CN1363969A - 小型天线及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种小型天线及其制造方法,该天线具有天线导体和利用多次树脂成形在上述天线导体的周围的电介质片。

Description

小型天线及其制造方法

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求以2000年12月26日的提交在先日本专利申请No.2000-394929、No.2000-394930为优先权，这些申请的全部内容在此引为参考。

发明领域

本发明涉及例如用于便携式电话、便携式信息终端和无线LAN(局域网)等的小型天线及其制造方法。

背景技术

要求便携式电话等所用的天线越来越小，以前提出了各种小型天线。

作为上述小型天线，公知的有将弯曲形天线导体嵌入电介质晶片(chip)的小型天线(例如参考特开平9-55618号公报)。该小型天线的结构为层积3层电介质层。另外，利用印制、蒸镀、电镀等手段在位于中央的电介质层的表面形成弯曲形天线导体。接着，将3层电介质层层积为将形成天线导体的电介质层夹在其它电介质层间。这样，形成小型天线。

如上所述，现有的小型天线具有制造工序复杂，成本高的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可降低成本的小型天线及其制造方法。

本发明第1技术方案的小型天线的特征在于，具有天线导体和利用多次树脂成形而在上述天线导体周围形成的电介质片。

根据上述结构，在最初树脂成形时可以用金属模固定部分天线导体。从而，可以抑制天线导体在成形加工时变形。因此，可以得到天线特性好、质量一致的小型天线。

本发明另一技术方案的小型天线的制造方法的特征在于，将天线导体夹在第1金属模的接合面，在上述天线导体成形第1树脂部，在上述第1树脂部上形成按压用凸起部，将形成在上述天线导体的第1树脂部上的按压用凸起部夹在第2金属模的接合面，在上述天线导体上成形第2树脂部。

根据上述制造方法，由于在最初树脂成形时用金属模夹上述天线导体的一部分，所以天线导体在成形时变形小。另外，由于在将第1树脂部由第2金属模的接合面夹着的状态下进行第2成形，所以一次成形品的位置稳定。因此，可以高效率地制造高质量、高精度的小型天线。

附图说明

图1A～图1C是表示本发明实施例1的小型天线的各成形工序的成形状态的图。

图2A和图2B是表示实施例1的小型天线的成形工序的图。

图3A和图3B是表示实施例1的、在第1树脂部设置按压用凸起而进行成形处理的例子的图。

图4A至图4C是表示本发明实施例2的小型天线的各成形工序的成形状态的图。

图5A和5B是表示实施例2的小型天线的成形工序的图。

图6A至6C是表示本发明实施例3的小型天线的各成形工序的成形状态的图。

图7A和图7B是表示本发明实施例4的小型天线一次成形时状态的截面图和俯视图。

图8是表示实施例4的、在表面和里面突出形成第1树脂层的岛状部分的例子的截面图。

图9A至9C是表示本发明实施例5的小型天线的各成形工序的成形状态的图。

图10是表示实施例5的天线导体的导体间宽度和导体宽度的关系的图。

图11是本发明实施例6的小型天线的截面图。

图12是表示使用了本发明的试作例的天线导体的图形例的图。

图13是表示本发明试作例的小型天线的频率特性的图。

图14是表示利用现有方法制作的小型天线的频率特性的图。

图15A至图15C是表示本发明实施例7的小型天线的各成形工序的成形状态的图。

图16A至图16C是表示本发明实施例8的小型天线的各成形工序的成形状态的图。

图17A和图17B是说明现有的制造方法中的问题的图。

图18是本发明实施例9的小型天线的一次成形品的立体图。

图19A和图19B是将图18的一次成形品安置在二次成形用金属模上的图。

图20是表示实施例9的、二次成形后的小型天线10的示意图。

图21A和图21B是说明现有的制造方法中的问题的图。

图22是实施例10的、将天线导体安置在一次成形用金属模的截面图。

图23A和图23B是在图22成形的一次成形品的斜视图和截面图。

图24A至图24C是二次成形后的小型天线的截面图、俯视斜视图、以及里面斜视图。

图25A至图25C是表示实施例11的小型天线的制造方法的图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施例。另外，以下实施例中不限定天线导体形状，但基本上是说明弯曲形导体。

(实施例1)

图1A～图1C是表示本发明实施例1的小型天线的各成形工序的成形状态的图。图2A和图2B是表示实施例1的小型天线的成形工序的图。

如下地制造实施例1的小型天线。

例如，如图1A所示，准备弯曲形天线导体11。天线导体11的长度例如设定为1/4波长。天线导体11最好通过冲压加工或腐蚀加工金属板形成。另外，天线导体11也可以是弯曲线材而形成的。

利用图2A所示的一次成形用金属模21进行一次成形。一次成形用金属模21具有上模21a和下模21b。由上模21a和下模21b夹住并保持天线导体11的一部分，例如弯曲形宽度方向的中间部。在上模21a和下模21b之间，在与保持的天线导体11的弯曲形宽度方向的两端部对应的位置形成树脂成形用的模腔22、23。在上模21a形成有与上述模腔22、23连通的树脂注入孔24、25。

如下地进行天线导体11的一次成形。在上模21a和下模21b的接合面夹天线导体11的弯曲形宽度方向的中间部。接着，从树脂注入孔24、25往模腔22、23内注入作为电介质的成形树脂。用于一次成形时的成形树脂最好使用流动性比后述的二次成形时的树脂好的材料(例如，陶瓷粉末的配合量少的PPS(聚苯硫)或液晶聚合物)。通过使用流动性好的树脂，可以用低压将成形树脂注入模腔22、23内。从而，可以不损坏天线导体11的弯曲形状而进行一次成形。另外，流动性可以利用熔流比率(melt flow rate)来比较。

图1B是表示一次成形得到的一次成形品的形状的图。一次成形品在天线导体11的弯曲形宽度方向的两端部，在整个片全长形成有第1树脂部12a、12b。在天线导体11的中央部形成有与天线导体11厚度相同的树脂层13。其原因如下。由于天线导体11为弯曲形状，所以在由一次成形用金属模21保持的部分中在导体周围也形成间隙。这样，注入模腔22、23的成形树脂流入天线导体11的中央部的间隙形成树脂层13。

如上所述，在一次成形天线导体11时，将天线导体11的中央部分夹在上模21a和下模21b的接合面间而成形。这样，可以不使天线导体11的弯曲形状变形地与成形树脂成为一体。

接着，通过使用图2B所示的二次成形用金属模31来对一次成形品进行二次成形。二次成形用金属模31具有上模31a和下模31b。利用上模31a和下模31b夹住并保持一次成形品的第1树脂部12a、12b。在上模31a和下模31b，在天线导体11的中间部、即与树脂层13对应的位置形成树脂成形用的模腔32。另外，在上模31a形成与上述模腔31连通的树脂注入孔33。模腔32的上面和下面形成为与第1树脂部12a、12b同一面。

如下地进行二次成形。在上模31a和下模31b的接合面中夹住一次成形品的第1树脂部12a、12b。接着，从树脂注入孔33往模腔32内注入作为电介质的成形树脂。在二次成形时所用的成形树脂可以使用流动性比一次成形时所用的树脂低的材料。其原因如下。一次成形品中，用第1树脂模12a、12b固定天线导体11的两端。从而，使用流动性比一次成形时所用的树脂低的树脂，也可以抑制天线导体11变形而进行二次成形。

图1C是表示利用二次成形得到的二次成形品(成品)的形状的图。二次成形品中，在天线导体11的两端部形成的第1树脂部12a、12b的中间部形成第2树脂层14。由这些第1树脂部12a、12b和第2树脂部14形成电介质片。此时，天线导体11的一端从第2树脂层14突出而成为供电端子15。天线导体11的另一端也从第1树脂部12突出。突出端用于向电路基板安装天线时的支撑用端子。

通过一次成形和二次成形制造出小型天线10。第1树脂部12a、12b和第2树脂层14通过上述成形处理平滑地形成为同一面。

根据实施例1，将天线导体11的中央部分夹在上模21a和下模21b的接合面而一次成形。这样，可以抑制弯曲形状在天线导体11的弯曲形宽度方向的两端部变形同时形成第1树脂部12a、12b。在二次成形时，利用第1树脂部12a、12b可使天线导体11的两端部成为一体并进行保持。从而，可以防止天线导体11变形的同时进行二次成形。而且，使用流动性比一次成形时所用的树脂低的树脂进行二次成形，天线导体11的弯曲形状变形小。一般，介电系数高的树脂(例如，在PPS混合了大量陶瓷的树脂等)流动性低，但此时也可以抑制天线导体11在二次成形时变形。

如上所述，实施例1中，可以一边抑制天线导体11从最初形状的变形一边进行一次成形和二次成形。从而，可以制造天线特性好、质量整齐的小型天线10。另外，由于通过使用了金属模的树脂加工可以容易制造小型天线10，所以可以降低成本。

另外，将第1树脂部12a、12b的上面和下面沿包含天线导体的弯曲形宽度方向和片方向的面方向设置在相同的位置。这样，由于可以在二次成形时按压第1树脂部12a、12b，所以可以不用另外形成按压用部件而进行二次成形。此时，不需要使第1树脂部12a、12b的上面和下面完全对称。只要第1树脂部12a、12b的一部分位于其上面和下面对应的位置，就可以将该部分用于二次成形时的按压。

实施例1中，由于在两侧有第1树脂部，所以具有在二次成形用金属模31内容易安置一次成形品的优点。

另外，如图3A所示，在一次成形时在第1树脂部12a、12b的侧方形成按压用凸起12c，利用该按压用凸起12c进行二次成形。若在二次成形完成后切断按压用凸起12c，则制造出图3B所示的产品。

另外，该实施例中，使天线导体的弯曲形片方向为一个方向，但也可以改变该片方向(在以下实施例中也相同)。

(实施例2)

根据图4A至图5B说明本发明的实施例2。对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

图4A至图4C是表示本发明实施例2的制造小型天线时的各成形工序的成形状态的图。图5A和图5B是表示实施例2的成形工序的图。

本发明实施例2的小型天线10的结构为如图4A至图4C所示。即，在天线导体11的弯曲形宽度方向的中间部形成第1树脂部12。在第1树脂部12以外的其它部分、即天线导体11的弯曲形宽度方向的两端部形成第2树脂层14a、14b。

在制造本发明实施例2的小型天线时，使用图5A所示的一次成形用金属模41和图5B所示的二次成形用金属模51。

如图5A所示，一次成形用金属模41具有上模41a和下模41b。利用上模41a和下模41b夹持天线导体11的弯曲形宽度方向的两端部。在上模41a和下模41b的中间部形成树脂成形用的模腔42。还有，在上模41a形成与上述模腔42连通的树脂注入孔43。

如下进行一次成形。在上模41a和下模41b的接合面夹住天线导体11的弯曲形宽度方向的中间部。接着，从树脂注入孔43往模腔42内注入成形树脂。一次成形时所用的成形树脂最好与实施例1同样使用流动性高的材料。通过作为成形树脂使用流动性高的树脂，可以用低压将成形树脂注入模腔42内。从而，可以减小天线导体11从弯曲形状变形。

图4B是表示进行了一次成形处理的一次成形品的形状的图。一次成形品中，在天线导体11的弯曲形宽度方向的中间部形成第1树脂部12。此时，天线导体11的一端从第1树脂部12向侧方突出而成为供电端子15。在天线导体11的两端部形成与天线导体11相同厚度的树脂层13。其原因如下，由于天线导体11为弯曲形，所以在由一次成形用金属模41保持的两端部分的导体周围形成间隙。这样，通过注入模腔42的成形树脂流到天线导体11两端部的间隙而形成树脂层13。树脂层13形成至天线导体11的两端外侧。

如图5B所示，二次成形用金属模51利用上模41a和下面41b保持天线导体11的弯曲形宽度方向的中间部、即第1树脂部12的部分。在二次成形用金属模51的两端部形成树脂成形用的模腔52a、52b。另外，在上模51a上形成与上述模腔52a、52b连通的树脂注入孔53a、53b。

如下进行使用了二次成形用金属模51的天线导体11的二次成形。在上模51a和下模51b的接合面夹住一次成形品的第1树脂部12。接着，从树脂注入孔53a、53b往模腔52a、52b内注入成形树脂。与实施例1同样，在二次成形时所用的成形树脂可以使用流动性比一次成形时所用的树脂低的材料。

图4C是表示进行了二次成形处理的二次成形品(成品)的形状的图。二次成形品中，在天线导体11的中间部形成的第1树脂部12的两端形成第2树脂层14a、14b。

通过一次成形处理和二次成形处理制造出小型天线10。第1树脂部12和第2树脂层14a、14b通过上述成形处理平滑地形成为同一面。各成形树脂12a、12b、14可以作为小型天线10的铠装原样使用。

根据实施例2，与实施例1同样，可以一边抑制天线导体11从最初形状变形一边进行一次成形和二次成形。从而，可以制造天线特性好、质量好的小型天线10。另外，由于通过使用了金属模的树脂加工可以容易制造小型天线10，所以可以降低成本。

(实施例3)

根据图6A至图6C说明本发明的实施例3。对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

图6A至图6C是表示制造本发明实施例3的小型天线时的各成形工序的成形状态的图。

本发明实施例3的小型天线10中，与实施例1同样，在一次成形时在天线导体11的弯曲形宽度方向的两端部形成第1树脂部12a、12b。实施例3中，在第1树脂部12a、12b两面的4个角例如形成圆盘形凸起部(突起)61a～61d。

在二次成形时，用上下金属模保持一次成形品的圆盘形凸起部61a～61d。在含有第1树脂部12a、12b的天线导体11的整个两面形成与圆盘形凸起部61a～61d同一面的第2树脂层14。

根据实施例3，可以得到与实施例1相同的效果。由于第2树脂层14结合在第1树脂部12a、12b的圆盘形凸起部61a～61d上而形成，所以可以提供强度卓越的天线。而且，由于在整个天线两侧形成第2树脂层14，所以可以提供美观的天线。

(实施例4)

根据图7A和图7B说明本发明的实施例4。对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

图7A为表示本发明实施例4的小型天线的一次成形时的状态的截面图，图7B为图7A的俯视图。实施例4中，在天线一次成形时，在天线导体11的各导体间和一面形成第1树脂部12。此时，如图7A和图7B所示，第1树脂部12具有部分形成的岛状部分12d。岛状部分12d是连接天线导体11间的间隔使树脂流入它们间的部分。岛状部分12d若横跨天线导体11，则其形状等为任意的，只要能保持天线导体11的最初形状，任何形状都可以。

在天线导体11形成了第1树脂部12之后，在二次成形时，在天线两面形成第2树脂层14。在天线导体11的一面形成了第1树脂部12的岛状部分12d时，在二次成形时难以按压天线导体。但是，通过在一次成形时在第1树脂部12的侧部设置如图3A的二次按压用凸起，可以利用二次按压用凸起进行二次成形。在二次成形完成后切断二次按压用凸起而制造出小型天线10。另外，如图8所示，通过将第1树脂部12的岛状部分12d形成为在表面和里面突出，可以将岛状部分12d用于二次成形时的按压。

另外，实施例1至4中说明了通过一次成形和二次成形的2次成形制造出产品的情况，但当然可以通过3次、4次等多次成形制造出产品。

根据上述各实施例，由于由多次树脂成形在天线导体上形成电介质，所以可以抑制天线导体从最初形状变形地进行成形加工。从而，可以得到天线特性好、质量一致的小型天线。另外，由于可进行大量生产，从而可以制造出价廉的小型天线。

(实施例5)

图9A至图9C是表示本发明实施例5的小型天线的各成形工序的成形状态的图。对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

例如如图9A所示，实施例5的小型天线10使用弯曲形天线导体11。如图10所示，导体间的宽度L设定为比导体宽度S宽。

将天线导体11的上下面夹在一次成形用金属模的上模和下模的接合面，使用介电系数ε为2.0～4.5左右的低电介质，例如PPS(聚苯硫)或液晶聚合物一次成形，如图9B所示，沿着天线导体11的各导体间及其外周形成第1树脂部12。第1树脂部12形成为与天线导体11厚度相同。

将一次成形品安置在二次成形用金属模并进行二次成形。在该二次成形时，使用介电系数ε为6.0～20左右的高电介质，如图9C所示，在第1树脂层12的上下两面上形成第2树脂层14。作为上述高电介质，例如使用在上述PPS中混合了陶瓷的树脂等。

(实施例6)

根据图11说明本发明的实施例6。实施例6中，对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

图11是表示本发明实施例6的小型天线10的结构的截面图。图11中，第2树脂部14由高电介质例如形成为方形。在2个第2树脂部14之间配置有弯曲形天线导体11。在天线导体11的各导体间及其外周形成由介电系数低的粘接剂构成的第1树脂部12。2个第2树脂部14和天线导体11经第1树脂部12粘接。即，第2树脂部14和天线导体11层积，由成为第1树脂部12的粘接剂粘接成为一体。

与实施例5同样，实施例6的小型天线10可以实现小型化并降低共振频率，而且可以得到较宽的频带。

另外，在第2树脂部14和天线导体11之间残留有薄的粘接剂。

(试作例)

说明实际试作实施例6的小型天线10的例子。本试作例中，作为第2树脂部14使用介电系数ε为7.8的高电介质。作为成为第1树脂部12的粘接剂使用介电系数ε为3.5的环氧粘接剂。作为天线导体11使用图12所示图形的天线导体11。

实际制作的小型天线10为宽度4mm、长度8mm、厚度1mm的长方体。如图12所示，天线导体11具有第1弯曲部31、第2弯曲部32和宽幅部33。如箭头30a、30b所示，第1弯曲部31和第2弯曲部32的弯曲形导体的前进方向不同。此时，本例中将第1弯曲部31和第2弯曲部32配置为与第1弯曲部31和第2弯曲部32的前进方向正交。在第2弯曲部32的前端连接有几乎形成为三角形的宽幅部33。

在第1弯曲部31设置有2个端子34、35。作为供电端子使用一端子34。不使用另一端子35，成为单极供电方式。第1弯曲部31的宽度a为3.2mm，从第1弯曲部31至宽幅部33的后端的距离b为3.8mm，宽幅部33的长度c为2.2mm，宽幅部33的后端部的宽度(最大宽度)d为3mm。宽幅部33的最大宽度d设定为与第1弯曲部31和第2弯曲部32的总宽度d相同。另外，天线导体11的导体宽度S为0.2mm，导体间的宽度L为0.2mm。

另外，可以用逆F供电方式使用图12所示图形的天线导体11。即，作为接地端子使用设置在第1弯曲部31的端子34，作为供电端子使用另一端子35。

图13是表示上述试作例的小型天线10的频率特性的图。图13中，横轴为频率(GHz)，纵轴为VSWR(电压驻波比).如图13的频率特性所示，小型天线10中，a点的中心频率为“2.805GHz”，VSWR为“2”的b点、c点的频率为“2.725GHz”和“2.865GHz”，其带宽比为5％。

图14是比较小型天线10的特性的图，表示比较用小型天线的频率特性。图14中，与图13同样，横轴为频率(GHz)，纵轴为VSWR。比较用小型天线使用与在上述试作例使用的天线导体11相同图形的天线导体11。另外，小型天线为在只由介电系数ε为7.8的高电介质构成的电介质片中嵌入天线导体的、宽度4mm、长度8mm、厚度1mm的长方体。如图14的频率特性所示，比较用小型天线中a点的中心频率为“2.375GHz”，VSWR为“2”的b点、c点的频率为“2.347GHz”和“2.401GHz”，其带宽比为2.3％。

从图13和图14所示的频率特性可知，在上述试作例所示的小型天线10的频带为用现有方法制造的小型天线的2倍以上。

(实施例7)

参考图15A至图15C说明本发明实施例7。另外，对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

图15A至图15C是表示本发明实施例7的小型天线10的各成形工序的成形状态的图。实施例7中，在用低电介质一次成形图15A所示的天线导体11时，如图15B所示，在天线导体11的各导体间形成第1树脂部12。而且，在上面和下面上突出沿着第1树脂部12的两端部、即天线导体11的弯曲形宽度方向的两侧部的(与弯曲部的前进方向平行)部分而形成一体成形部12f、12g。

如下地进行一次成形品的二次成形。在二次成形用金属模的上模和下模的接合面夹住第1树脂部12的一体成形部12f、12g。接着，使用高电介质二次成形。即，如图15C所示，在第1树脂部12的两面上形成与一体成形部12f、12g高度相同的第2树脂部14。另外，实施例7与实施例1不同，最好将第1树脂部12的一体成形部12f、12g的宽度形成得尽可能小，不过分减少天线导体11和第2树脂部14的对置面积。

如上所述，在第1树脂部12设置了一体成形部12f、12g的情况下，也可以得到与实施例1相同的天线特性。

实施例7中，在第1树脂部12沿着天线导体11的弯曲形宽度方向的两侧部设置一体成形部12f、12g。这样，可以用二次成形用金属模的接合面保持一体成形部12f、12g而进行二次成形。从而，二次成形变容易。另外，利用第1树脂部12的一体成形部12f、12g可以牢固保持天线导体11的弯曲形宽度方向的两侧。从而，可以将天线导体11保持最初状态的情况下进行二次加工。其结果，可以容易地、廉价地制造质量一致的小型天线10。而且，小型天线10的一体成形部12f、12g沿着天线导体11的弯曲部的节距方向形成。从而，在一次成形时，树脂经一体成形部12f、12g流入导体间。因此，实施例7的小型天线10具有一次成形也容易的优点。

另外，实施例7中，将第2树脂部14设置为位于第1树脂部12的一体成形部12f、12g间。此外，例如当然也可以与第1树脂部12一起覆盖着一体成形部12f、12g的方式设置第2树脂部14。

(实施例8)

参考图16A至图16C说明本发明实施例8。另外，对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

图16A至图16C是表示本发明实施例8的小型天线10的各成形工序的成形状态的图。实施例8中，在用低电介质一体成形图16A所示的天线导体11时，如图16B所示，在天线导体11的各导体间和外周形成第1树脂部12。而且，在第1树脂部12的中间部、即天线导体11的弯曲形宽度方向的中间部沿着间距方向形成一体成形部12h。

如下进行一次成形品的二次成形。在二次成形用金属模的上模和下模的接合面夹住一次成形品的上述第1树脂部12的一体成形部12h。接着，使用高电介质进行二次成形。即，如图16C所示，在第1树脂部12两面形成与一体成形部12h高度相同的第2树脂部14。另外，最好将第1树脂部12的一体成形部12h的宽度形成得尽可能窄，较小减少天线导体11和第2树脂部14的对置面积。

如上所述，在第1树脂部12的中间部沿着天线导体11的节距方向设置一体成形部12h的情况下，也可以得到与实施例1相同的天线特性。

实施例8中，通过在第1树脂部12的中间部设置一体成形部12，与实施例7同样，可以用二次成形用金属模的接合面保持一体成形部12h而进行二次成形，所以具有二次成形变容易的优点。

另外，实施例8中，将第2树脂部14设置为在第1树脂部12形成的一体成形部12h的两侧配置第2树脂部14。

另外，也可以与第1树脂部12一起覆盖着一体成形部12h地设置第2树脂部14。

(实施例9)

参考图17A至图20说明本发明的实施例9。实施例9中，对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

实施例9中，如图18所示，在成形一次成形品时，同时在第1树脂部12的4个角的成形位置确定凸起部50a～50d。如图19A和图19B所示，成形为了一次成形品在二次成形用金属模内准确确定位置在一次成形时成形位置确定凸起部50a～50d。具体说来，位置确定凸起部50a～50d的高度形成为与在二次成形用金属模51内形成的模腔52的高度相同。另外，包含位置确定凸起部50a～50d的一次成形品的外侧尺寸形成为与二次成形品的外侧尺寸相同。这样，在二次成形用金属模的模腔52的各面接触一次成形品的一部分。在第1树脂部12与二次成形用金属模的模腔52里面的间隙中形成第2树脂部14。另外，位置确定凸起部50a～50d的二次成形用金属模51内的位置最好与二次成形用金属模51内的模腔52a、52b的4个角几乎一致。该实施例中，如图19A所示，3个位置确定凸起部50b、50c、50d位于模腔52的角部，但剩下的位置确定凸起部52a与角偏离一些。偏离位置确定凸起部50a的位置是为了使该凸起部50a从一次成形用金属模的浇口位置离开。从而，若将浇口位置设在其它位置，则可以使位置确定凸起部50a～50d与模腔52a、52b的4个角一致。

图20是表示二次成形后的小型天线10的示意图。从第1树脂部12的位置确定凸起部50a至50d的外表与第2树脂部14一起形成天线外表。

如上所述，在一次成形时形成位置确定凸起部50a～50d，在二次成形时为使一次成形品不活动而用位置确定凸起部50a～50d沿上下方向和水平方向固定。从而，第2树脂14不会成形偏，天线导体11也不会从第2树脂14露出。

(实施例10)

参考图21A至图23B说明本发明的实施例10。实施例10中，对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

上述各实施例中，为了防止天线导体11变形，在一次成形时，将图21A所示的天线导体11的弯曲形宽度方向的两端夹在金属模的接合面的状态下，在天线导体11的中央部填充树脂。但是，即使这样作，也因在填充时树脂流出而使导体变形(参考图21B)。

为了解决该问题，实施例10中，如图22所示，在一次成形时，对天线导体11用一次成形金属模21按压弯曲形宽度方向的两端侧和中央部的两者而形成一次成形品。图23A示出这样形成的一次成形品的斜视图。另外，图23B示出一次成形品的截面图。在一次成形品的中央部形成贯通孔12a。

如图24A所示，通过弯曲露在第1树脂部12外的天线导体11并进行二次成形，制造出图24A～图24C所示的小型天线10。

图24A是二次成形后的小型天线10的截面图。图24B为俯视斜视图，图24C为里面斜视图。

该小型天线10的弯曲形天线导体11的宽度方向的中间部分除了其中央部外埋在第1树脂部12内。天线导体11的宽度方向的两侧沿着第1树脂部12表面弯曲。第1树脂部12的中央部成为在其厚度方向贯通的贯通孔12a。第2树脂部14填埋贯通部12a，覆盖第1树脂部12的侧面和上面。

如上所示，实施例10中，在一次成形中，用金属模不仅按压天线导体11的弯曲形宽度方向的两端部，还按压中央部。这样，天线导体11可以抵抗树脂填充压力。从而，可以抑制从最初状态变形而形成质量好的一次成形品。

(实施例11)

根据图25A至图25C说明本发明的实施例11。实施例11中，对与实施例1相同的部分附上同一标号，不具体说明。

上述各实施例中，将天线导体11夹在金属模21并填充(第1的)树脂。此时，为了防止金属模21因树脂的填充压力而打开，所以用非常大的力量(例如几吨)按压金属模21相互之间。因此，因按压金属模21的插入构架11a的力量而破坏插入构架11a。

因此，实施例11中，改善金属模21，如图25A所示，用由例如弹簧那样的弹性材料施加弹力的按压部件55按压插入构架11a。如图25B所示，在按压插入构架11a的状态下，将树脂喷射到金属模21内。此时，用按压部件55按压的部分是中二点划线所围的部分。实施例11中，不是用金属模破坏插入构架11a的按压方法，而是用可抵抗树脂的充填压力的强度按压，所以可以抑制天线导体11在成形时变形。

如上所述，通过例如在弯曲形天线导体11的各导体间形成低电介质的第1树脂部12，可以继续保持较宽的频带。另外，在天线导体11和第1树脂部12的上下面形成由高电介质构成的第2树脂部14，因第2树脂部14增大在天线导体11形成的容量而可以降低共振频率。从而，可以实现小型化，同时降低共振频率，并得到较宽的频带。由于可以使用金属模进行树脂成形，所以可以容易制造小型天线。另外，这些实施例中，可以抑制天线导体在树脂成形时变形。

从上述实施例，可以掌握下述发明和其它发明。

本发明第1项的小型天线的特征在于，具有天线导体和利用多次树脂成形而在上述天线导体周围形成的电介质片。更具体说来，其特征在于具有天线导体、形成为覆盖部分上述天线导体的第1树脂部及形成为覆盖上述天线导体的未被上述第1树脂部覆盖的部分的第2树脂部。

根据上述结构，在最初树脂成形时可以用金属模固定一部分天线导体。从而，可以抑制天线导体在成形加工时变形。因此，可以得到天线特性好、质量好的小型天线，并使制造简单，降低成本。

(1)还具有在上述第1树脂部形成的凸起部。

(2)上述天线导体为平面形，在上述平面形天线导体的表面和里面的同一位置形成上述第1树脂部的至少一部分。

(3)作为天线导体，最好使用对金属板进行冲压加工或腐蚀加工而形成的导体。也可以使用弯曲线材形成的导体。

(4)上述天线导体为弯曲形天线导体。

通过上述结构，可以将一次成形的第1成形树脂层使用于二次成形时的按压。特别是可以不另外形成按压用部件来进行二次成形。

第2项的小型天线的特征在于具有弯曲形天线导体、在上述天线导体的弯曲形宽度方向的一部分上形成的第1树脂部、重叠在上述第1树脂部和上述天线导体的没有形成上述第1树脂部的部分上地形成的第2树脂部，上述第1树脂部具有突出于从上述第2树脂部侧地形成的凸起部。本结构中，最好上述凸起部形成为高度与第2树脂部相同，至少配置在上述第2树脂部的3个角。

第3项的小型天线的特征在于具有弯曲形天线导体、在上述天线导体的弯曲形宽度方向的两端部形成的第1树脂部、在上述天线导体的弯曲形宽度方向的中间部形成的第2树脂部。通过在天线导体的S形宽度方向的两端部设置第1成形树脂层，可以与天线导体的两端部成为一体并予以保持。从而，可以抑制天线导体的间隔变化地进行二次成形。这样，可以得到天线特性好、质量好的小型天线。

第4项的小型天线的特征在于具有弯曲形天线导体、在上述天线导体的弯曲形宽度方向的两端部形成的第1树脂部、在上述第1树脂部的两面形成的多个凸起部、在包含上述天线导体的第1树脂部的两面上与上述凸起部成为同一面地形成第2树脂部。第2项和第3项中，上述凸起部最好在上述第1树脂部的4个角或其附近形成。由于第2成形树脂层与第1成形树脂层的凸起部结合地形成，所以可以构成强度卓越的天线。

第1项至第4项中，形成上述第1树脂部的树脂最好使用成形时流动性比形成上述第2树脂部的树脂高的材料。

第5项的小型天线的特征在于具有天线导体、在上述天线导体的侧部形成的、由低电介质构成的第1树脂部、覆盖上述天线导体和上述第1树脂部地形成的、由高电介质构成的第2树脂部。更具体说来，其特征在于具有弯曲形天线导体，在上述天线导体的各导体间形成的、由低电介质构成的第1树脂部和，在上述天线导体和第1树脂部的上下面上设置的、由高电介质构成的第2树脂部。

根据上述结构，在天线导体的各导体间形成低电介质的第1树脂层。从而，可以继续保持较宽的频带。通过在天线导体和第1树脂层的上下面形成由高电介质构成的第2树脂层，利用该第2树脂层增大在天线导体形成的容量而将共振频率降低到目标值。因此，可实现小型化并将共振频率降到目标值，并且可以得到较宽的频带。而且，由于可以进行使用了金属模的树脂成形，所以可以容易制造小型天线。

第1树脂层也可以不仅设在天线导体的各导体间，还设在天线导体的周围。

第5项中，上述第1树脂部由低介电系数的粘接剂形成，夹着上述粘接剂而粘接上述第2树脂部和天线导体。

根据上述结构，与树脂成形时同样，实现小型化并将共振频率降低到目标值，而且可以得到较宽的频带。而且，仅仅粘接第1、第2树脂层和天线导体，就可以容易制造小型天线。

第6项的小型天线的特征在于具有弯曲形天线导体、在上述天线导体的各导体间设置的、由低电介质构成的第1树脂部、沿着上述天线导体的节距方向在上述第1树脂部的上面或下面突出设置的一体成形部、设置为覆盖上述天线导体和上述第1树脂部的、由高电介质构成的第2树脂部。一体成形部例如可以设置在第1树脂层的2侧或中间部。

如上所述，通过将第1树脂层沿着天线导体的节距方向设置在上面或下面突出的一体成形部，可以经该一体成形部，在天线导体间传送树脂。这样，可以抑制天线导体从最初的弯曲形变形。从而，可以在抑制天线导体的间隔产生误差的同时进行二次成形品加工。这样，可以得到天线特性好、质量好的小型天线。另外，通过设置上述一体成形部，可以用金属模的接合面保持该一体成形部，所以二次成形加工变简单。

第6项中，上述第2树脂部与上述天线导体和上述第1树脂部一起覆盖一体成形部。

第7项的小型天线制造方法的特征在于，将天线导体的一部分夹在第1金属模的接合面，在上述天线导体上成形第1树脂部，将上述天线导体的第1树脂部夹在第2金属模的接合面，在上述天线导体上成形第2树脂部。

第7项的另一小型天线的制造方法的特征在于将天线导体夹在第1金属模的接合面，在该天线导体上成形第1树脂部，在上述第1树脂部上形成按压用凸起部，将在上述天线导体的第1树脂部上形成的按压用凸起部夹在第2金属模的接合面，在上述天线导体成形第2树脂部。另外，在天线导体为弯曲形状时，最好上述一部分为弯曲形宽度方向的一部分。

根据上述制造方法，由于在最初树脂成形时用金属模夹上述天线导体的一部分，所以可以抑制天线导体在成形时变形。另外，由于在将第1树脂部的成形树脂层夹在第2金属模的接合面的状态下进行第2成形，所以一次成形品的位置稳定。因此，可以高效制造高精度小型天线。

也可以在第1成形树脂层上形成按压用凸起。

另外，形成第1树脂部的材料使用在成形时流动性比形成第2树脂部的材料高的材料。在第1工序中，固定好天线导体之后，进行第2工序的成形。另外，形成第1树脂部的材料最好使用介电系数比形成第2树脂部的材料低的材料。

另外，夹有上述天线导体或上述第1树脂部的第1金属模或第2金属模的至少一方在上述接合面的至少一方上具有对上述天线导体或上述第1树脂部作用弹压力的弹性体。由于可以用弹力调整按压天线导体或第1树脂的力量，所以可以防止由用于夹住天线导体的压力压坏天线导体或构架而使其变形。

Claims (21)

1.一种小型天线，其特征在于具有：

天线导体；

由多次树脂成形形成在上述天线导体周围的电介质片。

2.一种小型天线，其特征在于具有：

天线导体；

覆盖上述天线导体的一部分地形成的第1树脂部；

覆盖上述天线导体的未由上述第1树脂部覆盖的部分地形成的第2树脂部。

3.如权利要求2所述的小型天线，其特征在于：

还具有形成在上述第1树脂部的凸起部。

4.如权利要求2或3所述的小型天线，其特征在于：

上述天线导体为平面形，在上述平面形天线导体的表面和里面的同一位置形成上述第1树脂部的至少一部分。

5.如权利要求1至4的任一项所述的小型天线，其特征在于：

上述天线导体为弯曲形天线导体。

6.一种小型天线，其特征在于具有：

弯曲形天线导体；

在上述天线导体的弯曲形宽度方向的一部分上形成的第1树脂部；

重叠在上述第1树脂部和上述天线导体的没有形成着上述第1树脂部的部分上的第2树脂部，

上述第1树脂部具有以突出于上述第2树脂部侧的方式形成的凸起部。

7.如权利要求6所述的小型天线，其特征在于：

上述凸起部具有与第2树脂部相同的高度，至少配置在上述第2树脂部的3个角。

8.一种小型天线，其特征在于具有：

弯曲形天线导体；

在上述天线导体的弯曲形宽度方向的两端部形成的第1树脂部；

在上述天线导体的弯曲形宽度方向的中间部形成的第2树脂部。

9.一种小型天线，其特征在于具有：

弯曲形天线导体；

在上述天线导体的弯曲形宽度方向的两端部形成的第1树脂部；

在上述第1树脂部的两面上形成的多个凸起部；

在包含上述天线导体的第1树脂部的两面上与上述凸起部成为同一面地形成的第2树脂部。

10.如权利要求6或9所述的小型天线，其特征在于：

上述凸起部形成在上述第1树脂部的4个角或其附近。

11.如权利要求2至10的任一项所述的小型天线，其特征在于：

形成上述第1树脂部的树脂使用成形时流动性比形成上述第2树脂部的树脂高的材料。

12.一种小型天线，其特征在于具有：

天线导体；

在上述天线导体的侧部形成的、由低电介质构成的第1树脂部；

覆盖上述天线导体和上述第1树脂部的方式形成的由高电介质构成的第2树脂部。

13.一种小型天线，其特征在于具有：

弯曲形天线导体；

在上述天线导体的各导体间形成的、由低电介质构成的第1树脂部和；

在上述天线导体和第1树脂部的上下面上设置的、由高电介质构成的第2树脂部。

14.如权利要求12或13所述的小型天线，其特征在于：

上述第1树脂部由低介电系数的粘接剂形成，夹着上述粘接剂地粘接上述第2树脂部和天线导体。

15.一种小型天线，其特征在于具有：

弯曲形天线导体；

在上述天线导体的各导体间设置的、由低电介质构成的第1树脂部；

沿着上述天线导体的节距方向在上述第1树脂部的上面或下面上突出设置的一体成形部；

以覆盖上述天线导体和上述第1树脂部的方式设置的由高电介质构成的第2树脂部。

16.如权利要求15所述的小型天线，其特征在于：

上述第2树脂部与上述天线导体和上述第1树脂部一起覆盖一体成形部。

17.一种小型天线的制造方法，其特征在于：

将天线导体的一部分夹在第1金属模的接合面，

在上述天线导体上成形第1树脂部，

将上述天线导体的第1树脂部夹在第2金属模的接合面，

在上述天线导体上成形第2树脂部。

18.一种小型天线的制造方法，

将天线导体夹在第1金属模的接合面，

在上述天线导体上成形第1树脂部，

在上述第1树脂部上形成按压用凸起部，

将在上述天线导体的第1树脂部上形成的按压用凸起部夹在第2金属模的接合面，

在上述天线导体上成形第2树脂部。

19.如权利要求17或18所述的小型天线的制造方法，其特征在于：

形成第1树脂部的材料使用在成形时流动性比形成第2树脂部的材料高的材料。

20.如权利要求17或18所述的小型天线的制造方法，其特征在于：

形成第1树脂部的材料使用介电系数比形成第2树脂部的材料低的材料。

21.如权利要求17至19的任一项所述的小型天线的制造方法，其特征在于：

夹着上述天线导体或上述第1树脂部的第1金属模或第2金属模的至少一方在上述接合面的至少一方上具有对上述天线导体或上述第1树脂部作用弹性按压力的弹性体。

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