JP2002529941A - 電子カートリッジ用カバー - Google Patents

電子カートリッジ用カバー

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JP2002529941A JP2000581869A JP2000581869A JP2002529941A JP 2002529941 A JP2002529941 A JP 2002529941A JP 2000581869 A JP2000581869 A JP 2000581869A JP 2000581869 A JP2000581869 A JP 2000581869A JP 2002529941 A JP2002529941 A JP 2002529941A
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    • H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
    • H05K7/1431—Retention mechanisms for CPU modules

Abstract

(57)【要約】 カバー（１２）がスナップイン・ピン（３０）と突起付ピン（３２）とを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の背景） １．発明の分野 本発明は、電子アセンブリ用のカバーに関する。
【０００２】 ２．背景情報 図１は、本出願の譲受人であるＩｎｔｅｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販
されているＳＥＣＣ（シングル・エッジ・コンタクト・カートリッジ）と呼ばれ
る製品を示す。Ｉｎｔｅｌ ＳＥＣＣは、基板２に取り付けられたパッケージ１
内に組み立てられたマイクロプロセッサを含む。ＳＥＣＣは、ＳＲＡＭ（スタテ
ィック・ランダム・アクセス・メモリ）集積回路を含む他の集積回路パッケージ
３を有する場合もある。
【０００３】 基板２の１つの縁部が、電気コネクタ５内に挿入することができる複数のコン
タクト・パッド４を有する。電気コネクタ５は、コンピュータのマザーボードな
ど印刷回路板６に取り付けることができる。パッド４およびコネクタ５は、基板
２を回路板６に電気的に結合する。
【０００４】 基板２と、集積回路パッケージ１および３とが、カバー７および熱プレート８
によって囲われている。カバー７と、プレート８と、基板２とが、コンピュータ
に差し込むことができる電子カートリッジを構成している。カバー７と熱プレー
ト８は、いくつかのピンおよびばねクリップ（図示せず）によって互いに取り付
けられ、かつ基板２に取り付けられている。それぞれのピンおよびばねクリップ
を有することは、カートリッジを組み立てるコストおよび複雑さを増大させる。
図１に示されるアセンブリよりも部品が少ないカートリッジを提供することが望
まれている。
【０００５】 （発明の概要） 本発明の一実施態様は電子アセンブリ基板用カバーである。カバーは、基板の
開口を介して挿入することができるスナップイン・ピンを含む。カバーは、基板
に力を及ぼす突起付ピンを有していてもよい。
【０００６】 （詳細な説明） 参照番号によってより具体的に図面を参照すると、図２および３は、本発明の
電子アセンブリ１０の一実施形態を示す。アセンブリ１０は、印刷回路板サブア
センブリ１４に結合されるカバー１２を含む。サブアセンブリ１４は、基板１８
に取り付けられた１つまたは複数の集積回路パッケージ１６を含むであろう。サ
ブアセンブリ１４は、基板１８にはんだ付けされたコンデンサや終端抵抗器など
いくつかの受動素子２０をも含むことがある。
【０００７】 基板１８は、電気コネクタ（図示せず）内に差し込むことができる複数のコン
タクト・パッド２２を有する印刷回路板であってよい。基板１８は、複数の開口
２４および一対の切欠２６を有することもできる。
【０００８】 カバー１２は、印刷回路板サブアセンブリ１４の一面をカバーするパネル２８
を含む。カバー１２を基板１８に装着するために使用される一対のスナップイン
・ピン３０および一対の隣接する突起付ピン３２がパネル２８から延びている。
カバー１２は、大量生産で製造するために、比較的安価なプラスチック射出成形
部品として構成することができる。
【０００９】 図４に示されるように、スナップイン・ピン３０は、基板１８の開口２４を介
して挿入することができる。各ピン３０は、ピン３０が開口２４から引き出され
るのを防止するＶ字形ヘッド３４を有していてもよい。ヘッド３４は、ピン３０
が開口２４を介して挿入されるときに撓められる。ピン３０は、組立後にカバー
１２と基板１８が分離するのを防止する。
【００１０】 突起付ピン３２はそれぞれ、基板１８の切欠２６を介して延び出る中心ピン３
６を有する。中心ピン３６はカバー１２の横方向を拘束する。各ピン３２は、基
板１８に係合する一対の突起３８を有している。この突起３８は、カバー１２が
基板１８に組み立てられるときに撓められる。撓められた突起３８は、基板１８
をピン３０のＶ字形ヘッド３４に押し付けるばね力、およびそれに対応するモー
メントを与える。モーメントは、カバー１２と基板１８の相対移動を防止し、そ
れによりアセンブリ１０は、振動負荷を受けるときに「ガタつく」ことがない。
【００１１】 図５に示されるように、集積回路パッケージ１６は、熱を発生する集積回路４
０を含むことがある。アセンブリは、集積回路４０が発生する熱を除去するため
にパッケージ１６に結合された熱素子４２を含む。熱素子４２は、基板の対応す
るクリアランス・ホール４６を介して延びてカバー１２のボス４８に装着される
一対のファスナ４４を有する。
【００１２】 図６に示されるように、各ファスナ４４に突起を付け、ボス４８の内側チャネ
ル５０内に埋め込まれるようにすることができる。内側チャネル５０は、突起付
ファスナ４４の主直径にほぼ等しい直径を有して、締り嵌めを作成することがで
きる。各ボス４８は、ナットまたは他のファスナ（図示せず）を熱素子４２のね
じ切りされた突起のないファスナ（代替実施形態）に装着できるようにするテー
パ付／皿穴開口５２を有することができる。したがって、本発明のボス４８は、
熱プレート４２をカバー１２に装着する様々な手段に対処することができる。
【００１３】 図２および３を参照すると、電子アセンブリ１０は、カバー１２のスナップイ
ン・ピン３０を基板穴２４を介して単に押し込み、熱素子４２のファスナ４４を
カバー１２のボス４８内に押し入れることによって簡単に組み立てることができ
る。本発明のカバー１２は、図１に示されるアセンブリと同様の電子アセンブリ
を組み立てる際の部品の数および複雑さを低減する。
【００１４】 いくつかの例示的な実施形態を説明し、添付図面に示してきたが、そのような
実施形態は広範な発明の単なる例示にすぎず、発明を限定するものではないこと
、ならびに様々な他の修正形態を当業者が想定することができるので、図示し説
明した特定の構造および構成に本発明が限定されないことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来技術の電子アセンブリの斜視図である。
【図２】 本発明の電子アセンブリの一実施形態の分解図である。
【図３】 部分的に組み立てられた電子アセンブリの斜視図である。
【図４】 アセンブリの基板に装着されたカバーを示す側面断面図である。
【図５】 カバーへの熱素子の装着を示す側面断面図である。
【図６】 カバーのボス内部に埋め込まれた突起付ファスナを示す拡大断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ， ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，Ｓ Ｌ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 デイヴィソン，ピーター アメリカ合衆国・98390・ワシントン州・ サマー・エルム ストリート イースト・ 15523 (72)発明者 マグレガー，マイク アメリカ合衆国・98501・ワシントン州・ オリンピア・クィンス ストリート サウ スイースト・3215 (72)発明者 ベネフィールド，ジョー アメリカ合衆国・98501・ワシントン州・ オリンピア・レジェンシー ループ サウ スイースト・9603 Ｆターム(参考） 5E322 AB04 AB07 DC00 5E348 AA03 AA08 AA13 AA15 CC06 CC08 CC09 EE29 EE38 FF03

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 開口および切欠を有する基板を含む電子アセンブリ用のカバ
    ーであって、 パネルと、 前記パネルから延び、基板の開口を介して挿入することができるスナップイン
    ・ピンと、 前記パネルから延び、前記スナップイン・ピンが基板開口を介して挿入された
    ときに基板に力を加える突起付ピンと を備えるカバー。
  2. 【請求項２】 前記突起付ピンが、スナップイン・ピンが基板開口を介して
    挿入されたときに基板の切欠を介して延びる中心ピンを有する請求項１に記載の
    カバー。
  3. 【請求項３】 前記突起付ピンが、スナップイン・ピンが基板開口を介して
    挿入されたときに基板にばね力を及ぼす一対の突起を有する請求項２に記載のカ
    バー。
  4. 【請求項４】 前記スナップイン・ピンがＶ字形ヘッドを含む請求項１に記
    載のカバー。
  5. 【請求項５】 さらに、前記パネルから延びているボスを備える請求項１に
    記載のカバー。
  6. 【請求項６】 前記パネルと、前記スナップイン・ピンと、前記突起付ピン
    とが、一体成形部品として構成されている請求項１に記載のカバー。
  7. 【請求項７】 開口および切欠を有する基板と、 前記基板に結合された集積回路と、 パネルから前記基板の前記開口を介して延びるスナップイン・ピン、および前
    記パネルから延び、前記基板に力を加える突起付ピンを有するカバーと を備える電気アセンブリ。
  8. 【請求項８】 前記突起付ピンが、前記基板の前記切欠を介して延びる中心
    ピンを有する請求項７に記載のアセンブリ。
  9. 【請求項９】 前記突起付ピンが、前記基板にばね力を及ぼす一対の突起を
    有する請求項７に記載のアセンブリ。
  10. 【請求項１０】 前記突起が、前記基板に対してモーメントを生み出す請求
    項９に記載のアセンブリ。
  11. 【請求項１１】 前記スナップイン・ピンがＶ字形ヘッドを含む請求項７に
    記載のアセンブリ。
  12. 【請求項１２】 前記カバーが、パネルから延びているボスを含む請求項７
    に記載のアセンブリ。
  13. 【請求項１３】 前記パネルと、前記スナップイン・ピンと、前記突起付ピ
    ンとが、一体成形部品として構成されている請求項７に記載のアセンブリ。
  14. 【請求項１４】 さらに、前記カバーの前記ボスに装着されたファスナによ
    って前記集積回路に熱的に結合された熱素子を備える請求項１２に記載のアセン
    ブリ。
  15. 【請求項１５】 電子アセンブリを組み立てる方法であって、 カバーのスナップイン・ピンを基板開口を介して挿入し、かつ突起付ピンを基
    板と係合するように挿入することを含み、それにより突起付ピンが基板にばね力
    を及ぼす方法。
  16. 【請求項１６】 さらに、カバーに熱素子を装着するステップを含む請求項
    １５に記載の方法。
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