CN102338142A - 卡合结构及应用该卡合结构的电子装置 - Google Patents

卡合结构及应用该卡合结构的电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种卡合结构及应用该卡合结构的电子装置，该电子装置包括一机体、一盖体及设于机体和盖体之间的一装配件。每一所述卡合结构包括一卡合件及一定位销，该卡合件设于机体上，其包括至少一卡钩，该卡钩穿过装配件并卡持装配件，该定位销设于盖体上并抵持卡钩。所述卡合结构装配方便，可有效地将装配件锁固于机体上。

Description

卡合结构及应用该卡合结构的电子装置
技术领域
本发明是关于一种卡合结构及应用该卡合结构的电子装置。
背景技术
在移动电话等电子装置的组装过程中，常需要将电路板等各类装配件与电子装置的机体和盖体固定在一起。现有的做法大都采用多个螺钉直接穿过机体、电路板和盖体，以将其锁紧。然而，此种装配方式较为繁琐，且由于机体大都为塑胶件，难以与螺钉紧密配合，时间一久，容易导致螺钉松动，难以将电路板锁固于机体内。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种装配简便且可锁固装配件和机体的卡合结构。
另，还有必要提高一种应用所述卡合结构的电子装置。
一种卡合结构，其用于将一装配件固定于一机体和一盖体之间，所述卡合结构包括一卡合件及一定位销，该卡合件设于机体上，其包括至少一卡钩，该卡钩穿过装配件并卡持装配件，该定位销设于盖体上并抵持卡钩。
一种电子装置，其包括一机体、一盖体、一设于机体和盖体之间的装配件及若干卡合结构，每一所述卡合结构包括一卡合件及一定位销，该卡合件设于机体上，其包括至少一卡钩，该卡钩卡持装配件，该定位销设于盖体上并抵持卡钩。
与现有技术相比，所述卡合结构通过卡钩卡合装配件，并利用定位销与卡钩相抵持，有效地将装配件锁固于机体上。同时该卡合结构装配方便。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的电子装置的立体分解图；
图2为图1所示的电子装置另一方向的立体分解图；
图3为图1所示的电子装置的局部III的放大示意图；
图4为图1所示的电子装置的组装图；
图5为图4所示的电子装置沿V-V线的剖视图；
图6为图5所示的电子装置的局部VI的放大示意图。
主要元件符号说明
移动电话        100
机体            10
底壁            12
周壁            14
容置腔          16
电路板          20
卡持孔          22
金属 件         30
框体            32
通孔            34
锁持孔          36
盖体            40
板体            42
周缘            44
开口            46
按键孔          48
卡合结构        50
卡合件          60
底座            62
卡钩            64
连接部          642
卡钩部          644
抵持块        66
定位销        70
具体实施方式
本发明公开了一种卡合结构，其适用于移动电话、笔记本电脑、个人数位助理(Personal Digital Assistant，PDA)等电子装置，本实施例中以应用于移动电话为例加以说明。
请参阅图1及图2，一移动电话100包括一机体10、一电路板20、一金属件30、一盖体40及多个卡合结构50(请参阅图5)。该电路板20和金属件30设于机体10和盖体40之间，该卡合结构50用以将电路板20和金属件30定位于机体10上。
该机体10由塑胶材料制成，其包括一底壁12及围绕该底壁12设置的一周壁14，该底壁12和周壁14共同围成一容置腔16。
该电路板20装设于机体10的容置腔16内，该电路板20上设有多个卡持孔22。
该金属件30装设于机体10的容置腔16内，用以加强该机体10的强度。该金属件30的一端设置一框体32，另一端开设多个通孔34。该框体32用以承载移动电话100的液晶显示屏(图未示)，该移动电话100的按键可通过该通孔34与电路板20电性连接。该金属件30上开设多个锁持孔36，当金属件30和电路板20容置于容置腔16时，该锁持孔36与电路板20的卡持孔22相对。
盖体40包括一板体42及围绕该板体42设置的一周缘44。该板体42上开设一开口46及多个按键孔48，该开口46与按键孔48分别与框体32和通孔34相对，以露出移动电话100的液晶显示屏和按键。该周缘44上设置若干卡扣(图未标)，该卡扣与机体10配合，以使盖体40盖合于机体10上。
请结合参阅图2、图3及图5，每一卡合结构50包括一卡合件60及一定位销70。该卡合件60由塑胶材料制成，其可通过模内注射等方式与机体10一体成型。该卡合件60包括一底座62、二卡钩64及多个抵持块66。该底座62设于机体10的底壁12上，该二卡钩64相背凸设于底座62远离底壁12的一端，以穿过卡持孔22和锁持孔36进而卡合电路板20和金属件30。每一卡钩64包括一体设置的一连接部642及一卡钩部644，该连接部642竖直设于底座62上，二卡钩部644相背设置。该抵持块66凸设于底座62上，并设于二卡钩64的周围。所述抵持块66的高度低于卡钩部644，以抵持电路板20和金属件30。
该定位销70与盖体40一体成型，其凸设于盖体40的板体42上。在本实施例中，该定位销70为一柱体，其宽度与二卡钩64之间的距离相当。该定位销70用以插入二卡钩64之间，以抵持卡钩64，进而阻止二卡钩64相对靠近，进而避免电路板20和金属件30在外力作用下脱离机体10。
请参阅图4至图6，组装该移动电话100时，先将电路板20和金属件30通过卡钩配合等方式装配于一体，再使二卡钩64通过卡持孔22和锁持孔36先后穿过电路板20和金属件30，由于二卡钩64均由塑胶材料制成，故在通过卡持孔22和锁持孔36的过程中，二卡钩64相对靠近直至金属件30完全通过卡钩部644。此时电路板20为抵持块66所抵持，金属件30为二卡钩部644卡持。最后将盖体40盖合于机体10上，使定位销70插入二卡钩64之间，并通过设于盖体40上的卡扣与机体10配合将盖体40盖合于机体10上。此时由于二卡钩64夹持定位销70，从而保证电路板20和金属件30不会因二卡钩64相对靠近而脱离机体10。
可以理解，本发明的二卡钩64也可相对设置，同时在电路板20上增设卡持孔22，以使二卡钩64分别穿过一卡持孔22并卡合于二卡持孔22的连接处。
可以理解，本发明不局限用于固定电路板20和金属件30，也可只固定二者之一，或者用于其他装配件，如扬声器模块。
可以理解，本发明的卡合结构50的数量不局限于实施例中所述，其可适量增减。同时，每一卡合结构50的卡钩64也不局限于2个，也可只为1个，此时定位销70可穿过卡持孔22和锁持孔36以抵持卡钩64。
本发明的移动电话100在机体10内设置卡钩64，该卡钩64穿过电路板20并与电路板20相卡合，同时在盖体40上设置定位销70，该定位销70夹持于二卡钩64之间，以阻止电路板20因二卡钩64相对靠近而脱离机体10。该卡合结构50装配方便，且可有效地将电路板20锁固于机体10内。

Claims (11)

1.一种卡合结构，其用于将一装配件固定于一机体和一盖体之间，其特征在于：所述卡合结构包括一卡合件及一定位销，该卡合件设于机体上，其包括至少一卡钩，该卡钩穿过装配件并卡持装配件，该定位销设于盖体上并抵持卡钩。
2.如权利要求1所述的卡合结构，其特征在于：所述卡合件包括若干抵持块，所述抵持块设于卡钩周围，以抵持装配件。
3.如权利要求1所述的卡合结构，其特征在于：所述卡合件包括一底座，所述底座设于机体上，所述卡钩设置于底座上。
4.如权利要求3所述的卡合结构，其特征在于：所述卡钩包括一体设置的一连接部及一卡钩部，所述连接部竖直设于底座上，所述卡钩部高于抵持块。
5.一种电子装置，其包括一机体、一盖体、一设于机体和盖体之间的装配件及若干卡合结构，其特征在于：每一所述卡合结构包括一卡合件及一定位销，该卡合件设于机体上，其包括至少一卡钩，该卡钩卡持装配件，该定位销设于盖体上并抵持卡钩。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述卡合件包括一底座，所述底座设于机体上，所述卡钩设置于底座上。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述卡合件包括若干抵持块，所述抵持块设于底座上，以抵持装配件。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述卡钩包括一体设置的一连接部及一卡钩部，所述连接部竖直设于底座上，所述卡钩部高于抵持块。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述装配件上开设若干卡持孔，所述卡钩穿过一卡持孔，并通过卡钩部卡合装配件。
10.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述卡合件与机体一体成型，所述定位销与盖体一体成型。
11.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述卡合件包括二卡钩，所述定位销夹持于二卡钩之间。
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