TWI428081B - 卡合結構及應用該卡合結構之電子裝置 - Google Patents

Description

卡合結構及應用該卡合結構之電子裝置

本發明是關於一種卡合結構及應用該卡合結構的電子裝置。

在行動電話等電子裝置的組裝過程中，常需要將電路板等各類裝配件與電子裝置的機體和蓋體固定在一起。習知的做法大都採用複數螺釘直接穿過機體、電路板和蓋體，以將其鎖緊。然而，此種裝配方式較為繁瑣，且由於機體大都為塑膠件，難以與螺釘緊密配合，時間一久，容易導致螺釘鬆動，難以將電路板鎖固於機體內。

鑒於上述內容，有必要提供一種裝配簡便且可鎖固裝配件和機體的卡合結構。

另，還有必要提高一種應用所述卡合結構的電子裝置。

一種卡合結構，其用於將一裝配件固定於一機體和一蓋體之間，所述卡合結構包括一卡合件及一定位銷，該卡合件設於機體上，其包括至少一卡鉤，該卡鉤穿過裝配件並卡持裝配件，該定位銷設於蓋體上並抵持卡鉤。

一種電子裝置，其包括一機體、一蓋體、一設於機體和蓋體之間 的裝配件及複數卡合結構，每一所述卡合結構包括一卡合件及一定位銷，該卡合件設於機體上，其包括至少一卡鉤，該卡鉤卡持裝配件，該定位銷設於蓋體上並抵持卡鉤。

與習知技術相比，所述卡合結構通過卡鉤卡合裝配件，並利用定位銷與卡鉤相抵持，有效地將裝配件鎖固於機體上。同時該卡合結構裝配方便。

100‧‧‧行動電話

10‧‧‧機體

12‧‧‧底壁

14‧‧‧周壁

16‧‧‧容置腔

20‧‧‧電路板

22‧‧‧卡持孔

30‧‧‧金屬件

32‧‧‧框體

34‧‧‧通孔

36‧‧‧鎖持孔

40‧‧‧蓋體

42‧‧‧板體

44‧‧‧周緣

46‧‧‧開口

48‧‧‧按鍵孔

50‧‧‧卡合結構

60‧‧‧卡合件

62‧‧‧底座

64‧‧‧卡鉤

642‧‧‧連接部

644‧‧‧卡鉤部

66‧‧‧抵持塊

70‧‧‧定位銷

圖1係本發明較佳實施例的電子裝置的立體分解圖；圖2係圖1所示的電子裝置另一方向的立體分解圖；圖3係圖1所示的電子裝置的局部III的放大示意圖；圖4係圖1所示的電子裝置的組裝圖；圖5係圖4所示的電子裝置沿V-V線的剖視圖；圖6係圖5所示的電子裝置的局部VI的放大示意圖。

本發明公開了一種卡合結構，其適用於行動電話、筆記型電腦、個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)等電子裝置，本實施例中以應用於行動電話為例加以說明。

請參閱圖1及圖2，一行動電話100包括一機體10、一電路板20、一金屬件30、一蓋體40及複數卡合結構50(請參閱圖5)。該電路板20和金屬件30設於機體10和蓋體40之間，該卡合結構50用以將電路板20和金屬件30定位於機體10上。

該機體10由塑膠材料製成，其包括一底壁12及圍繞該底壁12設置 的一周壁14，該底壁12和周壁14共同圍成一容置腔16。

該電路板20裝設於機體10的容置腔16內，該電路板20上設有複數卡持孔22。

該金屬件30裝設於機體10的容置腔16內，用以加強該機體10的強度。該金屬件30的一端設置一框體32，另一端開設複數通孔34。該框體32用以承載行動電話100的液晶顯示幕(圖未示)，該行動電話100的按鍵可通過該通孔34與電路板20電性連接。該金屬件30上開設複數鎖持孔36，當金屬件30和電路板20容置於容置腔16時，該鎖持孔36與電路板20的卡持孔22相對。

蓋體40包括一板體42及圍繞該板體42設置的一周緣44。該板體42上開設一開口46及複數按鍵孔48，該開口46與按鍵孔48分別與框體32和通孔34相對，以露出行動電話100的液晶顯示幕和按鍵。該周緣44上設置複數卡扣(圖未標)，該卡扣與機體10配合，以使蓋體40蓋合於機體10上。

請結合參閱圖2、圖3及圖5，每一卡合結構50包括一卡合件60及一定位銷70。該卡合件60由塑膠材料製成，其可通過模內注射等方式與機體10一體成型。該卡合件60包括一底座62、二卡鉤64及複數抵持塊66。該底座62設於機體10的底壁12上，該二卡鉤64相背凸設於底座62遠離底壁12的一端，以穿過卡持孔22和鎖持孔36進而卡合電路板20和金屬件30。每一卡鉤64包括一體設置的一連接部642及一卡鉤部644，該連接部642豎直設於底座62上，二卡鉤部644相背設置。該抵持塊66凸設於底座62上，並設於二卡鉤64的周圍。所述抵持塊66的高度低於卡鉤部644，以抵持電路板20和金屬件30。

該定位銷70與蓋體40一體成型，其凸設於蓋體40的板體42上。在本實施例中，該定位銷70為一柱體，其寬度與二卡鉤64之間的距離相當。該定位銷70用以插入二卡鉤64之間，以抵持卡鉤64，進而阻止二卡鉤64相對靠近，進而避免電路板20和金屬件30在外力作用下脫離機體10。

請參閱圖4至圖6，組裝該行動電話100時，先將電路板20和金屬件30通過卡鉤配合等方式裝配於一體，再使二卡鉤64通過卡持孔22和鎖持孔36先後穿過電路板20和金屬件30，由於二卡鉤64均由塑膠材料製成，故在通過卡持孔22和鎖持孔36的過程中，二卡鉤64相對靠近直至金屬件30完全通過卡鉤部644。此時電路板20為抵持塊66所抵持，金屬件30為二卡鉤部644卡持。最後將蓋體40蓋合於機體10上，使定位銷70插入二卡鉤64之間，並通過設於蓋體40上的卡扣與機體10配合將蓋體40蓋合於機體10上。此時由於二卡鉤64夾持定位銷70，從而保證電路板20和金屬件30不會因二卡鉤64相對靠近而脫離機體10。

可以理解，本發明的二卡鉤64也可相對設置，同時在電路板20上增設卡持孔22，以使二卡鉤64分別穿過一卡持孔22並卡合於二卡持孔22的連接處。

可以理解，本發明不局限用於固定電路板20和金屬件30，也可只固定二者之一，或者用於其他裝配件，如揚聲器模組。

可以理解，本發明的卡合結構50的數量不局限於實施例中所述，其可適量增減。同時，每一卡合結構50的卡鉤64也不局限於2個，也可只為1個，此時定位銷70可穿過卡持孔22和鎖持孔36以抵持卡鉤64。

本發明的行動電話100在機體10內設置卡鉤64，該卡鉤64穿過電路板20並與電路板20相卡合，同時在蓋體40上設置定位銷70，該定位銷70夾持於二卡鉤64之間，以阻止電路板20因二卡鉤64相對靠近而脫離機體10。該卡合結構50裝配方便，且可有效地將電路板20鎖固於機體10內。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧機體

20‧‧‧電路板

30‧‧‧金屬件

40‧‧‧蓋體

50‧‧‧卡合結構

60‧‧‧卡合件

62‧‧‧底座

64‧‧‧卡鉤

642‧‧‧連接部

644‧‧‧卡鉤部

66‧‧‧抵持塊

70‧‧‧定位銷

Claims (7)

1. 一種卡合結構，其用於將一裝配件固定於一機體和一蓋體之間，其改良在於：所述卡合結構包括一卡合件及一定位銷，該卡合件設於機體上，該卡合件包括一底座、至少一卡鉤及複數抵持塊，該卡鉤包括一體設置的一連接部及一卡鉤部，該複數抵持塊彼此間隔設置，且均與連接部間隔設置於底座上，並圍繞於卡鉤部外周，該卡鉤穿過裝配件並卡持裝配件，該定位銷設於蓋體上並抵持卡鉤。
2. 如申請專利範圍第1項所述之卡合結構，其中所述卡鉤部高於抵持塊。
3. 一種電子裝置，其包括一機體、一蓋體、一設於機體和蓋體之間的裝配件及複數卡合結構，其改良在於：每一卡合結構包括一卡合件及一定位銷，該卡合件設於機體上，該卡合件包括一底座、至少一卡鉤及複數抵持塊，該卡鉤包括一體設置的一連接部及一卡鉤部，該複數抵持塊彼此間隔設置，且均與連接部間隔設置於底座上，並圍繞於卡鉤部外周，該卡鉤卡持裝配件，該定位銷設於蓋體上並抵持卡鉤。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中所述卡鉤部高於抵持塊。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該裝配件上開設複數卡持孔，所述卡鉤穿過一卡持孔，並通過卡鉤部卡合裝配件。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該卡合件與機 體一體成型，所述定位銷與蓋體一體成型。
7. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該卡合件包括二卡鉤，所述定位銷夾持於二卡鉤之間。