CN112083315A - 一种针对qfn的开尔文测试插座 - Google Patents

一种针对qfn的开尔文测试插座 Download PDF

Info

Publication number
CN112083315A
CN112083315A CN202010964476.2A CN202010964476A CN112083315A CN 112083315 A CN112083315 A CN 112083315A CN 202010964476 A CN202010964476 A CN 202010964476A CN 112083315 A CN112083315 A CN 112083315A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
chip
socket
qfn
adhesive tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010964476.2A
Other languages
English (en)
Inventor
殷岚勇
杨菊芬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Twinsolution Technology (suzhou) Ltd
Original Assignee
Twinsolution Technology (suzhou) Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Twinsolution Technology (suzhou) Ltd filed Critical Twinsolution Technology (suzhou) Ltd
Priority to CN202010964476.2A priority Critical patent/CN112083315A/zh
Publication of CN112083315A publication Critical patent/CN112083315A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种针对QFN的开尔文测试插座,包括插座主体,所述插座主体的底端设置有芯片测试腔,所述芯片测试腔的顶端设置有测试板,所述测试板的顶端设置有被测试芯片,所述被测试芯片与测试板之间设有导电胶带,所述导电胶带的上下两侧均设有弹片。该针对QFN的开尔文测试插座,通过将插座主体底端的芯片测试腔内依次加装测试板、被测试芯片、导电胶带和弹片,方便测试板和被测试芯片之间,用两片弹片接连,为了防止弹片的移动以及接触不平整,在两片弹片中用一个导电胶带进行粘合在一起,从而达到此结构满足上下导通的作用,能够针对QFN的开尔文测试插座,在芯片的高精度测试中,减少工人的劳动强度。

Description

一种针对QFN的开尔文测试插座
技术领域
本发明属于一种针对QFN的开尔文测试插座技术领域,具体涉及一种针对QFN的开尔文测试插座。
背景技术
测试插座是一种在集成电路测试、电子系统调试、可编程芯片烧录、电路失效分析等领域广泛应用的电气连接设备,在芯片测试中直接与被测芯片相连起到测试信号传输的功能。目前市场上测试芯片的结构,中间需要有接地的部分,去连接芯片和下面的测试板,从而达到导通的作用。目前常用的设计是一种带弹簧的针状设计,此设计需要对中间的弹簧有很高的要求,加工相对复杂,且组装的时候,需要人工一根一根的去放置这些针,加工以及人力成本都很贵。
发明内容
本发明的目的在于提供一种针对QFN的开尔文测试插座,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种针对QFN的开尔文测试插座,包括插座主体,所述插座主体的底端设置有芯片测试腔,所述芯片测试腔的顶端设置有测试板,所述测试板的顶端设置有被测试芯片,所述被测试芯片与测试板之间设有导电胶带,所述导电胶带的上下两侧均设有弹片,所述插座主体的顶端设有底部盖板。
优选的,所述弹片的材质为铜金属制成,且弹片的厚度不大于0.1MM。
优选的,所述弹片的表面冲压形成若干弹性凸片,且弹性凸片呈矩形阵列的形式分布在弹片的表面。
优选的,两个所述弹片的弹性凸片分别与测试板和被测试芯片接触,且弹性凸片的形状呈弧形设置。
本发明的技术效果和优点:该针对QFN的开尔文测试插座,通过将插座主体底端的芯片测试腔内依次加装测试板、被测试芯片、导电胶带和弹片,方便测试板和被测试芯片之间,用两片弹片接连,为了防止弹片的移动以及接触不平整,在两片弹片中用一个导电胶带进行粘合在一起,从而达到此结构满足上下导通的作用,能够针对QFN的开尔文测试插座,在芯片的高精度测试中,减少工人的劳动强度。
附图说明
图1为本发明的结构爆炸图;
图2为本发明测试板与被测试芯片连接示意图;
图3为本发明弹片的结构示意图;
图4为本发明弹片的结构侧视图。
图中:1、插座主体;2、芯片测试腔;3、测试板;4、被测试芯片;5、导电胶带;6、弹片;61、弹性凸片;7、底部盖板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-4所示的一种针对QFN的开尔文测试插座,包括插座主体1,所述插座主体1的底端设置有芯片测试腔2,所述芯片测试腔2的顶端设置有测试板3,所述测试板3的顶端设置有被测试芯片4,所述被测试芯片4与测试板3之间设有导电胶带5,所述导电胶带5的上下两侧均设有弹片6,具体的,所述弹片6的材质为铜金属制成,且弹片6的厚度不大于0.1MM,具体的,所述弹片6的表面冲压形成若干弹性凸片61,且弹性凸片61呈矩形阵列的形式分布在弹片6的表面,具体的,两个所述弹片6的弹性凸片61分别与测试板3和被测试芯片4接触,且弹性凸片61的形状呈弧形设置,所述插座主体1的顶端设有底部盖板7,通过将插座主体1底端的芯片测试腔2内依次加装测试板3、被测试芯片4、导电胶带5和弹片6,方便测试板3和被测试芯片4之间,用两片弹片6接连,为了防止弹片6的移动以及接触不平整,在两片弹片6中用一个导电胶带5进行粘合在一起,从而达到此结构满足上下导通的作用,能够针对QFN的开尔文测试插座,在芯片的高精度测试中,减少工人的劳动强度。
该针对QFN的开尔文测试插座,在使用时,通过将插座主体1底端的芯片测试腔2内依次加装测试板3、被测试芯片4、导电胶带5和弹片6,方便测试板3和被测试芯片4之间,用两片弹片6接连,为了防止弹片6的移动以及接触不平整,在两片弹片6中用一个导电胶带5进行粘合在一起,从而达到此结构满足上下导通的作用,能够针对QFN的开尔文测试插座,在芯片的高精度测试中,减少工人的劳动强度。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种针对QFN的开尔文测试插座,包括插座主体(1),其特征在于:所述插座主体(1)的底端设置有芯片测试腔(2),所述芯片测试腔(2)的顶端设置有测试板(3),所述测试板(3)的顶端设置有被测试芯片(4),所述被测试芯片(4)与测试板(3)之间设有导电胶带(5),所述导电胶带(5)的上下两侧均设有弹片(6),所述插座主体(1)的顶端设有底部盖板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种针对QFN的开尔文测试插座,其特征在于:所述弹片(6)的材质为铜金属制成,且弹片(6)的厚度不大于0.1MM。
3.根据权利要求1所述的一种针对QFN的开尔文测试插座,其特征在于:所述弹片(6)的表面冲压形成若干弹性凸片(61),且弹性凸片(61)呈矩形阵列的形式分布在弹片(6)的表面。
4.根据权利要求1所述的一种针对QFN的开尔文测试插座,其特征在于:两个所述弹片(6)的弹性凸片(61)分别与测试板(3)和被测试芯片(4)接触,且弹性凸片(61)的形状呈弧形设置。
CN202010964476.2A 2020-09-15 2020-09-15 一种针对qfn的开尔文测试插座 Pending CN112083315A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010964476.2A CN112083315A (zh) 2020-09-15 2020-09-15 一种针对qfn的开尔文测试插座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010964476.2A CN112083315A (zh) 2020-09-15 2020-09-15 一种针对qfn的开尔文测试插座

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112083315A true CN112083315A (zh) 2020-12-15

Family

ID=73736320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010964476.2A Pending CN112083315A (zh) 2020-09-15 2020-09-15 一种针对qfn的开尔文测试插座

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112083315A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112730909A (zh) * 2020-12-25 2021-04-30 无锡国芯微电子系统有限公司 一种微波模块测试夹具

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007121015A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体検査装置及びウエハチャック
CN101788642A (zh) * 2009-01-23 2010-07-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 测量金属通孔电阻的集成电路测试器件及其制造方法
CN202145214U (zh) * 2011-06-30 2012-02-15 上海韬盛电子科技有限公司 一种基于开尔文原理的半导体芯片测试插座
CN102483435A (zh) * 2009-04-21 2012-05-30 约翰国际有限公司 用于微电路测试器的导电开尔文接触件
CN207704002U (zh) * 2017-12-29 2018-08-07 上海神力科技有限公司 一种燃料电池电堆单片电压采集装置
CN110376511A (zh) * 2019-08-17 2019-10-25 深圳斯普瑞溙科技有限公司 测试极小间距及触点芯片的金手指
CN110726918A (zh) * 2019-09-25 2020-01-24 苏州韬盛电子科技有限公司 阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法
CN111239592A (zh) * 2020-03-31 2020-06-05 上海捷策创电子科技有限公司 一种芯片测试座
CN211478546U (zh) * 2019-12-02 2020-09-11 亚芯电子(深圳)有限公司 一种多芯片开尔文测试座

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007121015A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体検査装置及びウエハチャック
CN101788642A (zh) * 2009-01-23 2010-07-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 测量金属通孔电阻的集成电路测试器件及其制造方法
CN102483435A (zh) * 2009-04-21 2012-05-30 约翰国际有限公司 用于微电路测试器的导电开尔文接触件
CN202145214U (zh) * 2011-06-30 2012-02-15 上海韬盛电子科技有限公司 一种基于开尔文原理的半导体芯片测试插座
CN207704002U (zh) * 2017-12-29 2018-08-07 上海神力科技有限公司 一种燃料电池电堆单片电压采集装置
CN110376511A (zh) * 2019-08-17 2019-10-25 深圳斯普瑞溙科技有限公司 测试极小间距及触点芯片的金手指
CN110726918A (zh) * 2019-09-25 2020-01-24 苏州韬盛电子科技有限公司 阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法
CN211478546U (zh) * 2019-12-02 2020-09-11 亚芯电子(深圳)有限公司 一种多芯片开尔文测试座
CN111239592A (zh) * 2020-03-31 2020-06-05 上海捷策创电子科技有限公司 一种芯片测试座

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112730909A (zh) * 2020-12-25 2021-04-30 无锡国芯微电子系统有限公司 一种微波模块测试夹具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0528608A2 (en) Connector assembly for testing integrated circuit packages
JPS5416978A (en) Elastic cover for electric connector
US4197586A (en) Electronic calculator assembly
TWM472966U (zh) 電連接器
MY115108A (en) Lcd panel connector for use in connection between an lcd panel and a circuit board
CN106597254A (zh) 一种电路板测试装置
US6116923A (en) Electrical connector
MY112126A (en) Socket
CN112083315A (zh) 一种针对qfn的开尔文测试插座
GB1489530A (en) Method of manufacturing an electrical connector
JPH0917535A (ja) 半導体装置のソケット
CN211017465U (zh) 一种带弹性pin针的连接器
JPH0313793U (zh)
TWM451699U (zh) 電連接器
CN207868420U (zh) 基于印刷线路工艺的pcb连接器
TW200719541A (en) Electrical connector
JPH04206752A (ja) 面実装形icの検査装置
ATE28715T1 (de) Piezoelektrisch-akustischer wandler fuer elektroakustische kapseln mit konstruktionsausfuehrung fuer die montage.
CN210866557U (zh) 带防静电件的ic卡卡座
JPS623911Y2 (zh)
CN215527521U (zh) 一种防水防尘的轻触开关
CN107666043B (zh) 卡缘连接器及其组件
JPH0211731Y2 (zh)
JP2559104Y2 (ja) 表面実装用コネクタ
JPS6246873B2 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201215

RJ01 Rejection of invention patent application after publication