CN112083315A - 一种针对qfn的开尔文测试插座 - Google Patents

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殷岚勇
杨菊芬
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明公开了一种针对QFN的开尔文测试插座，包括插座主体，所述插座主体的底端设置有芯片测试腔，所述芯片测试腔的顶端设置有测试板，所述测试板的顶端设置有被测试芯片，所述被测试芯片与测试板之间设有导电胶带，所述导电胶带的上下两侧均设有弹片。该针对QFN的开尔文测试插座，通过将插座主体底端的芯片测试腔内依次加装测试板、被测试芯片、导电胶带和弹片，方便测试板和被测试芯片之间，用两片弹片接连，为了防止弹片的移动以及接触不平整，在两片弹片中用一个导电胶带进行粘合在一起，从而达到此结构满足上下导通的作用，能够针对QFN的开尔文测试插座，在芯片的高精度测试中，减少工人的劳动强度。

Description

一种针对QFN的开尔文测试插座
技术领域
本发明属于一种针对QFN的开尔文测试插座技术领域，具体涉及一种针对QFN的开尔文测试插座。
背景技术
测试插座是一种在集成电路测试、电子系统调试、可编程芯片烧录、电路失效分析等领域广泛应用的电气连接设备，在芯片测试中直接与被测芯片相连起到测试信号传输的功能。目前市场上测试芯片的结构，中间需要有接地的部分，去连接芯片和下面的测试板，从而达到导通的作用。目前常用的设计是一种带弹簧的针状设计，此设计需要对中间的弹簧有很高的要求，加工相对复杂，且组装的时候，需要人工一根一根的去放置这些针，加工以及人力成本都很贵。
发明内容
本发明的目的在于提供一种针对QFN的开尔文测试插座，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种针对QFN的开尔文测试插座，包括插座主体，所述插座主体的底端设置有芯片测试腔，所述芯片测试腔的顶端设置有测试板，所述测试板的顶端设置有被测试芯片，所述被测试芯片与测试板之间设有导电胶带，所述导电胶带的上下两侧均设有弹片，所述插座主体的顶端设有底部盖板。
优选的，所述弹片的材质为铜金属制成，且弹片的厚度不大于0.1MM。
优选的，所述弹片的表面冲压形成若干弹性凸片，且弹性凸片呈矩形阵列的形式分布在弹片的表面。
优选的，两个所述弹片的弹性凸片分别与测试板和被测试芯片接触，且弹性凸片的形状呈弧形设置。
本发明的技术效果和优点：该针对QFN的开尔文测试插座，通过将插座主体底端的芯片测试腔内依次加装测试板、被测试芯片、导电胶带和弹片，方便测试板和被测试芯片之间，用两片弹片接连，为了防止弹片的移动以及接触不平整，在两片弹片中用一个导电胶带进行粘合在一起，从而达到此结构满足上下导通的作用，能够针对QFN的开尔文测试插座，在芯片的高精度测试中，减少工人的劳动强度。
附图说明
图1为本发明的结构爆炸图；
图2为本发明测试板与被测试芯片连接示意图；
图3为本发明弹片的结构示意图；
图4为本发明弹片的结构侧视图。
图中：1、插座主体；2、芯片测试腔；3、测试板；4、被测试芯片；5、导电胶带；6、弹片；61、弹性凸片；7、底部盖板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-4所示的一种针对QFN的开尔文测试插座，包括插座主体1，所述插座主体1的底端设置有芯片测试腔2，所述芯片测试腔2的顶端设置有测试板3，所述测试板3的顶端设置有被测试芯片4，所述被测试芯片4与测试板3之间设有导电胶带5，所述导电胶带5的上下两侧均设有弹片6，具体的，所述弹片6的材质为铜金属制成，且弹片6的厚度不大于0.1MM，具体的，所述弹片6的表面冲压形成若干弹性凸片61，且弹性凸片61呈矩形阵列的形式分布在弹片6的表面，具体的，两个所述弹片6的弹性凸片61分别与测试板3和被测试芯片4接触，且弹性凸片61的形状呈弧形设置，所述插座主体1的顶端设有底部盖板7，通过将插座主体1底端的芯片测试腔2内依次加装测试板3、被测试芯片4、导电胶带5和弹片6，方便测试板3和被测试芯片4之间，用两片弹片6接连，为了防止弹片6的移动以及接触不平整，在两片弹片6中用一个导电胶带5进行粘合在一起，从而达到此结构满足上下导通的作用，能够针对QFN的开尔文测试插座，在芯片的高精度测试中，减少工人的劳动强度。
该针对QFN的开尔文测试插座，在使用时，通过将插座主体1底端的芯片测试腔2内依次加装测试板3、被测试芯片4、导电胶带5和弹片6，方便测试板3和被测试芯片4之间，用两片弹片6接连，为了防止弹片6的移动以及接触不平整，在两片弹片6中用一个导电胶带5进行粘合在一起，从而达到此结构满足上下导通的作用，能够针对QFN的开尔文测试插座，在芯片的高精度测试中，减少工人的劳动强度。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种针对QFN的开尔文测试插座，包括插座主体(1)，其特征在于：所述插座主体(1)的底端设置有芯片测试腔(2)，所述芯片测试腔(2)的顶端设置有测试板(3)，所述测试板(3)的顶端设置有被测试芯片(4)，所述被测试芯片(4)与测试板(3)之间设有导电胶带(5)，所述导电胶带(5)的上下两侧均设有弹片(6)，所述插座主体(1)的顶端设有底部盖板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种针对QFN的开尔文测试插座，其特征在于：所述弹片(6)的材质为铜金属制成，且弹片(6)的厚度不大于0.1MM。
3.根据权利要求1所述的一种针对QFN的开尔文测试插座，其特征在于：所述弹片(6)的表面冲压形成若干弹性凸片(61)，且弹性凸片(61)呈矩形阵列的形式分布在弹片(6)的表面。
4.根据权利要求1所述的一种针对QFN的开尔文测试插座，其特征在于：两个所述弹片(6)的弹性凸片(61)分别与测试板(3)和被测试芯片(4)接触，且弹性凸片(61)的形状呈弧形设置。
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