CN112730909A - 一种微波模块测试夹具 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 3
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及微波模块测试技术领域，尤其是一种微波模块测试夹具。其包括底座，所述底座上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板，底座上端面通过连接件可拆卸的连接中框，中框中心设有上下贯通的模块安装腔，模块安装腔内设有微波模块，所述印制电路板上端面中心设有若干个凸出的弹性导体，微波模块底部引脚和若干个弹性导体一一上下对应压紧连接。本发明的微波模块通过压紧的方式连接在印制电路板上，避免微波模块焊接时造成的损伤，能够大大提高测试效率；底座和中框通过定位结构实现定位连接，底座和压块通过定位结构实现定位连接，提高了微波模块和印制电路板对接的准确度。
Description
技术领域
本发明涉及微波模块测试技术领域，尤其是一种微波模块测试夹具。
背景技术
基于微组装的高密度微波模块如T/R组件等已广泛应用于现代雷达如相控阵雷达系统领域。随着微电子技术和微组装工艺的发展，以及小型化、成本控制要求，现已发展出类QFN无引针表贴式微波模块。微波模块一般包括增益、功率、驻波比、反射系数、噪声系数和动态范围等技术指标，为了准确测试这些技术指标，类QFN无引针表贴式微波模块通常需要焊接在印制板上，由印制板将信号引出实现测试。这种测试方式存在损伤微波模块底部引脚焊接面，而且效率低下。
发明内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的微波模块测试夹具，微波模块通过压紧的方式连接在印制电路板上，避免微波模块焊接时造成的损伤，能够大大提高测试效率。
本发明所采用的技术方案如下：
一种微波模块测试夹具，包括底座，所述底座上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板，底座上端面通过连接件可拆卸的连接中框，中框中心设有上下贯通的模块安装腔，模块安装腔内设有微波模块，所述印制电路板上端面中心设有若干个凸出的弹性导体，微波模块底部引脚和若干个弹性导体一一上下对应压紧连接；所述中框上方设有压块，压块四角通过连接件可拆卸的连接底座，压块将微波模块压紧在模块安装腔中。
进一步的，中框面向底座端面四角位置设有凸出的第一定位块，底座面向中框端面四角位置设有第一定位槽，中框四角的第一定位块对应伸入底座四角的第一定位槽中。
进一步的，印制电路板上设有微波信号传输微带线和供电控制线路，印制电路板左右两侧设有高频连接器，高频连接器和微波信号传输微带线连接，印制电路板前后两端设有低频连接器，低频连接器和供电控制线路连接。
进一步的，印制电路板能够采用高频印制电路板或高频混合层压印制电路板。
进一步的，中框面向印制电路板端面设有多个凸出的限位块，多个限位块沿着模块安装腔边缘分布。
进一步的，压块面向微波模块端面中心位置处设有凸出的压板，压板压紧接触微波模块上端面。
进一步的，底座四角设有第二定位槽，压块面向底座端面四角设有凸出的第二定位块，压块四角的第二定位块对应伸入底座四角的第二定位槽中。
进一步的，微波模块为类QFN无引针表贴式微波模块。
本发明的有益效果如下：
本发明结构紧凑、合理，操作方便，微波模块通过压紧的方式连接在印制电路板上，避免微波模块焊接时造成的损伤，能够大大提高测试效率；底座和中框通过定位结构实现定位连接，底座和压块通过定位结构实现定位连接，提高了微波模块和印制电路板对接的准确度；中框下端面设置的限位结构，进一步提高了微波模块和印制电路板对接的准确度。
附图说明
图1为本发明立体图。
图2为本发明爆炸图。
图3为本发明中框结构图。
图4为本发明压块结构图。
其中：1、底座；2、中框；3、压块；4、印制电路板；5、高频连接器；6、低频连接器；7、弹性导体；8、微波模块；9、模块安装腔；10、限位块；11、第一定位块；12、第一定位槽；13、第二定位块；14、第二定位槽；15、压板。
具体实施方式
下面结合附图，说明本发明的具体实施方式。
如图1和图2所示，本发明主要包括底座1，底座1上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板4。底座1上端面通过连接件可拆卸的连接中框2，中框2中心设有上下贯通的模块安装腔9，模块安装腔9内设有微波模块8，微波模块8为类QFN无引针表贴式微波模块。
为了保证底座1和中框2能够准确对接，如图2和图3所示，中框2面向底座1端面四角位置设有凸出的第一定位块11，底座1面向中框2端面四角位置设有第一定位槽12，中框2四角的第一定位块11对应伸入底座1四角的第一定位槽12中，保证底座1和中框2能够准确对接。
如图2所示，印制电路板4上端面中心设有若干个凸出的弹性导体7，微波模块8底部引脚和若干个弹性导体7一一上下对应压紧连接。印制电路板4能够采用高频印制电路板或高频混合层压印制电路板，印制电路板4上设有微波信号传输微带线和供电控制线路，印制电路板4左右两侧设有高频连接器5，高频连接器5和微波信号传输微带线连接，印制电路板4前后两端设有低频连接器6，低频连接器6和供电控制线路连接。
为了避免微波模块8在模块安装腔9内四处移动，如图3所示，中框2面向印制电路板4端面设有多个凸出的限位块10，多个限位块10沿着模块安装腔9边缘分布。微波模块8放置在模块安装腔9内时，多个限位块10和模块安装腔9内的微波模块8外表面接触，避免微波模块8在模块安装腔9内四处移动。
如图1和图2所示，中框2上方设有压块3，压块3四角通过连接件可拆卸的连接底座1，压块3将微波模块8压紧在模块安装腔9中。
为了提高微波模块8的压紧效果，如图4所示，压块3面向微波模块8端面中心位置处设有凸出的压板15，压板15压紧接触微波模块8上端面。
为了保证底座和压块3能够准确对接，如图2和图4所示，底座1四角设有第二定位槽14，压块3面向底座1端面四角设有凸出的第二定位块13，压块3四角的第二定位块13对应伸入底座1四角的第二定位槽14中。
本发明在使用时，微波模块8为待测件，通过中框2和压块3将微波模块8压紧在印制电路板4上，避免微波模块焊接时造成的损伤，能够大大提高测试效率。底座1和中框2通过定位块和定位槽的定位结构实现定位连接，底座和压块通过定位块和定位槽的定位结构实现定位连接，提高了微波模块和印制电路板对接的准确度；中框下端面设置的限位结构，进一步提高了微波模块和印制电路板对接的准确度。
以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
Claims (8)
1.一种微波模块测试夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板(4)，底座(1)上端面通过连接件可拆卸的连接中框(2)，中框(2)中心设有上下贯通的模块安装腔(9)，模块安装腔(9)内设有微波模块(8)，所述印制电路板(4)上端面中心设有若干个凸出的弹性导体(7)，微波模块(8)底部引脚和若干个弹性导体(7)一一上下对应压紧连接；所述中框(2)上方设有压块(3)，压块(3)四角通过连接件可拆卸的连接底座(1)，压块(3)将微波模块(8)压紧在模块安装腔(9)中。
2.如权利要求1所述的一种微波模块测试夹具，其特征在于：所述中框(2)面向底座(1)端面四角位置设有凸出的第一定位块(11)，底座(1)面向中框(2)端面四角位置设有第一定位槽(12)，中框(2)四角的第一定位块(11)对应伸入底座(1)四角的第一定位槽(12)中。
3.如权利要求1所述的一种微波模块测试夹具，其特征在于：所述印制电路板(4)上设有微波信号传输微带线和供电控制线路，印制电路板(4)左右两侧设有高频连接器(5)，高频连接器(5)和微波信号传输微带线连接，印制电路板(4)前后两端设有低频连接器(6)，低频连接器(6)和供电控制线路连接。
4.如权利要求1或3所述的一种微波模块测试夹具，其特征在于：所述印制电路板(4)能够采用高频印制电路板或高频混合层压印制电路板。
5.如权利要求1所述的一种微波模块测试夹具，其特征在于：所述中框(2)面向印制电路板(4)端面设有多个凸出的限位块(10)，多个限位块(10)沿着模块安装腔(9)边缘分布。
6.如权利要求1所述的一种微波模块测试夹具，其特征在于：所述压块(3)面向微波模块(8)端面中心位置处设有凸出的压板(15)，压板(15)压紧接触微波模块(8)上端面。
7.如权利要求1所述的一种微波模块测试夹具，其特征在于：所述底座(1)四角设有第二定位槽(14)，压块(3)面向底座(1)端面四角设有凸出的第二定位块(13)，压块(3)四角的第二定位块(13)对应伸入底座(1)四角的第二定位槽(14)中。
8.如权利要求1所述的一种微波模块测试夹具，其特征在于：所述微波模块(8)为类QFN无引针表贴式微波模块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011559724.1A CN112730909A (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | 一种微波模块测试夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011559724.1A CN112730909A (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | 一种微波模块测试夹具 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN112730909A true CN112730909A (zh) | 2021-04-30 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202011559724.1A Pending CN112730909A (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | 一种微波模块测试夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112730909A (zh) |
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