CN111051896B - 电连接用插座 - Google Patents

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Abstract

本发明提供对电路基板(P)与电气部件(B)之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座(1)，其具备：金属壳体(10)，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔(10a)，在所述上表面侧安装有所述电气部件(B)，且在所述下表面侧安装有所述电路基板(P)；以及信号引脚(11)，以与所述连通孔(10a)的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔(10a)内，一端与所述电路基板(P)的信号通路用的第一焊盘电极(Pa)电连接，另一端与所述电气部件(B)的信号通路用的端子(Ba)电连接，所述金属壳体(10)在所述下表面具有接地连接部(10t)，该接地连接部(10t)与形成于所述电路基板(P)上的接地用的第二焊盘电极(Pb)接触，使该金属壳体(10)接地。

Description

电连接用插座
技术领域
本发明涉及电连接用插座。
背景技术
已知有对电气部件(例如，集成电路封装件即IC封装件)与电路基板(例如，印刷电路基板即PCB基板)之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2015-507198号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在这种电连接用插座中，由于近年的数据传送速度的高速化的要求，因此需要对高频(例如，10GHz)的电信号进行中继。因此，近年的电连接用插座中，为了能够抑制信号劣化而使用接地连接的金属壳体。而且，该电连接用插座构成为，在以将金属壳体的上表面与下表面连通的方式设置的多个连通孔内，配设有进行信号传递的信号引脚和供给接地电压的接地引脚。
在该电连接用插座中，例如，信号引脚从连通孔的内壁面间隔开地配设，以与连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式配设。通过这样的结构，信号引脚向电气部件与电路基板之间提供阻抗匹配的信号通路。另一方面，接地引脚配设为，在前端部与形成于电路基板上的接地用的焊盘电极接触，并且在连通孔内与该连通孔的内壁面接触。
也就是说，在以往技术所涉及的电连接用插座中，金属壳体的接地是经由接地引脚进行的。但是，通过本申请的发明人的深入研究，发现这样接地的金属壳体成为接地电压不稳定的状态。
具体而言，在以往技术所涉及的电连接用插座中，通过接地引脚的外周面与金属壳体的连通孔的内壁面的接触，来进行接地引脚与金属壳体之间的电连接。因此，金属壳体的接地连接是经由接地引脚的外周面与连通孔的内壁面之间的接触电阻的阻抗而进行的。此外，金属壳体的接地连接取决于接地引脚的保持状态(例如，倾斜状态)等，而成为不稳定的接地连接。其结果，金属壳体的接地电压不稳定。而且，有可能由此引起信号引脚所构成的信号通路的特性阻抗不稳定，而诱发由信号通路中的反射所引起的信号劣化。
本发明是鉴于上述的问题而完成的，以提供能够使金属壳体的接地电压稳定化，并抑制信号传递时的信号劣化的电连接用插座为课题。
解决问题的方案
解决上述的问题的主要的本发明是一种电连接用插座，是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，具备：
金属壳体，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述上表面的一侧配设有所述电气部件，且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板；以及
信号引脚，以与所述连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔内，一端与所述电路基板的信号通路用的第一焊盘电极电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接，
所述金属壳体在所述下表面具有接地连接部，该接地连接部与形成于所述电路基板上的接地用的第二焊盘电极接触，使该金属壳体接地。
发明效果
根据本发明的电连接用插座，能够使金属壳体的接地电压稳定化，抑制信号传递时的信号劣化。
附图说明
图1是一实施方式的电连接用插座的侧面剖面图。
图2是一实施方式的电连接用插座的信号引脚的侧面剖面图。
图3是对一实施方式的电连接用插座的金属壳体从上表面侧观察到的立体图。
图4是对一实施方式的电连接用插座的金属壳体从下表面侧观察到的立体图。
图5是表示在一实施方式的电连接用插座中形成于金属壳体的下表面侧的气隙的图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的适宜的实施方式进行详细说明。此外，在本说明书及附图中，对于具有实质上相同的功能的构成要素，标以相同的附图标记而省略重复说明。
[电连接用插座的整体结构]
以下，参照图1～图5，对一实施方式的电连接用插座的结构的一例进行说明。
图1是本实施方式的电连接用插座1的侧面剖面图。
图2是本实施方式的电连接用插座1的信号引脚11的侧面剖面图。图3是对本实施方式的电连接用插座1的金属壳体10从上表面侧观察到的立体图。图4是对本实施方式的电连接用插座1的金属壳体10从下表面侧观察到的立体图。图5是表示在本实施方式的电连接用插座1中形成于金属壳体10的下表面侧的气隙的图。
本实施方式的电连接用插座1是表面安装式的插座，安装于电路基板P上。而且，在电连接用插座1的上部安装有IC封装件B。此外，以下，将从电连接用插座1的角度观察时的电路基板P侧设为下方侧(相当于图1的下方侧)，将IC封装件B侧设为上方侧(相当于图1的上方侧)来进行说明。
本实施方式的电连接用插座1例如适用于进行IC封装件B的性能试验的用途中。而且，电连接用插座1进行配置于自身的上表面侧的IC封装件B、与配置于自身的下表面侧的IC试验装置侧的电路基板P之间的电连接。此外，维持数据传送速度的最有效的手法是将IC封装件B直接焊接于电路基板P，但在此为了将电路基板P与IC封装件B设为可拆装，而进行使用了电连接用插座1的电连接。
IC封装件B例如是BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型的IC封装件。IC封装件B例如具有从封装件主体的下表面向下方突出的信号通路用的第一焊锡球Ba(第一端子)及接地连接用的第二焊锡球Bb(第二端子)，作为外部连接用的端子。
此外，IC封装件B通过设置于电连接用插座1的闩锁(未图示)，安装于电连接用插座1上。在闩锁关闭的状态下，IC封装件B以自身的上表面被按压的方式安装于电连接用插座1上，通过将该闩锁打开，而使IC封装件B能被从电连接用插座1拆下。
电路基板P例如是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)基板。在电路基板P上例如形成有：生成用于进行IC封装件B的性能试验的信号，或对来自IC封装件B的信号进行接收处理的信号通路用的电路图案；以及用于供给接地电压的接地图案等。另外，在电路基板P上形成有：以从该电路基板P的表面露出的状态与信号通路用的电路图案连接的第一焊盘电极Pa；以及与接地图案连接的第二焊盘电极Pb。
此外，电连接用插座1通过螺栓及螺母等安装于电路基板P。
电连接用插座1具备：金属壳体10、进行电路基板P与IC封装件B之间的信号传递的信号引脚11、以及从电路基板P对IC封装件B供给接地电压的接地引脚12等。
金属壳体10例如由铝或铜等的金属部件形成。金属壳体10例如整体由铝形成而具有导电性，由该金属壳体10的下表面的接地连接部10t(细节后述)所确保的接地电压被供给到该金属壳体10的整体。
此外，金属壳体10是使用固定部件(例如，螺栓和螺母)将上部板与下部板连接而构成的。但是，金属壳体10既可以由一个部件一体地构成，也可以将多个板接合而构成。另外，金属壳体10的一部分也可以由绝缘性的材料构成。
金属壳体10具有供信号引脚11插通的第一连通孔10a、以及供接地引脚12插通的第二连通孔10b。第一连通孔10a及第二连通孔10b都以从金属壳体10的上表面连通到下表面的方式形成。此外，第一连通孔10a及第二连通孔10b例如在俯视时呈圆形。
金属壳体10的露出的表面中的、需要电绝缘的区域被阳极氧化(图1中的阴影部10s)。在此，金属壳体10的第一连通孔10a的内壁面、金属壳体10的下表面的一部分、以及金属壳体10的上表面成为阳极氧化区域10s。由此，强化了金属壳体10与信号引脚11之间的电绝缘、金属壳体10与电路基板P之间的电绝缘、以及金属壳体10与IC封装件B之间的电绝缘。
信号引脚11在第一连通孔10a内，以从该第一连通孔10a的内壁面间隔开的方式配设。也就是说，信号引脚11以与金属壳体10电绝缘的状态，配设于第一连通孔10a内，与第一连通孔10a的内壁面一起构成同轴线路。此外，以使信号引脚11构成的同轴线路的特性阻抗在各位置为规定值(例如，50Ω)的方式调整信号引脚11(引脚筒11a)的外周面与第一连通孔10a的内壁面之间的距离。通过这样的结构，信号引脚11在IC封装件B与电路基板P之间提供阻抗匹配的信号通路。
信号引脚11构成为包括：引脚筒11a、第一柱塞11b、第二柱塞11c、以及弹簧11d(参照图2)。
引脚筒11a是筒状部件，在第一连通孔10a内，以沿着该第一连通孔10a在上下方向上延伸的方式配设。引脚筒11a例如通过绝缘性的保持部件13a、13b，以从第一连通孔10a的内壁面间隔开的状态固定于第一连通孔10a内。
此外，保持部件13a呈环状，在第一连通孔10a的上方侧被压入固定于第一连通孔10a。另外，保持部件13b呈环状，被压入固定于引脚筒11a的下方侧，卡止于第一连通孔10a。而且，引脚筒11a借助于该保持部件13a、13b，以在第一连通孔10a内被从上下夹持的方式固定。
第一柱塞11b以在上下方向上可滑动的状态，与引脚筒11a的上端部连结。第一柱塞11b构成为，下端部与配设于引脚筒11a内的弹簧11d的上端部连接，上端部从形成于引脚筒11a的上端部的开口向上方突出。另外，第一柱塞11b的上端部突出到比金属壳体10的上表面更靠上方的位置。通过这样的结构，在将IC封装件B安装于电连接用插座1时，第一柱塞11b的上端部与IC封装件B的信号通路用的第一焊锡球Ba接触。由此，进行信号引脚11与IC封装件B内的信号通路之间的电连接。此外，第一柱塞11b的上端部以易于与第一焊锡球Ba接触的方式，形成为沿着该第一焊锡球Ba的外形的凹形状。
第二柱塞11c以在上下方向上可滑动的状态，与引脚筒11a的下端部连结。第二柱塞11c构成为，上端部与配设于引脚筒11a内的弹簧11d的下端部连接，下端部从形成于引脚筒11a的下端部的开口向下方突出。另外，第二柱塞11c的下端部突出到比金属壳体10的下表面更靠下方的位置。通过这样的结构，在将电连接用插座1安装于电路基板P上时，第二柱塞11c的下端部与形成于电路基板P的信号通路用的第一焊盘电极Pa接触。由此，进行信号引脚11与电路基板P内的信号通路之间的电连接。
弹簧11d在引脚筒11a内配设于第一柱塞11b与第二柱塞11c之间，将第一柱塞11b向上方推压，并且将第二柱塞11c向下方推压。由此，确保第一柱塞11b的上端部与IC封装件B的第一焊锡球Ba的接触压力、以及第二柱塞11c的下端部与电路基板P的第一焊盘电极Pa的接触压力。另外，弹簧11d构成为与引脚筒11a的内壁面接触，将第一柱塞11b、引脚筒11a、以及第二柱塞11c之间导通。
引脚筒11a、第一柱塞11b、第二柱塞11c、以及弹簧11d分别由金属部件构成。但是，如上述那样，将这些部件以从第一连通孔10a的内壁面电绝缘的状态配设。
信号引脚11以这样的结构中，在第一柱塞11b的上端部与IC封装件B的第一焊锡球Ba接触且第二柱塞11c的下端部与电路基板P的第一焊盘电极Pa接触时，对IC封装件B与电路基板P之间的信号传递进行中继。
接地引脚12(引脚筒12a)在第二连通孔10b内，以与该第二连通孔10b的内壁面接触的方式配设。也就是说，接地引脚12在第二连通孔10b的内壁面上，以与金属壳体10电连接的状态配设于第二连通孔10b内。此外，更优选为，接地引脚12以在第二连通孔10b内的上部侧的区域与第二连通孔10b电连接的方式配设。
与信号引脚11同样地，接地引脚12构成为包括：引脚筒12a、第一柱塞12b、第二柱塞12c、以及弹簧(未图示)。
接地引脚12是由与信号引脚11大致相同的结构构成的。也就是说，在将IC封装件B安装于电连接用插座1时，第一柱塞12b的上端部与IC封装件B的接地用的第二焊锡球Bb接触，第二柱塞12c的下端部与形成于电路基板P的接地用的第二焊盘电极Pb接触。由此，电路基板P的接地电压经由接地引脚12供给到IC封装件B的接地图案。
但是，接地引脚12如上述那样，以与金属壳体10的第二连通孔10b的内壁面接触的方式配设。
此外，图1中为了便于说明而仅示出一个信号引脚11及一个接地引脚12，但在电连接用插座1中设置有多个与上述相同的信号引脚11及接地引脚12。在图3、图4中示出了形成于金属壳体10的多个第一连通孔10a、多个第二连通孔10b，在这些第一连通孔10a及第二连通孔10b中分别插通有信号引脚11及接地引脚12(在图3、图4中省略了信号引脚11及接地引脚12的图示)。但是，也可以在电连接用插座1中进一步设置有电源引脚，该电源引脚用于从电路基板P对IC封装件B供给工作电力。
[电连接用插座的接地连接部的结构]
本实施方式的金属壳体10中设置有接地连接部10t，该接地连接部10t将自身直接与电路基板P的接地用的第二焊盘电极Pb电连接。
接地连接部10t例如是从金属壳体10的下表面向下方突出的突起部(以下，也称作“突起部10t”)。突起部10t与金属壳体10同样地，是由金属部件(例如，铝材料)构成的。此外，突起部10t是表面未被阳极氧化而露出了金属部件的状态。
突起部10t例如在金属壳体10的下表面，以围绕供接地引脚12插通的第二连通孔10b的周围的方式形成为环状(参照图4)。而且，突起部10t中，该突起部10t的下端部在接地引脚12与电路基板P的第二焊盘电极Pb接触的区域的外周区域，与该第二焊盘电极Pb接触。由此，突起部10t使金属壳体10接地。
这样，本实施方式的电连接用插座1通过突起部10t，以不经由接地引脚12的方式，使金属壳体10接地连接。由此，金属壳体10的接地电位稳定，所以能够适当地保持信号引脚11构成的同轴线路的特性阻抗。另外，由此，也能够抑制与其他信号引脚11之间的信号干扰的产生。
此外，还将来自突起部10t的接地电压，经由第二连通孔10b的内壁面与接地引脚12的接触部分而向接地引脚12供给。尤其是，在本实施方式中，接地引脚12在第二连通孔10b的下部区域中，以与第二连通孔10b的内壁面间隔开的状态配设，在第二连通孔10b的上部区域中，以与第二连通孔10b的内壁面接触的方式配设。由此，还能够实现接地容易不稳定的接地引脚12的上部区域的接地电压的稳定化。
典型地，突起部10t在金属壳体10的下表面以围绕多个第二连通孔10b各自的周围的方式形成有多个(参照图4)。此外，多个突起部10t以从下方支撑金属壳体10的方式，例如配设于金属壳体10的下表面的四角的区域、以及金属壳体10的下表面的中心区域。
本实施方式的电连接用插座1中，通过这样的多个突起部10t，在将电连接用插座1安装于电路基板P上时，在金属壳体10的下表面(在此，是指一个突起部10t与其他的突起部10t之间的区域)与电路基板P的上表面之间形成气隙(参照图5)。由此，减少形成于电路基板P上的信号通路与金属壳体10之间的串扰。
优选突起部10t的突出高度设定为，例如使金属壳体10的下表面与电路基板P的上表面之间的气隙为0.1mm以上。另外，对于配设突起部10t的面积，即使考虑到通过突起部10t进行的金属壳体10的接地的必要性，也优选设定为，使金属壳体10的下表面与电路基板P的上表面相对置的区域中的95％以上为气隙区域。
此外，在此，作为接地连接部10t的一例而示出了从金属壳体10的下表面突出的形态，但也可以在该接地连接部10t的周围配设绝缘部件。
[电连接用插座的使用方式]
接着，对本实施方式的电连接用插座1的使用方式进行说明。
首先，将电连接用插座1安装于电路基板P上。这时，设置于金属壳体10的下表面的突起部10t与电路基板P的接地用的第二焊盘电极Pb接触。由此，金属壳体10直接与电路基板P的接地用的第二焊盘电极Pb电连接，成为确保了稳定的接地电压的状态。
接着，将IC封装件B安装于电连接用插座1上。之后，使用设置于电连接用插座1的闩锁将IC封装件B的上表面向下方按压，从而IC封装件B的第一焊锡球Ba及第二焊锡球Bb与信号引脚11及接地引脚12各自的第一柱塞11b、12b抵接。由此，确保了信号通路用的第一焊锡球Ba与信号引脚11的第一柱塞部11b的电接触、以及接地用的第二焊锡球Bb与接地引脚12的第一柱塞部12b的电接触。
而且，随着IC封装件B下降，信号引脚11的第二柱塞11c及接地引脚12的第二柱塞12c分别与电路基板P上的信号通路用的第一焊盘电极Pa及接地用的第二焊盘电极Pb抵接。由此，确保了信号通路用的第一焊盘电极Pa与信号引脚11的第二柱塞部11c的电接触、以及接地用的第二焊盘电极Pb与接地引脚12的第二柱塞部12c的电接触。
这时，弹簧11d的推压力沿着上下方向朝使第一柱塞部11b与第二柱塞部11c相互分离的方向，分别作用于信号引脚11的第一柱塞部11b及第二柱塞部11c。另外，同样地，弹簧(未图示)的推压力沿着上下方向朝使第一柱塞部12b与第二柱塞部12c相互分离的方向，分别作用于接地引脚12的第一柱塞部12b及第二柱塞部12c。由此，维持适度地确保了以下的接触压力的状态：IC封装件B的第一焊锡球Ba及第二焊锡球Bb与各引脚11、12的第一柱塞部11b、12b的接触压力、以及电路基板P的第一焊盘电极Pa、第二焊盘电极Pb与各引脚11、12的第二柱塞部11c、12c的接触压力。
这样，经由电连接用插座1将IC封装件B与电路基板P电连接，由此进行IC封装件B的性能试验等。这时，保持为金属壳体10的接地电压稳定的状态，从而以抑制了信号劣化的状态进行经由信号引脚11的信号传递。
[效果]
如以上那样，本实施方式的电连接用插座1中，金属壳体10在自身的下表面具有接地连接部10t，该接地连接部10t与形成于电路基板P上的接地用的第二焊盘电极Pb接触，使该金属壳体10接地。
因此，根据本实施方式的电连接用插座1，能够通过该接地连接部10t，不经由接地引脚12，而直接使金属壳体10接地。由此，能够使金属壳体10的接地电位进一步稳定化。由此，能够使信号引脚11所构成的同轴线路的特性阻抗稳定化，抑制在IC封装件B与电路基板P之间的信号传递时反射所引起的信号劣化。另外，由此，还能够抑制一个信号引脚11与其他的信号引脚11之间的信号干扰。
另外，在本实施方式的电连接用插座1中，接地连接部10t形成为从金属壳体10的下表面向下方突出的突起形状。由此，在将电连接用插座1安装于电路基板P时，能够在金属壳体10的下表面与电路基板P的上表面之间形成气隙(空隙)。由此，能够抑制形成于电路基板P内的信号通路与金属壳体10的下表面之间的串扰。
另外，在本实施方式的电连接用插座1中，接地连接部10t配设于金属壳体10的下表面的第二连通孔10b的周围，且在接地引脚12与第二焊盘电极Pb接触的区域的外周区域，与第二焊盘电极Pb接触。由此，在使接地连接部10t接地连接时，能够直接使用形成于电路基板P的接地引脚12用的第二焊盘电极Pb。
(其他实施方式)
本发明不限于上述实施方式，可以考虑各种变形形态。
在上述实施方式中，作为信号引脚11的保持形态的一例，示出了以与第一连通孔10a的内壁面间隔开的方式保持信号引脚11的形态。但是，信号引脚11只要与金属壳体10电绝缘即可，也可以设为在信号引脚11与第一连通孔10a的内壁面之间夹设有绝缘部件的结构。另外，信号引脚11的引脚筒11a并非必需被固定，也可以构成为引脚筒11a在第一连通孔10a内可滑动。
另外，在上述实施方式中，作为电连接用插座1的结构的一例，示出了具有接地引脚12的形态。但是，考虑到金属壳体10的接地是通过接地连接部10t进行的，也可以设为在电连接用插座1中未设置接地引脚12的结构。
另外，在上述实施方式中，作为与电连接用插座1的上部侧连接的电气部件B的一例，示出了IC封装件B。但是，与电连接用插座1的上部侧连接的电气部件B也可以是同轴电缆等。
另外，在上述实施方式中，作为电连接用插座1的用途的一例，示出了在IC封装件B的试验的用途中使用的形态。但是，作为电连接用插座1的用途，当然可以适用于IC封装件B的试验用以外的任意的电连接用的用途中。
以上，对本发明的具体例进行了详细说明，但这些不过是例示，并非对权利要求进行限定。权利要求所述的技术中包括对以上所例示的具体例进行的各种变形、变更。
在2017年9月8日提出的美国临时专利申请62/555,793所记载的内容、以及在2017年10月6日提出的美国临时专利申请62/568,806所记载的内容全部引用于本申请。
工业实用性
根据本发明的电连接用插座，能够使金属壳体的接地电压稳定化，抑制信号传递时的信号劣化。
附图标记说明
1 电连接用插座，
10 金属壳体，
10a 第一连通孔，
10b 第二连通孔，
10s 阳极氧化区域，
10t 接地连接部，
11 信号引脚，
11a 引脚筒，
11b 第一柱塞，
11c 第二柱塞，
11d 弹簧，
12 接地引脚，
12a 引脚筒，
12b 第一柱塞，
12c 第二柱塞，
13a、13b 保持部件，
B IC封装件，
Ba 第一焊锡球，
Bb 第二焊锡球，
P 电路基板，
Pa 第一焊盘电极，
Pb 第二焊盘电极。

Claims (8)

1.一种电连接用插座，是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，具备：
金属壳体，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述上表面的一侧配设有所述电气部件，且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板；
信号引脚，以与所述连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔内，一端与所述电路基板的信号通路用的第一焊盘电极电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的第一端子电连接；以及
接地引脚，该接地引脚插通到将所述金属壳体的所述上表面与所述下表面之间连通的第二连通孔内，一端与所述电路基板的第二焊盘电极电连接，另一端与所述电气部件的接地用的第二端子电连接，
所述金属壳体在所述下表面具有接地连接部，该接地连接部与形成于所述电路基板上的接地用的所述第二焊盘电极接触，使该金属壳体接地，
所述接地连接部在所述接地引脚与所述第二焊盘电极接触的区域的外周区域，以与所述第二焊盘电极接触的方式配设，
多个所述第二连通孔配设于所述金属壳体内，
多个所述接地连接部分开地配设于所述金属壳体的所述下表面的多个所述第二连通孔各自的周围。
2.如权利要求1所述的电连接用插座，其中，
所述接地连接部形成为从所述金属壳体的所述下表面向下方突出的突起形状。
3.如权利要求2所述的电连接用插座，其中，
所述接地连接部以在所述金属壳体的所述下表面与所述电路基板的上表面之间形成气隙的方式，从下方支撑所述金属壳体。
4.如权利要求1所述的电连接用插座，其中，
所述接地引脚以与所述第二连通孔的内壁面电连接的方式配设。
5.如权利要求4所述的电连接用插座，其中，
所述接地引脚与所述第二连通孔的内壁面在所述第二连通孔内的下方侧的区域内不接触，在所述第二连通孔内的上方侧的区域内接触。
6.如权利要求1所述的电连接用插座，其中，
所述信号引脚以自身的外周面与所述连通孔的内壁面之间间隔开的方式，插通于所述连通孔内。
7.如权利要求1所述的电连接用插座，其中，
所述信号引脚构成为，包括：引脚筒，固定于所述连通孔内；以及第一柱塞及第二柱塞，该第一柱塞及第二柱塞分别在该引脚筒的上端部及下端部以能够相对于该引脚筒在上下方向上滑动的方式与该引脚筒连结。
8.如权利要求1所述的电连接用插座，其中，
所述电气部件是集成电路封装件。
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