CN210129598U - Rf同轴连接座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了RF同轴连接座，包括底座、导电件、外壳以及端子组件，导电件位于底座的上表面，端子组件包括端子和舌片，端子与舌片连接，外壳与底座的上表面连接，导电件包括与舌片焊接的中心PCB板，端子组件位于外壳的内环内；本实用新型通过外壳与底座的上表面连接，导电件包括与舌片焊接的中心PCB板，端子组件位于外壳的内环内，即让外壳和舌片之间不存在干涉，使得外壳与导电件之间不存在间隙，从而有效的屏蔽电场泄露到空气中，从而提升产品的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器领域，特别涉及RF同轴连接座。
背景技术
现有的RF同轴连接座通常采用一体成型方式，其中，底座上设置有四个 PCB板，其中一个PCB板与端子的舌片连接，舌片从与PCB板连接的位置开始向内拉伸，另外三个PCB板与外壳连接，端子作为拉伸件，外壳采用包圆。
因工艺问题及避免端子的舌片与外壳有所干涉，外壳的底部存在间隙，SMT 后电场从外壳的底部间隙泄露到空气中，造成屏蔽性能严重下降。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供RF同轴连接座，可以有效的屏蔽电场泄露到空气中，从而提升产品的性能。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
RF同轴连接座，包括底座、导电件、外壳以及端子组件，所述导电件位于所述底座的上表面，所述端子组件包括端子和舌片，所述端子与所述舌片连接，所述外壳与所述底座的上表面连接，所述导电件包括与所述舌片焊接的中心 PCB板，所述端子组件位于所述外壳的内环内。
进一步地，所述外壳包括中间环形部、第一连接部、第二连接部以及第三连接部，所述第一连接部、所述第二连接部以及所述第三连接部分别设置在所述中间环形部的不同侧；
所述导电件包括与所述第一连接部焊接的第一PCB板、与所述第二连接部焊接的第二PCB板以及与所述第三连接部焊接的第三PCB板。
进一步地，位于相对两侧的第一连接部与第二连接部为长条形，所述第一连接部与所述第二连接部的长度小于所述外壳的外环直径且大于四分之三所述外壳的外环直径；
所述第一PCB板的尺寸大于所述第一连接部的尺寸，所述第二PCB板的尺寸大于所述第二连接部的尺寸，所述第三PCB板的尺寸大于所述第三连接部的尺寸。
进一步地，还包括胶芯，所述胶芯上设置有与所述端子形状相对应的第一通孔，所述胶芯位于所述中间环形部，所述端子组件套在所述第一通孔内且所述端子的高度大于所述胶芯的高度。
进一步地，所述端子位于所述外壳的内环中心，所述舌片的长度小于所述外壳的内环半径。
进一步地，所述舌片的长度为0.3mm至0.6mm之间。
进一步地，所述外壳与所述端子均垂直于所述底座的上表面。
本实用新型的有益效果在于：RF同轴连接座，外壳与底座的上表面连接，导电件包括与舌片焊接的中心PCB板，端子组件位于所述外壳的内环内，即让外壳和舌片之间不存在干涉，使得外壳与导电件之间不存在间隙，从而有效的屏蔽电场泄露到空气中，从而提升产品的性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例的RF同轴连接座的结构示意图；
图2为本实用新型实施例的RF同轴连接座的分解示意图。
标号说明：
1、底座；2、导电件；3、外壳；4、端子组件；5、胶芯；21、中心PCB 板；22、第一PCB板；23、第二PCB板；24、第三PCB板；31、中间环形部； 32、第一连接部；33、第二连接部；34、第三连接部；41、端子；42、舌片； 51、第一通孔。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：外壳与底座的上表面连接，导电件包括与舌片焊接的中心PCB板，端子组件位于外壳的内环内。
在此之前，为了便于理解本实用新型的技术方案，对于本实用新型中涉及的英文缩写、设备等进行说明如下：
(1)、RF：在本实用新型中为Radio Frequency的缩写，其中文解释为射频，它表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间，其中 RF同轴连接器即为射频同轴连接器。
(2)、PCB：在本实用新型中为Printed Circuit Board)的缩写，其中文解释为印制电路板，又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
请参照图1至图2，RF同轴连接座，包括底座、导电件、外壳以及端子组件，所述导电件位于所述底座的上表面，所述端子组件包括端子和舌片，所述端子与所述舌片连接，所述外壳与所述底座的上表面连接，所述导电件包括与所述舌片焊接的中心PCB板，所述端子组件位于所述外壳的内环内。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：外壳与底座的上表面连接，导电件包括与舌片焊接的中心PCB板，端子组件位于所述外壳的内环内，即让外壳和舌片之间不存在干涉，使得外壳与导电件之间不存在间隙，从而有效的屏蔽电场泄露到空气中，从而提升产品的性能。
进一步地，所述外壳包括中间环形部、第一连接部、第二连接部以及第三连接部，所述第一连接部、所述第二连接部以及所述第三连接部分别设置在所述中间环形部的不同侧；
所述导电件包括与所述第一连接部焊接的第一PCB板、与所述第二连接部焊接的第二PCB板以及与所述第三连接部焊接的第三PCB板。
进一步地，位于相对两侧的第一连接部与第二连接部为长条形，所述第一连接部与所述第二连接部的长度小于所述外壳的外环直径且大于四分之三所述外壳的外环直径；
所述第一PCB板的尺寸大于所述第一连接部的尺寸，所述第二PCB板的尺寸大于所述第二连接部的尺寸，所述第三PCB板的尺寸大于所述第三连接部的尺寸。
由上述描述可知，导电件的尺寸大于连接部的尺寸，以便于焊接，限定两侧连接部的形状和长度，可以保证整个外壳的稳固性。
进一步地，还包括胶芯，所述胶芯上设置有与所述端子形状相对应的第一通孔，所述胶芯位于所述中间环形部，所述端子组件套在所述第一通孔内且所述端子的高度大于所述胶芯的高度。
进一步地，所述端子位于所述外壳的内环中心，所述舌片的长度小于所述外壳的内环半径。
由上述描述可知，当端子位于外壳的内环中心时，舌片的长度只要小于外壳的内环半径，就可以实现端子组件位于所述外壳的内环内，从而避免外壳的底部存在间隙。
进一步地，所述舌片的长度为0.3mm至0.6mm之间。
由上述描述可知，舌片的长度范围在0.3mm至0.6mm之间，即可以实现端子组件位于所述外壳的内环内，也可以保证舌片与端子、中心PCB板之间的稳定连接。
进一步地，所述外壳与所述端子均垂直于所述底座的上表面。
由上述描述可知，提供一种外壳和端子的较佳技术方案。
请参照图1至图2，本实用新型的实施例一为：
RF同轴连接座，包括底座1、导电件2、外壳3、端子组件4以及胶芯5，导电件2位于底座1的上表面，端子组件4包括端子41和舌片42，端子41与舌片42连接，外壳3与底座1的上表面连接，导电件2包括与舌片42焊接的中心PCB板21，端子组件4位于外壳3的内环内，外壳3与端子41均垂直于底座1的上表面。
其中，外壳3包括中间环形部31、第一连接部32、第二连接部33以及第三连接部34，第一连接部32、第二连接部33以及第三连接部34分别设置在中间环形部31的不同侧，外壳3的中间环形部31与底座1的上表面紧密连接，位于相对两侧的第一连接部32与第二连接部33为长条形，第一连接部32与第二连接部33的长度小于外壳3的外环直径且大于四分之三外壳3的外环直径；导电件2包括与第一连接部32焊接的第一PCB板22、与第二连接部33焊接的第二PCB板23以及与第三连接部34焊接的第三PCB板24，第一PCB板22 的尺寸大于第一连接部32的尺寸，第二PCB板23的尺寸大于第二连接部33 的尺寸，第三PCB板24的尺寸大于第三连接部34的尺寸。
其中，胶芯5上设置有与端子41形状相对应的第一通孔51，胶芯5位于中间环形部31，端子组件4套在第一通孔51内且端子41的高度大于胶芯5的高度。
其中，端子41位于外壳3的内环中心，舌片42的长度小于外壳3的内环半径，舌片42的长度为0.3mm至0.6mm之间。在本实施例中，舌片42的长度为0.4mm。对于设置端子41的位置和舌片42的长度的其他实施例应当被认为是本实施例的等同实施例。
综上所述，本实用新型提供的RF同轴连接座，外壳与底座的上表面连接，导电件包括与舌片焊接的中心PCB板，端子组件位于所述外壳的内环内，通过舌片的长度范围即让外壳和舌片之间不存在干涉，使得外壳与导电件之间不存在间隙，同时通过进一步限定端子的位置和舌片的长度，以进一步的避免外壳的底部存在间隙，从而有效的屏蔽电场泄露到空气中，从而提升产品的性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.RF同轴连接座，包括底座、导电件、外壳以及端子组件，所述导电件位于所述底座的上表面，所述端子组件包括端子和舌片，所述端子与所述舌片连接，其特征在于：所述外壳与所述底座的上表面连接，所述导电件包括与所述舌片焊接的中心PCB板，所述端子组件位于所述外壳的内环内。
2.根据权利要求1所述的RF同轴连接座，其特征在于：所述外壳包括中间环形部、第一连接部、第二连接部以及第三连接部，所述第一连接部、所述第二连接部以及所述第三连接部分别设置在所述中间环形部的不同侧；
所述导电件包括与所述第一连接部焊接的第一PCB板、与所述第二连接部焊接的第二PCB板以及与所述第三连接部焊接的第三PCB板。
3.根据权利要求2所述的RF同轴连接座，其特征在于：位于相对两侧的第一连接部与第二连接部为长条形，所述第一连接部与所述第二连接部的长度小于所述外壳的外环直径且大于四分之三所述外壳的外环直径；
所述第一PCB板的尺寸大于所述第一连接部的尺寸，所述第二PCB板的尺寸大于所述第二连接部的尺寸，所述第三PCB板的尺寸大于所述第三连接部的尺寸。
4.根据权利要求2所述的RF同轴连接座，其特征在于：还包括胶芯，所述胶芯上设置有与所述端子形状相对应的第一通孔，所述胶芯位于所述中间环形部，所述端子组件套在所述第一通孔内且所述端子的高度大于所述胶芯的高度。
5.根据权利要求1所述的RF同轴连接座，其特征在于：所述端子位于所述外壳的内环中心，所述舌片的长度小于所述外壳的内环半径。
6.根据权利要求5所述的RF同轴连接座，其特征在于：所述舌片的长度为0.3mm至0.6mm之间。
7.根据权利要求1所述的RF同轴连接座，其特征在于：所述外壳与所述端子均垂直于所述底座的上表面。
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
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