CN216251135U - 具有阻抗匹配的功能的天线组件 - Google Patents

Abstract

一种具有阻抗匹配的功能的天线组件，用以供一电缆连接，包含一天线及一电路板；天线具有一馈入端子及一接地端子；电路板设置于天线，且具有一正极端子、一负极端子及一阻抗匹配电路；正极端子与负极端子分别与馈入端子及接地端子电性连接，阻抗匹配电路电性连接正极端子；正极端子用以通过阻抗匹配电路电性连接电缆的一讯号芯线，负极端子用以与电缆的一地线电性连接。

Description

具有阻抗匹配的功能的天线组件

技术领域

本实用新型涉及一种天线组件，特别是一种具有阻抗匹配的功能的天线组件。

背景技术

现今行动设备具备有天线，以能接收及发送各种不同频率及类型的无线讯号。一般而言，为了能确保讯号的质量，在天线发送讯号之前或接收讯号之后，讯号需经过阻抗匹配电路，使讯号功率能从源头(source)到负载(load)得到最有效的传递，即讯号在传递过程中尽可能不发生反射等不利于讯号质量的影响。

目前阻抗匹配电路设置于行动设备的主板上，而阻抗匹配电路经由讯号线连接至天线。行动设备厂在设计阻抗匹配电路时需先考虑天线及讯号线的规格才能对于阻抗匹配电路的电阻及电容进行设计，但由于天线及讯号线可能是采用它厂所生产的产品，故须待它厂提供天线及讯号线的规格才能对于阻抗匹配电路进行设计，而对于生产效率产生不利的影响。因此，相关的研发人员正致力于解决前述的问题。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种具有阻抗匹配的功能的天线组件，能帮助改善行动设备的生产效率。

本实用新型的一实施例所揭露的一种具有阻抗匹配的功能的天线组件，用以供一电缆连接，包含一天线及一电路板。天线具有一馈入端子及一接地端子。电路板设置于天线，且具有一正极端子、一负极端子及一阻抗匹配电路。正极端子与负极端子分别与馈入端子及接地端子电性连接，阻抗匹配电路电性连接正极端子。正极端子用以通过阻抗匹配电路电性连接电缆的一讯号芯线，负极端子用以与电缆的一地线电性连接。

根据上述实施例所揭露的具有阻抗匹配的功能的天线组件，藉由在天线上设置具有阻抗匹配电路的电路板，而阻抗匹配电路能依据天线及电缆的规格进行设计，能让天线厂预先将天线组件准备好。如此一来，行动设备厂仅需要将电缆连接于行动设备的主板，而不需进行阻抗匹配的电路的设计，故可提升行动设备的生产效率。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且为本实用新型的保护范围提供更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型的第一实施例所揭露的具有阻抗匹配的功能的天线组件的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1的移除封装体后的天线组件的俯视示意图；

图4为图2的电路板的电路图。

【附图标记说明】

1：电缆

2：讯号芯线

3：绝缘层

4：地线

5：保护层

10：天线组件

11：天线

111：馈入端子

112：接地端子

12：电路板

121：正极端子

122：负极端子

123：阻抗匹配电路

124：讯号芯线接触区

125：地线接触区

13：壳件

131：基座

1311：底板

13111：第一穿孔

1312：环形侧墙

1313：容置空间

132：封装体

1321：第二穿孔

C1,C2,C3,C4：电容

R1：电阻

具体实施方式

请参阅图1至4。图1为根据本实用新型的第一实施例所揭露的具有阻抗匹配的功能的天线组件的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的移除封装体后的天线组件的俯视示意图。图4为图2的电路板的电路图。

在本实施例中，具有阻抗匹配的功能的天线组件10用以供一电缆1连接。天线组件10包含一天线11及一电路板12。此外，在本实施例或另一实施例中，具有阻抗匹配的功能的天线组件10还可包含一壳件13。

天线11具有一馈入端子111及一接地端子112。馈入端子111及接地端子112例如位于天线11的相异的二端，且馈入端子111及接地端子112例如为板状或片状的外形。

壳件13包含一基座131，基座131包含一底板1311及一环形侧墙1312。环形侧墙1312连接于底板1311的周缘，且环形侧墙1312与底板1311共同形成一容置空间1313，而底板1311具有连通于容置空间1313的二第一穿孔13111。天线11的馈入端子111及接地端子112分别穿设于基座131的底板1311的二第一穿孔13111，而部分地位于壳件13的容置空间1313内。

电路板12具有一正极端子121、一负极端子122、一阻抗匹配电路123、一讯号芯线接触区124及一地线接触区125。正极端子121及负极端子122例如为导电通孔，且分别位于电路板12的长轴上的相对二端。阻抗匹配电路123、讯号芯线接触区124及地线接触区125位于正极端子121及负极端子122之间，而地线接触区125又位于阻抗匹配电路123及讯号芯线接触区124之间，其中阻抗匹配电路123较地线接触区125及讯号芯线接触区124靠近正极端子121。讯号芯线接触区124通过阻抗匹配电路123电性连接正极端子121，而地线接触区125电性连接负极端子122。

电路板12装设于基座131的容置空间1313内，且天线11的馈入端子111及接地端子112分别穿设于电路板12的正极端子121及负极端子122，并分别与电路板12的正极端子121及负极端子122电性连接。

在本实施例中，电缆1例如具有一讯号芯线2、一绝缘层3、一地线4及一保护层5。绝缘层3环绕讯号芯线2，地线4环绕绝缘层3，而保护层5环绕地线4。电缆1的一端位于壳件13的容置空间1313内，且部分的讯号芯线2、部分的绝缘层3及部分的地线4未被遮蔽而显露于外。电缆1的露出的讯号芯线2例如通过焊接的方式固定且电性接触于电路板12的讯号芯线接触区124，而使得电缆1的讯号芯线2依序通过讯号芯线接触区124、阻抗匹配电路123及正极端子121电性连接于天线11的馈入端子111。电缆1的露出的地线4例如通过焊接的方式固定且电性接触于电路板12的地线接触区125，而使得电缆1的地线4通过电路板12的地线接触区125及负极端子122电性连接于天线11的接地端子112。电缆1的另一端例如连接一行动设备的主板(图中未示出)。

在本实施例中，壳件13还包含一封装体132。封装体132设置于基座131且遮蔽基座131的容置空间1313。详细来说，封装体132例如为适合的封装材料(如塑料)，封装体132经由在将电缆1的讯号芯线2及地线4分别焊接于电路板12的讯号芯线接触区124及地线接触区125之后，于基座131的容置空间1313内注入塑料所形成，而使封装体132相对于底板1311并受环形侧墙1312的抵靠及环绕，且具有供电缆1穿过的一第二穿孔1321。

在本实施例中，阻抗匹配电路123中有多个电容C1、C2、C3及C4及至少一电阻R1，彼此以串联及/或并联的方式连接。详细来说，电容C1及电容C2相并联，且电阻R1、电容C3及电容C4相并联。相并联的电容C1及C2的第一端电性连接于讯号芯线2，而电容C1及C2的第二端则电性连接于相并联的电阻R1、电容C3及电容C4的第一端。电阻R1、电容C3及电容C4的第一端亦电性连接于正极端子121，而电阻R1、电容C3及电容C4的第二端则例如通过图3所示的地线接触区125电性连接地线4。阻抗匹配电路123的电容C1、C2、C3及C4及电阻R1用于将天线11及电缆1进行阻抗匹配。如此一来，在讯号被天线11接收后经电路板12及电缆1传递至行动设备的主板的过程中，或是在讯号从主板经过电路板12传递至天线11的过程中，通过阻抗匹配电路123的设置，讯号的质量不会受到天线11及电缆1的阻抗差异的影响而可被维持。

在本实施例中，藉由在天线11上设置具有阻抗匹配电路123的电路板12，而阻抗匹配电路123能依据天线11及电缆1的规格进行设计，能让天线厂预先将天线组件10准备好。如此一来，行动设备厂仅需要将电缆1连接于行动设备的主板，而不需进行阻抗匹配的电路的设计，故可提升行动设备的生产效率。

应注意的是，电路板12的正极端子121、负极端子122、阻抗匹配电路123、讯号芯线接触区124及地线接触区125彼此之间的相对位置关系并非用以限制本实用新型。在其他实施例中，只要讯号芯线接触区是通过阻抗匹配电路电性连接于正极端子，电路板的正极端子、负极端子、阻抗匹配电路、讯号芯线接触区及地线接触区可依据需求进行调整。

再者，天线组件10并不限包含有壳件13。在其他实施例中，天线组件可省略壳件。

根据上述实施例所揭露的具有阻抗匹配的功能的天线组件，藉由在天线上设置具有阻抗匹配电路的电路板，而阻抗匹配电路能依据天线及电缆的规格进行设计，能让天线厂预先将天线组件准备好。如此一来，行动设备厂仅需要将电缆连接于行动设备的主板，而不需进行阻抗匹配的电路的设计，故可提升行动设备的生产效率。

Claims (8)

1.一种具有阻抗匹配的功能的天线组件，用以供一电缆连接，其特征在于，包含：

一天线，具有一馈入端子及一接地端子；以及

一电路板，设置于该天线，且具有一正极端子、一负极端子及一阻抗匹配电路，该正极端子与该负极端子分别与该馈入端子及该接地端子电性连接，该阻抗匹配电路电性连接该正极端子，该正极端子用以通过该阻抗匹配电路电性连接该电缆的一讯号芯线，该负极端子用以与该电缆的一地线电性连接。

2.如权利要求1所述的具有阻抗匹配的功能的天线组件，其特征在于，该电路板具有一讯号芯线接触区及一地线接触区，该讯号芯线接触区通过该阻抗匹配电路电性连接该正极端子，该地线接触区电性连接该负极端子，该讯号芯线接触区及该地线接触区用以分别电性接触该电缆的该讯号芯线及该地线。

3.如权利要求2所述的具有阻抗匹配的功能的天线组件，其特征在于，该阻抗匹配电路、该讯号芯线接触区及该地线接触区位于该正极端子及该负极端子之间。

4.如权利要求3所述的具有阻抗匹配的功能的天线组件，其特征在于，该地线接触区位于该阻抗匹配电路及该讯号芯线接触区之间，且该阻抗匹配电路较该地线接触区及该讯号芯线接触区靠近该正极端子。

5.如权利要求1所述的具有阻抗匹配的功能的天线组件，其特征在于，该电路板的该正极端子及该负极端子为导电通孔，该天线的该馈入端子及该接地端子分别插设于该电路板的该正极端子及该负极端子。

6.如权利要求5所述的具有阻抗匹配的功能的天线组件，其特征在于，更包含一壳件，该壳件具有一容置空间及连通该容置空间的二第一穿孔及一第二穿孔，该电路板装设于该容置空间内，该天线的该馈入端子及该接地端子分别穿设于该壳件的该二第一穿孔，而部分地位于该容置空间，该第二穿孔用以供该电缆穿设。

7.如权利要求6所述的具有阻抗匹配的功能的天线组件，其特征在于，该壳件包含一基座及一封装体，该基座形成该容置空间，该封装体设置于该基座而遮蔽该容置空间，该二第一穿孔位于该基座上，该第二穿孔位于该封装体上。

8.如权利要求7所述的具有阻抗匹配的功能的天线组件，其特征在于，该基座包含一底板及一环形侧墙，该环形侧墙连接于该底板的周缘，该环形侧墙与该底板共同形成该容置空间，该环形侧墙环绕并抵靠该封装体，该底板相对于该封装体，该二第一穿孔位于该底板上。

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