CN210576835U - 射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了射频连接器,包括第一座体,所述第一屏蔽框的一端的端面与外界第一PCB板接触,所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。套设在第一座体外周的第一屏蔽框是连续的、无缺口的,能够对第一座体上的第一端子进行360°全方位、无死角屏蔽,有效地提高了射频连接器的抗干扰能力,从而提高了射频连接器的电学性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及射频连接器。
背景技术
射频连接器一般包括插接配合的母端和公端,母端包括母座和设于所述母座上的母端子,公端包括公座和设于所述公座上的公端子,公端子与母端子相配合。
由于现有的射频连接器不具备屏蔽结构,公母端子上传递的信号常常受到外界干扰,致使射频连接器的电学性能不佳。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种屏蔽性能好的射频连接器。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:射频连接器,包括第一座体,所述第一座体的外周套设有第一屏蔽框,所述第一屏蔽框的一端的端面与外界第一PCB板接触,所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
进一步的,所述第一屏蔽框的端面的至少一部分与所述外界第一PCB板焊接。
进一步的,还包括与第一座体插接配合的第二座体,所述第二座体的外周套设有第二屏蔽框,所述第一屏蔽框的至少一部分位于所述第二屏蔽框内。
进一步的,所述第二屏蔽框的一端的端面与外界第二PCB板接触,所述第二屏蔽框靠近所述外界第二PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
进一步的,所述第二屏蔽框的端面的至少一部分与所述外界第二PCB板焊接。
进一步的,所述第一座体上设有第一端子,所述第一屏蔽框具有用于罩设所述第一端子的焊脚的凸包部。
进一步的,所述凸包部的内壁面与所述第一端子的焊脚之间具有间隙。
本实用新型的有益效果在于:套设在第一座体外周的第一屏蔽框是连续的、无缺口的,能够对第一座体上的第一端子进行360°全方位、无死角屏蔽,有效地提高了射频连接器的抗干扰能力,从而提高了射频连接器的电学性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的射频连接器的整体结构的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的射频连接器的母端的结构示意图;
图3为本实用新型实施例一的射频连接器中的第一屏蔽框的结构示意图;
图4为本实用新型实施例一的射频连接器的母端的剖视图。
标号说明:
1、第一座体;
2、第二座体;
3、第一端子;
4、第二端子;
5、第一屏蔽框;
6、凸包部;
7、第二屏蔽框。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图4,射频连接器,包括第一座体1,所述第一座体1的外周套设有第一屏蔽框5,所述第一屏蔽框5的一端的端面与外界第一PCB板接触,所述第一屏蔽框5靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:套设在第一座体1外周的第一屏蔽框5是连续的、无缺口的,能够实现360°全方位无死角屏蔽,有效地提高了射频连接器的抗干扰能力,从而提高了射频连接器的电学性能。
进一步的,所述第一屏蔽框5的端面的至少一部分与所述外界第一PCB板焊接。
由上述描述可知,第一屏蔽框5与外界第一PCB板焊接能够让第一屏蔽框5稳定地接地,从而保证射频连接器的屏蔽性能。
进一步的,还包括与第一座体1插接配合的第二座体2,所述第二座体2的外周套设有第二屏蔽框7,所述第一屏蔽框5的至少一部分位于所述第二屏蔽框7内。
进一步的,所述第二屏蔽框7的一端的端面与外界第二PCB板接触,所述第二屏蔽框7靠近所述外界第二PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
由上述描述可知,套设在第二座体2外周的第二屏蔽框7是连续的、无缺口的,能够对第二座体2上的第二端子4进行360°全方位、无死角屏蔽,进一步提高了射频连接器的抗干扰能力和电学性能。
进一步的,所述第二屏蔽框7的端面的至少一部分与所述外界第二PCB板焊接。
由上述描述可知,第二屏蔽框7与外界第二PCB板焊接能够让第二屏蔽框7稳定地接地,从而保证射频连接器的屏蔽性能。
进一步的,所述第一座体1上设有第一端子3,所述第一屏蔽框5具有用于罩设所述第一端子3的焊脚的凸包部6。
由上述描述可知,凸包部6的设置能够在保证对第一端子3全方位屏蔽的前提下,缩小第一座体1的体积,从而减少射频连接器安装所需占用空间,使得射频连接器能够适用于更多的安装环境。
进一步的,所述凸包部6的内壁面与所述第一端子3的焊脚之间具有间隙。
实施例一
请参照图1至图4,本实用新型的实施例一为:请结合图1和图2,射频连接器,包括第一座体1和第二座体2,所述第一座体1上设有第一端子3,第二座体2上设有与所述第一端子3插接的第二端子4,所述第一座体1与第二座体2通过第一、二端子的配合实现插接配合。
本实施例中,所述第一座体1为母座,第一端子3为母端子,相应的,第二座体2为公座,所述第二端子4为公端子。需要说明的是,在其他实施例中,所述第一座体1也可以公座。第一座体1与第一屏蔽框5构成的连接器母端,既可以是通过嵌件注塑成型工艺形成的一体式结构,也可以是通过后期装配连接形成的装配结构,同理,第二座体2与第二屏蔽框7构成的连接器公端亦然。
请结合图1至图3,所述第一座体1的外周套设有第一屏蔽框5,所述第一屏蔽框5的一端的端面与外界第一PCB板接触,所述第一屏蔽框5靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。所述第一屏蔽框5的一端的端面与外界第一PCB板接触使得第一屏蔽框5与外界第一PCB板之间无缝隙,大大降低了信号干扰和信号泄露风险。理想的,所述第一屏蔽框5的高度等于所述第一座体1的高度,但在加工条件、使用环境等多因素的影响下,所述第一屏蔽框5的高度稍小于所述第一座体1的高度也是可行的。可选的,所述第一屏蔽框5的底面与所述第一端子3的焊脚的底面共面。
进一步的,所述第一屏蔽框5的端面的至少一部分与所述外界第一PCB板焊接,焊接不仅能让第一屏蔽框5与外界第一PCB板导通还能够提高母端与外界第一PCB板连接的稳定性。由于第一屏蔽框5是呈完整的环状的,其与外界第一PCB板的导通区域理应构成一连续的环状,但由于安装环境或其他因素的限制,第一屏蔽框5与外界第一PCB板的导通区域可能并不能形成完整的环,即此时第一屏蔽框5靠近外界第一PCB板的端面是与外界第一PCB板局部导通的。
如图1所示,所述第二座体2的外周套设有第二屏蔽框7,所述第一屏蔽框5的至少一部分位于所述第二屏蔽框7内,所述第二屏蔽框7的一端的端面与外界第二PCB板接触,所述第二屏蔽框7靠近所述外界第二PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。第二屏蔽框7能够对第二端子4进行360°全方位无死角屏蔽。
进一步的,所述第二屏蔽框7的端面的至少一部分与所述外界第二PCB板焊接。如此,第一、二屏蔽框能够让射频连接器实现双层360°全方位无死角屏蔽,为第一、二端子构建了更好的封闭环境。
请结合图2至图4,为减小射频连接器安装所需占用空间,所述第一屏蔽框5具有用于罩设所述第一端子3的焊脚的凸包部6,所述凸包部6的内壁面与所述第一端子3的焊脚之间具有间隙。同理,第二屏蔽框7上亦可设置所述凸包部6。
可选的,所述第一屏蔽框5与第二屏蔽框7直接或间接导通,直接导通的方式包括但不限于点接触导通、面接触导通、间隙导通等,间接导通的方式包括但不限于通过导电件导通。第一、二屏蔽框导通后可更构建出更好的封闭环境。
综上所述,本实用新型提供的射频连接器,座体外周套设有连续的、无缺口的屏蔽框,能够对射频连接器进行360°全方位、无死角屏蔽,有效地提高了射频连接器的抗干扰能力(即屏蔽性能),从而提高了射频连接器的电学性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.射频连接器,包括第一座体,其特征在于:所述第一座体的外周套设有第一屏蔽框,所述第一屏蔽框的一端的端面与外界第一PCB板接触,所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
2.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于:所述第一屏蔽框的端面的至少一部分与所述外界第一PCB板焊接。
3.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于:还包括与第一座体插接配合的第二座体,所述第二座体的外周套设有第二屏蔽框,所述第一屏蔽框的至少一部分位于所述第二屏蔽框内。
4.根据权利要求3所述的射频连接器,其特征在于:所述第二屏蔽框的一端的端面与外界第二PCB板接触,所述第二屏蔽框靠近所述外界第二PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
5.根据权利要求4所述的射频连接器,其特征在于:所述第二屏蔽框的端面的至少一部分与所述外界第二PCB板焊接。
6.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于:所述第一座体上设有第一端子,所述第一屏蔽框具有用于罩设所述第一端子的焊脚的凸包部。
7.根据权利要求6所述的射频连接器,其特征在于:所述凸包部的内壁面与所述第一端子的焊脚之间具有间隙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201921201214.XU CN210576835U (zh) | 2019-07-26 | 2019-07-26 | 射频连接器 |
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CN201921201214.XU CN210576835U (zh) | 2019-07-26 | 2019-07-26 | 射频连接器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110444962A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-12 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 射频连接器 |
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