CN203056227U - 高低频混装连接器及其组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电连接器领域，尤其是涉及一种高低频混装连接器及其组件。高低频混装连接器以前端为插接端，包括金属的连接器壳体以及固定装配在连接器壳体后侧上的高频附件和低频附件，高频附件包括高频壳体，低频附件包括低频壳体，高、低频壳体均为金属壳体，所述高、低频壳体的前端分别通过法兰固定装配在连接器壳体上，并且高、低频壳体中的至少一个的前端面上具有围绕其内孔的环形屏蔽槽，连接体壳体上设有与屏蔽槽对应的屏蔽环，所述屏蔽环从连接器壳体上凸出至与之对应的屏蔽槽中；本实用新型的高低频混装连接器在其高、低频附件可更换的前提下解决了其高、低频信号互相干扰的问题。

Description

高低频混装连接器及其组件

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，尤其是涉及一种高低频混装连接器及其组件。

背景技术

现有的电连接器以低频和高频独立使用的居多，当然，也有少量高低频混装连接器，但是，目前可见的高低频混装连接器往往是将其高、低频附件固定装配在相应的壳体上，但是，为了保证高、低频附件之间能够互不干涉，需要将高、低频部分均一体设置在壳体上，以通过壳体将二者之间电磁隔离，这就造成了所述高、低频附件的不可更换性，在工作过程中，一旦其中的某一部分损坏，则会造成高低频混装连接器的整体报废，这显然造成了极大的浪费；为了减少上述浪费，也有人将所述高、低频附件分别可拆卸的装配在相应的壳体上，当其中某一部分损坏时，则可通过仅更换损坏部分来实现混装连接器的继续正常工作，但是这就造成了以下问题：高、低频附件的金属壳体与连接器的金属壳体之间是直接贴合的，但由于加工及材料的影响，金属零件的表面不是完整的平面，电磁波会从金属零件之间的缝隙泄露，这就会造成高低频信号之间的互相干扰，虽然可以通过在附件壳体与连接器壳体之间增加导电胶带起到屏蔽效果，但导电胶垫是易磨损材料，且增大产品的尺寸。综上所述，目前的高低频混装连接器的附件可更换性以及信号稳定性仍是处于“鱼与熊掌，不可得兼”的局面。

另外，现有的高低频混装连接器大都没有相应的防误插结构，在使用的过程中往往会出现错差的情形；再者，当应用于一些恶劣环境下（如振动、冲击等指标较高）时，现有的高低频混装连接器常常会出现接触不良的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种高低频混装连接器，以在其高、低频附件可更换的前提下解决其高、低频信号互相干扰的问题。

同时，本实用新型的目的还在于提供使用上述高低频混装连接器的高低频混装连接器组件。

为了解决上述问题，本实用新型的高低频混装连接器采用以下技术方案：高低频混装连接器，该连接器以前端为插接端，包括金属的连接器壳体以及固定装配在连接器壳体后侧上的高频附件和低频附件，高频附件包括高频壳体，低频附件包括低频壳体，高、低频壳体均为金属壳体，所述高、低频壳体的前端分别通过法兰固定装配在连接器壳体上，并且高、低频壳体中的至少一个的前端面上具有围绕其内孔的环形屏蔽槽，连接体壳体上设有与屏蔽槽对应的屏蔽环，所述屏蔽环从连接器壳体上凸出至与之对应的屏蔽槽中。

连接器壳体中通过低频绝缘体固定装配有低频接触件，所述低频接触件与低频附件电性连接，低频绝缘体被低频壳体压紧固定在连接器壳体中。

连接器壳体中还设有高频接触件安装孔，高频接触件安装孔中通过高频绝缘体装配有高频接触件，高频接触件与高频附件电性连接并且通过弹簧沿插接方向浮动装配在连接器壳体中。

高频接触件安装孔的前端设有内翻沿，高频绝缘体的外部固定装配有屏蔽套，屏蔽套外部套设有导向套，导向套的外壁面与屏蔽套的内壁面上分别设有相对的台阶面，并且所述的弹簧顶装在二者的台阶面之间，导向套的后端被高频壳体压紧，另一端顶在其所在的高频接触件安装孔的前端内翻沿上。

连接器壳体的前侧上设有两个定位销，该两个定位销均沿前后方向延伸并且二者的外径不等。

本实用新型的高低频混装连接器组件采用以下技术方案：高低频混装连接器组件，包括插头和插座，插头和插座各自以前端为插接端，插头包括金属的插头壳体，插座包括金属的插座壳体，插座壳体的后侧固定装配有高频附件和低频附件，高频附件包括高频壳体，低频附件包括低频壳体，高、低频壳体均为金属壳体，所述高、低频壳体的前端分别通过法兰固定装配在插座壳体上，并且高、低频壳体中的至少一个的前端面上具有围绕其内孔的环形屏蔽槽，插座壳体上设有与屏蔽槽对应的屏蔽环，所述屏蔽环从插座壳体上凸出至与之对应的屏蔽槽中。

插座壳体中通过低频绝缘体固定装配有低频接触件，所述低频接触件与低频附件电性连接，低频绝缘体被低频壳体压紧固定在插座壳体中。

插头壳体上具有高频接触件安装孔，高频接触件安装孔中通过高频绝缘体装配有高频接触件，高频接触件通过弹簧沿插接方向浮动装配在插座壳体中。

高频接触件安装孔的前端设有内翻沿，高频绝缘体的外部固定装配有屏蔽套，屏蔽套外部套设有导向套，导向套的外壁面与屏蔽套的内壁面上分别设有相对的台阶面，并且所述的弹簧顶装在二者的台阶面之间，导向套的后端被设在插头壳体上的压板压紧，另一端顶在其所在的高频接触件安装孔的前端内翻沿上。

插头壳体与插座壳体中的一个的前侧设有定位销，另一个的前侧设有与定位销对应的定位套，两个定位销均沿前后方向延伸并且二者的外径不等。

由于本实用新型的高低频混装连接器的高、低频壳体的前端分别通过法兰固定装配在连接器壳体上，因此当高、低频附件中的一个损坏时，可随时对其进行更换，另外，高、低频壳体中的至少一个的前端面上具有围绕其内孔的环形屏蔽槽，连接体壳体上设有与屏蔽槽对应的屏蔽环，所述屏蔽环从连接器壳体上凸出至与之对应的屏蔽槽中，因此可通过屏蔽槽与屏蔽环之间的扣合（屏蔽环凸出至屏蔽槽中）形成子母口（企口）的结构，从而实现对高、低频附件中的至少一个的360°屏蔽，解决高‘低频附件之间会互相干扰的问题，由此可见，本实用新型的高低频混装连接器在其高、低频附件可更换的前提下解决了其高、低频信号互相干扰的问题。

更进一步的，由于低频壳体与连接器壳体之间是通过法兰可拆的连接在一起的，通过低频壳体来压紧固定低频绝缘体可实现对低频绝缘体以及低频接触件的随时更换；高频接触件通过弹簧沿插接方向浮动装配在插座壳体中，因此，当该高低频混装连接器与适配连接器插接时，高频接触件可在弹簧的作用下与适配接触件之间产生顶压力，从而避免二者在震动等环境中出现接触不良的情况；在连接器壳体的前侧上设有两个定位销，并且该两个定位销均沿前后方向延伸并且二者的外径不等，当该高低频混装连接器与适配连接器插接时，可通过外径不等的两个定位销来实现防误插功能，避免出现连接器的错插。

附图说明

图1是本实用新型的高低频混装连接器组件的实施例1的插头的结构示意图；

图2是本实用新型的高低频混装连接器组件的实施例1的插头的立体图；

图3是本实用新型的高低频混装连接器组件的实施例1的插座的结构示意图；

图4是图3的A-A剖视图；

图5是本实用新型的高低频混装连接器组件的实施例1的插座的立体图；

图6是本实用新型的高低频混装连接器的实施例1的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的高低频混装连接器组件的实施例1，如图1-5所示，包括插头101和插座102。

插头101以其前端为插接端，其包括插头壳体11，插头壳体11为矩形的金属壳体且具有高频接触件安装孔和低频接触件安装孔，插头壳体11的高频接触件安装孔中固定装配有插头高频绝缘体12并通过插头高频绝缘体12固定装配有插头高频接触件13，低频接触件安装孔中通过插头低频绝缘体14固定装配有插头低频接触件15，其中插头101的高、低频接触件安装孔的前端均设有内翻沿，插头高频绝缘体12的外部设有屏蔽套16，屏蔽套16套在插头高频绝缘体12上并与之固定在一起，屏蔽套16的外部还套设有导向套17，并且屏蔽套16可在导向套17中沿前后方向活动，导向套17的后端处具有向其径向外围凸出的环形卡沿，通过螺钉固定装配在插头壳体11后侧的压板19将该卡沿压紧固定在插头壳体11上，从而使得导向套17被固定装配在对应的高频接触件安装孔中，另外，导向套17的内壁面上设有面向插头前方的台阶面，屏蔽套16的外周面上设有与导向套17上的台阶面相对的台阶面，该两台阶面之间顶装有弹簧20，自然状态下，弹簧20向前顶压屏蔽套16，屏蔽套16的前端面顶在对应的高频接触件安装孔的内翻沿上；插头壳体11的前侧还设有两个定位销21，该两个定位销21均沿插头的插接方向向前延伸且二者的外径不相等。

插座102同样以其前端为插接端，其包括插座壳体31，插座壳体31为金属的矩形壳体，并且插座壳体31的后侧固定装配有高频附件和低频附件，高频附件包括高频壳体32以及设于高频壳体中的高频模块，低频附件包括低频壳体33以及设在低频壳体中的低频模块，高、低频壳体均为金属壳体，另外，高、低频壳体的前端分别设有对应的法兰并通过其各自的法兰固定装配在插座壳体31上，低频壳体33的前端面（与插座壳体贴合的一端的端面）上设有环形的屏蔽槽，屏蔽槽围绕在低频壳体33的前端口的周围处，插座壳体31的后侧面上设有与所述屏蔽槽对应的屏蔽环，该屏蔽环从插座壳体31的后侧面上凸起并延伸至屏蔽环中，从而实现了对低频附件的360°屏蔽，插座壳体31中也设有高频接触件安装孔和低频接触件安装孔，插座壳体31的低频接触件安装孔中通过插座低频绝缘体34固定装配有插座低频接触件35，插座低频绝缘体34的前端被从插座壳体31的内壁面上向内凸出的凸环挡住，其后端被低频壳体33压紧而固定，具体地说，低频壳体33的前端面的内侧位于插座的低频接触件安装孔的后端处并通过对应的绝缘垫圈36将插座低频绝缘体34压紧，插座低频绝缘体34与低频模块电性连接；插座壳体31的高频接触件安装孔中通过插座高频绝缘体39固定装配有插座高频接触件37，插座高频绝缘体39通过卡簧固定装配在高频壳体32中，插座高频接触件37与高频模块电性连接。插座壳体31的前侧设有与插头的定位销对应的两个定位套38，当插头与插座插接时，通过定位销与定位套之间的配合可实现插头与插座之间的防误插。

在本实用新型的高低频混装连接器组件的其它实施例中，上述实施例中所述的定位销和定位套的位置还可以互换。

本实用新型的高低频混装连接器的实施例1，如图6所示，本实施例的高低频混装连接器的结构与上述高低频混装连接器组件的实施例1中所述的插座的结构相同，此处不予赘述。

在本实用新型的高低频混装连接器的其他实施例中，所述的插座高频接触件还可以设为与高低频混装连接器组件的实施例1中所述的插头高频接触件的形式，此种情况下，所述导向套可通过高频壳体来压紧固定。

Claims (10)

1.高低频混装连接器，该连接器以前端为插接端，包括金属的连接器壳体以及固定装配在连接器壳体后侧上的高频附件和低频附件，高频附件包括高频壳体，低频附件包括低频壳体，高、低频壳体均为金属壳体，其特征在于，所述高、低频壳体的前端分别通过法兰固定装配在连接器壳体上，并且高、低频壳体中的至少一个的前端面上具有围绕其内孔的环形屏蔽槽，连接体壳体上设有与屏蔽槽对应的屏蔽环，所述屏蔽环从连接器壳体上凸出至与之对应的屏蔽槽中。

2.根据权利要求1所述的高低频混装连接器，其特征在于，连接器壳体中通过低频绝缘体固定装配有低频接触件，所述低频接触件与低频附件电性连接，低频绝缘体被低频壳体压紧固定在连接器壳体中。

3.根据权利要求1所述的高低频混装连接器，其特征在于，连接器壳体中还设有高频接触件安装孔，高频接触件安装孔中通过高频绝缘体装配有高频接触件，高频接触件与高频附件电性连接并且通过弹簧沿插接方向浮动装配在连接器壳体中。

4.根据权利要求3所述的高低频混装连接器，其特征在于，高频接触件安装孔的前端设有内翻沿，高频绝缘体的外部固定装配有屏蔽套，屏蔽套外部套设有导向套，导向套的外壁面与屏蔽套的内壁面上分别设有相对的台阶面，并且所述的弹簧顶装在二者的台阶面之间，导向套的后端被高频壳体压紧，另一端顶在其所在的高频接触件安装孔的前端内翻沿上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的高低频混装连接器，其特征在于，连接器壳体的前侧上设有两个定位销，该两个定位销均沿前后方向延伸并且二者的外径不等。

6.高低频混装连接器组件，包括插头和插座，插头和插座各自以前端为插接端，插头包括金属的插头壳体，插座包括金属的插座壳体，插座壳体的后侧固定装配有高频附件和低频附件，高频附件包括高频壳体，低频附件包括低频壳体，高、低频壳体均为金属壳体，其特征在于，所述高、低频壳体的前端分别通过法兰固定装配在插座壳体上，并且高、低频壳体中的至少一个的前端面上具有围绕其内孔的环形屏蔽槽，插座壳体上设有与屏蔽槽对应的屏蔽环，所述屏蔽环从插座壳体上凸出至与之对应的屏蔽槽中。

7.根据权利要求6所述的高频混装连接器组件，其特征在于，插座壳体中通过低频绝缘体固定装配有低频接触件，所述低频接触件与低频附件电性连接，低频绝缘体被低频壳体压紧固定在插座壳体中。

8.根据权利要求6所述的高频混装连接器组件，其特征在于，插头壳体上具有高频接触件安装孔，高频接触件安装孔中通过高频绝缘体装配有高频接触件，高频接触件通过弹簧沿插接方向浮动装配在插座壳体中。

9.根据权利要求8所述的高频混装连接器组件，其特征在于，高频接触件安装孔的前端设有内翻沿，高频绝缘体的外部固定装配有屏蔽套，屏蔽套外部套设有导向套，导向套的外壁面与屏蔽套的内壁面上分别设有相对的台阶面，并且所述的弹簧顶装在二者的台阶面之间，导向套的后端被设在插头壳体上的压板压紧，另一端顶在其所在的高频接触件安装孔的前端内翻沿上。

10.根据权利要求6-9任一项所述的高频混装连接器组件，其特征在于，插头壳体与插座壳体中的一个的前侧设有定位销，另一个的前侧设有与定位销对应的定位套，两个定位销均沿前后方向延伸并且二者的外径不等。

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