CN111316111B - 电连接用插座及电连接用插座的制造方法 - Google Patents

电连接用插座及电连接用插座的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供对第一电气部件与第二电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，该电连接用插座具备：金属壳体，该金属壳体具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述下表面侧安装有第一电气部件，且在所述上表面侧配设有所述第二电气部件；信号引脚，在所述连通孔内，以从所述连通孔的内壁面间隔开的方式配设，一端与所述第一电气部件的端子电连接，另一端与所述第二电气部件的端子电连接；环状的第一保持部件，在所述连通孔内的上部区域中，压入固定于所述连通孔内；以及环状的第二保持部件，在所述连通孔内的下部区域中，压入固定于所述信号引脚的外周面，所述信号引脚借助于所述第一保持部件及所述第二保持部件，以在所述连通孔内被所述金属壳体从上下夹持的方式被固定。

Description

电连接用插座及电连接用插座的制造方法
技术领域
本发明涉及电连接用插座。
背景技术
已知有对电气部件(例如，集成电路封装件即IC封装件)与电路基板(例如，印刷电路基板即PCB基板)之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座(例如，参照专利文献1)。
在这种电连接用插座中，由于近年的数据传送速度的高速化的要求，因此需要对高频(例如，10GHz)的电信号进行中继。因此，该电连接用插座中，为了能够抑制信号劣化而构成为，将进行信号传递的信号引脚插通到在接地连接的金属壳体上设置的连通孔内。由此，信号引脚与金属壳体的连通孔的内壁面一起构成同轴线路，从而向电气部件与电路基板之间提供阻抗匹配的信号通路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2015-507198号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在这种电连接用插座中，信号引脚为了与金属壳体的连通孔的内壁面一起构成同轴线路，而被配设为：在连通孔内由绝缘性的保持部件保持，从连通孔的内壁面间隔开。
关于这点，即便是信号引脚的外周面与连通孔的内壁面之间的距离的微小的不一致，也会引起该信号通路的阻抗的不匹配，所以存在提高该信号引脚的保持状态的机械稳定性的要求。但是，典型地，该信号引脚的直径为数毫米(mm)程度而微小，所以根据该信号引脚的保持结构的不同，电连接用插座的制造本身也有可能比较困难。
本发明是鉴于上述的问题而完成的，以提供能够以简易的结构，且通过简易的制造过程，将金属壳体内的信号引脚的保持状态的机械稳定性保持为较高的电连接用插座为课题。
解决问题的方案
解决上述的问题的主要的本发明是一种电连接用插座，是对第一电气部件与第二电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，具备：
金属壳体，该金属壳体具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述下表面侧配设有所述第一电气部件，且在所述上表面侧配设有所述第二电气部件；
信号引脚，在所述连通孔内，以从所述连通孔的内壁面间隔开的方式配设，一端与所述第一电气部件的端子电连接，另一端与所述第二电气部件的端子电连接；
环状的第一保持部件，在所述连通孔内的上部区域中，压入固定于所述连通孔内；以及
环状的第二保持部件，在所述连通孔内的下部区域中，压入固定于所述信号引脚的外周面，
所述信号引脚借助于所述第一保持部件及所述第二保持部件，以在所述连通孔内被所述金属壳体从上下夹持的方式被固定。
发明效果
根据本发明的电连接用插座，能够以简易的结构，且通过简易的制造过程，将金属壳体内的信号引脚的保持状态的机械稳定性保持为较高。
附图说明
图1是一实施方式的电连接用插座的侧面剖面图。
图2是一实施方式的电连接用插座的信号引脚的侧面剖面图。
图3是对一实施方式的电连接用插座的金属壳体从上表面侧观察到的立体图。
图4是对一实施方式的电连接用插座的金属壳体从下表面侧观察到的立体图。
图5是对一般的同轴结构的信号通路的特性阻抗进行说明的图。
图6是表示比较例1的电连接用插座的结构的图。
图7是表示比较例2的电连接用插座的结构的图。
图8是表示一实施方式的电连接用插座的结构的图。
图9A至图9D是表示一实施方式的电连接用插座的制造工序的一例的图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的适宜的实施方式进行详细说明。此外，在本说明书及附图中，对于具有实质上相同的功能的构成要素，标以相同的附图标记而省略重复说明。
[电连接用插座的整体结构]
以下，参照图1～图4，对一实施方式的电连接用插座的结构的一例进行说明。
图1是本实施方式的电连接用插座1的侧面剖面图。
图2是本实施方式的电连接用插座1的信号引脚11的侧面剖面图。图3是对本实施方式的电连接用插座1的金属壳体10从上表面侧观察到的立体图。图4是对本实施方式的电连接用插座1的金属壳体10从下表面侧观察到的立体图。
本实施方式的电连接用插座1是表面安装式的插座，安装于电路基板P(本发明的第一电气部件)上。而且，在电连接用插座1的上部安装有IC封装件B(本发明的第二电气部件)。此外，以下，将从电连接用插座1侧观察时的电路基板P侧设为下方侧(相当于图1的下方侧)，将IC封装件B侧设为上方侧(相当于图1的上方侧)来进行说明。
本实施方式的电连接用插座1例如适用于进行IC封装件B的性能试验的用途中。而且，电连接用插座1进行配置于自身的上表面侧的IC封装件B、与配置于自身的下表面侧的IC试验装置侧的电路基板P之间的电连接。此外，维持数据传送速度的最有效的手法是将IC封装件B直接焊接于电路基板P，但在此为了将电路基板P与IC封装件B设为可拆装而进行使用了电连接用插座1的电连接。
IC封装件B例如是BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型的IC封装件。IC封装件B例如具有从封装件主体的下表面向下方突出的焊锡球Ba，作为外部连接用的端子。
此外，IC封装件B通过设置于电连接用插座1的闩锁(未图示)，安装于电连接用插座1上。在闩锁关闭的状态下，IC封装件B以自身的上表面被按压的方式安装于电连接用插座1上，通过将该闩锁打开，使IC封装件B能被从电连接用插座1拆下。
电路基板P例如是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)基板。在电路基板P上例如形成有：生成用于进行IC封装件B的性能试验的信号，或对来自IC封装件B的信号进行接收处理的信号通路用的电路图案；以及用于供给接地电压的接地图案等。另外，在电路基板P上形成有：以从该电路基板P的表面露出的状态与信号通路用的电路图案连接的焊盘电极Pa。
此外，电连接用插座1通过螺栓及螺母等安装于电路基板P。
电连接用插座1具备：金属壳体10、进行IC封装件B与电路基板P之间的信号传递的信号引脚11、以及保持信号引脚11的顶部套筒12(相当于本发明的第一保持部件)及底部套筒13(相当于本发明的第二保持部件)等。
金属壳体10例如由铝或铜等的金属部件形成。金属壳体10例如以该金属壳体10的下表面的突起部(未图示)与在电路基板P上形成的接地用的焊盘电极Pa接触的方式配设，由此，来实现该金属壳体10的接地电压的稳定化。
此外，在此，金属壳体10是使用固定部件(例如，螺栓和螺母)将上部板10X与下部板10Y连接而构成的。
金属壳体10具有供信号引脚11插通的连通孔10a。连通孔10a以从金属壳体10的上表面连通到下表面的方式形成。
连通孔10a例如在俯视时呈圆形。连通孔10a沿着信号引脚11的延伸方向，在中心区域具有扩径部10aa，并且在该中心区域的上方侧和下方侧分别具有与扩径部10aa相比直径缩小的缩径部10ab、10ac。
信号引脚11在连通孔10a内，以从该连通孔10a的内壁面间隔开的方式配设。也就是说，信号引脚11以与金属壳体10电绝缘的状态，配设于连通孔10a内，与连通孔10a的内壁面一起构成作为同轴线路发挥功能的信号通路(以下，也称作“信号通路11X”)。此外，信号引脚11通过对自身的外周面与连通孔10a的内壁面之间的距离的调整等，在IC封装件B与电路基板P之间提供阻抗匹配的信号通路(在后面参照图8进行说明)。
信号引脚11构成为包括：引脚筒11a、第一插棒11b、第二插棒11c、以及弹簧11d(参照图2)。
引脚筒11a是筒状部件，在连通孔10a内，以沿着该连通孔10a在上下方向上延伸的方式配设。引脚筒11a通过顶部套筒12及底部套筒13，以从连通孔10a的内壁面间隔开的状态固定于连通孔10a内。更详细地，引脚筒11a借助于顶部套筒12及底部套筒13，以在连通孔10a内被从上下夹持的方式被固定。此外，在引脚筒11a的外周面上设置有用于限定底部套筒13的位置的突起状的卡止部11aa。
第一插棒11b以在上下方向上可滑动的状态，与引脚筒11a的上端部连结。第一插棒11b中，下端部与配设于引脚筒11a内的弹簧11d的上端部连接，上端部构成为从形成于引脚筒11a的上端部的开口向上方突出。另外，第一插棒11b的上端部突出到比金属壳体10的上表面更靠上方的位置。通过这样的结构，在将IC封装件B安装于电连接用插座1时，第一插棒11b的上端部与IC封装件B的信号通路用的焊锡球Ba接触。由此，进行信号引脚11与IC封装件B内的信号通路之间的电连接。此外，第一插棒11b的上端部以易于与焊锡球Ba接触的方式，形成为沿着该焊锡球Ba的外形的凹形状。
第二插棒11c以在上下方向上可滑动的状态，与引脚筒11a的下端部连结。第二插棒11c中，上端部与配设于引脚筒11a内的弹簧11d的下端部连接，下端部构成为从形成于引脚筒11a的下端部的开口向下方突出。另外，第二插棒11c的下端部突出到比金属壳体10的下表面更靠下方的位置。通过这样的结构，在将电连接用插座1安装于电路基板P上时，第二插棒11c的下端部与形成于电路基板P的信号通路用的焊盘电极Pa接触。由此，进行信号引脚11与电路基板P内的信号通路之间的电连接。
弹簧11d在引脚筒11a内配设于第一插棒11b与第二插棒11c之间，将第一插棒11b向上方推压，并且将第二插棒11c向下方推压。由此，确保第一插棒11b的上端部与IC封装件B的焊锡球Ba的接触压力、以及第二插棒11c的下端部与电路基板P的焊盘电极Pa的接触压力。另外，弹簧11d构成为与引脚筒11a的内壁面接触，将第一插棒11b、引脚筒11a、以及第二插棒11c之间导通。
引脚筒11a、第一插棒11b、第二插棒11c、以及弹簧11d分别由金属部件构成。但是，如上述那样，将这些部件以从连通孔10a的内壁面电绝缘的状态配设。
信号引脚11在这样的结构中，在第一插棒11b的上端部与IC封装件B的焊锡球Ba接触且第二插棒11c的下端部与电路基板P的焊盘电极Pa接触时，对IC封装件B与电路基板P之间的信号传递进行中继。
此外，图1中为了便于说明而仅示出一个信号引脚11，但在电连接用插座1中设置有多个与上述相同的信号引脚11。在图3、图4中示出了形成于金属壳体10的多个连通孔10a，在这些连通孔10a中分别插通有信号引脚11(在图3、图4中省略了信号引脚11的图示)。但是，也可以在电连接用插座1中进一步设置有用于从电路基板P对IC封装件B供给接地电压的接地引脚、以及用于从电路基板P对IC封装件B供给工作电力的电源引脚等。
顶部套筒12配设于连通孔10a内的上部区域，且压入固定于连通孔10a内。更详细地，顶部套筒12被从连通孔10a的下方侧插入，以在连通孔10a的上方侧的缩径部10ab的位置停住的方式被压入固定。
顶部套筒12呈环状，具有沿着信号引脚11的延伸方向形成的通孔12a。该通孔12a形成为上方侧的直径比下方侧的直径小的形状。顶部套筒12以在该通孔12a内围绕信号引脚11的外周面的方式配设。更详细地，第一插棒11b以从顶部套筒12的通孔12a的内壁面间隔开的状态配设，引脚筒11a以上端部与顶部套筒12的通孔12a的内壁面抵接的方式配设。
底部套筒13配设于连通孔10a内的下部区域，且压入固定于信号引脚11的外周面。底部套筒13呈环状。而且，底部套筒13以压入固定于引脚筒11a的外周面的状态，与引脚筒11a一起插通到连通孔10a内。此外，底部套筒13的位置由在引脚筒11a的外周面上设置的卡止部11aa确定。
底部套筒13例如以下端部与连通孔10a的下方侧的缩径部10ac抵接的方式配设，卡止于该缩径部10ac。
通过将金属壳体10的上部板10X与下部板10Y连接，从而引脚筒11a借助于顶部套筒12及底部套筒13，以在连通孔10a内被从上下夹持的方式被固定(在后面参照图9进行说明)。
顶部套筒12及底部套筒13均使用绝缘性的弹性部件。典型地，从抑制信号引脚11所构成的信号通路11X的特性阻抗的降低的观点出发，使用低介电常数材料(例如，液晶聚合物)作为顶部套筒12及底部套筒13。
[信号引脚所构成的信号通路的设计]
接着，对本实施方式的电连接用插座1中的信号引脚11所构成的信号通路11X的设计进行说明。
在本实施方式的电连接用插座1中，为了提供在形成于电路基板P的信号通路与形成于IC封装件B的信号通路之间达到阻抗匹配的信号通路，信号通路11X的同轴结构(信号引脚11的直径、连通孔10a的直径、以及信号引脚11的外周面与连通孔10a的内壁面之间的距离等)是按照规定的基准值的特性阻抗(例如，50Ω)来设定的。
图5是对一般的同轴结构的信号通路的特性阻抗进行说明的图。
一般来说，以下式(1)定义同轴结构的信号通路的特性阻抗。
Z0＝(138/√k)log(d1/d2)…式(1)
(其中，d2：内部导体的外径，d1：围绕内部导体的周围的外部导体的内径；以及，k：介于内部导体与外部导体之间的电介质的相对介电常数)
在此，例如，在介于内部导体与外部导体之间的物质是空气(相对介电常数1)的情况下，能够通过调整内部导体的直径d2和外部导体的直径d1，从而以使同轴线路的特性阻抗成为规定的特性阻抗的方式进行调整。
另外，在假设介于内部导体与外部导体之间的物质不是空气或真空的情况下，电介质的相对介电常数k比空气的相对介电常数(约1.0)大，所以同轴线路的特性阻抗Z0降低。此外，同轴线路中的信号的传播速度也同样地，随着介于内部导体与外部导体之间的电介质的相对介电常数的增大而降低。
在电连接用插座1中，内部导体相当于信号引脚11，外部导体相当于连通孔10a的内壁面。另外，在电连接用插座1中，介于信号引脚11的外周面与连通孔10a的内壁面之间的电介质的大部分是空气。
在此，参照图6～图8，对本实施方式的电连接用插座1的信号通路11X的同轴结构进行说明。
图6是表示比较例1的电连接用插座的结构的图。图7是表示比较例2的电连接用插座的结构的图。图8是表示本实施方式的电连接用插座1的结构的图。
在各图中，将同轴线路的各区域中的特性阻抗与基准值(例如，50Ω)相比较并示出。在各图中，“Z0＝一致”表示特性阻抗与基准值一致的区域，“Z0＝高”表示特性阻抗比基准值大的区域，“Z0＝低”表示特性阻抗比基准值小的区域。
此外，对于比较例1的电连接用插座的与本实施方式的电连接用插座1的各结构对应的结构，在本实施方式的电连接用插座1的各结构的参照用附图标记的开头附以标记R。另外，对于比较例2的电连接用插座的与本实施方式的电连接用插座1的各结构对应的结构，在本实施方式的电连接用插座1的各结构的参照用附图标记的开头附以标记Q。
比较例1的电连接用插座R1仅由金属壳体R10和信号引脚R11构成(参照图6)。在比较例1的电连接用插座R1中，能够仅通过对信号引脚R11的直径、连通孔R10a的直径、以及信号引脚R11的外周面与连通孔R10a的内壁面之间的距离的调整，来比较容易地调整信号通路R11X的特性阻抗。但是，在比较例1的电连接用插座R1中，信号引脚R11未被切实地保持于金属壳体R10的连通孔R10a内，有可能从该金属壳体R10的连通孔R10a脱落，或在连通孔Q10a内成为机械不稳定的状态。
在比较例2的电连接用插座Q1中，信号引脚Q11由保持部件Q12、Q13保持于金属壳体Q10的连通孔Q10a内(参照图7)。因此，能够抑制信号引脚Q11从金属壳体Q10脱落，或在连通孔Q10a内成为机械不稳定的状态。
但是，信号引脚Q11由保持部件Q12、Q13保持的区域(以下，称作“保持部”)的特性阻抗也取决于该保持部件Q12、Q13的相对介电常数，所以成为特性阻抗比基准值低的状态(Z0＝低)。其结果，产生与信号通路Q11X的特性阻抗不匹配的位置，由此，在信号传递时会产生信号劣化。
此外，尽管通过使用低介电常数材料作为保持部件Q12、Q13，能够减少特性阻抗的失配，但保持部处的特性阻抗的降低不可避免地会对整体的特性阻抗的失配带来影响。
在本实施方式的电连接用插座1中，也与比较例2的电连接用插座Q1同样地，保持部(信号引脚11被保持于底部套筒13和顶部套筒12的区域)处的信号通路11X的特性阻抗比基准值低(Z0＝低)(参照图8)。但是，在本实施方式的电连接用插座1中，与比较例2的电连接用插座Q1不同，在信号通路11X的与保持部相邻的区域中，有意地设置特性阻抗比基准值高的区域(Z0＝高)。也就是说，在信号通路11X内，交替地设置有特性阻抗比基准值低的区域(Z0＝低)、和特性阻抗比基准值高的区域。
这样，通过将与保持部相邻的区域的信号通路11X的特性阻抗设为比基准值(例如，50Ω)大，能够对保持部的特性阻抗的降低进行补偿。也就是说，由此，能够将信号通路11X整体设为，在形成于电路基板P的信号通路与形成于IC封装件B的信号通路之间达到阻抗匹配的状态。
更详细地，通过对引脚筒11a的外周面与连通孔10a的内壁面之间的距离的调整，构成为信号引脚11(引脚筒11a)的中心区域的信号通路11X的特性阻抗与基准值一致(Z0＝一致)。另一方面，信号引脚11(引脚筒11a)的保持于底部套筒13及顶部套筒12的区域的信号通路11X的特性阻抗比基准值小(Z0＝低)。
因此，在信号引脚11的与底部套筒13的下方侧相邻的区域中，以使信号通路11X的特性阻抗比基准值大的方式，调整引脚筒11a的外周面与连通孔10a的内壁面之间的距离(Z0＝高)。具体而言，构成为，该区域中的信号引脚11(第二插棒11c)的外周面与连通孔10a的内壁面之间的距离比信号引脚11(引脚筒11a)的中心区域中的外周面与连通孔10a的内壁面之间的距离大。
另外，信号引脚11的与顶部套筒12的上方侧相邻的区域(即，第一插棒11b的区域)从连通孔10a向上方突出，成为与连通孔10a的内壁面不相对的状态，所以信号通路11X的特性阻抗比基准值大(Z0＝高)。换言之，在本实施方式中，利用信号引脚11的从连通孔10a向上方突出的区域中的特性阻抗的上升，来补偿保持于顶部套筒12的区域中的特性阻抗的下降量。
此外，在比较例2的电连接用插座Q1中同样地，信号引脚11的从连通孔10a向上方突出的区域、以及信号引脚11的从连通孔10a向下方突出的区域是特性阻抗比基准值高的区域(Z0＝高)。但是，在比较例2的电连接用插座Q1中，特性阻抗比基准值高的区域(Z0＝高)并非与特性阻抗比基准值低的区域(Z0＝低)相邻，所以特性阻抗比基准值高的区域(Z0＝高)无法对特性阻抗比基准值低的区域(Z0＝低)的特性阻抗的下降量进行补偿。
[电连接用插座的制造工序]
图9是表示本实施方式的电连接用插座1的制造工序的一例的图。
图9中，图9A、图9B、图9C、图9D按时间序列顺序示出了将信号引脚11、顶部套筒12、以及底部套筒13相对于金属壳体10的连通孔10a内进行安装时的各工序。此外，这一连串的工序例如由包括部件输送装置、以及压入装置等的自动组装装置(未图示)执行。
首先，自动组装装置准备金属壳体10的上部板10X，将顶部套筒12相对于该上部板10X的连通孔10a进行压入固定(图9A)。这时，自动组装装置以在金属壳体10的上表面配置有封住连通孔10a的平板状的第二夹具T2的状态，使用棒状的第一夹具T1，以将顶部套筒12从连通孔10a的下方推入的方式使顶部套筒12向上方移动。由此，顶部套筒12在到达连通孔10a的上部的缩径部10ab时，以缩径的方式弹性变形，通过与连通孔10a的内壁面之间的摩擦力被压入固定。此外，以第二夹具T2为止挡件，将顶部套筒12以该顶部套筒12的上表面与金属壳体10的上表面对齐的方式配设在连通孔10a内。
接着，自动组装装置从下方对连通孔10a内插入信号引脚11(图9B)。以预先将环状的底部套筒13压入固定于引脚筒11a的下部区域的状态来进行该工序。通过该工序，信号引脚11以成为以下状态的方式配设：第一插棒11a在形成于顶部套筒12中的通孔12a内插通，且引脚筒11a的上端部与顶部套筒12的下部抵接。
接着，自动组装装置以将连通孔10a彼此位置对准的方式，将下部板10Y相对于上部板10X进行连接(图9C、图9D)。通过该工序，成为底部套筒13的下端部与连通孔10a的下方侧的缩径部10ac抵接的状态。而且，通过该工序，信号引脚11成为以下状态：第一插棒11b从连通孔10a向上方侧突出，第二插棒11c从连通孔10a向下方侧突出。另外，信号引脚11的引脚筒11a在连通孔10a内借助于顶部套筒12及底部套筒13，以在连通孔10a内被从上下夹持的方式被固定。
通过这样的工序，将信号引脚11、顶部套筒12、以及底部套筒13相对于金属壳体10的连通孔10a内进行安装。
[电连接用插座的使用方式]
例如，以如下方式使用本实施方式的电连接用插座1。
首先，将电连接用插座1安装在电路基板P上。这时，例如，设置于金属壳体10的下表面的突起部(未图示)与电路基板P的接地用的焊盘电极(未图示)接触，从而进行金属壳体10的接地。
接着，将IC封装件B安装于电连接用插座1上。之后，使用设置于电连接用插座1的闩锁将IC封装件B的上表面向下方按压，从而IC封装件B的焊锡球Ba与信号引脚11的第一插棒11b抵接。由此，确保了焊锡球Ba与信号引脚11的第一插棒部11b的电接触。
而且，随着IC封装件B下降，信号引脚11的第二插棒11c与电路基板P上的焊盘电极Pa抵接。由此，确保了焊盘电极Pa与信号引脚11的第二插棒部11c的电接触。
这时，弹簧11d的推压力沿着上下方向朝使信号引脚11的第一插棒部11b与第二插棒部11c相互分离的方向，分别作用于第一插棒部11b及第二插棒部11c。由此，维持适当地确保了以下的接触压力的状态：IC封装件B的焊锡球Ba与信号引脚11的第一插棒部11b的接触压力、以及电路基板P的焊盘电极Pa与信号引脚11的第二插棒部11c的接触压力。
这样，经由电连接用插座1将IC封装件B与电路基板P电连接，由此进行IC封装件B的性能试验等。
[效果]
如以上那样，本实施方式的电连接用插座1具备：金属壳体10，该金属壳体10具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔10a，在下表面侧安装有第一电气部件(例如，电路基板P)，且在上表面侧安装有第二电气部件(例如，IC封装件B)；信号引脚11，在连通孔10a内，以从连通孔10a的内壁面间隔开的方式配设，一端与第一电气部件P的端子(例如，焊盘电极Pa)电连接，另一端与第二电气部件B的端子(例如，焊锡球端子Ba)电连接；环状的第一保持部件12(顶部套筒12)，在连通孔10a内的上部区域中，压入固定于连通孔10a内；以及环状的第二保持部件13(底部套筒13)，在连通孔10a内的下部区域中，压入固定于信号引脚11的外周面，信号引脚11借助于第一保持部件12及第二保持部件13，以在连通孔10a内被从上下夹持的方式被固定。
因此，根据本实施方式的电连接用插座1，能够以简易的结构，且通过简易的制造过程，将金属壳体10内的信号引脚11的保持状态的机械稳定性保持为较高。由此，能够适当地维持连通孔10a的内壁面与信号引脚11的外周面之间的距离，所以也能够良好地维持信号引脚11的电特性(例如，信号引脚11构成的信号通路的特性阻抗)。
另外，本实施方式的电连接用插座1中，对于信号引脚11，在被保持于第一保持部件12及第二保持部件13的第一区域及第二区域中，构成特性阻抗比作为基准的规定的特性阻抗小的信号通路11X，在自第一区域及第二区域分别沿着信号引脚11的延伸方向相邻的第三区域及第四区域(例如，第二插棒11c的区域、以及信号引脚11从连通孔10a向上方突出的区域)中，构成特性阻抗比规定的特性阻抗大的信号通路11X。
因此，根据本实施方式的电连接用插座1，能够提供以对被保持于保持部件12、13的区域的特性阻抗的降低进行补偿的方式，在电路基板P与IC封装件B之间达到阻抗匹配的信号通路11X。由此，能够构成达到阻抗匹配的信号通路11X，还能够抑制信号传递时的信号劣化。
(其他实施方式)
本发明不限于上述实施方式，可以考虑各种变形形态。
在上述实施方式中，作为电连接用插座1对信号传递进行中继的电气部件的一例，示出了IC封装件B与电路基板P。但是，与电连接用插座1连接的电气部件是任意的，例如也可以是同轴电缆等。
另外，在上述实施方式中，作为电连接用插座1的一例，示出了在IC封装件B的试验的用途中使用的形态。但是，作为电连接用插座1的用途，可以适用于IC封装件B的试验用以外的任意的电连接用的用途中。
另外，在上述实施方式中，作为用于将金属壳体10接地连接的结构的一例，示出了将设置于金属壳体10的下表面的突起部与形成于电路基板P的上表面的接地用的焊盘电极直接连接的形态。但是，用于确保金属壳体10的接地电位的结构是任意的。例如，也可以通过使接地引脚插通到金属壳体10的连通孔中，使该接地引脚与连通孔的内壁面接触，来确保金属壳体10的接地电位。
以上，对本发明的具体例进行了详细说明，但这些不过是例示，并非对权利要求进行限定。权利要求所述的技术中包括对以上所例示的具体例进行的各种变形、变更。
在2017年11月30日提出的美国临时专利申请62/592,668所记载的内容、以及在2017年11月30日提出的美国临时专利申请62/592,670所记载的内容全部引用于本申请。
工业实用性
根据本发明的电连接用插座，能够以简易的结构，且通过简易的制造过程，将金属壳体内的信号引脚的保持状态的机械稳定性保持为较高。
附图标记说明
1 电连接用插座
10 金属壳体
10a 连通孔
11 信号引脚
11X 信号通路
11a 引脚筒
11b 第一插棒
11c 第二插棒
11d 弹簧
12 顶部套筒
13 底部套筒
B IC封装件
Ba 焊锡球
P 电路基板
Pa 焊盘电极

Claims (7)

1.一种电连接用插座的制造方法，所述电连接用插座是对第一电气部件与第二电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，所述电连接用插座具备：
金属壳体，该金属壳体具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述下表面侧配设有所述第一电气部件，且在所述上表面侧配设有所述第二电气部件，并且，所述金属壳体是将上部板和下部板连接而构成的，所述连通孔是将形成于所述上部板的第一通孔和形成于所述下部板的第二通孔连通而构成的，所述第一通孔在自身的上部区域具有第一缩径部，所述第二通孔在自身的下部区域具有第二缩径部；
信号引脚，在所述连通孔内，以从所述连通孔的内壁面间隔开的方式配设，一端与所述第一电气部件的端子电连接，另一端与所述第二电气部件的端子电连接；
环状的第一保持部件，在所述连通孔内的上部区域中，压入固定于所述连通孔内；以及
环状的第二保持部件，在所述连通孔内的下部区域中，压入固定于所述信号引脚的外周面，
所述电连接用插座的制造方法包括以下工序：
第一工序，准备所述上部板，针对所述上部板的所述第一通孔，从所述第一通孔的下方侧将所述第一保持部件推入，从而将所述第一保持部件压入固定于所述第一通孔的所述第一缩径部内；
第二工序，在将所述第二保持部件压入固定于所述信号引脚的下部区域的状态下，将所述信号引脚从所述第一通孔的下方侧插入所述上部板的所述第一通孔内；以及
第三工序，在将所述第二保持部件卡止于所述第二缩径部的状态下，将所述下部板与所述上部板连接，并借助于所述第一保持部件及所述第二保持部件，以在所述连通孔内由所述上部板和所述下部板夹持所述信号引脚的方式固定所述信号引脚。
2.如权利要求1所述的电连接用插座的制造方法，其中，
所述信号引脚构成为，包括：引脚筒，通过所述第一保持部件及所述第二保持部件固定于所述连通孔内；以及第一插棒及第二插棒，该第一插棒及第二插棒分别在该引脚筒的上端部及下端部以能够相对于该引脚筒在上下方向上滑动的方式与该引脚筒连结。
3.如权利要求1所述的电连接用插座的制造方法，其中，
所述第一保持部件的上端面与所述金属壳体的上表面对齐。
4.如权利要求1所述的电连接用插座的制造方法，其中，
所述第一保持部件及所述第二保持部件由绝缘性的弹性部件构成。
5.如权利要求1所述的电连接用插座的制造方法，其中，
在所述信号引脚被保持于所述第一保持部件及所述第二保持部件的第一区域及第二区域中，所述信号引脚构成的信号通路的特性阻抗比作为基准的规定的特性阻抗小，且在与所述第一区域及所述第二区域分别相邻的第三区域及第四区域中，所述信号引脚构成的信号通路的特性阻抗比所述规定的特性阻抗大。
6.如权利要求1所述的电连接用插座的制造方法，其中，
所述第一电气部件是电路基板，
所述第二电气部件是集成电路封装件。
7.一种电连接用插座，其为以权利要求1所述的电连接用插座的制造方法制造的电连接用插座。
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