WO2019106872A1 - 電気接続用ソケット - Google Patents

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WO2019106872A1
WO2019106872A1 PCT/JP2018/024827 JP2018024827W WO2019106872A1 WO 2019106872 A1 WO2019106872 A1 WO 2019106872A1 JP 2018024827 W JP2018024827 W JP 2018024827W WO 2019106872 A1 WO2019106872 A1 WO 2019106872A1
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communication hole
electrical connection
socket
signal pin
pin
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PCT/JP2018/024827
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和孝 輿石
慶一 鳴海
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株式会社エンプラス
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    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction

Definitions

  • the present disclosure relates to electrical connection sockets.
  • the electrical connection socket is configured such that a signal pin for performing signal transmission is inserted into a communication hole provided in a ground-connected metal casing so as to suppress signal deterioration.
  • the signal pin constitutes a so-called coaxial line with the inner wall surface of the communication hole of the metal housing, and provides an impedance-matched signal path between the electrical component and the circuit board.
  • the signal pin is held by the insulating holding member in the communication hole to form a coaxial line with the inner wall surface of the communication hole of the metal casing, and the communication hole It is arranged to be separated from the inner wall surface of
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and can maintain high mechanical stability of the holding state of the signal pin in the metal housing with a simple configuration and a simple manufacturing process. It is an object to provide a socket for electrical connection.
  • a socket for electrical connection relaying transmission and reception of electrical signals between a first electrical component and a second electrical component comprising: A metal case having a communication hole communicating between the upper surface and the lower surface of the metal case, the first electric component being disposed on the lower surface side, and the second electric component being disposed on the upper surface side , A signal pin disposed in the communication hole so as to be separated from the inner wall surface of the communication hole, one end electrically connected to the terminal of the first electrical component, and the other end electrically connected to the terminal of the second electrical component , An annular first holding member press-fitted and fixed in the communication hole in an upper region in the communication hole; An annular second holding member press-fitted and fixed to the outer peripheral surface of the signal pin in a lower region in the communication hole; Equipped with The signal pin is an electrical connection socket fixed so as to be vertically sandwiched by the metal casing in the communication hole via the first and second holding members.
  • the socket for electrical connection it is possible to maintain high mechanical stability of the holding state of the signal pin in the metal housing with a simple configuration and a simple manufacturing process.
  • FIG. 1 is a side sectional view of a socket for electrical connection according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a side sectional view of a signal pin of the socket for electrical connection according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of the metal housing of the socket for electrical connection according to an embodiment, viewed from the top side.
  • FIG. 4 is a perspective view of the metal casing of the socket for electrical connection according to the embodiment as viewed from the lower surface side.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the characteristic impedance of the signal path of the general coaxial structure.
  • FIG. 6 is a view showing the configuration of an electrical connection socket according to Comparative Example 1.
  • FIG. 7 is a view showing the configuration of an electrical connection socket according to Comparative Example 2.
  • FIG. 8 is a view showing the configuration of an electrical connection socket according to an embodiment.
  • 9A to 9D are diagrams showing an example of a manufacturing process of the socket for electrical connection according to the embodiment.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view of the electrical connection socket 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a side sectional view of the signal pin 11 of the electrical connection socket 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of the metal casing 10 of the electrical connection socket 1 according to the present embodiment as viewed from the top side.
  • FIG. 4 is a perspective view of the metal casing 10 of the electrical connection socket 1 according to the present embodiment as viewed from the lower surface side.
  • the electrical connection socket 1 is a surface mount type socket, and is mounted on a circuit board P (a first electrical component of the present invention). Then, an IC package B (a second electric component of the present invention) is mounted on the top of the electrical connection socket 1.
  • the circuit board P side as viewed from the electrical connection socket 1 is described as being on the lower side (corresponding to the lower side in FIG. 1) and the IC package B side as the upper side (corresponding to the upper side in FIG. .
  • the electrical connection socket 1 is applied to, for example, an application for performing a performance test of the IC package B.
  • the electrical connection socket 1 electrically connects the IC package B disposed on the upper surface side of itself and the circuit board P on the IC test apparatus side disposed on the lower surface side of itself.
  • the most efficient way to maintain the data transfer rate is to solder the IC package B directly to the circuit board P. In this case, however, the circuit board P and the IC package B can be made detachable. , And electrical connection using the socket 1 for electrical connection.
  • the IC package B is, for example, an IC package of BGA (Ball Grid Array) type.
  • the IC package B has, for example, a solder ball Ba that protrudes downward from the lower surface of the package body as a terminal for external connection.
  • the IC package B is mounted on the electrical connection socket 1 by a latch (not shown) provided on the electrical connection socket 1.
  • a latch (not shown) provided on the electrical connection socket 1.
  • the IC package B is mounted on the electrical connection socket 1 so that the upper surface of the IC package B is pressed, and the IC package B is removed from the electrical connection socket 1 by opening the latch. It is supposed to be.
  • the circuit board P is, for example, a printed circuit board (PCB) board.
  • a signal for performing a performance test of the IC package B a circuit pattern for a signal path for receiving and processing a signal from the IC package B, and a ground voltage are supplied. A ground pattern etc. is formed.
  • a pad electrode Pa connected to the circuit pattern for signal path is formed in a state of being exposed from the surface of the circuit board P.
  • the electrical connection socket 1 is attached to the circuit board P by a bolt, a nut or the like.
  • the electrical connection socket 1 includes a metal housing 10, a signal pin 11 for transmitting a signal between the IC package B and the circuit board P, and a top sleeve 12 for holding the signal pin 11 (a first holding member of the present invention And the bottom sleeve 13 (corresponding to the second holding member of the present invention).
  • the metal housing 10 is formed of, for example, a metal member such as aluminum or copper.
  • the metal case 10 is disposed, for example, such that a protrusion (not shown) on the lower surface of the metal case 10 contacts a pad electrode Pa for ground formed on the circuit board P. Thus, the ground voltage of the metal housing 10 is stabilized.
  • the metal housing 10 is configured by connecting the upper plate 10X and the lower plate 10Y using a fixing member (for example, a bolt and a nut).
  • a fixing member for example, a bolt and a nut
  • the metal housing 10 has a communication hole 10 a through which the signal pin 11 is inserted.
  • the communication hole 10 a is formed to communicate from the upper surface to the lower surface of the metal housing 10.
  • the communication hole 10a has, for example, a circular shape in a plan view.
  • the communication hole 10a has an enlarged diameter portion 10aa in the central region along the extending direction of the signal pin 11, and a diameter reduced from the diameter enlarged portion 10aa at the upper side and the lower side of the central region. It has sections 10ab and 10ac.
  • the signal pin 11 is disposed in the communication hole 10a so as to be separated from the inner wall surface of the communication hole 10a. That is, the signal pin 11 is disposed in the communication hole 10a in a state of being electrically insulated from the metal housing 10, and functions as a coaxial line between the signal pin 11 and the inner wall surface of the communication hole 10a , “Signal path 11X”).
  • the signal pin 11 provides an impedance-matched signal path between the IC package B and the circuit board P by adjusting the distance between its outer peripheral surface and the inner wall surface of the communication hole 10a, etc. Later with reference to FIG.
  • the signal pin 11 includes a pin barrel 11a, a first plunger 11b, a second plunger 11c, and a spring 11d (see FIG. 2).
  • the pin barrel 11a is a cylindrical member, and is disposed in the communication hole 10a so as to extend in the vertical direction along the communication hole 10a.
  • the pin barrel 11a is fixed by the top sleeve 12 and the bottom sleeve 13 in the communication hole 10a in a state of being separated from the inner wall surface of the communication hole 10a. More specifically, the pin barrel 11a is fixed so as to be clamped from above and below in the communication hole 10a via the top sleeve 12 and the bottom sleeve 13.
  • a projecting locking portion 11aa for defining the position of the bottom sleeve 13 is provided on the outer peripheral surface of the pin barrel 11a.
  • the first plunger 11b is connected to the upper end of the pin barrel 11a in a state where it can slide in the vertical direction.
  • the lower end of the first plunger 11b is connected to the upper end of the spring 11d disposed in the pin barrel 11a, and the upper end is configured to project upward from the opening formed in the upper end of the pin barrel 11a. .
  • the upper end portion of the first plunger 11 b protrudes above the upper surface of the metal housing 10.
  • the second plunger 11c is connected to the lower end portion of the pin barrel 11a so as to be vertically slidable.
  • the second plunger 11c is configured such that the upper end is connected to the lower end of the spring 11d disposed in the pin barrel 11a, and the lower end protrudes downward from the opening formed in the lower end of the pin barrel 11a. . Further, the lower end portion of the second plunger 11 c protrudes below the lower surface of the metal housing 10.
  • the spring 11d is disposed between the first plunger 11b and the second plunger 11c in the pin barrel 11a to bias the first plunger 11b upward and bias the second plunger 11c downward. Thereby, the contact pressure between the upper end of the first plunger 11b and the solder ball Ba of the IC package B and the contact pressure between the lower end of the second plunger 11c and the pad electrode Pa of the circuit board P are secured. Further, the spring 11d is configured to be in contact with the inner wall surface of the pin barrel 11a, and conducts between the first plunger 11b, the pin barrel 11a, and the second plunger 11c.
  • the pin barrel 11a, the first plunger 11b, the second plunger 11c, and the spring 11d are each formed of a metal member. However, as described above, these members are disposed in a state of being electrically insulated from the inner wall surface of the communication hole 10a.
  • the electrical connection socket 1 further includes a ground pin for supplying a ground voltage from the circuit board P to the IC package B, and an operating power for supplying the IC package B from the circuit board P. Power pins or the like may be provided.
  • the top sleeve 12 is disposed in the upper region in the communication hole 10a, and is press-fitted and fixed in the communication hole 10a. More specifically, the top sleeve 12 is inserted from the lower side of the communication hole 10a, and is press-fitted and fixed so as to stop at the position of the reduced diameter portion 10ab on the upper side of the communication hole 10a.
  • the top sleeve 12 has an annular shape, and has a through hole 12 a formed along the extending direction of the signal pin 11.
  • the through hole 12 a has a shape in which the upper side is smaller in diameter than the lower side.
  • the top sleeve 12 is disposed in the through hole 12 a so as to surround the outer peripheral surface of the signal pin 11. More specifically, the first plunger 11b is disposed apart from the inner wall surface of the through hole 12a of the top sleeve 12, and the upper end portion of the pin barrel 11a abuts the inner wall surface of the through hole 12a of the top sleeve 12. It is arranged as
  • the bottom sleeve 13 is disposed in the lower region of the communication hole 10 a and is press-fitted and fixed to the outer peripheral surface of the signal pin 11.
  • the bottom sleeve 13 has an annular shape.
  • the bottom sleeve 13 is inserted into the communication hole 10a together with the pin barrel 11a in a state of being press-fitted and fixed to the outer peripheral surface of the pin barrel 11a.
  • the position of the bottom sleeve 13 is defined by a locking portion 11aa provided on the outer peripheral surface of the pin barrel 11a.
  • the bottom sleeve 13 is disposed, for example, so that the lower end portion thereof abuts on the reduced diameter portion 10ac on the lower side of the communication hole 10a, and is locked to the reduced diameter portion 10ac.
  • the pin barrel 11a is fixed so as to be sandwiched from above and below in the communication hole 10a via the top sleeve 12 and the bottom sleeve 13 by connecting the upper plate 10X and the lower plate 10Y of the metal housing 10 (see FIG. It mentions later with reference to FIG. 9).
  • each of the top sleeve 12 and the bottom sleeve 13 an insulating elastic member is used.
  • a low dielectric constant material for example, liquid crystal polymer
  • a signal path is provided to provide impedance matching between the signal path formed on the circuit board P and the signal path formed on the IC package B.
  • the coaxial structure of 11X (the diameter of the signal pin 11, the diameter of the communication hole 10a, the distance between the outer peripheral surface of the signal pin 11 and the inner wall of the communication hole 10a, etc.) has a characteristic impedance (eg, 50 ⁇ ) is set.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the characteristic impedance of the signal path of the general coaxial structure.
  • the characteristic impedance of the signal path of the coaxial structure is generally defined as in the following equation (1).
  • Z O (138 / ⁇ k) log (d 1 / d 2 ) (1) (However, d 2: the outer diameter of the inner conductor, d 1: inside diameter of the outer conductor which surrounds the periphery of the inner conductor, and, k: relative permittivity of the dielectric interposed between the inner and outer conductors)
  • the relative permittivity k of the dielectric becomes larger than the relative permittivity of air (approximately 1.0).
  • the characteristic impedance Z O of the line is reduced.
  • the propagation speed of the signal in the coaxial line also decreases as the relative permittivity of the dielectric interposed between the inner conductor and the outer conductor increases.
  • the inner conductor corresponds to the signal pin 11
  • the outer conductor corresponds to the inner wall surface of the communication hole 10a.
  • most of the dielectric interposed between the outer peripheral surface of the signal pin 11 and the inner wall surface of the communication hole 10a is air.
  • FIG. 6 is a view showing the configuration of an electrical connection socket according to Comparative Example 1.
  • FIG. 7 is a view showing the configuration of an electrical connection socket according to Comparative Example 2.
  • FIG. 8 is a view showing the configuration of the electrical connection socket 1 according to the present embodiment.
  • the characteristic impedance in each region of the coaxial line is shown in comparison with a reference value (for example, 50 ⁇ ).
  • a reference value for example, 50 ⁇ .
  • the electrical connection socket R1 according to the comparative example 1 is configured only by the metal casing R10 and the signal pin R11 (see FIG. 6).
  • the signal is adjusted only by adjusting the diameter of the signal pin R11, the diameter of the communication hole R10a, and the distance between the outer peripheral surface of the signal pin R11 and the inner wall surface of the communication hole R10a. It is possible to adjust the characteristic impedance of the path R11X relatively easily.
  • the signal pin R11 is not held in the communication hole R10a of the metal casing R10, and drops out of the communication hole R10a of the metal casing R10. There may be a mechanical instability in the communication hole Q10a.
  • the signal pin Q11 is held by the holding members Q12 and 13 in the communication hole Q10a of the metal casing Q10 (see FIG. 7). Therefore, the signal pin Q11 can be prevented from dropping off from the metal housing Q10 or becoming mechanically unstable in the communication hole Q10a.
  • the mismatch of the characteristic impedance can be reduced by using a low dielectric constant material as the holding members Q12 and Q13, the decrease in the characteristic impedance in the holding portion affects the overall characteristic impedance mismatch Unavoidable.
  • the signal path in the holding portion (the region where the signal pin 11 is held by the bottom sleeve 13 and the top sleeve 12)
  • the characteristic impedance of the signal path 11X in the region adjacent to the holding unit is larger than the reference value (for example, 50 ⁇ )
  • the reference value for example, 50 ⁇
  • the distance between the outer peripheral surface of the pin barrel 11a and the inner wall surface of the communication hole 10a is set so that the characteristic impedance of the signal path 11X becomes larger than the reference value.
  • the distance between the outer peripheral surface of signal pin 11 (second plunger 11c) and the inner wall surface of communication hole 10a is the outer peripheral surface in the central region of signal pin 11 (pin barrel 11a) It is configured to be larger than the distance between the communication hole 10a and the inner wall surface.
  • the region adjacent to the upper side of the top sleeve 12 of the signal pin 11 protrudes upward from the communication hole 10a and does not face the inner wall surface of the communication hole 10a.
  • the decrease in characteristic impedance in the region held by the top sleeve 12 is compensated by utilizing the rise in the characteristic impedance in the region of the signal pin 11 projecting upward from the communication hole 10a. There is.
  • the characteristic impedance is a reference value in the area of the signal pin 11 projecting upward from the communication hole 10a and the area of the signal pin 11 projecting downward from the communication hole 10a.
  • FIG. 9 is a view showing an example of a manufacturing process of the electrical connection socket 1 according to the present embodiment.
  • FIGS. 9A, 9B, 9C, and 9D show each step of attaching the signal pin 11, the top sleeve 12, and the bottom sleeve 13 to the inside of the communication hole 10a of the metal housing 10. It is shown in order of sequence. Note that these series of processes are performed by an automatic assembly device (not shown) including, for example, a component conveyance device, a press-fit device and the like.
  • the automatic assembling apparatus prepares the upper plate 10X of the metal housing 10, and press-fixes the top sleeve 12 to the communication hole 10a of the upper plate 10X (FIG. 9A). At this time, the automatic assembling apparatus uses the rod-shaped first jig T1 in a state in which the flat second jig T2 is disposed on the upper surface of the metal housing 10 so as to close the communication hole 10a. Is pushed from below the communication hole 10a, and the top sleeve 12 is moved upward.
  • the top sleeve 12 when the top sleeve 12 reaches the reduced diameter portion 10ab at the top of the communication hole 10a, the top sleeve 12 elastically deforms so as to reduce in diameter, and is press-fitted and fixed by the frictional force with the inner wall surface of the communication hole 10a.
  • the top sleeve 12 is disposed such that the top surface of the top sleeve 12 and the top surface of the metal housing 10 are flush with each other in the communication hole 10a with the second jig T2 serving as a stopper.
  • the automatic assembling apparatus inserts the signal pin 11 from below into the communication hole 10a (FIG. 9B).
  • This step is performed in a state where the annular bottom sleeve 13 is press-fitted and fixed to the lower region of the pin barrel 11a in advance.
  • the signal pin 11 is in such a state that the first plunger 11a is inserted through the through hole 12a formed in the top sleeve 12, and the upper end of the pin barrel 11a is in contact with the lower portion of the top sleeve 12. Will be placed on
  • the automatic assembling apparatus connects the lower plate 10Y to the upper plate 10X so as to align the communication holes 10a (FIGS. 9C and 9D).
  • the lower end portion of the bottom sleeve 13 is in contact with the reduced diameter portion 10ac on the lower side of the communication hole 10a.
  • the first plunger 11b of the signal pin 11 protrudes upward from the communication hole 10a and the second plunger 11c protrudes downward from the communication hole 10a.
  • the pin barrel 11a of the signal pin 11 is fixed so as to be sandwiched from above and below in the communication hole 10a via the top sleeve 12 and the bottom sleeve 13 in the communication hole 10a.
  • the signal pin 11, the top sleeve 12, and the bottom sleeve 13 are attached to the inside of the communication hole 10a of the metal housing 10 by such a process.
  • the electrical connection socket 1 is used, for example, as follows.
  • the electrical connection socket 1 is mounted on the circuit board P.
  • a protrusion (not shown) provided on the lower surface of the metal casing 10 contacts the ground electrode (not shown) for the ground of the circuit board P to ground the metal casing 10 Is done.
  • the IC package B is mounted on the electrical connection socket 1. Thereafter, when the upper surface of the IC package B is pressed downward using the latch provided in the electrical connection socket 1, the solder ball Ba of the IC package B abuts on the first plunger 11 b of the signal pin 11. Thereby, the electrical contact between the solder ball Ba and the electrical contact between the first plunger 11b of the signal pin 11 is secured.
  • the second plunger 11 c of the signal pin 11 abuts on the pad electrode Pa on the circuit board P. Thereby, the electrical contact between the pad electrode Pa and the second plunger 11 c of the signal pin 11 is secured.
  • the biasing force of the spring 11d acts on the first plunger portion 11b and the second plunger portion 11c of the signal pin 11 in the direction away from each other along the vertical direction.
  • the contact pressure between the solder ball Ba of the IC package B and the first plunger 11b of the signal pin 11, and the contact pressure between the pad electrode Pa of the circuit board P and the second plunger 11c of the signal pin 11 are moderate. It is maintained in the state secured to
  • the IC package B and the circuit board P are electrically connected to each other through the electrical connection socket 1, whereby the performance test of the IC package B and the like are performed.
  • the socket for electrical connection 1 has the communication hole 10a communicating between the upper surface and the lower surface of the socket, and the first electric component (for example, the circuit board P) is on the lower surface side.
  • the metal case 10 is mounted, and the second electric component (for example, IC package B) is mounted on the upper surface side, and is arranged to be separated from the inner wall surface of the communication hole 10a in the communication hole 10a,
  • a signal pin 11 electrically connected to a terminal (e.g., pad electrode Pa) of the first electric component P and the other end electrically connected to a terminal (e.g., solder ball terminal Ba) of the second electric component B;
  • the annular first holding member 12 top sleeve 12
  • the annular holding member press-fitted and fixed to the outer peripheral surface of the signal pin 11.
  • the socket for electrical connection 1 mechanical stability of the holding state of the signal pin 11 in the metal housing 10 can be kept high by the simple configuration and the simple manufacturing process. it can.
  • the distance between the inner wall surface of the communication hole 10a and the outer peripheral surface of the signal pin 11 can be properly maintained, so that the electrical characteristics of the signal pin 11 (for example, the signal path formed by the signal pin 11) Characteristic impedance can be maintained well.
  • the signal pin 11 is higher than a predetermined characteristic impedance as a reference in the first and second regions held by the first and second holding members 12 and 13.
  • the third and fourth regions (for example, the region of the second plunger 11c and the signal pin 11) which constitute the small signal path 11X and which are adjacent along the extending direction of the signal pin 11 from the first and second regions respectively
  • a signal path 11X larger than a predetermined characteristic impedance is configured in a region protruding upward from the communication hole 10a.
  • the signal path 11X can be provided. As a result, it is possible to configure the signal path 11X in which impedance matching is achieved, and it is also possible to suppress signal deterioration during signal transmission.
  • IC package B and the circuit board P were shown as an example of the electrical component which the socket 1 for electrical connections relays signal transmission.
  • the electrical component connected to the electrical connection socket 1 is optional, and may be, for example, a coaxial cable or the like.
  • the aspect used for the test of IC package B was shown as an example of the socket 1 for electrical connections.
  • the application of the socket for electrical connection 1 can be applied to any application for electrical connection other than the test of the IC package B.
  • a protrusion provided on the lower surface of the metal casing 10 and a pad electrode for ground formed on the upper surface of the circuit board P Directly connected.
  • the configuration for securing the ground potential of metal casing 10 is optional.
  • a ground pin may be inserted into the communication hole in the metal housing 10, and the ground potential of the metal housing 10 may be secured by bringing the ground pin into contact with the inner wall surface of the communication hole.
  • the socket for electrical connection it is possible to maintain high mechanical stability of the holding state of the signal pin in the metal housing with a simple configuration and a simple manufacturing process.

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Abstract

第１電気部品と第２電気部品との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケットであって、自身の上面と下面との間を連通する連通孔を有し、前記下面側に第１電気部品が装着され、且つ前記上面側に前記第２電気部品が配設される金属筐体と、前記連通孔内において前記連通孔の内壁面から離間するように配設され、一端が前記第１電気部品の端子と電気接続し、他端が前記第２電気部品の端子と電気接続するシグナルピンと、前記連通孔内の上部領域において、前記連通孔内に圧入固定された環状の第１保持部材と、前記連通孔内の下部領域において、前記シグナルピンの外周面に圧入固定された環状の第２保持部材と、を備え、前記シグナルピンは、前記第１及び前記第２保持部材を介して、前記連通孔内で前記金属筐体によって上下から挟持されるように固定されている。

Description

電気接続用ソケット
　本開示は、電気接続用ソケットに関する。
　電気部品（例えば、ＩＣパッケージ）と回路基板（例えば、ＰＣＢ基板）との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケットが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
　この種の電気接続用ソケットにおいては、近年のデータ転送速度の高速化の要請から、高周波（例えば、１０ＧＨｚ）の電気信号を中継することが求められている。そのため、当該電気接続用ソケットは、信号劣化を抑制し得るように、信号伝達を行うシグナルピンが、グラウンド接続された金属筐体に設けられた連通孔内に挿通されて構成されている。これによって、シグナルピンは、金属筐体の連通孔の内壁面との間で、いわゆる同軸線路を構成し、電気部品と回路基板との間に、インピーダンス整合された信号路を提供する。
特表２０１５－５０７１９８号公報
　ところで、この種の電気接続用ソケットにおいて、シグナルピンは、金属筐体の連通孔の内壁面との間で同軸線路を構成するため、連通孔内において絶縁性の保持部材によって保持され、連通孔の内壁面から離間するように配設される。
　この点、シグナルピンの外周面と連通孔の内壁面との間の距離の僅かなずれも、当該信号路のインピーダンスの不整合につながるため、当該シグナルピンの保持状態の機械的安定性の向上が求められている。但し、当該シグナルピンの直径は、典型的には、数ｍｍ程度と微小であるため、当該シグナルピンの保持構造によっては、電気接続用ソケットの製造自体が困難となるおそれもある。
　本開示は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、金属筐体内におけるシグナルピンの保持状態の機械的安定性を高く保つことが可能な電気接続用ソケットを提供することを課題とする。
　前述した課題を解決する主たる本開示は、
　第１電気部品と第２電気部品との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケットであって、
　自身の上面と下面との間を連通する連通孔を有し、前記下面側に前記第１電気部品が配設され、且つ前記上面側に前記第２電気部品が配設される金属筐体と、
　前記連通孔内において前記連通孔の内壁面から離間するように配設され、一端が前記第１電気部品の端子と電気接続し、他端が前記第２電気部品の端子と電気接続するシグナルピンと、
　前記連通孔内の上部領域において、前記連通孔内に圧入固定された環状の第１保持部材と、
　前記連通孔内の下部領域において、前記シグナルピンの外周面に圧入固定された環状の第２保持部材と、
　を備え、
　前記シグナルピンは、前記第１及び前記第２保持部材を介して、前記連通孔内で前記金属筐体によって上下から挟持されるように固定されている電気接続用ソケットである。
　本開示に係る電気接続用ソケットによれば、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、金属筐体内におけるシグナルピンの保持状態の機械的安定性を高く保つことが可能である。
図１は、一実施形態に係る電気接続用ソケットの側面断面図である。 図２は、一実施形態に係る電気接続用ソケットのシグナルピンの側面断面図である。 図３は、一実施形態に係る電気接続用ソケットの金属筐体を上面側から見た斜視図である。 図４は、一実施形態に係る電気接続用ソケットの金属筐体を下面側から見た斜視図である。 図５は、一般的な同軸構造の信号路の特性インピーダンスについて、説明する図である。 図６は、比較例１に係る電気接続用ソケットの構成を示す図である。 図７は、比較例２に係る電気接続用ソケットの構成を示す図である。 図８は、一実施形態に係る電気接続用ソケットの構成を示す図である。 図９Ａ乃至図９Ｄは、一実施形態に係る電気接続用ソケットの製造工程の一例を示す図である。
　以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
［電気接続用ソケットの全体構成］
　以下、図１～図４を参照して、一実施形態に係る電気接続用ソケットの構成の一例について説明する。
　図１は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の側面断面図である。
　図２は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１のシグナルピン１１の側面断面図である。図３は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の金属筐体１０を上面側から見た斜視図である。図４は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の金属筐体１０を下面側から見た斜視図である。
　本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、表面実装式のソケットであり、回路基板Ｐ（本発明の第１電気部品）上に装着される。そして、電気接続用ソケット１の上部には、ＩＣパッケージＢ（本発明の第２電気部品）が装着される。尚、以下では、電気接続用ソケット１から見て回路基板Ｐ側を下方側（図１の下方側に相当）、ＩＣパッケージＢ側を上方側（図１の上方側に相当）として、説明する。
　本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、例えば、ＩＣパッケージＢの性能試験を行う用途に適用される。そして、電気接続用ソケット１は、自身の上面側に配されたＩＣパッケージＢと、自身の下面側に配されたＩＣ試験装置側の回路基板Ｐとの電気的接続を行う。尚、データ転送速度を維持する最も効率がよい手法としては、回路基板Ｐに直接ＩＣパッケージＢを半田付けすることであるが、ここでは、回路基板ＰとＩＣパッケージＢとを着脱可能にするため、電気接続用ソケット１を用いた電気的接続を行っている。
　ＩＣパッケージＢは、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣパッケージである。ＩＣパッケージＢは、例えば、外部接続用の端子として、パッケージ本体の下面から下方に向けて突出する半田ボールＢａを有している。
　尚、ＩＣパッケージＢは、電気接続用ソケット１に設けられたラッチ（図示せず）により、電気接続用ソケット１上に装着される。ＩＣパッケージＢは、ラッチが閉じられた状態においては、自身の上面が押圧されるようにして電気接続用ソケット１上に装着され、当該ラッチが開かれることにより、電気接続用ソケット１から取り外されるようになっている。
　回路基板Ｐは、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板である。回路基板Ｐには、例えば、ＩＣパッケージＢの性能試験を行うための信号を生成したり、ＩＣパッケージＢからの信号を受信処理する信号路用の回路パターン、及び、グラウンド電圧を供給するためのグラウンドパターン等が形成されている。又、回路基板Ｐ上には、当該回路基板Ｐの表面から露出した状態で、信号路用の回路パターンに接続されたパッド電極Ｐａが形成されている。
　尚、電気接続用ソケット１は、回路基板Ｐに対して、ボルト及びナット等によって装着される。
　電気接続用ソケット１は、金属筐体１０、ＩＣパッケージＢと回路基板Ｐとの間における信号伝達を行うシグナルピン１１、並びに、シグナルピン１１を保持するトップスリーブ１２（本発明の第１保持部材に相当）及びボトムスリーブ１３（本発明の第２保持部材に相当）等を備えている。
　金属筐体１０は、例えば、アルミニウム又は銅等の金属部材によって形成されている。金属筐体１０は、例えば、当該金属筐体１０の下面の突起部（図示せず）が、回路基板Ｐに形成されたグラウンド用のパッド電極Ｐａと接触するように配設されており、これによって、当該金属筐体１０のグラウンド電圧の安定化が図られている。
　尚、ここでは、金属筐体１０は、固定部材（例えば、ボルトとナット）を用いて、上部プレート１０Ｘと下部プレート１０Ｙとを接続して構成されている。
　金属筐体１０は、シグナルピン１１が挿通される連通孔１０ａを有している。連通孔１０ａは、金属筐体１０の上面から下面まで連通するように、形成されている。
　連通孔１０ａは、例えば、平面視で、円形状を呈している。連通孔１０ａは、シグナルピン１１の延在方向に沿って、中心領域において拡径部１０ａａを有すると共に、当該中心領域の上方側と下方側それぞれに拡径部１０ａａよりも径が縮小した縮径部１０ａｂ、１０ａｃを有している。
　シグナルピン１１は、連通孔１０ａ内において、当該連通孔１０ａの内壁面から離間するように配設される。つまり、シグナルピン１１は、金属筐体１０と電気的に絶縁された状態で、連通孔１０ａ内に配設され、連通孔１０ａの内壁面との間で、同軸線路として機能する信号路（以下、「信号路１１Ｘ」とも称する）を構成する。尚、シグナルピン１１は、自身の外周面と連通孔１０ａの内壁面との間の距離の調整等によって、ＩＣパッケージＢと回路基板Ｐとの間に、インピーダンス整合された信号路を提供する（図８を参照して後述）。
　シグナルピン１１は、ピンバレル１１ａ、第１プランジャ１１ｂ、第２プランジャ１１ｃ、及び、スプリング１１ｄを含んで構成される（図２を参照）。
　ピンバレル１１ａは、筒状部材であり、連通孔１０ａ内において、当該連通孔１０ａに沿って上下方向に延在するように配設されている。ピンバレル１１ａは、トップスリーブ１２及びボトムスリーブ１３によって、連通孔１０ａの内壁面から離間した状態で、連通孔１０ａ内に固定されている。より詳細には、ピンバレル１１ａは、トップスリーブ１２及びボトムスリーブ１３を介して、連通孔１０ａ内で上下から挟持されるように固定されている。尚、ピンバレル１１ａの外周面には、ボトムスリーブ１３の位置を規定するための突起状の係止部１１ａａが設けられている。
　第１プランジャ１１ｂは、上下方向に摺動可能な状態で、ピンバレル１１ａの上端部に連結されている。第１プランジャ１１ｂは、下端部がピンバレル１１ａ内に配設されたスプリング１１ｄの上端部に接続され、上端部がピンバレル１１ａの上端部に形成された開口から上方に突出するように構成されている。又、第１プランジャ１１ｂの上端部は、金属筐体１０の上面よりも上方まで突出する。かかる構成によって、電気接続用ソケット１にＩＣパッケージＢが装着された際には、第１プランジャ１１ｂの上端部が、ＩＣパッケージＢの信号路用の半田ボールＢａと接触する。これにより、シグナルピン１１とＩＣパッケージＢ内の信号路との電気接続が行われる。尚、第１プランジャ１１ｂの上端部は、半田ボールＢａと接触し易いように、当該半田ボールＢａの外形に沿った凹形状を呈している。
　第２プランジャ１１ｃは、ピンバレル１１ａの下端部に、上下方向に摺動可能な状態で連結されている。第２プランジャ１１ｃは、上端部がピンバレル１１ａ内に配設されたスプリング１１ｄの下端部に接続され、下端部がピンバレル１１ａの下端部に形成された開口から下方に突出するように構成されている。又、第２プランジャ１１ｃの下端部は、金属筐体１０の下面よりも下方まで突出する。かかる構成によって、電気接続用ソケット１が回路基板Ｐ上に装着された際には、第２プランジャ１１ｃの下端部が、回路基板Ｐに形成された信号路用のパッド電極Ｐａに接触する。これにより、シグナルピン１１と回路基板Ｐ内の信号路との電気接続が行われる。
　スプリング１１ｄは、ピンバレル１１ａ内において第１プランジャ１１ｂと第２プランジャ１１ｃとの間に配設され、第１プランジャ１１ｂを上方向に付勢すると共に、第２プランジャ１１ｃを下方向に付勢する。これにより、第１プランジャ１１ｂの上端部とＩＣパッケージＢの半田ボールＢａとの接触圧力、及び、第２プランジャ１１ｃの下端部と回路基板Ｐのパッド電極Ｐａとの接触圧力を確保する。又、スプリング１１ｄは、ピンバレル１１ａの内壁面と接触するように構成されており、第１プランジャ１１ｂ、ピンバレル１１ａ、及び第２プランジャ１１ｃの間を導通する。
　ピンバレル１１ａ、第１プランジャ１１ｂ、第２プランジャ１１ｃ、及び、スプリング１１ｄは、それぞれ、金属部材で構成されている。但し、これらの部材は、上記したように、連通孔１０ａの内壁面から電気的に絶縁された状態で配設されている。
　シグナルピン１１は、かかる構成において、第１プランジャ１１ｂの上端部がＩＣパッケージＢの半田ボールＢａに接触し、第２プランジャ１１ｃの下端部が回路基板Ｐのパッド電極Ｐａに接触したときに、ＩＣパッケージＢと回路基板Ｐとの間の信号伝達を中継する。
　尚、図１には、説明の便宜として、一個のシグナルピン１１のみを示すが、電気接続用ソケット１には、上記と同様のシグナルピン１１が、複数設けられている。図３、図４には、金属筐体１０に形成された複数の連通孔１０ａを示しており、これらの連通孔１０ａそれぞれに、シグナルピン１１が挿通される（図３、図４中では、シグナルピン１１の図示は省略している）。但し、電気接続用ソケット１には、更に、回路基板ＰからＩＣパッケージＢに対してグラウンド電圧を供給するためのグラウンドピン、及び回路基板ＰからＩＣパッケージＢに対して動作電力を供給するためのパワーピン等が設けられてもよい。
　トップスリーブ１２は、連通孔１０ａ内の上部領域に配設され、連通孔１０ａ内に圧入固定されている。より詳細には、トップスリーブ１２は、連通孔１０ａの下方側から挿入され、連通孔１０ａの上方側の縮径部１０ａｂの位置で止まるように圧入固定されている。
　トップスリーブ１２は、環形状を呈し、シグナルピン１１の延在方向に沿って形成された貫通孔１２ａを有している。当該貫通孔１２ａは、上方側が、下方側よりも縮径する形状を呈している。トップスリーブ１２は、当該貫通孔１２ａ内において、シグナルピン１１の外周面を囲繞するように配設されている。より詳細には、第１プランジャ１１ｂは、トップスリーブ１２の貫通孔１２ａの内壁面から離間した状態で配設され、ピンバレル１１ａは、上端部がトップスリーブ１２の貫通孔１２ａの内壁面と当接するように配設されている。
　ボトムスリーブ１３は、連通孔１０ａ内の下部領域に配設され、シグナルピン１１の外周面に圧入固定されている。ボトムスリーブ１３は、環形状を呈している。そして、ボトムスリーブ１３は、ピンバレル１１ａの外周面に圧入固定された状態で、ピンバレル１１ａと共に連通孔１０ａ内に挿通されている。尚、ボトムスリーブ１３の位置は、ピンバレル１１ａの外周面に設けられた係止部１１ａａによって規定される。
　ボトムスリーブ１３は、例えば、下端部が連通孔１０ａの下方側の縮径部１０ａｃと当接するように配設され、当該縮径部１０ａｃに係止されている。
　ピンバレル１１ａは、金属筐体１０の上部プレート１０Ｘと下部プレート１０Ｙが接続されることにより、トップスリーブ１２及びボトムスリーブ１３を介して、連通孔１０ａ内で上下から挟持されるように固定される（図９を参照して後述）。
　トップスリーブ１２及びボトムスリーブ１３は、いずれも、絶縁性の弾性部材が用いられている。トップスリーブ１２及びボトムスリーブ１３としては、典型的には、シグナルピン１１が構成する信号路１１Ｘの特性インピーダンスの低下を抑制する観点から、低誘電率材料（例えば、液晶ポリマー）が用いられる。
［シグナルピンが構成する信号路の設計］
　次に、本実施形態に係る電気接続用ソケット１におけるシグナルピン１１が構成する信号路１１Ｘの設計について、説明する。
　本実施形態に係る電気接続用ソケット１においては、回路基板Ｐに形成された信号路とＩＣパッケージＢに形成された信号路との間でインピーダンス整合がとれた信号路を提供するため、信号路１１Ｘの同軸構造（シグナルピン１１の径、連通孔１０ａの径、及び、シグナルピン１１の外周面と連通孔１０ａの内壁面の間の距離等）は、所定の基準値の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）に則して設定されている。
　図５は、一般的な同軸構造の信号路の特性インピーダンスについて、説明する図である。
　同軸構造の信号路の特性インピーダンスは、一般に、次式（１）のように、定義付けられる。
　ＺＯ＝（１３８／√ｋ）ｌｏｇ（ｄ１／ｄ２）　…式（１）
（但し、ｄ２：内部導体の外径、ｄ１：内部導体の周囲を囲繞する外部導体の内径、及び、ｋ：内部導体と外部導体の間に介在する誘電体の比誘電率）
　ここで、例えば、内部導体と外部導体の間に介在する物質が、空気（比誘電率１）である場合、内部導体の径ｄ２及び外部導体の径ｄ１を調整することによって、同軸線路の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスとなるように調整することが可能である。
　又、仮に、内部導体と外部導体の間に介在する物質が空気や真空でない場合には、誘電体の比誘電率ｋが空気の比誘電率（略１．０）よりも大きくなるため、同軸線路の特性インピーダンスＺＯは、低下する。尚、同軸線路における信号の伝搬速度も、同様に、内部導体と外部導体の間に介在する誘電体の比誘電率が大きくなるにつれて、低下する。
　電気接続用ソケット１においては、内部導体がシグナルピン１１に相当し、外部導体が連通孔１０ａの内壁面に相当する。又、電気接続用ソケット１においては、シグナルピン１１の外周面と連通孔１０ａの内壁面の間に介在する誘電体は、大部分が空気である。
　ここで、図６～図８を参照して、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の信号路１１Ｘの同軸構造について説明する。
　図６は、比較例１に係る電気接続用ソケットの構成を示す図である。図７は、比較例２に係る電気接続用ソケットの構成を示す図である。図８は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の構成を示す図である。
　各図には、同軸線路の各領域における特性インピーダンスを、基準値（例えば、５０Ω）と比較して示している。各図において、Ｚ０＝Ｍａｔｃｈは特性インピーダンスが基準値と一致する領域を示し、Ｚ０＝Ｈｉｇｈは特性インピーダンスが基準値よりも大きい領域を示し、Ｚ０＝Ｌｏｗは特性インピーダンスが基準値よりも小さい領域を示している。
　尚、比較例１に係る電気接続用ソケットの本実施形態に係る電気接続用ソケット１の各構成に対応する構成については、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の各構成の参照符号の最初にＲの符号を付している。又、比較例２に係る電気接続用ソケットの本実施形態に係る電気接続用ソケット１の各構成に対応する構成については、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の各構成の参照符号の最初にＱの符号を付している。
　比較例１に係る電気接続用ソケットＲ１は、金属筐体Ｒ１０とシグナルピンＲ１１のみによって構成されている（図６を参照）。比較例１に係る電気接続用ソケットＲ１においては、シグナルピンＲ１１の径、連通孔Ｒ１０ａの径、及び、シグナルピンＲ１１の外周面と連通孔Ｒ１０ａの内壁面の間の距離のみの調整によって、信号路Ｒ１１Ｘの特性インピーダンスを比較的容易に調整することが可能である。但し、比較例１に係る電気接続用ソケットＲ１においては、シグナルピンＲ１１は、金属筐体Ｒ１０の連通孔Ｒ１０ａ内に保持されておらず、当該金属筐体Ｒ１０の連通孔Ｒ１０ａから脱落したり、連通孔Ｑ１０ａ内で機械的に不安定な状態になったりするおそれがある。
　比較例２に係る電気接続用ソケットＱ１においては、シグナルピンＱ１１は、保持部材Ｑ１２、１３によって、金属筐体Ｑ１０の連通孔Ｑ１０ａ内に保持されている（図７を参照）。従って、シグナルピンＱ１１が、金属筐体Ｑ１０から脱落したり、連通孔Ｑ１０ａ内で機械的に不安定な状態になったりすることを抑制することができる。
　しかしながら、シグナルピンＱ１１が保持部材Ｑ１２、Ｑ１３によって保持される領域（以下、「保持部」と称する）の特性インピーダンスは、当該保持部材Ｑ１２、Ｑ１３の比誘電率に依拠するため、特性インピーダンスが基準値よりも低下した状態となる（Ｚ０＝Ｌｏｗ）。その結果、信号路Ｑ１１Ｘの特性インピーダンスに不整合な位置が発生し、これに起因して、信号伝達時に信号劣化が発生する。
　尚、保持部材Ｑ１２、Ｑ１３として低誘電率材料を用いることで、特性インピーダンスのミスマッチを低減することができるものの、保持部における特性インピーダンスの低下が、全体の特性インピーダンスのミスマッチに影響を与えることは避けられない。
　本実施形態に係る電気接続用ソケット１においても、比較例２に係る電気接続用ソケットＱ１と同様に、保持部（シグナルピン１１がボトムスリーブ１３及びトップスリーブ１２に保持される領域）における信号路１１Ｘの特性インピーダンスは、基準値よりも低くなっている（Ｚ０＝Ｌｏｗ）（図８を参照）。しかしながら、本実施形態に係る電気接続用ソケット１においては、比較例２に係る電気接続用ソケットＱ１とは異なり、信号路１１Ｘの保持部に隣接する領域に、意図的に、特性インピーダンスが基準値よりも高い領域（Ｚ０＝Ｈｉｇｈ）を設けている。つまり、信号路１１Ｘ内に、特性インピーダンスが基準値よりも低い領域（Ｚ０＝Ｌｏｗ）と、特性インピーダンスが基準値よりも高い領域とが交互に設けられている。
　このように、保持部に隣接する領域の信号路１１Ｘの特性インピーダンスを基準値（例えば、５０Ω）よりも大きくすることによって、保持部の特性インピーダンスの低下を補償することができる。つまり、これによって、信号路１１Ｘ全体としては、回路基板Ｐに形成された信号路とＩＣパッケージＢに形成された信号路との間でインピーダンス整合がとれた状態とすることができる。
　より詳細には、シグナルピン１１（ピンバレル１１ａ）の中心領域は、ピンバレル１１ａの外周面と連通孔１０ａの内壁面との間の距離の調整によって、信号路１１Ｘの特性インピーダンスが基準値と一致するように構成されている（Ｚ０＝Ｍａｔｃｈ）。一方、シグナルピン１１（ピンバレル１１ａ）のボトムスリーブ１３及びトップスリーブ１２に保持される領域は、信号路１１Ｘの特性インピーダンスが、基準値よりも小さくなる（Ｚ０＝Ｌｏｗ）。
　そこで、シグナルピン１１のボトムスリーブ１３の下方側に隣接する領域において、信号路１１Ｘの特性インピーダンスが基準値よりも大きくなるように、ピンバレル１１ａの外周面と連通孔１０ａの内壁面との間の距離が調整されている（Ｚ０＝Ｈｉｇｈ）。具体的には、当該領域においては、シグナルピン１１（第２プランジャ１１ｃ）の外周面と連通孔１０ａの内壁面との間の距離が、シグナルピン１１（ピンバレル１１ａ）の中心領域における外周面と連通孔１０ａの内壁面との間の距離よりも大きくなるように構成されている。
　又、シグナルピン１１のトップスリーブ１２の上方側に隣接する領域（即ち、第１プランジャ１１ｂの領域）は、連通孔１０ａから上方に突出し、連通孔１０ａの内壁面と対向しない状態となるため、信号路１１Ｘの特性インピーダンスが基準値よりも大きくなっている（Ｚ０＝Ｈｉｇｈ）。換言すると、本実施形態においては、シグナルピン１１の連通孔１０ａから上方に突出した領域における特性インピーダンスの上昇を利用して、トップスリーブ１２に保持された領域における特性インピーダンスの低下分を補償している。
　尚、比較例２に係る電気接続用ソケットＱ１においても、シグナルピン１１の連通孔１０ａから上方に突出する領域、及びシグナルピン１１の連通孔１０ａから下方に突出する領域は、特性インピーダンスが基準値よりも高い領域（Ｚ０＝Ｈｉｇｈ）となっている。しかしながら、比較例２に係る電気接続用ソケットＱ１においては、特性インピーダンスが基準値よりも高い領域（Ｚ０＝Ｈｉｇｈ）が、特性インピーダンスが基準値よりも低い領域（Ｚ０＝Ｌｏｗ）と隣接しているわけではないため、特性インピーダンスが基準値よりも高い領域（Ｚ０＝Ｈｉｇｈ）は、特性インピーダンスが基準値よりも低い領域（Ｚ０＝Ｌｏｗ）の特性インピーダンスの低下分を補償することはできない。
［電気接続用ソケットの製造工程］
　図９は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の製造工程の一例を示す図である。
　図９において、図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄは、金属筐体１０の連通孔１０ａ内に対して、シグナルピン１１、トップスリーブ１２、及びボトムスリーブ１３を取り付ける際の各工程を時系列順に示したものである。尚、これらの一連の工程は、例えば、部品搬送装置、及び圧入装置等を含む自動組立装置（図示せず）によって実行される。
　まず、自動組立装置は、金属筐体１０の上部プレート１０Ｘを準備し、当該上部プレート１０Ｘの連通孔１０ａに対して、トップスリーブ１２を圧入固定する（図９Ａ）。この際、自動組立装置は、金属筐体１０の上面に連通孔１０ａを塞ぐように平板状の第２治具Ｔ２を配した状態で、棒状の第１治具Ｔ１を用いて、トップスリーブ１２を連通孔１０ａの下方から押し込むようにしてトップスリーブ１２を上方に移動させる。これにより、トップスリーブ１２は、連通孔１０ａの上部の縮径部１０ａｂに到達した際に、縮径するように弾性変形し、連通孔１０ａの内壁面との摩擦力によって、圧入固定される。尚、トップスリーブ１２は、第２治具Ｔ２がストッパとなって、連通孔１０ａ内において、当該トップスリーブ１２の上面と金属筐体１０の上面とが面一となるように配設される。
　次に、自動組立装置は、連通孔１０ａ内に対して、シグナルピン１１を下方から挿入する（図９Ｂ）。この工程は、予め、ピンバレル１１ａの下部領域に、環状のボトムスリーブ１３が圧入固定された状態で行われる。この工程により、シグナルピン１１は、第１プランジャ１１ａが、トップスリーブ１２に形成された貫通孔１２ａ内を挿通し、ピンバレル１１ａの上端部が、トップスリーブ１２の下部と当接した状態となるように配設される。
　次に、自動組立装置は、連通孔１０ａ同士を位置あわせするように、上部プレート１０Ｘに対して、下部プレート１０Ｙを接続する（図９Ｃ、図９Ｄ）。この工程により、ボトムスリーブ１３の下端部が、連通孔１０ａの下方側の縮径部１０ａｃと当接した状態となる。そして、この工程により、シグナルピン１１は、第１プランジャ１１ｂが連通孔１０ａから上方側に向かって突出し、第２プランジャ１１ｃが連通孔１０ａから下方側に向かって突出した状態となる。又、シグナルピン１１のピンバレル１１ａは、連通孔１０ａ内においてトップスリーブ１２及びボトムスリーブ１３を介して、連通孔１０ａ内で上下から挟持されるように固定される。
　このような工程によって、金属筐体１０の連通孔１０ａ内に対して、シグナルピン１１、トップスリーブ１２、及びボトムスリーブ１３が取り付けられる。
［電気接続用ソケットの使用態様］
　本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、例えば、以下のように、使用される。
　まず、電気接続用ソケット１が、回路基板Ｐ上に装着される。この際、例えば、金属筐体１０の下面に設けられた突起部（図示せず）が、回路基板Ｐのグラウンド用のパッド電極（図示せず）と接触することにより、金属筐体１０のアースが行われる。
　次に、ＩＣパッケージＢが、電気接続用ソケット１上に装着される。その後、電気接続用ソケット１に設けられたラッチを用いて、ＩＣパッケージＢの上面を下方向に押圧すると、ＩＣパッケージＢの半田ボールＢａが、シグナルピン１１の第１プランジャ１１ｂに当接する。これにより、半田ボールＢａとシグナルピン１１の第１プランジャ部１１ｂとの電気的接触との電気的接触が確保されることとなる。
　そして、ＩＣパッケージＢが下降するに伴って、シグナルピン１１の第２プランジャ１１ｃが、回路基板Ｐ上のパッド電極Ｐａと当接する。これにより、パッド電極Ｐａとシグナルピン１１の第２プランジャ部１１ｃとの電気的接触が確保されることとなる。
　この際、シグナルピン１１の第１プランジャ部１１ｂ及び第２プランジャ部１１ｃそれぞれには、上下方向に沿って、互いに離れる方向に、スプリング１１ｄの付勢力が作用する。これにより、ＩＣパッケージＢの半田ボールＢａとシグナルピン１１の第１プランジャ部１１ｂとの接触圧力、及び、回路基板Ｐのパッド電極Ｐａとシグナルピン１１の第２プランジャ部１１ｃとの接触圧力が適度に確保された状態で維持される。
　このようにして電気接続用ソケット１を介してＩＣパッケージＢと回路基板Ｐとが電気的に接続されることでＩＣパッケージＢの性能試験等が行われることとなる。
［効果］
　以上のように、本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、自身の上面と下面との間を連通する連通孔１０ａを有し、下面側に第１電気部品（例えば、回路基板Ｐ）が装着され、且つ上面側に第２電気部品（例えば、ＩＣパッケージＢ）が装着される金属筐体１０と、連通孔１０ａ内において連通孔１０ａの内壁面から離間するように配設され、一端が第１電気部品Ｐの端子（例えば、パッド電極Ｐａ）と電気接続し、他端が第２電気部品Ｂの端子（例えば、半田ボール端子Ｂａ）と電気接続するシグナルピン１１と、連通孔１０ａ内の上部領域において、連通孔１０ａ内に圧入固定された環状の第１保持部材１２（トップスリーブ１２）と、連通孔１０ａ内の下部領域において、シグナルピン１１の外周面に圧入固定された環状の第２保持部材１３（ボトムスリーブ１３）と、を備え、シグナルピン１１は、第１及び第２保持部材１２、１３を介して、連通孔１０ａ内で上下から挟持されるように固定されている。
　従って、本実施形態に係る電気接続用ソケット１によれば、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、金属筐体１０内におけるシグナルピン１１の保持状態の機械的安定性を高く保つことができる。これによって、連通孔１０ａの内壁面とシグナルピン１１の外周面との間の距離を適切に維持することができるため、シグナルピン１１の電気的特性（例えば、シグナルピン１１が構成する信号路の特性インピーダンス）も良好に維持することができる。
　又、本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、シグナルピン１１は、第１及び第２保持部材１２、１３に保持される第１及び第２領域において、基準となる所定の特性インピーダンスよりも小さい信号路１１Ｘを構成し、第１及び第２領域それぞれからシグナルピン１１の延在方向に沿って隣接する第３及び第４領域（例えば、第２プランジャ１１ｃの領域、及び、シグナルピン１１が連通孔１０ａから上方に突出した領域）において、所定の特性インピーダンスよりも大きい信号路１１Ｘを構成する。
　従って、本実施形態に係る電気接続用ソケット１によれば、保持部材１２、１３に保持される領域における特性インピーダンスの低下を補償するように、回路基板ＰとＩＣパッケージＢとの間でインピーダンス整合がとれた信号路１１Ｘを提供することができる。これによって、インピーダンス整合がとれた信号路１１Ｘを構成することが可能であり、信号伝達時の信号劣化を抑制することも可能である。
（その他の実施形態）
　本発明は、上記実施形態に限らず、種々に変形態様が考えられる。
　上記実施形態では、電気接続用ソケット１が信号伝達を中継する電気部品の一例として、ＩＣパッケージＢと回路基板Ｐを示した。しかしながら、電気接続用ソケット１に接続する電気部品は、任意であって、例えば、同軸ケーブル等であってもよい。
　又、上記実施形態では、電気接続用ソケット１の一例として、ＩＣパッケージＢの試験用に用いる態様を示した。しかしながら、電気接続用ソケット１の用途としては、ＩＣパッケージＢの試験用以外の任意の電気接続用の用途に適用し得る。
　又、上記実施形態では、金属筐体１０をグラウンド接続するための構成の一例として、金属筐体１０の下面に設けられた突起部と回路基板Ｐの上面に形成されたグラウンド用のパッド電極とを直接接続する態様を示した。しかしながら、金属筐体１０のグラウンド電位を確保するための構成は、任意である。例えば、金属筐体１０に連通孔にグラウンドピンを挿通させ、当該グラウンドピンと連通孔の内壁面とを接触させることによって、金属筐体１０のグラウンド電位を確保してもよい。
　以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
　２０１７年１１月３０日出願の６２／５９２，６６８の米国仮出願の開示内容、及び２０１７年１１月３０日出願の６２／５９２，６７０の米国仮出願の開示内容は、すべて本願に援用される。
　本開示に係る電気接続用ソケットによれば、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、金属筐体内におけるシグナルピンの保持状態の機械的安定性を高く保つことが可能である。
　１　電気接続用ソケット
　１０　金属筐体
　１０ａ　連通孔
　１１　シグナルピン
　１１Ｘ　信号路
　１１ａ　ピンバレル
　１１ｂ　第１プランジャ
　１１ｃ　第２プランジャ
　１１ｄ　スプリング
　１２　トップスリーブ
　１３　ボトムスリーブ
　Ｂ　ＩＣパッケージ
　Ｂａ　半田ボール
  Ｐ　回路基板
　Ｐａ　パッド電極

Claims (6)

  1. 　第１電気部品と第２電気部品との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケットであって、
    　自身の上面と下面との間を連通する連通孔を有し、前記下面側に前記第１電気部品が配設され、且つ前記上面側に前記第２電気部品が配設される金属筐体と、
    　前記連通孔内において前記連通孔の内壁面から離間するように配設され、一端が前記第１電気部品の端子と電気接続し、他端が前記第２電気部品の端子と電気接続するシグナルピンと、
    　前記連通孔内の上部領域において、前記連通孔内に圧入固定された環状の第１保持部材と、
    　前記連通孔内の下部領域において、前記シグナルピンの外周面に圧入固定された環状の第２保持部材と、
    　を備え、
    　前記シグナルピンは、前記第１保持部材及び前記第２保持部材を介して、前記連通孔内で前記金属筐体によって上下から挟持されるように固定されている
    　電気接続用ソケット。
  2. 　前記シグナルピンは、前記第１保持部材及び前記第２保持部材により前記連通孔内に固定されたピンバレルと、当該ピンバレルの上端部及び下端部それぞれにおいて当該ピンバレルに対して上下方向に摺動可能に当該ピンバレルに連結された第１及び第２プランジャと、を含んで構成される
    　請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  3. 　前記第１保持部材の上端面は、前記金属筐体の上面と面一である
    　請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  4. 　前記第１保持部材及び前記第２保持部材は、絶縁性の弾性部材によって構成される
    　請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  5. 　前記シグナルピンが構成する信号路の特性インピーダンスは、前記シグナルピンが前記第１及び第２保持部材に保持される第１及び第２領域において、基準となる所定の特性インピーダンスよりも小さく、且つ、前記第１及び第２領域それぞれに隣接する第３及び第４領域において、前記所定の特性インピーダンスよりも大きい
    　請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  6. 　前記第１電気部品は、回路基板であり、
    　前記第２電気部品は、ＩＣパッケージである
    　請求項１に記載の電気接続用ソケット。
     
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