CN111742228A - 检查用插座 - Google Patents

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Abstract

IC插座(2)具备：第1触点端子(15a)，其与IC设备(1)的鸥翼式导线端子(1b)接触；第2触点端子，其与J型导线端子接触；凸轮部(3d)以及滑动部(15c5)，其使鸥翼式导线端子(1b)与第1触点端子(15a)接触；以及插销(6)，其使J型导线端子与第2触点端子接触。进行非同步动作，在插销(6)的接触动作之后进行凸轮部(3d)以及滑动部(15c5)的接触动作。

Description

检查用插座
技术领域
本发明涉及对例如封入了IC芯片的IC封装件进行检查时所用的检查用插座，更为具体地，涉及对具备不同种类的导线端子的IC封装件进行检查的顶开(open top)型IC插座。
背景技术
一般而言，半导体设备为了从外部保护作为核心的IC芯片，在由合成树脂构成的封装件内封入了IC芯片。因此，在半导体设备上，设有用于将IC芯片和外部连接器件电连接的端子部。对于该端子部，与封装件的安装方法相对应地，准备了各种方式。作为其一个例子，专利文献1和专利文献2，公开了QFP(Quad Flat Package)型半导体设备。QFP型半导体设备是导线端子从封装件的四个侧面引出的表面安装型半导体封装件，具备J字状J型导线端子(专利文献1)或L字状鸥翼式(专利文献2)。
伴随着IC芯片小型化以及高性能化的发展，要求半导体设备自身小型化，但是在将半导体设备小型化的情况下，必然会产生导线端子高密度化这样的课题。然而，导线端子高密度化存在物理极限，因此最近提出了一种在一个封装件中组合多种导线端子的混合型半导体设备(例如参照专利文献3至5)。据此，能够在一个封装件中高密度地配置导线端子，其结果，半导体设备能够小型化和高性能化。
另外，半导体设备在产品完成后要进行老化测试(burn-intest)或电特性检查等动作检查。通常，该动作检查是利用专用工具(IC插座)来实施的。例如专利文献6中，公开了一例具有鸥翼式导线端子的半导体封装件用IC插座，专利文献7中公开了一例具有J型导线端子的半导体封装件用IC插座。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开平5-191028号公报
【专利文献2】日本特开平7-022572号公报
【专利文献3】日本特开平6-224354号公报
【专利文献4】日本特开平6-085142号公报
【专利文献5】日本特开平11-233709号公报
【专利文献6】日本特开2007-149514号公报
【专利文献7】日本特开2009-158384号公报
发明内容
然而，在对上述混合型半导体设备进行试验的过程中，存在以下那样的技术课题。即，必须要按照每个种类，使触点端子同时接触引出方式不同的导线端子，并得到可靠导通。
在此，为了解决上述课题，本发明的目的在于提供一种检查用插座，在一次检查中同时检查具备种类不同导线端子的混合型半导体封装件，此时，能够可靠地得到导线端子和触点端子的导通。
本发明的一个方式所涉及的检查用插座具备：第1触点端子，其与检查设备的第1导线端子接触；第2触点端子，其与种类不同于所述第1导线端子的所述检查设备的第2导线端子接触；第1接触机构，其使所述第1导线端子与所述第1触点端子接触；第2接触机构，其使所述第2导线端子与所述第2触点端子接触；以及非同步机构，其进行非同步动作，即在所述第2接触机构的接触动作之后进行所述第1接触机构的接触动作。
通过非同步机构，在第2接触机构的接触动作之后进行第1接触机构接触动作。由此，能够使第2导线端子接触第2触点端子并确保可靠导通，之后，使第1导线端子与第1触点端子接触，因此即便第1导线端子和第2导线端子是不同种类，也能够对各个导线端子得到可靠导通。
此外，接触动作是指，不包括触点端子仅与导线端子接触的情况，而意指与检查时的状态相当的那样的接触状态。例如，在得到与当导线端子接触后压入触点端子开始与检查时的状态相当的接触状态的情况下，变成在压入后进行接触动作，在得到与当夹入导线端子的状态下开始检查时的状态相当的接触状态的情况下，变成在夹入后进行接触动作。
作为检查设备，典型地可以举出半导体封装件，更具体地可举出IC封装件。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述非同步机构在解除所述第2接触机构接触之前，解除所述第1接触机构的接触。
在解除第2接触机构接触之前解除第1接触机构的接触。由此，在使第2导线端子与第2触点端子接触的状态下，首先能够解除第1导线端子与第1触点端子的接触状态，因此能够尽可能地防止解除接触状态时对各端子造成的损伤。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，具备：基座，其设于收纳所述检查设备的设置侧；第1罩，其设置成相对于所述基座接近或分离；以及第2罩，其设置成与所述第1罩独立地相对于所述基座接近或分离，所述第1接触机构以及所述第2接触机构根据所述第1罩以及所述第2罩的动作而驱动。
利用相对于基座接近或分离的第1罩以及第2罩，来使第1接触机构以及第2接触机构动作。由此，能够与第1罩以及第2罩的动作连动地进行第1触点端子以及第2触点端子的接触动作，能够以简便操作实现检查。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述第1罩具备收纳所述第2罩的第2罩收纳部。
第2罩能够被收纳于在第1罩上设置的第2罩收纳部，来进行往复动作。由此，能够紧凑地构成第1罩以及第2罩。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，具备在推压位置与分离位置之间进行往复动作的插销，所述推压位置是将所述检查设备的与设置面相反侧的背面向所述设置面的方向推压的位置，所述分离位置是从所述检查设备分离的位置，所述插销根据所述第1罩和/或所述第2罩的动作，在检查所述检查设备时位于所述推压位置，在设置以及拆卸所述检查设备时位于所述分离位置。
通过插销来推压检查设备的背面，能够在检查时可靠地得到触点端子的接触。另外，在设置或拆卸检查设备时，通过使插销从检查设备分离，能够容易地进行检查设备的更换作业。并且，插销根据第1罩和/或第2罩的动作而驱动，因此能够使得检查作业变得简便。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述插销根据所述第2罩而动作，所述第2接触机构根据所述插销位于所述推压位置来进行接触动作。
作为第2接触机构，通过第2罩来进行插销的推压动作，使第2触点端子与第2导线端子接触。第2罩能够与第1罩独立地相对于基座动作，因此能够实现第1接触机构和第2接触机构的非同步机构。
作为第2导线端子，例如可以举出在检查设备的背面侧周围设置的J型导线端子。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述插销根据所述插销位于所述分离位置来解除所述第2导线端子与所述第2触点端子的接触。
当第2罩动作时，根据插销的退避动作，来解除第2导线端子与第2触点端子的接触。由此，能够与第2罩的动作连动地，简便地解除第2导线端子的接触。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述第1触点端子具备：一面侧触点部，其与所述第1导线端子的一面侧接触；另一面侧触点部，其与该第1导线端子的另一面侧接触；以及臂部，其使所述另一面侧触点部接近所述一面侧触点部，以夹入所述第1导线端子，所述第1罩具备与所述臂部接触并规定该臂部的动作的凸轮部，所述第1接触机构伴随着所述第1罩相对于所述基座的动作，利用根据所述凸轮部而动作的所述臂部，来进行接触动作。
在相对于基座接近或分离的第1罩上设置凸轮部，设置具有动作被凸轮部规定的臂部的第1触点端子。当臂部动作时，被臂部驱动的另一面侧触点部接近一面侧触点部。由此，能够通过一面侧触点部和另一面侧触点部夹入第1导线端子，得到良好的接触状态。
作为第1导线端子，例如可以列举出在检查设备的侧方延伸的鸥翼式导线端子。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述臂部被驱动成，使夹入所述第1导线端子的所述另一面侧触点部从所述一面侧触点部分离来解除接触，所述第1接触机构伴随着所述第1罩相对于所述基座的动作，利用根据所述凸轮部而动作的所述臂部，来解除接触。
当臂部根据凸轮部动作时，被臂部驱动的另一面侧触点部相对于一面侧触点部分离。由此，能够从第1导线端子顺畅地分离另一面侧触点部。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述凸轮部具备増大与该凸轮部接触而动作的所述臂部的动作阻力的动作阻力部，所述非同步机构根据所述臂部与所述动作阻力部接触来进行所述非同步动作。
当使第1触点端子的另一面侧触点部动作的臂部与设于凸轮部的动作阻力部接触时，臂部的动作被暂时延迟。由此，实现非同步动作，在第2接触机构接触动作之后进行第1接触机构的接触动作。
作为接触阻力部，例如可以举出例如成为凸形状的卡合部或増大摩擦阻力的摩擦部等。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述凸轮部具备：第1凸轮部，其夹着所述动作阻力部，规定所述另一面侧触点部与所述一面侧触点部接近或分离的动作；以及第2凸轮部，其规定所述另一面侧触点部维持相对于所述一面侧触点部分离的状态的动作。
夹着动作阻力部设置第1凸轮部和第2凸轮部，利用第1凸轮部来规定另一面侧触点部与一面侧触点部接近或分离的动作，利用第2凸轮部来规定另一面侧触点部维持相对于一面侧触点部分离的状态的动作。由此，能够明确地分开另一面侧触点部的打开状态和闭合动作，能够可靠地进行非同步动作。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，具备根据所述第1罩的动作来推压所述第1导线端子与所述第1触点端子接触的第1端子用插销，所述第1端子用插销作为所述第1接触机构，使所述第1触点端子与所述第1导线端子接触。
作为第1接触机构，通过第1罩来进行第1端子用插销的推压动作，使第1触点端子接触第1导线端子。第1罩能够与第2罩独立地相对于基座动作，因此能够实现第1接触机构和第2接触机构的非同步机构。
并且，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述第1端子用插销根据所述第1罩的动作，来解除所述第1导线端子和所述第1触点端子的接触。
当第1罩动作时，根据第1端子用插销的退避动作，来解除第1导线端子与第1触点端子的接触。由此，能够与第1罩的动作连动地，简便地解除第1导线端子的接触。
根据本发明，能够对具备种类不同的导线端子的混合型半导体封装件的导线端子，可靠地接触触点端子，能够一次性地完成检查。
附图说明
图1A是IC封装件的俯视图。
图1B是图1A的IC封装件的侧视图。
图2是表示本发明的第1实施方式所涉及的IC插座的立体图。
图3是图2的IC插座的分解立体图。
图4A是图3的基座的立体图。
图4B是图3的基座的俯视图。
图5是表示图3的第1触点端子的正视图。
图6是表示图3的第2触点端子的正视图。
图7是表示图3的支撑板的立体图。
图8是表示图3的贴片的立体图。
图9是表示图3的插销的立体图。
图10A是表示图3的第1罩的立体图。
图10B是图3的第1罩的纵截面图。
图10C是图10B的要部放大图。
图11是图3的第2罩的立体图。
图12A是表示IC插座的自由状态，可以看到第1触点端子的剖切面的纵截面图。
图12B是表示IC插座的自由状态，可以看到第2触点端子的剖切面的纵截面图。
图12C是表示第1上侧接点和第1下侧接点的部分放大图。
图13A是表示IC插座的打开状态，可以看到第1触点端子的剖切面的纵截面图。
图13B是表示IC插座的打开状态，可以看到第2触点端子的剖切面的纵截面图。
图13C是表示第1上侧接点和第1下侧接点的部分放大图。
图13D是表示第2接点和J型导线端子的部分放大图。
图14A是表示IC插座的插销压紧状态，可以看到第1触点端子的剖切面的纵截面图。
图14B是表示IC插座的插销压紧状态，可以看到第2触点端子的剖切面的纵截面图。
图14C是表示第1上侧接点和第1下侧接点的部分放大图。
图14D是表示第2接点和J型导线端子的部分放大图。
图15A是表示IC插座的检查状态，可以看到第1触点端子的剖切面的纵截面图。
图15B是表示IC插座的检查状态，可以看到第2触点端子的剖切面纵截面图。
图15C是表示第1上侧接点和第1下侧接点的部分放大图。
图16A是表示IC插座的导线解除状态，可以看到第1触点端子的剖切面的纵截面图。
图16B是表示IC插座的导线解除状态，可以看到第2触点端子的剖切面的纵截面图。
图16C是表示第1上侧接点和第1下侧接点的部分放大图。
图17是表示本发明的第2实施方式所涉及的IC插座的纵截面图。
图18是表示本发明的第3实施方式所涉及的IC插座的要部的部分纵截面图。
具体实施方式
【第1实施方式】
以下，说明本发明的第1实施方式。
在图1A以及图1B表示利用本实施方式所涉及的IC插座(检查用插座)来进行检查的IC设备(检查设备)1。IC设备1在内部封入了IC芯片，具有俯视情况下为正方形的封装件本体1a。IC设备1是QFP(Quad Flat Package)型的，在封装件本体1a的4条边上分别设有多个导线端子1b、1c。L字状鸥翼式导线端子(第1导线端子)1b与封装件本体1a的各条边正交，并朝向外方设置。各鸥翼式导线端子1b具有规定间隔，平行地排列。J字状J型导线端子(第2导线端子)1c以被夹在鸥翼式导线端子1b之间的方式具有规定间隔地配置。这样，鸥翼式导线端子1b和J型导线端子1c交替地设置。
图2表示本实施方式所涉及的IC插座2。
此外，在本实施方式中，上方是指从设置IC插座2的检查基板(未图示)分离的方向，下方是指与检查基板接近的方向。
IC插座2具有在俯视情况下大致为正方形的长方体形状。在IC插座2的中央，形成检查时收纳IC设备1的收纳凹部2a。
IC插座2具有构成外框的一个第1罩3和在第1罩3内收纳的一个第2罩4。第1罩3以及第2罩4设置在基座5上。
第1罩3在俯视情况下外形为大致正方形，形状为在内部具有开口。第1罩3能够在上下方向进行往复动作，以相对于基座5接近或分离。
第2罩4收纳在第1罩3内，外形为大致正方形，形状为在内部具有开口。第2罩能够与第1罩3独立地相对于基座5在上下方向往复动作。
基座5位于IC插座2的下方，成为IC插座2的基台。基座5具有在检查用基板(未图示)上设置的下表面。
在第1罩3以及第2罩4的中央侧，设有四个插销6。各插销6与第1罩3以及第2罩4的各条边对应地设置。各插销6在IC设备1被配置在收纳凹部2a内的情况下以使IC设备1的背面(上表面)朝向下方推压的方式动作。由此，使得IC设备1被可靠地固定。此外，插销6的个数不限于本实施方式的四个，例如也可以是在对向的位置设置的两个。
图3表示IC插座2的分解立体图。
在下方的基座5上按照顺序组装支撑板7以及贴片(mounter)8，以包围这些支撑板7以及贴片8的方式，在基座5上组装第1罩3以及第2罩4。
各插销6借助插销10安装于第2罩4。插销10是为圆棒形状的轴体。插销6被安装成绕插销10转动。此外，符号11是用于使插销10能够相对于第2罩4转动地固定的E环。
从基座5的下方插入4根铆钉13。铆钉13是将基座5和第2罩4相对固定的固定件，通过铆钉13，来定位基座5与第2罩4的自由状态下高度方向的距离。
在基座5中，四个第1触点端子组15被从基座5的4条边各自的外侧插入。各第1触点端子组15是使多个第1触点端子15a相互平行并列地构成的。各第1触点端子15a被用作与在图1A以及图1B中所示的各鸥翼式导线端子1b接触而导通的端子。
在基座5上，四个第2触点端子组16从基座5的内侧与各第1触点端子组15对向地插入。各第2触点端子组16是使多个第2触点端子16a相互平行并列地构成的。各第2触点端子16a被用作与在图1A以及图1B中所示的各J型导线端子1c接触而导通的端子。
在贴片8的下方，设有多个(在本实施方式中为4个)台座螺旋弹簧18。各台座螺旋弹簧18被用于相对于基座5向上方对贴片8施力。
在第1罩3的下方，设有多个(在本实施方式中为8个)第1螺旋弹簧19。各第1螺旋弹簧19被用于相对于基座5向上方对第1罩3施力。
在第2罩4的下方，设有四个(在本实施方式中为八个)第2螺旋弹簧20。各第2螺旋弹簧20被用于相对于基座5向上方对第2罩4施力。
<基座5>
图4A以及图4B表示基座5。
基座5采用合成树脂成形品，具有在俯视情况下为大致正方形的外形。在基座5的底部，设有在检查基板(未图示)上安装的平面状的安装面5a。在安装面5a的四个角落设有定位用的凸部5b。
在基座5的四个角落，设有朝向上方立设的柱状引导部5c。各引导部5c具备：俯视情况大致L字形状的内引导部5c1；以及在基座5的四个角落处配置的外引导部5c2。各内引导部5c1被按照L字形状的顶部5d朝向基座5的中心O1(参照图4B)的方式对称地设置。内引导部5c1的各外表面5e引导第1罩3在上下方向的往复动作。各外引导5c2从基座5的四个角落处立设，朝向内侧的内表面5f引导第2罩4在上下方向的往复动作。
在引导部5c的外方形成：插入第1螺旋弹簧19(参照图3)的多个第1螺旋弹簧插入孔5g；以及插入第2螺旋弹簧20(参照图3)的多个第2螺旋弹簧插入孔5h。
在基座5的中心O1侧，即在各引导部5c的内侧，设有基座开口部5i。基座开口部5i在俯视情况下为正方形，成为收纳支撑板7(参照图3)以及贴片8(参照图3)的空间。
在相邻的引导部5c之间，设有第1触点保持部5j和第2触点保持部5k。
第1触点保持部5j由保持第1触点端子组15(参照图3)的多个狭缝槽构成。第1触点保持部5j的狭缝槽从基座5的外侧朝向内侧形成。狭缝槽分别与第1触点端子15a(参照图3)对应。第1触点端子15a在被保持在压入狭缝槽的状态。
第2触点保持部5k由保持第2触点端子组16(参照图3)的多个狭缝槽构成。第2触点保持部5k的狭缝槽从基座5的内侧朝向外侧形成。狭缝槽分别与第2触点端子16a(参照图3)对应。第2触点端子16a被保持在压入狭缝槽的状态，被防脱用封止部件(该实施方式下，支撑板7兼任)固定。
<第1触点端子15a>
图5表示第1触点端子15a。第1触点端子15a是采用导电性良好的金属制成的，具有规定间隔，并并列排列，构成第1触点端子组15(参照图3)。
第1触点端子15a具备基部15b和从基部15b向上方侧分叉成二股的上部触点部15c以及下部触点部15d。
基部15b具备向下方突出的多个(本实施方式中为2个)第1基板侧端子15b1。各第1基板侧端子15b1与检查基板(未图示)电连接。
上部触点部15c，具备：漩涡部15c1，其与基部15b连续连接；接点侧臂部15c2，其从漩涡部15c1分叉，并且在该图中朝向左方(IC插座2的内侧)；以及驱动侧臂部15c3，其从漩涡部15c1分叉，并且朝向上方。漩涡部15c1形成具有多个弯曲部的漩涡状，在与基部15b之间对接点侧臂部15c2以及驱动侧臂部15c3施加弹性力。在接点侧臂部15c2的前端(左端)设有在下表面与鸥翼式导线端子1b(参照图1)的上表面接触的第1上侧接点15c4。在驱动侧臂部15c3的前端(上端)设有相对于后述凸轮部3d(参照图10B)滑动的滑动部15c5。滑动部15c5为凸曲面形状。
下部触点部15d设置成，相对于基部朝向图中左方(IC插座2的内侧)，并且沿着斜上方延伸与第1上侧接点15c4接近。在下部触点部15d的前端(左端)设有在上表面与鸥翼式导线端子1b(参照图1)的下表面接触的第1下侧接点15d1。第1下侧接点15d1与第1上侧接点15c4的下方对向。第1下侧接点15d1具有平面部，其面积大于第1上侧接点15c4的面积。第1上侧接点15c4和第1下侧接点15d1相互的距离根据驱动侧臂部15c3的位移分离而变化，检查时通过夹入鸥翼式导线端子1b电接触，而得到导通。
在本实施方式中，第1触点端子15a与上部触点端子15c和下部触点端子15d均由1块金属板(导电性部件)构成。但是，上部触点端子15c和下部触点端子15d的至少一方具有导电性即可。即，也可以一方触点端子15c、15d为导电体，另一方触点端子15d、15c以合成树脂等例如插入成形而形成，这些两触点端子15c、15d夹持导线端子。
<第2触点端子16a>
图6表示第2触点端子16a。第2触点端子16a是由电导性优良的金属制成的，具有规定间隔，并列排列，构成第2触点端子组16(参照图3)。
第2触点端子16a具备基部16b、与基部16b连续连接的扭曲部16c以及与扭曲部16c连续地连接的第2触点部16d。
基部16b具备向下方突出的多个(本实施方式两个)第2基板侧端子16b1。各第2基板侧端子16b1与检查基板(未图示)电连接。该实施方式下，第2基板侧端子16b1设于2处，通过对应于第2触点端子16a的排列来选择性地选择它们，从而形成规定端子图案。
扭曲部16c具有多个翻折部，并具有向上方那样扭曲的形状。通过扭曲部16c，在与基部16b之间对第2触点部16d赋予上下方向的弹性力。
第2触点部16d在上下方向延伸，并且在前端(上端)的上表面具备第2接点16d1。第2接点16d1在检查时与J型导线端子1c(参照图1)接触而得到导通。
<支撑板7>
图7表示支撑板7。
支撑板7具有俯视情况下为大致正方形的外形。支撑板7收纳在基座5的基座开口部5i(参照图4B)内。
在支撑板7的下表面，设有向下方突出的卡合爪7a。卡合爪7a分别设置在四个角落。卡合爪7a插入并卡合在基座5的中央底面上形成的卡合孔5l(参照图4B)。卡合爪7a与基座5的卡合孔5l卡合，由此支撑板7相对于基座5不活动地固定。
支撑板7的上表面7b是平面，其四个角落设有与贴片8(参照图3)抵接的凸部7b1。以各凸部7b1的顶面为同一平面的方式来设定高度。即，凸部7b1被用作贴片8的阻挡件，规定检查时的基准面。
<贴片8>
图8表示贴片8。
贴片8具有俯视情况下为大致正方形的外形。贴片8收纳在基座5的基座开口部5i(图参照4B)内，设置在支撑板7的上方。
在贴片8的中央，形成在上方开口的设置用凹部8a。设置用凹部8a为大致正方形，与IC设备1(参照图1)的外形状对应。设置用凹部8a的下端由设置面8b规定。IC设备(参照图1)从上方插入到设置用凹部8a内，设置在设置面8b上。
在贴片8的四个角落，设有向下方延伸的引导部8c。在引导部8c的前端，设有爪部8d。引导部8c插入在基座5的4个部位设置的引导孔部5m(参照图4B)。通过在引导孔部5m中插通各引导部，能够使得贴片8相对于基座5在上下方向往复动作。
贴片8被台座螺旋弹簧18(参照图3)向上方对基座5施力。在无负载状态下，贴片8成为被台座螺旋弹簧18向上方施力而从支撑板7分离的状态。贴片8的上方位置受到设于引导部8c的爪部8d的限制。贴片8被插销6(参照图3)向下方经由IC设备1施加了外力的情况下，被以相对于支撑板7接近的方式移动，在与支撑板7接触的状态下停止。
<插销6>
图9表示插销。
插销6是树脂制的，具备口字状的框体6a。框体6a具备：在两侧部设置的摇动臂6a1、在摇动臂6a1的一端(图9的下端(左端))连接两摇动臂6a1之间那样设置的引导臂6a2以及在摇动臂6a1的另一端(图9上端(右端))连接两摇动臂6a1之间那样设置的推压部6a3。
在两摇动臂6a1的两侧部，设有向外方突出的轴部6b。轴部6b插入在基座5的引导部5c中形成的引导槽部5n(参照图4A)。
在引导臂6a2上，沿着其长边方向形成销插通孔6c。在销插通孔6c中，插通如图3所示的插销10。通过将插销10插通到销插通孔6c，使插销6相对于第2罩4(参照图3)的圆孔4c(参照图11)转动自由地固定。当插销6绕插销10转动时，推压部6a3根据轴部6b的动作而摆动。这样，轴部6b根据引导槽部5n的形状来规定推压部6a3的摆动动作。
推压部6a3的下表面与IC设备1(参照图1)的上表面抵接，由此向下方推压IC设备1。
<第1罩3>
图10A表示第1罩3。
第1罩3是树脂制的，具有俯视情况下为正方形的外形。在第1罩3的中央部，形成在上下方向贯通的正方形的开口部3a。IC设备1(参照图1)经由开口部3a从上方插入或拆卸。形成收纳凹部(第2罩收纳部)3b，收纳凹部3b是以包围开口部3a的方式俯视口字状地形成的。第2罩4能够从上方收纳在该收纳凹部3b中。在收纳凹部3b内，第2罩4在上下方向往复动作。
另外，如上述那样，第1罩3通过第1螺旋弹簧19而从基座5向上方施力。
图10B表示第1罩3的纵截面。图10B是通过第1罩3的中心并且与第1罩3的一边平行的剖切线的截面图。如图10B所示，在第1罩3的侧方下侧，形成在上下方向延伸的长孔部3c。长孔部3c为上端3c1以及下端3c2闭合的形状。在长孔部3c中，插通插销10(参照图3)。长孔部3c相对于一个插销10在插销10的长边方向分离地设有两个，以便在2个部位对插销10进行引导。由此，插销10能够在长孔部3c内沿着上下方向相对于第1罩3移动。
在第1罩3上，设有如图5所示的第1触点端子15a的滑动部15c5所抵接的凸轮部3d。凸轮部3d沿着第1罩3的4条边分别设置，具有朝向第1罩3的外方那样的凸轮面。凸轮部3d具备：第1凸轮部3d1，其具有从下方朝向上方并且沿着第1罩3的外侧凸状地弯曲的曲面；以及第2凸轮部3d2，其设于第1凸轮部3d1的上方，从下方朝向上方大致平面状地设置。
在第1凸轮部3d1与第2凸轮部3d2之间，设有卡合部(动作阻力部)3d3。卡合部3d3是从第1凸轮部3d1与第2凸轮部3d2的连接位置并且向第1罩3的外方突出的形状。通过该卡合部3d3，使得对在凸轮部3d上滑动的第1触点端子15a的滑动部15c5(参照图5)施加动作阻力。
图10C表示凸轮部3d的细节，即，表示图10B所示的要部A的部分放大图。从该图可知，卡合部3d3是从第1凸轮部3d1与第2凸轮部3d2的连接位置向外方突出的凸状。
如后述那样，通过凸轮部3d，来规定滑动部15c5(参照图5)的动作，由此来决定第1触点端子15a(参照图5)的接点15c4、15d1之间的开闭时机。
<第2罩4>
图11表示第2罩4。
第2罩4是树脂制的，具有在俯视情况下为正方形的外形。在第2罩4的中央部，形成在上下方向贯通的正方形的开口部4a。使IC设备1(参照图1)经由开口部4a从上方插入或拆卸。
在第2罩4的四个角落，设有向下方突出的引导肋4b。引导肋4b的外表面被配置成，与基座5的引导部5c的内表面5f(参照图4A)抵接。由此，使得第2罩4相对于基座5准确地再现性良好地上下活动。
在第2罩4的各个部位，形成圆孔4c。通过在各圆孔4c插通插销10(参照图3)，使得插销6相对于第2罩4转动自由地固定。
如上述那样，第2罩4在收纳在第1罩3的收纳凹部3b(参照图10A)内的状态下，上下活动。另外，第2罩4通过第2螺旋弹簧20(参照图3)从基座5对上方施力。
<IC插座2的动作>
下面，说明IC插座2的动作。
在以下说明IC插座2的动作的各个附图中，图编号末尾为“A”的图(例如图12A等)是可以看到第1触点端子15a的位置处剖切的纵截面图，图编号末尾为“B”的图(例如图12B等)是可以看到第2触点端子16a的位置处剖切的纵截面图。另外，在以下各图下没有示出检查基板，但是IC插座2设置在检查基板上。
<<自由状态(无负载状态)>>
在图12A以及图12B表示自由状态即没有通过推杆30对IC插座2施加外力的状态。推杆30用于对IC插座2施加从上方朝向下方的推压力，通过未图示的致动器而上下活动。
在自由状态下，第1罩3被第1螺旋弹簧19(参照图3)向上方上推，第2罩4被第2螺旋弹簧20(参照图3)向上方上推。此时，插销6成为闭合状态(推压部6a3位于下方的状态)。
如图12A所示，第1触点端子15a的滑动部15c5位于第1罩3的凸轮部3d的第1凸轮部3d1的下方。由此，第1触点端子15a为无负载状态，成为第1触点端子15a的接点15c4、15d1之间接近的状态(参照图12C)。
如图12B所示，第2触点端子16a为无负载状态，扭曲部16c为自然长度，由此第2接点16d1位于上方。
<<打开状态>>
图13A以及图13B表示打开状态。
打开状态通过从自由状态下推推杆30使第1罩3以及第2罩4向下方位移而得到。在打开状态，第1罩3以及第2罩4为最下推的状态。
通过第2罩4向下方移动，经由插销10而安装于第2罩4的插销6的引导臂6a2也被向下方下推。另一方面，在插销6的摇动臂6a1上设置的轴部6b沿着设于基座5的引导槽部5n(参照图4A)移动。由此，插销6的推压部6a3向上方摆动，插销6成为打开状态。
如图13A所示，第1触点端子15a通过下推第1罩3，来使得滑动部15c5在第1罩3的凸轮部3d上滑动。滑动部15c5从第1凸轮部3d1向第2凸轮部3d2移动，由此滑动部15c5被向IC插座2的外侧推出，驱动侧臂部15c3转动，第1上侧接点15c4从上方向外侧位移。由此，第1上侧接点15c4从第1下侧接点15d1的上方向外侧退避，由此第1下侧接点15d1朝向上方出现，得到第1触点端子15a的打开状态(参照图13C)。
如图13B所示，第2触点端子16a为无负载状态，扭曲部16c成为自然长度，由此第2接点16d1位于上方。图13D表示打开状态的第2接点16d1与J型导线端子1c的位置关系。如图13D所示，第2接点16d1和J型导线端子1c分离，不接触。
在这样的打开状态下，使IC设备1插入到收纳凹部2a内。由此，IC设备1被载置到贴片8的设置面8b上，由此被设置在设置用凹部8a内。
<<插销压紧状态>>
图14A以及图14B表示插销压紧状态。该插销压紧状态通过从打开状态对推杆30松压来使之上升而得到。此时，推杆30的位置成为打开状态与自由状态之间的位置。
如图14A所示，当推杆30上升时，第2罩4受到第2螺旋弹簧20(参照图3)的弹性复原力而向上方移动。此时，第2罩4在第1罩3之先上升。这是因为，相对于第1罩3的凸轮部3d滑动的滑动部15c5与凸轮部3d的卡合部3d3卡合，抑制了第1罩3的上升。
滑动部15c5与卡合部3d3卡合，因此如图14C所示，第1触点端子15a的接点15c4、15d1之间保持打开。此外，如图14C所示，第1下侧接点15d1和鸥翼式导线端子1b接触，但是只不过是在第1下侧接点15d1上载置鸥翼式导线端子1b的状态，得不到与检查时相当那样的接触状态。
插销10伴随着第2罩4的上升而上升，因此插销6以轴部6b(参照图9)为中心摆动，插销6的推压部6a3向下方移动，向下方推压IC插座2的上表面(背面)。由此，贴片8反抗台座螺旋弹簧18(参照图3)的弹性力而向下方移动，与支撑板7的上表面7b抵接，向下方的动作停止。
如图14B以及图14D所示，伴随着上述动作，IC设备1的J型导线端子1c与第2接点16d1抵接，反抗第2触点端子16a的扭曲部16c的弹性力而下推第2接点16d1，能够得到一边触滑一边可靠地接触。
这样，在插销压紧状态下，首先，第2触点端子16a与J型导线端子1c接触，另一方面，第1触点端子15a尚未通过第1上侧接点15c4和第1下侧接点15d1夹入鸥翼式导线端子1b。这样，在第1触点端子15a与第2触点端子16a之间实现非同步动作。
<<检查状态>>
图15A以及图15B表示测试状态。
如图15A所示，当从插销压紧状态使推杆30进一步上升时，插销10与第1罩3的长孔部3c的上端3c1(参照图10B)抵接。由此，解除第1触点端子15a的滑动部15c5与凸轮部3d的卡合部3d3的卡合状态。从而，滑动部15c5在凸轮部3d的第1凸轮部3d1上滑动，由此向IC插座2的内侧移动，与之相伴，第1上侧接点15c4向下方移动，由此通过第1上侧接点15c4和第1下侧接点15d1夹入鸥翼式导线端子1b(参照图15C)。因此，电连接第1触点端子15a和鸥翼式导线端子1b。
如图15B所示，因为处于通过插销6使得IC设备1被向下方推压的状态，因此第2触点端子16a与J型导线端子1c电连接。第2触点端子16a和J型导线端子1c的连接状态从图14D所示那样的插销压紧状态继续。
在上述检查状态下，进行IC设备1的规定老化测试等检查。
<<导线解除状态>>
图16A以及图16B表示导线解除状态。
在检查状态下IC设备1的检查结束时，移向导线解除状态。通过推杆30来向下方推压第1罩3。导线解除状态的推杆30的位置在检查状态与打开状态之间。
如图16A所示，当下推第1罩3时，第1触点端子15a的滑动部15c5一边在第1凸轮部3d1上滑动一边上升。由此，滑动部15c5被向IC插座2的外侧推开，第1上侧接点15c4从上方向外方移动。从而，滑动部15c5与卡合部3d3卡合。由此，如图16C所示，解除第1触点端子15a和鸥翼式导线端子1b的接触。
如图16B所示，第2触点端子16a成为通过插销6使得IC设备1被向下方推下的状态，成为与J型导线端子1c接近的状态。此外，此时，第2触点端子16a可以与J型导线端子1c接触，也可以不接触。
这样，在导线解除状态下，先解除第1触点端子15a与鸥翼式导线端子1b接触，另一方面，插销6与IC设备1的上表面接触而被向下方推下。即，第2触点端子16a成为尚未与J型导线端子1c接近的状态。这样，在第1触点端子15a与第2触点端子16a之间实现非同步动作。
当从导线解除状态进一步下降推杆30时，成为如图13A以及图13B所示的打开状态。由此，插销6的推压部6a3退避到上方外侧，因此能够拆卸检查完毕的IC设备1。
通过反复进行以上一系列动作，能够连续地检查IC设备1。
如以上那样，作为使鸥翼式导线端子1b与第1触点端子15a接触的第1接触机构，具备第1触点端子15a的滑动部15c5和设于第1罩3的凸轮部3d。
作为使J型导线端子1c与第2触点端子16a接触的第2接触机构，具备向下方推压IC设备1的上表面的插销6和根据推压力而向下方移动的贴片8。
作为进行在第2触点端子16a的接触动作之后进行第1触点端子15a的接触动作的非同步动作的非同步机构，具备在凸轮部3d上设置的卡合部3d3和相对于卡合部3d3滑动的滑动部15c5。
<第1实施方式的作用效果>
如以上那样，根据本实施方式，发挥以下的作用效果。
在使第2触点端子16a和J型导线端子1c接触后，在第1触点端子15a的第1上侧接点15c4与第1下侧接点15d1之间夹着鸥翼式导线端子1b而接触。由此，能够在使J型导线端子1c与第2触点端子16a接触确保可靠导通之后，使鸥翼式导线端子1b与第1触点端子15a接触，因此即便是种类不同的导线端子1b、1c，也能够对各个导线端子1b、1c得到可靠导通。
另外，在解除第2触点端子16a和J型导线端子1c的接触之前，使夹入鸥翼式导线端子1b的第1触点端子15a的第1上侧接点15c4向上方退避，来解除与鸥翼式导线端子1b的接触。由此，在使J型导线端子1c与第2触点端子16a接触的状态下，首先能够解除鸥翼式导线端子1b和第1触点端子15a的接触状态，因此能够尽可能地防止在解除接触状态时对各端子造成的损伤。
通过与基座5接近或分离的第1罩3以及第2罩4，来进行基于第1触点端子15a以及第2触点端子16a的接触动作。由此，能够与第1罩3以及第2罩4的动作连动进行第1触点端子15a以及第2触点端子16a的接触动作，能够基于简便操作实现检查。
第2罩4能够收纳在设于第1罩3的收纳凹部3b(参照图10A)而进行往复动作。由此，能够紧凑构成第1罩3以及第2罩4。
通过插销6来推压IC设备1的背面，能够在检查时得到可靠的第2触点端子16a的接触。另外，在设置或拆卸IC设备1时，通过使插销6从IC设备1分离，能够容易进行IC设备1的更换作业。并且，插销6根据第2罩4的上下动作而驱动，因此能够简便地进行检查作业。
通过第2罩4，来进行插销6的推压动作，对J型导线端子1c可靠地接触第2触点端子16a。第2罩4能够与第1罩3独立地对基座5进行动作，因此能够非同步进行第1触点端子15a的接触动作和第2触点端子16a的接触动作。
当第2罩4向下方向动作时，通过插销6的退避动作，来解除J型导线端子1c和第2触点端子16a的接触。由此，能够与第2罩4的动作连动地，简便地进行J型导线端子1c的接触解除。
在与基座5接近或分离的第1罩3上设置凸轮部3d，并设置第1触点端子15a，第1触点端子15a具有动作被凸轮部3d规定的接点侧臂部15c2以及驱动侧臂部15c3。当驱动侧臂部15c3动作时，被接点侧臂部15c2驱动的第1上侧接点15c4与第1下侧接点15d1接近。由此，能够通过第1上侧接点15c4和第1下侧接点15d1夹入鸥翼式导线端子1b，能够得到良好的接触状态。
根据凸轮部3d来使驱动侧臂部15c3动作，由此能够使被接点侧臂部15c2驱动的第1上侧接点15c4相对于第1下侧接点15d1分离。由此，能够从鸥翼式导线端子1b顺畅地分离第1上侧接点15c4。
当使第1触点端子15a的第1上侧接点15c4动作的接点侧臂部15c2的滑动部15c5与设于凸轮部3d的卡合部3d3接触时，驱动侧臂部15c3的动作暂时延迟。由此，通过插销6的推压动作，实现在使J型导线端子1c与第2触点端子16a接触之后，进行使鸥翼式导线端子1b在第1上侧接点15c4与第1下侧接点15d1之间夹入的接触动作的非同步动作。
夹着卡合部3d3设置第1凸轮部3d1和第2凸轮部3d2，通过第1凸轮部3d1，来规定第1上侧接点15c4相对于第1下侧接点15d1接近或分离的动作，通过第2凸轮部3d2规定第1上侧接点15c4维持与第1下侧接点15d1分离的状态的动作。由此，能够明确地分开第1上侧接点15c4的打开状态和闭合动作，能够可靠地进行非同步动作。
此外，在本实施方式中，凸轮部3d利用了卡合部3d3，但是本发明不限于此。例如，即便是省略卡合部3d3而使第1凸轮部3d1和第2凸轮部3d2的连接部平滑连接的形状，也可以对该连接部进行粗糙化，以便与其他凸轮部3d相比产生较大摩擦力。通过设置这样粗糙化了的连接部，也能够对滑动部15c5的滑动动作施加阻力，能够实现与卡合部3d3同样的非同步动作。
【第2实施方式】
以下，说明本发明的第2实施方式。
本实施方式在对第1触点端子以及第2触点端子使用了探针这方面以及驱动第1触点端子的机构相对于第1实施方式是不同的。因此，在以下说明中，针对与第1实施方式的不同点为主，来进行说明，针对其他共通事项省略说明。
如图17所示，在第1触点端子15a’和第2触点端子16a’，设有探针。探针为撞针型，在圆筒筒体内设有压缩弹簧。能够相对于圆筒桶出没的销被压缩弹簧向上方向施力。
插销6与第1实施方式同样地动作，在下方推压IC设备1的上表面，由此来进行J型导线端子1c和第2触点端子16a’的接触。即，J型导线端子1c的下部对第2触点端子16a’的上部进行推压，由此能够进行可靠接触。
对第1罩3能够转动地固定第1端子用插销22。第1端子用插销22为与图9所示的插销6同样的形状。设于第1端子用插销22的摇动臂22a的轴部(未图示。与图9的轴部6b相当)插入在基座5上形成的第1端子用引导槽部。第1端子用槽部尽管没有图示，但是以与图4A所示的引导槽部5n相当的形状，形成在引导槽部5n的下方。
第1端子用插销22根据第1罩3的动作与插销6同样地摆动，通过在下方推压鸥翼式导线端子1b的上表面，在与第1触点端子15a’之间夹入，来进行可靠接触。即，变成鸥翼式导线端子1b的下部和第1触点端子15a’的上部接触来进行导通。
第1罩3和第2罩4与推杆30抵接的上表面的高度是不同的，因此能够使第1端子用插销22以及插销6的动作时机不同。由此，能够使得鸥翼式导线端子1b被第1端子用插销22夹入第1触点端子15a’的时机和第2触点端子16a’与J型导线端子1c接触的时机不同，实现非同步动作。
【第3实施方式】
以下，说明本发明的第3实施方式。本实施方式在使第1触点端子的接触方式为单侧接触的方面与第1实施方式不同。此外，针对与第1实施方式同样的构成省略其说明。
如图18所示，本实施方式的第1触点端子15”具备从一个基部分叉的两个独立的上侧触点部15e1、15e2。因此，第1触点端子15”不具备在第1实施方式中利用图5而说明的下部触点部15d。
一个第1上侧触点部15e1与IC设备1的鸥翼式导线端子1b的一部分(图18左侧的根部)从上方接触。另一个第2上侧触点部15e2从上方与鸥翼式导线端子1b的另一部分(图18右侧的倾斜部)接触。也可以如此地，对一个鸥翼式导线端子1b从同一个方向(即上方向)接触两个上侧触点端子15e1、15e2。
此外，使第1端子用插销22以及插销6的动作时机不同的方法，不限于上述的方法，是使第1罩3和第2罩4的动作时机不同的方法即可，也可以利用其他方法。
【符号说明】
1、IC设备(检查设备)；1a、封装件本体；1b、鸥翼式(gullwing)导线端子(第1导线端子)；1c、J型导线端子(第2导线端子)；2、IC插座(检查用插座)；2a、收纳凹部；3、第1罩；3a、开口部；3b、收纳凹部(第2罩收纳部)；3c、长孔部；3c1、上端；3c2、下端；3d、凸轮部(第1接触机构)；3d1、第1凸轮部；3d2、第2凸轮部；3d3、卡合部(动作阻力部，非同步机构)；4、第2罩；4a、开口部；4b、引导肋；4c、圆孔；5、基座；5a、安装面；5b、凸部；5c、引导部；5d(引导部的)、顶部；5e、外表面；5f、内表面；5g、第1螺旋弹簧插入孔；5h、第2螺旋弹簧插入孔；5i、基座开口部；5j、第1触点保持部；5k、第2触点保持部；5l、卡合孔；5m、引导孔部；5n、引导槽部；6、插销(第2接触机构)；6a、框体；6a1、摇动臂；6a2、引导臂；6a3、推压部；6b、轴部；6c、销插通孔；7、支撑板；7a、卡合爪；7b、上表面；7b1、凸部；8、贴片(第2接触机构)；8a、设置用凹部；8b、设置面；8c、引导部；8d、爪部；10、插销；11、E环；13、铆钉；15、第1触点端子组；15a、15a’、15a”、第1触点端子；15b、基部；15b1、第1基板侧端子；15c、上部触点部；15c1、漩涡部；15c2、接点侧臂部；15c3、驱动侧臂部；15c4、第1上侧接点(另一面侧触点部)；15c5、滑动部(第1接触机构，非同步机构)；15d、下部触点部；15d1、第1下侧接点(一面侧触点部)；15e1、第1上侧触点部；15e2、第2上侧触点部；16、第2、触点端子组；16a、16a’、第2触点端子；16b、基部；16b1、第2基板侧端子；16c、扭曲部；16d、第2触点部；16d1、第2接点；18、台座螺旋弹簧；19、第1螺旋弹簧；20、第2螺旋弹簧；22、第1端子用插销；22a、摇动臂；30、推杆；O1、中心。

Claims (14)

1.一种检查用插座，其中，具备：
第1触点端子，其与检查设备的第1导线端子接触；
第2触点端子，其与种类不同于所述第1导线端子的所述检查设备的第2导线端子接触；
第1接触机构，其使所述第1导线端子与所述第1触点端子接触；
第2接触机构，其使所述第2导线端子与所述第2触点端子接触；以及
非同步机构，其进行非同步动作，即在所述第2接触机构的接触动作之后进行所述第1接触机构的接触动作。
2.根据权利要求1所述的检查用插座，其中，
所述非同步机构在解除所述第2接触机构的接触之前，解除所述第1接触机构的接触。
3.根据权利要求1或2所述的检查用插座，其中，具备：
基座，其设于收纳所述检查设备的设置侧；
第1罩，其设置成相对于所述基座接近或分离；以及
第2罩，其设置成与所述第1罩相独立地相对于所述基座接近或分离，
所述第1接触机构以及所述第2接触机构根据所述第1罩以及所述第2罩的动作而被驱动。
4.根据权利要求3所述的检查用插座，其中，
所述第1罩具备收纳所述第2罩的第2罩收纳部。
5.根据权利要求3或4所述的检查用插座，其中，
具备插销，其在推压位置和分离位置之间进行往复动作，所述推压位置是在所述设置面的方向推压所述检查设备的与设置面相反侧的背面的位置，所述分离位置是从所述检查设备分离的位置，
所述插销根据所述第1罩和/或所述第2罩的动作，在检查所述检查设备时位于所述推压位置，在设置以及拆卸所述检查设备时位于所述分离位置。
6.根据权利要求5所述的检查用插座，其中，
所述插销根据所述第2罩而动作，
所述第2接触机构根据所述插销位于所述推压位置来进行接触动作。
7.根据权利要求6所述的检查用插座，其中，
所述插销根据所述插销位于所述分离位置来解除所述第2导线端子和所述第2触点端子的接触。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的检查用插座，其中，
所述第1触点端子具备：一面侧触点部，其与所述第1导线端子的一面侧接触；另一面侧触点部，其与该第1导线端子的另一面侧接触；以及臂部，其使所述另一面侧触点部相对于所述一面侧触点部接近，以夹入所述第1导线端子，
所述第1罩具备与所述臂部接触并且规定该臂部的动作的凸轮部，
所述第1接触机构伴随着所述第1罩相对于所述基座的动作，利用根据所述凸轮部而动作的所述臂部，来进行接触动作。
9.根据权利要求8所述的检查用插座，其中，
所述臂部被驱动成，使夹入所述第1导线端子的所述另一面侧触点部从所述一面侧触点部分离来解除接触，
所述第1接触机构伴随着所述第1罩相对于所述基座的动作，利用根据所述凸轮部而动作的所述臂部，来解除接触。
10.根据权利要求8或9所述的检查用插座，其中，
所述一面侧触点部以及所述另一面侧触点部中任一方为导电体，另一方为树脂。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的检查用插座，其中，
所述凸轮部具备动作阻力部，所述动作阻力部増大与该凸轮部接触而动作的所述臂部的动作阻力，
所述非同步机构根据所述臂部与所述动作阻力部接触来进行所述非同步动作。
12.根据权利要求11所述的检查用插座，其中，
所述凸轮部具备：第1凸轮部，其夹着所述动作阻力部，规定所述另一面侧触点部与所述一面侧触点部接近或分离的动作；以及第2凸轮部，其规定所述另一面侧触点部维持相对于所述一面侧触点部分离的状态的动作。
13.根据权利要求6或7所述的检查用插座，其中，
具备第1端子用插销，所述第1端子用插销根据所述第1罩的动作，推压所述第1导线端子与所述第1触点端子接触，
所述第1端子用插销作为所述第1接触机构，使所述第1触点端子与所述第1导线端子接触。
14.根据权利要求13所述的检查用插座，其中，
所述第1端子用插销根据所述第1罩的动作，来解除所述第1导线端子与所述第1触点端子的接触。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020157921A1 (ja) 2019-01-31 2020-08-06 山一電機株式会社 検査用ソケット
CN113764947A (zh) * 2020-06-02 2021-12-07 山一电机株式会社 插座、ic封装以及接触片对连接器壳体的安装方法
US20230083634A1 (en) * 2021-09-14 2023-03-16 Advantest Test Solutions, Inc. Parallel test cell with self actuated sockets

Citations (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4463217A (en) * 1981-09-14 1984-07-31 Texas Instruments Incorporated Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package
US4836861A (en) * 1987-04-24 1989-06-06 Tactical Fabs, Inc. Solar cell and cell mount
FR2693312A1 (fr) * 1992-07-06 1994-01-07 Wells Electronics Douille pour tests de circuits intégrés.
JPH07147376A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造に用いるリードフレームならびにその半導体装置を組み込んだ電子装置
US5463248A (en) * 1993-05-18 1995-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor package using an aluminum nitride substrate
JPH07326451A (ja) * 1994-05-31 1995-12-12 Matsushita Electric Works Ltd Ｉｃ用アダプタ
US5557145A (en) * 1994-03-11 1996-09-17 Fujitsu Limited Mounting construction and method of a semiconductor device by which deformation of leads is prevented
US5563773A (en) * 1991-11-15 1996-10-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor module having multiple insulation and wiring layers
JPH10312871A (ja) * 1997-05-15 1998-11-24 Sony Corp 半導体パッケージの特性測定用ソケット
JPH11111417A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Enplas Corp 電気部品用ソケット
WO1999050677A1 (en) * 1998-04-01 1999-10-07 Molex Incorporated Burn-in test socket
US6043442A (en) * 1996-02-29 2000-03-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Handler contact checking device and a method of testing integrated circuit devices
JP2000195634A (ja) * 1998-12-26 2000-07-14 Enplas Corp Ｉｃソケット及びｉｃソケットのコンタクトピン
US6350137B1 (en) * 1998-11-30 2002-02-26 Enplas Corporation IC socket and contact pins for IC socket
JP2002198147A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Yamaichi Electronics Co Ltd ２点接触形ｉｃソケット
JP2003317891A (ja) * 2002-04-23 2003-11-07 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケット
JP2004055356A (ja) * 2002-07-19 2004-02-19 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケット
US20040063241A1 (en) * 2001-06-19 2004-04-01 Tomohiro Nakano Socket for semiconductor package
US20040075985A1 (en) * 2002-10-22 2004-04-22 Siemens Aktiengesellschaft Power component assembly for mechatronic integration of power components
US20040248435A1 (en) * 2002-12-17 2004-12-09 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
US20040262725A1 (en) * 2003-06-27 2004-12-30 Intel Corporation Hybrid package with non-insertable and insertable conductive features, complementary receptacle, and methods of fabrication, assembly, and operation therefor
US20060094278A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Enplas Corporation Socket for electrical parts
JP2006165485A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Adorinkusu:Kk 表面実装部品の実装構造
US20070004261A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Enplas Corporation Socket for electrical parts
US20070248976A1 (en) * 2003-09-19 2007-10-25 Applera Corporation Inverted orientation for a microplate
US20070264846A1 (en) * 2006-05-15 2007-11-15 Nec Electronics Corporation Ic socket suitable for bga/lga hybrid package
US20080009168A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Enplas Corporation Socket for electrical parts
US20100041254A1 (en) * 2008-08-18 2010-02-18 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket for burn-in tests
CN101809829A (zh) * 2007-12-03 2010-08-18 山一电机株式会社 半导体插件用插座
WO2012106221A1 (en) * 2011-02-04 2012-08-09 3M Innovative Properties Company Ic device socket
SG193040A1 (en) * 2012-02-21 2013-09-30 Test Max Mfg Pte Ltd Test socket with hook-like pin contact edge
US20170025318A1 (en) * 2015-07-24 2017-01-26 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device manufacturing method
WO2018105316A1 (ja) * 2016-12-05 2018-06-14 株式会社ネバーグ プローブピンおよびｉｃソケット
US10225932B1 (en) * 2018-08-27 2019-03-05 Tactotek Oy Interfacing arrangement, method for manufacturing an interfacing arrangement, and multilayer structure hosting an interfacing arrangement
CN111527654A (zh) * 2017-12-27 2020-08-11 恩普乐股份有限公司 电气部件用插座
CN112514176A (zh) * 2018-07-27 2021-03-16 山一电机株式会社 半导体用ic插座

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685142A (ja) 1992-09-07 1994-03-25 Nec Kyushu Ltd Ｉｃ用パッケージ
JPH06224354A (ja) 1993-01-22 1994-08-12 Seiko Epson Corp 表面実装ｉｃのリード構造
JPH0945811A (ja) 1995-08-01 1997-02-14 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH11233709A (ja) 1998-02-13 1999-08-27 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法ならびに電子装置
JP2005174670A (ja) 2003-12-09 2005-06-30 Yamaichi Electronics Co Ltd オープントップ型ｉｃソケット
JP4705462B2 (ja) 2005-11-29 2011-06-22 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4594980B2 (ja) 2007-12-27 2010-12-08 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
WO2020157921A1 (ja) 2019-01-31 2020-08-06 山一電機株式会社 検査用ソケット

Patent Citations (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4463217A (en) * 1981-09-14 1984-07-31 Texas Instruments Incorporated Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package
US4836861A (en) * 1987-04-24 1989-06-06 Tactical Fabs, Inc. Solar cell and cell mount
US5563773A (en) * 1991-11-15 1996-10-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor module having multiple insulation and wiring layers
FR2693312A1 (fr) * 1992-07-06 1994-01-07 Wells Electronics Douille pour tests de circuits intégrés.
US5463248A (en) * 1993-05-18 1995-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor package using an aluminum nitride substrate
JPH07147376A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造に用いるリードフレームならびにその半導体装置を組み込んだ電子装置
US5557145A (en) * 1994-03-11 1996-09-17 Fujitsu Limited Mounting construction and method of a semiconductor device by which deformation of leads is prevented
JPH07326451A (ja) * 1994-05-31 1995-12-12 Matsushita Electric Works Ltd Ｉｃ用アダプタ
US6043442A (en) * 1996-02-29 2000-03-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Handler contact checking device and a method of testing integrated circuit devices
JPH10312871A (ja) * 1997-05-15 1998-11-24 Sony Corp 半導体パッケージの特性測定用ソケット
JPH11111417A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Enplas Corp 電気部品用ソケット
WO1999050677A1 (en) * 1998-04-01 1999-10-07 Molex Incorporated Burn-in test socket
US6350137B1 (en) * 1998-11-30 2002-02-26 Enplas Corporation IC socket and contact pins for IC socket
JP2000195634A (ja) * 1998-12-26 2000-07-14 Enplas Corp Ｉｃソケット及びｉｃソケットのコンタクトピン
JP2002198147A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Yamaichi Electronics Co Ltd ２点接触形ｉｃソケット
US20040063241A1 (en) * 2001-06-19 2004-04-01 Tomohiro Nakano Socket for semiconductor package
JP2003317891A (ja) * 2002-04-23 2003-11-07 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケット
JP2004055356A (ja) * 2002-07-19 2004-02-19 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケット
US20040075985A1 (en) * 2002-10-22 2004-04-22 Siemens Aktiengesellschaft Power component assembly for mechatronic integration of power components
US20040248435A1 (en) * 2002-12-17 2004-12-09 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
US20060228926A1 (en) * 2002-12-17 2006-10-12 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
US20040262725A1 (en) * 2003-06-27 2004-12-30 Intel Corporation Hybrid package with non-insertable and insertable conductive features, complementary receptacle, and methods of fabrication, assembly, and operation therefor
US20070248976A1 (en) * 2003-09-19 2007-10-25 Applera Corporation Inverted orientation for a microplate
US20060094278A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Enplas Corporation Socket for electrical parts
JP2006165485A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Adorinkusu:Kk 表面実装部品の実装構造
US20070004261A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Enplas Corporation Socket for electrical parts
US20070264846A1 (en) * 2006-05-15 2007-11-15 Nec Electronics Corporation Ic socket suitable for bga/lga hybrid package
JP2007304051A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Nec Electronics Corp 半導体集積回路用ソケット
US20080009168A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Enplas Corporation Socket for electrical parts
CN101809829A (zh) * 2007-12-03 2010-08-18 山一电机株式会社 半导体插件用插座
TW201010187A (en) * 2008-08-18 2010-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US20100041254A1 (en) * 2008-08-18 2010-02-18 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket for burn-in tests
WO2012106221A1 (en) * 2011-02-04 2012-08-09 3M Innovative Properties Company Ic device socket
SG193040A1 (en) * 2012-02-21 2013-09-30 Test Max Mfg Pte Ltd Test socket with hook-like pin contact edge
US20170025318A1 (en) * 2015-07-24 2017-01-26 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device manufacturing method
WO2018105316A1 (ja) * 2016-12-05 2018-06-14 株式会社ネバーグ プローブピンおよびｉｃソケット
CN111527654A (zh) * 2017-12-27 2020-08-11 恩普乐股份有限公司 电气部件用插座
CN112514176A (zh) * 2018-07-27 2021-03-16 山一电机株式会社 半导体用ic插座
US20210341533A1 (en) * 2018-07-27 2021-11-04 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Ic socket for semiconductor
US10225932B1 (en) * 2018-08-27 2019-03-05 Tactotek Oy Interfacing arrangement, method for manufacturing an interfacing arrangement, and multilayer structure hosting an interfacing arrangement

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
姚．志军: "Burnln(老化)插座接触电阻的在板测试", 《中国集成电路》 *
宋国栋,吴波: "IC 测试插座选型与技术要求", 《电子质量》 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020157921A1 (ja) 2021-11-18
US11415624B2 (en) 2022-08-16
SG11202104077RA (en) 2021-05-28
US20210148970A1 (en) 2021-05-20
CN111742228B (zh) 2023-03-21
JP7112004B2 (ja) 2022-08-03
WO2020157921A1 (ja) 2020-08-06

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