JPH07326451A - Ｉｃ用アダプタ - Google Patents
Ｉｃ用アダプタInfo
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- JPH07326451A JPH07326451A JP6119084A JP11908494A JPH07326451A JP H07326451 A JPH07326451 A JP H07326451A JP 6119084 A JP6119084 A JP 6119084A JP 11908494 A JP11908494 A JP 11908494A JP H07326451 A JPH07326451 A JP H07326451A
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- terminals
- terminal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子パターンの異なるＩＣやエミュレータシ
ステムを同じＩＣソケットに実装できるようにする。 【構成】 プリント基板3aに搭載したＩＣソケット5 に
実装し得るよういわゆるＱＦＰ型のＩＣ（図示せず）の
端子と同一パターンの第１端子1aを配列した第１配列部
1Aと、第１端子1aのパターンと異なるパターンのエミュ
レータシステム4に接続し得るよう第１端子1aのそれぞ
れに導通した第２端子1bを配列した第２配列部1Bと、を
備えた構成にしてある。従って、マイコン応用製品等を
開発する際、初期プログラムのデバックにおいて、エミ
ュレータシステム4 を第２配列部1Bに接続した状態で第
１配列部1AをＩＣソケット5 に実装することによって、
プログラム通りに動作するかをエミュレータシステム4
により評価した後、そのＩＣソケット5 に量産用ＩＣも
実装できる。
ステムを同じＩＣソケットに実装できるようにする。 【構成】 プリント基板3aに搭載したＩＣソケット5 に
実装し得るよういわゆるＱＦＰ型のＩＣ（図示せず）の
端子と同一パターンの第１端子1aを配列した第１配列部
1Aと、第１端子1aのパターンと異なるパターンのエミュ
レータシステム4に接続し得るよう第１端子1aのそれぞ
れに導通した第２端子1bを配列した第２配列部1Bと、を
備えた構成にしてある。従って、マイコン応用製品等を
開発する際、初期プログラムのデバックにおいて、エミ
ュレータシステム4 を第２配列部1Bに接続した状態で第
１配列部1AをＩＣソケット5 に実装することによって、
プログラム通りに動作するかをエミュレータシステム4
により評価した後、そのＩＣソケット5 に量産用ＩＣも
実装できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイコン応用製品等の
開発に際し、新しく開発されるＩＣを実装するターゲッ
トシステムを評価するために、ＩＣの実装していない状
態のターゲットシステムをエミュレータシステムに接続
するＩＣ用アダプタに関する。
開発に際し、新しく開発されるＩＣを実装するターゲッ
トシステムを評価するために、ＩＣの実装していない状
態のターゲットシステムをエミュレータシステムに接続
するＩＣ用アダプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、マイコン応用製品等を開発する
際、システム設計に基づいて製作されたハードウェアで
あるターゲット機が、ソフトウェアであるプログラム通
りに動作するかをエミュレータシステムにより評価して
後に、そのプログラムをマスク化したＩＣがターゲット
機に実装されて新しいターゲットシステムが完成する。
際、システム設計に基づいて製作されたハードウェアで
あるターゲット機が、ソフトウェアであるプログラム通
りに動作するかをエミュレータシステムにより評価して
後に、そのプログラムをマスク化したＩＣがターゲット
機に実装されて新しいターゲットシステムが完成する。
【０００３】さらに詳しく、図８乃至図10に基づいて説
明する。新しく開発されるＩＣは、図10に示すように、
プリント基板B1に表面実装し得るようパッケージの四側
面から略Ｌ字状の端子A1が突出された、いわゆるＱＦＰ
型であり、完成したターゲットシステムB としては、そ
のＩＣA の端子A1がプリント基板B1に直接はんだ付けさ
れるが、試作段階として以下のような工程を踏む。
明する。新しく開発されるＩＣは、図10に示すように、
プリント基板B1に表面実装し得るようパッケージの四側
面から略Ｌ字状の端子A1が突出された、いわゆるＱＦＰ
型であり、完成したターゲットシステムB としては、そ
のＩＣA の端子A1がプリント基板B1に直接はんだ付けさ
れるが、試作段階として以下のような工程を踏む。
【０００４】つまり、初期プログラムのデバックにおい
て、直接ＩＣA にプログラムを書き込まず、エミュレー
タシステムC として、図８に示すように、パソコンから
の信号がエミュレータC1を通してプリント基板B1にはん
だ付けされた試作用ＩＣソケットD からターゲットシス
テムB に送られることによって、プログラム通りに動作
するかをエミュレータシステムC により評価され、不具
合があれば調査して対策が実施される。このとき、試作
用ＩＣソケットD は、図９に示すように、パッケージの
四側面から略Ｊ字状の端子F1が突出された、いわゆるＰ
ＬＣＣ型のＩＣが実装できるものであり、エミュレータ
C1の先端には、この試作用ＩＣソケットD に実装できる
コネクタC2が接続されている。
て、直接ＩＣA にプログラムを書き込まず、エミュレー
タシステムC として、図８に示すように、パソコンから
の信号がエミュレータC1を通してプリント基板B1にはん
だ付けされた試作用ＩＣソケットD からターゲットシス
テムB に送られることによって、プログラム通りに動作
するかをエミュレータシステムC により評価され、不具
合があれば調査して対策が実施される。このとき、試作
用ＩＣソケットD は、図９に示すように、パッケージの
四側面から略Ｊ字状の端子F1が突出された、いわゆるＰ
ＬＣＣ型のＩＣが実装できるものであり、エミュレータ
C1の先端には、この試作用ＩＣソケットD に実装できる
コネクタC2が接続されている。
【０００５】次いで、プログラムは、消去及び書き込み
可能なＥＰＲＯＭとして通常使用されるＰＬＣＣ型の試
作用ＩＣF に書き込まれ、それを図９に示すように、試
作用ＩＣソケットD に実装した状態で、ターゲットシス
テムB の実装評価を行い、不具合があればプログラムを
消去して対策を施されたプログラムが再度書き込まれ
る。
可能なＥＰＲＯＭとして通常使用されるＰＬＣＣ型の試
作用ＩＣF に書き込まれ、それを図９に示すように、試
作用ＩＣソケットD に実装した状態で、ターゲットシス
テムB の実装評価を行い、不具合があればプログラムを
消去して対策を施されたプログラムが再度書き込まれ
る。
【０００６】そして、そのプログラムをマスク化したＱ
ＦＰ型ＩＣA が、端子パターンの異なるＰＬＣＣ型試作
用ＩＣソケットD をプリント基板B1から取り外した後、
図10に示すように、プリント基板B1に表面実装されて新
しいターゲットシステムB が量産化される。
ＦＰ型ＩＣA が、端子パターンの異なるＰＬＣＣ型試作
用ＩＣソケットD をプリント基板B1から取り外した後、
図10に示すように、プリント基板B1に表面実装されて新
しいターゲットシステムB が量産化される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のマイコ
ン応用製品等の開発手順にあっては、ターゲットシステ
ムB のプリント基板B1にはんだ付けされた試作用ＩＣソ
ケットD は、ＰＬＣＣ型のＩＣが実装できるものであっ
て、エミュレータシステムC により評価する際にはエミ
ュレータC1の先端に設けたコネクタC2が実装できるとと
もに、ＥＰＲＯＭとして評価されるＰＬＣＣ型の試作用
ＩＣF も実装して共用できる。
ン応用製品等の開発手順にあっては、ターゲットシステ
ムB のプリント基板B1にはんだ付けされた試作用ＩＣソ
ケットD は、ＰＬＣＣ型のＩＣが実装できるものであっ
て、エミュレータシステムC により評価する際にはエミ
ュレータC1の先端に設けたコネクタC2が実装できるとと
もに、ＥＰＲＯＭとして評価されるＰＬＣＣ型の試作用
ＩＣF も実装して共用できる。
【０００８】しかしながら、量産用のＩＣA はＰＬＣＣ
型と端子パターンの異なるＱＦＰ型であるために、試作
用ＩＣソケットD には実装できず、従って、ターゲット
システムB のプリント基板B1をそのまま量産用に使用し
たいときには、試作用ＩＣソケットD を取り外してから
ＩＣA をプリント基板B1にはんだ付けする必要があり、
逆に、ターゲットシステムB に不具合が発生したり仕様
変更を行いたいために、ＩＣA に代えてエミュレータシ
ステムC により評価したいときには、ＩＣA をプリント
基板B1から取り外す必要があり、手間が掛かる。
型と端子パターンの異なるＱＦＰ型であるために、試作
用ＩＣソケットD には実装できず、従って、ターゲット
システムB のプリント基板B1をそのまま量産用に使用し
たいときには、試作用ＩＣソケットD を取り外してから
ＩＣA をプリント基板B1にはんだ付けする必要があり、
逆に、ターゲットシステムB に不具合が発生したり仕様
変更を行いたいために、ＩＣA に代えてエミュレータシ
ステムC により評価したいときには、ＩＣA をプリント
基板B1から取り外す必要があり、手間が掛かる。
【０００９】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、端子パターンの異なるＩ
Ｃやエミュレータシステムを同じＩＣソケットに実装で
きるようにするＩＣ用アダプタを提供することにある。
で、その目的とするところは、端子パターンの異なるＩ
Ｃやエミュレータシステムを同じＩＣソケットに実装で
きるようにするＩＣ用アダプタを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、プリント基板搭載用の
ＩＣソケットに実装し得るようＩＣの端子と同一パター
ンの第１端子を配列した第１配列部と、第１端子パター
ンと異なるパターンのエミュレータシステムに接続し得
るよう第１端子のそれぞれに導通した第２端子を配列し
た第２配列部と、を備えた構成にしてある。
ために、請求項１記載のものは、プリント基板搭載用の
ＩＣソケットに実装し得るようＩＣの端子と同一パター
ンの第１端子を配列した第１配列部と、第１端子パター
ンと異なるパターンのエミュレータシステムに接続し得
るよう第１端子のそれぞれに導通した第２端子を配列し
た第２配列部と、を備えた構成にしてある。
【００１１】また、請求項２記載のものは、請求項１記
載のものにおいて、前記第２配列部は、第１及び第２端
子の両パターンと異なる第３端子パターンを有する試作
用ＩＣを実装した試作用ＩＣソケットの端子を第２端子
パターンに変換する変換用基板に接続され得るようなし
た構成にしてある。
載のものにおいて、前記第２配列部は、第１及び第２端
子の両パターンと異なる第３端子パターンを有する試作
用ＩＣを実装した試作用ＩＣソケットの端子を第２端子
パターンに変換する変換用基板に接続され得るようなし
た構成にしてある。
【００１２】また、請求項３記載のものは、請求項１記
載のものにおいて、プリント基板に接続される前記ＩＣ
ソケットの端子が第１端子パターンとなっている構成に
してある。
載のものにおいて、プリント基板に接続される前記ＩＣ
ソケットの端子が第１端子パターンとなっている構成に
してある。
【００１３】また、請求項４記載のものは、請求項１記
載のものにおいて、前記ＩＣソケットに係合する係合部
材が設けられた構成にしてある。
載のものにおいて、前記ＩＣソケットに係合する係合部
材が設けられた構成にしてある。
【００１４】
【作用】請求項１記載のＩＣ用アダプタによれば、マイ
コン応用製品等を開発する際、初期プログラムのデバッ
クにおいて、ターゲットシステムを構成するプリント基
板にはんだ付けしたＩＣソケットを使用して、ＩＣの第
１端子パターンと異なる第２端子パターンを有するエミ
ュレータシステムを第２配列部に接続した状態で第１端
子パターンの第１配列部をＩＣソケットに実装すること
によって、プログラム通りに動作するかをエミュレータ
システムにより評価した後、そのＩＣソケットに量産用
ＩＣも実装できる。
コン応用製品等を開発する際、初期プログラムのデバッ
クにおいて、ターゲットシステムを構成するプリント基
板にはんだ付けしたＩＣソケットを使用して、ＩＣの第
１端子パターンと異なる第２端子パターンを有するエミ
ュレータシステムを第２配列部に接続した状態で第１端
子パターンの第１配列部をＩＣソケットに実装すること
によって、プログラム通りに動作するかをエミュレータ
システムにより評価した後、そのＩＣソケットに量産用
ＩＣも実装できる。
【００１５】また、請求項２記載のＩＣ用アダプタによ
れば、ＩＣの第１端子パターン及びエミュレータシステ
ムの第２端子パターンの両パターンと異なる第３端子パ
ターンを有する例えばＥＰＲＯＭとしての試作用ＩＣを
試作用ＩＣソケットに実装し、その試作用ＩＣソケット
の端子を第２配列部の第２端子パターンに変換する変換
用基板に接続すると、変換用基板を介して試作用ＩＣを
第２配列部に接続できる。
れば、ＩＣの第１端子パターン及びエミュレータシステ
ムの第２端子パターンの両パターンと異なる第３端子パ
ターンを有する例えばＥＰＲＯＭとしての試作用ＩＣを
試作用ＩＣソケットに実装し、その試作用ＩＣソケット
の端子を第２配列部の第２端子パターンに変換する変換
用基板に接続すると、変換用基板を介して試作用ＩＣを
第２配列部に接続できる。
【００１６】また、請求項３記載のＩＣ用アダプタによ
れば、プリント基板に接続されるＩＣソケットの端子が
第１端子パターンとなっているから、量産用ＩＣをＩＣ
ソケットなしで直接そのプリント基板に搭載して量産化
できる。
れば、プリント基板に接続されるＩＣソケットの端子が
第１端子パターンとなっているから、量産用ＩＣをＩＣ
ソケットなしで直接そのプリント基板に搭載して量産化
できる。
【００１７】また、請求項４記載のＩＣ用アダプタによ
れば、ＩＣソケットに実装したとき、係合部材によりＩ
Ｃソケットに係合するから、強固に保持できる。
れば、ＩＣソケットに実装したとき、係合部材によりＩ
Ｃソケットに係合するから、強固に保持できる。
【００１８】
【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図７に基づいて
以下に説明する。
以下に説明する。
【００１９】1 はＩＣ用アダプタで、マイコン応用製品
等の開発に際し、新しく開発されるＩＣ2 を実装するタ
ーゲットシステム3 を評価するときに使用されるもので
あって、絶縁材料により略平板状に形成された基台11を
備え、その一方面側がＩＣ2の端子と同一パターンの第
１端子1aを配列した第１配列部1Aで、他方面側が第１端
子1aのパターンと異なるパターンのエミュレータシステ
ム4 に接続し得るよう第１端子1aのそれぞれに導通した
第２端子1bを配列した第２配列部1Bとなっている。
等の開発に際し、新しく開発されるＩＣ2 を実装するタ
ーゲットシステム3 を評価するときに使用されるもので
あって、絶縁材料により略平板状に形成された基台11を
備え、その一方面側がＩＣ2の端子と同一パターンの第
１端子1aを配列した第１配列部1Aで、他方面側が第１端
子1aのパターンと異なるパターンのエミュレータシステ
ム4 に接続し得るよう第１端子1aのそれぞれに導通した
第２端子1bを配列した第２配列部1Bとなっている。
【００２０】さらに詳しくは、ＩＣ2 は、図３に示すよ
うに、パッケージの四側面から略Ｌ字状の端子2aが一列
に突出された、いわゆるＱＦＰ型であり、第１配列部1A
の第１端子1aは、このＩＣ2 の端子2aと同じ配列パター
ンとなっている。
うに、パッケージの四側面から略Ｌ字状の端子2aが一列
に突出された、いわゆるＱＦＰ型であり、第１配列部1A
の第１端子1aは、このＩＣ2 の端子2aと同じ配列パター
ンとなっている。
【００２１】また、エミュレータシステム4 は、パソコ
ンからの信号がエミュレータ4aを通してその先端に設け
たコネクタ4bに伝送されるようになっており、このコネ
クタ4bは、平板状基板の四方にそれぞれ千鳥状で二列に
ランド孔4cを開けて形成され、第２配列部1Bの第２端子
1bは、このランド孔4cに挿入できるよう、第１端子1aの
それぞれを基台11の一方面側から他方面側へ貫通して導
出することによって、図５に示すように、やはり四方に
それぞれ千鳥状で二列に突設されている。
ンからの信号がエミュレータ4aを通してその先端に設け
たコネクタ4bに伝送されるようになっており、このコネ
クタ4bは、平板状基板の四方にそれぞれ千鳥状で二列に
ランド孔4cを開けて形成され、第２配列部1Bの第２端子
1bは、このランド孔4cに挿入できるよう、第１端子1aの
それぞれを基台11の一方面側から他方面側へ貫通して導
出することによって、図５に示すように、やはり四方に
それぞれ千鳥状で二列に突設されている。
【００２２】そして基台11は、突出部11a が対向する一
対の側辺の中央にそれぞれ設けられ、その突出部11a に
は、後述のＩＣソケット5 に係合する係合片12a を両端
部に折曲形成した係合金具（係合部材）12が、それぞれ
の中央を固着されている。
対の側辺の中央にそれぞれ設けられ、その突出部11a に
は、後述のＩＣソケット5 に係合する係合片12a を両端
部に折曲形成した係合金具（係合部材）12が、それぞれ
の中央を固着されている。
【００２３】ＩＣソケット5 は、略Ｕ字状に折曲された
ソケット端子5bが、図６に示すように、ＩＣ2 の端子2a
と同じ配列パターンつまり第１端子1aのパターンでもっ
て、絶縁材料により平板状に形成された基台5aの四周縁
に列設され、その略Ｕ字状の一方片が、図４に示すよう
に、ターゲットシステム3 を構成するプリント基板3aに
はんだ付けされている。
ソケット端子5bが、図６に示すように、ＩＣ2 の端子2a
と同じ配列パターンつまり第１端子1aのパターンでもっ
て、絶縁材料により平板状に形成された基台5aの四周縁
に列設され、その略Ｕ字状の一方片が、図４に示すよう
に、ターゲットシステム3 を構成するプリント基板3aに
はんだ付けされている。
【００２４】また、ＩＣソケット5 は、保持金具5cが基
台5aの四隅部に設けられており、この保持金具5cは、図
３に示すように、ＩＣ2 を実装するときにＩＣ2 を押圧
固定するフレーム2bの四隅を係合保持すると共に、図４
に示すように、ＩＣ用アダプタ1 を実装するときに係合
金具12の係合片12a にも係合する。
台5aの四隅部に設けられており、この保持金具5cは、図
３に示すように、ＩＣ2 を実装するときにＩＣ2 を押圧
固定するフレーム2bの四隅を係合保持すると共に、図４
に示すように、ＩＣ用アダプタ1 を実装するときに係合
金具12の係合片12a にも係合する。
【００２５】上記のようにして、ＩＣソケット5 を他の
機器（図示せず）と共にプリント基板3aに搭載して構成
したターゲットシステム3 は、まず、図１に示すよう
に、初期プログラムのデバックが行われる。
機器（図示せず）と共にプリント基板3aに搭載して構成
したターゲットシステム3 は、まず、図１に示すよう
に、初期プログラムのデバックが行われる。
【００２６】つまり、ＩＣ用アダプタ1 は、第２配列部
の第２端子1bがエミュレータシステム4 のコネクタ4bに
設けたランド孔4cに挿入してはんだ接続され、その状態
で第１配列部1Aの第１端子1aがＩＣソケット5 の略Ｕ字
状をしたソケット端子5bの他方片に当接するよう係合金
具12を保持金具5cに係合して実装される。そして初期プ
ログラムがパソコンからの信号としてエミュレータ4aを
通してＩＣソケット5からターゲットシステム3 に送ら
れることによって、プログラム通りに動作するかをエミ
ュレータシステム4 により評価され、不具合があれば調
査して対策が実施される。
の第２端子1bがエミュレータシステム4 のコネクタ4bに
設けたランド孔4cに挿入してはんだ接続され、その状態
で第１配列部1Aの第１端子1aがＩＣソケット5 の略Ｕ字
状をしたソケット端子5bの他方片に当接するよう係合金
具12を保持金具5cに係合して実装される。そして初期プ
ログラムがパソコンからの信号としてエミュレータ4aを
通してＩＣソケット5からターゲットシステム3 に送ら
れることによって、プログラム通りに動作するかをエミ
ュレータシステム4 により評価され、不具合があれば調
査して対策が実施される。
【００２７】次いで、プログラムは、消去及び書き込み
可能なＥＰＲＯＭとして試作用ＩＣ6 に書き込まれる。
この試作用ＩＣ6 は、通常、図２に示すように、パッケ
ージの四側面から略Ｊ字状の端子6aが突出された、いわ
ゆるＰＬＣＣ型であり、ＩＣ用アダプタ1 の第１端子1a
及び第２端子1bの両パターンと異なる第３端子パターン
となっており、実装する際にはＰＬＣＣ型専用の試作用
ＩＣソケット7 が使用される。この試作用ＩＣソケット
7 は、その端子7aが第１端子1aのパターンではあるが、
ＩＣ用アダプタ1 のようにＩＣソケット5 に係合保持し
て実装できる構成にはなっておらず、プリント基板には
んだ付けにより表面実装されるものである。
可能なＥＰＲＯＭとして試作用ＩＣ6 に書き込まれる。
この試作用ＩＣ6 は、通常、図２に示すように、パッケ
ージの四側面から略Ｊ字状の端子6aが突出された、いわ
ゆるＰＬＣＣ型であり、ＩＣ用アダプタ1 の第１端子1a
及び第２端子1bの両パターンと異なる第３端子パターン
となっており、実装する際にはＰＬＣＣ型専用の試作用
ＩＣソケット7 が使用される。この試作用ＩＣソケット
7 は、その端子7aが第１端子1aのパターンではあるが、
ＩＣ用アダプタ1 のようにＩＣソケット5 に係合保持し
て実装できる構成にはなっておらず、プリント基板には
んだ付けにより表面実装されるものである。
【００２８】そこで、この試作用ＩＣソケット7 をＩＣ
用アダプタ1 に実装できるよう端子パターンを変換する
のが、変換用基板8 である。すなわち、変換用基板8
は、図７に示すように、一方面に試作用ＩＣソケット7
の端子7aを表面実装できる銅箔部8aを設けるとともに、
その銅箔部8aにはＩＣ用アダプタ1 の第２配列部1Bに千
鳥状で二列に突設した第２端子1bを挿入できるランド孔
8bが開けられている。
用アダプタ1 に実装できるよう端子パターンを変換する
のが、変換用基板8 である。すなわち、変換用基板8
は、図７に示すように、一方面に試作用ＩＣソケット7
の端子7aを表面実装できる銅箔部8aを設けるとともに、
その銅箔部8aにはＩＣ用アダプタ1 の第２配列部1Bに千
鳥状で二列に突設した第２端子1bを挿入できるランド孔
8bが開けられている。
【００２９】そして、上記の変換用基板8 は、図２に示
すように、その一方面側に試作用ＩＣソケット7 を、他
方面側にＩＣ用アダプタ1 の第２配列部1Bをそれぞれは
んだ接続した状態で、図１と同様にして、ＩＣ用アダプ
タ1 が第１配列部1Aの第１端子1aがＩＣソケット5 のソ
ケット端子5bの他方片に当接するよう係合金具12を保持
金具5cに係合して実装される。
すように、その一方面側に試作用ＩＣソケット7 を、他
方面側にＩＣ用アダプタ1 の第２配列部1Bをそれぞれは
んだ接続した状態で、図１と同様にして、ＩＣ用アダプ
タ1 が第１配列部1Aの第１端子1aがＩＣソケット5 のソ
ケット端子5bの他方片に当接するよう係合金具12を保持
金具5cに係合して実装される。
【００３０】こうして、試作用ＩＣ6 は、試作用ＩＣソ
ケット7 に実装された状態で、ターゲットシステム3 の
実装評価を行い、不具合があればプログラムを消去して
対策を施されたプログラムが再度書き込まれる。
ケット7 に実装された状態で、ターゲットシステム3 の
実装評価を行い、不具合があればプログラムを消去して
対策を施されたプログラムが再度書き込まれる。
【００３１】上記のようにして、実装評価されたプログ
ラムは、量産化のため、マスク化してＱＦＰ型のＩＣ2
となる。そして、プリント基板3aは、ＩＣ2 と同じ配列
パターンのＩＣソケット5 をはんだ付けした銅箔部が形
成されているために、そのまま量産用として使用でき、
ＩＣ2 はそのプリント基板3aに直接はんだ付けされるこ
とによって、マイコン応用製品として新しく開発された
ターゲットシステム3が量産化される。
ラムは、量産化のため、マスク化してＱＦＰ型のＩＣ2
となる。そして、プリント基板3aは、ＩＣ2 と同じ配列
パターンのＩＣソケット5 をはんだ付けした銅箔部が形
成されているために、そのまま量産用として使用でき、
ＩＣ2 はそのプリント基板3aに直接はんだ付けされるこ
とによって、マイコン応用製品として新しく開発された
ターゲットシステム3が量産化される。
【００３２】かかるＩＣ用アダプタにあっては、上記し
たように、マイコン応用製品等を開発する際、初期プロ
グラムのデバックにおいて、エミュレータシステム4 を
第２端子1bのパターンの第２配列部1Bに接続した状態で
第１端子1aのパターンの第１配列部1AをＱＦＰ型のＩＣ
ソケット5 に係合金具12により保持して実装することに
よって、プログラム通りに動作するかをエミュレータシ
ステム4 により評価でき、さらに、実装評価において、
ＥＰＲＯＭとしてプログラムを書き込まれたＰＬＣＣ型
の試作用ＩＣ6 は、変換用基板8 に接続した試作用ＩＣ
ソケット7 に実装すると、変換用基板8 を介して第２配
列部1Bに接続して評価でき、その後、量産用ＩＣ2 を直
接プリント基板3aに搭載してターゲットシステム3 が量
産化できる。
たように、マイコン応用製品等を開発する際、初期プロ
グラムのデバックにおいて、エミュレータシステム4 を
第２端子1bのパターンの第２配列部1Bに接続した状態で
第１端子1aのパターンの第１配列部1AをＱＦＰ型のＩＣ
ソケット5 に係合金具12により保持して実装することに
よって、プログラム通りに動作するかをエミュレータシ
ステム4 により評価でき、さらに、実装評価において、
ＥＰＲＯＭとしてプログラムを書き込まれたＰＬＣＣ型
の試作用ＩＣ6 は、変換用基板8 に接続した試作用ＩＣ
ソケット7 に実装すると、変換用基板8 を介して第２配
列部1Bに接続して評価でき、その後、量産用ＩＣ2 を直
接プリント基板3aに搭載してターゲットシステム3 が量
産化できる。
【００３３】なお、本実施例では、量産段階においてＩ
Ｃ2 はプリント基板3aに直接はんだ付けされているが、
取り外す可能性のある場合は、図３に示すように、ＩＣ
ソケット5 を介して実装してもよい。
Ｃ2 はプリント基板3aに直接はんだ付けされているが、
取り外す可能性のある場合は、図３に示すように、ＩＣ
ソケット5 を介して実装してもよい。
【００３４】また、プログラムの評価として、エミュレ
ータシステム4 による初期プログラムのデバックだけで
よいような場合は、試作用ＩＣ6 による実装評価を省略
してもよい。
ータシステム4 による初期プログラムのデバックだけで
よいような場合は、試作用ＩＣ6 による実装評価を省略
してもよい。
【００３５】
【発明の効果】請求項１記載のものは、マイコン応用製
品等を開発する際、初期プログラムのデバックにおい
て、ターゲットシステムを構成するプリント基板にはん
だ付けしたＩＣソケットを使用して、ＩＣの第１端子パ
ターンと異なる第２端子パターンを有するエミュレータ
システムを第２配列部に接続した状態で第１端子パター
ンの第１配列部をＩＣソケットに実装することによっ
て、プログラム通りに動作するかをエミュレータシステ
ムにより評価した後、そのＩＣソケットに量産用ＩＣも
実装できる。
品等を開発する際、初期プログラムのデバックにおい
て、ターゲットシステムを構成するプリント基板にはん
だ付けしたＩＣソケットを使用して、ＩＣの第１端子パ
ターンと異なる第２端子パターンを有するエミュレータ
システムを第２配列部に接続した状態で第１端子パター
ンの第１配列部をＩＣソケットに実装することによっ
て、プログラム通りに動作するかをエミュレータシステ
ムにより評価した後、そのＩＣソケットに量産用ＩＣも
実装できる。
【００３６】また、請求項２記載のものは、請求項１記
載のものの効果に加えて、ＩＣの第１端子パターン及び
エミュレータシステムの第２端子パターンの両パターン
と異なる第３端子パターンを有する例えばＥＰＲＯＭと
しての試作用ＩＣを試作用ＩＣソケットに実装し、その
試作用ＩＣソケットの端子を第２配列部の第２端子パタ
ーンに変換する変換用基板に接続すると、変換用基板を
介して試作用ＩＣを第２配列部に接続でき、従って、試
作用ＩＣをターゲットシステムに組み込んで実装評価で
きる。
載のものの効果に加えて、ＩＣの第１端子パターン及び
エミュレータシステムの第２端子パターンの両パターン
と異なる第３端子パターンを有する例えばＥＰＲＯＭと
しての試作用ＩＣを試作用ＩＣソケットに実装し、その
試作用ＩＣソケットの端子を第２配列部の第２端子パタ
ーンに変換する変換用基板に接続すると、変換用基板を
介して試作用ＩＣを第２配列部に接続でき、従って、試
作用ＩＣをターゲットシステムに組み込んで実装評価で
きる。
【００３７】また、請求項３記載のものは、請求項１記
載のものの効果に加えて、プリント基板に接続されるＩ
Ｃソケットの端子が第１端子パターンとなっているか
ら、量産用ＩＣをＩＣソケットを介さずに直接そのプリ
ント基板に搭載して量産化できる。
載のものの効果に加えて、プリント基板に接続されるＩ
Ｃソケットの端子が第１端子パターンとなっているか
ら、量産用ＩＣをＩＣソケットを介さずに直接そのプリ
ント基板に搭載して量産化できる。
【００３８】また、請求項４記載のものは、請求項１記
載のものの効果に加えて、ＩＣソケットに実装したと
き、係合部材によりＩＣソケットに係合するから、強固
に保持できる。
載のものの効果に加えて、ＩＣソケットに実装したと
き、係合部材によりＩＣソケットに係合するから、強固
に保持できる。
【図１】本発明の一実施例においてエミュレータシステ
ムにより評価する場合の状態を示す分解斜視図である。
ムにより評価する場合の状態を示す分解斜視図である。
【図２】同上の試作用ＩＣにより評価する場合の状態を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図３】同上のＩＣをＩＣソケットを介してプリント基
板に搭載する場合の状態を示す分解斜視図である。
板に搭載する場合の状態を示す分解斜視図である。
【図４】同上のＩＣ用アダプタをＩＣソケットに実装し
た状態を示す部分断面図である。
た状態を示す部分断面図である。
【図５】同上のＩＣ用アダプタの平面図である。
【図６】同上のＩＣソケットの平面図である。
【図７】同上の変換用基板の平面図である。
【図８】従来例においてエミュレータシステムにより評
価する場合の状態を示す斜視図である。
価する場合の状態を示す斜視図である。
【図９】同上の試作用ＩＣにより評価する場合の状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図10】同上のＩＣをプリント基板に直接はんだ付けし
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
1 ＩＣ用アダプタ 1A 第１配列部 1a 第１端子 1B 第２配列部 1b 第２端子 2 ＩＣ 2a 端子 3a プリント基板 4 エミュレータシステム 5 ＩＣソケット 6 試作用ＩＣ 6a 第３端子 7 試作用ＩＣソケット 7a 端子 8 変換用基板 12 係合部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 33/76 9057−5Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板搭載用のＩＣソケットに実
装し得るようＩＣの端子と同一パターンの第１端子を配
列した第１配列部と、第１端子パターンと異なるパター
ンのエミュレータシステムに接続し得るよう第１端子の
それぞれに導通した第２端子を配列した第２配列部と、
を備えたことを特徴とするＩＣ用アダプタ。 - 【請求項２】 前記第２配列部は、第１及び第２端子の
両パターンと異なる第３端子パターンを有する試作用Ｉ
Ｃを実装した試作用ＩＣソケットの端子を第２端子パタ
ーンに変換する変換用基板に接続され得るようなしたこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣ用アダプタ。 - 【請求項３】 プリント基板に接続される前記ＩＣソケ
ットの端子が第１端子パターンであることを特徴とする
請求項１記載のＩＣ用アダプタ。 - 【請求項４】 前記ＩＣソケットに係合する係合部材が
設けられたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ用アダ
プタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6119084A JPH07326451A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | Ｉｃ用アダプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6119084A JPH07326451A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | Ｉｃ用アダプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326451A true JPH07326451A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14752497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6119084A Withdrawn JPH07326451A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | Ｉｃ用アダプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326451A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017224566A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 日本電気株式会社 | 接続部材 |
| CN111742228A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-10-02 | 山一电机株式会社 | 检查用插座 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6119084A patent/JPH07326451A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017224566A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 日本電気株式会社 | 接続部材 |
| CN111742228A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-10-02 | 山一电机株式会社 | 检查用插座 |
| CN111742228B (zh) * | 2019-01-31 | 2023-03-21 | 山一电机株式会社 | 检查用插座 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |