JPH08304503A - Ｉｃソケットテスタ - Google Patents
ＩｃソケットテスタInfo
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- JPH08304503A JPH08304503A JP7134772A JP13477295A JPH08304503A JP H08304503 A JPH08304503 A JP H08304503A JP 7134772 A JP7134772 A JP 7134772A JP 13477295 A JP13477295 A JP 13477295A JP H08304503 A JPH08304503 A JP H08304503A
- Authority
- JP
- Japan
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- socket
- contact
- tester
- pcb
- test
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣソケットの電気的性能を評価する長寿命
且つ廉価なＩＣソケットテスタを提供すること。 【構成】 ＩＣソケットテスタ１０は被テストＩＣソケ
ット６０の電気的性能をテストするよう構成されてい
る。このＩＣソケットテスタ１０は両面に１対のＩＣソ
ケット２１、２２を有する主ＰＣＢ２０を具える。ＩＣ
（又はＣＰＵ）３０が１方のＩＣソケット２１に接続さ
れる。延長ＰＣＢ５０ａ−５０ｄは外面に多数の略平行
導体５１を有し、両端が金めっき処理された接触パッド
５３、５４に成端されており、他方のＩＣソケット２２
と被テストＩＣソケット６０のコンタクト端子間を相互
接続する。
且つ廉価なＩＣソケットテスタを提供すること。 【構成】 ＩＣソケットテスタ１０は被テストＩＣソケ
ット６０の電気的性能をテストするよう構成されてい
る。このＩＣソケットテスタ１０は両面に１対のＩＣソ
ケット２１、２２を有する主ＰＣＢ２０を具える。ＩＣ
（又はＣＰＵ）３０が１方のＩＣソケット２１に接続さ
れる。延長ＰＣＢ５０ａ−５０ｄは外面に多数の略平行
導体５１を有し、両端が金めっき処理された接触パッド
５３、５４に成端されており、他方のＩＣソケット２２
と被テストＩＣソケット６０のコンタクト端子間を相互
接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットテスタ、特
にＣＰＵ（中央演算ユニット）等のＩＣデバイスを回路
板（ＰＣＢ）の回路に相互接続するＩＣソケットの性能
をテストするテスト治具に関する。
にＣＰＵ（中央演算ユニット）等のＩＣデバイスを回路
板（ＰＣＢ）の回路に相互接続するＩＣソケットの性能
をテストするテスト治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ（集積回路）技術が進歩するにつれ
て、超小型のＩＣチップが極めて高性能且つ多機能を有
することとなっている。この一例としてＣＰＵがあり、
例えばノートブック型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）
等の小形コンピュータの開発が可能になっている。ＣＰ
Ｕを用いるＰＣの主電子回路は従来のフローソルダ又は
リフローソルダ技法で一般にＰＣＢ上に形成される。
て、超小型のＩＣチップが極めて高性能且つ多機能を有
することとなっている。この一例としてＣＰＵがあり、
例えばノートブック型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）
等の小形コンピュータの開発が可能になっている。ＣＰ
Ｕを用いるＰＣの主電子回路は従来のフローソルダ又は
リフローソルダ技法で一般にＰＣＢ上に形成される。
【０００３】ＣＰＵ及び関連電子デバイス、部品、特に
ＣＰＵを含む能動デバイスは、一般にＩＣソケットと称
されるコネクタを用いてＰＣＢの回路に接続される。斯
るＩＣソケットを使用する理由は次のとおりである。 （１）ＣＰＵを含む能動デバイスは一般に半田付時の熱
に弱いものが多い。 （２）電子回路を使用する電子機器のサービス及び保守
時の便宜。 （３）機能改善（アップグレード）その他の目的の為に
能動デバイスの交換を容易にする。
ＣＰＵを含む能動デバイスは、一般にＩＣソケットと称
されるコネクタを用いてＰＣＢの回路に接続される。斯
るＩＣソケットを使用する理由は次のとおりである。 （１）ＣＰＵを含む能動デバイスは一般に半田付時の熱
に弱いものが多い。 （２）電子回路を使用する電子機器のサービス及び保守
時の便宜。 （３）機能改善（アップグレード）その他の目的の為に
能動デバイスの交換を容易にする。
【０００４】ＣＰＵを含むＩＣデバイスの価格は急激に
低下しているが、ＣＰＵはまだ電子機器の価格の主要部
分を占めている。例えば最近のＰＣは３２ビット又は６
４ビットのＣＰＵを使用し、１００乃至２００ピン又は
それ以上のピン（リード端子）を有し、これらＣＰＵ用
の電子コネクタ又はＩＣソケットは対応する数のコンタ
クトピンを必要とする。換言すると、斯るＩＣソケット
は約５３ｍｍ四方の周辺に例えば２０８ピンの多数の高
密度コンタクトピンを有する。
低下しているが、ＣＰＵはまだ電子機器の価格の主要部
分を占めている。例えば最近のＰＣは３２ビット又は６
４ビットのＣＰＵを使用し、１００乃至２００ピン又は
それ以上のピン（リード端子）を有し、これらＣＰＵ用
の電子コネクタ又はＩＣソケットは対応する数のコンタ
クトピンを必要とする。換言すると、斯るＩＣソケット
は約５３ｍｍ四方の周辺に例えば２０８ピンの多数の高
密度コンタクトピンを有する。
【０００５】ＣＰＵを含む電子回路の動作又は機能を保
証する為に、これら２０８ピン又はコンタクトの全てが
相互に電気的に隔離され且つＰＣＢの対応する回路（パ
ッド）に正しく電気的に接続（半田付）されているか否
かＩＣソケットの性能をテストする必要がある。
証する為に、これら２０８ピン又はコンタクトの全てが
相互に電気的に隔離され且つＰＣＢの対応する回路（パ
ッド）に正しく電気的に接続（半田付）されているか否
かＩＣソケットの性能をテストする必要がある。
【０００６】斯るＩＣソケットの性能テストを行う典型
的な方法は、ＩＣソケットにＣＰＵを直接接続して正し
く動作するか否かを確認することである。しかし、ＣＰ
Ｕの多数のピンとＩＣソケットの多数のコンタクトは一
般に金めっき処理しており、両者間の電気的相互接続を
良好且つ確実にしている。斯るテストＣＰＵをＩＣソケ
ットのコンタクトに直接接続すると、平均２０回も取付
け及び取外しすれば、ピンが破損する為に新しいＣＰＵ
に交換する必要がある。このＣＰＵの価格は一般に約１
０，０００台湾ドル（約３０，０００円）である。
的な方法は、ＩＣソケットにＣＰＵを直接接続して正し
く動作するか否かを確認することである。しかし、ＣＰ
Ｕの多数のピンとＩＣソケットの多数のコンタクトは一
般に金めっき処理しており、両者間の電気的相互接続を
良好且つ確実にしている。斯るテストＣＰＵをＩＣソケ
ットのコンタクトに直接接続すると、平均２０回も取付
け及び取外しすれば、ピンが破損する為に新しいＣＰＵ
に交換する必要がある。このＣＰＵの価格は一般に約１
０，０００台湾ドル（約３０，０００円）である。
【０００７】斯るＩＣソケットの１例は米国特許第５，
２９５，８４１号に開示されており、そのＩＣソケット
のコンタクトとＣＰＵのピンの一部分を拡大して図６に
断面で示す。例えば２０８個の多数のコンタクトは導電
性弾性金属板を打抜き形成し、音叉状接触（コンタクト
部）、保持（固定）部、及びＳＭＴ（表面実装）接続部
を有する。保持部は接触部及び接続部間に形成され、コ
ンタクトを誘電体ハウジングの外周部分に固定する。Ｓ
ＭＴ接続部はハウジングから外方へ延び、回路板（ＰＣ
Ｂ）の各導体パッドに表面実装又はリフロー半田付され
る。音叉状（Ｕ字状）接触部は図６に示す如くコンタク
トのＵ字状部に挿入される誘電体フレーム部の助けによ
り、ＩＣ（ＣＰＵ）のリード又は各コンタクトと電気的
接触するよう設計されている。
２９５，８４１号に開示されており、そのＩＣソケット
のコンタクトとＣＰＵのピンの一部分を拡大して図６に
断面で示す。例えば２０８個の多数のコンタクトは導電
性弾性金属板を打抜き形成し、音叉状接触（コンタクト
部）、保持（固定）部、及びＳＭＴ（表面実装）接続部
を有する。保持部は接触部及び接続部間に形成され、コ
ンタクトを誘電体ハウジングの外周部分に固定する。Ｓ
ＭＴ接続部はハウジングから外方へ延び、回路板（ＰＣ
Ｂ）の各導体パッドに表面実装又はリフロー半田付され
る。音叉状（Ｕ字状）接触部は図６に示す如くコンタク
トのＵ字状部に挿入される誘電体フレーム部の助けによ
り、ＩＣ（ＣＰＵ）のリード又は各コンタクトと電気的
接触するよう設計されている。
【０００８】
【発明の解決課題】上述の説明から理解される如く、Ｃ
ＰＵはＩＣソケットに多数回の取付け取外しをするよう
設計されていないので、約２０回の取付け取外しで破損
する。斯る破損は１以上のピンの破断又は接触部の金め
っき層の切削等である。
ＰＵはＩＣソケットに多数回の取付け取外しをするよう
設計されていないので、約２０回の取付け取外しで破損
する。斯る破損は１以上のピンの破断又は接触部の金め
っき層の切削等である。
【０００９】このことは約２０回ＩＣソケットに取付け
取外しすると（即ち２０サイクルのテスト）で１個のＣ
ＰＵが破損するので、１回のテスト当りテスト技術者の
人件費を除き３０，０００円／２０＝１，５００円のテ
スト費用がかかることとなる。斯るテスト費用は完成
品、即ちＰＣ等の原価に加算され、これを上昇すること
となり、競争力を失うか利益を低減することとなる。
取外しすると（即ち２０サイクルのテスト）で１個のＣ
ＰＵが破損するので、１回のテスト当りテスト技術者の
人件費を除き３０，０００円／２０＝１，５００円のテ
スト費用がかかることとなる。斯るテスト費用は完成
品、即ちＰＣ等の原価に加算され、これを上昇すること
となり、競争力を失うか利益を低減することとなる。
【００１０】従って、本発明の主目的は、ＣＰＵ等の高
価なＩＣ用の改良されたＩＣソケットテスタを提供する
ことである。
価なＩＣ用の改良されたＩＣソケットテスタを提供する
ことである。
【００１１】本発明の他の目的は、単一テストＣＰＵを
用いて一層多くのＩＣソケットのテストが可能なＩＣソ
ケットテスタを提供することである。
用いて一層多くのＩＣソケットのテストが可能なＩＣソ
ケットテスタを提供することである。
【００１２】本発明の更に他の目的は低テスト価格のＩ
Ｃソケットテスタを提供することである。
Ｃソケットテスタを提供することである。
【００１３】
【課題解決の為の手段】上述した従来のＩＣソケットテ
スタの課題を解決し、上述した目的を達成する為に、本
発明のＩＣソケットテスタ又はＩＣソケットテスト治具
は表面に形成された多数の略平行導体の両端に金めっき
された導体パッド、即ちゴールドフィンガを有する例え
ば４枚の延長ＰＣＢを使用する。斯る延長ＰＣＢをブロ
ックに取付け、一端にテストＣＰＵを接続する。
スタの課題を解決し、上述した目的を達成する為に、本
発明のＩＣソケットテスタ又はＩＣソケットテスト治具
は表面に形成された多数の略平行導体の両端に金めっき
された導体パッド、即ちゴールドフィンガを有する例え
ば４枚の延長ＰＣＢを使用する。斯る延長ＰＣＢをブロ
ックに取付け、一端にテストＣＰＵを接続する。
【００１４】本発明の好適実施例によると、金めっき処
理された導体パッドを有するＰＣＢを使用すると、４枚
のＰＣＢ当り約２００台湾ドルで約１，０００回のテス
トが可能であることが判明した。従って、これは１回の
ＩＣソケットのテスト当り僅か０．２台湾ドルとなり、
従来のＣＰＵを直接接続する場合の約５００台湾ドルに
比して大幅に低減する。尚、ＰＣＢは約１，０００回の
テスト毎に新しいＰＣＢと交換する。
理された導体パッドを有するＰＣＢを使用すると、４枚
のＰＣＢ当り約２００台湾ドルで約１，０００回のテス
トが可能であることが判明した。従って、これは１回の
ＩＣソケットのテスト当り僅か０．２台湾ドルとなり、
従来のＣＰＵを直接接続する場合の約５００台湾ドルに
比して大幅に低減する。尚、ＰＣＢは約１，０００回の
テスト毎に新しいＰＣＢと交換する。
【００１５】
【実施例】次に、本発明のＩＣソケットテスタの好適実
施例を添付図を参照して詳述する。
施例を添付図を参照して詳述する。
【００１６】図１は本発明によるＩＣソケットテスタ
（以下テスト治具という）の好適実施例の斜視図を示
す。一方、図２は図１の線２−２に沿うテスト治具及び
被テストＩＣソケットの断面図である。尚、図２の各素
子は見易くする為にハッチングを省略している。
（以下テスト治具という）の好適実施例の斜視図を示
す。一方、図２は図１の線２−２に沿うテスト治具及び
被テストＩＣソケットの断面図である。尚、図２の各素
子は見易くする為にハッチングを省略している。
【００１７】テスト治具１０は両面に１対のＩＣソケッ
ト２１、２２を有する主（メイン）ＰＣＢ２０を具えて
いる。ＩＣソケット２１、２２の全端子は従来のスルー
ホール技法を用いて相互接続されている。テストＣＰＵ
３０は従来方法で上方のＩＣソケット２１に接続されて
いる。
ト２１、２２を有する主（メイン）ＰＣＢ２０を具えて
いる。ＩＣソケット２１、２２の全端子は従来のスルー
ホール技法を用いて相互接続されている。テストＣＰＵ
３０は従来方法で上方のＩＣソケット２１に接続されて
いる。
【００１８】また、テスト治具１０は取付孔４２を有す
る誘電体ブロック４０と、この４面にねじ５６等の取付
手段で取付けられる４枚のＰＣＢ５０ａ乃至５０ｄとを
具える。後述の如く、ＰＣＢ５０ａ乃至５０ｄはブロッ
ク４０の高さより僅かに高（長）く選定され、ＰＣＢ５
０ａ乃至５０ｄの両端５８、５９がブロック４０の上下
端面４３、４４から突出するようにする。多数の平行導
体５１が各ＰＣＢ５０ａ−５０ｄの外面に形成されてい
る。これら平行導体（又はトレース）５１の個数はＩＣ
ソケット２１、２２の１辺に沿うコンタクト端子数に等
しい。各平行導体５１の両端は導体パッド５４、５５に
成端される。これら導体パッド５４、５５は好ましくは
金めっきが施されてＩＣソケット２２のコンタクト端子
及び同様の被テストＩＣソケット６０のコンタクト端子
６２と高信頼性の接触を行うようにする。これら導体パ
ッド５４、５５が形成されているＰＣＢ５０ａ−５０ｄ
の少なくとも上下両端は誘電体ブロック４０の両端４
３、４４を超えて延び、導体パッド５４、５５を有する
ＰＣＢ５０ａ−５０ｄの端５８、５９がＩＣソケット２
２及び被テストＩＣソケット６０のコンタクト端子のＵ
字状コンタクト（接触）部に受入れられる。
る誘電体ブロック４０と、この４面にねじ５６等の取付
手段で取付けられる４枚のＰＣＢ５０ａ乃至５０ｄとを
具える。後述の如く、ＰＣＢ５０ａ乃至５０ｄはブロッ
ク４０の高さより僅かに高（長）く選定され、ＰＣＢ５
０ａ乃至５０ｄの両端５８、５９がブロック４０の上下
端面４３、４４から突出するようにする。多数の平行導
体５１が各ＰＣＢ５０ａ−５０ｄの外面に形成されてい
る。これら平行導体（又はトレース）５１の個数はＩＣ
ソケット２１、２２の１辺に沿うコンタクト端子数に等
しい。各平行導体５１の両端は導体パッド５４、５５に
成端される。これら導体パッド５４、５５は好ましくは
金めっきが施されてＩＣソケット２２のコンタクト端子
及び同様の被テストＩＣソケット６０のコンタクト端子
６２と高信頼性の接触を行うようにする。これら導体パ
ッド５４、５５が形成されているＰＣＢ５０ａ−５０ｄ
の少なくとも上下両端は誘電体ブロック４０の両端４
３、４４を超えて延び、導体パッド５４、５５を有する
ＰＣＢ５０ａ−５０ｄの端５８、５９がＩＣソケット２
２及び被テストＩＣソケット６０のコンタクト端子のＵ
字状コンタクト（接触）部に受入れられる。
【００１９】４枚のＰＣＢ５０ａ−５０ｄが組立てられ
る誘電体ブロック４０はホルダ７０により主ＰＣＢ２０
に取付けられる。ねじ７２を使用して、４枚のＰＣＢ５
０ａ−５０ｄの端部を下側ＩＣソケット２２のコンタク
ト端子と正しく位置合わせし、誘電体ブロック４０を主
ＰＣＢ２０に取付ける。
る誘電体ブロック４０はホルダ７０により主ＰＣＢ２０
に取付けられる。ねじ７２を使用して、４枚のＰＣＢ５
０ａ−５０ｄの端部を下側ＩＣソケット２２のコンタク
ト端子と正しく位置合わせし、誘電体ブロック４０を主
ＰＣＢ２０に取付ける。
【００２０】好ましくは、ＩＣソケット６０は例えばＰ
Ｃである完成電子機器の回路板６５に予め半田付けされ
る。テスト治具１０を例えばＰＣのマザーボードのＩＣ
ソケット６０に接続することにより、テストＣＰＵ３０
をＩＣソケット６０とＰＣマザーボード６５に電気的に
接続し、実際のＣＰＵをＩＣソケット６０に接続する前
にＩＣソケット６０とＰＣマザーボード６５の動作テス
トを行うことを可能にする。
Ｃである完成電子機器の回路板６５に予め半田付けされ
る。テスト治具１０を例えばＰＣのマザーボードのＩＣ
ソケット６０に接続することにより、テストＣＰＵ３０
をＩＣソケット６０とＰＣマザーボード６５に電気的に
接続し、実際のＣＰＵをＩＣソケット６０に接続する前
にＩＣソケット６０とＰＣマザーボード６５の動作テス
トを行うことを可能にする。
【００２１】図３は図１及び図２のテスト治具１０の簡
略分解斜視図であり、テスト治具１０の全体構成の理解
の便に供する。上下ＩＣソケット２１、２２は相互に同
じであり、且つ被テストＩＣソケット６０とも同じもの
でもよい。各ＰＣＢ５０ａ−５０ｄは位置合せされた取
付孔５２、５３及び４２を介して取付ねじ５６を用いて
誘電体ブロック４０に取付け可能である。ＣＰＵ３０は
ＰＣＢ２０の導電パッドに直接半田付接続することによ
り、上側ＩＣソケット２１を不要にしてもよい。
略分解斜視図であり、テスト治具１０の全体構成の理解
の便に供する。上下ＩＣソケット２１、２２は相互に同
じであり、且つ被テストＩＣソケット６０とも同じもの
でもよい。各ＰＣＢ５０ａ−５０ｄは位置合せされた取
付孔５２、５３及び４２を介して取付ねじ５６を用いて
誘電体ブロック４０に取付け可能である。ＣＰＵ３０は
ＰＣＢ２０の導電パッドに直接半田付接続することによ
り、上側ＩＣソケット２１を不要にしてもよい。
【００２２】次に、図４はＰＣＢ５０ａ−５０ｄの一例
を示す。図４（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）はＰＣＢ５０の
夫々正面図、側面図及び拡大端部正面図である。このＰ
ＣＢ５０は表面に導電パターン及び導体パッドを有する
典型的なＰＣＢと大幅に異なる点はないが、主要相違点
を以下に説明する。
を示す。図４（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）はＰＣＢ５０の
夫々正面図、側面図及び拡大端部正面図である。このＰ
ＣＢ５０は表面に導電パターン及び導体パッドを有する
典型的なＰＣＢと大幅に異なる点はないが、主要相違点
を以下に説明する。
【００２３】図４（Ａ）に最もよく示す如く、複数の平
行導体又はトレース５１がＰＣＢ５０の外面に形成され
ている。取付ねじ７４が挿通する２個の取付孔５２、５
３が形成されている。導体５１は取付孔５２、５３の周
囲を除き略平行である。この特定実施例では、平行導体
５１は中心間のピッチが０．５ｍｍの高密度に形成され
ている。各導体５１の上下両端は、ＰＣＢ５０の両端５
８、５９近傍に形成された各導体パッド５４、５５に成
端（又は接続）されている。各導体パッド５４、５５は
図４（Ｃ）に示す好適実施例では、長さ約１．６ｍｍ、
幅約０．３ｍｍの略矩形である。ＰＣＢ５０は厚さ約
１．６ｍｍであり、図４（Ｂ）に最もよく示す如く端部
にテーパが形成され、ＩＣソケット２２、被テストＩＣ
ソケット６０のコンタクトへの挿入を容易にする。この
特定実施例の取付孔５２、５３は直径約２．５ｍｍであ
り、導体（又は接触）パッド５４、５５は金等の耐腐食
性且つ良導電性貴金属でめっき処理される。
行導体又はトレース５１がＰＣＢ５０の外面に形成され
ている。取付ねじ７４が挿通する２個の取付孔５２、５
３が形成されている。導体５１は取付孔５２、５３の周
囲を除き略平行である。この特定実施例では、平行導体
５１は中心間のピッチが０．５ｍｍの高密度に形成され
ている。各導体５１の上下両端は、ＰＣＢ５０の両端５
８、５９近傍に形成された各導体パッド５４、５５に成
端（又は接続）されている。各導体パッド５４、５５は
図４（Ｃ）に示す好適実施例では、長さ約１．６ｍｍ、
幅約０．３ｍｍの略矩形である。ＰＣＢ５０は厚さ約
１．６ｍｍであり、図４（Ｂ）に最もよく示す如く端部
にテーパが形成され、ＩＣソケット２２、被テストＩＣ
ソケット６０のコンタクトへの挿入を容易にする。この
特定実施例の取付孔５２、５３は直径約２．５ｍｍであ
り、導体（又は接触）パッド５４、５５は金等の耐腐食
性且つ良導電性貴金属でめっき処理される。
【００２４】図５は、ＰＣＢ５０及びＩＣソケット６０
（又は２２）の端子の部分断面図である。図から明らか
な如く、ＰＣＢ５０の端部５９はＩＣソケット６０のコ
ンタクト端子のＵ字状コンタクト部に挿入され、接触パ
ッド５５が端子６２のＵ字状（又は音叉状）コンタクト
６４の一方のアームと電気的に接触する。
（又は２２）の端子の部分断面図である。図から明らか
な如く、ＰＣＢ５０の端部５９はＩＣソケット６０のコ
ンタクト端子のＵ字状コンタクト部に挿入され、接触パ
ッド５５が端子６２のＵ字状（又は音叉状）コンタクト
６４の一方のアームと電気的に接触する。
【００２５】実験結果を以下に説明する。もし実際のＣ
ＰＵを被テストＩＣソケット６０のコンタクト端子６２
に直接接続して使用すると、このＣＰＵは約２０回（サ
イクル）の取付け取外しで破損し、平均して２０テスト
毎に新しいＣＰＵと交換する必要がある。これは、ＣＰ
Ｕ自体がソケットに数回着脱するよう設計されていない
為である。ＣＰＵの値段が１０，０００台湾ドルと仮定
すると、１回のテスト当りの費用は１０，０００／２０
＝５００台湾ドルにもなり極めて高価につく。他方、上
述した４枚のＰＣＢ５０ａ−５０ｄは接触パッド５４、
５５を金めっき処理しても、せいぜい２００台湾ドルで
あり、１枚当り５０台湾ドルである。このテスト治具１
０のＰＣＢコンタクトは約１，０００回のテストに使用
可能であることが確かめられた。これは１回のテスト当
り２００／１，０００＝０．２台湾ドルとなり、テスト
費用は他の耐久性を有する部品等の価格を無視すると、
従来方式に比して約２，５００分の１となり、大幅に改
善されることが理解できよう。ＰＣＢ５０ａ−５０ｄの
寿命はこれを上下反転して使用することにより、更に延
長可能である。
ＰＵを被テストＩＣソケット６０のコンタクト端子６２
に直接接続して使用すると、このＣＰＵは約２０回（サ
イクル）の取付け取外しで破損し、平均して２０テスト
毎に新しいＣＰＵと交換する必要がある。これは、ＣＰ
Ｕ自体がソケットに数回着脱するよう設計されていない
為である。ＣＰＵの値段が１０，０００台湾ドルと仮定
すると、１回のテスト当りの費用は１０，０００／２０
＝５００台湾ドルにもなり極めて高価につく。他方、上
述した４枚のＰＣＢ５０ａ−５０ｄは接触パッド５４、
５５を金めっき処理しても、せいぜい２００台湾ドルで
あり、１枚当り５０台湾ドルである。このテスト治具１
０のＰＣＢコンタクトは約１，０００回のテストに使用
可能であることが確かめられた。これは１回のテスト当
り２００／１，０００＝０．２台湾ドルとなり、テスト
費用は他の耐久性を有する部品等の価格を無視すると、
従来方式に比して約２，５００分の１となり、大幅に改
善されることが理解できよう。ＰＣＢ５０ａ−５０ｄの
寿命はこれを上下反転して使用することにより、更に延
長可能である。
【００２６】以上、本発明の好適実施例のみにつき説明
したが、本発明は斯る特定実施例のみに限定するべきで
はなく、本発明の精神を逸脱することなく種々の変形変
更が可能であることが理解できよう。
したが、本発明は斯る特定実施例のみに限定するべきで
はなく、本発明の精神を逸脱することなく種々の変形変
更が可能であることが理解できよう。
【００２７】
【発明の効果】上述の説明及び添付図面から理解される
如く、本発明によるＩＣソケットテスタは、ＣＰＵの如
きＩＣを被テストＩＣソケットに直接接続する代りに、
所謂ゴールデンフィンガと称される接触パッドに成端さ
れた多数の平行導体を有するＰＣＢを使用することによ
り、ＩＣソケットの性能テストにかかる費用を大幅に低
減することが可能である。
如く、本発明によるＩＣソケットテスタは、ＣＰＵの如
きＩＣを被テストＩＣソケットに直接接続する代りに、
所謂ゴールデンフィンガと称される接触パッドに成端さ
れた多数の平行導体を有するＰＣＢを使用することによ
り、ＩＣソケットの性能テストにかかる費用を大幅に低
減することが可能である。
【００２８】本発明は極めて多数のコンタクト端子を有
し、極めて高価であるＣＰＵの如きＩＣ用ＩＣソケット
の電気的性能テストに特に有効である。この理由は、Ｃ
ＰＵ端子は極めて微細であり、ＩＣソケットにせいぜい
２〜３回着脱することを想定して設計されている為であ
る。
し、極めて高価であるＣＰＵの如きＩＣ用ＩＣソケット
の電気的性能テストに特に有効である。この理由は、Ｃ
ＰＵ端子は極めて微細であり、ＩＣソケットにせいぜい
２〜３回着脱することを想定して設計されている為であ
る。
【００２９】これらＩＣソケットが半田付接続されてい
るコンピュータ用マザーボードの動作性能が本発明のＩ
Ｃソケットテスタを使用することにより、実際のＣＰＵ
をＩＣソケットに直接接続する前に容易に評価可能であ
るので、ＩＣソケットを含むコンピュータ用マザーボー
ド等の生産歩留り又は生産性を大幅に改善することが可
能である。
るコンピュータ用マザーボードの動作性能が本発明のＩ
Ｃソケットテスタを使用することにより、実際のＣＰＵ
をＩＣソケットに直接接続する前に容易に評価可能であ
るので、ＩＣソケットを含むコンピュータ用マザーボー
ド等の生産歩留り又は生産性を大幅に改善することが可
能である。
【図１】本発明によるＩＣソケットテスタの好適一実施
例の簡略斜視図。
例の簡略斜視図。
【図２】図１のＩＣソケットテスタの線２−２に沿う断
面図。
面図。
【図３】図１のＩＣソケットテスタの分解斜視図。
【図４】図１のＩＣソケットテスタに使用するＰＣＢの
一例を示し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は夫々正面図、
側面図及び端部拡大正面図を示す。
一例を示し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は夫々正面図、
側面図及び端部拡大正面図を示す。
【図５】図１のＩＣソケットテスタのＰＣＢの端部と被
テストＩＣのコンタクトの接続状態を示す拡大断面図。
テストＩＣのコンタクトの接続状態を示す拡大断面図。
【図６】ＩＣを従来のＩＣソケットに接続した状態を示
す拡大断面図。
す拡大断面図。
１０ ＩＣソケットテスタ（テスト治具） ２０ 主ＰＣＢ ２１、２２ ＩＣソケット ５０ａ−５０ｄ 延長ＰＣＢ ５１ 平行導体 ５４、５５ 接触パッド ６０ 被テストＩＣソケット ７０ ホルダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チャン・シュンヤン タイワン国 シンチュ サイエンスベース インダストリアル パーク インダスト リアル イースト ５ ロード ナンバー ６アンプマニュファクチャリング タイ ワン リミテッド内
Claims (2)
- 【請求項１】 実際のＩＣを接続する前にＩＣソケット
の電気的性能をテストするＩＣソケットテスタにおい
て、 両端が導体パッドで成端された多数の略平行導体が形成
された１以上の回路板と、 該回路板の一端の前記導体パッドに接続されたＩＣとを
具え、 前記回路板の他端の前記導体パッドを被テストＩＣソケ
ットに接続するよう構成したことを特徴とするＩＣソケ
ットテスタ。 - 【請求項２】 実際のＩＣを接続する前にＩＣソケット
の電気的性能をテストするＩＣソケットテスタにおい
て、 回路板と、 該回路板の両面に配置され、相互に電気的接続されてい
る１対のＩＣソケットと、 両端が導体パッドに接続され、多数の略平行導体が形成
され、一端の前記導体パッドが前記１対のＩＣソケット
の一方のコンタクトに接続される１以上の回路板とを具
え、 ＩＣを前記１対のＩＣソケットの他方のコンタクトに接
続し、前記回路板の他端の前記導体パッドを被テストＩ
Ｃソケットのコンタクトに接続するよう構成したことを
特徴とするＩＣソケットテスタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7134772A JPH08304503A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | Ｉｃソケットテスタ |
| CN96110038A CN1140840A (zh) | 1995-05-08 | 1996-05-08 | Ic插座测试器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7134772A JPH08304503A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | Ｉｃソケットテスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08304503A true JPH08304503A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=15136211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7134772A Pending JPH08304503A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | Ｉｃソケットテスタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08304503A (ja) |
| CN (1) | CN1140840A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362111B2 (en) * | 1999-11-24 | 2008-04-22 | Micron Technology, Inc. | Device for evaluating at least one electrical conducting structure of an electronic component |
| CN104049170A (zh) * | 2013-06-26 | 2014-09-17 | 杭州戴雷科技有限公司 | 一种电连接器插拔寿命试验机及其使用方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101349617B (zh) * | 2008-08-26 | 2010-10-06 | 浙江省计量科学研究院 | Ic卡插拔寿命试验台 |
-
1995
- 1995-05-08 JP JP7134772A patent/JPH08304503A/ja active Pending
-
1996
- 1996-05-08 CN CN96110038A patent/CN1140840A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362111B2 (en) * | 1999-11-24 | 2008-04-22 | Micron Technology, Inc. | Device for evaluating at least one electrical conducting structure of an electronic component |
| US7388391B2 (en) | 1999-11-24 | 2008-06-17 | Micron Technology, Inc. | Method for evaluating at least one electrical conducting structure of an electronic component |
| CN104049170A (zh) * | 2013-06-26 | 2014-09-17 | 杭州戴雷科技有限公司 | 一种电连接器插拔寿命试验机及其使用方法 |
| CN104049170B (zh) * | 2013-06-26 | 2016-06-22 | 杭州戴雷科技有限公司 | 一种电连接器插拔寿命试验机及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1140840A (zh) | 1997-01-22 |
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