JP2987330B2 - 圧接挟持型コネクター - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性弾性材料の
一組の圧接挟持面（平行面）間に複数の可撓性導電性線
状体が傾斜して配列設置され、平行面の各々にその両端
が露出した圧接挟持型コネクターに関し、詳しくは圧接
挟持型コネクターの平行面と電気的に接触する導電性部
材に対する可撓性導電性線状体の傾斜方向の認識を可能
とする手段を付加した圧接挟持型コネクターに関する。

【０００２】

【従来の技術】近来、パーソナルコンピュータ（パソコ
ン）や携帯電話、ＰＤＡ（携帯情報端末）等に代表され
る情報端末の普及が著しい。また、家電製品等のコンピ
ュータ化も著しく、このようなあらゆる機器への電子部
品の搭載が促進される環境下にあっては、電子部品の高
品質化、小形化および高機能化が強く求められる。特に
その核であるＩＣ（半導体集積回路）に対する信頼性の
要望は極めて高い。そのため、ＩＣ本体や回路基板への
実装後に行われる信頼性検査は重要な役割を担うことに
なる。

【０００３】ところで、回路基板へのＩＣの実装方法
は、従来パッケージ封止型ＩＣのリードピンを回路基板
上のＩＣソケットのピン穴に差し込む方法から、近年で
はＩＣチップ本体を回路基板上の配線に直接接続するフ
リップチップ実装等の方法が開発され、実装面積の縮
小、高密度化が促進されている。このようなＩＣの回路
基板への固定実装に対して、ＩＣを回路基板から着脱可
能に実装する方法もある。この方法は、回路基板上に設
けられたＩＣソケットにＩＣを着脱可能に係止固定する
ものであるが、上述したリードピンをピン穴に差し込む
方法とは異なり、ＩＣソケット内に設けられた電極にＩ
Ｃのリードピンあるいはバンプ等の電極を押圧接触する
もので、ＩＣソケット内の電極は押圧力に対して弾性的
に接触するように構成される。ＩＣソケットに着脱可能
にＩＣを実装する方法は、ＩＣの信頼性検査時等に多用
される方法であるが、ＩＣの急速な高性能化に対応する
ため、処理能力の向上したＩＣとの交換を容易に行うこ
とができるという点から完成品にも適用される。

【０００４】ＩＣチップの回路基板への直接接続、ある
いはＩＣソケットを介しての接続のいずれの場合におい
ても、ＩＣの電極と回路基板上の配線との電気的導通が
確実に行われる必要があるとともに、ＩＣの電極に加わ
る応力による損傷や断線等を防止する必要がある。その
ため、このような電極接続部にあっては、絶縁性弾性材
料の一組の平行面に導電性線状体が貫通露出するように
設けられた圧接挟持型のコネクターを介在させ、ＩＣの
電極とコネクターの導電性線状体、また導電性線状体と
回路基板上の配線との電気的導通を確保する方法が考案
されている。

【０００５】このようなＩＣの実装あるいは検査に用い
られる圧接挟持型コネクター（以下、単にコネクターと
記す）の改良された形態としては、特公昭６３−２９３
９０号公報に示されるように、棒状の絶縁性弾性体材料
に可撓性の導電性線状体が傾斜、貫通して配列されたも
のが知られており、図７に示すように、このコネクター
１を、たとえばプリント配線基板（ＰＣＢ：Printed Ci
rcuit Board）４上の配線４ａに設けられたパッド部４
ｂを含む所定の取り付け領域４ｃに取り付け、その上方
から表面実装型パッケージのＩＣ３を押圧接触し、所定
の係止機構により係止固定が行われる。

【０００６】ここで、上述したコネクター１の具体的な
構成について説明すると、図８（ａ）に示すように絶縁
性弾性材料２１の平行面２２ａ、２２ｂ、すなわち電極
等の導電性部材が押圧接触される圧接挟持面に端面が露
出するように導電性線状体２３が傾斜して配列設置され
ている。このコネクター１は、図８（ｂ）に示すように
平行面２２ａ、２２ｂに垂直方向（矢印Ｆ１）から押圧
力を受けると導電性線状体２３の傾斜方向（矢印Ｆ２）
に横ずれを生じる。

【０００７】次に、このようなコネクター１を用いたＩ
Ｃ３の実装状態を図に示して詳しく説明すると、図９
（ａ）に示すように、ＰＣＢ４上のパッド部４ｂに接触
して厚さｔ1のコネクター１が載置、固定され、次いで
コネクター１の上方からたとえば表面実装型パッケージ
のＩＣ３のバンプ電極３ａが押圧接触される。このとき
下方の露出端面Ｂがパッド部４ｂに接触する導電性線状
体２３′に着目すると、バンプ電極３ａが未接触の場
合、導電性線状体２３′の上方の露出端面Ａはバンプ電
極３ａの押圧中心から寸法Ｌだけ離れているが、バンプ
電極３ａの押圧接触によってコネクター１が厚み方向に
ひずみ導電性線状体２３の傾斜が大きくなり、矢印Ｆ２
方向の横ずれを生じ、露出端面Ａがバンプ電極３ａの押
圧中心と略一致して電気的に接触する。これは、コネク
ター１とＰＣＢ４表面との間では接触抵抗が生じてパッ
ド部４ｂとの位置関係のずれはほとんど生じないのに対
して、ＩＣのバンプ電極との間では接触抵抗が小さいた
め大きな横ずれを生じるためである。なお、図中ではパ
ッド部４ｂを厚みのあるものとして示しているが、実際
には無視できるほど薄く形成されており、コネクター１
とＰＣＢ４表面とは接触している。特に、バンプ電極３
ａのコネクター１への押圧接触により、バンプ電極３ａ
とコネクター１、およびコネクター１とパッド部４ｂと
の間に良好な電気的接触（電気抵抗を最小にする接触）
を得るためには、図９（ｂ）に示すようにコネクター１
の厚みｔ2を４０％程度までたわませる押圧力が必要で
あることが知られている。すなわち、良好な電気的接触
を得るためには、必ず上述したコネクター１の横ずれが
生じることになる。ここで、コネクター１の横ずれ量Ｌ
は、貫通配列されている導電性線状体２３の傾斜角度に
より一義的に決定されるため、ＰＣＢ設計者やＩＣ検査
担当者は、横ずれ量Ｌを予め見積ってバンプ電極３ａ等
のＩＣ電極の接触位置を決定する必要がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したようなコネク
ターを用いたＩＣの実装においては、対象となるＩＣの
電極形状や配列に応じて電極接触部に複数個のコネクタ
ーを介在させることになるが、コネクター１には押圧力
に伴う横ずれに方向性（極性）があるため、図１０
（ａ）に示すように、コネクターの取り付け方向を上
下、左右、裏表を誤って装着すると、図１０（ｂ）に示
すように所定の押圧力によりバンプ電極３ａをコネクタ
ー１に押圧しても、導電性線状体２３の露出端面Ａがバ
ンプ電極３ａの接触領域からずれてしまい、良好な電気
的接触が得られないという問題があった。ここで、図９
および図１０中では、バンプ電極３ａとコネクター１上
面とは便宜的に点接触する状態で示したが、実際には絶
縁性弾性材料２１のたわみによってある領域面積をもっ
て接触する。

【０００９】このように、従来のコネクターには方向性
を認識あるいは決定する目印等の手段が設けられておら
ず、特にコネクターの外形形状が直方体等の対称形であ
る場合には、取り付け時の方向性の判断は極めて困難な
作業となるばかりでなく、方向性を誤って装着された場
合には、品質検査を繁雑にするとともに、製品の信頼性
を著しく損なう問題を有している。

【００１０】また、このような実装方法をＩＣの検査用
途に採用した場合、コネクター１の取り付け方向の問題
に加え、その使用寿命の問題が生じる。これは、コネク
ターとＩＣ電極との位置関係が一定であることから、Ｉ
Ｃの着脱、繰り返し検査による接触領域の劣化が著しい
うえ、実際に使用される接触領域は、圧接挟持面全体の
面積に比べ極めて狭く、未使用領域が存在するにも関わ
らず、交換、廃棄の対象となっていたため、検査コスト
のみならず製品コストをも上昇させる原因となってい
た。

【００１１】本発明の目的は、このような問題を解決
し、圧接挟持型のコネクターの方向性を認識、決定させ
る手段を付加することによって、ＩＣ電極とＰＣＢ上の
配線との電気的接続を良好にするとともに、繰り返し検
査においても、ＩＣ電極との接触領域を変化させて、長
期間にわたって有効に使用することができる圧接挟持型
コネクターを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１記載の発明は、絶縁性弾性材料の一組の
平行面間に複数の可撓性導電性線状体を傾斜して配置す
るとともに、前記平行面の各々に前記可撓性導電性線状
体の両端を露出し、前記平行面の各々に導電性部材を接
触させることにより、前記平行面をなす２面間で電気的
な導通を得る圧接挟持型コネクターにおいて、前記平行
面をなす２面に開口部を備え、該開口部に対応する凸部
との嵌合により該平行面に接触する前記導電性部材上で
の取り付け方向および位置を決定するとともに、前記可
撓性導電性線状体が傾斜する断面において裏表反転の回
転軸に対して対称に該開口部を位置させたことを特徴と
している。

【００１３】また、請求項２記載の発明は、絶縁性弾性
材料の一組の平行面間に複数の可撓性導電性線状体を傾
斜して配置するとともに、前記平行面の各々に前記可撓
性導電性線状体の両端を露出し、前記平行面の各々に導
電性部材を接触させることにより、前記平行面をなす２
面間で電気的な導通を得る圧接挟持型コネクターにおい
て、前記平行面以外の面からなる側面を支持する側面支
持部との係合により該平行面に接触する前記導電性部材
上での取り付け方向および位置を決定する側面形状を備
え、前記可撓性導電性線状体が傾斜する断面において裏
表反転の回転軸に対して対称に該側面形状を位置させた
ことを特徴としている。

【００１４】また、請求項３記載の発明は、絶縁性弾性
材料の一組の平行面間に複数の可撓性導電性線状体を傾
斜して配置するとともに、前記平行面の各々に前記可撓
性導電性線状体の両端を露出し、前記平行面の各々に導
電性部材を接触させることにより、前記平行面をなす２
面間で電気的な導通を得る圧接挟持型コネクターにおい
て、前記平行面の少なくとも１面に開口部を備え、該開
口部に対応する凸部との嵌合により該平行面に接触する
前記導電性部材上での取り付け方向および位置を決定す
るとともに、隣接する開口部を凸部に嵌合することがで
きるよう所定の間隔で該開口部を列設させたことを特徴
としている。

【００１５】このような請求項１記載の発明によれば、
コネクターの開口部とこの開口部に対応する凸部との嵌
合によりＩＣ電極に対するコネクターの方向性が決定さ
れるとともに、ＰＣＢ上での取り付け位置が固定される
ため、ＩＣ電極とＰＣＢ上の配線間の電気的な接続不良
の発生を防止することができ、しかもコネクターを裏表
反転させることにより、圧接挟持面上の接触領域の劣化
に応じて接触領域を変えることができ、ＩＣの信頼性検
査等のＩＣの繰り返し着脱により電極接触領域の劣化が
著しい場合にも、長期間にわたって有効に使用すること
ができる。ここで、開口部に対応する凸部の形態として
は、コネクターに設けられた開口部とともにＰＣＢに設
けられた開口部にも共通して嵌合する独立ピン、あるい
はＰＣＢ表面から突出形成されたピンが適用できる。

【００１６】また、請求項２記載の発明によれば、コネ
クターの側面形状とこの側面形状に対応する側面支持部
との係合によりＩＣ電極に対するコネクターの方向性が
決定されるとともに、ＰＣＢ上での取り付け位置が固定
されるため、ＩＣ電極とＰＣＢ上の配線間の電気的な接
続不良の発生を防止することができ、しかもコネクター
を裏表反転させることにより、圧接挟持面上の接触領域
の劣化に応じて接触領域を変えることができ、ＩＣの信
頼性検査等のＩＣの繰り返し着脱により電極接触領域の
劣化が著しい場合にも、長期間にわたって有効に使用す
ることができる。

【００１７】また、請求項３記載の発明によれば、コネ
クターに設けられた開口部を、所定の間隔で列設し、こ
の開口部の少なくとも一つに対応する凸部との嵌合によ
りＩＣ電極に対するコネクターの方向性が決定されると
ともに、ＰＣＢ上での取り付け位置が固定されるため、
ＩＣ電極とＰＣＢ上の配線間の電気的な接続不良の発生
を防止することができ、しかも凸部に嵌合する開口部を
変えることにより、圧接挟持面上の接触領域の劣化に応
じて接触領域を変えることができ、ＩＣの信頼性検査等
のＩＣの繰り返し着脱により電極接触領域の劣化が著し
い場合にも、長期間にわたって有効に使用することがで
きる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。図１は、本発明に係るコネクターを適用したＩ
Ｃ実装における第１の実施例を示す概略構成図である。
図１において、１は圧接挟持型のコネクターであって、
所定の配線パターン４ａおよびパッド部４ｂが形成され
たＰＣＢ４上に載置、固定され、その上方からたとえば
ＩＣ３のバンプ電極３ａが押圧接触される。コネクター
１およびコネクター１が載置されるＰＣＢ４上の領域
（取り付け領域）４ｃには、相対的に同位置に同形状の
貫通穴２、５が各々開口されている。この貫通穴２、５
は、バンプ電極３ａおよびパッド電極４ｂとその接触領
域、また配線パターン４ａに関与しない領域に設けられ
る。特にコネクター１においては、貫通配列された導電
性線状体の傾斜方向、すなわち方向性に基づいて設けら
れる。詳しくは、コネクター１の横ずれ方向および横ず
れ量、またバンプ電極３ａおよびパッド部４ｂの配置か
ら、ＰＣＢ４上でのコネクター１の取り付け方向および
取り付け領域４ｃが決定されるが、貫通穴２はバンプ電
極３ａおよびパッド部４ｂとの接触領域以外に設けられ
る。ＩＣ３は、たとえば表面実装型パッケージを有する
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）で、ＰＣＢ４側の取り
付け面にバンプ電極３ａが列設されているものとする。
６は極性ピンであって、コネクター１およびＰＣＢ４の
貫通穴２、５の形状に対応し、両者に共通に嵌合してＰ
ＣＢ４上の取り付け領域４ｃにコネクター１を位置決め
固定する。ここで、コネクター１に設けられた貫通穴２
はコネクター１の取り付け方向および位置を決定する開
口部に相当し、コネクター１に電気的に接触するＩＣ３
のバンプ電極３ａおよびＰＣＢ４のパッド部４Ｂは導電
性部材に、また極性ピン６は開口部２に対応する凸部に
相当する。

【００１９】このような構成によれば、コネクター１を
ＰＣＢ４上に取り付ける際には、極性ピン６が貫通穴２
および５に共通に嵌合し、所定の方向性および所定の取
り付け領域４ｃにコネクター１が固定される。そのた
め、コネクター１の取り付け作業者は、まずコネクター
１およびＰＣＢ４上の貫通穴２および５を視覚で認識し
て方向性（極性）を把握することができるため、コネク
ター１の形状が直方体等の対称形であっても、左右、上
下、裏表を誤って取り付けることをより効果的に防止す
ることができ、バンプ電極３ａとパッド部４ｂとの良好
な電気的接触を確保することができる。なお、第１の実
施例は、コネクター１の取り付け方向および位置を決定
するための構成を説明するものであって、コネクター１
が裏表反転することができない構成となっており、また
隣接する開口部を凸部に嵌合することができない構成と
なっている。コネクター１を裏表反転することができる
構成、および隣接する開口部を凸部に嵌合することがで
きる構成については後述する。

【００２０】ところで、図１では本発明の概略構成のみ
を示したが、極性ピン６のみによる位置決め固定では、
極性ピン６を中心にしてコネクター１が回転し、所定の
取り付け位置４ｃからずれる可能性があるため、より実
現性の高い方法として図２（ａ）（ｂ）に示すように極
性ピン６による固定に加え、取り付け領域４ｃの外側に
係合突起４ｄ等のずれ止め機構を設けることにより、コ
ネクター１を確実に固定することができる。また、極性
ピン６についても円筒形状に限らず、コネクター１の着
脱作業を簡易にするため嵌合部をくびれさせた釘形状の
ピン６′であっても良い。さらに、上記第１の実施例に
おいては、コネクター１を所定の方向性でＰＣＢ４に固
定する開口部および凸部としてそれぞれ貫通穴２と極性
ピン６を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、凸部がＰＣＢ４表面から突出して設けられた凸部
であっても良いし、またその場合、開口部がこの凸部に
対応する未貫通の凹部であっても良い。

【００２１】次に、本発明に係るコネクターを適用した
ＩＣ実装における第２の実施例を図３に示して説明す
る。ここで、第１の実施例と同等の構成については説明
を省略する。図３において、１はコネクターであって、
その側面には切り欠き部（側面形状）１ａが設けられて
いる。７はコネクター１の側面に対応して凹部（側面支
持部）８が設けられたソケットベースである。凹部８を
形成する内形側面には、コネクター１の切り欠き部１ａ
に対応する位置に突出部７ａが形成されている。この切
り欠き部１ａは、上述した貫通穴２同様、図示していな
いＩＣ電極およびＰＣＢ電極との電気的接触に関与しな
い領域に設けられる。詳しくは、コネクター１の横ずれ
方向および横ずれ量、またバンプ電極３ａおよびパッド
部の配置から、ソケットベース７に対するコネクター１
の取り付け方向および取り付け位置（凹部）８が決定さ
れるが、切り欠き部１ａはＩＣ電極およびＰＣＢ電極と
の接触領域以外に設けられる。なお、図中のコネクター
１の側面には便宜的に導電性線状体２３の傾斜方向を示
した。

【００２２】このような構成において、コネクター１を
ソケットベース７の凹部８に取り付ける際には、切り欠
き部１ａが凹部８の突出部７ａに係合し、所定の方向性
でコネクター１が固定される。そのため、コネクター１
の取り付け作業者は、まずコネクター１の外形形状を視
覚で認識して方向性を把握することができるため、左
右、上下、裏表を誤って取り付けることをより効果的に
防止することができ、ＩＣ電極とＰＣＢパッドとの良好
な電気的接触を確保することができる。ここで、切り欠
き部１ａの配置はコネクター１の側面、具体的には導電
性線状体２３の傾斜断面以外の側面において線対称、点
対称でない非対象位置に設けられる。すなわち、コネク
ター１が直方体等のように対称形状を有する場合、左
右、上下、裏表を誤って取り付けることを不可能とする
位置に切り欠き部１ａが設けられる。なお、第２の実施
例は、コネクター１の取り付け方向および位置を決定す
るための構成を説明するものであって、コネクター１が
裏表反転することができない構成となっている。コネク
ター１を裏表反転することができる構成については後述
する。

【００２３】次に、本発明に係るコネクターを適用した
ＩＣ実装における第３の実施例を図４に示して説明す
る。ここで、上記の実施例と同等の構成については説明
を省略する。図４において、１はコネクターであって、
図示されていないＩＣ電極との接触、またＰＣＢ上のパ
ッド部との接触に影響を与えない領域に所定の間隔で複
数の貫通穴２ａ、２ｂ、２ｃが形成されている。ここ
で、貫通穴２ａがＰＣＢ４から突出して設けられた極性
ピン６ｂに嵌合して装着される場合のＩＣ電極との接触
領域を１１ａとし、ＰＣＢ４上に設けられたパッド部の
配置領域を４ｂ′とする。同様に、貫通穴２ｂが極性ピ
ン６ｂに嵌合して装着される場合のＩＣ電極との接触領
域を１１ｂ、貫通穴２ｃが極性ピン６ｂに嵌合して装着
される場合のＩＣ電極との接触領域を１１ｃとする。こ
の貫通穴２ａ、２ｂ、２ｃが形成される領域は、上述し
た第１の実施例において説明したように、コネクター１
に貫通配列された導電性線状体の傾斜方向および電気的
接触領域との位置関係に基づいて設定される。なお、図
示されていないが、上述した実施例同様、コネクター１
のずれ止め機構が設けられているものとする。

【００２４】このような構成において、たとえばＩＣの
品質検査時にはＩＣの着脱が繰り返し行われるが、極性
ピン６ｂに貫通穴２ａを嵌合した状態では、接触領域１
１ａにのみＩＣ電極が圧接されるため、長期にわたる使
用に対し、接触領域１１ａの摩耗、疲労等の劣化が生じ
るが、一連の品質検査終了の度、あるいは所定回数の検
査終了後、コネクター１（貫通穴２ａ）を極性ピン６ｂ
から引き抜き、隣接する貫通穴２ｂを嵌合させることに
より、新たな接触領域１１ｂでＩＣ電極およびパッド部
との電気的接触が行われる。そのため、同一のコネクタ
ー１で複数の接触領域１１ａ、１１ｂ、１１ｃ・・・を
利用することができ、従来未使用領域としていた領域を
有効に使用することができる。

【００２５】次に、上述した本発明に係るコネクターの
技術思想、すなわち圧接挟持面の未使用領域を有効利用
する観点から第４の実施例を図５に示して説明する。本
実施例は、図５（ａ）に示すように圧接挟持面２２ａお
よび２２ｂを反転させて、表面および裏面の双方を使用
する形態を有している。すなわち図５（ｂ）に示すよう
に貫通穴２ａと２ｂとが、導電性線状体２３の傾斜断面
において回転中心Ｐに対して点対称（貫通穴の場合は線
対称でも良い）の位置関係で形成されている。そして、
ＰＣＢ４の貫通穴２ａに対応する位置には極性ピン６ｂ
が突出して設けられている。

【００２６】このような構成において、貫通穴２ａと極
性ピン６ｂとの嵌合によりコネクター１の圧接挟持面２
２ａが上方となり、接触領域１１ａにおいてＩＣ電極と
の接触が行われる。品質検査等により長期にわたり接触
領域１１ａが使用されると、摩耗、疲労等の劣化が生じ
るが、一連の品質検査終了の度、あるいは所定回数の検
査終了後、コネクター１（貫通穴２ａ）を極性ピン６ｂ
から引き抜き、矢印Ｒ１のようにコネクター１を裏表反
転させ、貫通穴２ｂと極性ピン６ｂとを嵌合させること
により圧接挟持面２２ｂが上方となり、接触領域１１ｂ
においてＩＣ電極との接触が行われる。ここで、接触領
域１１ａおよび１１ｂの位置関係は、図５（ｂ）に示す
ように貫通穴２ａおよび２ｂの位置関係と同様に、導電
性線状体２３の傾斜断面において点対称に設けられる。
なお、このような実施形態が適用できるコネクター１は
直方体等の対称形状を有している必要があることはいう
までもない。

【００２７】本実施例の他の実施形態としては、開口部
を用いる構成以外に、コネクター１の側面形状により電
極との接触領域をずらす構成が考えられる。たとえば図
６に示すように、直方体形状のコネクター１において、
側面部分に圧接挟持面２２ａから２２ｂに至る切り欠き
部１ａおよび１ｂが導電性線状体２３の傾斜断面におい
て点対称の位置関係で形成されている。そして、ソケッ
トベース７の凹部８には切り欠き部１ａに対応する位置
に突出部７ａが設けられている。

【００２８】このような構成において、切り欠き部１ａ
と突出部７ａとの係合によりコネクター１の圧接挟持面
２２ａが上方となり、接触領域１１ａにおいてＩＣ電極
との接触が行われる。接触領域を変える場合にはコネク
ター１を凹部８から引き抜き、矢印Ｒ２のようにコネク
ター１を裏表反転させ、切り欠き部１ｂと突出部７ａと
を嵌合させることにより圧接挟持面２２ｂが上方とな
り、接触領域１１ｂにおいてＩＣ電極との接触が行われ
る。ここで、接触領域１１ａおよび１１ｂの位置関係
は、図５に示した実施例同様、導電性線状体２３の傾斜
断面において点対称に設けられる。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、コネクターの方向
性を認識、決定させる手段、すなわち貫通穴と極性ピ
ン、あるいは切り欠き部と突出部を付加することにより
外形形状が直方体等の対称形であっても、取り付け時の
方向性の判断を視覚的に極めて容易に行うことができる
ため、コネクターの極性を誤ることなく所定の取り付け
領域に固定され、ＩＣ電極とＰＣＢ上の配線間の電気的
な接続不良の発生を防止することができ、作業効率の改
善、品質の向上を図ることができる。

【００３０】また、圧接挟持面上の接触領域の劣化等に
応じて接触領域を変えることができ、ＩＣの信頼性検査
等のＩＣの繰り返し着脱により電極接触領域の劣化が著
しい場合にも、長期間にわたって有効に使用することが
でき、検査コストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコネクターを適用したＩＣ実装に
おける第１の実施例を示す概略構成図である。

【図２】本発明に係る第１の実施例の他の形態を示す概
略構成図である。

【図３】本発明に係るコネクターを適用したＩＣ実装に
おける第２の実施例を示す概略構成図である。

【図４】本発明に係るコネクターを適用したＩＣ実装に
おける第３の実施例を示す概略構成図である。

【図５】本発明に係るコネクターを適用したＩＣ実装に
おける第４の実施例を示す概略構成図である。

【図６】本発明に係る第４の実施例の他の形態を示す概
略構成図である。

【図７】従来のＩＣ実装状態を示す概略構成図である。

【図８】ＩＣ実装および信頼性検査に適用される圧接挟
持型コネクターの要部拡大図である。

【図９】ＩＣの実装状態の要部拡大図である。

【図１０】従来のＩＣ実装状態の問題点を説明する要部
詳細図である。

【符号の説明】

１ 圧接挟持型コネクター １ａ 切り欠き部（側面形状） ２、２ａ、２ｂ、２ｃ 貫通穴（開口部） ３ ＩＣ ３ａ バンプ電極（導電性部材） ４ プリント回路基板（ＰＣＢ） ４ａ 配線パターン ４ｂ パッド（導電性部材） ４ｃ 取り付け領域 ４ｄ 係合突起 ５ ＰＣＢの貫通穴 ６、６ａ、６ｂ 極性ピン（凸部） ７ ソケットベース ７ａ 突出部 ８ 凹部（側面支持部） １１ａ、１１ｂ、１１ｃ 電極接触領域 ２１ 絶縁性弾性材料 ２２ａ、２２ｂ 圧接挟持面（平行面） ２３ 導電性線状体

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性弾性材料の一組の平行面間に複数の
   可撓性導電性線状体を傾斜して配置するとともに、前記
   平行面の各々に前記可撓性導電性線状体の両端を露出
   し、前記平行面の各々に導電性部材を接触させることに
   より、前記平行面をなす２面間で電気的な導通を得る圧
   接挟持型コネクターにおいて、前記平行面をなす２面に開口部を備え、該開口部に対応
   する凸部との嵌合により該平行面に接触する前記導電性
   部材上での取り付け方向および位置を決定するととも
   に、前記可撓性導電性線状体が傾斜する断面において裏
   表反転の回転軸に対して対称に該開口部を位置させた こ
   とを特徴とする圧接挟持型コネクター。
2. 【請求項２】絶縁性弾性材料の一組の平行面間に複数の
   可撓性導電性線状体を傾斜して配置するとともに、前記
   平行面の各々に前記可撓性導電性線状体の両端を露出
   し、前記平行面の各々に導電性部材を接触させることに
   より、前記平行面をなす２面間で電気的な導通を得る圧
   接挟持型コネクターにおいて、 前記平行面以外の面からなる側面を支持する側面支持部
   との係合により該平行面に接触する前記導電性部材上で
   の取り付け方向および位置を決定する側面形状を備え、
   前記可撓性導電性線状体が傾斜する断面において裏表反
   転の回転軸に対して対称に該側面形状を位置させた こと
   を特徴とする圧接挟持型コネクター。
3. 【請求項３】絶縁性弾性材料の一組の平行面間に複数の
   可撓性導電性線状体を傾斜して配置するとともに、前記
   平行面の各々に前記可撓性導電性線状体の両端を露出
   し、前記平行面の各々に導電性部材を接触させることに
   より、前記平行面をなす２面間で電気的な導通を得る圧
   接挟持型コネクターにおいて、 前記平行面の少なくとも１面に開口部を備え、該開口部
   に対応する凸部との嵌合により該平行面に接触する前記
   導電性部材上での取り付け方向および位置を決定すると
   ともに、隣接する開口部を凸部に嵌合することができる
   よう所定の間隔で該開口部を列設させた ことを特徴とす
   る圧接挟持型コネクター。