CN111919123B - 板弹簧类型的连接销 - Google Patents

Abstract

本发明涉及板弹簧类型的连接销，由如下结构形成：支撑销，其在上部形成有弯曲状态的嘴部，在下部形成有基底部，并且，长度由垂直方向延伸；板弹簧，其与支撑销以既定的间隔分隔配置，包括：上部探针部，其与嘴部邻接地由垂直方向延伸；下部探针部，其配置在与基底部相同的高度；V字形状部，其横躺地配置在上部探针部与下部探针部之间；上侧弯曲部，其连接V字形状部的上端部与上部探针部的下端部；及下侧弯曲部，其连接V字形状部的下端部与下部探针部的上端部；及电桥，其介入形成于支撑销的所述基底部与板弹簧的所述下部探针部之间，尤其，板弹簧借助于V字形状部的弹性力使得所述上部探针部由上下往复移动。

Description

板弹簧类型的连接销

技术领域

本发明涉及板弹簧类型的连接销，尤其，涉及一种板弹簧类型的一体型连接销。

背景技术

一般而言，连接销是广泛应用于半导体晶圆、LCD模块、图像传感器、半导体封装等检测设备和各种插座、手机的电池连接部等的部件。

图1是概略表示根据以往技术的连接销6的截面图，由与被检测元件(例如，半导体封装)的外部端子接触的金属体的上部探针12；与测试板的触板接触的金属体的下部探针13；配置在上部探针12与下部探针13之间，而有助于与各个探针弹性地接触的螺旋弹簧14；及容纳上部探针12的下端和下部探针13的上端及螺旋弹簧14的圆筒形的销主体11构成。

图2是概略表示容纳有助于半导体元件3的外部端子3a与线路板5的触板5a；(例如，金属配线)之间的电连接的多个连接销6的半导体用插座30的截面图。如图所示，为了防止多个连接销的变形或外部的物理性冲击，半导体用插座30可将绝缘主体1内的多个连接销6隔着既定间隔排列。

在进行检测时，上部探针12与半导体元件3的外部端子3a接触，下部探针13与线路板5的触板5a接触，并且，借助于连接销6内部的螺旋弹簧14弹性支撑上部探针12和下部探针13，由此，将半导体元件3与线路板5电性连接，而能够正确地搭载或检测半导体封装。

随着逐步实现半导体封装的小型化、集成化及高性能化，半导体封装用连接销6的大小也应变小。更详细地，半导体元件3的外部端子3a之间的距离变近，因此，连接销6的外径也要随着变小，并且，为了使得半导体封装与线路板之间的电阻最小化，不仅要将连接销6的长度最小化，还要将支撑连接销的绝缘主体1的厚度形成得更薄。

具有密集结构的连接销不仅要使得上部探针和外筒及下部探针之间保持电接触状态，同时还要维持连接销与绝缘主体的结合状态，除了上述的问题点之外，还具有难以充分确保弹性限制范围内的移动距离的问题。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明为了解决上述的问题而提出，目的为提供一种为了适用于高集成度及/或高性能领域，由能够确保探针部的最大移动距离的弹性力的板弹簧类型构成的连接销。

并且，本发明提供一种设计成一体型结构，而将上部探针部与下部探针部之间的信号路径形成得最短，并且，能够将电阻最小化，从而，能够最小化电信号的损失，并提高信号品质的连接销。

并且，本发明的结构简单且一体化，因此，不仅容易制造连接销，而且，能够提高耐久性。

解决问题的技术方案

为了实现上述目的，根据本发明的板弹簧类型的连接销，由如下结构形成：支撑销，其在上部形成有弯曲状态的嘴部，在下部形成有基底部，并且，长度由垂直方向延伸；板弹簧，其与所述支撑销以既定的间隔分隔配置，包括：上部探针部，其与所述嘴部邻接地由垂直方向延伸；下部探针部，其配置在与所述基底部相同的高度；V字形状部，其横躺地配置在所述上部探针部与所述下部探针部之间；上侧弯曲部，其连接所述V字形状部的上端部与所述上部探针部的下端部；及下侧弯曲部，其连接所述V字形状部的下端部与所述下部探针部的上端部；及电桥，其介入形成于所述支撑销的所述基底部与所述板弹簧的所述下部探针部之间，在此，所述板弹簧借助于所述V字形状部的弹性力使得所述上部探针部由上下往复移动。

并且，根据本发明的另一方面的板弹簧类型的连接销，由如下结构形成：支撑销，其在上部形成有弯曲状态的嘴部，在下部形成有第1基底部，并且，长度由垂直方向延伸；板弹簧，其与所述支撑销以既定的间隔分隔配置，包括：上部探针部，其与所述嘴部邻接地由垂直方向延伸；第2基底部，其配置在与所述第1基底部相同的高度；V字形状部，其横躺地配置在所述上部探针部与所述第2基底部之间；上侧弯曲部，其连接所述V字形状部的上端部与所述上部探针部的下端部；及下侧弯曲部，其连接所述V字形状部的下端部与所述第2基底部的上端部；电桥，其介入形成于所述支撑销的所述第1基底部与所述板弹簧的所述第2基底部之间，并且，所述电桥在所述第1基底部的下端和所述第2基底部的下端弯曲而将两者连接，由此，起到作为下部探针的功能。

本发明的实施例中，将本发明的连接销安装在外壳的销孔内部后使得上部探针部向垂直下方移动时，所述上部探针部的内部面与所述嘴部的内部面接触地配置。

作为可选项，V字形状部包括：上窄下宽形态的第1向上倾斜部；上宽下窄形态的第2向上倾斜部；及弹性地连接所述第1向上倾斜部与所述第2向上倾斜部的弯曲部。

如上述地，本发明为了确保所述探针部与嘴部之间的接触并提供基底部与下部探针部之间的分隔间隔，第1向上倾斜部的长度相比第2向上倾斜部的长度更长地延伸。

本发明的实施例中，弯曲部的宽幅相比上侧弯曲部的宽幅和下侧弯曲部的宽幅更宽地形成。

本发明基于悬臂的变形率，板弹簧由直四角形截面形状的板材形成。

附加地，本发明的下部探针部对于向垂直方向延伸的支撑销的排列状态下形成倾斜角地设置,而在外壳的销孔内通过下部探针部的弹性力能够坚固地固定本发明的连接销的位置。

本发明的板弹簧附加形成有扩张部，其从所述下部探针部的下端部向基底部弯曲，并且，扩张部的长度相比电桥的长度更短。

并且，支撑销附加形成有从两侧边沿向宽幅方向突出的一对挂接棱。

尤其，本发明的支撑销和板弹簧及电桥由单一部件形成。

本发明的特征和益处将通过根据附图的如下说明而更加明确。

在本说明书和权利要求书中使用的术语或词语不应以通常性和词典性的意义解释，要立足于发明人可为了以最佳的方法说明自身的发明而适当地定义术语的概念的原则，以符合本发明的技术思想的意义和概念解释。

发明的效果

根据以上的对于本发明的说明，本发明提供一种能够缩短信号路径并提高信号品质的板弹簧类型的一体型连接销。

为了最小化电路径的电阻，本发明设计成最小化连接销的长度的结构。

尤其，本发明通过V字形状部形成小型的大小，并能够提供充分的弹性复原力，从而，能够充分确保连接销的上部探针部的上下移动高度。

本发明将支撑销和板弹簧及电桥形成单一部件，由此，通过制造工艺的简单化和一元化能够进行大量生产，并能够获得节省制造成本的效果。

根据本发明的一实施例的板弹簧类型的连接销未形成下部开缝，因此，具有更容易进行在连接销下端部附着焊锡球的焊接作业的优点。

根据本发明的一实施例的板弹簧类型的连接销在制造工艺中无需冲切小空间的作业，因此，存在减少冲压机及冲模的破损的可能性且容易量产的优点。

附图说明

图1为概略表示以往技术的连接销的截面图；

图2为概略表示排列在图1中表示的连接销的半导体封装检测用插座的截面图；

图3为概略表示本发明的第1实施例的板弹簧类型的连接销的立体图；

图4为沿着图3的A-A线截取的横截面图；

图5为概略表示本发明的第1实施例的板弹簧类型的连接销的展开图；

图6(a)为概略表示本发明的第1实施例的连接销的压缩前状态的侧面图；图6(b)为概略表示本发明的第1实施例的连接销的压缩后状态的侧面图；

图7为概略表示本发明的第2实施例的板弹簧类型的连接销的立体图；

图8为概略表示本发明的第2实施例的板弹簧类型的连接销的展开图；

图9(a)为概略表示本发明的第2实施例的连接销的压缩前状态的侧面图；图9(b)为概略表示本发明的第2实施例的连接销的压缩后状态的侧面图；

图10为概略表示本发明的第3实施例的板弹簧类型的连接销的立体图；

图11为概略表示本发明的第3实施例的板弹簧类型的连接销的展开图；

图12(a)为概略表示本发明的第3实施例的连接销的压缩前状态的侧面图；图12(b)为概略表示本发明的第3实施例的连接销的压缩后状态的侧面图。

具体实施方式

本发明的目的、特定的优点及新特征将通过根据附图的以下的详细说明和实施例而更加明确。要注意本说明书中对于各个附图中的构成要素赋予参照符号时，对于相同的构成要素即使其表示在不同的附图上也尽可能地赋予了相同的符号。并且，在说明本发明时,判断对于有关的公知技术的详细说明不必要地混淆本发明的要旨时，省却对其的详细说明。本说明书中，第1、第2等术语是为了将一个构成要素与其他构成要素进行区别而使用的，因此，该构成要素并非限定于所述术语。附图中一部分构成要素被夸张或省却或概略地表示，各个构成要素的大小并非整体上反应实际大小。

以下参照附图详细说明本发明的实施例。

参照图3至图5，根据本发明的第1实施例的板弹簧类型的连接销1是向外壳的销孔由垂直方向插入，而将例如半导体封装的外部端子(或引线)与印刷电路板(以下PCB)的图案之间1对1地电性连接的电气设备用接触器，其从配置在半导体封装与PCB之间的外壳的上部面和下部面，使得上部探针部121和下部探针部125向外部突出，从而，与半导体封装的外部端子和PCB的图案接触时，通过其接触力借助于板弹簧120的弹性变形而确保可信赖的电连接，由此，能够将电信号无失真地稳定地传送。

本发明的一实施例的板弹簧类型的连接销1由在销孔的内部面向销孔的形成(轴线)方向垂直地长度延伸的支撑销110；与支撑销110隔着既定的间隔分隔配置，而在销孔的内部以弯曲状态配置的板弹簧120；及在支撑销110与板弹簧120之间介入形成的电桥130(bridge)形成。

优选地，本发明的板弹簧类型的连接销1以单一的板材形成支撑销110和板弹簧120及电桥130。本发明的连接销1是例如在导电性较好的金属板材上通过冲孔(punching)如图5所示剪裁，并将截取的一体型连接销弯曲而成型为图3所示的形状。

如上述地，支撑销110的长度由垂直方向延伸，以使在销孔内支撑，并且，支撑销110包括：在其上部形成的窄幅的嘴部111(lip)；在嘴部的下部由垂直方向以一列长度延伸形成的宽幅的基底部115；及在嘴部111与基底部115之间的两侧边沿由宽幅方向突出形成的一对挂接棱116。

更详细地，嘴部111是从支撑销110的长度方向以既定的角度倾斜地配置，即向与板弹簧120的上部探针部121背向的方向弯曲。作为可选项，嘴部111可只将其上端侧一部分以既定的角度弯曲形成。如上述地，嘴部111的一部分维持弯曲状态而向后弯曲并具有弹性力，因此，能够与收缩向下方移动的板弹簧120的上部探针部121形成良好的电接触。

基底部115向销孔31由垂直方向插入而在销孔31的下端开口部内被支撑，并且，基底部的下端部也可从外壳30向下方突出，而与形成于下部的例如PCB电性接触。

在此，挂接棱116与外壳30内部吻合而有助于支撑销110的位置固定。外壳30的销孔31在与挂接棱116的下端下面对应的部分形成阶梯差而变窄，以使挂接棱116的下端被挂接。

如图所示，板弹簧120形成较细较长的带子形状，可与支撑销110隔着既定的间隔而整齐地排列。如图3所示，在弯曲成型之后也可将支撑销110与板弹簧120以电桥130为介质以既定的间隔分隔配置。板弹簧120可在多个位置将较细较长的带子弯曲形成而执行如板弹簧的功能，从而，被外部构成要素例如半导体封装的外部端子按压而进行压缩运动。板弹簧120的宽幅(W)大于厚度(T)，并向板弹簧120的宽幅方向形成弯曲线而弯曲。

带子形状的板弹簧120以上部探针部121、上侧弯曲部122、V字形状部123,下侧弯曲部124及下部探针部125的顺序排列。板弹簧120在上侧弯曲部122与下侧弯曲部124之间配置向侧方向横躺的V字形状部123，并为了与各个探针部弹性地接触，借助于V字形状部的弹性力，而能够使得上部探针部121由上下方向往复移动。

上部探针部121形成可从外壳30向垂直上方突出而能够确保与形成于上部的例如半导体封装的外部端子顺利地电接触的形状。即，上部探针部300可形成山形状、皇冠(crown)形状、圆锥体(cone)形状、扁平形状的尖端(tip)等各种形状。如上述地，上部探针部121可通过V字形状部123在外壳的销孔的上端开口部内部由上下方向往复移动。

与其对应地，下部探针部125与支撑销110的基底部115类似地从外壳30向垂直下方突出，而与在下部形成的例如PCB电性接触。

如上述地，板弹簧120在上部探针部121与下部探针部125之间介入形成V字形状部123，通过上侧弯曲部122将横躺的V字形状部123的上端部和上部探针部121的下端部连接，并且，通过下侧弯曲部124将横躺的V字形状部123的下端部和下部探针部125的上端部连接。

优选地，V字形状部123形成有上窄下宽形态的第1向上倾斜部123a和上宽下窄形态的第2向上倾斜部123b及将第1向上倾斜部123a与第2向上倾斜部123b弹性地连接的弯曲部123c。弯曲部123c将第1向上倾斜部123a的下端部与第2向上倾斜部123b的上端部一体地连接，并提供弹性力而能够使得第1向上倾斜部123a的上端部与第2向上倾斜部123b的下端部之间的分隔间隔可发生改变。该V字形状部的弹性力弹性支撑上部探针部和下部探针部而能够确保与外部构成要素之间的可信赖的电接触。作为参考，弯曲部123c的内角形成锐角。

除此之外，V字形状部123的第1向上倾斜部123a的长度L123a相比第2向上倾斜部123b的长度L123b更长地延伸，而将V字形状部123的上端部即上部探针部121的内部面与嘴部111的内部面邻接地配置在垂直的相同线上，从而，在上部探针部121被外力向下方移动时能够与嘴部111的内部面接触。

并且，板弹簧120根据第1及第2向上倾斜部123a,123b的结构形状将弯曲部123c的宽幅W123相比上侧弯曲部122的宽幅W122和下侧弯曲部124的宽幅W124更宽地形成。在向上部探针部121施加外力，而板弹簧120收缩变位时，通常是在弯曲部123c发生最大应力，因此，将弯曲部123c的宽幅形成得相比其他构成部件的宽幅长度更宽，从而，提高其耐久性而能够有效地分散应力，并且，能够持续地维持V字形状部的顺利的弯曲变形。不言而喻，上侧弯曲部122的宽幅W122和下侧弯曲部124的宽幅W124相对地狭窄，因此，能够容易地将板状部件的一部分弯曲而由垂直方向配置。

并且，优选地，板弹簧120由在任意的位置具有截面宽幅(W)和厚度(T)的直四角形截面形状的金属板材形成。直四角形截面形状的悬臂可弹性变形的最大变位量与截面宽幅成正比，与厚度的立方成反比。即，具有直四角形截面形状的板弹簧将厚度减少1/2倍时，在相同的外力下，变位量成8倍。本发明的结构中宽幅(W)大于厚度(T)，从而，能够使得V字形状部的可弹性变形的最大变位量最大化，同时提供弹性力。

本发明的一实施例的板弹簧类型的连接销1在支撑销110与板弹簧120之间介入形成电桥130，而在支撑销110与板弹簧120之间以既定的间隔分隔配置，并且，将支撑销110与板弹簧120可电性连接地连接。更详细地，电桥130配置在支撑销110的基底部115的一侧面与板弹簧120的下部探针部125的另一侧面之间，并且，配置在相比下侧弯曲部124的更下侧。这是因为能够容易地将在下侧弯曲部124下面以一列配置的下部探针部125向与基底部115相同的垂直方向弯曲。

并且，本发明将基底部115和下部探针部125配置于相同的高度，但，在安装外壳之前，未将基底部和下部探针部相互平衡地相对配置，而使得板弹簧120尤其将下部探针部125对于支撑销110以倾斜角(θ)倾斜地配置。即，下部探针部125整体上从电桥130向水平方向越远，与基底部115之间的间隔越加大地弯曲。

并且，本发明的一实施例的板弹簧类型的连接销1在支撑销1的嘴部111上配置向垂直上方长度延伸的上部探针部121，而在施加外力之前，在上部探针部121与嘴部111之间形成有分隔距离。并且，为了降低电阻并提高耐蚀性，在连接销1的外部面周围进行镀金工艺，而在自由状态下嘴部111与上部探针部121之间形成有既定的间隔，因此，能够进行镀金。

如上述地，在上部探针部与嘴部之间形成有分隔距离而能够有效地进行镀金工艺。

图6为能够确认本发明的一实施例的板弹簧类型的连接销1与外壳30的结合状态的附图。外壳30在绝缘主体上由厚度方向穿孔的多个销孔31上个别地以既定的间隔排列连接销，而能够防止连接销的变形或物理性的冲击。

图6a为图解将连接销1插入至由绝缘性材质制造的外壳30的销孔31内部的状态，其为从上部向板弹簧的上部探针部121施加外力之前的状态的侧面图。

本发明的连接销1配置在销孔31的下端开口部，而将以倾斜角(θ)张开的板弹簧的下部探针部125压缩使其与基底部115平行，以使连接销1被坚固地固定在销孔31的下端开口部位置。本发明可将连接销1的基底部115的下端侧及/或下部探针部125的下端侧向外部突出而与形成于下部的例如PCB电接触。如图所示，本发明的连接销1可将基底部115的下端部和下部探针部125的下端部以相同水平(level)排列而维持与PCB的接触状态。此时，下部探针部125通过弹性复原力加压销孔的内部面而在销孔的下端开口部内部面支撑。

上述的结构能够实现将外壳30中销孔31的下端部截面以例如0.2mmX0.2mm左右较大地注塑形成。由基底部115、电桥13及下部探针部125形成的截面是正方形或与其接近的四角形，而在注塑物上形成能够容纳上述的结构物的孔是比较容易的。

例如，在外壳30上通过注塑形成如0.2mmX0.04mm的狭缝型贯通孔是很难的事情。

本发明将基底部115电桥13及下部探针部125形成

字截面，从而，能够容易地在外壳30形成销孔31。

并且，本发明还具有维持外壳30与连接销1之间的可信赖的结合状态的优点，基底部115、电桥13及下部探针部125形成

字截面，并借助于基底部115及下部探针部125要扩张的力量加压销孔的内部，从而，在制造工艺中或制造后在连接销1与外壳30结合的状态下，即使发生移动或翻转也能够防止连接销1从外壳30脱离。

外壳30形成有空间部32，该空间部提供当上部探针部121与嘴部111接触并下降时能够使得嘴部111向后弯曲的空间。

图6b表示通过形成于上部的例如半导体封装从上部向外壳30的销孔31内部插入的本发明的板弹簧类型的一体型连接销1的上部探针部121施加外力，而使得V字形状部123压缩收缩形成的上部探针部121的下降状态。本发明的连接销1受到压力而使得V字形状部123收缩的过程中，通过V字形状部的弯曲部123c(参照图3)的弯曲变形而能够有效地使得V字形状部发生弹性变形。

即，如上述地使本发明的上部探针部121通过例如半导体封装的外部端子较强地接触时，提供弹性复原力。向上部探针部121施加外力时，V字形状部123被压缩而使得上部探针部121向外壳30的销孔31内部下方移动，并与嘴部111接触。当解除外力时，可通过V字形状部123的弹性复原力能够使得上部探针部30复归至原位置。

上部探针部121下降移动而与嘴部111接触，从而，提供在本发明的连接销1内的最短的电信号移动路径，并且，能够扩大电路径的截面积，减少电信号的损失。

图7至图9为概略表示本发明的第2实施例的板弹簧类型的连接销的附图。在图7至图9中图解的板弹簧类型的连接销是图3至图6中图解的板弹簧类型的连接销的另一变形例，其除了板弹簧的下端侧构成之外，形成结构非常相似，因此，为了有助于明确地理解本发明，在此省略类似或相同的构成的说明。

本发明的第2实施例的板弹簧类型的连接销1向外壳的销孔内部由垂直方向插入配置，由如下结构形成：支撑销110，其沿着销孔的贯通方向长度延伸，并具有弹性力而能够与外部构成要素接触；板弹簧120，其与支撑销110隔着既定的间隔分隔配置，而在销孔的内部以弯曲状态配置；及电桥130，其介入形成于支撑销110与板弹簧120之间。

如图所示，板弹簧120是由上部探针部121、上侧弯曲部122、V字形状部123、下侧弯曲部124、下部探针部125及从下部探针部向下方长度延伸的扩张部126形成的较细较长的带子形状。

尤其，扩张部126是向基底部115由水平方向弯曲而增大与形成于下部的例如PCB的配线的接触面积，例如，能够减少焊料向支撑部115与下部探针部125之间的缝隙流入的现象。本发明的连接销1将基底部115的下端部和扩张部126排列为相同的水平。

本发明的扩张部126的长度L126形成相比电桥130的长度L130更短或与其相同的大小。

图10至图12为概略表示本发明的第3实施例的板弹簧类型的连接销的附图。在图10至图12中图解的板弹簧类型的连接销是在图3至图6中图解的板弹簧类型的连接销的另一变形例，其除了板弹簧的下端侧构成之外，形成结构非常相似，因此，为了有助于明确地理解本发明，在此省略类似或相同的构成的说明。

参照图10至图12，本发明的第3实施例的板弹簧类型的连接销是向外壳的销孔32由垂直方向插入，而将例如半导体封装的外部端子(或引脚)与印刷电路板(以下PCB)的图案之间1对1地进行电连接的电子设备用接触器，并且，使上部探针部221和电桥230从配置在半导体封装与PCB之间的外壳的上部面和下部面向外部突出，从而，与半导体封装的外部端子和PCB的图案接触时，借助于其接触力通过板弹簧120的弹性变形而能够确保可信赖的电连接，由此，能够无失真地稳定地传送电信号。

本发明的第3实施例的板弹簧类型的连接销由如下结构形成：支撑销110，其向销孔的内部面由销孔的形成(轴线)方向垂直地长度延伸；板弹簧120，其与支撑销110以既定的间隔分隔配置，而在销孔的内部以弯曲状态配置；及电桥130(bridge)，其介入形成于支撑销110与板弹簧120之间。

优选地，本发明的板弹簧类型的连接销的支撑销110、板弹簧120及电桥130由单一的金属板材形成。本发明的连接销在例如导电性良好的金属板材上通过穿孔(punching)工艺如图11所示剪裁，并将截取的一体型连接销弯曲而成型为图10中所示的形状。

第1基底部115和第2基底部126向销孔32由垂直方向插入，而在销孔32的下端开口部内被支撑，并且，电桥130也可从外壳30向下方突出而与形成于下部的例如PCB电接触。

在此，挂接棱116与外壳30内部吻合而有助于固定支撑销110的位置。外壳30的销孔32在与挂接棱116的下端下面对应的部分形成阶梯差而变窄，以使挂接棱116的下端被挂接。

如图所示，板弹簧120形成较细较长的带子形状，并与支撑销110以既定的间隔并排地排列。如图10所示,即使在弯曲成型后也可以电桥130为介质以既定的间隔分隔配置支撑销110和板弹簧120。板弹簧120是将较细较长的带子在多个支点弯曲而执行如同板弹簧的功能，被外部构成要素例如半导体封装的外部端子按压而收缩运动。

带子形状的板弹簧120可按上部探针部121、上侧弯曲部122、V字形状部123、下侧弯曲部124及第2基底部126的顺序排列。板弹簧120在上侧弯曲部122与下侧弯曲部124之间配置横躺的V字形状部123以便与各个探针部弹性地接触，上部探针部121借助于V字形状部的弹性力而能够由上下往复移动。

上部探针部121形成从外壳30向垂直上方突出而确保能够与形成于上部的例如半导体封装的外部端子进行良好的电接触的形状。即，上部探针部300可形成山形状、皇冠(crown)形状、圆锥体(cone)形状、扁平形状的尖端(tip)等各种形状。如上述地，上部探针部121可通过V字形状部123在外壳的销孔的上端开口部内部由上下往复移动。

第2基底部126形成于与支撑销110的第1基底部115对应的位置，电桥130是在第1基底部115的下端和第2基底部126的下端弯曲延伸而将两者连接，并且，具有连接销的下部探针功能。电桥130从外壳30向垂直下方突出而与形成于下部的例如PCB电接触。

本发明的一实施例的板弹簧类型的连接销在支撑销110与板弹簧120之间介入形成电桥130，在支撑销110与板弹簧120之间以既定的间隔分隔配置，并且，将支撑销110和板弹簧120可电连接地进行连接。

第1实施例或第2实施例的板弹簧类型的连接销形成有下部开缝，因此，在进行焊接(Soldering)时从缝隙流进焊料(solder)液，而导致不易进行在连接销下端部附着焊锡球(SolderBall)的作业，但，根据第3实施例的板弹簧类型的连接销未形成下部开缝，因此，具有便于进行再连接销下端部附着焊锡球的焊接作业的优点。

并且，第1实施例或第2实施例的板弹簧类型的连接销在其展开图上需要冲切支撑销110与板弹簧120之间的小空间的作业(参照图5),但，根据第3实施例的板弹簧类型的连接销无需冲切小空间的作业(参照图11)，因此，具有能够减少冲压机及冲模的破损可能性，且便于量产的优点。

图12为确认本发明的第3实施例的板弹簧类型的连接销与外壳30的结合状态的附图。为了防止连接销的变形或外部的物理性的冲击，外壳30的在绝缘主体上由厚度方向穿孔的多个销孔32上以既定的间隔个别地排列连接销。

图12a图解了向由绝缘性材质制造的外壳30的销孔32内部插入连接销的状态，是表示从上部向板弹簧的上部探针部121施加外力之前的状态的侧面图。

连接销向外壳30的销孔由垂直方向插入，并且，上部探针部121和所述电桥130从外壳30的上部面和下部面向外部突出，并且，在支撑销110更具体地在支撑销110的第1基底部115形成有与销孔32的侧壁接触的凸起部117。并且，也可在第2基底部126形成有与销孔32的侧壁接触的另一个凸起部(未图示)。凸起部能够轻松地向外壳30的销孔32插入连接销，同时在制造工艺中或制造后，连接销与外壳30结合的状态下即使有移动或翻转也能够防止连接销轻易地从外壳30脱离。

图12b为从上部通过形成于上部的例如半导体封装向外壳30的销孔32内部插入的本发明的板弹簧类型的一体型连接销的上部探针部121施加外力，而使得V字形状部123压缩收缩形成的上部探针部121的下降状态。本发明的连接销在受到压力后使得V字形状部123收缩的过程中，通过V字形状部的弯曲部123c的弯曲变形而能够有效地使V字形状部发生弹性变形。

上部探针部121下降移动后与嘴部111接触，而在本发明的连接销内提供两个路径即通过支撑销110的路径和通过板弹簧120的路径，从而，能够提供电信号的最短移动路径，并且，增加电路径的截面积而减少电信号的损失。

本发明的技术领域的普通技术人员应当理解根据本发明的优选实施例的板弹簧类型的连接销适用于将半导体元件与PCB电性连接的插座等。并且，也可适用于为了检测半导体元件将被检测元件与测试板之间相互电连接的半导体封装检测用插座等。

以上通过本发明的实施例进行了详细说明，但，其只是为了详细地说明本发明,本发明的板弹簧类型的连接销并非限定于此，本发明的技术领域的普通技术人员在本发明的技术思想范围内可进行变形或改良。本发明的单纯的变形至变更均属于本发明的领域，本发明的具体的保护范围通过权利要求范围将更加明确。

Claims (22)

1.一种板弹簧类型的连接销，其特征在于，由如下结构形成：

支撑销(110)，其在上部形成有弯曲状态的嘴部(111)，在下部形成有基底部(115)，并且，长度由垂直方向延伸；

板弹簧(120)，其与所述支撑销(110)以既定的间隔分隔配置，包括：上部探针部(121)，其与所述嘴部(111)邻接地由垂直方向延伸；下部探针部(125)，其配置在与所述基底部(115)相同的高度；V字形状部(123)，其横躺地配置在所述上部探针部(121)与所述下部探针部(125)之间；上侧弯曲部(122)，其连接所述V字形状部(123)的上端部与所述上部探针部(121)的下端部；及下侧弯曲部(124)，其连接所述V字形状部(123)的下端部与所述下部探针部(125)的上端部；及

电桥(130)，其介入形成于所述支撑销(110)的所述基底部(115)与所述板弹簧(120)的所述下部探针部(125)之间，

并且，所述板弹簧(120)借助于所述V字形状部(123)的弹性力使得所述上部探针部(121)由上下往复移动。

2.根据权利要求1所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述上部探针部(121)的内部面与所述嘴部(111)的内部面接触地配置。

3.根据权利要求1所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述V字形状部(123)包括：上窄下宽形态的第1向上倾斜部(123a)；上宽下窄形态的第2向上倾斜部(123b)；及弹性地连接所述第1向上倾斜部(123a)与所述第2向上倾斜部(123b)的弯曲部(123c)。

4.根据权利要求3所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述第1向上倾斜部(123a)的长度(L123a)相比所述第2向上倾斜部(123b)的长度(L123b)更长地延伸。

5.根据权利要求3所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述弯曲部的宽幅(W123)相比所述上侧弯曲部(122)的宽幅(W122)和所述下侧弯曲部(124)的宽幅(W124)更宽地形成。

6.根据权利要求1所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述板弹簧(120)由直四角形截面形状的板材形成。

7.根据权利要求1所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述下部探针部(125)在安装于外壳之前是由对于所述支撑销(110)形成倾斜角(θ)的方向设置。

8.根据权利要求1所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述板弹簧(120)附加形成有扩张部(126)，其从所述下部探针部(125)的下端部向所述基底部(115)弯曲，

并且，所述扩张部(126)的长度(L126)相比所述电桥(130)的长度(L130)更短。

9.根据权利要求1所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述支撑销(110)附加形成有从两侧边沿向宽幅方向突出的一对挂接棱(116)。

10.根据权利要求1所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述支撑销(110)和所述板弹簧(120)及所述电桥(130)由单一部件形成。

11.根据权利要求1所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

在自由状态下所述嘴部(111)与所述上部探针部(121)之间能够维持间隙，而能够进行镀金。

12.根据权利要求1所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述连接销由垂直方向向外壳(30)的销孔插入，并且，所述上部探针部(121)和所述下部探针部(125)从所述外壳(30)的上部面和下部面向外部突出，

所述外壳(30)形成有空间部(32)，其用于提供所述上部探针部(121)与所述嘴部(111)接触而下降时使得所述嘴部(111)向后弯曲的空间。

13.一种板弹簧类型的连接销，其特征在于，由如下结构形成：

支撑销(110)，其在上部形成有弯曲状态的嘴部(111)，在下部形成有第1基底部(115)，并且，长度由垂直方向延伸；

板弹簧(120)，其与所述支撑销(110)以既定的间隔分隔配置，包括：上部探针部(121)，其与所述嘴部(111)邻接地由垂直方向延伸；第2基底部(126)，其配置在与所述第1基底部(115)相同的高度；V字形状部(123)，其横躺地配置在所述上部探针部(121)与所述第2基底部(126)之间；上侧弯曲部(122)，其连接所述V字形状部(123)的上端部与所述上部探针部(121)的下端部；及下侧弯曲部(124)，其连接所述V字形状部(123)的下端部与所述第2基底部(126)的上端部；及

电桥(130)，其介入形成于所述支撑销(110)的所述第1基底部(115)与所述板弹簧(120)的所述第2基底部(126)之间，

并且，所述电桥(130)在所述第1基底部(115)的下端和所述第2基底部(126)的下端弯曲而将两者连接，由此，起到作为下部探针的功能。

14.根据权利要求13所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述上部探针部(121)的内部面与所述嘴部(111)的内部面接触地配置。

15.根据权利要求13所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述V字形状部(123)包括：上窄下宽形态的第1向上倾斜部(123a)；上宽下窄形态的第2向上倾斜部(123b)；及弹性地连接所述第1向上倾斜部(123a)与所述第2向上倾斜部(123b)的弯曲部(123c)。

16.根据权利要求15所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述第1向上倾斜部(123a)的长度(L123a)相比所述第2向上倾斜部(123b)的长度(L123b)更长地延伸。

17.根据权利要求15所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述弯曲部的宽幅(W123)相比所述上侧弯曲部(122)的宽幅(W122)和所述下侧弯曲部(124)的宽幅(W124)更宽地形成。

18.根据权利要求13所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述板弹簧(120)由直四角形截面形状的板材形成。

19.根据权利要求13所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述支撑销(110)附加形成有从两侧边沿向宽幅方向突出的一对挂接棱(116)。

20.根据权利要求13所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述支撑销(110)和所述板弹簧(120)及所述电桥(130)由单一部件形成。

21.根据权利要求13所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

在自由状态下所述嘴部(111)与所述上部探针部(121)之间能够维持间隙，而能够进行镀金。

22.根据权利要求13所述的板弹簧类型的连接销，其特征在于，

所述连接销由垂直方向向外壳(30)的销孔插入，并且，所述上部探针部(121)和所述电桥(130)从所述外壳(30)的上部面和下部面向外部突出，

所述支撑销(110)形成有与所述销孔的侧壁接触的凸起部(117)。

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