JP2003317890A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フローティングプレートやロケーティングボ
ードの各弾性爪のソケット本体からの離脱を防止できる
電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 複数のコンタクトピン１５が配設された
コンタクトピン組立体３０の、上側にフローティングプ
レート１６が、下側にロケーティングボード３２がそれ
ぞれ上下動自在に設けられ、フローティングプレート１
６から、コンタクトピン組立体３０のサイドプレート２
４に形成された係止部に係止される弾性爪１６ａが延長
され、ロケーティングボード３２から、サイドプレート
２４に形成された係止部に係止される弾性爪３２ａが延
長され、コンタクトピン組立体３０の周囲を覆うように
外枠としてのベース部材３４及びボディ部材３５が装着
され、これらベース部材３４及びボディ部材３５により
弾性爪１６ａ，３２ａの係止部からの外れを規制するよ
うにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、フローティング
プレートやロケーティングボードの取付け構造の改良に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】このＩＣパッケージには、ＢＧＡ(Ball Gr
id Array)タイプと称されるものがあり、これは方形の
パッケージ本体の下面に球状端子としての多数の半田ボ
ールが設けられている。

【０００４】また、ＩＣソケットには、ソケット本体に
コンタクトピンが圧入されて配設され、このコンタクト
ピンには、上端部にＩＣパッケージの半田ボールに離接
される接触部が形成されて、多数のコンタクトピン接触
部がマトリックス状に配列されている。

【０００５】さらに、このソケット本体の上側には、フ
ローティングプレートが上方に付勢された状態で上下動
自在に配設され、このフローティングプレート上にＩＣ
パッケージを収容し、このＩＣパッケージを、ソケット
本体に回動自在に設けられたカバーを閉じて押圧するこ
とにより、このＩＣパッケージの半田ボールと、コンタ
クトピン接触部とを所定の接圧で接触させるようにして
いる。

【０００６】また、このコンタクトピンには、下端部に
リード部が形成され、このリード部がソケット本体から
下方に突出すると共に、このソケット本体の下側には、
ロケーティングボードが上下動自在に配設され、このロ
ケーティングボードの貫通孔に、そのリード部が挿通さ
れている。

【０００７】そして、ＩＣソケットをプリント基板上に
装着する場合には、ロケーティングボードを下方に移動
させてコンタクトピンのリード部の先端部（下端部）を
このロケーティングボードで位置決めする。この状態か
ら、各リード部の先端部を、プリント基板の各回路孔に
挿入し、ソケット本体を下降させてロケーティングボー
ドをそのソケット本体に対して相対的に移動させてソケ
ット本体に当接させることにより、各リード部を各回路
孔に所定量挿入する。その後、この各リード部をプリン
ト基板に半田付けする。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、フローティングプレートや
ロケーティングボードに弾性変形可能な弾性爪が形成さ
れ、これらフローティングプレートやロケーティングボ
ードの装着時にこれら弾性爪が弾性変形されて装着さ
れ、ソケット本体の外壁に沿って上下動自在に案内さ
れ、且つ、所定の位置で、ソケット本体の外壁に形成さ
れた係止部に弾性爪が係止されて、フローティングプレ
ートやロケーティングボードがソケット本体から外れる
のが防止されるようになっているため、プリント基板に
装着する際の圧力負荷や組立・搬送時の外力、振動など
により、ロケーティングボードやフローティングプレー
トの各弾性爪が、ソケット本体から離脱する虞があっ
た。

【０００９】そこで、この発明は、フローティングプレ
ートやロケーティングボードの各弾性爪のソケット本体
からの離脱を防止できる電気部品用ソケットを提供する
ことを課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、複数のコンタクトピン
が配設されたコンタクトピン組立体の、上側にフローテ
ィングプレートが、下側にロケーティングボードがそれ
ぞれ上下動自在に設けられ、該フローティングプレート
から、前記コンタクトピン組立体の外壁に形成された係
止部に係止される弾性爪が延長され、前記ロケーティン
グボードから、前記コンタクトピン組立体の外壁に形成
された係止部に係止される弾性爪が延長され、更に、前
記コンタクトピン組立体の周囲を覆うように外枠が装着
され、該外枠により前記弾性爪の前記係止部からの外れ
を規制するようにした電気部品用ソケットとしたことを
特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、同一平面上に複数のコンタクトピンが所
定のピッチで一列に配設されてコンタクトピン群が構成
され、該コンタクトピン群が絶縁部材に取り付けられ、
これらが複数重ね合わせられると共に、これらの両側に
前記外壁を構成するサイドプレートが配設され、これら
が重合わせ方向に沿うボルト・ナットで締め付けられて
前記コンタクトピン組立体が構成され、前記コンタクト
ピン組立体のサイドプレートに前記係止部が形成された
ことを特徴とする。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記サイドプレートには、上下方向に沿
うガイド溝が複数形成され、該ガイド溝に、前記フロー
ティングプレート及びロケーティングボードの各弾性爪
が挿入されると共に、該各弾性爪が係止される各係止部
が、前記ガイド溝に形成されたことを特徴とする。

【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記外枠は、前記コ
ンタクトピン組立体の下側に装着されるベース部材と、
前記コンタクトピン組立体の上側に装着されるボディ部
材とから構成されたことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１５】図１乃至図４０には、この発明の実施の形
態を示す。

【００１６】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
いわゆるクラムシェルタイプと称される「電気部品用ソ
ケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１
１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試
験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子である
半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配
線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。

【００１７】このＩＣパッケージ１２は、例えば図９に
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
と称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面
に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリッ
クス状に配列されている。

【００１８】このＩＣソケット１１は、大略すると、プ
リント基板Ｐ上に装着されるソケット本体１３を有し、
このソケット本体１３には、各半田ボール１２ｂに離接
されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このソ
ケット本体１３の上側にＩＣパッケージ１２が収容され
るフローティングプレート１６が配設され、更に、この
ソケット本体１３にカバー１７及びセカンドカバー１８
が回動自在に配設されている。

【００１９】そのコンタクトピン１５は、図３及び図５
に示すように、一枚の導電性を有する板材がエッチング
により、略同一平面上に一列に多数形成されてコンタク
トピン群Ａが構成され、各コンタクトピン１５は、上端
部にＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触され
る接触部１５ａが形成されると共に、下端部にプリント
基板Ｐの回路孔Ｐａに挿通されて半田付けされるリード
部１５ｂが形成され、更に、その接触部１５ａの下側に
は、弾性変形するばね部１５ｃが形成されている。

【００２０】このコンタクトピン群Ａの各コンタクトピ
ン１５は、図５に示すように、ばね部１５ｃの下側で外
側に向けて折り曲げられることにより、隣接する接触部
１５ａ同士のピッチＰ１より、隣接するリード部１５ｂ
同士のピッチＰ２の方が広く形成されている。

【００２１】そして、これらコンタクトピン１５は、図
５に示すように、コンタクトピン群Ａの上下方向に沿う
中心線Ｏを中心として対称に配置され、この中心線Ｏを
境として左右のばね部１５ｃが逆向きに配置され、多数
のリード部１５ｂがその中心線Ｏに対して１／４ピッチ
ずれている。

【００２２】このコンタクトピン群Ａが複数平行に配列
され、この間に「絶縁部材」である薄板絶縁部材２１、
上側絶縁板２２及び下側絶縁板２３が介在された状態で
重ね合わせられ、これらの両側に「外壁」を構成する一
対のサイドプレート２４が配設され、ボルト２７及びナ
ット２８で締め付けられることによりコンタクトピン組
立体３０が構成されている。

【００２３】詳しくは、このコンタクトピン群Ａを薄板
絶縁部材２１の両側に配置することにより、隣接するコ
ンタクトピン群Ａのリード部１５ｂは１／２ピッチず
れ、多数のリード部１５ｂが千鳥状に配置されている。
この千鳥状に配置された多数のリード部１５ｂが図４０
に示すプリント基板Ｐの回路孔Ｐａに挿通されるように
なっている。そして、この薄板絶縁部材２１の両面側に
配設されたコンタクトピン群Ａは、上側絶縁板２２及び
下側絶縁板２３により覆われている。

【００２４】その薄板絶縁部材２１は、図１０乃至図１
４に示すように、四角形の板状を呈し、ボルト止め用の
挿通孔２１ａが２カ所形成されると共に、両面側に、コ
ンタクトピン１５の厚み分以上凹み、コンタクトピン群
Ａが配置される上側配置凹部２１ｃ及び下側配置凹部２
１ｄが形成されている。また、その上側配置凹部２１ｃ
と下側配置凹部２１ｄとの間に、各コンタクトピン１５
の間に挿入されて位置決めを行う位置決め凸部２１ｅが
形成されると共に、その下側配置凹部２１ｄの下側に
も、各コンタクトピン１５の間に挿入されて位置決めを
行う位置決め凸部２１ｆが形成されている。

【００２５】この薄板絶縁部材２１の一方の面側の下側
配置凹部２１ｄには、図１０及び図１３に示すように、
上部側に、上側絶縁板２２が嵌合される嵌合突起２１ｇ
が３カ所形成され、又、他方の面側の下側配置凹部２１
ｄには、下部側に、図１１及び図１３に示すように、下
側絶縁板２３が嵌合される嵌合突起２１ｈが３カ所形成
されている。

【００２６】さらに、これら各薄板絶縁部材２１には、
上側と下側の各４つの角部に「被位置決め部」としての
位置決め薄肉部２１ｂが形成され、これら位置決め薄肉
部２１ｂは、側方から見ると図１２に示すように先細り
形状に形成されている。

【００２７】また、上側絶縁板２２は、図１５に示すよ
うに、コンタクトピン群Ａのばね部１５ｃを覆うように
構成され、この上側絶縁板２２に、小さな嵌合孔２２ｂ
が３カ所形成され、これら嵌合孔２２ｂに薄板絶縁部材
２１の一方の面側に形成された嵌合突起２１ｇが嵌合さ
れることにより、上側絶縁板２２が薄板絶縁部材２１の
上側配置凹部２１ｃ及び下側配置凹部２１ｄ上部に、コ
ンタクトピン群Ａを介在させた状態で配設されている。
勿論、ばね部１５ｃが弾性変形するように、薄板絶縁部
材２１と上側絶縁板２２との間には隙間が設けられてい
る。

【００２８】さらに、下側絶縁板２３は、図１６に示す
ように、細長い板状を呈し、コンタクトピン群Ａのリー
ド部１５ｂの上側を覆うように構成され、小さな嵌合孔
２３ｂが３カ所形成され、これら嵌合孔２３ｂに薄板絶
縁部材２１の他方の面側に形成された嵌合突起２１ｈが
嵌合されることにより、下側絶縁板２３が薄板絶縁部材
２１の下側配置凹部２１ｄの下部側に、コンタクトピン
群Ａを介在させた状態で、位置決め凸部２１ｆを覆うよ
うに配設されている。

【００２９】これらが図１及び図３等に示すように複数
重ね合わせられることにより、複数のコンタクトピン群
Ａの各接触部１５ａがマトリックス状に配置され、リー
ド部１５ｂが千鳥状に配置されている。

【００３０】この重ね合わせ構造は、以下のように構成
されている。

【００３１】すなわち、薄板絶縁部材２１の両側にコン
タクトピン群Ａが配置され、一方の面側に上側絶縁板２
２が、又、他方の面側に下側絶縁板２３が配置されたも
のが、複数重ね合わされている。そして、これらが複数
重ね合わされた状態では、薄板絶縁部材２１の一方の面
側に配置された上側絶縁板２２の下側に、隣接する薄板
絶縁部材２１に配置された下側絶縁板２３が位置し、
又、薄板絶縁部材２１の他方の面側に配置された下側絶
縁板２３の上側に、隣接する薄板絶縁部材２１に配置さ
れた上側絶縁板２２が位置している。この重ね合わされ
たものの両側に一対、サイドプレート２４が配設されて
いる。

【００３２】このサイドプレート２４は、図１７乃至図
２０に示すように、四角形の薄板絶縁部材２１より厚い
板状に形成され、ボルト止め用の挿通孔２４ａが２カ所
形成されると共に、片面側（外面側）に上下方向に沿う
一対のガイド溝２４ｂが形成されている。このガイド溝
２４ｂの上側には、「係止部」としての係止突部２４ｃ
が形成され、又、この係止突部２４ｃの下側には他の
「係止部」としての係止突部２４ｄが形成されている。
また、このサイドプレート２４には、上側と下側の各４
つの角部に位置決め薄肉部２４ｆが形成され、これら位
置決め薄肉部２４ｆは、側方から見ると図２０に示すよ
うに先細り形状に形成されている。

【００３３】そして、これらサイドプレート２４及び薄
板絶縁部材２１の挿通孔２４ａ，２１ａに計２本のパイ
プ２６が挿通され、これらパイプ２６にボルト２７が挿
通されてナット２８に螺合されることにより、コンタク
トピン１５や薄板絶縁部材２１等が複数重ね合わされて
配設されるようになっている。このパイプ２６により、
ボルト２７の締付け量が規制され、各薄板絶縁部材２１
はパイプ２６の軸方向（重合わせ方向）に一定量（微少
量）動き得るように構成されている（図２２参照）。

【００３４】このようにして、コンタクトピン組立体３
０が構成されている。

【００３５】そして、この上側にフローティングプレー
ト１６が上下動自在に配置されている。このフローティ
ングプレート１６は、図２３乃至図２５に示すように、
下方に向けて計４片の弾性爪１６ａが延長され、これら
弾性爪１６ａが、サイドプレート２４に形成されたガイ
ド溝２４ｂに挿入されて上下動自在に案内されると共
に、スプリング２９によりこのフローティングプレート
１６が上方に付勢されている（図８参照）。

【００３６】このフローティングプレート１６の最上昇
位置で、その弾性爪１６ａがガイド溝２４ｂ内の係止突
部２４ｃに係止することにより、図４及び図８等に示す
ように、フローティングプレート１６の上昇が規制され
るようになっている。

【００３７】また、このフローティングプレート１６に
は、コンタクトピン１５の接触部１５ａが挿入される多
数の貫通孔１６ｂがマトリックス状に形成されると共
に、このフローティングプレート１６の上側には、これ
ら貫通孔１６ｂが形成された範囲の周囲に、ＩＣパッケ
ージ１２の収容時の案内を行うガイド部材３１が設けら
れている。

【００３８】このガイド部材３１は、図２６及び図２７
に示すように、四角形の枠形状を呈し、ＩＣパッケージ
１２の収容時に、ＩＣパッケージ１２を案内するガイド
部３１ａが各角部に形成されていると共に、フローティ
ングプレート１６に嵌合されるボス部３１ｂが下方に突
設されている。

【００３９】さらに、コンタクトピン組立体３０の下側
には、ロケーティングボード３２が図１及び図４に示す
ように配設されている。このロケーティングボード３２
には、上方に向けて弾性爪３２ａが計４カ所突設され、
これら弾性爪３２ａが、ガイド溝２４ｂに上下動自在に
案内され、所定量下降した位置で、弾性爪３２ａがサイ
ドプレート２４の係止突部２４ｄに係止することによ
り、下降が規制されるようになっている。

【００４０】また、このロケーティングボード３２に
は、コンタクトピン１５のリード部１５ｂが挿通される
多数の貫通孔３２ｂが千鳥状に形成されている。

【００４１】そして、コンタクトピン組立体３０がソケ
ット本体１３の「外枠」としてのベース部材３４とボデ
ィ部材３５とにはめ込まれた状態で、配設されている。

【００４２】そのベース部材３４は、図１，図２８及び
図２９に示すように、四角形の枠形状に形成され、下側
開口３４ａの周囲に台座部３４ｃが形成され、この台座
部３４ｃにサイドプレート２４の段差部２４ｅが載置さ
れるようになっている。

【００４３】また、ボディ部材３５は、図１，図３０乃
至図３３に示すように、四角形の枠形状に形成され、上
側開口３５ａからフローティングプレート１６が露出す
るように構成されている。

【００４４】そして、そのベース部材３４とボディ部材
３５とをボルト３６・ナット３７で組み付けることによ
り、コンタクトピン１５が配設された薄板絶縁部材２１
やサイドプレート２４等がそのベース部材３４とボディ
部材３５とで上下から挟持されるように構成されてい
る。

【００４５】また、これらベース部材３４には、図２８
及び図２９に示すように、薄板絶縁部材２１及びサイド
プレート２４の下側に形成された位置決め薄肉部２１
ｂ，２４ｆが嵌合される位置決め溝３４ｂが形成されて
いる。さらに、ボディ部材３５には、図３１及び図３３
に示すように、薄板絶縁部材２１及びサイドプレート２
４の上側に形成された位置決め薄肉部２１ｂ，２４ｆが
嵌合される「位置決め部」としての位置決め溝３５ｂが
形成されている。そして、これら位置決め溝３４ｂ，３
５ｂに位置決め薄肉部２１ｂ，２４ｆが嵌合されること
により、各薄板絶縁部材２１及びサイドプレート２４が
所定の位置に所定のピッチで位置決めされるようになっ
ている。

【００４６】さらに、そのボディ部材３５には、図６及
び図７に示すように、軸３９を介してカバー１７及びセ
カンドカバー１８が回動自在に設けられ、そのセカンド
カバー１８によりフローティングプレート１６上に収容
されたＩＣパッケージ１２が押圧されるようになってい
る。

【００４７】そのカバー１７は、図１，図３４乃至図３
６に示すように、スプリング４０により開く方向に付勢
され、このカバー１７の先端部には、ラッチ部材４１が
回動自在に設けられ、このラッチ部材４１がボディ部材
３５に係脱されるようになっている。このラッチ部材４
１は、スプリング４２により、閉じる方向に付勢されて
いる。

【００４８】また、セカンドカバー１８は、図１，図３
７乃至図３９に示すように、基端部側の長孔１８ａに軸
３９が挿通されることにより、回動自在で、且つ、長孔
１８ａの長さ分、上下動自在となっていると共に、この
セカンドカバー１８には、先端部側にＩＣパッケージ１
２を押圧するカバー押圧部１８ｂが形成され、スプリン
グ４３により開く方向に付勢されている。

【００４９】次に、作用について説明する。

【００５０】予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン
１５のリード部１５ｂを、プリント基板Ｐの回路孔Ｐａ
に挿通して半田付けすることにより、ＩＣソケット１１
をプリント基板Ｐ上に配設しておく。

【００５１】この際、リード部１５ｂを回路孔Ｐａに挿
入するには、ロケーティングボード３２の各貫通孔３２
ｂにリード部１５ｂが挿入された状態で、このロケーテ
ィングボード３２を下方にスライドさせて、コンタクト
ピン組立体３０に対して下方に離間させ、コンタクトピ
ン１５のリード部１５ｂの先端部（下端部）をこのロケ
ーティングボード３２で位置決めする。この状態から、
各リード部１５ｂの先端部を、プリント基板Ｐの各回路
孔Ｐａに挿入し、コンタクトピン組立体３０を下降させ
てロケーティングボード３２をそのコンタクトピン組立
体３０に対して相対的に移動させてコンタクトピン組立
体３０に当接させることにより、各リード部１５ｂを各
回路孔Ｐａに所定量挿入する。その後、この各リード部
１５ｂをプリント基板Ｐに半田付けする。

【００５２】そして、ＩＣパッケージ１２を収容する場
合には、カバー１７及びセカンドカバー１８を開いた状
態で、自動機によりＩＣパッケージ１２を搬送して、フ
ローティングプレート１６上に乗せる。この際には、Ｉ
Ｃパッケージ１２は、ガイド部材３１のガイド部３１ａ
の傾斜面に案内されて、フローティングプレート１６の
所定の位置に載置される。

【００５３】この状態から、スプリング４０，４３の付
勢力に抗してカバー１７を閉じて行くと、セカンドカバ
ー１８も一緒に閉じられ、ラッチ部材４１がボディ部材
３５に係止されることにより、カバー１７が完全に閉じ
られることとなる。

【００５４】この際には、セカンドカバー１８のカバー
押圧部１８ｂにより、ＩＣパッケージ１２が押圧され、
フローティングプレート１６がスプリング２９の付勢力
に抗して下降され、コンタクトピン１５の接触部１５ａ
がＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触され
る。この場合には、コンタクトピン１５のばね部１５ｃ
が弾性変形されることにより、コンタクトピン１５の接
触部１５ａとＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂと
所定の接圧で接触されることとなる。

【００５５】これにより、ＩＣパッケージ１２がコンタ
クトピン１５を介してプリント基板Ｐと電気的に接続さ
れて、バーンイン試験が行われることとなる。

【００５６】次に、コンタクトピン組立体３０の製造に
ついて説明する。

【００５７】まず、導電性の板材をエッチングにより図
５の（ｂ）に示すように、多数のコンタクトピン１５が
連結部１５ｄを介して連結されて形成され、これを薄板
絶縁部材２１にセットし、これらコンタクトピン１５を
上側絶縁板２２及び下側絶縁板２３で覆う。この状態
で、コンタクトピン群Ａの連結部１５ｄを図５の（ａ）
に示すように切断除去した後、薄板絶縁部材２１にコン
タクトピン群Ａ等が配設されたものを複数重ね合わせ、
両側にサイドプレート２４を配設した後、パイプ２６を
挿通してボルト２７・ナット２８にて締結する。

【００５８】このようなものにあっては、同一平面上に
複数のコンタクトピン１５が所定のピッチで一列に配設
されてコンタクトピン群Ａが構成され、このコンタクト
ピン群Ａが複数平行に配設され、これら各コンタクトピ
ン群Ａの間に、薄板絶縁部材２１及び絶縁板２２，２３
が介在されることにより、複数のコンタクトピン群Ａが
重ね合わされて配設され、多数の接触部１５ａがマトリ
ックス状に配列されている。してみれば、従来のように
各コンタクトピン１５をそれぞれ圧入する必要が無く、
コンタクトピン１５の配設作業を簡単に行うことができ
る。

【００５９】また、コンタクトピン群Ａは、隣接するコ
ンタクトピン１５の接触部１５ａ同士のピッチより、下
端部側のリード部１５ｂ同士のピッチの間隔を広げたた
め、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが挟ピッ
チ化されているものでも、コンタクトピン１５のプリン
ト基板Ｐへの配設を容易に行うことができる。

【００６０】しかも、このようにリード部１５ｂのピッ
チを接触部１５ａ側より広げるために、ばね部１５ｃよ
り下側を外側に向けて折り曲げている場合でも、従来の
ように圧入する必要がないことから、コンタクトピン１
５の配設作業を簡単に行うことができる。

【００６１】さらに、リード部１５ｂを、コンタクトピ
ン群Ａの中心線Ｏより１／４ピッチずらしたため、薄板
絶縁部材２１の両側にコンタクトピン群Ａを反対向きに
配設することにより、隣接して配設されたコンタクトピ
ン群Ａの各リード部１５ｂは１／２ピッチずらして千鳥
状に配列できる。してみれば、隣接するコンタクトピン
群Ａのリード部１５ｂの間隔を、マトリックス状に配置
したものより広げることができ、その分、プリント基板
Ｐへのリード部１５ｂの装着を容易に行うことができ
る。

【００６２】すなわち、図４０の（ｂ）に示すように、
プリント基板Ｐの多数の回路孔Ｐａは、千鳥状に形成さ
れているため、隣接する回路孔Ｐａの間隔がＬ１とな
る。これに対して、従来のようにマトリックス状に配置
された複数の挿通孔を「×」で表すと、隣接する挿通孔
の間隔はＬ２となる。してみれば、間隔Ｌ１の方が間隔
Ｌ２より長くなるため、プリント基板Ｐへのリード部１
５ｂの装着を容易に行うことができる。

【００６３】しかも、パイプ２６を用いることにより、
ボルト２７・ナット２８の締め付け量を規制し、各薄板
絶縁部材２１が密着固定されないようにしていると同時
に、薄板絶縁部材２１及びサイドプレート２４の位置決
め薄肉部２１ｂ，２４ｆをベース部材３４及びボディ部
材３５の位置決め溝３４ｂ，３５ｂに嵌合させるように
しているため、薄肉絶縁部材２１及びサイドプレート２
４の間隔が締付け強さにより変化することなく、各薄肉
絶縁部材２１及びサイドプレート２４を所定のピッチに
配置できる。従って、その薄肉絶縁部材２１に取り付け
られている各コンタクトピン群Ａのコンタクトピン接触
部１５ａ並びにコンタクトピンリード部１５ｂを所定の
ピッチに配置できる。

【００６４】その結果、コンタクトピン接触部１５ａ
を、フローティングプレート１６に形成された貫通孔１
６ｂのピッチと同等のピッチに矯正することで、コンタ
クトピン１５が撓んだときに発生する反発力が安定す
る。すなわち、ピッチが矯正されていないと、フローテ
ィングプレート１６の貫通孔１６ｂの側面や薄板絶縁部
材２１等の側面に、コンタクトピン１５が必要以上の強
さで接触し、その接触摩擦により、ＩＣパッケージ１２
の半田ボール１２ｂと電気的に接触させるために必要な
反発力が得られない。

【００６５】また、プリント基板Ｐに半田付けで取り付
けられる構造のＩＣソケット１１では、上記のように各
リード部１５ｂのピッチを矯正することで、プリント基
板Ｐの回路孔Ｐａにコンタクトピン１５のリード部１５
ｂを確実に挿入できる。

【００６６】さらに、位置決め薄肉部２１ｂ，２４ｆ
は、断面が先細り形状に形成され、位置決め溝３４ｂ，
３５ｂに嵌合されるようになっているため、薄板絶縁部
材２１等の位置決め時に位置決め薄肉部２１ｂ，２４ｆ
を位置決め溝３４ｂ，３５ｂに嵌合させ易い。

【００６７】さらにまた、パイプ２６を設けるだけの簡
単な構造で、ボルト２７・ナット２８の締付け量を規制
することができる。

【００６８】しかも、コンタクトピン組立体３０をベー
ス部材３４とボディ部材３５とで挟持するだけで、簡単
に各薄板絶縁部材２１及びサイドプレート２４を所定の
ピッチに配置できる。

【００６９】また、フローティングプレート１６やロケ
ーティングボード３２の弾性爪１６ａ，３２ａは、サイ
ドプレート２４に対して上下動自在で、所定の位置で係
止されるようになっており、これらの弾性爪１６ａ，３
２ａが枠体としてのガイド部材３１及びボディ部材３５
で覆われ、これらにより弾性爪１６ａ，３２ａの係止突
部２４ｃ，２４ｄからの外れを規制するようにしたた
め、ＩＣソケット１１をプリント基板Ｐに装着する際の
圧力負荷や組立・搬送時の外力、振動などによるフロー
ティングプレート１６やロケーティングボード３２の各
弾性爪１６ａ，３２ａの、コンタクトピン組立体３０か
らの離脱を防止できる。また、ベース部材３４やボディ
部材３５の装着前に、フローティングプレート１６やロ
ケーティングボード３２をコンタクトピン組立体３０に
装着できるため、装着を簡単にできる。

【００７０】さらに、サイドプレート２４に形成された
同一のガイド溝２４ｂに、フローティングプレート１６
及びロケーティングボード３２の各弾性爪１６ａ，３２
ａを挿入することにより、各弾性爪１６ａ， ３２ａを
ガイド溝２４ｂ内で円滑に上下動させることができると
共に、フローティングプレート１６及びロケーティング
ボード３２の各弾性爪１６ａ， ３２ａ毎にガイド溝２
４ｂを形成する必要なく、サイドプレート２４等を簡単
に成形できる。

【００７１】さらにまた、外枠をベース部材３４とボデ
ィ部材３５との２部品とすることで、コンタクトピン組
立体３０の上下側からそれらベース部材３４とボディ部
材３５とを容易に組み付けることができる。

【００７２】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、上記実施の形態では、クラムシェル
タイプのＩＣソケットに、この発明を適用したが、これ
に限らず、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケッ
トにも適用することができる。さらに、コンタクトピン
組立体は、上記実施の形態のようにコンタクトピン群Ａ
が薄板絶縁部材２１等を介して重ね合わされたものに限
らず、複数のコンタクトピンがソケット本体に圧入され
たようなものでも良い。また、外枠は、上記実施の形態
では、ベース部材３４とボディ部材３５との２部品で構
成されているが、これに限らず、一部品で形成すること
もできる。

【００７３】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、複数のコンタクトピンが配設された
コンタクトピン組立体の、上側にフローティングプレー
トが、下側にロケーティングボードがそれぞれ上下動自
在に設けられ、フローティングプレートから、コンタク
トピン組立体の外壁に形成された係止部に係止される弾
性爪が延長され、ロケーティングボードから、コンタク
トピン組立体の外壁に形成された係止部に係止される弾
性爪が延長され、更に、コンタクトピン組立体の周囲を
覆うように外枠が装着され、この外枠により弾性爪の係
止部からの外れを規制するようにしたため、電気部品用
ソケットをプリント基板に装着する際の圧力負荷や組立
・搬送時の外力、振動などによるロケーティングボード
やフローティングプレートの各弾性爪の、コンタクトピ
ン組立体からの離脱を防止できる。また、枠体の装着前
に、フローティングプレートやロケーティングボードを
コンタクトピン組立体に装着できるため、装着を簡単に
できる。

【００７４】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、サイドプレートに形成された同一のガイド溝
に、フローティングプレート及びロケーティングボード
の各弾性爪を挿入することにより、各弾性爪をガイド溝
内で円滑に上下動させることができると共に、フローテ
ィングプレート及びロケーティングボードの各弾性爪毎
にガイド溝を形成する必要なく、サイドプレート等を簡
単に成形できる。

【００７５】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、外枠は、コンタクトピン組立体の下側に装着さ
れるベース部材と、コンタクトピン組立体の上側に装着
されるボディ部材とから構成されたため、ベース部材と
ボディ部材との２部品とすることで、組立体の上下側か
らそれらベース部材とボディ部材とを容易に組み付ける
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの分
解斜視図である。

【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を破断
した状態の斜視図である。

【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピン組立体の分解斜視図である。

【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を破断
した斜視図である。

【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピン群を示す正面図である。

【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーを開
いた状態の平面図である。

【図７】同実施の形態に係る図６のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。

【図８】同実施の形態に係る図６のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。

【図９】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッ
ケージの底面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。

【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットの薄板絶縁
部材の正面図である。

【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットの薄板絶縁
部材の背面図である。

【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットの薄板絶縁
部材の拡大右側面図である。

【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットの薄板絶縁
部材の図１０のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図１４】同実施の形態に係る図１０のＸ部の拡大図で
ある。

【図１５】同実施の形態に係るＩＣソケットの上側絶縁
板を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図であ
る。

【図１６】同実施の形態に係るＩＣソケットの下側絶縁
板を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図であ
る。

【図１７】同実施の形態に係るＩＣソケットのサイドプ
レートの正面図である。

【図１８】同実施の形態に係るＩＣソケットのサイドプ
レートの背面図である。

【図１９】同実施の形態に係るＩＣソケットのサイドプ
レートの平面図である。

【図２０】同実施の形態に係るＩＣソケットのサイドプ
レートの右側面図である。

【図２１】同実施の形態に係るＩＣソケットのサイドプ
レートの図１７のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

【図２２】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピン組立体をボルト止めした状態を示す側面図であ
る。

【図２３】同実施の形態に係るＩＣソケットのフローテ
ィングプレートの平面図である。

【図２４】同実施の形態に係る図２３のＥ−Ｅ線に沿う
断面図である。

【図２５】同実施の形態に係る図２３のＦ−Ｆ線に沿う
断面図である。

【図２６】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部
材の平面図である。

【図２７】同実施の形態に係る図２６のＧ−Ｇ線に沿う
断面図である。

【図２８】同実施の形態に係るＩＣソケットのベース部
材の平面図である。

【図２９】同実施の形態に係る図２８のＨ−Ｈ線に沿う
断面図である。

【図３０】同実施の形態に係るＩＣソケットのボディ部
材の平面図である。

【図３１】同実施の形態に係る図３０のＩ−Ｉ線に沿う
断面図である。

【図３２】同実施の形態に係る図３０のＪ−Ｊ線に沿う
断面図である。

【図３３】同実施の形態に係るＩＣソケットのボディ部
材の底面図である。

【図３４】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーの
平面図である。

【図３５】同実施の形態に係る図３４のＫ−Ｋ線に沿う
断面図である。

【図３６】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーの
底面図である。

【図３７】同実施の形態に係るＩＣソケットのセカンド
カバーの平面図である。

【図３８】同実施の形態に係る図３７のＬ−Ｌ線に沿う
断面図である。

【図３９】同実施の形態に係るＩＣソケットのセカンド
カバーの底面図である。

【図４０】同実施の形態に係るプリント基板の多数に回
路孔を示す平面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 15a 接触部 15c ばね部 16 フローティングプレート 16a 弾性爪 16b 貫通孔 17 カバー 18 セカンドカバー 21 薄板絶縁部材（絶縁部材） 21b 位置決め薄肉部 22 上側絶縁板 23 下側絶縁板 24 サイドプレート（外壁） 24f 位置決め薄肉部 24b ガイド溝 24c,24d 係止突部（係止部） 26 パイプ 27 ボルト 28 ナット 30 コンタクトピン組立体 32 ロケーティングボード 32a 弾性爪 34 ベース部材（外枠） 34b 位置決め溝 35 ボディ部材（外枠） 35b 位置決め溝 Ａ コンタクトピン群 Ｐ プリント基板 Pa 回路孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のコンタクトピンが配設されたコン
   タクトピン組立体の、上側にフローティングプレート
   が、下側にロケーティングボードがそれぞれ上下動自在
   に設けられ、該フローティングプレートから、前記コン
   タクトピン組立体の外壁に形成された係止部に係止され
   る弾性爪が延長され、前記ロケーティングボードから、
   前記コンタクトピン組立体の外壁に形成された係止部に
   係止される弾性爪が延長され、 更に、前記コンタクトピン組立体の周囲を覆うように外
   枠が装着され、該外枠により前記弾性爪の前記係止部か
   らの外れを規制するようにしたことを特徴とする電気部
   品用ソケット。
2. 【請求項２】 同一平面上に複数のコンタクトピンが所
   定のピッチで一列に配設されてコンタクトピン群が構成
   され、該コンタクトピン群が絶縁部材に取り付けられ、
   これらが複数重ね合わせられると共に、これらの両側に
   前記外壁を構成するサイドプレートが配設され、これら
   が重合わせ方向に沿うボルト・ナットで締め付けられて
   前記コンタクトピン組立体が構成され、前記コンタクト
   ピン組立体のサイドプレートに前記係止部が形成された
   ことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケッ
   ト。
3. 【請求項３】 前記サイドプレートには、上下方向に沿
   うガイド溝が複数形成され、該ガイド溝に、前記フロー
   ティングプレート及びロケーティングボードの各弾性爪
   が挿入されると共に、該各弾性爪が係止される各係止部
   が、前記ガイド溝に形成されたことを特徴とする請求項
   ２に記載の電気部品用ソケット。
4. 【請求項４】 前記外枠は、前記コンタクトピン組立体
   の下側に装着されるベース部材と、前記コンタクトピン
   組立体の上側に装着されるボディ部材とから構成された
   ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の
   電気部品用ソケット。