CN110366876A - 具有压配结构的控制单元 - Google Patents

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Abstract

在具有压配端子的控制单元中，基板具有：被连接部，所述被连接部供压配端子连接；以及引导部，所述引导部包围被连接部的周围，并从基板延伸，压配端子具有：连接部，所述连接部形成于前端侧；以及扩大部，所述扩大部与连接部相邻，引导部具有：开口部；引导孔，所述引导孔从开口部到达基板；以及缩径部，所述缩径部以与开口部相邻的方式形成，在压配端子的连接部与基板的被连接部连接的情况下，压配端子的扩大部将引导孔的缩径部封闭。

Description

具有压配结构的控制单元
技术领域
本发明涉及一种具有压配结构的控制单元的、将压配端子引导至基板的通孔的引导构件。
背景技术
以往，在具有压配结构的控制单元中，将连接器等的端子压入形成于基板的导电性的通孔中，并进行电接合。在对上述控制单元进行组装时，需要将压入的压配端子相对于通孔高精度地定位。
因而，在对压配端子进行保持的构件形成凸部，在对基板进行保持的构件形成凹部，并使凸部与凹部嵌合，从而将压配端子插入到通孔中(例如，参照专利文献1)。
此外，在将压配端子压入通孔时，有时会从通孔产生碎屑。若上述碎屑移动并附着于基板的配线图案或安装的电子部件，则有时会发生短路等异常。
因而，将基板支承部侧形成为包围通孔整周的形状，以防从通孔产生的碎屑移动至其它部位(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2016－127780号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，在专利文献1的装置中，由于未对压配端子与通孔进行直接定位，因此，有时无法插入压配端子。
此外，在专利文献1的装置中，在从通孔产生的碎屑移动至基板的安装部的情况下，可能会发生短路等异常。
本发明鉴于上述技术问题而作，获得一种具有压配结构的控制单元，能够简化压配端子与设置于基板的通孔的定位以提高组装性，并且抑制由从通孔产生的碎屑的移动对电子部件的影响。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的具有压配结构的控制单元是将连接器组装件与基板组装而形成的，连接器组装件具有压配端子，基板具有：被连接部，所述被连接部供压配端子连接；以及引导部，所述引导部包围被连接部的周围，并从基板延伸，压配端子具有：连接部，所述连接部形成于压配端子的前端侧；以及扩大部，所述扩大部以与连接部相邻的方式形成，引导部具有：开口部，所述开口部朝压配端子所在的方向敞口；引导孔，所述引导孔从开口部到达基板；以及缩径部，所述缩径部以与开口部相邻的方式形成，在压配端子的连接部与基板的被连接部连接的情况下，压配端子的扩大部将引导孔的缩径部封闭。
发明效果
根据本发明的具有压配结构的控制单元，即使在压配端子与通孔之间产生错位，也可将压配端子引导并插入至通孔，因此，能够提高组装性。此外，通过抑制从通孔产生的碎屑的移动，能够防止短路等异常的发生。
附图说明
图1是从正面观察根据本发明实施方式一的具有压配结构的控制单元的剖视图。
图2是表示图1的压配端子和基板的引导构件的A部的放大图。
图3是沿着图2的Ⅲ-Ⅲ线的剖视图。
图4是沿着图2的Ⅳ-Ⅳ线的剖视图。
图5是表示根据实施方式一的引导构件的第一变形例的图。
图6是表示根据实施方式一的引导构件的第二变形例的图。
图7是表示根据实施方式一的引导构件的第三变形例的图。
图8是表示根据实施方式一的引导构件的第四变形例的图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的具有压配结构的控制单元的优选实施方式进行说明。
实施方式一
图1是从正面观察根据本发明实施方式一的具有压配结构的控制单元1的剖视图。图2是图1的A部的放大图。此外，图3是沿着图2的Ⅲ-Ⅲ线的剖视图，图4是沿着图2的Ⅳ-Ⅳ线的剖视图。
如图1所示，根据实施方式1的具有压配结构的控制单元1由连接器总成(日文：コネクタASSY)10、基板40、基座30和盖部20形成，其中，上述基座供基板40安装，上述盖部20供基座30收容。
连接器总成10具有多个固定部13。盖部20具有多个盖部固定部21。固定部12和盖部固定部21形成于互相对应的位置处。连接器总成10与盖部20通过分别对应的固定部13和盖部固定部21接合而被固定。此外，连接器总成10具有：多个连接器端子12，多个上述连接器端子12供未图示的连接器连接；以及多个压配端子11，多个压配端子11与各连接器端子12电连接。
基板40形成有未图示的配线图案，并安装有电子部件。此外，如图2所示，基板40形成有通孔41，上述通孔41供连接器总成10的压配端子11压入。通孔41形成为与连接器总成10的压配端子11的数量相同的数量，并且分别通过具有导电性的电镀处理进行包覆。
此外，如图2所示，基板40安装有由绝缘树脂成型而成的引导构件50。此外，引导构件50形成有贯穿引导构件的引导孔50E。压配端子11贯穿上述引导孔50E并被压入基板40的通孔41。
连接器总成10和盖部20形成为在连接器总成10组装于盖部20的情况下，能够在引导构件50的上端与连接器总成10之间形成间隙。因此，在将安装于连接器总成10的多个压配端子11插入引导构件50时，连接器总成10的、对压配端子11进行固定的部分不与引导构件50抵接。由此，能够防止由连接器总成10与引导构件50碰撞而导致引导构件50和基板40破损。
如图2所示，压配端子11具有前端尖细的前端部11A、弹性腿部11B、缩小部11D和扩大部11F。此外，在缩小部11D与扩大部11F之间形成有倾斜部11E。压配端子11是将例如铜等金属板切断并折曲而形成的，其截面如图3所示呈矩形。压配端子11的弹性腿部11B形成于长孔11C的周围，上述长孔11C沿与压配端子11的长边方向垂直的方向贯穿。弹性腿部11B的长孔11C在被压入基板40的通孔41时发生弹性变形，从而与通孔41的内部电气且机械连接。
如图2所示，引导构件50的引导孔50E具有：开口部50A；形成于开口部50A的锥面50B；与锥面50B相邻的缩径部50C；以及与缩径部50C相邻的扩径部50D。如图3所示，引导构件50的外形和开口部50A的形状呈矩形。此外，缩径部50C的截面形状呈与压配端子11的截面形状匹配的矩形。即椭圆形。另外，扩径部50D的截面形状不限于矩形，也可以呈圆形、椭圆形或长圆形。
如图2和图3所示，引导构件50的开口部50A形成为内径比基板40的通孔41的内径大。此外，形成于开口部50A的锥面50B的内径随着远离开口部50A而变小，上述锥面50B与缩径部50C连接。此外，如图3所示，缩径部50C形成为与压配端子11的扩大部11F的截面形状大致相同的大小。因此，图2是压配端子11的扩大部11F将引导构件50的引导孔50E堵塞的状态。由此，基板40的、产生于引导构件50侧的碎屑被封入引导孔50E的内部，而不会排出至外部。
此外，引导构件50具有用于向基板40定位的腿部50F。如图2和图4所示，腿部50F是从引导构件50的、与开口部50A相反一侧的端部延伸的肋部。另一方面，基板40具有与腿部50F嵌合的定位孔42。通过使腿部50F与基板40的定位孔42嵌合，从而将引导构件50相对于基板40定位。通过将引导构件50相对于基板40定位，从而将引导孔50E的中心定位于通孔41的中心。然后，引导构件50固定于基板40，并将各通孔41的周围包围。
即使在各压配端子11没有很大弯曲或变形等异常的情况下，连接器总成10中的各压配端子11的位置有时也会在压配端子11的加工误差和向连接器总成10安装的安装误差的范围内发生错位。
若压配端子11的位置发生错位，则在将压配端子11插入引导孔50E时，压配端子11的前端部11A会与开口部50A抵接。然而，由于实施方式一的引导构件50在开口部50A具有锥面50B，因此，与锥面50B抵接的前端部11A被沿着锥面50B导向至缩径部50C。
此外，若压配端子11的位置发生错位，则还存在压配端子11的扩大部11F与引导孔50E的开口部50A抵接的情况。然而，由于在压配端子11的缩小部11D与扩大部11F之间形成有倾斜部11E，因此，倾斜部11E与锥面50B抵接，扩大部11F被沿着锥面50B导向至缩径部50C。
接着，对基座30进行说明。如图1所示，基座30固定于基座固定部22，上述基座固定部22形成于盖部20的内壁。此外，如图2所示，基座30具有凹部33和基板支承部32，上述基板支承部32包围凹部33的周围。在压配端子11被压入通孔41时，基板支承部32对施加于基板40的荷载进行承接，以防止基板40弯曲和破损。
基板40在载置于基板支承部32上的状态下，通过多个固定构件而固定于基座30。形成于基板40的多个通孔41的下部与凹部33相对。因此，凹部33通过基板40和基板支承部32而形成封闭的空间。
这样，根据实施方式一的具有压配端子的控制单元1，在压配端子11处形成前端部11A、缩小部11D、倾斜部11E和扩大部11F。形成缩小部11D。此外，在基板40的引导构件50处形成具有锥面50B的开口部50A以及缩径部50C。此外，因压配端子11的错位，使前端部11A或倾斜部11E与锥面50B抵接时，使前端部11A或倾斜部11E沿着锥面50B移动并导向至缩径部50C。由此，即使在压配端子11的位置处存在误差范围内的错位的情况下，也能够将压配端子11的前端部11A导向至通孔41。因此，压配端子11与通孔41的定位变得容易，可提高连接器总成10和基板40的组装性。
此外，根据实施方式一的具有压配端子的控制单元1，在压配端子11被压入并被固定于通孔41的情况下，引导构件50的引导孔50E中的开口部50A侧和基板40侧在引导孔50E的缩径部50C处被压配端子11的扩大部11F封闭而分开。由此，在压配端子11被压入通孔41时，能够将在通孔41的引导构件50侧产生的碎屑封闭在引导孔50E的内部。因此，能够防止碎屑被排出至外部并附着于电子部件而产生短路等异常。
另外，在通孔41的、隔着基板40而与引导构件50相对的方向上，以包围通孔41的方式形成有基座30的凹部33。由此，在压配端子11被压入通孔41时，能够将在通孔41的、隔着基板40而与引导构件50相对的位置处产生的碎屑封闭在凹部33中。因此，能够防止碎屑被排出至外部并附着于电子部件而产生短路等异常。
另外，尽管在实施方式一中，引导孔50E的锥面50B的截面呈直线状，但也可以呈曲线或是将斜率不同的直线或曲率不同的曲线组合而成的形状。此外，尽管开口部50A的形状呈矩形，但也可以呈椭圆形或圆形。
此外，在实施方式一中，如图1所示，使基座30的一个凹部33与基板40的多个通孔41相对，但并不局限于此。例如，如图5的第一变形例所示，也可以是，针对一个通孔41形成一个凹部33。
此外，在实施方式一中，如图2所示，引导孔50E的缩径部50C形成于引导孔50E的仅开口部50A一侧，但并不局限于此。例如，也可以如图6所示的第二变形例的引导构件51那样，将锥面51B延长，并将缩径部51C形成于基板40一侧。由此，能够降低在压配端子11的前端部11A或倾斜部11E与锥面51B抵接时压配端子11所受到的阻力。
此外，也可以如图7所示的第三变形例的引导构件52那样，将扩径部52D配置在锥面52B与缩径部52C之间。由此，能够在更靠近通孔41的位置处将压配端子11导向至通孔41。另外，也可以如图8的第四变形例的引导构件53那样，将缩径部53C从引导孔53E的开口部53A延长形成至基板40的附近。由此，能够更可靠地将从通孔41产生的碎屑封入引导构件53的引导孔53E内。
此外，在实施方式一中，利用定位用的腿部50F将引导构件50固定于基板40，但并不局限于此。例如，引导构件50也可以与基板40一体形成。此外，在实施方式一中，引导孔50E的缩径部50C形成在仅一个部位处，但并不局限于此。例如，缩径部50C也可以形成在两个以上部位处。另外，在实施方式一中，压配端子11呈具有形成有长孔11C的弹性腿部11B的形状，但并不局限于此。例如，压配端子11的形状也可以是其它形状。
(符号说明)
1控制单元；10连接器总成(连接器组装件)；11压配端子；11A前端部；11B弹性腿部；11C长孔；11D缩小部；11E倾斜部；11F扩大部；12连接器端子；13固定部；20盖部；21盖部固定部；22基座固定部；30基座；31固定构件；32基板支承部；33凹部；40基板；41通孔；50～53引导构件；50A～53A开口部；50B～53B锥面；50C～53C缩径部；50D～53D扩径部；50E～53E引导孔；50F～53F腿部。

Claims (3)

1.一种具有压配结构的控制单元，将连接器组装件和基板组装而形成，其特征在于，
所述连接器组装件具有压配端子，
所述基板具有：
被连接部，所述被连接部供所述压配端子连接；以及
引导构件，所述引导构件包围所述被连接部的周围，并从所述基板延伸，
所述压配端子具有：
连接部，所述连接部形成于所述压配端子的前端侧；以及
扩大部，所述扩大部以与所述连接部相邻的方式形成，
所述引导构件具有：
开口部，所述开口部朝所述压配端子所在的方向敞口；
引导孔，所述引导孔从所述开口部到达所述基板；以及
缩径部，所述缩径部以与所述开口部相邻的方式形成，
在所述压配端子的所述连接部与所述基板的所述被连接部连接的情况下，所述压配端子的所述扩大部将所述引导孔的所述缩径部封闭。
2.如权利要求1所述的具有压配结构的控制单元，其特征在于，
所述控制单元具有基座构件，所述基座构件在隔着所述基板而与所述引导构件相对的位置处对所述基板进行支承，
所述基座构件具有凹部，所述凹部包围所述基板的所述被连接部的周围。
3.如权利要求1或2所述的具有压配结构的控制单元，其特征在于，
所述引导构件具有锥面，所述锥面形成于所述开口部的内侧，并且所述锥面的内径随着远离所述开口部而变小。
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