JP5370260B2 - 基板用コネクタ - Google Patents
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Description
本発明は、基板用コネクタに関する。
特許文献1には従来の基板用コネクタが開示されている。これは、回路基板に取り付けられるハウジングと、ハウジングに取り付けられて、ハウジングから引き出された端子金具の先端部が位置決め状態で挿入される位置決め孔を有するアライメントプレートとから構成されている。
ハウジングの底面には一対の脚部が突出して形成され、両脚部が回路基板の表面に当接した状態で、回路基板を貫通するネジが脚部に螺合することにより、ハウジングが回路基板に固定されるようになっている。
ところで、上記従来の基板用コネクタの場合、ハウジングを回路基板にネジ止めするための作業が別に必要とされ、作業負担が大きいという問題があった。
これに対し、例えば、ネジ止めに代えて、回路基板の取付孔内に挿入されるクリップをハウジングに形成し、このクリップに形成された撓み可能な係止爪が回路基板の取付孔の開口縁部に弾性的に係止されることにより、ハウジングが回路基板にワンタッチで固定される方法も考えられた。しかし、この方法では、ハウジングが回路基板に支持された状態で、係止爪が不用意に係止解除方向に撓み変形するおそれがあり、係止強度の信頼性に欠けるきらいがあった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板にハウジングを取り付ける際の作業性が改善されるとともに、係止強度の信頼性が高められた基板用コネクタを提供することを目的とする。
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、回路基板に取り付けられ、前記回路基板の取付孔内に挿入される突部を有するハウジングと、前記ハウジングに対して相対変位可能に取り付けられる変位部材とを備え、前記変位部材に、差込部が形成され、前記突部に、前記差込部が進入する進入空間が保有され、前記ハウジングの前記回路基板への取り付け過程で、前記変位部材が前記回路基板側との干渉に起因して相対変位して、前記差込部が前記進入空間の奥側に向けて進入し、且つ前記突部が前記回路基板の取付孔内に挿入され、前記ハウジングの前記回路基板への取り付け完了時には、前記差込部が前記進入空間のさらに奥側に進入して、前記突部が拡開変形させられた状態で、前記突部の先端部が前記回路基板の取付孔の開口縁部に係止され、もって前記ハウジングが前記回路基板に固定されるようになっているところに特徴を有する。
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記ハウジングから端子金具が引き出され、前記変位部材が、引き出された前記端子金具が位置決め状態で挿入される位置決め孔を有するアライメントプレートによって構成され、且つ前記ハウジングの取り付け過程における前記アライメントプレートの変位動作に伴って前記端子金具の前記位置決め孔からの突出量が増加するようになっているところに特徴を有する。
請求項3の発明は、請求項1又は2に記載のものにおいて、前記ハウジングの前記回路基板への取り付け方向が、前記回路基板の板厚方向とされ、前記進入空間が、前記突部の先端部において前記回路基板の板厚方向に開口する形態とされ、前記差込部が、前記進入空間内を前記回路基板の板厚方向に変位するところに特徴を有する。
請求項4の発明は、請求項3に記載のものにおいて、前記変位部材が前記ハウジングの取り付け過程で前記回路基板の表面側に載せられて、前記差込部が前記進入空間に対して前記回路基板の表面側から進入するようになっているところに特徴を有する。
<請求項1の発明>
ハウジングの回路基板への取り付け過程では、変位部材が回路基板側との干渉に起因して相対変位して、差込部が進入空間の奥側に向けて進入し、且つ突部が回路基板の取付孔内に挿入され、ハウジングの回路基板への取り付け完了時には、差込部が進入空間のさらに奥側に進入して、突部が拡開変形させられた状態で、突部の先端部が回路基板の取付孔の開口縁部に係止され、もってハウジングが回路基板に固定されるようになっているから、ハウジングがその取り付け動作に連動してワンタッチで回路基板に固定される。また、ハウジングの回路基板への取り付け完了時には、差込部が突部の進入空間に進入していることで、突部の撓み動作が規制されるため、係止強度の信頼性が高められる。
ハウジングの回路基板への取り付け過程では、変位部材が回路基板側との干渉に起因して相対変位して、差込部が進入空間の奥側に向けて進入し、且つ突部が回路基板の取付孔内に挿入され、ハウジングの回路基板への取り付け完了時には、差込部が進入空間のさらに奥側に進入して、突部が拡開変形させられた状態で、突部の先端部が回路基板の取付孔の開口縁部に係止され、もってハウジングが回路基板に固定されるようになっているから、ハウジングがその取り付け動作に連動してワンタッチで回路基板に固定される。また、ハウジングの回路基板への取り付け完了時には、差込部が突部の進入空間に進入していることで、突部の撓み動作が規制されるため、係止強度の信頼性が高められる。
<請求項2の発明>
変位部材がアライメントプレートによって構成されるから、アライメントプレートとは別に専用の部材が用意されるよりも、構成が簡素化される。また、ハウジングの取り付け過程におけるアライメントプレートの変位動作に伴って端子金具の位置決め孔からの突出量が増加するようになっているから、アライメントプレートの変位前は、端子金具が位置決め孔の孔縁によって保護状態に置かれ、アライメントプレートの変位後は、端子金具の位置決め孔からの突出量が増加して、端子金具の回路基板への半田代が確保される。
変位部材がアライメントプレートによって構成されるから、アライメントプレートとは別に専用の部材が用意されるよりも、構成が簡素化される。また、ハウジングの取り付け過程におけるアライメントプレートの変位動作に伴って端子金具の位置決め孔からの突出量が増加するようになっているから、アライメントプレートの変位前は、端子金具が位置決め孔の孔縁によって保護状態に置かれ、アライメントプレートの変位後は、端子金具の位置決め孔からの突出量が増加して、端子金具の回路基板への半田代が確保される。
<請求項3の発明>
ハウジングの回路基板への取り付け方向が回路基板の板厚方向とされ、進入空間が突部の先端部において回路基板の板厚方向に開口する形態とされ、差込部が進入空間内を回路基板の板厚方向に変位するから、ハウジングの回路基板への取り付け動作と、差込部の進入空間内における変位動作とを、比較的簡単な構成で連動させることができる。
ハウジングの回路基板への取り付け方向が回路基板の板厚方向とされ、進入空間が突部の先端部において回路基板の板厚方向に開口する形態とされ、差込部が進入空間内を回路基板の板厚方向に変位するから、ハウジングの回路基板への取り付け動作と、差込部の進入空間内における変位動作とを、比較的簡単な構成で連動させることができる。
<請求項4の発明>
変位部材がハウジングの取り付け過程で回路基板の表面側に載せられて、差込部が進入空間に対して回路基板の表面側から進入するようになっているから、変位部材に差込部を形成するにあたり、差込部を回路基板の裏面側に迂回させる必要がなく、構成のさらなる簡素化が実現される。
変位部材がハウジングの取り付け過程で回路基板の表面側に載せられて、差込部が進入空間に対して回路基板の表面側から進入するようになっているから、変位部材に差込部を形成するにあたり、差込部を回路基板の裏面側に迂回させる必要がなく、構成のさらなる簡素化が実現される。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図13によって説明する。本実施形態に係る基板用コネクタは、ハウジング10、端子金具50、及びアライメントプレート60を備えて構成される。ハウジング10は、プリント回路基板(以下、単に基板90という)に取り付けられ、図示しない相手ハウジングに嵌合可能とされる。なお、以下の説明において、前後方向については相手ハウジングとの嵌合面側を前方とし、上下方向については基板90に対してハウジング10が取り付けられる側を上方とする。
本発明の実施形態1を図1ないし図13によって説明する。本実施形態に係る基板用コネクタは、ハウジング10、端子金具50、及びアライメントプレート60を備えて構成される。ハウジング10は、プリント回路基板(以下、単に基板90という)に取り付けられ、図示しない相手ハウジングに嵌合可能とされる。なお、以下の説明において、前後方向については相手ハウジングとの嵌合面側を前方とし、上下方向については基板90に対してハウジング10が取り付けられる側を上方とする。
ハウジング10は合成樹脂製であって、図1、図6及び図10に示すように、全体として幅方向に細長い扁平な形状をなし、端子金具50が装着される背板状の端子装着部11と、端子装着部11の周縁から前方に突出する角筒状のフード部12とを有している。
端子金具50は導電金属製であって、全体としてピン状をなし、端子装着部11を貫通してフード部12内に突出して配置される相手端子接続部51と、端子装着部11の後面からハウジング10外に露出状態で引き出される基板接続部52とを有している。相手端子接続部51は、相手ハウジングとの嵌合に伴い、フード部12内で相手ハウジングの相手端子金具に導通接続されるようになっている。また、基板接続部52は、ハウジング10の後面から略水平に引き出される水平部53と、水平部53の後端から略直角に屈曲されて垂下される垂直部54とからなり、垂直部54の先端部が基板90に貫設された接続孔91に挿入されて半田付けされるようになっている。
また、端子装着部11の幅方向両端部には、一対の側壁部13が後方に突出して形成されている。各端子金具50の基板接続部52は、両側壁部13によって両側外方から保護状態に置かれている。そして、両側壁部13は、断面3角形状(詳細には直角3角形状)をなし、下方へ向けて互いに拡開する一対のテーパ面14を有している。両テーパ面14は、端子装着部11の幅方向両側面にも構成されている。
両側壁部13の内面(互いに対向する面)には、仮係止部15及び本係止部16が上下方向(高さ方向)に並んで形成されている。仮係止部15及び本係止部16は、両側壁部13の内面に開口する凹所として構成され、本係止部16が上方に、仮係止部15が下方に、それぞれ配置されている。そして、両側壁部13の底面(基板90の表面側に対向する面)には、一対の突部17が下方に突出して形成されている。
突部17は、略円柱状をなし、その先端部に、フランジ部18が径方向外向きに張り出して形成されている。基板90には、突部17と対応する位置に、一対の取付孔92が開口して形成され、取付孔92内に、突部17が挿入されるようになっている。そして、突部17は、図2に示すように、径方向(詳細には幅方向)に沿ったスリット溝19を保有している。スリット溝19は、突部17の全突出長さに亘る長さをもって深く切り入れられているとともに、開口側から奥側に行くに従って次第に溝幅を減じる形態とされている。このスリット溝19は、後述する差込部63が下方から進入して差し込まれる進入空間として構成されている。また、突部17は、スリット溝19を間に挟んで、前後方向に撓み変形可能とされる一対の脚片21を有している。脚片21の先端(突部17の先端)は、各端子金具50の下端よりも上方で、且つ後述する仮係止位置におけるアライメントプレート60のプレート本体61の下面よりも少し下方に位置している。
続いてアライメントプレート60について説明する。アライメントプレート60は合成樹脂製であって、全体として幅方向に細長い板状をなし、ハウジング10の底部後方に配置されている。そして、このアライメントプレート60は、ハウジング10の基板90への取り付け動作に連動して、ハウジング10に対して、仮係止位置と本係止位置との間を上下方向に相対変位可能に取り付けられる変位部材として構成されている。
詳しくはアライメントプレート60は、図11ないし図13に示すように、幅方向に細長い略矩形状のプレート本体61と、プレート本体61の幅方向両端から立ち上がる一対の係止部62と、プレート本体61の幅方向両端からさらに幅方向外方に突出する一対の差込部63とからなる。なお、係止部62は、プレート本体61の前端部に配置され、差込部63は、係止部62よりも後方となるプレート本体61の前後方向略中央部に配置されている。
詳しくはアライメントプレート60は、図11ないし図13に示すように、幅方向に細長い略矩形状のプレート本体61と、プレート本体61の幅方向両端から立ち上がる一対の係止部62と、プレート本体61の幅方向両端からさらに幅方向外方に突出する一対の差込部63とからなる。なお、係止部62は、プレート本体61の前端部に配置され、差込部63は、係止部62よりも後方となるプレート本体61の前後方向略中央部に配置されている。
プレート本体61には、各端子金具50と対応する位置毎に、複数の位置決め孔64が開口して形成されている。各位置決め孔64には、各端子金具50の垂直部54の先端部が位置決め状態で貫通するようになっている。仮係止位置では、端子金具50の先端部の位置決め孔64から先方(下方)への突出量が小さく抑えられて、端子金具50の先端部が保護状態に置かれ、本係止位置では、端子金具50の先端部の位置決め孔64から先方(下方)への突出量が大きくなって、基板90に対する半田代が確保されるようになっている。
係止部62は、略角棒状の弾性片65と、弾性片65の立上端から幅方向外方に突出する先鋭状の係止爪66とからなる。弾性片65は、プレート本体61との連結部位となる根元部分を支点として幅方向に撓み変形可能とされている。
また、仮係止位置では、係止爪66が仮係止部15に嵌ることで、アライメントプレート60が仮係止位置に留め置かれ、本係止位置では、係止爪66が本係止部16に嵌ることで、アライメントプレート60が本係止位置に留め置かれる。仮係止位置と本係止位置との間は、図8に示すように、係止爪66が仮係止部15と本係止部16との間の突壁27を摺動するとともに、弾性片65が撓み変形することにより、アライメントプレート60の変位動作が許容される。
差込部63は、外縁に面取りを施した略角棒状をなし、プレート本体61から連続して略水平に配置されている。そして、差込部63は、常には突部17のスリット溝19内に挿入された状態に保たれ、仮係止位置から本係止位置への移動に伴い、スリット溝19の奥側に向けて進入するようになっている。詳しくは、差込部63は、仮係止位置では突部17の先端側となるスリット溝19の開口部に配置され、本係止位置では突部17の根元側となるスリット溝19の奥端部に配置されている。差込部63の厚み(前後寸法)は、スリット溝19の開口部の溝幅とほぼ同じで、且つスリット溝19の奥端部の溝幅よりも大きくされている。
次に、本実施形態に係る基板用コネクタを基板90に取り付ける方法について説明する。
ハウジング10に対してアライメントプレート60を仮係止位置に留め置いた状態で、ハウジング10を基板90の端部に取り付ける。このとき、フード部12は、基板90の端部の側外方に突出して配置される(図7を参照)。取り付けの過程では、端子金具50の先端部が接続孔91内に挿入され、続いて、アライメントプレート60が基板90の表面に載せられる(図3を参照)。このとき、突部17の先端部が取付孔92の開口側に少し入り込む。そして、アライメントプレート60が基板90の表面に載せられた状態で、ハウジング10に下方への押し込み力が付与されると、ハウジング10とアライメントプレート60との間にずれ力が生じ、係止爪66と仮係止部15との係止状態が解除され、もってハウジング10に対しアライメントプレート60が本係止位置に向けて相対変位させられる。
ハウジング10に対してアライメントプレート60を仮係止位置に留め置いた状態で、ハウジング10を基板90の端部に取り付ける。このとき、フード部12は、基板90の端部の側外方に突出して配置される(図7を参照)。取り付けの過程では、端子金具50の先端部が接続孔91内に挿入され、続いて、アライメントプレート60が基板90の表面に載せられる(図3を参照)。このとき、突部17の先端部が取付孔92の開口側に少し入り込む。そして、アライメントプレート60が基板90の表面に載せられた状態で、ハウジング10に下方への押し込み力が付与されると、ハウジング10とアライメントプレート60との間にずれ力が生じ、係止爪66と仮係止部15との係止状態が解除され、もってハウジング10に対しアライメントプレート60が本係止位置に向けて相対変位させられる。
ハウジング10を下降させ、アライメントプレート60が本係止位置に向かう過程では、突部17の先端部が取付孔92内に挿入されるとともに、差込部63が突部17のスリット溝19内を相対的に上昇し、且つ各端子金具50の先端部が基板90の裏面側から下方へ少しずつ突出する(図4を参照)。ハウジング10が基板90の表面に支持され、アライメントプレート60が本係止位置に至ると、係止爪66が本係止部16に嵌って、アライメントプレート60が本係止位置に留め置かれる(図9を参照)。また、アライメントプレート60が本係止位置に至ると、突部17の先端部が基板90の裏面側に臨むとともに、差込部63がスリット溝19の奥端部に到達して、各脚片21が最大限に拡開変形され、その状態で、フランジ部18が基板90の裏面側の取付孔92の開口縁部に抜け止め状態に係止される(図5を参照)。これにより、ハウジング10がアライメントプレート60を介して基板90に固定される。その後、端子金具50の先端部(基板接続部52)が基板90の導電路に半田接続され、さらに、ハウジング10が相手ハウジングに嵌合されることにより、端子金具50の相手端子接続部51が相手端子金具に導通接続される。
以上説明したように、本実施形態によれば、ハウジング10の基板90への取り付け過程では、アライメントプレート60が基板90側との干渉に起因してハウジング10に対して相対変位して、差込部63がスリット溝19の奥側に向けて進入し、且つこの突部17が基板90の取付孔92内に挿入される一方、ハウジング10の基板90への取り付け完了時には、差込部63がスリット溝19のさらに奥側に進入し、突部17の突出量を増加させた状態で、突部17の先端部が基板90の取付孔92の開口縁部に係止され、もってハウジング10が基板90に固定されるようになっているから、ハウジング10がその取り付け動作に連動してワンタッチで基板90に固定される。また、ハウジング10の基板90への取り付け完了時には、差込部63が突部17のスリット溝19に進入していることにより、突部17の撓み動作が規制され、係止強度の信頼性が高められる。
また、アライメントプレート60とは別に専用の変位部材が用意されるよりも、全体の構成が簡素化される。しかも、ハウジング10の取り付け過程におけるアライメントプレート60の変位動作に伴って端子金具50の位置決め孔64からの突出量が増加するようになっているから、アライメントプレート60の変位前は、端子金具50が位置決め孔64の孔縁によって保護状態に置かれ、アライメントプレート60の変位後は、端子金具50の位置決め孔64からの突出量が増加して、端子金具50の基板90への半田代が良好に確保される。
さらに、ハウジング10の基板90への取り付け方向が基板90の板厚方向に向けられ、スリット溝19が突部17の先端部において基板90の板厚方向に開口する形態とされ、且つ差込部63がスリット溝19内を基板90の板厚方向に変位するようになっているから、ハウジング10の基板90への取り付け動作と、差込部63のスリット溝19内における変位動作とを、比較的簡単な構成で連動させることができる。
さらにまた、アライメントプレート60がハウジング10の取り付け過程で基板90の表面側に載せられて、差込部63が突部17のスリット溝19に対して基板90の表面側から進入するようになっているから、アライメントプレート60に差込部63を形成するにあたり、差込部63を基板90の裏面側に迂回させる構成を採るまでもなく、構成のさらなる簡素化が実現される。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)アライメントプレートの代わりに、ハウジングに、突部のスリット溝(進入空間)に進入する差込部を有する専用の変位部材が取り付けられるものであってもよい。
(2)スリット溝(進入空間)が、突部の先端部において回路基板の板面方向に向けて開口する形態とされ、変位部材が、回路基板との干渉に伴って回路基板の板面方向に変位して、差込部がスリット溝(進入空間)の奥側に側方から進入する構成であってもよい。
(3)変位部材(アライメントプレート)が、回路基板に直接干渉せず、回路基板に取り付けられた別部材に干渉して変位させられる構成であってもよい。
(4)変位部材(アライメントプレート)が仮係止位置にあるときに、差込部がスリット溝(進入空間)に進入していない構成であってもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)アライメントプレートの代わりに、ハウジングに、突部のスリット溝(進入空間)に進入する差込部を有する専用の変位部材が取り付けられるものであってもよい。
(2)スリット溝(進入空間)が、突部の先端部において回路基板の板面方向に向けて開口する形態とされ、変位部材が、回路基板との干渉に伴って回路基板の板面方向に変位して、差込部がスリット溝(進入空間)の奥側に側方から進入する構成であってもよい。
(3)変位部材(アライメントプレート)が、回路基板に直接干渉せず、回路基板に取り付けられた別部材に干渉して変位させられる構成であってもよい。
(4)変位部材(アライメントプレート)が仮係止位置にあるときに、差込部がスリット溝(進入空間)に進入していない構成であってもよい。
10…ハウジング
17…突部
19…スリット溝(進入空間)
50…端子金具
60…アライメントプレート(変位部材)
63…差込部
90…基板(回路基板)
92…取付孔
17…突部
19…スリット溝(進入空間)
50…端子金具
60…アライメントプレート(変位部材)
63…差込部
90…基板(回路基板)
92…取付孔
Claims (4)
- 回路基板に取り付けられ、前記回路基板の取付孔内に挿入される突部を有するハウジングと、
前記ハウジングに対して相対変位可能に取り付けられる変位部材とを備え、
前記変位部材に、差込部が形成され、前記突部に、前記差込部が進入する進入空間が保有され、
前記ハウジングの前記回路基板への取り付け過程で、前記変位部材が前記回路基板側との干渉に起因して相対変位して、前記差込部が前記進入空間の奥側に向けて進入し、且つ前記突部が前記回路基板の取付孔内に挿入され、
前記ハウジングの前記回路基板への取り付け完了時には、前記差込部が前記進入空間のさらに奥側に進入して、前記突部が拡開変形させられた状態で、前記突部の先端部が前記回路基板の取付孔の開口縁部に係止され、もって前記ハウジングが前記回路基板に固定されるようになっていることを特徴とする基板用コネクタ。 - 前記ハウジングから端子金具が引き出され、
前記変位部材が、引き出された前記端子金具が位置決め状態で挿入される位置決め孔を有するアライメントプレートによって構成され、且つ前記ハウジングの取り付け過程における前記アライメントプレートの変位動作に伴って前記端子金具の前記位置決め孔からの突出量が増加するようになっている請求項1記載の基板用コネクタ。 - 前記ハウジングの前記回路基板への取り付け方向が、前記回路基板の板厚方向とされ、
前記進入空間が、前記突部の先端部において前記回路基板の板厚方向に開口する形態とされ、
前記差込部が、前記進入空間内を前記回路基板の板厚方向に変位する請求項1又は2記載の基板用コネクタ。 - 前記変位部材が前記ハウジングの取り付け過程で前記回路基板の表面側に載せられて、前記差込部が前記進入空間に対して前記回路基板の表面側から進入するようになっている請求項3記載の基板用コネクタ。
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