JPH09283241A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱膨張したときのターミナルピンと回路基板
との半田付け部分における応力の増大を防止する。 【解決手段】 アライメントプレート３０の貫通孔３３
を、ターミナルピン２０が嵌合される保持部３３Ａと保
持部３３Ａよりも大きい解放部３３Ｂとから構成する。
ターミナルピン２０の回路基板Ｐへの嵌入操作のときに
は保持部３３Ａによってターミナルピン２０を整列し、
嵌入後はアライメントプレート３０を移動させてターミ
ナルピン２０を解放部３３Ｂ内に位置させる。熱膨張時
に貫通孔３３がターミナルピン２０に対して位置ズレし
ても、ターミナルピン２０が貫通孔３３の孔縁で押され
ることがないから、半田付け部分の応力が増大すること
はない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に取り付
けられる基板用コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板用コネクタは、図９に示すように、
コネクタハウジング２の背面から細長い複数本のターミ
ナルピン３が突出して下方へ曲げられ、各ターミナルピ
ン３の先端が回路基板Ｐの接続孔Ｈと整合するように整
列された構成となっている。取付けの際には、回路基板
Ｐの所定位置にコネクタハウジング２を固定すると共
に、各ターミナルピン３の先端を接続孔Ｈに嵌入して半
田付けＭにより固着するようになっている。また、コネ
クタハウジング２には、ターミナルピン３の接続孔Ｈへ
の嵌入動作を確実にするための手段としてアライメント
プレート４が固定されている。アライメントプレート４
には、回路基板Ｐの接続孔Ｈと整合する位置決め孔５が
形成されており、ターミナルピン３の先端部が各位置決
め孔５に貫通されることによってターミナルピン３相互
間の位置関係が接続孔Ｈの配列と一致するように整列さ
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】かかる基板用コネクタ
１を回路基板Ｐに取り付けた状態でコネクタハウジング
２、アライメントプレート４及び回路基板Ｐが熱膨張し
た場合には、個々の材質の熱膨張率の違いが原因となっ
て位置決め孔５と接続孔Ｈとの間でターミナルピン３と
直交する方向の相対的な位置ズレを生じさせようとする
力が作用することがある。ところが、従来のアライメン
トプレート４においては、ターミナルピン３を高い精度
で位置決めする必要性から、図１０に示すように位置決
め孔５がターミナルピン３のガタ付きを生じないように
必要最小の大きさとなっている。そのため、位置決め孔
５が接続孔Ｈに対して位置ズレを生じさせようとする力
が作用すると、その力がターミナルピン３を介して半田
付け部分Ｍに伝わり、この半田付け部分Ｍにおける応力
が増大することになる。

【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
であり、ターミナルピンと回路基板との半田付け部分に
おける応力の増大を防止することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回路
基板に取り付けられるコネクタハウジングと、コネクタ
ハウジングから突出されてその突出端が回路基板の接続
孔に嵌入されて半田付けされる複数本のターミナルピン
と、コネクタハウジングに取り付けられて各ターミナル
ピンをそれぞれ貫通させることによりそのターミナルピ
ン相互間の位置関係が接続孔の配列と一致するように整
列させるアライメントプレートとを備えてなる基板用コ
ネクタにおいて、アライメントプレートには、各ターミ
ナルピンを密嵌状に挿入せることにより接続孔と対応可
能な所定位置に保持する保持部とこの保持部よりも大き
く開口してターミナルピンの遊動を許容する解放部とを
連続させて形成してなる貫通孔が設けられ、アライメン
トプレートは、コネクタハウジングに対し、保持部にタ
ーミナルピンを嵌合させる整列位置から解放部にターミ
ナルピンを対応させる解放位置への変位可能に取り付け
られる構成としたところに特徴を有する。

【０００６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、整列位置としたアライメントプレートをコネクタハ
ウジングに対して仮保持し、且つその仮保持の解離を可
能とした仮保持手段が設けられている構成としたところ
に特徴を有する。請求項３の発明は、請求項１又は請求
項２の発明において、回路基板への取付け状態において
アライメントプレートを解放位置に保持可能な保持手段
が設けられている構成としたところに特徴を有する。

【０００７】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
のいずれかの発明において、コネクタハウジングを回路
基板へ取り付ける動作に伴ってアライメントプレートを
整列位置から解放位置へ変位させるガイド手段が設けら
れている構成としたところに特徴を有する。

【０００８】

【発明の作用及び効果】請求項１の発明においては、ア
ライメントプレートをコネクタハウジングに対して整列
位置に取り付けると、ターミナルピンが保持部との嵌合
によって接続孔と整合するように整列された状態に保持
されるため、各ターミナルピンの接続孔への嵌入が円滑
に行われる。嵌入後にアライメントプレートが整列位置
から解放位置に変位すると、ターミナルピンは解放部へ
移動してアライメントプレートに対して遊動を許容され
た状態となる。このため、熱膨張したときにアライメン
トプレートの貫通孔が回路基板に対して位置ズレを生じ
ても、貫通孔の孔縁がターミナルピンを押圧することが
なく、ターミナルピンと回路基板との半田付け部分にお
ける応力の増大が防止される。

【０００９】請求項２の発明においては、アライメント
プレートが整列位置に仮保持されるから、ターミナルピ
ンを保持部に嵌合する整列操作が容易になると共に、整
列済みのターミナルピンが保持部から離脱することを防
止できる。請求項３の発明においては、アライメントプ
レートが解放位置に保持されるから、アライメントプレ
ートが移動することに起因して解放部の開口縁がターミ
ナルピンと接触することを確実に防止することができ
る。

【００１０】請求項４の発明においては、コネクタハウ
ジングを回路基板に取り付ける操作を行うと、整列位置
にあるアライメントプレートはガイド手段により解放位
置に変位させられる。このように、アライメントプレー
トの整列位置から解放位置への変位動作がコネクタハウ
ジングの取付け動作と同時に行われるから、これらの動
作を別々に行う場合と比較すると操作性に優れている。

【００１１】

【発明の実施の形態】

＜実施形態１＞以下、本発明を具体化した実施形態１を
図１乃至図７を参照して説明する。本実施形態の基板用
コネクタ１０は、コネクタハウジング１１と複数本のタ
ーミナルピン２０とアライメントプレート３０とから構
成されている。コネクタハウジング１１の回路基板Ｐと
対向される底面には、その背面側の縁部の両端位置から
ブロック状に突出する一対の脚部１２，１２が形成され
ている。コネクタハウジング１１は、その脚部１２を回
路基板Ｐの表面に当接させた状態で、ピンと孔の嵌合等
による位置決め手段（図示せず）により回路基板Ｐの表
面の所定位置に位置決めされると共に、回路基板Ｐを貫
通させたビス（図示せず）を脚部１２に螺合することに
よって回路基板Ｐに固定して取り付けられるようになっ
ている。

【００１２】上記一対の脚部１２，１２には、コネクタ
ハウジング１１の背面側に面するガイド面１３が形成さ
れている。ガイド面１３は、コネクタハウジング１１の
底面に対し図２及び図３に示すように脚部１２の下端か
らコネクタハウジング１１の底面に向かって背面側へ倒
れるように所定の角度で傾斜している。このガイド面１
３には後述するアライメントプレート３０の被ガイド部
３６が当接・摺接されるようになっている。

【００１３】さらに、コネクタハウジング１１の底面に
おける両脚部１２の中間位置には、支持部１４が下方へ
突出させて形成されている。支持部１４の左右両側面に
は、夫々、三角形断面をなす上下一対の突起１５，１５
によって凹部１６が形成され、この凹部１６にアライメ
ントプレート３０の突条３５が嵌合されると、アライメ
ントプレート３０がコネクタハウジング１１の底面と平
行な姿勢でその底面に対して所定間隔を空けて離間した
状態に保持されるようになっている。

【００１４】コネクタハウジング１１には複数片のター
ミナルピン２０が装着されている。各ターミナルピン２
０はコネクタハウジング１１の背面から突出して下方向
へ曲げられており、その先端部はコネクタハウジング１
１の底面に対して直角をなしてその底面よりもさらに下
方に達する長さに延びている。これらのターミナルピン
２０の先端部は回路基板Ｐの接続孔Ｈに一斉に差し込ま
れるようになっており、そのためにターミナルピン２０
の先端は互いに平行をなし、且つ全てのターミナルピン
２０の先端部相互間の位置関係が回路基板Ｐの接続孔Ｈ
と対応するように配されている。

【００１５】アライメントプレート３０は、コネクタハ
ウジング１１に取り付けられ、上記ターミナルピン２０
の相互間の位置関係が接続孔Ｈの配列と高い精度で一致
するようにターミナルピン２０の先端部を整列させるよ
うになっている。このアライメントプレート３０は、方
形をなすプレート本体３１と、このプレート本体３１の
側縁から面一状に張り出した張出部３２とからなってい
る。プレート本体３１には、複数の貫通孔３３が回路基
板Ｐの接続孔Ｈと同じ配列で形成されている。貫通孔３
３は、図６及び図７に示すように、ターミナルピン２０
が緊密に嵌合される幅方向の寸法（図６及び図７におけ
る上下方向の寸法）を有する方形の保持部３３Ａと、幅
方向及び奥行き方向（図６及び図７における上下方向及
び左右方向）の寸法がいずれもターミナルピン２０より
も大きい方形の解放部３３Ｂとからなる。保持部３３Ａ
はその前縁において解放部３３Ｂと連通されており、貫
通孔３３は全体として「凸字形」に開口されている。

【００１６】保持部３３Ａの配列は接続孔Ｈの配列と高
い精度で一致するように形成されており、これらの保持
部３３Ａにターミナルピン２０が嵌合されると、各ター
ミナルピン２０は夫々保持部３３Ａの内側面で３方から
隙間なく囲まれることによって遊動を規制された状態に
保持され、全てのターミナルピン２０が接続孔Ｈと同じ
配列となるように整列して位置決めされるようになる。
また、ターミナルピン２０が解放部３３Ｂ内に位置する
状態では、ターミナルピン２０の周囲全体に亘って解放
部３３Ｂの開口縁との間に間隙が空いている。この解放
部３３Ｂの開口形状と開口寸法は、回路基板Ｐとアライ
メントプレート３０の熱膨張率の差と膨張方向の違いを
考慮し、ターミナルピン２０が解放部３３Ｂの開口縁に
接触しないように設定されている。これにより、後述す
るように回路基板Ｐとアライメントプレート３０の熱膨
張量の差に起因してターミナルピン２０がその長さ方向
と直角な方向（回路基板Ｐと平行に方向）へ位置ズレを
生じても、ターミナルピン２０が貫通孔３３の孔縁と接
触しないようになっている。

【００１７】また、プレート本体３１から張出部３２に
亘っては、前後方向へ直線状に延びる係止溝３４が形成
されている。係止溝３４には上記コネクタハウジング１
１の底面の支持部１４が貫通されるようになっており、
係止溝３４の長さ方向に沿った内壁面には支持部１４の
凹部１６と係合可能な左右一対の突条３５，３５が形成
されている。この係止溝３４の突条３５が支持部１４の
凹部１６に係合された状態では、図４に示すように、ア
ライメントプレート３０がコネクタハウジング１１の底
面に対して平行な姿勢で離間した状態に保持され、この
状態ではアライメントプレート３０が係止溝３４に沿っ
て前後方向へスライドすることが可能に支持されるよう
になっている。

【００１８】また、この状態でアライメントプレート３
０に対してコネクタハウジング１１側へ一定以上の押圧
力が作用すると、係止溝３４の突条３５が支持部１４の
凹部１６から外れ、アライメントプレート３０がコネク
タハウジング１１の底面に接近して支持部１４がアライ
メントプレート３０の下方へ突き出すようになる。張出
部３２には、その左右両側縁をプレート本体３１に沿っ
て面一状に張り出させることによって一対の被ガイド部
３６，３６が形成されている。この被ガイド部３６はそ
の前縁を上記コネクタハウジング１１のガイド面１３に
対して当接・摺接させるようになっており、この被ガイ
ド部３６とガイド面１３とによって本発明の構成要件で
あるガイド手段が構成されている。

【００１９】アライメントプレート３０が支持部１４と
係止溝３４との係合によってコネクタハウジング１１か
ら離間された状態で被ガイド部３６をガイド面１３に当
接させたとき、アライメントプレート３０はその保持部
３３Ａにターミナルピン２０を嵌合させる整列位置に仮
保持される。即ち、支持部１４と係止溝３４との係合構
造、及び被ガイド部３６のガイド面１３への当接構造に
より、本発明の構成要件である仮保持手段が構成されて
いる。この整列位置に仮保持されたアライメントプレー
ト３０は係止溝３４に沿って後方向（被ガイド部３６が
ガイド面１３から離間する方向）へ移動することによっ
て解放位置に変位することができ、この解放位置ではタ
ーミナルピン２０が相対的に前方へ変位されて解放部３
３Ｂ内に位置する。

【００２０】また、アライメントプレート３０がコネク
タハウジング１１の底面に密着して被ガイド部３６がガ
イド面１３に当接する状態のときも、アライメントプレ
ート３０が解放位置となる。アライメントプレート３０
がコネクタハウジング１０に密着された状態では被ガイ
ド部３６がガイド面１３に当接しているため、解放位置
のアライメントプレート３０は整列位置側への移動規制
状態に保持される。即ち、アライメントプレート３０の
コネクタハウジング１０に対する密着構造、及び被ガイ
ド部３６のガイド面１３への当接構造により、本発明の
構成要件である保持手段が構成されている。

【００２１】張出部３２における被ガイド部３６よりも
先端側の両側縁には、一対の被押圧片３７，３７が下方
へ突出して形成されている。この被押圧片３７は、アラ
イメントプレート３０がコネクタハウジング１１の底面
から離間して保持されている状態で、図２及び図４に示
すように、コネクタハウジング１１の脚部１２よりも下
方へ突出している。アライメントプレート３０がコネク
タハウジング１１の底面に当接した状態では、図３及び
図５に示すように、被押圧片３７の底面と脚部１２の底
面が面一の高さに揃うようになる。

【００２２】次に、本実施形態の作用について説明す
る。回路基板Ｐへの取付けに先立ってアライメントプレ
ート３０をコネクタハウジング１１に取り付ける。取付
けは、まず、貫通孔３３にターミナルピン２０を貫通さ
せる。このとき、ターミナルピン２０が解放部３３Ｂを
貫通するようにすると貫通操作を容易に行うことができ
る。貫通後は、係止溝３４の突条３５を支持部１４の凹
部１６に係合させてアライメントプレート３０をコネク
タハウジング１１から離間した状態に保持し、そのアラ
イメントプレート３０を係止溝３４に沿ってスライドさ
せて被ガイド部３６をガイド面１３に当接させる。する
と、保持部３３Ａがターミナルピン２０に嵌合されて全
てのターミナルピン２０の位置関係が接続孔Ｈの配列と
高い精度で一致するように整列される。尚、このとき
に、アライメントの狂っているターミナルピン２０が存
在していると、そのターミナルピン２０は保持部３３Ａ
に嵌合されないことがあるが、そのターミナルピン２０
については手作業によって保持部３３Ａに嵌合させる。

【００２３】このようにしてアライメントプレート３０
を装着した基板用コネクタ１０は、回路基板Ｐに取り付
けられる。取付けに際しては、まずアライメントプレー
ト３０によって整列されたターミナルピン２０を回路基
板Ｐの接続孔Ｈに差し込む。このとき、全てのターミナ
ルピン２０が接続孔Ｈの配列と位置するように整列され
ているから、全てのターミナルピン２０が一斉に、且つ
円滑に接続孔Ｈに嵌入される。

【００２４】尚、この嵌入操作を行うときには、アライ
メントプレート３０がコネクタハウジング１１に対して
移動規制状態にロックされていないため、アライメント
プレート３０がコネクタハウジング１１に対して若干移
動する可能性がある。しかし、アライメントプレート３
０が移動しても、ターミナルピン２０相互間の位置関係
が接続孔Ｈの配列と一致するように整列されている状態
は変化しないから、ターミナルピン２０の嵌入動作に支
障を来す虞はない。

【００２５】ターミナルピン２０が嵌入されると、図２
及び図４に示すように、アライメントプレート３０の被
押圧片３７が回路基板Ｐに当接されるようになる。この
とき、コネクタハウジング１１の脚部１２は回路基板Ｐ
から浮いた状態となっている。この状態からコネクタハ
ウジング１１を回路基板Ｐ側へ押し付けるように操作す
ると、支持部１４の凹部１６が係止溝３４の突条３５か
ら外れてコネクタハウジング１１の底面がアライメント
プレート３０及び回路基板Ｐに接近すると共に、ターミ
ナルピン２０の接続孔Ｈへの嵌入がさらに深まる。

【００２６】このコネクタハウジング１１の回路基板Ｐ
への接近動作は、ターミナルピン２０の嵌入動作に案内
されることによって回路基板Ｐと直角方向に真っ直ぐ下
降するようにして行われる。このため、コネクタハウジ
ング１１の接近動作に伴い、コネクタハウジング１１の
傾斜したガイド面１３がアライメントプレート３０の被
ガイド部３６を背面側へ押圧するようになる。この押圧
作用により、アライメントプレート３０がコネクタハウ
ジング１１及びターミナルピン２０に対して回路基板Ｐ
とほぼ平行に移動して図３に示すように解放位置に変位
する。これに伴い、ターミナルピン２０が保持部３３Ａ
による保持状態から解放されて図７に示すように解放部
３３Ｂ内に相対的に変位し、ターミナルピン２０と貫通
孔３３とが互いに被干渉状態を保ちつつ回路基板Ｐと平
行な方向へ相対的に自由に変位することができるように
なる。

【００２７】この後、コネクタハウジング１１を図示し
ないビスにより回路基板Ｐに固定すると共に、ターミナ
ルピン２０の接続孔Ｈの嵌入部分を半田付けＭにより固
着する。以上により、本実施形態の基板用コネクタ１０
の回路基板Ｐへの取付け作業が完了する。取付け後、回
路基板Ｐとアライメントプレート３０が熱膨張したとき
に、両者の間で熱膨張量や膨張方向が異なっていると、
アライメントプレート３０の貫通孔３３とターミナルピ
ン２０とが回路基板Ｐと平行な方向へ相対変位を生じる
ことになる。しかし、本実施形態では、ターミナルピン
２０が解放部３３Ｂの中に位置していてその開口縁に接
触せずに自由に相対変位することができるようになって
いるから、ターミナルピン２０が貫通孔３３の孔縁によ
って横から押されるということがなく、したがって半田
付け部分Ｍにおける応力が増大することがない。

【００２８】尚、回路基板Ｐへの取付け状態では、アラ
イメントプレート３０の被ガイド部３６がガイド面１３
に当接しているため、アライメントプレート３０が解放
位置から整列位置側へ変位すること、即ちターミナルピ
ン２０が解放部３３Ｂから保持部３３Ａ側へ戻ることが
確実に防止されている。また、本実施形態では、ターミ
ナルピン２０の嵌入後にコネクタハウジング１１を回路
基板Ｐへ取り付ける動作に伴って、アライメントプレー
ト３０が整列位置から解放位置へ強制的に変位させられ
るようになっている。したがって、コネクタハウジング
１１の取付け操作とアライメントプレート３０の変位操
作とを別工程で行う場合と比較すると、作業性に優れて
いるばかりでなく、アライメントプレート３０が確実に
解放位置へ変位するようになっている。

【００２９】＜実施形態２＞次に、本発明を具体化した
実施形態２を図乃至図８を参照して説明する。本実施形
態は、上記実施形態１の支持部１４にアライメントプレ
ート３０を解放位置に保持するための手段を設けたもの
である。その他の構成については上記実施形態１と同じ
であるため、同じ構成については、同一符号を付し、構
造、作用及び効果の説明は省略する。本実施形態の支持
部１４は、上記実施形態１と同じく左右両側面に一対ず
つの突起１５，１５とその両突起１５，１５の間の凹部
１６とを備えているのに加え、左右両側面におけるコネ
クタハウジング１１と近い位置に保持用突起（本発明の
構成要件である保持手段）１７が形成されている。

【００３０】この保持用突起１７は、アライメントプレ
ート３０の係止溝３４の突条３５との係合を可能として
いる。アライメントプレート３０をコネクタハウジング
１１に密着させると、図８に示すように保持用突起１７
と突条３５が係合することによりアライメントプレート
３０のコネクタハウジング１１からの離間が規制される
ようになり、もってアライメントプレート３０が解放位
置に保持される。このように、本実施形態においては、
コネクタハウジング１１を回路基板Ｐに取り付けた状態
だけでなく、取り付けない状態でもアライメントプレー
ト３０を解放位置に保持しておくことができる。

【００３１】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）貫通孔の解放部の形状は方形に限らず、円形等の
他の形状としてもよい。 （２）アライメントプレートが保持位置から解放位置へ
変位するときの変位方向は、ターミナルピンの長さ方向
に対して直角な方向としてもよい。

【００３２】（３）コネクタハウジングの回路基板への
取付けとアライメントプレートの整列位置から解放位置
への変位とを別々の操作によって行うようにしてもよ
い。 （４）ガイド手段は、上記実施形態とは逆に、アライメ
ントプレートに傾斜したガイド面を形成すると共にその
ガイド面と当接・摺接する被ガイド部をコネクタハウジ
ングに設ける構成としてもよい。 （５）支持部と係止溝との係合によりコネクタハウジン
グから離間したアライメントプレートに対し、整列位置
にロックする手段を設けてもよい。このようにすると、
アライメントプレートを手で整列位置に押さえておく必
要がなくなるから整列操作が容易となると共に、ターミ
ナルピンの整列状態が維持されるから接続孔への嵌入操
作が容易となる。

【００３３】（６）回路基板への取付け状態でアライメ
ントプレートを解放位置に保持する手段として、上記実
施形態１ではアライメントプレートとコネクタハウジン
グと回路基板の三者の協動によって行うようし、実施形
態２ではアライメントプレートとコネクタハウジングと
の係合によって行うようにしたが、アライメントプレー
トを回路基板に係合させることによって行うようにして
もよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１においてコネクタハウジン
グとアライメントプレートを分離した状態を反転してあ
らわす斜視図

【図２】実施形態１において整列位置としたアライメン
トプレートにより整列したターミナルピンを回路基板に
差し込んだ状態をあらわす断面図

【図３】実施形態１においてターミナルピンの差込み後
にアライメントプレートが解放位置に変位した状態をあ
らわす断面図

【図４】実施形態１においてアライメントプレートが整
列位置にある状態をあらわす一部切欠部分正面図

【図５】実施形態１においてアライメントプレートが解
放位置に変位した状態をあらわす一部切欠部分正面図

【図６】実施形態１においてアライメントプレートが整
列位置にあるときの貫通孔とターミナルピンの位置関係
をあらわす平面図

【図７】実施形態１においてアライメントプレートが解
放位置にあるときの貫通孔とターミナルピンの位置関係
をあらわす平面図

【図８】実施形態２のアライメントプレートが解放位置
に保持されている状態をあらわす一部切欠部分正面図

【図９】従来例の断面図

【図１０】従来例のアライメントプレートの位置決め孔
にターミナルピンが貫通している状態をあらわす平面図

【符号の説明】

１０…基板用コネクタ １１…コネクタハウジング １３…ガイド面（ガイド手段） ２０…ターミナルピン ３０…アライメントプレート ３３…貫通孔 ３３Ａ…保持部 ３３Ｂ…解放部 ３６…被ガイド部（ガイド手段） Ｐ…回路基板 Ｈ…接続孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に取り付けられるコネクタハウ
   ジングと、前記コネクタハウジングから突出されてその
   突出端が前記回路基板の接続孔に嵌入されて半田付けさ
   れる複数本のターミナルピンと、前記コネクタハウジン
   グに取り付けられて前記各ターミナルピンをそれぞれ貫
   通させることによりそのターミナルピン相互間の位置関
   係が前記接続孔の配列と一致するように整列させるアラ
   イメントプレートとを備えてなる基板用コネクタにおい
   て、 前記アライメントプレートには、前記各ターミナルピン
   を密嵌状に挿入せることにより前記接続孔と対応可能な
   所定位置に保持する保持部とこの保持部よりも大きく開
   口して前記ターミナルピンの遊動を許容する解放部とを
   連続させて形成してなる貫通孔が設けられ、前記アライ
   メントプレートは、前記コネクタハウジングに対し、前
   記保持部に前記ターミナルピンを嵌合させる整列位置か
   ら前記解放部に前記ターミナルピンを対応させる解放位
   置への変位可能に取り付けられることを特徴とする基板
   用コネクタ。
2. 【請求項２】 整列位置としたアライメントプレートを
   コネクタハウジングに対して仮保持し、且つその仮保持
   の解離を可能とした仮保持手段が設けられていることを
   特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
3. 【請求項３】 回路基板への取付け状態においてアライ
   メントプレートを解放位置に保持可能な保持手段が設け
   られていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
   の基板用コネクタ。
4. 【請求項４】 コネクタハウジングを回路基板へ取り付
   ける動作に伴ってアライメントプレートを整列位置から
   解放位置へ変位させるガイド手段が設けられていること
   を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の
   基板用コネクタ。