JPH08250211A - エッジコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装位置におけるエッジコネクタに対する基
板の位置決めを正確に行い、確実に係止することができ
るとともに、解除操作を行うためにエッジコネクタに触
ったときの感触も良好なエッジコネクタを得る。 【構成】 実装位置に位置した基板を係止保持する係止
位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で移動自
在な係止部材５４を金属材料により形成してハウジング
２に取り付け、樹脂材料によってハウジング２と一体に
形成するとともに係止部材５４と係合可能に形成した解
除レバー２５を開操作することにより係止部材５４を係
止位置から解除位置に移動させるロック手段５によって
実装位置にある基板を係合保持するように構成してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、先端部に複数の導電パ
ッドを有したメモリモジュール等の基板を、他の基板の
表面に実装するために用いられるエッジコネクタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】メモリモジュール等の基板（モジュール
用基板）用のエッジコネクタとしては、図１０に示すよ
うなものがある。このエッジコネクタ８１は、本体がプ
ラスチック等の樹脂材料（絶縁材料）によって形成され
ており、（Ａ）に示すように、後部が腕部８２に対して
はね上がった状態でエッジコネクタ８１前部の受容空間
内に挿入される。そして、前端部が受容空間に挿入さ
れ、且つ後部がはね上がった位置（以下、「はね上げ位
置」という）にある基板８６は、（Ｂ），（Ｃ）に示す
ように、腕部８２及び他の基板に対して平行になる位置
（以下、「実装位置」という）に押し下げられてエッジ
コネクタ８１に取り付けられる。

【０００３】エッジコネクタ８１の腕部８２には、基板
８６を実装位置に固定保持するためのラッチ８５が設け
られている。このラッチ８５は、腕部８２からエッジコ
ネクタ８１の内側に突出した状態で実装位置にある基板
８６の上面に係合する一方、腕部８２の横方向外方に開
いた状態で、基板８６のはね上げ位置と実装位置との間
の移動を許容する。なお、このようなラッチ８５の係脱
をスムーズに行うために、基板８６の側端部には切欠き
８６ａが形成されている。

【０００４】ラッチ８５には、切欠き８６ａ内に係止自
在に形成された係止部８５ａと、基板８６の係脱に際し
てラッチ８５を腕部８２の左右横方向外方に移動させる
ための取っ手８５ｂが形成されている。基板８６の交換
等を行う場合には、この取っ手８５ｂ，８５ｂを左右に
押し広げることにより、切欠き８６ａ，８６ａに対する
係合部８５ａ，８５ａの係合を解除させ、基板８６をは
ね上げ位置に移動させる。

【０００５】このように構成されたエッジコネクタの一
例として、特開平３−１０８２８６号公報に開示されて
いるエッジコネクタがあるが、このエッジコネクタにお
いては、基板８６を繰り返し係脱させるときのラッチ８
５の耐久性を向上させるために、ラッチ８５を弾性変形
可能な金具等から腕部８２とは別個に形成し、ラッチ８
５を腕部８２に対して横方向に揺動自在となるように別
途取り付けて構成したことを特徴としている。

【０００６】このようなエッジコネクタ８１において
は、実装位置における基板８６の位置決めを行うことが
必要である。ここで、位置決めを行う方法としては、基
板８６に形成された切欠き８６ａを利用する方法がある
が、具体的には、係合部８５ａの下部に切欠き８６ａと
嵌合する位置決め突起を一体に形成して実装位置におけ
る基板８６の位置決めを行うことが考えられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたエッジコネクタにおいては、ラッチに形
成された位置決め突起を用いてエッジコネクタに対する
基板の位置決めを行う場合、ラッチは腕部とは別個に形
成されて後から取り付けられるため、腕部に対するラッ
チの取付位置決めが難しく、ずれを生じることがある。
この場合、エッジコネクタにおける位置決め突起の配設
位置がずれることとなり、基板の正確な位置決めを行う
ことができなくなるという問題がある。

【０００８】このように、エッジコネクタにおける位置
決め突起の位置にずれが生じると、係合部等による係止
が不完全な状態で基板が係止保持されることになり、こ
のように係止が不完全な状態で基板が一時的に係止され
ている場合には、若干の振動等によって基板が外れた
り、コンタクトの接触不良を生じることがあるという問
題も生じる。なお、エッジコネクタに対する基板の挿入
位置が不完全であるために位置決め突起と基板の嵌合位
置がずれた状態で基板を係止させた場合にも、上記と同
様に基板が外れたり、接触不良を生じたりすることがあ
るという問題がある。さらに、上記のように構成された
エッジコネクタにおいては、取っ手あるいは解除部等の
指で触れる部分が金属板状材料によって形成されている
ため、指で触ったときの感触が良くないという問題もあ
る。

【０００９】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、実装位置におけるエッジコネクタに対す
る基板の位置決めを正確に行い、確実に係止保持するこ
とができるとともに、係止保持した基板の解除操作を行
うためにエッジコネクタに触ったときの感触も良好なエ
ッジコネクタを提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段および作用】上記の目的を
達成するために、本発明では、基板の前端部をコンタク
トが配設された受容空間内に受容し、且つ、腕部に沿っ
て延びた状態で基板を固定保持するロック手段を腕部に
設けてエッジコネクタを構成し、基板の後部が腕部に対
してはね上がったはね上げ位置から押し下げることによ
り、基板が腕部に沿って延びた実装位置に保持されるよ
うになっている。そして、本発明では、実装位置に位置
した基板を係止保持する係止位置とこの係止保持を解除
する解除位置との間で移動自在な係止部材を金属材料に
より形成してハウジングに取り付け、樹脂材料によって
ハウジングと一体に形成するとともに係止部材と係合可
能に形成した解除レバーを開操作することにより係止部
材を係止位置から解除位置に移動させるロック手段によ
って実装位置にある基板を係合保持するように構成して
いる。なお、係止部材は、左右方向の揺動作動により係
止位置と解除位置との間の移動を行うようにすることが
好ましい。

【００１１】このようなエッジコネクタでは、基板の着
脱を行う場合には、金属材料によって形成された係止部
材を係止位置と解除位置との間で移動させるわけである
が、係止部材は解除レバーと係合可能に構成されている
ため、作業者は樹脂材料によって形成された解除レバー
のみに触れて開操作すればよく、金属部に触れる必要が
ないので操作時の感触が良い。

【００１２】そして、このように構成されたエッジコネ
クタにおいて、係止保持される基板の両側面に位置決め
用凹部を形成し、実装位置においてこの位置決め用凹部
と嵌合する位置決め突起を解除レバーと一体に形成して
も良く、この場合においては、基板をエッジコネクタに
係止保持させる際に、位置決め突起と基板の位置決め用
凹部とが嵌合して位置決めを行う。位置決め突起はハウ
ジングと一体に形成されるため、エッジコネクタにおけ
る位置決め突起の形成位置精度を高精度に製造すること
ができる。これにより、エッジコネクタに対する実装位
置における基板の位置決めを確実に行うことができる。

【００１３】なお、解除レバーの開操作時には係止部材
と解除レバーが係合して係止部材が解除位置に移動する
が、係止部材の係止位置から解除位置への移動時には解
除レバーが移動しないように構成しても良く、この場合
には、基板をはね上げ位置から実装位置に押し下げるこ
とによって、常時係止位置に位置した係止部材だけが一
度解除位置まで移動した後に再び係止位置に戻って基板
を係止保持させる。一方、前記と同様に解除レバーを開
作動させれば、係止部材を一緒に解除位置まで移動させ
て基板を取り外すことができる。

【００１４】さらに、このように構成されたエッジコネ
クタにおいても、位置決め突起を解除レバーと一体に形
成しても良い。この場合には、受容空間内への基板の挿
入が不完全であった場合等、実装位置における位置決め
突起と位置決め用凹部との位置が合っていない場合、係
止部材を解除位置まで移動させても解除レバーは移動し
ないため、基板を実装位置に押し下げようとすると位置
決め突起が基板と当接することとなる。これにより、基
板を実装位置まで押し下げることができなくなるため、
位置ずれを簡単に検知でき、不完全な状態で基板が係合
保持されることがない。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら説明する。図１には、本発明に係るエッ
ジコネクタの一例を示している。このエッジコネクタ１
は、樹脂等の絶縁材料により一体成形されたハウジング
２と、このハウジング２に保持されたコンタクト（下側
コンタクト３および上側コンタクト４）と、ハウジング
２の左右に取り付けられたロック機構５とから構成され
ている。

【００１６】ハウジング２は、左右方向に延びる本体部
２１と、この本体部２１の左右端部から後方（図１にお
いては手前側）に延びる腕部２２とから構成されてい
る。本体部２１の内部には、左右方向に延びるとともに
本体部２１の前後方向に貫通する基板受容溝（受容空
間）２１ａが形成されている。この基板受容溝２１ａの
上壁部２１ｂの下面には、前後方向に延びる上側コンタ
クト受容溝２１ｃが、左右方向に多数並列に形成されて
いる。

【００１７】また、基板受容溝２１ａの下側にある厚肉
部２１ｄの上面は、左右両端の後部に形成された基板載
置面２１ｅと、これら基板載置面２１ｅに挟まれ、これ
らよりも一段低く形成されたコンタクト配列面２１ｆと
から構成される。基板載置面２１ｅの前部は、コンタク
ト配列面２１ｆと同じ高さになるよう前下がりに傾斜し
ている。そして、コンタクト配列面２１ｆには、前後方
向に延びる下側コンタクト受容溝２１ｇが、左右方向に
多数並列に形成されている。なお、上下両コンタクト受
容溝２１ｃ，２１ｇは、上下において千鳥状になるよう
に配設されている。さらに、ハウジング２の下面には、
このエッジコネクタ１が取り付けられるコンピュータ用
基板等の他の基板（図示せず）に対して位置決めを行う
ためのボス２１ｋが設けられている。

【００１８】腕部２２は、エッジコネクタ１の内側に面
して基板載置面２１ｅと同じ高さの上面を有する内側部
分２２ａと、エッジコネクタ１の外側に面し、上面が内
側部分２２ａよりも高い外側部分２２ｂとから構成され
る。外側部分２２ｂにおける内壁面２２ｃは、基板載置
面２１ｅへの詳細を後述するモジュール用基板の装着を
容易に行わせるために上方外側に広がって形成されてい
る。本体部２１と右側の腕部２２との境目部分には、基
板載置面２１ｅおよび内側部分２２ａの上面にＬ字形に
張り出す方向合わせ用突起２３が形成されており、この
位置合わせ用突起２３にも内壁面２２ｃから繋がる傾斜
が形成されている。

【００１９】下側コンタクト３は、図７にも示すよう
に、上下方向に延びるベース部３１と、このベース部３
１の後側下部から後方（図７においては右方）に延びる
圧入部３３と、ベース部３１の後側上部から延びるコン
タクト部３４とから構成されている。このコンタクト部
３４は、ベース部３１の上端から若干上方に延びた後、
後方に延びて、その先が下側にＵ字状に大きく湾曲する
とともに、先端３４ａが斜め下に向かって折れ曲がった
形状に形成されている。この下側コンタクト３は、ハウ
ジング２内に前方から圧入することにより保持される。
なお、コンタクト部３４のＵ字状部分は、下側コンタク
ト受容溝２１ｇ内に受容され、先端３４ａは、コンタク
ト配列面２１ｆの後端近傍からモジュール受容溝２１ａ
内に突出している。

【００２０】上側コンタクト４は、下側コンタクト３と
同様に形成されたベース部，リード部および圧入部と、
ベース部の後側上部から延びるコンタクト部４４とから
構成されている。コンタクト部４４は、ベース部の上端
から上方に（下側コンタクト３のコンタクト部３４より
も高く）延びた後、後方にまっすぐ延び、先端（後端）
４４ａが下側に向かって小さくＵ字状に湾曲した形状に
形成されている。この上側コンタクト４も、下側コンタ
クト３と同様にしてハウジング２に圧入保持される。コ
ンタクト部４４は、上側コンタクト受容溝２１ｃ内に受
容され、先端４４ａの下部のみがモジュール受容溝２１
ａ内に突出している。

【００２１】つぎに、ロック機構５について、図２から
図６を加えて説明する。なお、図４は、図２におけるＩ
Ｖ矢視を表しているが、説明の便宜上、腕部２２におけ
る後端部近傍の部材のみを表している。このロック機構
５は、腕部２２と一体に形成されたハウジング側ロック
部と、腕部２２とは別個に形成された係止部材側ロック
部５０とから構成されている。

【００２２】ハウジング側ロック部は、腕部２２におけ
る左右方向の中央部近傍に上下方向に板状に延びて形成
されたハウジング側板バネ部２２ｄと、この板バネ部２
２ｄの先端部に板バネ部２２ｄと一体に繋がって形成さ
れた解除レバー２５とから構成されている。なお、解除
レバー２５の前端部内側には、詳細を後述する基板に形
成された位置決め用凹部と嵌合自在に構成された位置決
め突起２６が形成されている。板バネ部２２ｄは、左右
の幅寸法に対して上下の高さ方向の寸法が大きく形成さ
れているため、腕部２２の中央部近傍であるハウジング
側板バネ部２２ｄの枢支部を中心に左右方向に揺動自在
となる。

【００２３】しかしながら、腕部２２におけるハウジン
グ側板バネ部２２ｄの内側には内側部分２２ａが位置し
ており、ハウジング側板バネ部２２ｄの内側面と内側部
分２２ａの外側面との間隙２２ｅには後述する係止部材
側ロック部５０が挿入されるため、ハウジング側板バネ
部２２ｄにおいてはエッジコネクタ１の内側方向への揺
動作動は規制される。なお、外側部分２２ｂは、内側部
分２２ａよりも前後方向に短く形成されているため、外
側への揺動作動を行ってもハウジング側板バネ部２２ｄ
および解除レバー２５と外側部分２２ｂとが干渉するこ
とがなく、ハウジング側板バネ部２２ｄの外側への揺動
作動は許容される。

【００２４】係止部材側ロック部５０は、真ちゅう、
銅、鉄、あるいはこれらの合金等の板状の金属材料をプ
レス成形等によって折り曲げて形成し、その後半田メッ
キ等を行うことにより形成している。係止部材側ロック
部５０は、水平方向に延びたベース部５１と、このベー
ス部５１の後端部（図２においては右端部）から若干下
方に延びた後、水平に延びて（クランク状に曲げられ
て）腕部２２の左右外側に突出したサーフェスマウント
部５２と、ベース部５１の前端部から上方に延びた後、
後方に延びて形成された係止部材側板バネ部５３と、こ
の係止部材側板バネ部５３の後端部に上方に延びるとと
もに先端部が腕部材２２の内側に突出してＵ字形に形成
された係止部（係止部材）５４と、係止部材側板バネ部
５３の後端部から先端部側に戻るようにＵ字形に形成さ
れた係合部５５とから構成されている。なお、サーフェ
スマウント部５２の下面は、腕部２２の下面よりも若干
下方に位置するように形成されている。

【００２５】このように構成された係止部材側ロック部
５０は、係止部材側板バネ部５３の内側面が内側部分２
２ａの外側面に当接した状態でベース部５１が腕部材２
２の下部において前後方向に延びて形成されたベース部
挿入溝２２ｆ内に圧入保持されるとともに、係合部５５
が解除レバー２５の後方に開口して形成された係合溝２
７内に挿入保持されて、腕部２２に組み付けられる。

【００２６】このように腕部２２の後端部に設けられた
ロック機構５は、図３（Ａ）に示すように、ハウジング
側板バネ部２２ｄおよび係止部材側板バネ部５３に左右
方向の力が何等作用しない状態（係止部材側板バネ部５
３の内側面が内側部分２２ａの外側面に当接した状態）
で、係止部５４の先端部が内側部分２２ａの内側面より
も内側に突出した位置（以下、「係止位置」という）
と、（Ｂ）に示すように係止部５４の先端部が内側部分
２２ａの内側面よりも外側の位置（位置決め用凹部内を
通過可能な位置、以下、「解除位置」という）との間で
左右方向に揺動自在（移動自在）である。そして、解除
位置にある係止部５４は、各板バネ部２２ｄ，５３の反
発力によって係止位置の方向に付勢される。

【００２７】以上のように構成されたエッジコネクタ１
には、図８に示すメモリモジュール６が着脱自在に装着
される。このメモリモジュール６は、カード状のモジュ
ール用基板６１と、この基板６１上に取り付けれた複数
のメモリチップ６２とから構成されている。モジュール
用基板６１の上下面の前端には、それぞれ導電パッド６
３，６４が形成され、これら導電パッド６３，６４は、
メモリチップ６２に図示しない配線パターンを介して接
続されている。また、モジュール用基板６１の右前端部
の角部分には、Ｌ字形に切り欠かれた方向合わせ用切欠
き６１ａが形成されている。さらに、モジュール用基板
６１の左右端部における後側には、半円状に切り欠かれ
た位置決め用凹部６１ｂが形成されている。

【００２８】次に、メモリモジュール６のエッジコネク
タ１への着脱操作を説明する。メモリモジュール６をエ
ッジコネクタ１に装着する場合は、まず、メモリモジュ
ール６を手で持って、図７（Ａ）に示すように、メモリ
モジュール６の前端部を、ハウジング２（本体部２１）
の基板受容溝２１ａ内に斜め上方から挿入する。この
際、メモリモジュール６の方向合わせ用切欠き６１ａ内
にエッジコネクタ１の方向合わせ用突起２３を受容させ
れば、メモリモジュール６のエッジコネクタ１に対する
向きを誤ることはない。そして、メモリモジュール６の
下側の導電パッド６３には、下側コンタクト３の先端３
４ａが接触し、上側の導電パッド６４には、上側コンタ
クト４の先端４４ａが接触することにより、メモリモジ
ュール６は、後部が腕部２２に対してはね上がった位置
（はね上げ位置）に保持される。

【００２９】次に、図７（Ｂ）に示すように、上下のコ
ンタクト３，４の弾性力に抗してメモリモジュール６の
後部を押し下げる。この際、図４（Ａ）に示すように、
係止位置に位置していた係止部５４の内側部上面５４ａ
に、メモリモジュール６の下面と位置決め用凹部６１ｂ
の内面とによって形成される角部６１ｃが当接して、係
止部５４を解除位置の方向に移動させる力Ｆを生じさせ
る。このため、メモリモジュール６の押し下げが進むに
従って、角部６１ｃは上面５４ａに対して滑りながら係
止部５４を解除位置に向かって押動する。このとき、係
合部５５は係合溝２７内に挿入保持されているため、解
除レバー２５は係止部材側ロック部５０と常に一体とな
って外側に動く。なお、角部６１ｃの上面５４ａに対す
る滑りをスムーズにするために、上面５４ａの中央部は
緩やかな斜面に形成されている。なお、滑りをよりスム
ーズにするため、角部６１ｃに丸みをつけてもよい。

【００３０】係止部５４が解除位置に達すると、係止用
切欠き６１ｂ内に入り込み、メモリモジュール６がハウ
ジング２における本体部２２の基板載置面２１ｅおよび
内側部分２２ａの上面に当接する（載置される）位置
（実装位置）に位置すると、係止部５４の下側に係止用
切欠き６１ｂが位置する。ここで、基板載置面２１ｅか
ら係止部５４の下面５４ｂまでの距離Ｌは、モジュール
用基板６１の厚さＴに対してほぼ同一もしくは若干大き
く形成されているため、図４（Ｂ）に示すように、係止
部材側板バネ部５３およびハウジング側板バネ部２２ｄ
の付勢力によって係止位置に戻され、係止部５４の下面
５４ｂがモジュール用基板６１の上面に当接するため、
メモリモジュール６がはね上がることなく係合保持され
る。

【００３１】なお、この実装位置では、図７（Ｂ）に示
すように、下側コンタクト３はメモリモジュール６によ
ってある程度下動された状態に保持されるとともに、自
身の弾性力によってその先端３４ａをメモリモジュール
６の下面側の導電パッド６３に押圧させる。また、上側
コンタクト４は、ある程度上動された状態に保持される
とともに、自身の弾性力によってその先端４４ａを、メ
モリモジュール６の上面側の導電パッド６４に押圧させ
る。

【００３２】さらに、実装位置においては、図５に示す
ように位置決め用凹部６１ｂの前方が位置決め突起２６
と嵌合する。この嵌合用突起２６は、半円状に形成され
た位置決め用凹部６１ｂの形状に合わせた円弧を有して
形成されている。ここで、メモリモジュール６の受容溝
２１ａ内への挿入が不完全である場合、位置決め突起２
６と位置決め用凹部６１ｂとが合致しないため、メモリ
モジュール６を実装位置まで押し下げることができて
も、係止部材５４によるモジュール用基板６１の十分な
係合保持を行うことができない。

【００３３】実装位置に保持されたメモリモジュール６
をエッジコネクタ１から取り外す場合には、図４（Ｃ）
に示すように、解除レバー２５を指で左右側方（解除レ
バー２５の上面に形成された矢印２５ｂの示す方向）に
押し開くと、係止部材側板バネ部５３も一体となって外
側に揺動し、係止部５４がロック解除位置に移動する。
これにより、はね上がろうとするメモリモジュール６の
係止用切欠き６１ｂは係止部５４の外側を通り抜け、メ
モリモジュール６は、はね上げ位置に戻るため、後は、
メモリモジュール６を手で持ってエッジコネクタ１から
引き抜けばよい。

【００３４】このように構成されたエッジコネクタ１に
よれば、メモリモジュール６の実装位置への装着は、メ
モリモジュール６を押し下げることにより容易に行うこ
とができるが、モジュール用基板６１と接触する部分で
ある係止部５４は金属材料によって形成されているため
繰り返し着脱を行った場合であっても耐久性に優れてい
る。そして、図５（Ｂ）に示すように、正しく実装位置
に装着された場合には、位置決め用凹部６１ｂの内側に
係止部５４が位置するため、装着時におけるエッジコネ
クタ１の幅方向の寸法を小さくすることができるととも
に、ハウジング２と一体に形成された位置決め突起２６
が位置決め用凹部６１ｂと嵌合しているため、実装位置
においてメモリモジュール６がエッジコネクタ１に対し
てはね上がることなく、且つ、後方に移動することがな
い正確な位置で保持される。なお、メモリモジュール６
の前方への移動の規制は、方向合わせ用切欠き６１ａ内
に方向合わせ用突起２３を受容させることにより行う。

【００３５】また、図５（Ａ）に示すように、メモリモ
ジュール６の挿入が不完全な状態（方向合わせ用切欠き
６１ａ内に方向合わせ用突起２３が受容していない状
態）で押し下げた場合には、係止部材５４の一部でメモ
リモジュール６の係止を行うことがあるが、位置決め突
起２６が位置決め用凹部６１ｂと嵌合しないため、解除
レバー２５が側方に突出し、エッジコネクタ１のメモリ
モジュール６が確実に係合保持されていないことを目視
により簡単に把握することができる。このため、メモリ
モジュール６のエッジコネクタ１に対する位置ずれによ
って基板６１が係止部材５４に対して外れ易い状態（不
完全な係合保持状態）のままで係合保持することを防止
することができ、実装位置におけるメモリモジュール６
の適切な位置決めおよび確実な係合保持を行うことがで
きる。

【００３６】次に、図９を加えて第二の本発明に係るエ
ッジコネクタ１０１について説明する。このエッジコネ
クタ１０１は、左右の腕部１２２の構成が異なる点を除
いてエッジコネクタ１と同一の構成であるため他の部分
の説明は省略する。腕部１２２においては、前記腕部２
２と同様にハウジング側板バネ部１２２ｄと、この板バ
ネ部１２２ｄの先端部に一体に繋がって形成された解除
レバー１２５が設けられるとともに、係止部材側ロック
部５０と同様の形状で形成された係止部材側ロック部１
５０が組み付けられている。

【００３７】解除レバー１２５には、位置決め突起２６
と同一形状に形成された位置決め突起１２６が形成され
ているが、位置決め突起１２６の後方には解除レバー切
欠き１２５ｃが形成されているとともに、下面には係合
突起１２７が形成されている。なお、この解除レバー１
２５においては、係合部１５５とは常時係合されている
のではなく、係合突起１２７の外側が開放された形状、
もしくは広い溝状に形成されている。係止部材側ロック
部１５０における係止部材側板バネ部１５３の後端部に
もＵ字形に形成された係合部１５５が形成されている
が、係止部材側ロック部５０における係止部材側板バネ
部５３と係合部５５との間隔よりも長い間隔Ｐで形成さ
れている。

【００３８】図９（Ａ）に示すように、ハウジング側板
バネ部１２２ｄおよび係止部材側板バネ部１５３に何等
力を加えない状態においては、係合突起１２７の外側面
１２７ｂと係合部１５５の内側面１５５ｂが当接するか
もしくは若干離れた状態となるように配設される。そし
て、エッジコネクタ１０１にメモリモジュールを係合保
持させるために、メモリモジュールを押し下げた場合に
は、（Ｂ）に示すように係止部１５４が外側に開く。こ
のとき、係合部１５５の外側には、解除レバー２５にお
ける係合溝の内側面２７ａに相当する解除レバー１２５
との接触面がないため、係止部材側ロック部１５０のみ
が外方向に移動する。さらにメモリモジュールを押し下
げれば前記エッジコネクタ１においてメモリモジュール
６を押し下げたときと同様に、メモリモジュールに形成
された嵌合用切欠が嵌合用突起１２６と嵌合し、エッジ
コネクタ１０１にメモリモジュールが係合保持される。
なお、このメモリモジュールの押し下げ時に、図５
（Ａ）に示す場合のように挿入が負完全であった場合に
は、エッジコネクタ１０１においては、押し下げ時に解
除レバー１２５すなわち、嵌合用突起１２６は移動しな
いため、モジュール用基板の下面が位置決め突起１２６
の上面に乗ってしまい、実装位置に押し下げることがで
きない。

【００３９】そして、係合保持されたメモリモジュール
６を取り外す場合には、（Ｃ）に示すように解除レバー
１２５を外側に押し開いて揺動させる。この揺動作動に
より、係止部１５５の内側面１５５ｂが係合突起１２７
の外側面１２７ｂと当接して解除レバー１２５の揺動作
動に伴って係止部材側ロック部１５０も外側に揺動し、
係止部１５４が解除位置に移動する。

【００４０】なお、上記実施例では、メモリモジュール
に位置決め用凹部として半円状の切欠きを設けたが、本
発明のエッジコネクタにおいては、その形状は半円状に
限られるものではなく、矩形状の切欠きでもよく、ま
た、切欠きに代えて、貫通開口を設けてもよい。さら
に、上記実施例においては、位置決め用凹部の内側上面
を係止部材の係合保持面としているが、必ずしもこの部
分で係止部材による係合保持を行う必要はなく、他の位
置であってももちろん良い。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のエッジコ
ネクタでは、金属材料によって形成され、係止位置と解
除位置との間で移動可能な係止部材によって基板を係止
し、この係止部材を移動させる解除レバーを樹脂材料に
よって形成するとともに、エッジコネクタにおけるハウ
ジングと一体に形成している。このため、基板の着脱時
において係止部材を係止位置から解除位置に移動させる
場合、係止部材は金属材料によって形成されているため
耐久性が向上するとともに、作業者が触れる部分である
解除レバーは樹脂性であるため接触感がよい。また、解
除レバーをハウジングと一体に形成することにより、解
除レバーの形成を容易に行うことができる。さらに、エ
ッジコネクタに着脱する基板に位置決め用凹部を形成
し、基板の実装位置おいてこの位置決め用凹部と嵌合自
在な位置決め突起を解除レバーと一体に形成してもよ
い。この場合には、位置決め突起はハウジングと一体に
形成されることとなり、位置決め突起の形成を容易に行
うことができるととともに、位置決め突起のハウジング
に形成位置の位置精度を高精度とすることができるた
め、エッジコネクタに対する実装位置における基板の正
確な位置決めを容易に行うことができる。

【００４２】また、上記のエッジコネクタにおいて、解
除レバーの開操作時には係止部材と解除レバーが係合し
て係止部材が解除位置に移動するが、係止部材の係止位
置から解除位置への移動時には解除レバーは移動しない
ように構成しても良く、この場合には、実装位置に基板
を押し下げることによって基板をエッジコネクタに係合
保持させるときに、係止部材のみが揺動作動を行うた
め、ハウジングと解除レバーとの取付部は揺動作動を行
わず、樹脂材料によって形成された揺動部分の耐久性の
向上を図ることができる。さらに、このエッジコネクタ
においても、基板の位置決め用凹部と嵌合自在な位置決
め突起を解除レバーと一体に形成しても良い。この場合
には、基板を押し下げることにより係止部材を係止位置
から解除位置へ移動させても、位置決め突起は移動しな
いため実装位置まで押し下げることができない。これに
より、基板の位置ずれを簡単に検知することができ、エ
ッジコネクタへの基板の挿入が不完全な状態で基板が係
止保持されてしまうことがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るエッジコネクタの斜視図である。

【図２】このエッジコネクタの正面図および部分断面図
である。

【図３】上記エッジコネクタにおける解除レバーおよび
係止部材のロック位置における上面図を（Ａ）に示し、
ロック解除位置における上面図を（Ｂ）に示す。

【図４】上記エッジコネクタの図２における矢印ＩＶ方
向から見た部分拡大図である。

【図５】上記エッジコネクタに基板が係合保持された状
態を表す上面図である。

【図６】基板の上記エッジコネクタに対する着脱説明図
である。

【図７】上記基板の上記エッジコネクタに対する着脱説
明図である。

【図８】上記基板の一例であるメモリモジュールの斜視
図である。

【図９】本発明に係る他のエッジコネクタの上面図であ
る。

【図１０】従来のメモリモジュールの上記エッジコネク
タに対する着脱説明図である。

【符号の説明】

１ エッジコネクタ ２ ハウジング ３，４ コンタクト ５ ロック機構 ６ メモリモジュール ２５，１２５ 解除レバー ２６，１２６ 位置決め突起 ６１ｂ 位置決め用凹部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の前端部を受容可能な受容空間が形
   成された本体部およびこの本体部の左右両端から後方に
   延びる腕部を有して樹脂材料によって形成されたハウジ
   ングと、前記受容空間内に整列して配設されるとともに
   前記基板の前端部を受容した状態で前記基板の前端部に
   形成された導電パッドと当接する複数のコンタクトと、
   前記腕部に設けられ、前記前端部を前記受容空間内に受
   容し且つ、前記腕部に沿って延びた状態で前記基板を固
   定保持するロック手段とを有し、 前記基板の前端部が前記受容空間内に挿入されて前記基
   板の後部が前記腕部に対してはね上がったはね上げ位置
   から前記基板が前記腕部に沿って延びた実装位置に押し
   下げられることにより、前記導電パッドと前記コンタク
   トとが押圧接触するエッジコネクタであって、 前記ロック手段は、 金属材料によって形成されて前記ハウジングに取り付け
   られ、前記実装位置に位置した前記基板を係止保持する
   係止位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で移
   動自在な係止部材と、 樹脂材料によって前記ハウジングと一体に形成されると
   ともに前記係止部材と係合可能に形成され、開操作する
   ことにより前記係止部材を前記係止位置から前記解除位
   置に移動させる解除レバーとからなることを特徴とする
   エッジコネクタ。
2. 【請求項２】 前記解除レバーの開操作時には前記係止
   部材と前記解除レバーが係合して前記係止部材が前記解
   除位置に移動するが、前記係止部材の前記係止位置から
   前記解除位置への移動時には前記解除レバーは移動しな
   いことを特徴とする請求項１に記載のエッジコネクタ。
3. 【請求項３】 前記基板の両側面に位置決め用凹部が形
   成され、 前記実装位置において前記位置決め用凹部と嵌合自在な
   位置決め突起が前記解除レバーと一体に形成されている
   ことを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載のエ
   ッジコネクタ。