CN106505336B - 连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种确保良好的定位精度并能高密度地安装到电路基板的基板安装型的连接器。连接器(11A)包括：壳体(21)；安装在壳体上的多个端子(31)；以及安装在壳体上并且具有插通多个端子的多个定位孔(61)的对准板(41)，所述连接器以将插通在定位孔中的端子插入到电路基板(1)的通孔(2)的方式安装到电路基板。对准板(41)在安装到电路基板时面对电路基板的安装侧的侧面(下表面)的相反侧的侧面即第1面(上表面)，具有包含向电路基板的安装方向上的位置不同的多个面(面51和面61)的台阶形状，且在安装侧的侧面即第2面(下表面)，具有用于避免与电路基板上的安装元件(P)干扰的避让部(55)。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及包括多个端子的连接器。
背景技术
安装到电路基板的基板安装型连接器包括多个端子，该多个端子插入到电路基板的多个通孔并且与电路基板的导体图案被焊接。例如，以往的基板安装型连接器之一(以下记作“以往连接器”)包括对准板，用于使端子对准(排列)到适于向通孔插入的位置。在利用该对准板安装到电路基板时，各端子被顺利引导至电路基板的通孔(例如参照专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-211979号公报
专利文献2：日本专利第5030159号公报
发明内容
本发明欲解决的问题
顺便提及，上述的端子的定位用的对准板一般而言具有用于使端子插通并进行支承的多个定位孔。然而，由于高密度地向电路基板安装许多元件(以下记作“高密度安装”)的要求等，而定位孔在对准板上的数量(定位孔的密度)过大时，有的情况下会产生对准板的强度下降和成型时的翘曲等，端子的定位精度会下降。
并且，为了避免安装在电路基板上的其他元件(安装元件)与对准板的接触(干扰)，一般而言，要避开对准板(或者安装了对准板的连接器)的周边来配置其他安装元件。但是，从高密度安装的观点而言，优选的是包含对准板(或者连接器)的周边，尽可能大地确保电路基板的能安装区域。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种连接器，其能够确保良好的定位精度并能高密度安装到电路基板。
用于解决问题的方案
为达到上述目的，本发明所涉及的连接器的特征为下述(1)～(8)。
(1)一种连接器，是基板安装型的连接器，包括：壳体；安装在所述壳体上的多个端子；以及安装在所述壳体上并且具有插通所述多个端子的多个定位孔的对准板，所述连接器以将插通在所述定位孔中的所述端子插入到电路基板的通孔的方式安装到所述电路基板，
所述对准板在安装到所述电路基板时面对所述电路基板的安装侧的侧面的相反侧的侧面即第1面具有台阶形状，所述台阶形状包含向所述电路基板的安装方向上的位置不同的多个面，且所述对准板在所述安装侧的侧面即第2面具有用于避免与所述电路基板上的安装元件干扰的避让部。
(2)上述(1)所述的连接器，
所述对准板在所述第2面的面对所述安装元件的位置具有凹部作为所述避让部，且在所述第1面的与所述凹部对应的位置具有凸形状作为所述台阶形状。
(3)上述(2)所述的连接器，
所述对准板被构成为：
在安装到所述电路基板时，所述凹部以外的所述第2面与所述安装元件的上表面相比接近所述电路基板的表面，且与在所述电路基板的通孔周边形成的焊锡角部的顶点相比离开所述电路基板的表面，
在安装到所述电路基板时，划定所述凹部的所述第2面与所述安装元件的上表面相比离开所述电路基板。
(4)上述(1)～(3)的任意1项所述的连接器，
所述对准板具有板状的形状，并且，
所述台阶形状是所述安装方向上的位置不同的多个面在所述对准板的宽度方向并列的形状，
所述多个定位孔分别设在构成所述台阶形状的所述多个面。
(5)上述(1)～(3)的任意1项所述的连接器，
所述对准板具有板状的形状，并且，
所述台阶形状是所述安装方向上的位置不同的多个面在与所述对准板的宽度方向正交的纵深方向并列的形状，
所述多个定位孔分别设在构成所述台阶形状的所述多个面。
(6)上述(1)～(5)的任意1项所述的连接器，
所述对准板具有板状的形状，并且具有沿着所述安装方向从所述第1面突出且在该对准板的宽度方向延伸的壁部，
所述多个定位孔沿着所述壁部在所述对准板的宽度方向并列。
(7)上述(1)～(6)的任意1项所述的连接器，
所述对准板具有板状的形状，并且具有一个或者多个贯通孔，
所述壳体在安装到所述电路基板时面对所述电路基板的所述安装侧的侧面，在与所述贯通孔对应的位置具有沿着所述安装方向突出的一个或者多个突起部，
所述一个或者多个突起部分别具有：
与所述贯通孔的孔径对应的第1阶部；以及与设在所述电路基板的安装孔的孔径对应的第2阶部。
(8)上述(1)～(7)的任意1项所述的连接器，
所述多个定位孔的孔形状是如下孔形状：
所述第2面上的开口面积小于所述第1面上的开口面积，且具有孔壁面，所述孔壁面将所述第1面上的开口缘、与所述第2面上的开口缘或者所述第2面上的开口缘的附近的孔壁面相连，并相对于所述安装方向倾斜。
根据上述(1)的构成的连接器，利用设在对准板的第1面的台阶形状，与没有该台阶形状的情况(例如第1面为平坦的情况)相比，提高对准板的强度和刚性等。因此，与没有台阶形状的情况相比，即使将许多定位孔设在对准板上，也难以产生强度下降和成型时的翘曲。并且，利用设在对准板的第2面的避让部(例如安装元件进入的洼下等)，与没有该避让部的情况相比，能够将安装元件配置在更靠近电路基板的连接器(对准板)安装位置。因此，与没有避让部的情况相比，能够更大幅确保电路基板的能安装区域。
所以，本构成的连接器能够确保良好的定位精度并向电路基板进行高密度安装。
根据上述(2)的构成的连接器，由于第2面的凹部与第1面的凸部对应，因此能够避免对准板的形状过度复杂化，兼顾提高对准板的强度等与确保安装元件用的避让部。因此，本构成的连接器不会使对准板的形状过度复杂化，能够确保良好的定位精度并向电路基板进行高密度安装。
根据上述(3)的构成的连接器，在将连接器安装到电路基板时，不仅避免对准板与安装元件的干扰，还避免对准板与焊锡角部的干扰，而且能够使对准板尽可能接近电路基板。因此，本构成的连接器能缩小安装方向的对准板(进而是连接器)的厚度，确保良好的定位精度并向电路基板进行高密度安装。
根据上述(4)的构成的连接器，构成台阶形状的多个面在对准板的宽度方向并列，多个定位孔分别形成在安装方向上的位置(换言之高度)不同的多个面。因此，在将对准板的第1面朝向端子侧的状态下在定位孔中插入端子时，从形成在接近端子的面(层)的定位孔起，端子依次插入到各个面(层)。因此，与在第1面没有台阶形状的情况(即，所有的端子一次性地插入到定位孔的情况)相比，应该同时插入到定位孔的端子的数量减少。并且，如果一部分的端子插入到定位孔，那么其余的端子易于配置到对应的定位孔的附近。因此，将端子插入到对准板的作业变得容易，能够缩短将对准板组装到壳体的时间。
根据上述(5)的构成的连接器，构成台阶形状的多个面在对准板的纵深方向并列，多个定位孔分别形成在安装方向上的位置(换言之高度)不同的多个面。因此，与上述同样，在将对准板的第1面朝向端子侧的状态下在定位孔中插入端子时，从形成在接近端子的面(层)的定位孔起，端子依次插入到各个面(层)。因此，与在第1面没有台阶形状的情况(即，所有的端子一次性地插入到定位孔的情况)相比，应该同时插入到定位孔的端子的数量减少。并且，如果一部分的端子插入到定位孔，那么其余的端子易于配置到对应的定位孔的附近。因此，将端子插入到对准板的作业变得容易，能够缩短将对准板组装到壳体的时间。
根据上述(6)的构成的连接器，多个定位孔沿着在第1面的宽度方向延伸的壁部并列。因此，在将第1面朝向端子侧的状态下在定位孔中插入端子时，如果一边维持将对准板斜地倾斜的状态，一边将端子沿着壁部的侧面向定位孔滑动，那么能够将端子引导至定位孔。因此，与没有这样的壁部的情况相比，将端子插入到对准板的作业变得容易，能够缩短将对准板组装到壳体的时间。
根据上述(7)的构成的连接器，在将连接器安装到电路基板时，能够使形成于壳体的突起部贯通在对准板上形成的贯通孔，且能够插入到形成于电路基板的安装孔。因此，壳体、对准板和电路基板经由共通的卡合构造(突起部)而被固定。因此，与利用不同的卡合构造来固定壳体、对准板和电路基板的情况相比，能够实现连接器的小型化，能够降低成本。并且，由于能够减小组装误差，因此能够降低电路基板的通孔与端子的错位，安装连接器的作业变得容易。
根据上述(8)的构成的连接器，定位孔的孔壁面(内壁面)为从第1面的开口缘延伸到第2面的开口缘(或者其附近)的倾斜面。因此，与以往的连接器等相比，不变更第1面和第2面上的定位孔的开口面积(换言之，不在对准板的整体构造施加大的变更)，就能够使孔壁面相对于连接器的安装方向的倾斜角度最小化(或者实际上最小化)。此处，孔壁面的倾斜角度越小，在定位孔中插通端子时，能够使在端子的末端与孔壁面之间产生的摩擦力越小。因此，本构成的连接器能够容易将对准板组装到端子(进而组装到壳体)，能够提高组装的作业性。特别是，对于该组装的容易度，端子的数量越多(因为能够防止摩擦力的合计值过大而使得对准板的组装其自身变得不可能)，由于作业性的提高而贡献越大。
此外，从将孔壁面的倾斜角度最小化的观点而言，优选的是定位孔的孔壁面(内壁面)是从第1面的开口缘延伸到第2面的开口缘的倾斜面(换言之，孔壁面的整体相对于安装方向倾斜)。另一方面，从防止孔壁面与端子的接触所导致的孔壁面变形(特别是第2面的开口缘的削去等)以提高定位精度的观点而言，优选的是定位孔的孔壁面(内壁面)是从第1面的开口缘延伸到第2面的开口缘的附近的倾斜面(换言之，在第2面的开口缘的附近略微存在不倾斜的孔壁面)。
发明效果
根据本发明，能够提供能确保良好的定位精度并向电路基板高密度安装的连接器。
以上，简要说明了本发明。并且，通过参照附图并通读下面说明的具体实施方式(以下记作“实施方式”)，本发明的细节进一步明确化。
附图说明
图1是从前方观察第1实施方式所涉及的连接器的立体图。
图2是从后方观察第1实施方式所涉及的连接器的立体图。
图3是从后方观察第1实施方式所涉及的连接器的底面侧的立体图。
图4是第1实施方式所涉及的连接器的分解立体图。
图5是构成连接器的对准板的立体图。
图6是构成连接器的对准板的平面图。
图7是构成连接器的对准板的侧视图。
图8是图6的A-A剖视图。
图9是图6的B部放大图。
图10是示出形成凸形状部的侧壁部的定位孔的图，图10(a)和图10(b)是凸形状部的侧壁部的分别不同位置处的剖视图。
图11是示出将连接器安装到电路基板的状态下的电路基板与对准板的配置的概要剖视图。
图12是第2实施方式所涉及的连接器的对准板的立体图。
图13是第3实施方式所涉及的连接器的对准板的立体图。
图14是图13所示的对准板的侧视图。
图15是第3实施方式的第1变形例所涉及的连接器的对准板的立体图。
图16是图15所示的对准板的侧视图。
图17是第3实施方式的第2变形例所涉及的连接器的对准板的立体图。
图18是图17的C-C剖视图。
图19是第3实施方式的第3变形例所涉及的连接器的对准板的立体图。
图20是图19的D-D剖视图。
图21是第3实施方式的参考例(第1参考例)所涉及的连接器的对准板的立体图。
图22是图21所示的对准板的侧视图。
图23是第4实施方式所涉及的连接器的对准板的立体图。
图24是图23的E-E剖视图。
图25是图23的F-F剖视图。
图26是用于说明将图23所示的对准板组装到端子的作业的第1图。
图27是用于说明将图23所示的对准板组装到端子的作业的第2图。
图28是第4实施方式的参考例(第2参考例)所涉及的连接器的对准板的立体图。
图29是表示设在对准板上的贯通孔的配置的例子的立体图，图29(a)～(c)是贯通孔的配置不同的对准板的立体图。
图30是示出第5实施方式所涉及的连接器的壳体、对准板、和电路基板的组装状态的主要剖视图。
图31是图30所示的壳体的突起部的放大图。
图32是示出在第5实施方式的变形例所涉及的连接器上安装了防水用的外壳的状态的立体图。
图33是示出第5实施方式的变形例所涉及的连接器的外壳、对准板、电路基板和壳体的组装状态的主要剖视图。
图34是图36所示的壳体的突起部的放大图。
图35是表示设在第5实施方式的参考例(第3参考例)所涉及的连接器的对准板上的贯通孔的配置的例子的立体图，图35(a)～(c)是贯通孔的配置不同的对准板的立体图。
图36是用于说明设在第6实施方式所涉及的对准板上的定位孔的孔形状的图，图36(a)是对准板的平面图，图36(b)是图36(a)的G-G剖视图，图36(c)是图36(b)的H部放大图。
图37是用于说明设在第1实施方式的对准板上的定位孔的孔形状的图。
图38是用于说明第6实施方式所涉及的定位孔的孔形状的其他例子的图。
图39是说明第4参考例所涉及的连接器的从后方观察的立体图。
图40是说明第4参考例所涉及的连接器的后视图。
图41是构成连接器的对准板的立体图。
图42是说明对准板相对于壳体的运动的图，图42(a)和图42(b)分别是从后方侧观察的一部分的立体图。
图43是说明第4参考例的变形例所涉及的连接器的后视图。
附图标记的说明
1：电路基板
2：通孔
11A：连接器
11B：连接器
21：壳体
31：端子
41：对准板
43：侧壁部
51：凸形状部(凸形状)
53：侧壁部
54：上壁部
55、76、86、101：凹部(避让部)
61：定位孔
61a、61b：开口部
61c：孔壁面
74、75、84、85、89、92、95：台阶部
96、97、98、99：壁部
103：突起部
G：间隙
θ：倾斜角度
具体实施方式
下面，参照附图，说明本发明的实施方式(第1实施方式～第5实施方式)所涉及的连接器。
＜第1实施方式＞
首先，说明第1实施方式所涉及的连接器。
图1是用于说明第1实施方式所涉及的连接器的、从前方观察连接器的立体图。图2是用于说明第1实施方式所涉及的连接器的、从后方观察连接器的立体图。图3是用于说明第1实施方式所涉及的连接器的、从后方观察连接器的底面侧的立体图。图4是第1实施方式所涉及的连接器的分解立体图。
如图1至图4所示，第1实施方式所涉及的连接器11A是安装在电路基板1上的基板安装型连接器。该连接器11A包括壳体21、多个端子31、以及对准板41，具有与对侧连接器接合的2个接合部12。
壳体21由树脂形成(例如利用注射成型来成型)。壳体21具有端子保持部22、和2个罩部23。端子保持部22具有多个压入孔24。端子31的后述连接端子部31a从后方侧压入到压入孔24。罩部23被形成为方筒状，在罩部23嵌合对侧连接器的壳体。
端子保持部22的后方侧具有：覆盖多个端子31的上方的上表面板25；以及覆盖多个端子31的两侧的侧面板26。各侧面板26在对置面即内表面侧的壳体21的底面21a的附近位置具有板固定面27。在板固定面27固定有对准板41的两端。在板固定面27，在其下表面侧形成有嵌合凹部(未图示)。
端子31由铜或者铜合金等导电性金属材料形成，被形成为棒状。端子31被形成为截面四边形。在本例中，端子31被形成为截面正方形。端子31的一端侧为连接端子部31a，另一端侧为安装端子部31b。端子31被弯折为侧视L形，安装端子部31b向与连接端子部31a垂直的方向延伸。
端子31的连接端子部31a以安装端子部31b朝向壳体21的底面21a侧的状态，从壳体21的后方侧压入到在壳体21的端子保持部22形成的压入孔24。由此，端子31的连接端子部31a配置在罩部23内，安装端子部31b与壳体21的底面21a相比向下方侧突出。端子31的连接端子部31a在壳体21的罩部23内，在上下左右方向(上下方向和宽度方向)排列。端子31的安装端子部31b在壳体21的前后左右方向(纵深方向和宽度方向)排列。各端子31的连接端子部31a的端部配置在同一面内，同样，各端子31的安装端子部31b的端部配置在同一面内。此外，这些端子31也可以在将壳体21成型时，利用嵌入成型与壳体21的端子保持部22一体化。
端子31分为构成2个接合部12的2个端子组32。2个接合部12互相隔开间隔地设置。因此，在构成这些接合部12的各端子组32之间形成间隙G。
对准板41由树脂形成，被形成为细长的平板状。对准板41被固定在壳体21的底面21a侧的板固定面27。而且，对准板41在安装在壳体21是的状态下，沿着壳体21的底面配置。
图5是构成连接器的对准板的立体图。图6是构成连接器的对准板的平面图。图7是构成连接器的对准板的侧视图。图8是图6的A-A剖视图。图9是图6的B部放大图。图10是示出形成凸形状部的侧壁部的定位孔的图，图10(a)和图10(b)是凸形状部的侧壁部的分别不同位置处的剖视图。图11是示出将连接器安装到电路基板的状态下的电路基板与对准板的配置的概要剖视图。
如图5至图7所示，对准板41在两端附近的一侧的面形成有压入凸部40。对准板41将压入凸部40侧朝向壳体21，将其两端按压到壳体21的板固定面27，从而压入凸部40被压入到在板固定面27形成的嵌合凹部，在该状态下组装在壳体21的预定位置。
对准板41在其长边方向的中央部分具有向壳体21的安装侧突出的凸形状部51。换言之，对准板41在安装到电路基板时与电路基板面对面的安装侧的侧面(图5的下表面)的相反侧的侧面(图5的上表面。第1面)具有台阶形状，该台阶形状包含向电路基板的安装方向(图5的上下方向)上的位置不同的多个面(凸形状的部分的上表面、和凸形状的部分以外的部分的上表面)。
凸形状部51的两侧为定位部52。凸形状部51被形成为凹凸形状，具有：朝向壳体21侧突出的侧壁部53；以及将侧壁部53的壳体21侧的端部彼此相连的上壁部54。通过在对准板41上形成凸形状部51，从而在向电路基板1的安装侧(第2面)形成凹部55(避让部)，该凹部55成为避免与电路基板1上的安装元件P干扰的避让部。在将对准板41安装在壳体21时，凸形状部51被配置在各端子组32彼此的间隙G。
如图8和图9所示，在对准板41上形成有贯通正反面的多个定位孔61。定位孔61在壳体21的前后左右方向(纵深方向和宽度方向)排列，插通有固定在壳体21上的端子31的安装端子部31b。定位孔61的排列与在电路基板1上形成的通孔2的排列相同。由此，端子31的安装端子部31b通过插通在对准板41的定位孔61，从而与电路基板1的通孔2配合为同一排列地被定位。
在定位孔61中，在插通端子31的安装端子部31b的一侧的缘部形成有引导部62，引导部62朝向端子31的安装端子部31b的插通方向前方而逐渐变窄。引导部62与向定位孔61插通的端子31的安装端子部31b接触，从而将端子31的安装端子部31b向定位孔61的中心引导。由此，端子31的安装端子部31b被向定位孔61引导。
定位孔61形成在定位部52的除了两端之外的大致全部区域。另外，如图10(a)所示，定位孔61也在形成对准板41的凸形状部51的侧壁部53形成。并且，如图10(b)所示，定位孔61也在对准板41的凸形状部51与定位部52的边界的台阶部分形成。
为了将对准板41组装到壳体21，使对准板41的压入凸部40向壳体21侧接近，使端子31的安装端子部31b插通到对准板41的定位孔61。然后，使对准板41的压入凸部40压入到壳体21的板固定面27的嵌合凹部。由此，对准板41被相对于壳体21定位并被固定在板固定面27。而且，将该对准板41组装在壳体21后，插通在对准板41的定位孔61中的端子31的安装端子部31b被定位，其末端部成为从对准板41突出的状态。
这样，将对准板41组装在壳体21后，端子31的安装端子部31b被定位孔61定位。所以，端子31的安装端子部31b通过插通在定位孔61中从而其倾斜被矫正，其排列被高精度排队为与电路基板1的通孔2成为同一排列。
而且，端子31的安装端子部31b的排列高精度由对准板41排队后的连接器11A，能够将端子31的安装端子部31b顺利插入到电路基板1的通孔2。
如图11所示，将由对准板41定位的端子31的安装端子部31b向通孔2插入并软钎焊时，在连接器11A的对准板41与电路基板1之间，在凸形状部51的凹部55会形成安装空间S。所以，能够将安装元件P以配置在安装空间S中的方式安装在电路基板1上。此外，对准板41以在将连接器11A安装在电路基板1上时不会干扰焊锡角部F的高度位置组装于壳体21，该焊锡角部F是将端子31向电路基板1的导体图案接合的焊锡从电路基板1的表面凸起的焊锡角部。
在将安装端子部31b插入到电路基板1的通孔2、并将安装端子部31b软钎焊到电路基板1的导体图案而安装于电路基板1的连接器11A上，在壳体21的各罩部23嵌合对侧连接器的壳体，由此，成为在各接合部12接合有对侧连接器的状态。这样，在对侧连接器的阴端子上连接有连接器11A的端子31的连接端子部31a，对侧连接器的阴端子与电路基板1的导体图案导通。
如上所述，根据第1实施方式所涉及的连接器11A，通过形成凸形状部51，从而能够提高由于具有多个定位孔61而容易产生强度下降、成型时的翘曲的对准板41的强度，而且，能够抑制成型时的翘曲。由此，通过使端子31的安装端子部31b插通到对准板41的定位孔61，从而能够将端子31的安装端子部31b定位并高精度地排队。
顺便提及，在包括没有凸形状部51的平板形的对准板41的连接器中，也能够通过将对准板41配置在上方来增大与电路基板1的间隔，从而避免安装元件P与对准板41的干扰。
但是，将对准板41配置在上方时，从对准板41的定位孔61突出的端子31的安装端子部31b的长度会变长，端子31的定位精度会下降。特别是，在包括弯折且连接端子部31a向侧方延伸的多层的端子31的构造中，由于将对准板41配置在上方，从而难以将连接端子部31a被配置在最下层的端子31插入到对准板41的定位孔61。另外，为了使得即使将对准板41配置在上方，也能够将连接端子部31a被配置在最下层的端子31插入到对准板41的定位孔61，需要延长端子31的安装端子部31b的长度，无法实现连接器的轻薄化。
与之相对，在第1实施方式所涉及的连接器11A中，由于在对准板41上形成向电路基板1的安装侧的相反侧突出、并在向电路基板1的安装侧具有凹部55的凸形状部51，因此，安装在电路基板1时，在对准板41的凸形状部51的凹部55与电路基板1之间会形成安装空间S。所以，能够以配置在该安装空间S的方式将安装元件P安装到电路基板1。即，能够提高向电路基板1的安装密度，并且避免安装元件P与对准板41的干扰而实现薄型化，并能够将端子31良好地定位。
另外，对准板41在与电路基板1上的安装元件P的配置位置对置的区域，能够防止与安装元件P的干扰；在与电路基板1的安装元件P的配置位置对置的区域以外，能够抑制高度并防止与通孔2上的焊锡角部F的干扰。
另外，由于在形成凸形状部51的侧壁部53也形成有定位孔61，因此能够尽可能大幅确保对准板41上的定位孔61所决定的端子31的定位区域。由此，能够抑制因形成凸形状部51而导致对准板41大型化。特别是，即使在凸形状部51的凹部55与电路基板1之间的安装空间S中安装的安装元件P的附近形成有通孔2的情况下，也能够能够避免安装元件P与对准板41干扰，并且将端子31的安装端子部31b插入到安装元件P附近的通孔2。
另外，由于在不需要进行端子31的定位的端子组32彼此的间隙G中形成有凸形状部51，因此，能够实现空间的有效利用，并实现对准板41的强度上升和电路基板1上的安装密度的提高。
＜第2实施方式＞
接下来，参照图12，说明第2实施方式所涉及的连接器。此外，与第1实施方式构成相同的部分标注相同的附图标记，省略说明(在下面说明的其他实施方式中也一样)。
第2实施方式所涉及的连接器与第1实施方式所涉及的连接器的主要不同在于对准板。因此，以下，以第2实施方式所涉及的连接器的对准板41为中心进行说明。此外，为了便于说明，以下，将对准板41向电路基板1的安装侧的相反侧的面(第1面)称为“上表面”，将对准板41向电路基板1的安装侧的面(第2面)称为“下表面”(在下面说明的其他实施方式中也一样)。
如图12所示，第2实施方式所涉及的对准板41被形成为宽度方向的两端被壳体21支承的细长的板状。对准板41在上表面具有高度以3级不同的互相平行的多个面。具体而言，在宽度方向的中央部设有最上层的上层面71，在上层面71的宽度方向外侧设有中层的一对中层面72，在一对中层面72的宽度方向外侧设有最下层的一对下层面73。将上层面71与中层面72相连的一对台阶部74、以及将中层面72与下层面73相连的一对台阶部75沿着纵深方向形成。即，对准板41的安装方向上的位置不同的多个面在对准板41的宽度方向排列，从而形成台阶形状。
对准板41的上层面71、中层面72和下层面73所对应的各部分的板厚大致相等。即，在该对准板41的下表面以仿照包括该对准板41的上表面的多个台阶的凸形状的方式形成有包括多个台阶的凹部76。该凹部76作为“避让部”发挥功能，在安装到电路基板1时避免与电路基板1上的安装元件P干扰。
在该对准板41中，在包含上层面71、中层面72和下层面73这些所有面的区域形成有定位孔61。具体而言，定位孔61在上层面71仅在其宽度方向两端部附近形成，在中层面72和下层面73遍及其整个范围地形成。
在该对准板41的宽度方向的两端部设有与在壳体21的上述的板固定面27(参照图2和图3)卡合的一对卡合部77。此外，在将对准板41卡合到壳体21时，对准板41不一定需要在两端(卡合部77)被卡合，也可以在其他位置(例如参照后述图29的贯通孔41a的配置)被卡合。
根据第2实施方式所涉及的对准板41，将沿着纵深方向的台阶部74、75设在上表面，从而能够提高由于具有多个定位孔61而容易产生强度下降、成型时的翘曲的对准板41的强度，而且，能够抑制成型时的翘曲。另外，可以使设在其下表面的凹部76作为“避让部”发挥功能，该“避让部”用于避免在安装到电路基板1时与电路基板1上的安装元件P干扰。
另外，对准板41的多个定位孔61形成在包含上表面的高度不同的多个面(上层面71、中层面72和下层面73)的区域。因此，在将对准板41的上表面朝向端子31侧的状态下，在将多个端子31插入到对准板41的多个定位孔61时，从最上层(上层面71)到最下层(下层面73)逐层地将处于与该层对应的位置的端子31依次插入。所以，与在上表面没有台阶的形态(即，所有的端子一次性地插入到定位孔的形态)相比，一次性地插入到定位孔61的端子31的数量减少。并且，在一部分的端子31插入到定位孔61的阶段，其余的端子31易于被配置在之后会插入的对应的定位孔61所对应的位置附近。因此，端子31向对准板41的插入作业变得容易，能够缩短组装时间。
此外，在第2实施方式中，对准板41具有高度以3级不同的互相平行的多个面，但也可以具有高度以2级或者4级以上不同的互相平行的多个面。另外，通过变更每层所包含的定位孔61的数量，从而能够任意变更在每层一次性地插入到定位孔61的端子31的数量。
＜第3实施方式＞
接下来，参照图13和图14，说明第3实施方式所涉及的连接器。第3实施方式所涉及的连接器与第1实施方式所涉及的连接器的主要不同在于对准板。以下，以第3实施方式所涉及的连接器的对准板41为中心进行说明。此外，图14是从图中的右下侧观察图13所示的对准板41的侧视图。
如图13和图14所示，第3实施方式所涉及的对准板41被形成为宽度方向的两端被壳体21支承的细长的板状。该对准板41在上表面具有高度以3级不同的互相平行的多个面。具体而言，在纵深方向的最深侧设有最上层的上层面81，在上层面81的跟前侧设有中层的中层面82，在中层面82的跟前侧设有最下层的下层面83。将上层面81与中层面82相连的台阶部84、以及将中层面82与下层面83相连的台阶部85沿着宽度方向形成。即，对准板41的安装方向上的位置不同的多个面在与对准板41的宽度方向正交的纵深方向排列，从而形成台阶形状。
从图14能够理解，该对准板41的上层面81和下层面83所对应的各部分的板厚大致相等，中层面82所对应的部分的板厚比上层面81和下层面83的板厚大(约2倍)。其结果是，在该对准板41的下表面，在从上方观察与上层面81对应的部分形成有凹部86。该凹部86作为“避让部”发挥功能，该“避让部”在安装到电路基板1时避免与电路基板1上的安装元件P干扰。
在该对准板41中，在其上表面的包含上层面81、中层面82和下层面83这些所有面的区域形成有定位孔61。具体而言，定位孔61从上方观察遍及除了宽度方向的中央部之外的全部区域地形成。
在该对准板41的宽度方向的两端部设有与壳体21的上述的板固定面27(参照图2和图3)卡合的一对卡合部87。在这个例子中，特别如图14所示，一对卡合部87形成在与中层面82对应的部分的侧壁，但也可以形成在与下层面83对应的部分的侧壁。此外，对准板41不一定需要在两端(卡合部87)被卡合，也可以在其他位置(例如参照后述图29的贯通孔41a的配置)被卡合。
根据第3实施方式所涉及的对准板41，将沿着宽度方向的台阶部84、85设在上表面，从而能够提高由于具有多个定位孔61而容易产生强度下降、成型时的翘曲的对准板41的强度，而且，能够抑制成型时的翘曲。另外，能够使设在其下表面的凹部86作为“避让部”发挥功能，该“避让部”用于避免在安装到电路基板1时与电路基板1上的安装元件P干扰。
另外，对准板41的多个定位孔61形成在上表面的包含高度不同的多个面(上层面81、中层面82和下层面83)的区域。因此，在将对准板41的上表面朝向端子31侧的状态下，在对准板41的多个定位孔61中插入多个端子31时，从最上层(上层面81)到最下层(下层面83)逐层地将处于与该层对应的位置的端子31依次插入。所以，与上表面没有台阶的形态(即，所有的端子一次性地插入到定位孔的形态)相比，一次性地插入到定位孔61的端子31的数量减少。此外，在一部分的端子31插入到定位孔61的阶段，其余的端子31易于配置在之后会插入的对应的定位孔61所对应的位置附近。因此，端子31向对准板41的插入作业变得容易，能够缩短组装时间。
＜第3实施方式的变形例＞
图15和图16示出第3实施方式的第1变形例所涉及的对准板41。此外，图16是从图中的右下侧观察图15所示的对准板41的侧视图。
如图15和图16所示，该对准板41与第3实施方式(中层面82所对应的部分的板厚是上层面81和下层面83的约2倍)的不同点仅在于：与中层面82对应的部分的板厚与上层面81及下层面83的板厚大致相等。
由于该不同，在该对准板41的下表面形成有从上方观察与上层面81及中层面82所对应的部分连续的凹部86。即，与第3实施方式相比，凹部86的容积大。该凹部86作为“避让部”发挥功能，该“避让部”在安装到电路基板1时避免与电路基板1上的安装元件P干扰。
图17和图18示出第3实施方式的第2变形例所涉及的对准板41。此外，图18是图17的C-C剖视图。
如图17和图18所示，该对准板41在下层面83的宽度方向中央部形成有位于下层面83的上方(本例中高度与中层面82大致相等)的第4面88，仅在这点与未形成有这样的第4面的第3实施方式的第1变形例不同。在第4面88的宽度方向的两端形成有在纵深方向延伸的一对台阶部89。
在该对准板41中，与第4面88对应的部分的板厚与下层面83的板厚大致相等。其结果是，在该对准板41的下表面形成有从上方观察与上层面81、中层面82及第4面88所对应的部分连续的凹部86。即，与第3实施方式的第1变形例相比，凹部86的容积大。该凹部86作为“避让部”发挥功能，该“避让部”在安装到电路基板1时避免与电路基板1上的安装元件P干扰。
图19和图20示出第3实施方式的第3变形例所涉及的对准板41。此外，图20是图19的D-D剖视图。
如图19和图20所示，该对准板41在下层面83的宽度方向中央部形成有位于下层面83的上方(高度与中层面82大致相等)的第4面88，且在中层面82的宽度方向中央部形成有位于中层面82的上方(高度与上层面81大致相等)的第5面91，仅在这点与未形成有这样的第4面和第5面的第3实施方式不同。在第4面88的宽度方向的两端形成有一对台阶部89，在第5面91的宽度方向的两端形成有在纵深方向延伸的一对台阶部92。
在该对准板41中，第4面88所对应的部分的板厚与下层面83的板厚大致相等，第5面91所对应的部分的板厚与中层面82的板厚大致相等。其结果是，在该对准板41的下表面形成有从上方观察与上层面81、第4面88和第5面91所对应的部分连续的凹部86。即，与第3实施方式相比，凹部86的容积大。该凹部86作为“避让部”发挥功能，该“避让部”在安装到电路基板1时避免与电路基板1上的安装元件P干扰。
＜第3实施方式的参考例＞
图21和图22示出第3实施方式的参考例(第1参考例)所涉及的对准板41。此外，图22是从图中的右下侧观察图21所示的对准板41的侧视图。
如图21和图22所示，该对准板41的上层面81所对应的部分的板厚比下层面83的板厚更大(约3倍)，仅在这点与上层面81所对应的部分的板厚与下层面83的大致相等的第3实施方式不同。
由于该不同，该对准板41的下表面遍及整个范围是平坦的，其结果是，未形成有凹部。即，不存在能够作为“避让部”发挥功能的部分，该“避让部”在安装到电路基板1时避免与电路基板1上的安装元件P干扰。
此外，在第3实施方式及其变形例中，在对准板41的上表面具有高度以3级不同的互相平行的多个面，但也可以具有高度以2级或者4级以上不同的互相平行的多个面。另外，通过变更每层所包含的定位孔61的数量，从而能够任意变更在每层一次性地插入到定位孔61的端子31的数量。
＜第4实施方式＞
接下来，参照图23～图27，说明第4实施方式所涉及的连接器。第4实施方式所涉及的连接器与第1实施方式所涉及的连接器的主要不同在于对准板。以下，以第4实施方式所涉及的连接器的对准板41为中心进行说明。此外，图24是图23的E-E剖视图，图25是图23的F-F剖视图。
如图23～图25所示，第4实施方式所涉及的对准板41被形成为宽度方向的两端被壳体21支承的细长的板状。在该对准板41的上表面，在平坦的下层面93的宽度方向中央部形成有位于下层面93的上方的上层面94。在上层面94的宽度方向的两端形成有一对台阶部95。换言之，对准板41在安装到电路基板时与电路基板面对面的安装侧的侧面(图23的下表面)的相反侧的侧面(图23的上表面。第1面)具有台阶形状，该台阶形状包含向电路基板的安装方向(图23的上下方向)上的位置不同的多个面(凸形状的部分的上表面、和凸形状的部分以外的部分的上表面)。
上层面94所对应的部分的板厚与下层面93的板厚大致相等。其结果是，在该对准板41的下表面(第2面)，从上方观察在上层面94所对应的部分形成凹部101。该凹部101能够作为“避让部”发挥功能，该“避让部”在安装到电路基板1时避免与电路基板1上的安装元件P干扰。
在该对准板41上，多个定位孔61在纵深方向的多个部位(本例中为4个部位)分别沿着宽度方向平行配置。并且，在该对准板的上表面，分别对于纵深方向的多个部位，从纵深方向的深侧向跟前侧依次形成有从在宽度方向排队的多个定位孔61的各开口连续并向上侧突出且在宽度方向延伸的壁部96～99。换言之，多个定位孔61沿着壁部96～99在对准板41的宽度方向并列。并且，壁部96～99的突出高度以壁部96、97、98、99的顺序越来越低。
在该对准板41的宽度方向的两端部设有与壳体21的上述板固定面27(参照图2和图3)卡合的一对卡合部102。此外，对准板41不一定需要在两端(卡合部102)被卡合，也可以在其他位置(例如参照后述的图29的贯通孔41a的配置)被卡合。
根据第4实施方式所涉及的对准板41，将沿着纵深方向的台阶部95设在上表面，从而能够提高由于具有多个定位孔61而容易产生强度下降、成型时的翘曲的对准板41的强度，而且，能够抑制成型时的翘曲。另外，能够使设在其下表面的凹部101作为“避让部”发挥功能，该“避让部”用于避免在安装到电路基板1时与电路基板1上的安装元件P干扰。
另外，如图26和图27所示，在将对准板41的上表面朝向端子31侧的状态下，在对准板41的多个定位孔61中插入多个端子31时，能够以一边维持将对准板41斜向地倾斜的状态一边将多个端子31沿着壁部96～99的侧面向定位孔61滑动的方式一次性地插入。
更具体而言，如图26所示，首先，在突出高度最高的壁部96所对应的宽度方向排队的多个端子31的末端抵碰在壁部96的侧面，从而使多个端子31的末端整齐(参照图26的点T1)。接下来，一边这样维持多个端子31的末端与壁部96的侧面接触的状态，一边使对准板41进一步接近端子31时，如图27所示，在壁部96的相邻的壁部97所对应的宽度方向排队的多个端子31的末端抵碰在壁部97的侧面，从而被对齐(参照图27的点T1、T2)。
这样的在每个壁部使端子31的末端对齐的作业对于壁部98、99也依次进行。然后，对于所有的壁部96～99使端子31的末端对齐的作业结束后，接下来，所有的端子31以沿着壁部96～99的各侧面向定位孔61滑动的方式被一次性地插入。因此，端子31向对准板41的插入作业变得容易，能够缩短组装时间。
＜第4实施方式的参考例＞
图28示出第4实施方式的参考例(第2参考例)所涉及的对准板41。如图28所示，该对准板41未形成位于下层面93的上方的上层面94，仅在这点与形成有位于下层面93的上方的上层面94的第4实施方式不同。
由于该不同，该对准板41的下表面遍及整个范围是平坦的，其结果是，未形成有凹部。即，不存在能够作为“避让部”而发挥功能的部分，该“避让部”在安装到电路基板1时避免与电路基板1上的安装元件P干扰。
此外，在第4实施方式中，在对准板41的上表面，在纵深方向的3个部位分别设有多个定位孔61以及对应的壁部，但也可以仅在纵深方向的1个部位设有多个定位孔61以及壁部，也可以在纵深方向的4个部位以上分别设有多个定位孔61以及对应的壁部。
＜第5实施方式＞
接下来，参照图29～图31，说明第5实施方式所涉及的连接器。第5实施方式所涉及的连接器相对于第1实施方式所涉及的连接器，主要不同在于将电路基板1和壳体21和对准板41固定的卡合构造。下面，以第5实施方式所涉及的连接器的将对准板41和电路基板1固定到壳体21的卡合构造为中心进行说明。此外，图29是表示设在对准板41上的贯通孔41a的位置的例子(3个例子)的图，图31是图30所示的壳体21的突起部103的放大图。
关于将电路基板1和壳体21和对准板41固定的卡合构造，在本实施方式的对准板41上形成有贯通孔41a，形成于壳体21的突起部103(详细后述)被压入到该贯通孔41a。贯通孔41a的位置和数量没有特别限制，考虑到壳体21的形状、安装对象的电路基板1的布局和要求的固定的牢固性等来决定。
例如，如图29(a)所示，也可以在对准板41的宽度方向的两端部形成有贯通孔41a。并且，如图29(b)所示，也可以在对准板41的凸形状部51(台阶形状的部分)形成有贯通孔41a。此外，也可以如图29(c)所示，在对准板41的形成有定位孔61的区域内形成有贯通孔41a。
此外，如后所述，压入到对准板41的贯通孔41a的突起部103(参照图30和图31)到达电路基板1并卡合到电路基板1。因此，在如图29(b)所示在凸形状部51设有贯通孔41a的情况下，决定贯通孔41a的位置，使得存在于凸形状部51的下部(第1～第4实施方式中说明的避让部)的安装元件P等与突起部103不会干扰。同样，在如图29(c)所示在形成有定位孔61的区域内设有贯通孔41a的情况下，决定贯通孔41a的位置，使得电路基板1上的图案布线等与突起部103不会干扰。此外，在如图29(a)所示在对准板41的两端部设有贯通孔41a的情况下，一般而言，由于突起部103会到达接近电路基板1的端部(周缘部)的位置，因此与图29(a)和图29(b)所示的情况相比，避开安装元件P及图案布线等与突起部103的干扰是容易的。
另一方面，如图30和图31所示，在壳体21的与电路基板1对置的底面21a的与贯通孔41a对应的位置，形成有向安装到电路基板1的安装侧(下侧)突出的突起部103。此外，在图30中，为了方便，图示了如图29(a)所示在对准板41的两端部设有贯通孔41a的情况下的剖视图。
这样，突起部103卡合在将对准板41的对应的贯通孔41a贯通地形成在电路基板1上的对应的安装孔1a(本例中为贯通孔)，从而在壳体21上固定了对准板41和电路基板1。
如图31所示，突起部103具有：从壳体21的底面21a向安装到电路基板1的安装侧(下侧)延伸的第1阶部104；以及从第1阶部104向电路基板1的安装侧(下侧)延伸的第2阶部105。第2阶部105的径向的大小，小于第1阶部104的径向的大小。在第1阶部104的侧面，在周向的多个部位形成有向径向外侧突出的凸部104a，在第2阶部105的侧面，在周向的多个部位形成有向径向外侧突出的凸部105a。
而且，第1阶部104的凸部104a被压入到对准板41的贯通孔，第2阶部105的凸部105a被压入到电路基板1的贯通孔，从而能够在壳体21上牢固固定有对准板41和电路基板1。
根据第5实施方式所涉及的卡合构造，能够用通用的卡合构造将对准板41和电路基板1固定在壳体21。因此，与用各自的卡合构造将对准板41和电路基板1固定在壳体上的形态相比，能够实现连接器的小型化，能够降低成本。并且，由于能够减小组装误差，因此能够降低电路基板的通孔与端子的位置偏离，安装连接器的作业变得容易。
＜第5实施方式的变形例＞
接下来，参照图32～图34，说明第5实施方式的变形例所涉及的连接器。本变形例所涉及的连接器相对于第5实施方式所涉及的连接器的主要不同点在于，设在壳体21上的突起部103不仅与对准板41及电路基板1卡合，而且还与安装在连接器上的防水用的外壳200(壳体)卡合。
具体而言，如图32所示，本变形例所涉及的连接器11A包括外壳200，外壳200被安装为包围壳体21的端子保持部22和未图示的电路基板1(参照图4)。外壳200利用上侧外壳201和下侧外壳202来夹入端子保持部22和电路基板1，在由端子保持部22、上侧外壳201和下侧外壳202划定的空间(内部空间)内容纳电路基板1(和端子保持部22的内侧的端子。参照图2等)。外壳200将端子保持部22的外周面与上侧外壳201及下侧外壳202的内周面粘接，通过将上侧外壳201的肋201a与下侧外壳202的肋202a粘接，从而固定在壳体21上。外壳200通过这样被固定从而将电路基板1及连接器11A的端子保持部22的内侧的端子(参照图2等)等与周围隔离，实现这些部件的防水，并且保护这些部件免受来自外部的冲击等。
如图33所示，在本变形例中，设在壳体21上的突起部103除了上述的第1阶部104和第2阶部105外，还具有从第2阶部105延伸的第3阶部106。第3阶部106与第1阶部104及第2阶部105同样，从壳体21的底面21a向安装到电路基板1的安装侧(后述图34的下侧)延伸。第3阶部106的径向的大小，小于第2阶部105的径向的大小。在第3阶部106的侧面，与第1阶部104及第2阶部105同样，在周向的多个部位形成有向径向外侧突出的凸部106a。
如图34所示，突起部103的第1阶部104被压入到形成于对准板41的贯通孔41a，第2阶部105被压入到形成于电路基板1的安装孔1a(本例中为贯通孔)。并且，突起部103的第3阶部106被压入到形成于下侧外壳202的内壁面的安装槽202b(凹部)。由此，在壳体21上固定对准板41和电路基板1，并且壳体21被固定于下侧外壳202。
根据本变形例所涉及的卡合构造，多个部件(壳体21、对准板41、电路基板1和下侧外壳202)由单独的突起部103固定。因此，与利用多个(各自的)卡合部等将这些部件固定的情况相比，各部件的组装误差减小。其结果是，能够降低电路基板1的通孔2与端子31的错位，将连接器11A安装到电路基板1的作业变得容易。并且，与利用多个卡合部等将这些部件固定的情况相比，由于能够降低卡合部的数量，因此能够使连接器11A更小型化，并且能够降低连接器11A的制造成本。
＜第5实施方式的参考例＞
图35示出第5实施方式的参考例(第3参考例)所涉及的对准板41。
如图35(a)～(c)所示，这些对准板41与第5实施方式及第5实施方式的变形例(图29～图34)的不同点在于，没有凸形状部51(台阶形状的部分)。换言之，这些对准板41的下表面遍及整个范围是平坦的，不存在能够作为“避让部”而发挥功能的部分，该“避让部”在安装到电路基板1时避免与电路基板1上的安装元件P干扰。
这样没有“避让部”的对准板41也能够适用于第5实施方式和第5实施方式的变形例所示的卡合构造(具体而言，设在壳体21上的突起部103、设在对准板41上的贯通孔41a和电路基板1的安装孔1a所构成的卡合构造、以及在该卡合构造上还追加了外壳200的安装槽202b的卡合构造)。
＜第6实施方式＞
接下来，参照图36～图38，说明第6实施方式所涉及的连接器。第6实施方式所涉及的连接器相对于第1实施方式所涉及的连接器的主要不同在于定位孔61的孔形状。以下，以第6实施方式所涉及的连接器的对准板41的孔形状为中心进行说明。此外，图36～图38是用于说明设在对准板41上的定位孔61的孔形状的图。
如图36(a)所示，对准板41具有板状的形状，并且具有在厚度方向贯通对准板41的多个定位孔61。此外，在定位孔61中插通被固定在壳体21上的端子31(更具体而言为端子31的安装端子部31b)。
如图36(b)和图36(c)所示，对准板41具有第1侧面41b(第1面)和第2侧面41c(第2面)。此外，第2侧面41c(第2面)是在安装到电路基板1时面对电路基板1的安装侧的侧面，第1侧面41b(第1面)是安装侧的侧面的相反侧的侧面。定位孔61在第1侧面41b具有开口部61a，在第2侧面41c具有开口部61b。
说明定位孔61的孔形状，首先，第2侧面41c上的开口面积(开口部61b的开口面积)，小于第1侧面41b上的开口面积(开口部61a的开口面积)。并且，定位孔61的孔壁面61c将第1侧面41b上的开口缘(开口部61a的开口缘)、与第2侧面41c上的开口缘(开口部61b的开口缘)相连，并且，相对于安装方向(图36的上下方向)倾斜。换言之，定位孔61的整个孔壁面61c相对于安装方向倾斜。
与之相对，如图37所示，第1实施方式的设在对准板41上的定位孔61(也参照图8)具有：相对于安装方向倾斜的孔壁面61c1(图37的上侧部分)；以及相对于安装方向大致平行的孔壁面61c2(图37的下侧部分)。但是，在第1实施方式和第6实施方式中，开口部61a及开口部61b的开口面积相同。因此，第1实施方式的孔壁面61c1的倾斜角度θ，大于第6实施方式的孔壁面61c的倾斜角度θ(图36)。此外，第1实施方式的孔壁面61c1的倾斜角度θ与上述的以往连接器等所使用的一般的对准板的倾斜角度相同，是约45度。
反之，即使开口部61a和开口部61b的开口面积相同，第6实施方式的定位孔61的倾斜角度θ(图36)由于上述的空的原因，与第1实施方式的定位孔61的倾斜角度θ(图37)相比，也要小。更具体而言，根据第6实施方式的定位孔61，不变更开口部61a和开口部61b的开口面积(换言之，在对准板41的整体构造不施加大的变更)，就能够使孔壁面61c的倾斜角度θ最小化。此外，根据发明人进行的探讨等，第6实施方式的孔壁面61c的倾斜角度θ减小到(只要是在一般厚度的对准板41上设有一般大小的开口部61a和开口部61b的情况即可)25度以下。
此处，如图36(c)所示，在定位孔61中插通端子31时，孔壁面61c的倾斜角度θ越小，在安装方向(图中的箭头方向)前进的端子31的末端与孔壁面61c之间的摩擦力能够越小。其原因在于，孔壁面61c的倾斜角度θ越小，在端子31与孔壁面61c的接触点处，端子31给孔壁面61c带来的垂直应力越下降。此外，摩擦力是利用摩擦系数与垂直应力的积算出的。
由于上述的摩擦力降低，能够容易将对准板41组装到端子31(进而组装到壳体21)。因此，能够提高组装的作业性。特别是，对于该组装的容易度，端子31的数量越多(因为能够防止摩擦力的合计量过大而使对准板41的组装其自身变得不可能)，由于作业性的提高而贡献越大。
进一步，从上述说明可以理解，如图38所示的例子那样，即使在定位孔61的孔壁面61c将开口部61a的开口缘与开口部61b的开口缘的附近的孔壁面61d相连的情况下(即，即使与安装方向大致平行的孔壁面61c2略微存在于开口部61b的附近)，也能够如上所述提高组装的作业性。此外，根据发明人进行的探讨等，如果孔壁面61c1的倾斜角度θ在25度以下的范围内，那么即使在开口部61b的附近存在孔壁面61c2，也能够充分提高组装的作业性。因此，换言之，上述的“附近”是孔壁面61c1的倾斜角度θ达到25度以下的范围内。
＜其他参考例＞
接下来，说明第4参考例所涉及的连接器。此外，与第1实施方式相同的构成部分标注相同的附图标记，省略说明。
图39是说明从后方观察第4参考例所涉及的连接器的立体图。图40是说明第4参考例所涉及的连接器的后视图。图41是构成连接器的对准板的立体图。图42是说明对准板相对于壳体的运动的图，图42(a)和图42(b)分别是从后方侧观察的一部分的立体图。图43是说明第4参考例的变形例所涉及的连接器的后视图。
如图39和图40所示，第4参考例所涉及的连接器11B也是安装在电路基板1上的基板安装型连接器。在该连接器11B中，对准板41能相对于壳体21在上下方向移动地设置。此外，该连接器11B具有1个接合部12，在该接合部12接合对侧连接器。
在壳体21上，在覆盖端子31两侧的侧面板26的对置面的内表面侧，形成有沿着在上下方向的滑动槽28。
如图41所示，对准板41在其两端部形成有卡合突起42。另外，在对准板41上，在其两端部形成有向安装到电路基板1的安装方向即下方突出的侧壁部43。由此，对准板41在安装到电路基板1的安装侧形成有凹部44。
对准板41在其卡合突起42与壳体21的滑动槽28卡合的状态下安装到壳体21。由此，对准板41能在上下方向移动地被支承于壳体21。对准板41能在配置在滑动槽28的下端的端子保护位置、与配置在滑动槽28的上端的端子安装位置之间在上下方向移动。另外，在壳体21上，在滑动槽28上设有爪等锁定部(未图示)，锁定部将移动到端子安装位置的对准板41锁定，将对准板41没有松动地保持在端子安装位置。
如图42(a)所示，在端子保护位置配置有对准板41的状态下，成为在对准板41的定位孔61中插入有端子31的安装端子部31b的末端部分的状态。另外，对准板41的侧壁部43成为与端子31的安装端子部31b相比向下方突出的状态。由此，端子31的安装端子部31b其末端部分被对准板41保持，另外，配置在对准板41的凹部44内。由此，端子31的安装端子部31b的末端部分被对准板41排队，并且其周围被对准板41包围并保护，抑制与他元件等的干扰等导致的外部冲击。
如图42(b)所示，在端子安装位置配置有对准板41的状态下，通过使对准板41向壳体21的上方移动，从而端子31的安装端子部31b相对于对准板41向下方相对移动。由此，端子31的安装端子部31b成为从对准板41向下方大幅突出的状态，从该对准板41突出的端子31的安装端子部31b能够插入到电路基板1的通孔2。
为了将第4参考例所涉及的连接器11B安装到电路基板1，使在端子保护位置配置有对准板41的连接器11B从上方接近并载置在电路基板1的连接器安装位置(参照图40)。此时，由于端子31的安装端子部31b的末端部分的周围配置在对准板41的凹部44内并被保护，因此，抑制与他元件等的干扰等导致的外部冲击。另外，由于对准板41的侧壁部43与端子31的安装端子部31b相比向下方突出，因此，在载置到电路基板1时，对准板41的侧壁部43抵接在电路基板1的表面。由此，防止因端子31的安装端子部31b的末端与电路基板1的表面接触而导致的冲击。另外，通过使对准板41的侧壁部43抵接在电路基板1的表面，从而在对准板41与电路基板1之间，在安装到电路基板1的安装侧的凹部44与电路基板1的表面之间形成安装空间S。所以，对准板41不会干扰安装在电路基板1上的安装元件P。
接下来，一边使端子31的安装端子部31b的位置对准电路基板1的通孔2，一边将壳体21向电路基板1侧按压。这样，如图42(b)所示，对准板41相对于壳体21向上方相对移动，从而端子31的安装端子部31b相对于对准板41向下方突出，插入到通孔2。对准板41配置在壳体21的端子安装位置时，对准板41被滑动槽28的锁定部锁定于壳体21，被没有松动地保持。
之后，将插入到通孔2的端子31的安装端子部31b软钎焊。此时，由于对准板41与电路基板1之间隔开间隙地配置，因此不会干扰从电路基板1的表面凸起的焊锡的焊锡角部F。
这样，根据第4参考例所涉及的连接器11B，在两端设有侧壁部43而使对准板41为凸形状，从而能够容易提高对准板41的强度，能够抑制成型时的翘曲。另外，能够以配置在对准板41向电路基板1的安装侧的凹部44与电路基板1之间的安装空间S的方式将安装元件P安装到电路基板1。
另外，通过使对准板41配置在端子保护位置，从而能够用对准板41来包围并保护端子31的安装端子部31b的末端部分的周围，抑制与其他元件等的干扰等所导致的外部冲击。另外，通过使壳体21与电路基板1接近并使对准板41的侧壁部43与电路基板1抵接地使对准板41配置在端子安装位置，从而能够使端子31的安装端子部31b的末端与凹部44相比向安装到电路基板1的安装侧突出，插入到通孔2。
由此，能够消除安装到电路基板1之前的端子31变形等损伤，并顺利安装到电路基板1。
此外，在第4参考例中，如图43所示，也可以在对准板41的长边方向的中央部分形成向安装到壳体21的安装侧突出的凸形状部51。这样，如果包括具有凸形状部51的对准板41，那么能够利用凸形状部51来进一步提高对准板41的强度，而且能够抑制成型时的翘曲。由此，通过使端子31的安装端子部31b插通到对准板41的定位孔61，从而能够将端子31的安装端子部31b定位并高精度地排队。
而且，安装到电路基板1时，能够增大在对准板41的长边方向中央部分处的安装空间S的高度，能够进一步可靠地避免与配置在安装空间S中的安装元件P的干扰。
＜其他形态＞
此外，本发明不限于上述各实施方式，在本发明的范围内能够采用各种变形例。例如，本发明不限于上述的实施方式，能够行进适当变形、改良等。此外，上述的实施方式的各构成要素的材质、形状、尺寸、数量、配置部位等只要能够达成本发明即可，是任意的，对其没有限定。
此处，将上述的本发明所涉及的连接器的实施方式的特征分别简洁总结并列记为以下(1)～(8)。
(1)一种连接器，是基板安装型的连接器(11A)，包括：壳体(21)；安装在所述壳体上的多个端子(31)；以及安装在所述壳体上并且具有插通所述多个端子的多个定位孔(61)的对准板(41)，所述连接器以将插通在所述定位孔中的所述端子插入到电路基板(1)的通孔(2)的方式安装到所述电路基板，
所述对准板(41)在安装到所述电路基板时面对所述电路基板的安装侧的侧面(图4的下表面)的相反侧的侧面即第1面(图4的上表面)具有台阶形状，所述台阶形状包含在向所述电路基板的安装方向(图4的上下方向)上的位置不同的多个面(面51和面61)，且所述对准板(41)在所述安装侧的侧面即第2面(图4的下表面)具有用于避免与所述电路基板上的安装元件(P)干扰的避让部(55)。
(2)上述(1)所述的连接器，
所述对准板(41)在所述第2面(下表面)的面对所述安装元件的位置具有凹部(55)作为所述避让部，且在所述第1面(上表面)的与所述凹部对应的位置具有凸形状(51)作为所述台阶形状。
(3)上述(2)所述的连接器，
所述对准板(41)被构成为：
在安装到所述电路基板(1)时，所述凹部(55)以外的所述第2面(52的下表面)与所述安装元件(P)的上表面相比接近所述电路基板(1)的表面，且与在所述电路基板的通孔(2)周边形成的焊锡角部(F)的顶点相比离开所述电路基板的表面，
在安装到所述电路基板时，划定所述凹部(55)的所述第2面(54的下表面)与所述安装元件(P)的上表面相比离开所述电路基板(1)。
(4)上述(1)～(3)的任意1项所述的连接器中，
所述对准板(41)具有板状的形状，并且，
所述台阶形状是所述安装方向(图12的上下方向)上的位置不同的多个面(71～73)在所述对准板的宽度方向(图12的左右方向)并列的形状，
所述多个定位孔(61)分别设在构成所述台阶形状的所述多个面(71～73)。
(5)上述(1)～(3)的任意1项所述的连接器，
所述对准板(41)具有板状的形状，并且，
所述台阶形状是所述安装方向(图13的上下方向)上的位置不同的多个(81、82、83)面在与所述对准板的宽度方向正交的纵深方向(图13的前后方向)并列的形状，
所述多个定位孔(61)分别设在构成所述台阶形状的所述多个面(81)～83)。
(6)上述(1)～(5)的任意1项所述的连接器，
所述对准板(41)具有板状的形状，并且具有沿着所述安装方向(图23的上下方向)从所述第1面(上表面)突出且在该对准板的宽度方向(图23的左右方向)延伸的壁部(96～99)，
所述多个定位孔(61)沿着所述壁部(96～99)在所述对准板的宽度方向(左右方向)并列。
(7)上述(1)～(6)的任意1项所述的连接器，
所述对准板(41)具有板状的形状，并且具有一个或者多个贯通孔(41a)，
所述壳体(21)在安装到所述电路基板(1)时面对所述电路基板的所述安装侧的侧面(图30的下表面)，在与所述贯通孔(41a)对应的位置具有沿着所述安装方向(图30的上下方向)突出的一个或者多个突起部(103)，
所述一个或者多个突起部(103)分别具有：
与所述贯通孔(41a)的孔径对应的第1阶部(104)；以及与设在所述电路基板上的安装孔(1a)的孔径对应的第2阶部(105)。
(8)上述(1)～(7)的任意1项所述的连接器，
所述多个定位孔(61)的孔形状是如下孔形状：
所述第2面(41c)上的开口面积小于所述第1面(41b)上的开口面积，且具有孔壁面(61c)，孔壁面(61c)将所述第1面上的开口缘(61a的开口缘)、与所述第2面上的开口缘(61b的开口缘)或者所述第2面上的开口缘的附近的孔壁面(61d)相连，并相对于所述安装方向(图36的上下方向)倾斜。

Claims (8)

1.一种连接器，是基板安装型的连接器，包括：壳体；安装在所述壳体上的多个端子；以及安装在所述壳体上并且具有插通所述多个端子的多个定位孔的对准板，所述连接器以将插通在所述定位孔中的所述端子插入到电路基板的通孔的方式安装到所述电路基板，
所述对准板在安装到所述电路基板时面对所述电路基板的安装侧的侧面的相反侧的侧面即第1面具有台阶形状，所述台阶形状包含向所述电路基板的安装方向上的位置不同的多个面，且所述对准板在所述安装侧的侧面即第2面具有用于避免与所述电路基板上的安装元件干扰的避让部。
2.如权利要求1所述的连接器，
所述对准板在所述第2面的面对所述安装元件的位置具有凹部作为所述避让部，且在所述第1面的与所述凹部对应的位置具有凸形状作为所述台阶形状。
3.如权利要求2所述的连接器，
所述对准板被构成为：
在安装到所述电路基板时，所述凹部以外的所述第2面与所述安装元件的上表面相比接近所述电路基板的表面，且与在所述电路基板的通孔周边形成的焊锡角部的顶点相比离开所述电路基板的表面，
在安装到所述电路基板时，划定所述凹部的所述第2面与所述安装元件的上表面相比离开所述电路基板。
4.如权利要求1～3的任一项所述的连接器，
所述对准板具有板状的形状，并且，
所述台阶形状是所述安装方向上的位置不同的多个面在所述对准板的宽度方向并列的形状，
所述多个定位孔分别设在构成所述台阶形状的所述多个面。
5.如权利要求1～3的任一项所述的连接器，
所述对准板具有板状的形状，并且，
所述台阶形状是所述安装方向上的位置不同的多个面在与所述对准板的宽度方向正交的纵深方向并列的形状，
所述多个定位孔分别设在构成所述台阶形状的所述多个面。
6.如权利要求1～3的任一项所述的连接器，
所述对准板具有板状的形状，并且具有沿着所述安装方向从所述第1面突出且在该对准板的宽度方向延伸的壁部，
所述多个定位孔沿着所述壁部在所述对准板的宽度方向并列。
7.如权利要求1～3的任一项所述的连接器，
所述对准板具有板状的形状，并且具有一个或者多个贯通孔，
所述壳体在安装到所述电路基板时面对所述电路基板的所述安装侧的侧面，在与所述贯通孔对应的位置具有沿着所述安装方向突出的一个或者多个突起部，
所述一个或者多个突起部分别具有：
与所述贯通孔的孔径对应的第1阶部；以及与设在所述电路基板上的安装孔的孔径对应的第2阶部。
8.如权利要求1～3的任一项所述的连接器，
所述多个定位孔的孔形状是如下孔形状：
所述第2面上的开口面积小于所述第1面上的开口面积，且具有孔壁面，所述孔壁面将所述第1面上的开口缘、与所述第2面上的开口缘或者所述第2面上的开口缘的附近的孔壁面相连，并相对于所述安装方向倾斜。
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