KR20240064397A - 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법 및 소켓용 세퍼레이터 유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법 및 이에 의해 제조된 소켓용 세퍼레이터 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 컨택트 부재의 실장을 기존의 자동화 방식으로 진행하고, 컨택트 부재가 세퍼레이터 유닛에 실장된 Table Set 단계에서 DLC 절연코팅을 진행함으로서, 컨택트 부재의 실장 단계를 자동 조립 공정으로 수행하면서 동시에 DLC 절연코팅을 수행할 수 있는 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법에 관한 것이다.

Description

소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법 및 소켓용 세퍼레이터 유닛{MANUFACTURING METHOD OF SEPARATOR UNIT FOR SOCKET AND SEPARATOR UNIT FOR SOCKET}

본 발명은 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법 및 이에 의해 제조된 소켓용 세퍼레이터 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 컨택트 부재의 실장을 기존의 자동화 방식으로 진행하고, 컨택트 부재가 세퍼레이터 유닛에 실장된 Table Set 단계에서 DLC 절연코팅을 진행함으로서, 컨택트 부재의 실장 단계를 자동 조립 공정으로 수행하면서 동시에 DLC 절연코팅을 수행할 수 있는 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

도 1 은 일 예에 의한 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다. 일 예에 의한 테스트 소켓은, 소켓 베이스(1), 소켓 베이스(1) 내에 탑재되며 컨택트 부재가 실장되는 세퍼레이터 모듈(2), 소켓 베이스(1) 상에 배치되는 어댑터(3), 소켓 베이스(1) 상에 배치되며 상하 변위 가능한 커버(4), 및 커버(4)의 변위에 의해서 개폐되는 래치(5)를 포함한다.

소켓 베이스(1)는 세퍼레이터 모듈(2) 및 어댑터(3)가 탑재될 수 있는 탑재 공간을 갖는 부재이다. 상기 소켓 베이스(1)에는 후술하는 커버(4)를 상방향으로 탄성 바이어스 하는 소정의 탄성 부재가 구비될 수 있다.

어댑터(3)는 소켓 베이스(1)의 탑재 공간 내에 탑재될 수 있다. 어댑터(3)는 반도체 칩 패키지(K)가 탑재될 수 있는 시팅면을 가질 수 있다.

커버(4)는 소켓 베이스(1) 상에 배치되며, 상하로 변위 가능한 부재이다.

래치(5)는 소켓 베이스(1) 상에 배치되며, 개폐 가능한 부재이다.

커버(4)의 상하 변위에 따라서 래치(5)가 오픈/클로징될 수 있다. 구체적으로는, 커버(4)가 승강하면 래치(5)가 오픈되고, 커버(4)가 하강하면 래치(5)가 클로징될 수 있다.

도 2 는 도 1 의 반도체 칩 테스트 소켓의 세퍼레이터 모듈(2)을 나타낸 도면이다. 세퍼레이터 모듈(2)은, 내부에 다수의 컨택트 부재가 탑재될 수 있는 부재이다. 세퍼레이터 모듈(2)은, 다수 개의 세퍼레이터 유닛의 집합으로 구성된다. 도 3 은 도 2 의 세퍼레이터 모듈을 구성하는 세퍼레이터 유닛(S) 및 상기 세퍼레이터 유닛(S) 상에 탑재되는 반도체 칩 패키지(K)를 나타낸 도면이다.

세퍼레이터 모듈(2)은 다수의 세퍼레이터 유닛(S)이 적층된 구성을 갖는다. 세퍼레이터 유닛(S)은, 세퍼레이터 부재(10) 및 세퍼레이터 부재(10)에 탑재되는 컨택트 부재(20)를 포함한다.

세퍼레이터 부재(10)에는 다수의 컨택트 부재(20)가 탑재될 수 있다. 이때, 다수의 컨택트 부재가 서로 인접한 배치를 가진다. 따라서, 외부의 반도체 칩 패키지(K)가 컨택트 부재(20) 상에 놓여서 상하 방향으로 컨택트 힘을 받으면, 컨택트 부재(20)에 변형이 발생한다. 이때, 인접한 컨택트 부재(20)가 서로 맞닿아서 short 가 발생할 수 있다. 도 4 는 이와 같은 컨택트 부재(20)의 변형 및 short 발생 예를 나타낸 도면이다. 이러한 short 가 발생하면, 소켓 작동 과정에서 불량이 발생한다.

이러한 컨택트 부재(20) 간의 short 방지를 위해서, 컨택트 부재(20)에 대한 절연코팅이 필요하다.

도 5 는 기존의 방법에 의한 절연코팅의 일 예를 나타낸 도면이다. 도 5 에는, 컨택트 부재(20)가 캐리어에 연결된 Reel 이 도시되어 있다. 기존의 절연 코팅 방법은, 함침, 또는 도포 등의 방법을 통해서 절연잉크 또는 액상의 절연코팅제를 컨택트 부재에 코팅하는 방법이었다. 이러한 절연 코팅 방법은, 컨택트 부재(20)가 캐리어에 연결된 Reel 레벨에서 수행될 수 있다.

그러나, 특정 제원의 소켓(예: LGA Contact 소켓)의 경우에는, 작동 특성상, 기계적, 화학적인 문제로 박리현상(Burn-In Board 소켓 솔더링 이후 플러그 제거를 위하여 BCS UT 세척액으로 초음파 진행 시에 절연잉크 및 액상절연코팅제가 녹아 내리거나 박리 현상)이 발생하는 문제가 있었다. 즉, 구동이 없고 넓은 면적이 있는 제품에는 이러한 절연 코팅 방법의 적용이 가능하지만 일부 소켓에 대해서는 적용이 불가하다.

이러한 문제점을 해결하기 위해서, DLC 절연코팅 방법이 개발되고 있다. DLC 절연코팅은, 탄소층에 의해서 인접한 컨택트 간의 절연을 달성하는 코팅 방법이다. DLC 절연코팅에 의해서 생성된 코팅층은, 1um 내외의 두께를 가지며, 기계적, 화학적으로 매우 안정된 특성을 갖는다.

그러나, DLC 절연코팅을 위해서는, 고온, 고압, 진공의 플라즈마 상태를 유지해야 하는데, Contact Reel to Reel 형태로의 DCL 절연코팅은 적용이 매우 어려운 단점이 있다. 아울러, DLC 절연코팅을 위한 CVD 방식은 공간이 최소 10mm 이상 되어야 코팅이 되므로, 10mm 이하의 지그로 Open 공간을 막는 경우 원하는 위치만 코팅이 가능하다.

이에 따라서, DLC 절연코팅은 코팅용 대상물 단품을 개별 코팅 하는 방식이며, 자동화를 위한 Reel to Reel 형태의 코팅 진행은 현재로서는 불가능한 한계를 갖는다.

즉, 일정 크기의 Reel 을 잘라서 개별 컨택트 부재를 구성한 후, 해당 개별 컨택트 부재(20)에 대한 개별 코팅을 할 경우에는, DLC 절연코팅 공정의 적용이 가능하나, 이 경우, 컨택트 부재(20)의 조립을 자동화하기 어렵다. 따라서, 기존의 DLC 절연코팅 공정에서는, 이미 Reel 에서 절단되어 별개의 부재로 구분된 컨택트 부재(20)에 대해서만 DLC 절연코팅 공정이 적용될 수 있으므로, Reel 레벨에서 이루어지는 컨택트 부재(20)의 자동 조립을 수행할 수 없다.

결과적으로, 현재 소켓 제조 공정에서 DLC 절연코팅을 이용하여 컨택트 부재(20)에 절연코팅을 수행할 경우, 제조 공정에서 자동화가 어려우므로, 제조 단가가 증가한다. 즉, 현실적으로 종래의 소켓 제조 공정에 DLC 절연코팅을 적용하기 어렵다.

따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 소켓 제조 방법이 필요하다.

공개특허 제10-2009-0132215호

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 컨택트 부재의 실장을 기존의 자동화 방식으로 진행하고, 컨택트 부재가 세퍼레이터 유닛에 실장된 Table Set 단계에서 DLC 절연코팅을 진행함으로서, 컨택트 부재의 실장 단계를 자동 조립 공정으로 수행하면서 동시에 DLC 절연코팅을 수행할 수 있는 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법을 제공하는 데 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법은, 세퍼레이터 부재와 상기 세퍼레이터 부재에 실장되는 컨택트 부재를 포함하며, 소켓용 세퍼레이터 모듈을 구성하는 소켓용 세퍼레이터 유닛의 제조 방법에 있어서, 세퍼레이터 부재의 상에 다수의 컨택트 부재를 실장하여 세퍼레이터 유닛을 조립하는 세퍼레이터 유닛 조립 단계; 베이스 테이블 상에 상기 세퍼레이터 유닛을 탑재하고 상기 세퍼레이터 유닛이 탑재된 베이스 테이블 상에 커버 지그를 덮어서 코팅용 테이블 모듈을 구성하는 세퍼레이터 유닛 탑재 단계; 상기 코팅용 테이블 모듈을 코팅 챔버 내에 탑재하고 상기 코팅 챔버 내에 절연 재질을 포함하는 코팅 가스를 주입하는 코팅 단계;를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법은, 상기 커버 지그는 윈도우 홀을 포함하며, 상기 윈도우 홀은 상기 커버 지그를 상하 방향으로 관통하는 홀로 구성되고, 상기 커버 지그가 상기 세퍼레이터 유닛이 탑재된 상기 베이스 테이블 상에 위치하면, 상기 베이스 테이블 상에 탑재된 상기 세퍼레이터 유닛의 컨택트 부재의 적어도 일 부분이 상기 윈도우 홀을 통해 노출되고, 상기 코팅 단계는, 상기 윈도우 홀을 통과한 상기 코팅 가스가 상기 세퍼레이터 유닛에 구비된 컨택트 부재의 적어도 일 면에 코팅되는 것을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법은, 상기 세퍼레이터 부재는, 상부 홈이 형성된 상부 바디, 하부 홈이 형성된 하부 바디, 및 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 사이의 공간부를 포함하고, 상기 컨택트 부재는, 상기 상부 홈 내에 위치하는 상부 라인, 상기 하부 홈 내에 위치하는 하부 라인, 및 상기 공간부 내에 위치하는 중간 라인을 포함하며, 상기 커버 지그가 상기 세퍼레이터 유닛이 탑재된 베이스 테이블 상에 위치하면, 상기 윈도우 홀은 상기 공간부 상에 위치하며, 상기 코팅 단계는, 상기 윈도우 홀을 통과한 상기 코팅 가스가 상기 세퍼레이터 모듈에 구비된 컨택트 부재의 상기 중간 라인의 적어도 일 면에 코팅되는 것을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법은, 상기 커버 지그가 상기 세퍼레이터 모듈 상에 위치하면, 상기 커버 지그의 저면은, 상기 상부 바디 및 상기 하부 바디와 근접하며, 상기 커버 지그의 저면과 상기 상부 바디 및 하부 바디 사이의 거리는, 10 mm 이하이다.

본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법은, 상기 컨택트 부재는, 상기 상부 라인과 상기 중간 라인 사이에 형성되는 제1 절곡부, 상기 하부 라인과 상기 중간 라인 사이에 형성되는 제2 절곡부를 포함한다.

본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법은, 캐리어와 연결된 Reel 단위의 컨택트 부재를 세퍼레이터 부재에 실장하여 세퍼레이터 유닛을 조립한 후, 다수의 세퍼레이터 유닛에 대해서 일괄적으로 코팅을 수행할 수 있다. 따라서, 컨택트 부재를 포함하는 세퍼레이터 유닛의 조립을 자동화할 수 있으므로, 제조 공정이 간소화되고 제조 비용이 절감될 수 있다.

아울러, 기계적, 내화학적으로 우수한 DLC 절연코팅을 컨택트 부재의 절연에 적용 가능하므로, 우수한 품질을 갖는 소켓을 제조할 수 있다. 또한, 현재 사용되고 있는 DLC 챔버를 사용하여 DLC 절연코팅을 수행할 수 있으므로, 별도의 장비 개발 비용이 불필요하며, 개발비가 절감될 수 있다.

도 1 은 반도체 칩 테스트 소켓의 분해구조의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 2 는 도 1 의 반도체 칩 테스트 소켓의 세퍼레이터 모듈을 나타낸 도면이다.
도 3 은 도 2 의 세퍼레이터 모듈을 구성하는 세퍼레이터 유닛을 나타낸 도면이다.
도 4 는 세퍼레이터 유닛의 컨택트 부재 간의 short 발생을 나타낸 도면이다.
도 5 는 기존의 방법에 의한 절연코팅의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 6 은 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법이 적용되는 세퍼레이터 모듈의 세퍼레이터 유닛을 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법이 적용되는 세퍼레이터 모듈의 세퍼레이터 부재를 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법이 적용되는 세퍼레이터 모듈의 컨택트 부재를 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에 사용되는 코팅용 테이블 모듈을 나타낸 도면이다.
도 10 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에 사용되는 코팅용 테이블 모듈의 베이스 테이블을 확대 도시한 도면이다.
도 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에 사용되는 코팅용 테이블 모듈의 커버 지그를 도시한 도면이다.
도 12 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에 사용되는 코팅 장치와, 상기 코팅 장치를 이용한 코팅 공정을 나타낸 도면이다.
도 13 은 베이스 테이블 상에 세퍼레이터 유닛을 탑재하는 것을 나타낸 도면이다.
도 14 는 세퍼레이터 유닛이 탑재된 베이스 테이블 상에 커버 지그를 덮는 것을 나타낸 도면이다.
도 15 는 커버 지그와 베이스 테이블이 결합된 코팅용 테이블 모듈을 나타낸 도면이다.
도 16, 17 은 코팅용 테이블 모듈 내에 세퍼레이터 유닛이 탑재된 상태와, 윈도우 홀을 통해서 세퍼레이터 유닛이 노출된 것을 나타낸 도면이다.
도 18 은 기존의 세퍼레이터 모듈 제조 방법과, 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법을 비교한 도면이다.

본 명세서는 본 발명의 권리범위를 명확히 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 실시할 수 있도록, 본 발명의 원리를 설명하고, 실시 예들을 개시한다. 개시된 실시 예들은 다양한 형태로 구현될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 발명(disclosure)된 해당 기능, 작동 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 작동 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 작동, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 작동, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어, 결합되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 결합되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 결합되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법은 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법은, 세퍼레이터 부재(10)와 상기 세퍼레이터 부재(10)에 실장되는 컨택트 부재(20)를 포함하는 소켓용 세퍼레이터 모듈의 제조 방법이다.

이하에서는, 우선 본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법이 적용되는 세퍼레이터 유닛(S), 및 본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에 사용되는 코팅용 테이블 모듈(V), 및 코팅 장치(300)에 대해서 설명한다. 이어서, 상기 세퍼레이터 모듈, 코팅용 테이블 모듈(V), 및 코팅 장치(300)를 이용한 본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법을 설명한다.

1. 세퍼레이터 유닛(S), 코팅용 테이블 모듈(V), 및 코팅 장치(300)

1-1. 세퍼레이터 유닛(S)

도 6 은 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법이 적용되는 세퍼레이터 유닛(S)을 나타낸 도면이다. 도 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법이 적용되는 세퍼레이터 유닛(S)의 세퍼레이터 부재(10)를 나타낸 도면이다.

세퍼레이터 유닛(S)은, 반도체 칩 테스트 소켓에 탑재되며, 반도체 칩 테스트 소켓의 일 부분을 구성한다. 세퍼레이터 유닛(S)은, 반도체 칩 테스트 소켓에 탑재되는 반도체 칩 패키지의 단자와, 반도체 칩 테스트 소켓과 연결되는 PCB 의 단자 사이의 전기적 신호 전달을 매개할 수 있다.

세퍼레이터 유닛(S)은, 세퍼레이터 부재(10), 및 컨택트 부재(20)를 포함한다.

상기 세퍼레이터 부재(10)는, 격벽부(11), 상부 바디(12), 하부 바디(13), 및 상기 상부 바디(12)와 상기 하부 바디(13) 사이의 공간부(16)를 포함한다.

상기 격벽부(11)는 소정의 면적 및 두께를 갖는 패널 형태의 부분이다. 이하에서는, 편의상, 도 7 과 같이 세퍼레이터 부재(10)가 세워진 자세일 때를 기준으로 하여 설명하며, 격벽부(11)의 두께 방향을 전후 방향으로 명명한다. 아울러, “상부” 및 “하부” 는 세퍼레이터 부재(10)가 세워진 자세일 때를 기준으로 명명된 것이다.

상기 상부 바디(12)는 격벽부(11)의 상부분에 위치하는 부분이다. 상부 바디(12)는 격벽부(11)보다 두꺼운 두께를 갖는 부분으로 구성된다. 상부 바디(12)는 격벽부(11)의 전방으로 돌출된다. 상부 바디(12)는 상부 홈(14)을 구비한다. 상부 홈(14)은 다수 개 구비될 수 있다. 상부 홈(14)은, 상부 바디(12)의 전방면에 형성되며 후방으로 소정의 깊이를 갖고 함몰되는 홈으로 구성된다. 상부 홈(14)은 상하 방향으로 연장되며 상하 방향으로 오픈된다. 상기 상부 바디(12)의 전면부는 평면으로 구성될 수 있다.

상기 하부 바디(13)는 격벽부(11)의 하부분에 위치하는 부분이다. 하부 바디(13)는 격벽부(11)보다 두꺼운 두께를 갖는 부분으로 구성된다. 하부 바디(13)는 격벽부(11)의 전방으로 돌출된다. 하부 바디(13)는 하부 홈(15)을 구비한다. 하부 홈(15)은 다수 개 구비될 수 있다. 하부 홈(15)은, 하부 바디(13)의 전방면에 형성되며 후방으로 소정의 깊이를 갖고 함몰되는 홈으로 구성된다. 하부 홈(15)은 상하 방향으로 연장되며 상하 방향으로 오픈된다. 상기 하부 바디(13)의 전면부는 평면으로 구성될 수 있다.

실시예에 의하면, 상기 하부 바디(13)의 전면부와 상부 바디(12)의 전면부는 일 평면상에 위치할 수 있다. 아울러, 하부 바디(13)와 상부 바디(12)가 연속으로 연결되는 형태 또한 가능하다. 즉, 도 7 에 도시된 바와 같이, 하부 바디(13)와 상부 바디(12)가 세퍼레이터 부재(10)의 양측에서 서로 연결되어, 후술하는 공간부(16)를 포위하는 구성을 가질 수 있다.

상기 격벽부(11)의 전면에는 공간부(16)가 구비된다. 상기 공간부(16)는, 상부 바디(12)와 하부 바디(13) 사이에 형성되는 소정의 깊이의 공간이다. 상기 상부 바디(12)와 하부 바디(13)가 전방으로 돌출됨으로서, 상대적으로 상기 상부 바디(12)와 하부 바디(13) 사이에 위치하는 부분은 후방으로 함몰된다. 즉, 상부 바디(12)와 하부 바디(13)보다 상대적으로 함몰된 부분에 의해서 상기 공간부(16)가 형성된다. 상기 세퍼레이터 부재(10)의 후면부가 바닥에 위치하도록 세퍼레이터 부재(10)를 눕혔을 때, 상부 바디(12)와 하부 바디(13) 사이에는, 상부 바디(12)와 하부 바디(13)에 비해서 상대적으로 함몰된 공간으로 구성되는 공간부(16)가 위치하게 된다.

도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법이 적용되는 세퍼레이터 유닛(S)의 컨택트 부재(20)를 나타낸 도면이다. 도 8 의 좌측은 컨택트 부재(20)를 전체적으로 나타낸 것이며, 도 8 의 우측은 컨택트 부재(20)의 중간 라인(26) 부분을 확대한 것을 나타낸 것이다.

상기 컨택트 부재(20)는 상하 방향으로 길이를 가지며 연장되는 컨택트 핀(pin)으로 구성된다. 상기 컨택트 부재(20)는 전기적 신호를 전달할 수 있는 전기 전도성 재질로 구성될 수 있다. 상기 컨택트 부재(20)는 반도체 칩 테스트 소켓에 탑재되는 반도체 칩 패키지의 단자와, 반도체 칩 테스트 소켓과 연결되는 PCB 의 단자 사이의 전기적 신호 전달을 실질적으로 매개할 수 있다.

상기 컨택트 부재(20)는, 상부 라인(22), 하부 라인(24), 및 중간 라인(26)을 포함할 수 있다. 상기 상부 라인(22), 하부 라인(24), 및 중간 라인(26)은 절곡부를 사이에 두고 구분될 수 있다. 즉, 상부 라인(22)과 중간 라인(26) 사이에 절곡부가 형성되며, 하부 라인(24)과 중간 라인(26) 사이에 절곡부가 형성될 수 있다. 아울러, 중간 라인(26)은, 적어도 하나 이상의 절곡부를 포함할 수 있다.

상기 컨택트 부재(20)는 상기 세퍼레이터 부재(10)에 실장될 수 있다. 컨택트 부재(20)가 세퍼레이터 부재(10)에 실장됨에 따라서, 세퍼레이터 유닛(S)이 구성된다.

상기 컨택트 부재(20)가 상기 세퍼레이터 부재(10)에 실장되는 형태는 이하와 같다. 컨택트 부재(20)의 상부 라인(22)은 상기 상부 홈(14) 내에 위치한다. 아울러, 컨택트 부재(20)의 하부 라인(24)은 상기 하부 홈(15) 내에 위치한다. 또한, 상기 중간 라인(26)은 상기 공간부(16) 내에 위치한다.

하나의 상부 홈(14) 및 하나의 하부 홈(15)은 페어를 이루며 하나의 컨택트 실장홈을 구성한다. 하나의 컨택트 실장홈에는 하나의 상기 컨택트 부재(20)가 실장된다. 세퍼레이터 부재(10)에는 다수의 상부 홈(14) 및 하부 홈(15)이 구비됨으로서, 다수의 컨택트 실장홈이 구비되며, 이에 다수의 컨택트 부재(20)가 세퍼레이터 부재(10)에 실장될 수 있다.

컨택트 부재(20)가 세퍼레이터 부재(10)에 실장되면, 컨택트 부재(20)의 중간 라인(26) 부분은 공간부(16) 내에 위치한다. 따라서, 컨택트 부재(20)의 중간 라인(26)의 전면부(26B) 및 양 측면부(26A)는 세퍼레이터 유닛(S)의 전측 방향으로 노출될 수 있다.

1-2. 코팅용 테이블 모듈(V)

도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에 사용되는 코팅용 테이블 모듈(V)을 나타낸 도면이다. 도 10 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에 사용되는 코팅용 테이블 모듈(V)의 베이스 테이블(100)을 확대 도시한 도면이다. 도 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에 사용되는 코팅용 테이블 모듈(V)의 커버 지그(200)를 도시한 도면이다.

코팅용 테이블 모듈(V)은, 베이스 테이블(100) 및 커버 지그(200)를 포함한다.

상기 베이스 테이블(100)은, 소정의 면적과 두께를 갖는 패널 형태의 부재이다.

베이스 테이블(100)의 재질은 한정하지 않는다. 구체적으로, 베이스 테이블(100)의 재질은, 금속 또는 합성 수지를 포함할 수 있으며, 다른 예로는 코팅을 포함하는 구성을 가질 수 있다. 실시예에 의하면, 베이스 테이블(100)은, 코팅 챔버 내에서 코팅 공정이 이루어질 때, 코팅 환경(압력, 온도 등)에도 불구하고 손상 및 변형, 변질이 없는 재질로 구성될 수 있다.

베이스 테이블(100)은, 저면을 구성하는 패널 형태의 베이스 바디(110), 및 상기 베이스 바디(110) 상에 구비되는 탑재부(120)를 포함할 수 있다.

탑재부(120)는, 세퍼레이터 유닛(S)이 놓일 수 있는 소정의 탑재면(122)을 갖는다. 아울러, 탑재부(120)에는, 세퍼레이터 유닛(S)을 고정시킬 수 있는 고정 돌기(124)가 구비될 수 있다. 상기 탑재부(120)의 구성 및 형상은 한정하지 않는다. 예컨대, 탑재부(120)는 도 10 에 도시된 바와 같이 상방향으로 돌출된 형태일 수 있으며, 또는 세퍼레이터 유닛(S)이 수납될 수 있는 수납 홈일 수도 있다.

상기 탑재부(120)는 다수 개일 수 있으며, 소정의 배치를 가질 수 있다. 예컨대, 다수의 탑재부(120)의 배치는, M × N 의 매트릭스 형태일 수 있다.

상기 커버 지그(200)는, 소정의 면적과 두께를 갖는 패널 형태의 부재이다.

커버 지그(200)의 재질은 한정하지 않는다. 구체적으로, 커버 지그(200)의 재질은, 베이스 테이블(100)과 동일하거나, 유사할 수 있으며, 코팅을 포함하는 구성을 가질 수 있다. 일 예에 의하면, 커버 지그(200)는, SUS, Al, 울템 등을 포함할 수 있다. 아울러, 커버 지그(200)는, 코팅 챔버 내에서 코팅 공정이 이루어질 때, 코팅 환경에도 불구하고 손상 및 변형, 변질이 없는 재질로 구성될 수 있다.

상기 커버 지그(200)는 윈도우 홀(210)을 포함한다. 상기 윈도우 홀(210)은 상기 커버 지그(200)를 상하 방향으로 관통하는 홀로 구성된다. 윈도우 홀(210)의 형상은 한정하지 아니한다. 일 실시예에 의하면, 윈도우 홀(210)은 직사각형과 유사한 형상을 가질 수 있다.

윈도우 홀(210)은 다수 개일 수 있으며, 소정의 배치를 가질 수 있다. 예컨대, 다수의 윈도우 홀(210)의 배치는, M × N 의 매트릭스 형태일 수 있다. 윈도우 홀(210)의 배치는, 탑재부(120)의 배치와 대응될 수 있다. 즉, 커버 지그(200)가 베이스 테이블(100) 상에 놓이면, 각각의 윈도우 홀(210)은, 각각의 커버 지그(200) 상에 위치할 수 있다. 또한, 각각의 윈도우 홀(210)은 탑재부(120) 내에 위치하며, 윈도우 홀(210)의 면적은 탑재부(120)의 면적보다 작을 수 있다.

커버 지그(200)의 저면은, 평면이거나, 또는 소정의 입체를 가질 수 있다. 구체적으로는, 커버 지그(200)의 저면은, 세퍼레이터 유닛(S)이 탑재된 베이스 테이블(100) 상에 커버 지그(200)가 놓였을 때, 커버 지그(200)의 저면이 세퍼레이터 유닛(S)의 적어도 일 부분에 밀착하거나 또는 근접하기에 적절한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 커버 지그(200)의 저면은, 상기 설명한 세퍼레이터 부재(10)의 상부 바디(12) 및 하부 바디(13)의 상면에 밀착하거나 근접하는 구성을 가질 수 있다.

1-3. 코팅 장치(300)

도 12 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에 사용되는 코팅 장치(300)와, 상기 코팅 장치(300)를 이용한 코팅 공정을 나타낸 도면이다.

코팅 장치(300)는 본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법에서, 코팅 공정을 수행할 수 있는 장치이다. 코팅 장치(300)는, 코팅 챔버(310), 상기 코팅 챔버(310) 내에 배치되는 탑재 기판(320), 상기 코팅 챔버(310) 내에 코팅 가스를 공급하는 공급부(330), 및 상기 코팅 챔버(310) 내의 가스를 배출하는 배출부(340)를 포함할 수 있다. 상기 코팅 챔버(310)는 예컨대 진공 환경으로 내부 환경을 조절할 수 있는 챔버일 수 있으며, 구체적인 형태 및 구성은 한정하지 않는다. 코팅 장치(300)는 DLC 절연코팅에 사용되는 일체의 코팅 장치(300)일 수 있으며, 구체적인 구성은 한정하지 않는다.

2. 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법

본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법은, 세퍼레이터 유닛(S) 조립 단계; 세퍼레이터 유닛(S) 탑재 단계; 및 코팅 단계; 를 포함한다.

2-1. 세퍼레이터 유닛(S) 조립 단계

세퍼레이터 유닛(S) 조립 단계는, 세퍼레이터 부재(10)에 다수의 컨택트 부재(20)를 실장하여 세퍼레이터 유닛(S)을 조립하는 단계이다.

세퍼레이터 유닛(S) 조립 단계에서, 세퍼레이터 부재(10)의 컨택트 실장홈에 컨택트 부재(20)가 실장될 수 있다. 이때, 일 예에 의하면, 다수의 컨택트 부재(20)가 연결된 캐리어를 이용하여, Reel 단위의 실장 대상물을 세퍼레이터 부재(10) 내에 실장시키는 것이 가능하다. 한편, 상기 Reel 단위의 실장 대상물이 세퍼레이터 부재(10) 내에 실장된 후, Reel 에서 컨택트 부재(20)를 분리하거나, 또는 이후의 탑재 및 코팅 단계를 거친 후에 상기 컨택트 부재(20)를 분리하는 것이 모두 가능하다. 이와 같은 방법을 사용하면, 세퍼레이터 유닛(S)의 구성 단계가 자동화 공정으로 이루어질 수 있으며, 제조 단계가 간소화되고 제조 단가가 절감될 수 있다. 물론, 각각의 컨택트 부재(20)를 세퍼레이터 부재(10)에 개별적으로 실장하는 것도 가능하다.

컨택트 부재(20)가 세퍼레이터 부재(10)에 실장되면, 컨택트 부재(20)의 상부 라인(22)은 상부 홈(14) 내에 위치하며, 하부 라인(24)은 하부 홈(15) 내에 위치하고, 중간 라인(26)은 공간부(16) 내에 위치한다. 중간 라인(26)은 공간부(16) 내에 위치함으로서, 중간 라인(26)의 전측면 및 좌우측면이 노출될 수 있다.

2-2. 세퍼레이터 유닛(S) 탑재 단계

도 13 은 베이스 테이블(100) 상에 세퍼레이터 유닛(S)을 탑재하는 것을 나타낸 도면이다. 도 14 는 세퍼레이터 유닛(S)이 탑재된 베이스 테이블(100) 상에 커버 지그(200)를 덮는 것을 나타낸 도면이다. 도 15 는 커버 지그(200)와 베이스 테이블(100)이 결합된 코팅용 테이블 모듈(V)을 나타낸 도면이다. 도 16, 17 은 코팅용 테이블 모듈(V) 내에 세퍼레이터 유닛(S)이 탑재된 상태와, 윈도우 홀(210)을 통해서 세퍼레이터 유닛(S)이 노출된 것을 나타낸 도면이다.

세퍼레이터 유닛(S) 탑재 단계는, 상기 세퍼레이터 유닛(S) 조립 단계에서 조립이 이루어진 세퍼레이터 유닛(S)을, 코팅용 테이블 모듈(V) 내에 탑재하는 단계이다.

구체적으로, 세퍼레이터 유닛(S) 탑재 단계는, 제1 탑재 단계, 및 제2 탑재 단계를 포함한다.

상기 제1 탑재 단계는, 베이스 테이블(100)의 탑재부(120) 상에 상기 세퍼레이터 유닛(S)을 탑재하는 단계이다. 베이스 테이블(100)의 탑재부(120)에 구비된 탑재면(122) 상에 도 13 의 화살표 P 와 같이 세퍼레이터 유닛(S)이 각각 탑재된다. 이때, 고정 돌기(124)를 이용하여 세퍼레이터 유닛(S)을 위치 고정시킬 수 있다. 세퍼레이터 유닛(S)은, 공간부(16)가 상방향에 위치하는 자세로 탑재부(120) 상에 탑재될 수 있다. 즉, 세퍼레이터 유닛(S)은, 컨택트 부재(20)가 세퍼레이터 부재(10)의 상부에 위치하는 자세로 탑재부(120) 상에 탑재될 수 있다.

상기 제2 탑재 단계는, 상기 세퍼레이터 유닛(S)이 탑재된 베이스 테이블(100) 상에 커버 지그(200)를 도 14 의 화살표 P 와 같이 덮어서 코팅용 테이블 모듈(V)을 구성하는 단계이다. 이와 같이 커버 지그(200)를 덮는 과정, 및 커버 지그(200)가 덮여진 코팅용 테이블 모듈(V)의 형태는 도 14, 15 에 도시된 바와 같다.

도 16 에서 점선으로 표시된 부분은 윈도우 홀(210)을 나타내며, 윈도우 홀(210) 내측 부분은 윈도우 홀(210)을 통해 외부로 노출되는 부분이고, 윈도우 홀(210) 외측 부분은 커버 지그(200)에 의해서 덮여져서 외부로 노출되지 않는 부분이다.

상기 설명한 바와 같이, 커버 지그(200)에 구비되는 윈도우 홀(210)은, 베이스 테이블(100)에 구비되는 탑재부(120)와 서로 대응하는 배치를 갖는다. 따라서, 커버 지그(200)가 상기 세퍼레이터 유닛(S) 상에 위치하면, 상기 베이스 테이블(100)의 탑재부(120) 상에 탑재된 상기 세퍼레이터 유닛(S)의 적어도 일 부분이 상기 윈도우 홀(210)을 통해서 외부로 노출된다. 구체적으로는, 세퍼레이터 부재(10)에 탑재된 컨택트 부재(20)의 적어도 일 부분이 상기 윈도우 홀(210)을 통해서 외부로 노출된다. 구체적으로는, 컨택트 부재(20)의 중간 라인(26)의 적어도 일 부분이 상기 윈도우 홀(210)을 통해서 외부로 노출될 수 있다. 아울러, 컨택트 부재(20)의 상부 라인(22) 및 하부 라인(24)은 커버 지그(200)에 의해서 덮여질 수 있다.

이때, 바람직하게는, 상기 코팅용 테이블 모듈(V)은, 상기 커버 지그(200)의 저면이 상기 상부 바디(12) 및 상기 하부 바디(13)와 밀착하거나 근접할 수 있다. 상기 커버 지그(200)의 저면과 상기 상부 바디(12) 및 하부 바디(13) 사이의 간격은, 예컨대 10 mm 이하일 수 있다.

2-3. 코팅 단계

코팅 단계는 도 12 를 참조하여 설명될 수 있다. 상기 코팅 단계는, 상기 세퍼레이터 유닛(S)의 탑재가 완료된 코팅용 테이블 모듈(V)에 대해서 코팅 가스를 제공하여, 상기 세퍼레이터 유닛(S)의 컨택트 부재(20)의 코팅을 수행하는 단계이다.

코팅 단계에서는, 상기 설명한 바와 같이, 컨택트 부재(20)가 세퍼레이터 부재(10)에 실장하여 세퍼레이터 유닛(S)을 조립하고, 상기 세퍼레이터 유닛(S)을 코팅용 테이블 모듈(V)에 탑재한 Table Set 단계에서 DLC 절연코팅을 수행할 수 있다.

코팅 단계를 거침으로서, 세퍼레이터 유닛(S)에 구비된 컨택트 부재(20)의 적어도 일 부분에 코팅이 수행될 수 있다. 구체적으로, 앞서 설명한 바와 같이, 공간부(16)에 의해서 노출된 컨택트 부재(20)의 중간 라인(26)의 전면부 및 좌우측면부에 코팅이 수행될 수 있다. 단, 구체적인 실시예에 의하면, 중간 라인(26)의 전면부에는 코팅이 생략될 수도 있다.

구체적으로, 코팅 단계는, 상기 코팅용 테이블 모듈(V)을 코팅 장치(300)의 코팅 챔버(310) 내로 전달하고, 상기 코팅 챔버(310) 내에 절연 재질의 코팅 가스를 주입하는 것일 수 있다.

코팅 챔버(310) 내에 배치되는 탑재 기판(320) 상에 상기 코팅용 테이블 모듈(V)을 전달하고, 상기 코팅 챔버(310) 내 공간의 환경을 조절한 후, 상기 공급부(330)를 통해서 코팅 가스를 제공할 수 있다. 코팅 가스는, DLC 절연코팅에 적합한 가스로서, 예컨대 절연 입자가 포함된 가스일 수 있다. 코팅 가스의 구체적인 내용은 한정하지 않는다.

상기와 같이 제공된 코팅 가스는, 커버 지그(200)의 상기 윈도우 홀(210)을 통과하여 세퍼레이터 유닛(S)에 도달한다. 앞서 설명한 바와 같이, 세퍼레이터 유닛(S)은, 컨택트 부재(20)의 적어도 일 부분이 상기 윈도우 홀(210)을 통해서 노출되며, 상기 윈도우 홀(210)을 통해서 외부로 노출된 컨택트 부재(20)의 일 부분이 상기 코팅 가스에 의해서 코팅될 수 있다. 구체적으로는, 앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 부재(20)의 중간 라인(26) 부분이 윈도우 홀(210)을 통해서 노출되며, 상기 중간 라인(26)의 적어도 일 면이 코팅 가스에 의해서 코팅될 수 있다.

이때, 바람직하게는, 상기 코팅용 테이블 모듈(V)은, 상기 커버 지그(200)의 저면이 상기 상부 바디(12) 및 상기 하부 바디(13)와 밀착하거나 근접할 수 있다. 예컨대, 상기 커버 지그(200)의 저면과 상기 상부 바디(12) 및 하부 바디(13) 사이의 간격은, 예컨대 10 mm 이하일 수 있다. 따라서, 상기 윈도우 홀(210)을 통과한 코팅 가스는, 상기 세퍼레이터 유닛(S)의 상부 바디(12) 및 하부 바디(13) 외측으로 전달되지 않을 수 있다. 따라서, 컨택트 부재(20)의 상부 라인(22) 및 하부 라인(24)에는 불필요한 코팅이 최소화되거나 이루어지지 않을 수 있다.

아울러, 컨택트 부재(20)의 중간 라인(26)은 세퍼레이터 부재(10)의 공간부(16) 내에 위치하며, 중간 라인(26)의 전측면 및 좌우측면이 노출된 상태이므로, 중간 라인(26)의 전측면 및 좌우측면에 대한 코팅이 이루어질 수 있다.

도 18 은 기존의 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법(a)과, 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법(b)을 비교한 도면이다. 본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법은, 세퍼레이터 유닛(S)을 조립한 후, 코팅용 테이블 모듈(V)에 탑재하는 탑재 단계, 및 코팅을 수행하는 코팅 단계를 포함하며, 세퍼레이터 유닛(S) 조립 후 코팅이 수행되는 점에서 차이점을 갖는다.

이하에서는 본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법 및 이를 포함하는 소켓용 세퍼레이터 유닛(S)의 효과에 대해서 설명한다.

기존의 DLC 절연코팅은 코팅용 대상물 단품을 개별 코팅 하는 방식이며, 자동화를 위한 Reel to Reel 형태의 코팅 진행은 현재로서는 불가능한 한계를 갖는다. 따라서, 자동화 공정의 적용이 어렵다.

그러나, 본 발명의 실시예에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛(S) 제조 방법은, 캐리어와 연결된 Reel 단위의 컨택트 부재(20)를 세퍼레이터 부재(10)에 실장하여 세퍼레이터 유닛(S)을 조립한 후, 다수의 세퍼레이터 유닛(S)에 대해서 일괄적으로 코팅을 수행할 수 있다. 따라서, 컨택트 부재(20)를 포함하는 세퍼레이터 유닛(S)의 조립을 자동화할 수 있으므로, 제조 공정이 간소화되고 제조 비용이 절감될 수 있다.

아울러, 기계적, 내화학적으로 우수한 DLC 절연코팅을 컨택트 부재(20)의 절연에 적용 가능하므로, 우수한 품질을 갖는 소켓을 제조할 수 있다. 또한, 현재 사용되고 있는 DLC 챔버를 사용하여 DLC 절연코팅을 수행할 수 있으므로, 별도의 장비 개발 비용이 불필요하므로 개발비가 절감될 수 있다.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

S: 세퍼레이터 유닛
V: 코팅용 테이블 모듈
1: 소켓 베이스
2: 세퍼레이터 모듈
3: 어댑터
4: 커버
5: 래치
10: 세퍼레이터 부재
11: 격벽부
12: 상부 바디
13: 하부 바디
14: 상부 홈
15: 하부 홈
20: 컨택트 부재
22: 상부 라인
24: 하부 라인
26: 중간 라인
100: 베이스 테이블
110: 베이스 바디
120: 탑재부
122: 탑재면
124: 고정 돌기
200: 커버 지그
210: 윈도우 홀
300: 코팅 장치
310: 코팅 챔버
320: 탑재 기판
330: 공급부
340: 배출부

Claims (6)

1. 세퍼레이터 부재와 상기 세퍼레이터 부재에 실장되는 컨택트 부재를 포함하며, 소켓용 세퍼레이터 모듈을 구성하는 소켓용 세퍼레이터 유닛의 제조 방법에 있어서,
   세퍼레이터 부재의 상에 다수의 컨택트 부재를 실장하여 세퍼레이터 유닛을 조립하는 세퍼레이터 유닛 조립 단계;
   베이스 테이블 상에 상기 세퍼레이터 유닛을 탑재하고 상기 세퍼레이터 유닛이 탑재된 베이스 테이블 상에 커버 지그를 덮어서 코팅용 테이블 모듈을 구성하는 세퍼레이터 유닛 탑재 단계;
   상기 코팅용 테이블 모듈을 코팅 챔버 내에 탑재하고 상기 코팅 챔버 내에 절연 재질을 포함하는 코팅 가스를 주입하는 코팅 단계;를 포함하는, 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 커버 지그는 윈도우 홀을 포함하며,
   상기 윈도우 홀은 상기 커버 지그를 상하 방향으로 관통하는 홀로 구성되고,
   상기 커버 지그가 상기 세퍼레이터 유닛이 탑재된 상기 베이스 테이블 상에 위치하면,
   상기 베이스 테이블 상에 탑재된 상기 세퍼레이터 유닛의 컨택트 부재의 적어도 일 부분이 상기 윈도우 홀을 통해 노출되고,
   상기 코팅 단계는,
   상기 윈도우 홀을 통과한 상기 코팅 가스가 상기 세퍼레이터 유닛에 구비된 컨택트 부재의 적어도 일 면에 코팅되는 것을 포함하는 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 세퍼레이터 부재는,
   상부 홈이 형성된 상부 바디, 하부 홈이 형성된 하부 바디, 및 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 사이의 공간부를 포함하고,
   상기 컨택트 부재는,
   상기 상부 홈 내에 위치하는 상부 라인, 상기 하부 홈 내에 위치하는 하부 라인, 및 상기 공간부 내에 위치하는 중간 라인을 포함하며,
   상기 커버 지그가 상기 세퍼레이터 유닛이 탑재된 베이스 테이블 상에 위치하면,
   상기 윈도우 홀은 상기 공간부 상에 위치하며,
   상기 코팅 단계는,
   상기 윈도우 홀을 통과한 상기 코팅 가스가 상기 세퍼레이터 모듈에 구비된 컨택트 부재의 상기 중간 라인의 적어도 일 면에 코팅되는 것을 포함하는 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 커버 지그가 상기 세퍼레이터 모듈 상에 위치하면,
   상기 커버 지그의 저면은, 상기 상부 바디 및 상기 하부 바디와 근접하며,
   상기 커버 지그의 저면과 상기 상부 바디 및 하부 바디 사이의 거리는,
   10 mm 이하인 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법.
5. 제2항에 있어서,
   상기 컨택트 부재는,
   상기 상부 라인과 상기 중간 라인 사이에 형성되는 제1 절곡부,
   상기 하부 라인과 상기 중간 라인 사이에 형성되는 제2 절곡부를 포함하는 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 의한 소켓용 세퍼레이터 유닛 제조 방법에 의해서 제조된 소켓용 세퍼레이터 유닛.

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