KR20190035891A - 개선된 자동 초점 전기적 상호 연결을 가지는 카메라 렌즈 서스펜션 - Google Patents

개선된 자동 초점 전기적 상호 연결을 가지는 카메라 렌즈 서스펜션 Download PDF

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야스시 사카모토
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허친슨 테크놀로지 인코포레이티드
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Abstract

카메라 렌즈 조립체가 설명된다. 카메라 렌즈 조립체는 지지 부재를 포함한다. 카메라 렌즈 조립체는 또한 주 평면을 갖는 이동 부재 및 주 평면에 또는 그 근처에 위치된 AF 단자 패드를 포함하며, 이동 부재는 지지 부재에 장착된다. 그리고 카메라 렌즈 조립체는 AF 단자 패드를 구비한 자동 초점 조립체를 포함하며, 자동 초점 조립체는 이동 부재에 장착되고, 자동 초점 조립체의 AF 단자 패드는 이동 부재의 AF 단자 패드와 전기적으로 연결된다.

Description

개선된 자동 초점 전기적 상호 연결을 가지는 카메라 렌즈 서스펜션
본원은 2017년 8월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제15/682,456호의 우선권을 주장하고, 추가로 2016년 8월 22일자로 출원된 미국 가출원 제62/378,001호의 이익 향유를 주장하며, 이 출원 및 가출원 각각은 본원에 그 전문이 참고로 인용되어 있다.
본 발명은 일반적으로 전화기 및 태블릿과 같은 모바일 장치에 통합된 것과 같은 카메라 렌즈 서스펜션에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 그러한 서스펜션 중 자동 초점 시스템을 포함하는 서스펜션에 관한 것이다.
카메라 렌즈 광학 이미지 안정화(이하 OIS) 조립체는 일반적으로 알려졌고, 예를 들면 밀러(Miller) 미국 특허 제9,366,879호 및 라드윅(Ladwig) 미국 특허 출원 공보 제2016/0154251호에 공개되어 있으며, 전술한 특허 및 출원 공보는 모든 목적을 위해서 그 전문이 본원에 참조로 포함된다. 실시예에서는 지지 부재에 장착된 이동 부재를 포함한다. 기저부는 이동 부재와 대향하여 지지 부재의 측면에 장착될 수 있다. 이러한 유형의 OIS 조립체는 자동 초점(AF) 조립체 또는 시스템이 (예를 들면 이동 부재에) 장착된 렌즈 홀더를 가질 수 있다. AF 시스템에 대한 전기적 연결은 AF 조립체 상의 단자 패드를 OIS 조립체 상의 단자 패드에 전기적으로 연결(예를 들어, 땜납 또는 전도성 접착제)함으로써 이루어진다. 밀러(Miller) 특허, 라드윅(Ladwig) 공보 및 본원의 도 1에 도시된 실시예에서, AF 조립체 상의 단자 패드는 조립체의 최하부 또는 기저부 위쪽의 위치에 있고, OIS 조립체(101) 상의 단자 패드(102)는 이동 부재의 주 평면 위쪽에 있는 패드 또는 “구즈넥”(gooseneck)형상부 상에 있다. OIS 조립체와 AF 조립체 간의 AF 전기적 연결 위치는 OIS 조립체의 형상기억합금(SMA) 와이어 위에 위치하며, 렌즈 홀더 제작자가 전기적 연결을 할 수 있도록 외부에서 여전히 접근할 수 있다.
카메라 렌즈 조립체가 설명된다. 카메라 렌즈 조립체는 지지 부재를 포함한다. 카메라 렌즈 조립체는 또한 주 평면을 갖는 이동 부재 및 주 평면에 또는 그 근처에 위치된 AF 단자 패드를 포함하며, 이동 부재는 지지 부재에 장착된다. 그리고 카메라 렌즈 조립체는 AF 단자 패드를 구비한 자동 초점 조립체를 포함하며, 자동 초점 조립체는 이동 부재에 장착되고, 자동 초점 조립체의 AF 단자 패드는 이동 부재의 AF 단자 패드와 전기적으로 연결된다.
본 발명의 실시예들의 다른 특징들 및 장점들은 첨부된 도면들 및 이하의 상세한 설명에서 분명히 드러날 것이다.
본 발명의 실시예는 예로서 도시되고, 첨부 도면으로 제한되지 않고, 첨부 도면에서 동일한 도면 부호는 유사한 요소를 지시한다.
도 1은 구즈넥(gooseneck) 형상부 상의 단자 패드를 포함하는 광학 이미지 안정화 조립체의 여러 도면을 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 단자 패드를 포함하는 OIS 조립체를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 OIS 이동 부재 단자를 도시한다.
도 4는 다른 실시예에 따른 단자 패드를 포함하는 OIS 조립체를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 OIS 이동 부재 AF 단자를 갖는 실시예를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 단자 패드를 도시한다.
도 7은 다른 실시예에 따른 단자 패드를 도시한다.
본 발명의 실시예는 OIS 이동 부재의 주 평면 상에 또는 그 근처에 위치하는 OIS-AF 전기적 상호 연결 구조를 갖는 OIS 조립체 및 AF 조립체를 포함한다. 상호 연결 구조는 OIS 조립체 및 AF 조립체 상의 AF 단자 패드를 포함하며, AF 단자 패드들은 예를 들어 땜납 또는 전도성 접착제에 의해 전기적 연결되어 있다.
도 2a 및 도 2b는 AF 조립체 및 OIS 조립체 상의 단자 패드가 OIS 이동 부재의 판의 평면에 또는 그 평면에 인접하게, 판의 내경(ID)부근에서, 그리고 OIS 조립체 기저부 또는 지지 부재의 기저부(예를 들면, 스테인리스 스틸) 층에 의해서 덮이지 않은 판 상의 위치에 위치하는 일 실시예를 도시한다. 도시된 바와 같이, 이동 부재(218)의 주 평면인 스테인리스 스틸 층(202) 및 이동 부재(218)의 폴리이미드(polyimide)/절연 층(204)은, 이동 부재(218) 상의 단자 패드(206)로의 저면 또는 후면 접근을 제공하는 개구부를 가진다. 전도체 층에서 형성된 이동 부재(218) 상의 단자 패드(206)는 에지(edge)에 형성된 개구부(208)를 가지며, 이 개구부 역시 AF 조립체(212) 상의 단자 패드(210)로의 접근을 제공한다. 도시된 실시예에서, 이동 부재(218) 상의 단자 패드(206)는, 적어도 일부의 이동 부재 단자(206)를 AF 조립체 단자(210)에 인접하고 또한 동일 평면 관계에 위치시키기 위해, “말발굽” 모양이다. 따라서, 이동 부재(218)의 단자 패드(206)는 이동 부재(218)의 주 평면 또는 그 근처에 위치된다. 일 실시예에서, 단자 패드(206)는 이동 부재(218)의 절연 층 넘어 연장하는 부분을 가지며, 전도성 물질 층을 관통하는 구멍을 가지는 에지(edge)를 가질 수 있다.
다른 실시예들(미도시)에서, OIS 조립체의 단자 패드는, AF 조립체의 단자 패드 위에 위치하며 단자 패드의 전도성 물질에 의해 둘러싸인 관통 구멍을 가질 수 있다. 이동 부재(218)상의 단자 패드(206)는 밀러(Miller) 특허 및 라드윅(Ladwig) 공보에 도시된 바와 같이 트레이스에 결합 될 수 있다. OIS 조립체 및 AF 조립체의 단자 패드는 OIS 조립체의 저면에서 적용될 수 있는 땜납 또는 전도성 접착제(214)에 의해 전기적으로 연결된다[즉, AF 조립체의 이동 부재와 대향하는 면으로부터, 그리고 OIS 기저부(216) 및 지지 부재의 기저부 층을 통과하여]. 땜납 또는 전도성 접착제(214) 덩어리는 이동 부재 단자 패드(206) 및 AF 단자 패드(210) 모두에 중첩될 것이다.
도 3은 도 2a 및 도 2b의 실시예에 도시된 것들과 구조적으로 유사한 OIS 이동 부재 단자를 갖는 실시예를 도시한다. 도 3의 실시예에서, OIS 이동 부재(306) 상의 단자 패드들(306)은 서로 인접하게 위치하며, OIS 지지 부재(308), OIS 이동 부재(306) 및 OIS 기저부(316)의 내경으로부터 외측으로 이격된 위치에 위치한다. AF 조립체의 단자 패드들 또한 서로 인접하여 위치할 수 있다. OIS 기저부(316), OIS 지지 부재와 OIS 이동 부재의 스테인리스 스틸 층(302), 그리고 OIS 이동 부재의 폴리이미드 절연 층(318)은, OIS 이동 부재(306) 및 AF 조립체 상의 단자 패드(310)에 저면 접근을 제공하기 위해 개구부(322)를 가진다. 또한, OIS 기저부(316) 및 OIS 지지 부재(308)의 스테인리스 스틸 층(302)의 개구부(320)는, 단자 패드(310) 및 개구부(322)에 대한 접근을 제공한다. OIS 이동 부재의 단자 패드와 AF 조립체의 단자 패드는, 전술한 도 2a 및 도 2b의 실시예에서 도시된 것과 유사한 방식으로 서로 관련하여 위치되며 상호 연결될 수 있다.
도 4는 OIS 조립체 및 AF 조립체 상의 단자 패드가 OIS 이동 부재의 판의 평면에 또는 그 평면에 인접하게, 판의 내경(ID) 근처에서, 그리고 OIS 조립체 기저부(416) 또는 지지 부재(402)의 기저부(예를 들면 스테인리스 스틸) 층에 의해 덮이지 않은 판 상의 위치에 위치하는 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, OIS 이동 부재 AF 단자 패드(410)는 이동 부재 스테인리스 스틸 층(424)[단자 패드(410)와 스테인리스 스틸 층(424) 사이에 위치된 폴리 층(418)을 가짐]의 일부 위에 위치한다. 도시된 실시예에서, OIS 이동 부재 단자 패드(410)는 스테인리스 스틸 아일랜드(island)(426) 위에 위치된다. 다른 실시예(미도시)에서, OIS 이동 부재 단자 패드는 이동 부재 스테인리스 스틸 층의 비-격리 부분 위에 위치된다. 도금된 땜납은 이동 부재 단자 패드(410) 상에 위치할 수 있다. AF 조립체(430)의 단자 패드(406)는, AF 조립체(430)가 OIS 조립체(432)에 장착될 때 이동 부재 단자 패드(410)와 접촉하는 위치에서 조립체 상에 위치된다. 이동 부재 단자 패드(410)에 대향하는 이동 부재(404)의 스테인리스 스틸 부분(424)에 대한 저면 접근은, 가열된 팁(440)이 스테인리스 스틸 층과 접촉할 수 있도록 하고, 따라서 이동 부재 단자 패드(410)의 땜납을 가열하고 리플로우(reflow)하여 AF 단자 패드(406) 및 이동 부재(404)와 전기적으로 연결할 수 있게 한다. 다른 실시예에서, 이동 부재 단자(410) 및 AF 단자(406)는 전도성 접착제에 의해 구조적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 이동 부재(404) 상의 단자 패드(410)는, 당업계에 공지된 기술을 사용하여, 예를 들어, 밀러(Miller) 특허 및 라드윅(Ladwig) 공보에 도시된 바와 같은 기술을 사용하여 트레이스에 결합 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 땜납 리플로우(reflow)를 위해 가열된 팁(440)의 열 흐름을 원활하게 하기 위해, AF 단자 패드(406)는 가열된 팁(440)이 접촉하는 바로 아래의 스프링 금속 아일랜드(island)(426)에 전기적으로 연결된다. 이것은 땜납에 최대 열 전달 속도를 제공할 수 있다.
도 5는 도 4의 실시예에 도시된 것과 구조적으로 유사한 OIS 이동 부재 AF 단자를 갖는 실시예를 도시한다. 도 5의 실시예에서, OIS 이동 부재(504)의 단자 패드(510)는 OIS 이동 부재(504)의 판, OIS 지지 부재(508) 및 OIS 기저부의 내경으로부터 외측으로 이격된 위치에 있다. OIS 이동 부재(504) 상의 단자 패드(510)와 AF 조립체(530) 상의 단자 패드(506)는, 도 4 실시예와 관련하여 전술한 것과 유사한 방식으로 서로 관련하여 위치되며 상호 연결될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 단자 패드를 도시한다. 단자 패드(610)는 "말발굽(horseshoe)"형상으로 형성되며, 본원에 설명된 바와 같이 OIS 이동 부재의 내경 상에 위치될 수 있다. 단자 패드(610)는 스테인리스 스틸 층(604)으로부터 격리된 내부 스테인리스 스틸 말발굽(602)을 포함한다. 일 실시예에서, 스테인리스 스틸 층은 당업계에 공지된 기술을 포함하는 기술을 사용하여 내부 스테인리스 스틸 말발굽(602)을 형성하고 스테인리스 스틸 층에 말발굽 모양을 갖는 보이드(void)를 형성하도록 식각된다.
단자 패드(610)는, 스테인리스 스틸 층(604) 상에 형성되며 스테인리스 스틸 층(604)을 넘어 스테인리스 스틸 층(604) 및 내부 스테인리스 스틸 말발굽(602)에 형성된 말발굽 보이드(void)로 연장되는 전도성 패드(606)를 포함한다. 일 실시예에서, 전도성 패드(606)는 보이드(void)(603)를 형성한다. 전도성 패드(606)는 전도성 트레이스(608)와 결합된다. 전도성 패드(606) 및 전도성 트레이스(608)는 OIS 이동 부재의 전도성 층의 일부일 수 있다. 일부 실시예에서, 전도성 트레이스(606)는 구리이다. 당업자는 다른 전도성 물질이 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
단자 패드(610)는, 일부 실시예에 의하면 전도성 패드(606)의 금도금 부분(612)을 포함한다. 전도성 패드(606)는 본원에 설명된 바와 같이 AF 조립체의 단자 패드 같은 다른 단자 패드와 접촉하도록 구성된다. 일 실시예에 의하면, 내부 스테인리스 스틸 말발굽(602)은, 예를 들어 이동 부재의 판금과 같이, 스테인리스 스틸 층(604)과 AF 단자 패드 사이의 단락을 발생시키는 부주의한 땜납이나 전도성 에폭시를 막는 댐 역할을 하도록 구성된다. 따라서, 내부 스테인리스 스틸 말발굽(602)은 보다 용이하고 신뢰성 있는 전기적 연결을 제조하게 한다.
도 7은 다른 실시예에 따른 단자 패드를 도시한다. 단자 패드(710)는 "말발굽(horseshoe)"형상으로 형성되며, 본원에 설명된 바와 같이 OIS 이동 부재의 내경 상에 위치될 수 있다. 단자 패드(710)는 스테인리스 스틸 층(704)으로부터 격리된 내부 스테인리스 스틸 말발굽(702)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스테인리스 스틸 층(704)은, 당업계에 공지된 기술을 포함하는 기술을 사용하여 스테인리스 스틸 층(704)에 말발굽 모양을 갖는 보이드(void)를 형성하고 내부 스테인리스 스틸 말발굽(702)을 형성하도록 식각된다. 내부 스테인리스 스틸 말발굽(702)은 나머지 내부 스테인리스 스틸 말발굽(702)보다 낮은 높이를 갖도록 구성된 패드 부분(705)을 포함한다. 패드 부분(705)은, 두 단자 패드 사이의 전기적 연결을 위해 다른 단자 패드, 예를 들어 AF 조립체의 단자 패드를 수용하도록 구성된다.
단자 패드(710)는, 스테인리스 스틸 층(704)을 넘어 스테인리스 스틸 층(704)에 형성된 말발굽 보이드(void)로 연장되고 스테인리스 스틸 층(704) 상에 형성되는 전도성 패드(706)를 포함한다. 전도성 패드(706)는 전도성 트레이스(708)와 결합된다. 일 실시예에 의하면, 전도성 패드(706)는 내부 스테인리스 스틸 말발굽(702)과 전기적으로 결합되지만 내부 스테인리스 스틸 말발굽(702)에 형성된 내부 말발굽 보이드(void)(703)를 넘어 연장되지 않는다. 전도성 패드(706) 및 전도성 트레이스(708) OIS 이동 부재의 전도성 층의 일부분일 수 있다. 일부 실시예에서, 전도성 트레이스(706)는 구리이다. 당업자는 다른 전도성 물질이 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
단자 패드(710)는, 일부 실시예에 의하면 내부 스테인리스 스틸 말발굽(702)의 패드 부분(705)을 포함하는 내부 스테인리스 스틸 말발굽(702)의 금도금 부분(712)을 포함한다. 전도성 패드(706)는 본원에 설명된 바와 같이 AF 조립체의 단자 패드 같은 다른 단자 패드와 접촉하도록 구성된다. 일 실시예에 의하면 패드 부분(705)은, 예를 들어 이동 부재의 판금과 같이, 스테인리스 스틸 층(604)과 AF 단자 패드 사이의 단락을 발생시키는 부주의한 땜납이나 전도성 에폭시를 막는 댐 역할을 하도록 구성된다. 따라서, 내부 스테인리스 스틸 말발굽(602)은 보다 용이하고 신뢰성 있는 전기적 연결을 제조하게 한다.
본 발명의 실시예는 중요한 이점을 제공한다. 예를 들어, OIS AF 연결이 AF 조립체의 설계에 미치는 영향을 최소화할 수 있다. AF 조립체 내부의 하부에 간극을 요구하여 더 두꺼운 AF 조립체로 이어질 수 있고 AF 조립체의 Z-스트로크를 제한할 수 있는, 종래기술의 것들 같은 AF 구즈넥(gooseneck) 패드 형성과 관련된 문제를 완화할 수 있다. AF 하부 스프링이 AF 기저부에서 더 낮게 위치할 수 있는 공간을 만들어줌으로써 AF 스트로크를 더 크게 할 수 있다. 또한 구즈넥(gooseneck) 형상으로 인한 구조적 약화 및 상대적으로 낮은 충격 견고성과 관련된 문제를 완화할 수 있다.
전술한 명세서에서, 본 발명의 특정 예시적인 실시예가 설명되었다. 그러나 거기에 다양한 수정 및 변경이 이루어질 수 있다는 것이 명백할 것이다. 따라서, 명세서 및 도면은 제한적인 의미라기보다는 예시적인 것으로 간주되어야 한다.

Claims (15)

  1. 카메라 렌즈 조립체이며,
    지지 부재;
    주 평면을 가지며 주 평면 또는 그 근처에 위치된 AF 단자 패드를 가지는 이동 부재로서, 지지 부재에 장착되는 이동 부재; 및
    AF 단자 패드를 가지는 자동 초점 조립체로서, 이동 부재에 장착되고 이동 부재의 AF 단자 패드와 자동 초점 조립체의 AF 단자 패드가 전기적으로 연결되는 자동 초점 조립체
    를 포함하는, 카메라 렌즈 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    이동 부재의 AF 단자 패드와 자동 초점 조립체의 AF 단자 패드가 저면 접근 연결 방식으로 구성되는, 카메라 렌즈 조립체.
  3. 제1항에 있어서,
    이동 부재는,
    개방 영역을 갖는 스프링 금속판;
    개방 영역 중 적어도 일부에 걸쳐 연장되는 재료의 절연 층; 및
    절연 층으로부터 개방 영역 위로 연장되는 적어도 하나의 AF 단자 패드로서, 절연 층을 넘어 연장하는 부분을 갖는 단자 패드;
    상기 적어도 하나의 AF 단자 패드로부터 연장되는 트레이스를 포함하고;
    자동 초점 조립체는 이동 부재의 AF 단자 패드에 인접하게 위치된 적어도 하나의 AF 단자 패드를 포함하는, 카메라 렌즈 조립체.
  4. 제3항에 있어서,
    기저부를 더 포함하고, 기저부의 에지(edge)는 스프링 금속판의 개방 영역으로부터 외측에 위치하여 AF 단자 패드에 대한 저면 접근을 제공하는 카메라 렌즈 조립체.
  5. 제3항에 있어서,
    지지 부재의 에지(edge)는 스프링 금속판의 개방 영역으로부터 외측에 위치하여 AF 단자 패드에 대한 저면 접근을 제공하는 카메라 렌즈 조립체.
  6. 제3항에 있어서,
    스프링 금속판의 개방 영역은 스프링 금속으로 둘러싸인 영역인 카메라 렌즈 조립체.
  7. 제6항에 있어서,
    지지 부재는 이동 부재 스프링 금속판의 개방 영역 및 AF 단자에 대한 저면 접근을 제공하는 개방 영역을 포함하는, 카메라 렌즈 조립체.
  8. 제7항에 있어서,
    지지 부재에 장착된 기저부를 더 포함하고, 기저부는 이동 부재 스프링 금속판의 개방 영역 및 AF 단자에 대한 저면 접근을 제공하는 개구부를 갖는 카메라 렌즈 조립체
  9. 제1항에 있어서,
    이동 부재는,
    스프링 금속판;
    스프링 금속판 상의 절연 층;
    절연 층 상의 적어도 하나의 AF 단자; 및
    상기 적어도 하나의 AF 단자로부터 연장되는 트레이스를 포함하고;
    자동 초점 조립체는 이동 부재 상의 AF 단자 패드에 인접하게 위치된 적어도 하나의 단자 패드를 포함하는 카메라 렌즈 조립체.
  10. 제9항에 있어서,
    이동 부재 AF 단자에 인접한 이동 부재 스프링 금속판의 일부에 대한 저면 접근을 제공하기 위해 지지 부재에 개구부를 더 포함하는, 카메라 렌즈 조립체.
  11. 제10항에 있어서,
    이동 부재 스프링 금속판의 상기 일부는 아일랜드인, 카메라 렌즈 조립체.
  12. 제1항의 카메라 렌즈 조립체의 개별 구성 요소.
  13. 제1항에 있어서,
    이동 부재의 AF 단자 패드는 이동 부재의 내경 상에 위치하는, 카메라 렌즈 조립체.
  14. 제10항에 있어서,
    아일랜드는 자동 초점 조립체의 AF 단자 패드에 전기적으로 연결되도록 구성된, 카메라 렌즈 조립체.
  15. 제1항의 카메라 렌즈 조립체의 제조 방법이며, 이동 부재의 AF 단자 패드와 자동 초점 조립체를 땜납 및/또는 전도성 접착제로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는, 카메라 렌즈 조립체 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11194115B1 (en) 2020-09-02 2021-12-07 Hutchinson Technology Incorporated Guided autofocus assembly
CN113067175A (zh) * 2021-03-18 2021-07-02 新思考电机有限公司 底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004138992A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Shicoh Eng Co Ltd レンズ駆動装置
JP2015537247A (ja) * 2012-11-27 2015-12-24 ケンブリッジ メカトロニクス リミテッド カメラレンズ要素用のサスペンションシステム
US20160154250A1 (en) * 2014-12-02 2016-06-02 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with polymer bearings

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009258680A (ja) * 2008-03-27 2009-11-05 Panasonic Corp カメラシステム、カメラ本体、交換レンズユニット、フォーカス制御方法、およびプログラム。
US8817116B2 (en) 2011-10-28 2014-08-26 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
US8736988B2 (en) * 2012-07-19 2014-05-27 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. Compact imaging device
US8717487B2 (en) 2012-08-10 2014-05-06 Digitaloptics Corporation Camera module with compact sponge absorbing design
CN104995541B (zh) * 2012-12-20 2018-10-16 苹果公司 音圈马达光学图像稳定
US9158090B2 (en) 2013-12-20 2015-10-13 Apple Inc. Camera module with artificial muscle actuator and structure for focusing during assembly
US9766426B2 (en) * 2014-10-20 2017-09-19 Summing Technologies (HK) Limited Miniature lens driving apparatus
CN112114467B (zh) 2015-01-20 2022-06-14 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动装置、摄影机模块及光学设备
CN106131435B (zh) 2016-08-25 2021-12-07 东莞市亚登电子有限公司 微型光学防抖摄像头模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004138992A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Shicoh Eng Co Ltd レンズ駆動装置
JP2015537247A (ja) * 2012-11-27 2015-12-24 ケンブリッジ メカトロニクス リミテッド カメラレンズ要素用のサスペンションシステム
US20160154250A1 (en) * 2014-12-02 2016-06-02 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with polymer bearings
US20160154251A1 (en) * 2014-12-02 2016-06-02 Hutchinson Technology Incorporated Integrated camera lens suspension
KR20170090426A (ko) * 2014-12-02 2017-08-07 허친슨 테크놀로지 인코포레이티드 중합체 베어링을 가지는 카메라 렌즈 서스펜션
KR20170090425A (ko) * 2014-12-02 2017-08-07 허친슨 테크놀로지 인코포레이티드 통합형 카메라 렌즈 서스펜션

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