JP6721588B2 - 一体型カメラレンズサスペンション - Google Patents

Description

［関連出願の相互参照］
本願は、２０１４年１２月２日に出願され、「光学画像安定化（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｍａｇｅ ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ、ＯＩＳ）カメラレンズサスペンションの改善」という発明の名称である米国仮特許出願第６２／０８６，５９５号と、２０１５年３月６日に出願され、「一体型電気リードを備えたツーピースカメラレンズサスペンション」という発明の名称である米国仮特許出願第６２／１２９，５６２号とに基づく優先権を主張し、両出願の全体があらゆる目的のために言及によって本願明細書に組み込まれる。

［技術分野］
本発明は、概して、携帯電話に組み込まれるものなどのカメラレンズサスペンションに関する。

特許文献１及び特許文献２は、静止型支持組立体上の可撓性要素又はばねプレートによって支持された（カメラレンズ素子を実装することができる）可動組立体を有する、カメラレンズ光学画像安定化（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｍａｇｅ ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ、ＯＩＳ）サスペンションシステムを開示している。可動組立体は、複数のボールによって支持組立体上の移動に関して支持される。リン青銅などの金属から形成される可撓性要素は、可動プレート及び可撓体を備える。可撓体は可動プレートと静止型支持組立体との間に延び、静止型支持組立体に対する可動組立体の移動を可能にするようにばねとして機能する。ボールによって、可動組立体があまり抵抗を受けずに移動可能になる。可動組立体及び支持組立体は、該組立体同士の間に延びる形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤによって連結される。ＳＭＡワイヤのそれぞれは、一端で支持組立体に取り付けられ、対向端で可動組立体に取り付けられる。サスペンションは、ＳＭＡワイヤに電気駆動信号を印加することで作動される。上記ＰＣＴ公報はあらゆる目的のために言及によって本明細書に組み込まれる。

改善されたレンズサスペンションは継続的に必要とされている。高機能で、比較的薄肉型又はロープロファイル型、堅牢、及び製造効率のよいこれらのタイプのサスペンション構造は、特に望ましいものである。

国際出願公開第２０１４／０８３３１８号 国際出願公開第２０１３／１７５１９７号

本発明は、単一の金属片として形成された支持金属ベース層を含む支持部材と、単一の金属片として形成された可動金属ベース層を含む可動部材と、ベアリングと、スマート記憶合金ワイヤとを含む改善されたサスペンション組立体である。実施形態において、支持部材は、支持金属ベース層に、ベアリングプレート部と静止ワイヤ取り付け構造とを含む。可動部材は、可動金属ベース層に、可動プレート部と、可動プレート部から延び且つ支持部材に連結された可撓性アームと、可動ワイヤ取り付け構造とを含む。ベアリングは、支持部材に対する可動部材の動きを可能にするために、支持部材のベアリングプレート部と可動部材の可動プレート部との間にあり、支持部材のベアリングプレート部と可動部材の可動プレート部とを係合する。スマート記憶合金ワイヤは、支持部材の静止ワイヤ取り付け構造と可動部材の可動ワイヤ取り付け構造とに取り付けられ、該構造間に延びる。

図１Ａは、本発明の実施形態におけるサスペンションの上面等角図である。 図１Ｂは、図１Ａに示されるサスペンションの上面図である。 図２Ａは、図１Ａに示されるサスペンションの支持部材の上面等角図である。 図２Ｂは、図２Ａに示される支持部材の底面図である。 図３Ａは、図２Ａに示される支持部材の実装領域の詳細な上面等角図である。 図３Ｂは、図２Ａに示される支持部材の実装領域の詳細な底面等角図である。 図４Ａは、図１Ａに示されるサスペンションの可動部材の上面等角図である。 図４Ｂは、図４Ａに示される可動部材の底面図である。 図５は、図４Ａに示される可動部材の可撓性アーム実装領域及びワイヤ取り付け部の詳細な上面等角図である。 図６は、図４Ａに示される可動部材の可撓性アーム実装領域及びワイヤ取り付け部の詳細な上面等角図である。 図７は、図１Ａに示されるサスペンションの支持部材実装領域及び可撓性アーム実装領域の詳細な上面等角図である。 図８は、図１Ａに示されるサスペンションの一部の断面図であり、ボールベアリングを示す。 図９は、サスペンション実施形態の注釈付き図である。 図１０は、サスペンション実施形態の注釈付き図である。 図１１は、サスペンション実施形態の注釈付き図である。 図１２は、サスペンション実施形態の注釈付き図である。 図１３は、サスペンション実施形態の注釈付き図である。 図１４は、サスペンション実施形態の注釈付き図である。 図１５は、サスペンション実施形態の注釈付き図である。 図１６は、本発明の実施形態における支持部材の注釈付き図である。 図１７は、本発明の実施形態における可動部材の注釈付き図である。

図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の実施形態におけるサスペンション組立体１０を示す。図示されるように、サスペンション組立体１０は、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）又は支持部材１２、及び支持部材に連結されたばねクリンプ回路又は可動部材１４を包含する。スマート記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤ１５は、支持部材１２と可動部材１４との間に延び、支持部材に対する可動部材の位置を移動及び制御するように電気的に作動され得る。実施形態において、サスペンション組立体１０は、例えば携帯電話、タブレット、ノートパソコンに組み込まれ得るカメラレンズ光学画像安定化（ＯＩＳ）装置である。

図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、及び図３Ｂは、支持部材１２をより詳細に示す。図示されるように、支持部材１２は、ベース層１６と、ベース層上の導体層のトレース１８ａ〜１８ｄなどの複数の導電トレース１８とを包含する。誘電体２０の層は、導電トレース１８とベース層１６との間に配置されて、ステンレス鋼などの金属であり得るベース層からトレースを電気的に絶縁する。クリンプ２４（即ち、静止クリンプ、図示される実施形態において４つが示される）などの複数のワイヤ取り付け構造がベース層１６に配置される。図示される実施形態において、クリンプ２４は、ベース層１６の主平面部分２６から（例えばｚ方向に）間隔をあけた高さで、ベース層１６のレッジ２５に一体的に形成された２つのペアの隣接構造として構成される。その他の実施形態（図示されず）は、他のワイヤ取り付け構造（例えばはんだパッド）及び／又はその他の配置で構成される（例えばペアではなく単独で）ワイヤ取り付け構造を包含する。実施形態において、ベアリング保持凹部２８がベース層１６の部分２６に形成される。凹部２８のベアリング（図８に示される）は可動部材１４を係合し、可動部材を支持部材１２に対して移動可能に支持することができる。トレース１８は、ベース層１６上の導体層に端子３０及びコンタクトパッド３２を包含する。トレース１８のそれぞれは、端子３０をコンタクトパッド３２に連結する。例として、コンタクトパッド３２ａ及び３２ｂは支持部材１２の第１実装領域３３にあり、トレース１８ａ及び１８ｂは、端子３０ａ及び３０ｂをパッド３２ａ及び３２ｂにそれぞれ連結する。第２実装領域３５のコンタクトパッド３２は同様にトレース１８によって端子３０に連結される。コンタクトパッド３２は、図示される実施形態においてクリンプ２４のそれぞれに配置され、コンタクトパッドのそれぞれは、個別のトレースによって個別の端子３０に連結される（例として、トレース１８ｄは端子３０ｄをパッド３２ｄに連結する）。端子３０が配置されたベース層１６の部分は、主面部分２６の平面から（例として、図示される実施形態では主面部分の平面に垂直に）形成される。図示される実施形態では、クリンプ２４は、表面部分２６と同じベース層１６の材料片と一体的であり、該片から形成される。

図３Ａと図３Ｂとは支持部材１２の実装領域３３の実施形態をより詳細に示す。図示されるように、実装領域３３は、第１実装パッド４０と第２実装パッド４２とを包含する。実装パッド４２は、ベース層の他の部分から電気的に絶縁された、ベース層１６のアイランド又はパッド部４４を包含する。アイランドパッド部４４は、アイランドパッド部とベース層の近傍部分との間に延びる誘電体２０領域によってベース層１６の近傍部分から部分的に支持され得る。トレース１８ａ及びコンタクトパッド３２ａは、アイランドパッド部４４に延び、実施形態においては、実装パッド４２において誘電体２０を介して延びるめっき又はその他のビア４６などの電気接続部によってアイランドパッド部４４に電気的に接続される。他の実施形態は、ビア４６に代わって又はビア４６に加えて、例えば誘電体２０の端部を超えてコンタクトパッド３２ａとアイランドパッド部４４との間に延びる導電性接着剤などの、その他の電気接続部を含む。実装パッド４０は、実装パッド４２に隣接し、（実施形態において電気接地又は共通構造として機能する）ベース層１６のパッド部４８、及びコンタクトパッド３２ｂをパッド部４８に接続するビア５０などの電気接続部を含む。実装領域３５は実装領域３３と同様であり得る。

図４Ａ、図４Ｂ、図５、図６、及び図７は、可動部材１４の実施形態をより詳細に示す。図示されるように、可動部材１４は、プレート６０とプレート６０から延びるばね又は可撓性アーム６２とを包含する。図示される実施形態では、プレート６０は矩形部材であり、各可撓性アーム６２はプレート外周の２つの側に沿って延びる第１部分６４と第２部分６６とを有する延長部材である。図示される実施形態では、プレート６０と可撓性アーム６２とは、ステンレス鋼などの、同じ材料片のばね用金属ベース層６８に形成される。可動部材１４はまた、クリンプ７０（可動クリンプ、図示される実施形態では４つが示され、ペアで形成される）などのＳＭＡワイヤ取り付け構造も包含する。図示される実施形態において、クリンプ７０は、プレート６０と同じばね用金属ベース層６８片と一体的であり、該ばね用金属ベース層６８片から（即ち、プレートから延びるアーム７２の端部において）形成される。可動部材１４は他の実施形態において異なるように構成される。例として、他の実施形態において（図示せず）、可撓性アーム６２は異なる形状、異なる数、異なる構成であり得る、及び／又はプレート６０の他の位置から延び得る。さらに他の実施形態において（図示せず）、クリンプ７０は、プレート６０に取り付けられる個別の構造として形成され得る（即ち、プレートと一体的でない）。その他の実施形態（図示せず）では、他のタイプのワイヤ取り付け構造（例えばはんだパッド）及び／又は他の配置に構成される（例えばペアではなく単独で）ワイヤ取り付け構造が包含される。

可撓性アーム６２の端部分には、支持部材１２の実装領域３３及び３５に実装されるように構成された実装領域７４がある。ベース層６８上の導電トレース７６は実装領域７４から可撓性アーム６２に延びる。実施形態において、トレース７６はまた、プレート６０の一部においてベース層６８上にも延びる。図示される実施形態において、トレース７６はまた、プレート６０のアーム７２のコンタクトパッド７７にも延びる。図示される実施形態において、コンタクトパッド７７は、プレート６０の主平面から延びるプラットフォーム上にある。コンタクトパッドは、他の実施形態において他の位置に（例えばプレート６０上に）ある（図示せず）。誘電体７８の層は、導電トレース７６とベース層６８の間に配置されて、トレースをベース層から電気的に絶縁する。実装領域７４は第１実装パッド８０及び第２実装パッド８２を包含する。各実装パッド８２は、ベース層６８において、ベース層の他の部分から電気的に絶縁されたアイランド又はパッド部８４を包含する。各トレース７６は、実装パッド８２から、実装パッド８０を超えて（実装パッド８０から電気的に絶縁されて）延びる。図示される実施形態において、実装パッド８０及び実装パッド８２の間に延びるトレース７６の部分は可撓性アーム６２上のトレース部分に拡張されて、ベース層６８のアイランドパッド部８４を支持する。トレース７６はアイランドパッド部８４まで延び、実施形態において、実装パッド８２において誘電体７８を介して延びるめっき又は他のビア８６などの電気接続部によりアイランドパッド部に電気的に接続される。他の実施形態は、ビア８６に代わって又はビア８６に加えて、誘電体７８の端部を超えてトレース７６とアイランドパッド部８４との間に延びる導電性接着剤などの、その他の電気接続部を含む。実装パッド８０は、誘電体７８によってトレース７６から電気的に絶縁されるベース層６８のパッド部９０を包含する。図示される実施形態において、実装パッド８０及び８２上のトレース７６部分は、円形であり中央で開口しているが、他の実施形態では他の形状を取る（図示せず）。

図１Ａ及び図７におそらく最良に示されるように、可動部材可撓性アーム６２の実装領域７４は、支持部材１２の実装領域３３及び３５に機械的に取り付けられる。可撓性アーム６２のトレース７６は、支持部材１２の関連するトレース１８に電気的に接続される。実施形態において、可動部材１４のベース層６８におけるパッド部８４及び９０と、支持部材１２のベース層１６における対応するパッド部４４及び４８との間で溶接によって機械的接続がなされる。溶接は、例えば、パッド部８４及び９０においてトレース７６の開口部を介してなされる。また溶接により、可動部材１４のパッド部８４及び９０と、支持部材１２の対応するパッド部４４及び４８との電気的接続が可能になる。これらの電気的接続によって、可動部材１４の金属ベース層６８、そして可動クリンプ７０は、関連するトレース１８（即ち、ビア５０を介した１８ｂなど）に共通して電気的に接続される。同様に、各可撓性アームトレース７６は、関連するトレース１８（即ち、ビア４６を介した１８ａなど）に電気的に接続される。本発明の他の実施形態（図示せず）は、可撓性アーム６２を支持部材１２に機械的に実装するための、及び／又は可撓性アームのトレース７６を支持部材の関連するトレース１８に電気的に接続するための、他の構造を有する。図示される実施形態において、導電金属領域９４は、クリンプ７０において、可動部材１４の金属ベース層６８に直接的に配置されて（即ち、導電金属領域と金属ベース層との間に誘電体又は他の絶縁材料はない）、クリンプにより係合される金属ベース層とＳＭＡワイヤ１５との電気的接続を向上させる。

以下に詳細に記載されるように、支持部材１２と可動部材１４とはアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法により形成され得る。ベース層１６及び／又は６８は、実施形態においてステンレス鋼である。他の実施形態において、ベース層１６及び／又は６８は、リン青銅などの他の金属又は材料である。トレース１８及び７６、端子３０及びコンタクトパッド３２は、銅、銅合金又は他の導体から形成され得る。誘電体２０及び７８としてポリイミド又は他の絶縁材料が用いられ得る。支持部材１２及び／又は可動部材１４の他の実施形態（図示せず）には、より多い又は少ないトレース１８及び７６があり、トレースは種々のレイアウトで配置され得る。ＳＭＡワイヤ１５をベース層１６に取り付けるために、溶接など、クリンプ２４以外の構成が用いられ得る。本発明の他の実施形態（図示せず）には、より多い又は少ないクリンプ２４及び７０があり、クリンプ２４及び７０はそれぞれ支持部材１２及び可動部材１４の様々な位置に配置され得る。

図２Ａ及び図２Ｂに示される支持部材１２の実施形態は、３つのベアリング受け凹部２８を有する。他の実施形態は、より少ない又はより多いベアリング凹部を有する。図８は、凹部２８の１つにおけるボールの形態のベアリング２９を示すサスペンション組立体１０の部分の図である。２９などのベアリングは、他の凹部２８にも同様に配置される。図示されるように、ベアリングは、支持部材１２のベース層１６と可動部材１４のプレート６０におけるベース層６８とを移動可能に係合して、支持部材に対する可動部材の移動を可能にする。他の実施形態は、（例えば、プレート６０のベース層６８から延びる成形ディンプルを含む）他のベアリング構造及び構成を有する。

図９〜図１５は、本発明の実施形態における改善されたカメラレンズサスペンション組立体の注釈付き図である。サスペンション組立体は、ベース又は支持部材（図９〜図１５においてスタティックＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）として言及される）と、可動・ばね部材（図９〜図１５においてばねクリンプ回路として言及される）という２つの主要な部品を有する。図示される実施形態において、スタティックＦＰＣ（ベース部）とばねクリンプ回路（可動部材）とは、ベース金属（図示される実施形態ではステンレス鋼（ＳＳＴ））に形成された（例えば銅「Ｃｕ」又は銅合金層における）リード、コンタクトパッド及び端子などの電気構造を有するという点で、一体型リード構造である。絶縁体層（例えばポリイミド又は「ポリ」）はＳＳＴから電気的に分離される電気構造部分を隔てる（Ｃｕ層の他の部分はＳＳＴ層に接続される又はＳＳＴ層上に直接的に配置される）。一部の配置では、電気構造は、Ｃｕトレース又はリード層からポリ層の開口を介してＳＳＴ層に延びる電気接続部（例えば「ビア」）によって、ＳＳＴ層に電気的に接続され得る。実施形態において、レンズはばねクリンプ回路に実装され得る。さらに他の実施形態において、レンズを支援するオートフォーカスシステムがばねクリンプ回路に実装され得る。

上述されたように、スタティックＦＰＣ及びばねクリンプ回路は、ベース金属（例えばＳＳＴなどのばね用金属）、ポリ及びＣｕ（即ち、「トレース」層）のオーバーレイ層から形成され得る。絶縁カバーコートがＣｕの全体又は一部に施されてもよい。耐食性を与えるために、金（Ａｕ）及び／又はニッケル（Ｎｉ）などの耐食性金属がトレース層の部分にめっきされる、或いは塗布され得る。本発明の実施形態におけるスタティックＦＰＣ及びばねクリンプ回路を製造するために、フォトリソグラフィ（例えば、パターン状及び／又は非パターン状フォトレジストマスクの使用）に関するウェットエッチング（例えば化学的）及びドライエッチング（例えばプラズマ）、電解めっき及び無電解めっき、並びにスパッタリング処理などの従来の添加剤堆積及び／又はサブトラクティブ法、並びに（例えばパンチや型を用いた）機械的成形方法が用いられ得る。これらのタイプのアディティブ法及びサブトラクティブ法は、例えば、ディスク駆動装置へッドサスペンションの製造に関して既知であり且つ使用されるものであり、米国特許第８，８８５，２９９号明細書（Ｂｅｎｎｉｎ等、「デュアルステージアクチュエーションディスク駆動装置サスペンション用低抵抗グランドジョイント(Low Resistance Ground Joints for Dual Stage Actuation Disk DriveSuspensions)」）、米国特許第８，１６９，７４６号明細書（Ｒｉｃｅ等、「複数トレース構造を備えた一体型リードサスペンション（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」）、米国特許第８，１４４，４３０号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-LayerGround Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」）、米国特許第７，９２９，２５２号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions)）、米国特許第７，３８８，７３３号明細書（Ｓｗａｎｓｏｎ等、「サスペンション組立体用貴金属導電リード製造方法（Method for Making Noble Metal Conductive Leads for SuspensionAssemblies）」）、米国特許第７，３８４，５３１号明細書（Ｐｅｌｔｏｍａ等、「一体型リードサスペンションのめっきグランド形体（Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions）」）である米国特許文献において概ね公開されており、これらのすべてが言及によってあらゆる目的のために本明細書に組み込まれる。

スタティックＦＰＣは図示される実施形態において一部材であり、部材の２つの対角部のそれぞれに２つの静止クリンプ（取り付け構造）を有する（全部で４つの静止クリンプ）。端子パッド部は、部材表面上を延びるトレースに接続された、トレース層の端子パッドを含む。例として示されるように、個別のトレースが４つの静止クリンプのそれぞれに延びる。静止クリンプのそれぞれには、トレース及びポリ層によって形成された電気コンタクト又は端子がある。スタティックＦＰＣ部の上面から延びる成形ディンプルは、ばねクリンプ回路部材の裏面を係合し、摺動インターフェイスベアリングとして機能して、スタティックＦＰＣに対するばねクリンプ回路部材の低摩擦移動を可能にする。スタティックＦＰＣのトレースはまた、（例えば、オートフォーカス（ＡＦ）組立体に電気信号を供給し、ばねクリンプ回路部材のＳＴＴ層に共通又は接地信号経路を提供するために）電気的及び機械的にばねクリンプ回路部材と連結されるスタティックＦＰＣの電気パッド位置に、端子パッドを連結する。ビアは、スタティックＦＰＣの各トレースを、脚部に接続されるＳＳＴ層部分に連結する。

ばねクリンプ回路は図示される実施形態において一部材であり、レンズ又はオートフォーカスシステムを支持する中心部と、中心部から延びる１つ以上のばねアーム（図示される実施形態においては２つ）とを含む。ばねクリンプ部材は、部材の２つの対角部のそれぞれに２つの可動クリンプを有する（全部で４つの可動クリンプ）。（図示される実施形態では、中央部の反対側のばねアームの端部における）ＳＳＴ層の受け台又は脚部は、スタティックＦＰＣの対応する位置に溶接される、又は別の方法で取り付けられるように構成される。ばねクリンプ部材のトレースは、スタティックＦＰＣのトレースに（例えば脚部を介して）電気的に接続され、オートフォーカス（ＡＦ）端子パッドなどの端子パッドに信号を接続するように構成される。図示される実施形態において、ばねクリンプ回路のＳＳＴ層は、可動クリンプに取り付けられたＳＭＡワイヤ端部への信号経路として用いられる。ばねクリンプ回路のＳＳＴ層に対応する端子パッドとスタティックＦＰＣのトレースとの電気的接続は、ばねアームの脚部とスタティックＦＰＣのＳＳＴ層との間の接続により得られる（即ち、実施形態において、２部材のＳＳＴ層は、電気的に接続され、共通接地電位にある）。

図１６は、本発明の実施形態における、一体型ベアリングプレート、静止クリンプ及びＦＰＣを有する１２などの支持部材の注釈付き図である。図１７は、本発明の実施形態における、一体型可動クリンプ及びばねを有する１４などの可動部材の注釈付き図である。

本発明の実施形態におけるサスペンションによって価値のある有利性がもたらされる。該サスペンションは、例えば効率的に製造及び組み立てられ得る。また、該サスペンションは比較的ロープロファイル型又は高さが低いものである。

本発明は、好ましい実施形態に関して記載されているが、当業者は、本発明の趣旨及び範囲から外れることなく形態や詳細において変形がなされ得ることを理解する。

Claims (13)

1. 支持金属ベース層を含む支持部材（１２）であって、
   前記支持金属ベース層は単一金属片として形成され、
   ベアリングプレート部と静止ワイヤ取り付け構造とを前記支持金属ベース層に備えた支持部材と、
   可動金属ベース層を含む可動部材（１４）であって、
   前記可動金属ベース層は単一金属片として形成され前記支持部材（１２）に取り付けられ、
   可動プレート部と前記可動プレート部から延びて前記支持部材（１２）に連結された可撓性アーム（６２）と可動ワイヤ取り付け構造とを前記可動金属ベース層に備えた可動部材と、
   前記支持部材（１２）の前記ベアリングプレート部と前記可動部材（１４）の前記可動プレート部との間に配置され、前記ベアリングプレート部と前記可動プレート部とを係合して、前記支持部材（１２）に対する前記可動部材の動きを可能にするベアリングと、
   前記支持部材（１２）の前記静止ワイヤ取り付け構造と前記可動部材（１４）の前記可動ワイヤ取り付け構造とに取り付けられ、該構造間に延びるスマート記憶合金ワイヤと、
   を備えたサスペンション組立体。
2. 前記支持部材（１２）は複数の静止ワイヤ取り付け構造を含み、
   前記可動部材（１４）は複数の可動ワイヤ取り付け構造を含み、
   前記サスペンションは複数のスマート記憶合金ワイヤを含み、前記ワイヤのそれぞれは、前記複数の静止ワイヤ取り付け構造の１つと前記複数の可動ワイヤ取り付け構造の１つとに取り付けられ、前記複数の静止ワイヤ取り付け構造の１つと前記複数の可動ワイヤ取り付け構造の１つとの間に延びる、請求項１に記載のサスペンション組立体。
3. 前記支持部材（１２）は４つの静止ワイヤ取り付け構造を含み、前記４つの静止ワイヤ取り付け構造は、２つのペアの隣接する静止ワイヤ取り付け構造として配置され、前記静止ワイヤ取り付け構造の前記ペアは第１の軸に対して互いに離れており、
   前記可動部材（１４）は４つの可動ワイヤ取り付け構造を含み、前記４つの可動ワイヤ取り付け構造は、２つのペアの隣接する可動ワイヤ取り付け構造として配置され、前記可動ワイヤ取り付け構造の前記ペアは第２の軸に対して互いに離れており、
   前記第２の軸は前記第１の軸に対して垂直である、請求項２に記載のサスペンション組立体。
4. 前記静止ワイヤ取り付け構造及び前記可動ワイヤ取り付け構造はクリンプ（２４、７０）を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のサスペンション組立体。
5. 前記支持部材（１２）の前記支持金属ベース層にプリント回路を含む、請求項１に記載のサスペンション組立体。
6. 前記プリント回路は、前記静止ワイヤ取り付け構造に延びるトレースを含む、請求項５に記載のサスペンション組立体。
7. 前記ベアリングは、前記支持金属ベース層の前記ベアリングプレート部及び前記可動金属ベース層の可動プレート部の両方を可動自在に係合する、請求項１から６のいずれか一項に記載のサスペンション組立体。
8. 複数のベアリングをさらに含み、前記ベアリングのそれぞれは前記支持金属ベース層の前記ベアリングプレート部及び前記可動金属ベース層の可動プレート部の両方を可動自在に係合する、請求項１から６のいずれか一項に記載のサスペンション組立体。
9. 前記ベアリングまたは前記複数のベアリングはボールを含む、請求項７または８に記載のサスペンション組立体。
10. 前記可動部材（１４）の前記可撓性アーム（６２）は、前記可動プレート部の周囲部から延びる伸長部材である、請求項１に記載のサスペンション組立体。
11. 前記可撓性アーム（６２）は、前記可動プレート部とは反対側の端部に実装領域（７４）を含み、前記支持部材（１２）の前記ベアリングプレート部は実装領域（３３、３５）を含み、前記可撓性アーム（６２）の前記実装領域（７４）は前記支持部材（１２）の前記実装領域（３３、３５）に取り付けられ、前記可撓性アーム（６２）のそれぞれは、誘電体上に配置された１つ以上の導電トレースを含み、前記１つ以上の導電トレースは、前記支持部材（１２）上の１つ以上のトレースに電気的に接続される、請求項５、６または１０のいずれか一項に記載のサスペンション組立体。
12. 前記可撓性アーム（６２）の前記実装領域（７４）を前記支持部材（１２）の前記実装領域（３３、３５）に取り付ける接合部をさらに含む、請求項１１に記載のサスペンション組立体。
13. 前記可撓性アーム（６２）の前記実装領域（７４）は、前記支持部材（１２）の前記実装領域（３３、３５）に機械的及び電気的に連結される、請求項１１に記載のサスペンション組立体。