CN107462964A - Sma组件及ois装置的组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种SMA组件的组装方法，包括：将透镜承载单元放置于SMA单元上，所述透镜承座单元包括第一弹片、以及安装在所述第一弹片上的透镜座和线圈，所述第一弹片贴在所述SMA单元的安装表面上；以及将所述透镜承载单元的所述第一弹片连接在所述SMA单元的所述安装表面上。该组装工序简单、涂胶空间及焊接空间变大使得组装更方便，而且SMA单元和透镜承载单元之间的结合力更稳固。

Description

SMA组件及OIS装置的组装方法
技术领域
本发明涉及摄像机/摄影机的光学图像稳定(OIS)装置，尤其涉及一种形状记忆合金(SMA)组件的组装方法以及具有该SMA组件的OIS装置的组装方法。
背景技术
随着各种电子产品的小型化，功能的多样化，如具有摄像功能的移动手机、平板电脑等，对于其使用的驱动设备要求越来越高，尤其是光学防抖的要求十分重要。
因此，在高品质影像的相机镜头中常采用光学影像稳定器(OIS)以防止在摄影期间由手抖动引起的影像损坏。传统的OIS装置使用的驱动器有音圈马达(VCM)式OIS装置、形状记忆合金(SMA)式OIS装置、VCM-SMA式OIS装置、压电式OIS装置或步进马达式OIS装置。而其中，VCM-SMA式OIS装置因其驱动速度快、体积小、功耗低、效率高而成为新型的驱动装置。
下面介绍传统的VCM-SMA式OIS装置的组装方法。
首先，预先装配好VCM组件。具体地，如图1所示，传统的VCM组件包括磁轭组件以及透镜承座组件。磁轭组件包括四个对称放置在角落的永久磁铁、一个线圈及一个磁轭。磁轭将四个永久磁铁及线圈包覆，这些元件被通过例如UV涂胶方式临时固定装配起来，继而安装到透镜承座上。
该透镜承座由底部、透镜载体、间隔块组成，其中透镜载体由底部支撑，四个间隔块被临时固定在底部的四个角落。当磁轭组件安装在透镜承座组件时，磁轭组件覆盖在透镜承座组件上，并通过涂胶及焊接的方式进行固定，从而组装成VCM组件。
接着，将VCM组件通过涂胶和焊接的方式装配到SMA单元上，从而形成VCM-SMA式OIS装置。
然而，在上述的VCM组件的装配过程以及与SMA单元之间的装配过程中，涂胶和焊接的操作十分困难。这是由于磁轭组件覆盖在透镜承座组件上时，作为盖体的磁轭会覆盖涂胶位置以及焊接位置，因此，必须在两者进行装配之前各种进行好元件连接工序，使得工序复杂化。而在VCM组件和SMA单元的装配时，同样由于磁轭的遮盖，使得VCM底部和SMA单元的安装面之间的涂胶空间和焊接空间十分小，进一步使涂胶和焊接变得更困难。此种涂胶、焊接须人手操作，操作十分麻烦，而且效率低下，影响生产量。
因此，亟待一种SMA组件、OIS装置的改进的组装方法，以克服以上缺陷，使组装更方便快捷，高效。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种SMA组件的组装方法，该组装工序简单、涂胶空间及焊接空间变大使得组装更方便，而且SMA单元和透镜承载单元之间的结合力更稳固。
本发明的另一目的在于提供一种具有SMA组件的OIS装置的组装方法，其中SMA组件的工序简单、涂胶空间及焊接空间变大使得组装更方便，而且SMA单元和透镜承载单元之间的结合力更稳固。
为了实现上述目的，本发明提供了一种SMA(Shape Memory Alloy,形状记忆合金)组件的组装方法，包括：
步骤(1)，将透镜承载单元放置于SMA单元上，所述透镜承座单元包括第一弹片、以及安装在所述第一弹片上的透镜座和线圈，所述第一弹片贴在所述SMA单元的安装表面上；
步骤(2)，将所述透镜承载单元的所述第一弹片连接在所述SMA单元的所述安装表面上。
较佳地，所述步骤(2)进一步包括：通过所述第一弹片的一通孔，在所述第一弹片和所述SMA单元的安装表面之间涂布胶水，所述安装表面部分暴露于 所述通孔。
较佳地，所述步骤(2)还包括：将所述第一弹片的一腿部焊接在所述SMA单元的安装表面上，所述腿部搁置在所述安装表面上。
较佳地，在所述步骤(2)之前还包括：
在所述第一弹片上放置一间隔单元，所述间隔单元与所述SMA单元的安装表面相接触；
将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接。
较佳地，还包括：将所述间隔单元设置在所述弹片的一通孔的附近，藉由所述通孔，所述SMA的安装表面的一部分被暴露在外；将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接的步骤具体包括在所述通孔上以及所述间隔单元的侧面涂布胶水。
较佳地，所述SMA单元包括安装在其上的一底部，所述底部提供所述安装表面。
相应地，一种OIS(Optical Image Stabilization，光学图像稳定)装置的组装方法，包括
依照上述步骤(1)、步骤(2)组装一SMA组件；
步骤(3)，在所述SMA组件上连接一磁轭组件，所述磁轭组件包括磁轭，以及被收容于所述磁轭内的第二弹片及磁铁；
步骤(4)，在所述磁轭组件上连接一盖体单元，所述磁轭组件和所述SMA组件被所述盖体单元覆盖。
较佳地，所述步骤(2)进一步包括：通过所述第一弹片的一通孔，在所述第一弹片和所述SMA单元的安装表面之间涂布胶水，所述安装表面部分暴露于所述通孔。
较佳地，所述步骤(2)还包括：将所述第一弹片的一腿部焊接在所述SMA单元的安装表面上，所述腿部搁置在所述安装表面上。
较佳地，在所述步骤(2)之前还包括：
在所述第一弹片上放置一间隔单元，所述间隔单元与所述SMA单元的安装表面相接触；
将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接。
较佳地，还包括：将所述间隔单元设置在所述弹片的一通孔的附近，藉由所述通孔，所述SMA的安装表面的一部分被暴露在外；将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接的步骤具体包括在所述通孔上以及所述间隔单元的侧面涂布胶水。
较佳地，所述SMA单元包括安装在其上的一底部，所述底部提供所述安装表面。
与现有技术相比，在本发明的SMA组件的组装方法中，由于第一弹片和SMA单元之间的涂胶位置和焊接位置被暴露在外，而不会被其他元件例如VCM的磁轭所覆盖，因此涂胶空间和焊接空间变大，从而便于连接工序进而提高组装效率。而且，可在透镜承载单元和SMA单元组装在一起后再进行涂胶工序，因此两者的结合力被增强。此外，由于透镜承载单元的第一弹片可直接安装在SMA单元的安装表面上，因此在本发明中可省略现有技术中的底部，从而简化SMA组件及OIS装置的结构，减小整个装置的尺寸。
通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1为本发明SMA组件的一个实施例的立体图。
图2为图1的分解图。
图3展示了本发明SMA组件的组装工序；
图4a及图4b展示了SMA单元和透镜承载单元之间的涂胶位置。
图5a及图5b展示了SMA单元和透镜承载单元之间的焊接位置。
图6展示了本发明OIS装置的组装工序。
图7为本发明SMA组件的另一个实施例的分解图。
具体实施方式
下面将参考附图阐述本发明几个不同的最佳实施例，其中不同图中相同的标号代表相同的部件。如上所述，本发明的实质在于提供一种SMA组件及OIS装置的组装方法，该组装工序简单、涂胶空间及焊接空间变大使得组装更方便，而且SMA单元和透镜承载单元之间的结合力更稳固。
请参考图1、2，本发明的SMA组件200的一个优选实施例包括SMA单元210、底部220、透镜承载单元230以及间隔单元240，这些元件提供有共轴的中心孔。具体地，该SMA单元210由形状记忆合金制成，其包括主体211以及安装表面212。该底部220安装在SMA单元210的安装表面212上以支撑透镜承载单元230。需注意的是，该底部220是非强制的，在其他实施例中可省略，后面会有相应描述。该SMA单元210的具体结构为本领域技术人员所熟知，因此在此不作说明。该透镜承载单元230包括承载透镜元件(如透镜镜筒、聚焦透镜或变焦透镜)的透镜座231、缠绕在透镜座231外侧的线圈232以及支撑透镜座231以及线圈232的第一弹片。
以下为本发明的SMA组件200的组装工序的一个实施例。
首先，在SMA单元210上安装底部220。具体地，将底部220放置在SMA单元210的安装表面212上，继而通过涂胶的方式将两者粘接起来，例如，该底部220被暂时粘接。
其次，在SMA单元210上安装透镜承载单元230。具体地，该透镜承载单元230按照传统的装配方法被预先装配，继而将透镜承载单元230放置在底座220上，并进行对齐。较佳地，在透镜承载单元230的组装工序中，间隔单元240可组装设置在第一弹片233和底部220之间以增强结构稳定性。具体地，该间隔单元240被镂空的第一弹片233支撑，当透镜承载单元230放置在底部220上时，该间隔单元240与底部220接触。更具体地，透镜承载单元230的第一弹片233贴在底部220的表面上，且第一弹片233上的通孔233a与底部220的通孔220a对齐。继而，在透镜承载单元230和底部220及SMA单元210之间进行连接工序。
较佳地，该连接工序包括涂胶及焊接。在涂胶工序中，胶水沿着通孔233a及220a被涂布。由于通孔233a及220a，局部的安装表面212被暴露在外。因 此，在通孔233a及220a上进行胶水涂布可实现第一弹片233、底部220及SMA单元210之间的连接。图4a及图4b展示了涂胶位置。该涂胶工序包括在通孔233a中点胶以及在间隔单元240的侧壁点胶。亦即，在涂胶位置(通孔233a以及间隔单元240的侧壁)上涂布的胶水可达到第一弹片233、底部220、SMA单元210及间隔单元240。
在焊接工序中，在第一弹片233的腿部233b和SMA单元210的底部220之间进行焊接，从而实现稳固连接。较佳地，该第一弹片233的腿部233b搁置在底部220的表面上。由于没有其他额外元件覆盖在透镜承载单元230上，因此在第一弹片233和底部220之间的焊接操作十分方便。图5a、5b展示了焊接位置。
在本发明的SMA组件的200组装方法中，由于第一弹片233和SMA单元210之间的涂胶位置和焊接位置被暴露在外，而不会被其他元件例如VCM的磁轭所覆盖，因此涂胶空间和焊接空间变大，从而便于连接工序进而提高组装效率。而且，可在透镜承载单元230和SMA单元210组装在一起后再进行涂胶工序，因此两者的结合力被增强。此外，由于透镜承载单元230的第一弹片233可直接安装在SMA单元210的安装表面212上，因此在本发明中可省略现有技术中的底部，从而简化SMA组件200及OIS装置1的结构，减小整个装置的尺寸。
该SMA组件200可与磁轭组件310及盖体单元320组装起来形成IOS装置1，下述的组装工序的说明。
如图6所示，具体地，该磁轭组件310包括磁铁(图未标示)、线圈(图未标示)以及覆盖磁铁及线圈的磁轭311。该磁铁放置在磁轭311的四个角落，线圈置于磁铁之侧，这些元件被组装起来形成磁轭组件310。继而，该磁轭组件310通过UV焊接被连接到SMA组件200，最后，盖体单元320通过涂胶或UV焊接等方式被连接到磁轭组件310上形成IOS装置1。需要注意的是，磁轭组件310及盖体单元320可采用传统的方法进行组装，在此不进行详述。
在另一实施例中，如图7所示，为了减小OIS装置1的整体厚度，在SMA单元210和透镜承载单元230之间的底部可省略，因此该透镜承载单元230可 通过绝缘层250安装在SMA单元210的安装表面212上，或者该安装表面212设置有绝缘材料，透镜承载单元230直接安装在该安装表面212上。在此情况下，间隔单元也可省略。本实施例中的SMA组件200和OIS装置1的组装方法和第一实施例所述的类似，其中的涂胶位置和焊接位置均暴露在外而不会被磁轭311所覆盖，因此涂胶空间和焊接空间变大，从而便于连接工序进而提高组装效率。而且，可在透镜承载单元230和SMA单元210组装在一起后再进行涂胶工序，因此两者的结合力被增强。此外，由于透镜承载单元230的第一弹片233可直接安装在SMA单元210的安装表面212上，因此在本发明中可省略现有技术中的底部，从而简化SMA组件200及OIS装置1的结构，减小整个装置的尺寸。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (12)

1.一种SMA(Shape Memory Alloy,形状记忆合金)组件的组装方法，包括：
步骤(1)，将透镜承载单元放置于SMA单元上，所述透镜承座单元包括第一弹片、以及安装在所述第一弹片上的透镜座和线圈，所述第一弹片贴在所述SMA单元的安装表面上；
步骤(2)，将所述透镜承载单元的所述第一弹片连接在所述SMA单元的所述安装表面上。
2.如权利要求1所述的SMA组件的组装方法，其特征在于：所述步骤(2)进一步包括：通过所述第一弹片的一通孔，在所述第一弹片和所述SMA单元的安装表面之间涂布胶水，所述安装表面部分暴露于所述通孔。
3.如权利要求1所述的SMA组件的组装方法，其特征在于：所述步骤(2)还包括：将所述第一弹片的一腿部焊接在所述SMA单元的安装表面上，所述腿部搁置在所述安装表面上。
4.如权利要求1所述的SMA组件的组装方法，其特征在于：在所述步骤(2)之前还包括：
在所述第一弹片上放置一间隔单元，所述间隔单元与所述SMA单元的安装表面相接触；
将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接。
5.如权利要求4所述的SMA组件的组装方法，其特征在于，还包括：将所述间隔单元设置在所述弹片的一通孔的附近，藉由所述通孔，所述SMA的安装表面的一部分被暴露在外；将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接的步骤具体包括在所述通孔上以及所述间隔单元的侧面涂布胶水。
6.如权利要求1所述的SMA组件的组装方法，其特征在于：所述SMA单元包括安装在其上的一底部，所述底部提供所述安装表面。
7.一种OIS(Optical Image Stabilization，光学图像稳定)装置的组装方法，其特征在于，包括：
依照权利要求1中的步骤(1)、步骤(2)组装一SMA组件；
步骤(3)，在所述SMA组件上连接一磁轭组件，所述磁轭组件包括磁轭，以及被收容于所述磁轭内的第二弹片及磁铁；
步骤(4)，在所述磁轭组件上连接一盖体单元，所述磁轭组件和所述SMA组件被所述盖体单元覆盖。
8.如权利要求7所述的OIS装置的组装方法，其特征在于：所述步骤(2)进一步包括：通过所述第一弹片的一通孔，在所述第一弹片和所述SMA单元的安装表面之间涂布胶水，所述安装表面部分暴露于所述通孔。
9.如权利要求7所述的OIS装置的组装方法，其特征在于：将所述第一弹片的一腿部焊接在所述SMA单元的安装表面上，所述腿部搁置在所述安装表面上。
10.如权利要求7所述的OIS装置的组装方法，其特征在于：在所述步骤(2)之前还包括：
在所述第一弹片上放置一间隔单元，所述间隔单元与所述SMA单元的安装表面相接触；
将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接。
11.如权利要求10所述的OIS装置的组装方法，其特征在于，还包括：将所述间隔单元设置在所述弹片的一通孔的附近，藉由所述通孔，所述SMA的安装表面的一部分被暴露在外；将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接的步骤具体包括在所述通孔上以及所述间隔单元的侧面涂布胶水。
12.如权利要求7所述的OIS装置的组装方法，其特征在于：所述SMA单元包括安装在其上的一底部，所述底部提供所述安装表面。
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