JP6683816B2 - 挿入板を用いた移動コイル構造の容量感知 - Google Patents

Description

本願は、一般に、移動コイル構造の容量変位感知のための挿入板を有する音響放射体を備えたスピーカに関し、更に詳しくは、容量変位感知のための挿入板を含み、スピーカ部品へ電気的に接続された、フレキシブル回路から構成された音響放射体を有するスピーカに関する。他の実施態様もまた説明及び特許請求される。

現代の家電品では、デジタルオーディオ信号処理及びオーディオコンテンツ配信における進化が続いているので、オーディオ機能は、益々大きな役割を果たしている。この態様では、進化したオーディオパフォーマンスから利益を得ることができる、広範囲な家電デバイスが存在する。たとえば、スマートフォンは、たとえば、進化したオーディオパフォーマンスから利益を得ることができる、スピーカフォンラウドスピーカ、及びイヤフォンレシーバのような電気−音響変換器を含む。しかしながら、スマートフォンは、はるかに大きなハイファイ音出力デバイスを収容するための十分なスペースを有していない。これは、ラップトップ、ノートブック、及びタブレットコンピュータのようないくつかのポータブルパーソナルコンピュータについて、また、程度は低いが、内蔵スピーカを備えたデスクトップパーソナルコンピュータについても当てはまる。これらデバイスの多くは、一般に「マイクロスピーカ」と称されるものを使用する。マイクロスピーカは、音出力を伝えるために、移動コイルモータを使用するラウドスピーカのミニチュア版である。移動コイルモータは、フレーム内に位置決めされたダイヤフラム、音声コイル、及びマグネットアセンブリを含み得る。電気オーディオ信号を、移動コイルモータへ入力すると、ダイヤフラムが振動し、音が出る。電気信号を送信するための音声コイル（又は、関連付けられた他の任意の移動部品）への電気的な接続は、典型的には、音声コイルから他の固定された部品へ及ぶワイヤからなる。ワイヤは、放射体が振動すると屈曲し得る。これは、ワイヤ切断、及び、当該技術分野における信頼性問題に至る場合があり得る。

この開示は、たとえば、耐水性であり、高い音響感度及び低い触覚性を有し、変換器内の音響放射体の変位検出のために使用される容量感知素子を組み込んだ移動コイルスピーカ（たとえば、マイクロスピーカ）である、変換器に関する。更に詳しくは、スピーカのいくつかの特徴は、オーバモールドされたサラウンドを備えた（一般に、フレキシブルプリント回路板とも称される）フレキシブル回路から構成された音響放射体すなわち放音面（ＳＲＳ）を含む。一方、フレキシブル回路（又はＳＲＳ）は、外部ワイヤリング（たとえば、フレキシブル回路の外部のワイヤリング）、及び、スピーカ内の電子部品へ直接的に接続され得、外部ワイヤリング（たとえば、フレキシブル回路の外部のワイヤリング）、及び、スピーカ内の電子部品へ音声コイルを接続するために使用され得る。たとえば、ＳＲＳ）を形成するフレキシブル回路は、容量変位感知のために、外部ワイヤリングによって、集積回路へ接続され得る。音声コイルワイヤリング自身が外部部品へ直接延びることとは逆に、音声コイル及び外部部品へのワイヤリングのための、及び、音声コイルと外部部品へのワイヤリングとの間のような）ＳＲＳへ、電気的な接続を提供するためにフレキシブル回路を（たとえば、その中の回路を経由して）使用する長所は、音声コイル及び外部ワイヤリングが、変換器の全体的なパフォーマンス及び信頼性を向上できる異なる材料から構成され得ることである。たとえば、音声コイルの全体的な質量が低減されるように、銅被覆アルミニウムコイルのように、比較的低い引張強度で、低質量である材料から構成され得る。一方、外部ワイヤリングは、ＳＲＳに対して移動しても機械的疲労をしない銀−銅合金のように、たとえば高引張強度材料のような、別のタイプのワイヤ材料から構成され得る。それに加えて、フレキシブル回路は、放射体の強度を増加させる（スピーカの音響的な高周波数パフォーマンスを改善する）幾何形状を有するように形成（たとえば、熱形成）され得る。それに加えて、移動アセンブリを収容するために、音響放射体及び溶接されたワイヤの形状を、モータ強度における最小のインパクトで収容することができる、特別に設計された磁気回路が使用される。

更に詳しくは、１つの実施形態は、マグネットアセンブリの上方に吊るされた放音面と、マグネットアセンブリの上方に放音面を吊るすためのサスペンション部材と、放音面の底側から延びる音声コイルと、放音面の動きを感知するための容量変位センサとを含むスピーカアセンブリ（たとえば、マイクロスピーカアセンブリ）に関する。容量変位センサは、放音面の上方に固定して位置決めされた第１の伝導板と、放音面へ結合され、第１の伝導板と垂直に揃えられた第２の伝導板とを含み得る。第２の伝導板は、全体が音声コイルの半径方向内側であるエリアへ閉じ込められる。いくつかの実施形態では、放音面は、フレキシブルプリント回路板を含み、第２の伝導板は、全体が音声コイルの半径方向内側であるフレキシブルプリント回路板の一部内に形成される。たとえば、放音面は、複数の材料層を含み得、第２の伝導板は、複数の材料層のうちの少なくとも１つによって形成される。第２の伝導板は、音声コイルの半径方向内側の、第２の伝導板と音声コイルとの間の寄生容量を低減するために十分な距離にあり得る。たとえば、第２の伝導板は、音声コイルの半径方向内側の、少なくとも０．１ミリメートルの距離にあり得る。他の実施形態では、第２の伝導板の表面積は、音声コイルの内面の半径方向内側の、放音面の表面積未満であり得る。それに加えて、放音面は、音声コイルへ向かう半径方向内側の面外領域を含み得、第２の伝導板は、面外領域のエリアへ閉じ込められ得る。スピーカアセンブリは更に、容量変位感知のために、第２の伝導板へ電気的に結合された特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）と、第２の伝導板をＡＳＩＣへ電気的に接続するためのワイヤとを含み得る。

また更なる実施形態では、本発明は、第１のフレーム部材と第２のフレーム部材とを有し、第１のフレーム部材と第２のフレーム部材との間にキャビティが形成される、フレームを含むスピーカアセンブリに関する。第１のフレーム部材は、第２のフレーム部材に対して固定された位置にあり得、第１の電極を含み得る。放音面は、サスペンション部材によって、キャビティ内に、マグネットアセンブリの上方に吊るされ得、放音面は、音響入力に応じて移動するように動作し、放音面の中に形成された第２の電極を有する。音声コイルは、放音面の底面から延び得、第２の電極は、音声コイルの内面へ向かう半径方向内側の放音面のエリアへ閉じ込められ得る。最後に、第１の電極と第２の電極との間の容量における変化に基づいて、放音面の変位を検出するための回路が提供され得る。第１の電極と第２の電極は、互いに垂直に揃えられ得る。それに加えて、第１の電極は、マグネットアセンブリの反対側の放音面の側に沿って位置決めされ得る。放音面は、フレキシブルプリント回路板を含み得、第２の電極は、フレキシブルプリント回路板内に埋め込まれ得る。たとえば、第２の電極は、フレキシブルプリント回路板内に埋め込まれた銅板であり得る。第２の電極は、音声コイルの半径方向内側の、０．１ミリメートル〜１．０ミリメートルの距離にあり得る。他の実施形態では、第２の電極は、音声コイルの半径方向内側の、第２の電極と音声コイルとの間の寄生容量を低減するために十分な距離にあり得る。放音面は、面外領域を含み得、第２の電極は、面外領域のエリアへ閉じ込められ得る。第２の電極は、放音面の面外領域と同じ外形を含み得る。アセンブリは更に、第２の電極を回路へ電気的に結合するためのワイヤを含み得、回路は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）であり得る。

上記要約は、本発明のすべての態様の網羅的な一覧を含んでいる訳ではない。本発明は、上記要約された様々な態様のみならず、以下の詳細説明において開示され、特に、本願とともに出願された特許請求の範囲において特に指摘されている態様のすべての適切な組合せから実現され得るすべてのシステム及び方法を含むことが考慮される。このような組合せは、上記要約において具体的に記述されていない特定の長所を有する。

実施形態は、同一符号が同様な要素を示す添付図面の図において、例として、限定されることなく例示される。この開示における「ある」又は「１つの」実施形態に対する参照は、必ずしも同じ実施形態に対している必要性はなく、少なくとも１つを意味することが注目されるべきである。

変換器の１つの実施形態の側断面図を例示する。

音声コイル及びマグネットアセンブリが省略された図１の変換器の底面図を例示する。

音声コイルが含まれた図２の変換器の底面図を例示する。

マグネットアセンブリが省略された図１の変換器の別の実施形態の底面図を例示する。

図１の変換器の放音面の底面図を例示する。

図５Ａの放音面の一部の側断面図を例示する。

図１の変換器のマグネットアセンブリの側断面図を例示する。

図６Ａのマグネットアセンブリの上部板の底面図を例示する。

図１の放音面及び音声コイルでアセンブルされた図６Ｂの上部板の底面図を例示する。

図１のサスペンションを形成するための１つの実施形態の処理フローを例示する。

１つ以上の実施形態が実施され得る電子デバイスの１つの実施形態の簡略概略図の１つの実施形態を例示する。

１つ以上の実施形態が実施され得る電子デバイスの実施形態の構成部品のうちのいくつかのブロック図を例示する。

このセクションでは、我々は、添付図面を参照して、この発明のいくつかの好適な実施形態を説明するものとする。実施形態で説明されたパーツの形状、相対位置、及び他の態様が明確に規定されていない場合は常に、本発明の範囲は、単に例示目的としか意図されていない、図示されたパーツのみに限定されない。また、多くの詳細が述べられているが、本発明のいくつかの実施形態は、これら詳細無しで実現され得ることが理解される。他の事例では、この説明の理解を不明瞭にしないために、周知の構成及び技術は、詳細に図示されていない。本明細書で使用されるような「〜の上方」、「〜へ」、及び「〜の上」といった用語は、他の特徴に対する１つの特徴の相対位置を称し得る。別の特徴「の上方の」又は「の上の」、又は、別の特徴「へ」結合された１つの特徴は、他の特徴と直接的に接触し得るか、又は、１つ以上の介在層を有し得る。それに加えて、「上部」、「上方」又は「上位」、及び「底」、「下」、又は「下位」のような相対的な用語の使用は、相対位置又は方向を示し得る。たとえば、「上部縁」、「上部端」、又は「上部側」は、第１の軸方向に関し得、「底縁」、「底端」、又は「底側」は、第１の軸方向の反対の第２の方向に関し得る。

図１は、変換器の１つの実施形態の側断面図を例示する。変換器１００は、たとえば、電気信号を、可聴信号へ変換する電気−音響変換器であり得、可聴信号は、中に変換器１００が組み込まれているデバイスから出力され得る。たとえば、変換器１００は、スマートフォン、又は、ラップトップ、ノートブック、タブレットコンピュータ、又はポータブル時計のような他の同様なコンパクト電子デバイス内で見られるスピーカフォンスピーカ又はイヤフォンレシーバのようなマイクロスピーカであり得る。変換器１００は、中に変換器１００が組み込まれるデバイスのハウジング又はエンクロージャ内に囲まれ得る。いくつかの実施形態では、変換器１００は、たとえばマイクロスピーカのように、（直径に沿って測定された、又は、最大長さ寸法である）１０ｍｍ〜７５ｍｍのドライバ、又は、１０ｍｍ〜２０ｍｍのドライバであり得る。

変換器１００は、変換器１００の部品のすべてを収容するハウジングすなわちフレーム１１６を含み得る。フレーム１１６は、いくつかの場合、上部フレーム部材１１６Ｂと、底部フレーム部材１１６Ａとを含み得、これらの間には、変換器部品を保持するためのキャビティが形成される。上部フレーム部材１１６Ｂ及び底部フレーム部材１１６Ａは、接合面に沿ってともに溶接され得る。

変換器１００は更に、放音面（ＳＲＳ）１０２を含み得る。ＳＲＳ１０２はまた、本明細書において、音響放射体、音放射体、又はダイヤフラムとして称され得る。ＳＲＳ１０２は、音響波又は音波を生成するために、音響信号に応じて振動することが可能な任意のタイプの（多くの材料層を含み得る）フレキシブルなメンブレンであり得る。この態様では、ＳＲＳ１０２は、ユーザへ出力されるべき音を生成する上部面１０６と、上部面１０６から音響的に分離された底面１０８とを含み得、これによって、底面１０８によって生成された任意の音響波又は音波は、上部面１０６からの音響波又は音波と干渉しないようになる。

ＳＲＳ１０２は、たとえば、凹面ドーム又は凸面ドーム又は他の形状の領域のような面外領域１１０を有し得る。言い換えれば、面外領域１１０は、ＳＲＳ１０２の残りとは異なる面（たとえば、上方又は下方の面）にある少なくとも一部を含む。面外領域１１０は、ＳＲＳ１０２の中心内にあり、弓なり状であり得るか、又は、そうでなければ、下層にあるマグネットアセンブリ１１２の方向に撓んでいる。面外領域１１０の具体的な形状は、幾何学的にＳＲＳ１０２を強化し、ＳＲＳ１０２から出力される音を改善する任意の形状であり得る。たとえば、面外領域は、ＳＲＳ１０２を強化し、変換器１００の音響的な高周波数パフォーマンスを改善するような寸法とされ得る。また更に、面外領域１１０は、ＳＲＳ１０２の破壊モード周波数が、変換器１００の動作範囲よりも上回るようにＳＲＳ１０２を強化するような寸法とされ得る。たとえば、面外領域１１０は、下向き方向に（たとえば、マグネットアセンブリ１１２へ向かって）撓んでいるドーム形状領域であり得る。あるいは、面外領域１１０は、上向き方向に（たとえば、上部フレーム部材１１６Ｂへ向かって）撓んでいるドーム形状領域であり得る。ドーム形状領域は、いくつかの実施形態では、最外部において平坦化された領域（たとえば、ディスク形状の領域）を含みうるか、又は、全体的に弓なりであり得る。それに加えて、ＳＲＳ１０２は、図５Ａ〜図５Ｂを参照してより詳細に議論されるように、音出力を改善する手法でＳＲＳ１０２を材料的に強化にする強化材料を含み得る。

それに加えて、ＳＲＳ１０２は、たとえば、他の変換器部品との電気的な接続が、ＳＲＳ１０２を介してなされ得るように、伝導層、トラック、トレース、パッド、又は他の特徴を含み得る。代表的に、１つの実施形態では、ＳＲＳ１０２は、多くの材料層を含み得、そのうちの少なくとも１つは、伝導層である。たとえば、ＳＲＳ１０２は、事前に形成された多くの材料層を有し、所望のＳＲＳ形状及びサイズを有するように熱形成されたフレキシブル回路から構成され得る。たとえば、フレキシブル回路は、加熱され、型を使用して所望の形状（たとえば、ドーム形状）へ形成され、その後、成型された形状を維持するように冷却され得る。フレキシブル回路、又はフレックス回路、又は一般的に称されているフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣＢ）は、多くの材料層と、外力が加えられることによって形状が変化され得るフレキシブル基板内に形成された回路とを有する任意のフレキシブル回路であり得る。これは、外力が加えられることによって、変形、屈曲、又はそれ以外では、構造の形状又は外形における変化を許容しない２次元及び／又は３次元の安定性を有する「リジッド」なプリント回路板とは対照的である。更に、他の実施形態では、ＳＲＳ１０２は、フレキシブル回路から形成される代わりに、（たとえば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミド（ＰＩ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のような）材料又は材料の層から形成されたダイヤフラムメンブレンであり得、メンブレンの外部表面へマウントされたフレキシブル回路を有していることが考慮される。本明細書においてフレキシブル回路、フレックス回路、又はＦＰＣＢに対するいずれの参照も、たとえば、プリント技術、又は、プリントプロセスを含まないフレキシブル回路を形成するために適切な他の任意の技術のように、任意の技術によって生成されるフレキシブル回路を含むことが意図されていることが更に理解されるべきである。ＳＲＳ１０２及び様々な材料層に関する更なる詳細は、図５Ａ〜図５Ｂを参照してより詳細に説明されるであろう。

変換器１００はまた、ＳＲＳ１０２の底面１０８（たとえば、マグネットアセンブリ１１２に面するＳＲＳ１０２の面）に沿って位置決めされた音声コイル１１４を含み得る。たとえば、１つの実施形態では、音声コイル１１４は、上位端１２４及び下位端１２６を含む。上位端１２４は、化学結合等によって、ＳＲＳ１０２の底面１０８へ直接的に結合され得る。別の実施形態では、音声コイル１１４は、フォーマ又はボビンの周囲に巻かれたワイヤによって形成され得、フォーマ又はボビンは、ＳＲＳ１０２の底面１０８へ直接的に結合される。１つの実施形態では、音声コイル１１４は、ＳＲＳ１０２の外形及び形状と同様の外形及び形状を有し得る。たとえば、ＳＲＳ１０２は、正方形、長方形、円形、又は楕円形状を有し、音声コイル１１４もまた同様の形状を有し得る。たとえば、音声コイル１１４は、実質的に長方形、正方形、円形、又は競馬場形状を有し得る。それに加えて、音声コイル１１４は、図３〜図４を参照してより詳細に議論されるように、ＳＲＳ１０２内の伝導層又はトレースへ電気的に接続された比較的低張力のワイヤ材料（たとえば、銅被覆アルミニウム）と、外部ワイヤリング及び部品へ電気的に接続された伝導層又はトレースとから構成される。

ＳＲＳ１０２は、結合された音声コイル１１４とともに、本明細書においてサスペンション又はサラウンドとも称されるサスペンション部材１１８によってフレーム１１６内で吊るされ得る。たとえば、サスペンション部材１１８は、ＳＲＳ１０２の外部縁１３０に沿って形成された内部縁１２８を有し得る。それに加えて、サスペンション部材１１８は、その外部縁１３２に沿って底部フレーム部材１１６Ａへオーバモールドされ得る。あるいは、又は、それに加えて、サスペンション部材１１８はまた、外部縁１３２に沿って、上部フレーム部材１１６Ｂへ、又は、上部フレーム部材１１６Ａと底部フレーム部材１１６Ｂとの両方へ、オーバモールドされ得る。サスペンション部材１１８は、ＳＲＳ１０２へ「モールドされた」又は「オーバモールドされた」と考慮され得、及び／又は、そのサスペンション部材１１８におけるフレーム１１６は、（たとえば液体シリコンから）形成され、たとえば、射出モールドプロセスのようなオーバモールドプロセス中にＳＲＳ１０２及び／又はフレーム１１６の表面へ化学的に結合される。この態様では、サスペンション部材１１８をＳＲＳ１０２及び／又はフレーム１１６へ結合するために、個別の接着剤又は結合層は、必要とされない。それに加えて、サスペンション部材１１８をＳＲＳ１０２及びフレーム１１６へモールドすることは、ＳＲＳ１０２とフレーム１１６との間に気密防水封止部を生成する。この封止部は、音響的な相殺と、ＳＲＳ１０２の域を越えた（たとえば、ＳＲＳ１０２よりも下方の）水の侵入とを阻止し、したがって、非意図的に変換器１００へ進入し得る水が、（たとえば、音声コイル１１４のように）変換器１００に関連付けられた様々な電子部品及び回路に損傷を与えることを阻止する。この態様では、変換器１００は、水に対するある耐久性を有しているか、及び／又は、水が変換器１００を無効化しないという点において耐水性であると考慮され得る。１つの実施形態では、サスペンション部材１１８は、内部縁１２８と外部縁１３２との間に凹面又は弓なり状の領域を有するという点において「ロール」構成であると考慮されるものを有し得る。これは、ｚ方向（たとえば、サスペンション部材平面に垂直な方向）におけるより大きな伸展性を可能にし、したがって、振動としても称される、ＳＲＳ１０２の上下運動を促進する。弓なり領域は、マグネットアセンブリ１１２の方向に弓なり、又は、撓み得る。オーバモールドされたサスペンション部材１１８が説明されたが、他の実施形態では、モールドが使用されていない場合、接着剤又は他の結合剤が、サスペンション部材１１８をＳＲＳ１０２及び／又はフレーム１１６へ固定するために使用され得ることが更に注目されるべきである。

変換器１００は更に、マグネットアセンブリ１１２を含み得る。マグネットアセンブリ１１２は、上部板１３６と、マグネット１３４によって生成された磁気回路を案内するためのヨーク１３８とともに、マグネット１３４（たとえば、ＮｄＦｅＢマグネット）を含み得る。マグネット１３４、上部板１３６、及びヨーク１３８を含むマグネットアセンブリ１１２は、たとえば、ＳＲＳ１０２と底部フレーム部材１１６Ａとの間のような、ＳＲＳ１０２の下方へ位置決めされ得る。たとえば、マグネットアセンブリ１１２の底側１４０は、底部フレーム部材１１６Ａの上部側１４２へ、直接的に接触するように据え付けられ得るか、又は、そうでなければ、載せられ得る。１つのマグネットの実施形態が本明細書で図示されているが、マルチマグネットモータもまた考慮される。

１つの実施形態では、マグネット１３４は、音声コイル１１４の開口中心内に全体が位置決めされた中心マグネットであり得る。この態様では、マグネット１３４は、たとえば、正方形、長方形、円形、又は楕円形状のように、音声コイル１１４と同様の外形を有し得る。上部板１３６は、ＳＲＳ１０２の面外領域１１０（たとえば、凹面又はドーム形状の領域）を収容するように特別に設計され得る。たとえば、上部板１３６は、ＳＲＳ１０２の面外領域１１０と揃えられたその中心内に、切り欠き、すなわち、開口部１４４を有し得る。この態様では、面外領域１１０の下方に生成された付加的な空間によって、ＳＲＳ１０２は、上部板１３６に接触することなく、上下に（たとえば、ピストンのように）移動又は振動できるようになる。この態様では、開口部１４４は、面外領域１１０と同様のサイズ又はエリアを有し得る。ヨーク１３８は、その側壁１４６、１４８がマグネット１３４とのギャップを形成し、その中に音声コイル１１４が位置決めされるように、実質的に「Ｕ」形状の外形を有し得る。

変換器１００は更に、ＳＲＳ１０２の変位（たとえば、振動）を感知するための容量変位センサを含み得る。代表的に、１つの実施形態では、上部すなわち第１の電極１５０は、ＳＲＳ１０２に面する上部フレーム部材１１６Ｂの側面に沿って位置決めされ得る。第１の電極１５０は、垂直方向に揃って、ＳＲＳ１０２とオーバラップするように位置決めされ得る。第２の電極１５２は、ＳＲＳ１０２に関連付けられ得る。たとえば、１つの実施形態では、第２の電極１５２は、ＳＲＳ１０２内の（たとえば、フレキシブル回路内の）伝導層又は板によって形成される。他の実施形態では、第２の電極１５２は、たとえば接着剤又は化学結合によって、ＳＲＳ１０２の面へ結合された個別の部品であり得る。第２の電極１５２は、電極１５２及び音声コイル１１４が互いに近接していることによって生じ得る寄生容量のあらゆる事例を低減、あるいは、そうでなければ除去しながら、容量変位感知のために適切な十分なサイズ及び形状からなり得る。たとえば、第２の電極１５２は、いくつかの実施形態では、音声コイル１１４の境界内、フットプリント内、又は完全に内側のエリアへ、またいくつかの場合、面外領域１１０のエリアへ閉じ込められ得、これによって、電極１５２及び音声コイル１１４は、（垂直方向に）オーバラップしないようになる。第１の電極１５０は、固定された位置にある一方、第２の電極１５２は、ＳＲＳ１０２とともに移動する。電極１５０、１５２は、平坦であり得るか、面外特徴とともに形成されるかのいずれかであり得る。したがって、動作中、ＳＲＳ１０２の移動は、第１の電極１５０と第２の電極１５２との間の容量の大きさを変化させる。容量におけるこの変化は、たとえば、フレーム１１６上の端子１５４、又は、変換器１００におけるいずれかによって、電極へ電気的に接続された、たとえば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）１５６によって感知され、電気信号へ変換される。容量変位センサ及びその関連付けられた部品に関する更なる詳細は、図２〜図３を参照して説明されるであろう。

図２は、音声コイル及びマグネットアセンブリが省略された図１の変換器の底面図を例示する。この図から、トレース又は回路を含むフレキシブル回路から形成され得るＳＲＳ１０２はまた、（破線によって図示されるように）伝導層すなわち板２０２を含み得ることが理解され得る。伝導層すなわち板２０２は、たとえば、図１を参照して以前に議論されたように、容量感知のためにＳＲＳ１０２内に形成された第２の電極１５２として作用し得る。

コンタクト領域２０４、２０６及び２０８は更に、（たとえば、ＳＲＳ１０２を形成するために使用されるフレキシブル回路内のように）ＳＲＳ１０２内での回路及び／又は伝導板２０２との電気的な接続を容易にするために、たとえば、ＳＲＳ１０２内で形成され、ＳＲＳ１０２の底側を介して露出され得る。たとえば、コンタクト領域２０４及び２０６は、（たとえば、変換器１００を動作させるために音声コイル１１４を介して電流を伝えるために）ＳＲＳ１０２内の回路にコンタクトし、コンタクト領域２０４、２０６へ電気的に接続された回路又は他の外部部品へ外部ワイヤ２１０、２１２をそれぞれ電気的に接続するために使用され得るコンタクトパッド（たとえば、金属パッド）であり得る。あるいは、又は、それに加えて、コンタクト領域２０４、２０６及び／又は２０８は、ＳＲＳ１０２の層内に開口部を有し得る。これは、下層にある伝導領域（たとえば、領域２０８の場合、板２０２）を露出させ、これによって、外部ワイヤリング（たとえば、ワイヤ２１４）が、下層にある伝導領域へ接続されるようになる。１つの実施形態では、外部ワイヤ２１４は、たとえば、以前に議論されたように、容量変位感知を容易にするために、コンタクト領域２０８において、伝導板２０２へ電気的に接続され得る。代表的に、外部ワイヤ２１０、２１２及び２１４は、サスペンション部材１１８がＳＲＳ１０２へオーバモールドされた後、コンタクト領域２０４、２０６、２０８へそれぞれ溶接され得る。外部ワイヤ２１０、２１２、２１４のおのおのは、ＳＲＳ１０２の移動とともに機械的疲労をしない高引張強度ワイヤであり得る。たとえば、ワイヤ２１０、２１２及び２１４は、ＳＲＳ１０２の繰り返し移動によって破損しないように、超高張力強度を有する銀銅合金ワイヤであり得る。同様に、金属片ワイヤが使用され得る。外部ワイヤ２１０、２１２、２１４のおのおのは更に、以前に議論されたように、これらをフレーム１１６上の端子１５４（又は図示されていない他の端子）へ接続することによって、ＡＳＩＣ、又は、変換器１００に関連付けられた他の電子部品のような外部部品へ電気的に接続され得る。明確化のために、３本のワイヤ２１０、２１２、２１４が、単純なルーティングパターンを用いて図示される。

図３は、音声コイルが含まれた図２の変換器の底面図を例示する。この図から、外部ワイヤ２１０、２１２及び２１４が、コンタクト領域２０４、２０６及び２０８へそれぞれ接続されると、音声コイル１１４は、外部ワイヤ２１０、２１２及び２１４の上方に位置決めされ、ＳＲＳ１０２の底面１０８へ結合される（たとえば、接着される）ことが見られ得る。言い換えれば、ワイヤ２１０、２１２及び２１４は、ＳＲＳ１０２と音声コイル１１４との間に挟まれる。音声コイル１１４が、ボビンの周囲に位置決めされているのであれば、ボビンは、音声コイルへ直接的ではなく、ＳＲＳ１０２の底面１０８へ結合され得ることが注目されるべきである。音声コイルリードワイヤ３０２及び３０４がその後、コンタクト領域２０４及び２０６へそれぞれ溶接される。いくつかの実施形態では、コンタクト領域２０４、２０６へのリードワイヤ３０２、３０４それぞれの結合を容易にするために表面仕上ステップが実行される。たとえば、ワイヤ３０２、３０４における溶接の前に、コンタクト領域２０４、２０６（たとえば、コンタクト領域パッド）へ錫めっきが適用される。

以前に議論されたように、音声コイルリードワイヤ３０２及び外部ワイヤ２１０が、コンタクト領域２０４において電気的に接続され、コンタクト領域２０４は、（たとえば、ＳＲＳ１０２を形成するために使用されるフレキシブル回路内のトレース又は回路のような伝導層へ接続されたパッドを経由して）ＳＲＳ１０２へ電気的接続を提供し得る。したがって、ＳＲＳ１０２は（たとえば、フレキシブル回路を備えた回路又はトレースを経由して）、音声コイル１１４と外部ワイヤ２１０との間の電気的な接続を提供するために使用され得る。同様に、音声コイルリードワイヤ３０４及び外部ワイヤ２１２が、コンタクト領域２０６において電気的に接続され、コンタクト領域２０６は、（たとえば、ＳＲＳ１０２を形成するために使用されるフレキシブル回路内の回路又はトレースへ接続されたパッドを経由して）ＳＲＳ１０２へ電気的な接続を提供する。したがって、ＳＲＳ１０２は、（フレキシブル回路を経由して、）音声コイル１１４と外部ワイヤ２１２との間の電気的な接続を提供するために使用され得る。言い換えれば、１つの実施形態では、音声コイル電流は、ＳＲＳ１０２を構成するフレックス回路の伝導トレース又は層によって導かれる。したがって、以前に議論されたように、フレキシブル回路から形成されるＳＲＳ１０２は、図４に図示されるように、音声コイル１１４を、コンタクト領域において外部ワイヤへ電気的に接続するか、又は、音声コイル１１４のためのコンタクト領域と、外部ワイヤのためのコンタクト領域との間の電気的な接続を経路付けるために使用され得るという点において、フレキシブル回路から形成されないＳＲＳに対する長所を与える。一方、外部ワイヤ２１０、２１２は、変換器１００の駆動動作を助けるために、音声コイルリードワイヤ３０２、３０４を、変換器１００に関連付けられた他の回路又は他の電子部品へ電気的に接続するために使用され得る。

それに加えて、音声コイルリードワイヤ３０２、３０４は、ＳＲＳ１０２へ直接的に溶接され、その後、ワイヤ２１０、２１２は、たとえば、音声コイルリードワイヤ３０２、３０４を、たとえば別の固定部材へ電気的に接続するために使用されるので、ＳＲＳ１０２が移動した場合、リードワイヤ３０２、３０４の曲がりが最小になることが理解されるべきである。その結果、音声コイル１１４を形成するワイヤは、ワイヤ２１０、２１２の質量よりも小さな質量を有する低い張力又は引張強度の材料から構成され得る。これは、ＳＲＳ１０２／音声コイル１１４アセンブリの全体的な質量を低減する。ＳＲＳ１０２／音声コイル１１４アセンブリの質量を低減することは、音響感度を改善し得るか、及び／又は、高電力変換器において生じ得る、望まれない伝送力（たとえば、ユーザが、ＳＲＳ１０２の振動を感じること）を低減し得る。たとえば、音声コイル１１４は、銅被覆アルミニウム（ＣＣＡ、１５〜４０％比）ワイヤから構成され得、これは、音声コイル１１４の質量と、それによって、変換器１００からの望まれない振動力の出力とを低減する。一方、ワイヤ２１０、２１２は、以前に議論されたように、たとえば銀−銅合金のように、高い張力又は引張強度の材料から構成され得る。外部ワイヤ２１４はまた、ワイヤ２１０、２１２と同様な高い引張強度の材料から構成され得ることが更に注目されるべきである。（音声コイル１１４の引張強度と比較して）より高い引張強度の材料を外部ワイヤ２１０、２１２及び２１４のために使用することは、低質量ＳＲＳ１０２／音声コイル１１４アセンブリを未だに達成しながら、以前に議論されたように、変換器１００の信頼性を向上することが更に理解されるべきである。

更に、図３から見られ得るように、コンタクト領域２０８において外部ワイヤ２１４へ電気的に接続された伝導板２０２は、音声コイル１１４の内面３０６の境界内、フットプリント内のエリアへ閉じ込められるか、又は、そうでなければ、完全に内側にあると考えられ、これによって、伝導板２０２（たとえば、電極１５２）及び音声コイル１１４は、オーバラップしないようになる。言い換えると、伝導板２０２の表面積又は広がりは、音声コイル１１４の内面３０６へ向かう半径方向内側のＳＲＳ１０２の表面積又はエリアの広がり未満であり得る。言い換えれば、伝導板２０２は、音声コイル１１４に対して、距離（ｄ）まで挿入され得る。これは、伝導板２０２と別の電極（たとえば、図１を参照して説明された第１の電極１５０）とを使用した正確な容量感知と干渉し得る、又は、そうでなければ阻止し得る、音声コイル１１４と伝導板２０２との間の起こり得る寄生容量を、低減、又はそうでなければ阻止し得る。たとえば、いくつかの実施形態では、挿入距離（ｄ）は、約０．１ｍｍ〜約１ｍｍまで、又は、約０．１ｍｍ〜約０．５ｍｍまで、又は、約０．２ｍｍ〜約０．３ｍｍまでであり得る。また更なる実施形態では、図１に図示されるように、伝導板２０２は、ＳＲＳ１０２の面外領域１１０のエリアへ閉じ込められ得る。この態様では、伝導板２０２は、たとえば、正方形、円形、又は長方形の外形、又は、実質的に平坦、撓んだ、又は弓なり状の構成のように、面外領域１１０と同様の形状及び／又は外形を有し得る。

それに加えて、図示されていないが、ＳＲＳ１０２の変位の測定のために伝導板２０２からの信号の処理、フィルタリング等のため、ＡＳＩＣ（たとえば、図１を参照して以前に議論されたＡＳＩＣ１５６）へ、外部ワイヤ２１４が電気的に接続され得る。たとえば、動作中、中に伝導板２０２を有するＳＲＳ１０２（たとえば、図１を参照して議論されたような第２の電極１５２）が移動すると、伝導板２０２と固定板（たとえば、図１を参照して議論されたように、フレームへ結合された第２の電極１５２）との間の容量の大きさにおける変化を引き起こす。容量におけるこの変化は、たとえば、ＳＲＳ変位の測定のためのＡＳＩＣによって、感知され、電気信号へ変換される。

図４は、マグネットアセンブリが省略された図１の変換器の別の実施形態の底面図を例示する。図４の実施形態は、ワイヤ２１０、２１２及び２１４のおのおのと、音声コイルリードワイヤ３０２、３０４が、異なるコンタクト領域へ電気的に接続され、コンタクト領域が、音声コイル１１４の外側へ移動されるという場合を除いて、図３のものと実質的に同様である。音声コイル１１４の外側へコンタクト領域を移動させることは、コンタクト領域との電気的な接続を収容するために、マグネットアセンブリの上部板に形成される必要があり得る切り欠きの数を低減することが理解されるべきである（図６参照）。代表的に、この実施形態では、ＳＲＳ１０２は、５つのコンタクト領域、すなわち、図３に関して以前に議論されたものと同様に、音声コイル１１４の外側に、又は、音声コイル１１４へ向かって外側へ同心的に位置決めされたコンタクト領域２０４及び２０６と、ＳＲＳ１０２の縁の近くの、音声コイル１１４の外側に、又は、音声コイル１１４へ向かって外側へ同心的に位置決めされた追加のコンタクト領域４０２、４０４及び４０６を含む。音声コイルリードワイヤ３０２、３０４は、以前に議論されたように、コンタクト領域２０４、２０６へそれぞれ電気的に接続され（たとえば、溶接され）得る一方、ワイヤ２１０、２１２及び２１４は、コンタクト領域４０２、４０４及び４０６へそれぞれ電気的に接続される（たとえば、溶接される）。それに加えて、伝導板２０２とワイヤ２１４との間の電気的接続を維持するために、トレース４０８、又は、他の同様な電気コネクタが、ＳＲＳ１０２内で（たとえば、ＳＲＳ１０２を形成するために使用されるフレキシブル回路内で）、伝導板２０２とコンタクト領域４０６との間で形成され得る。同様に、領域を互いに電気的に接続するために、コンタクト領域２０４と４０２との間に形成されたトレース４１０と、コンタクト領域２０６と４０４との間に形成されたトレース４１２とが存在し得る。コンタクト領域２０４、２０６、４０２、４０４、４０６のおのおのは、ＳＲＳ１０２内のトレース又は伝導領域へ接続されたパッドを含み得る（又は、パッドであり得る）か、又は、ＳＲＳ１０２の表面内に形成された開口部を介して露出された内部伝導領域であり得、これによって、音声コイルリードワイヤ３０２、３０４及び外部ワイヤ２１０、２１２、２１４は、コンタクト領域のそれぞれのうちの１つへ電気的に接続され得る。

図５Ａは、図１の変換器のＳＲＳの底面図を例示する。ＳＲＳ１０２は、伝導板２０２及びコンタクト領域２０４、２０６及び２０８を含むという点において、図２〜図３を参照して説明されたＳＲＳ１０２と同じである。以前に議論されたように、ＳＲＳ１０２は、多くの材料層を含むフレキシブル回路から形成され得る。様々な材料層が、図５Ａにおいて（破線で図示された）部分Ｂの側断面図である図５Ｂを参照して説明されるであろう。

特に、ＳＲＳ１０２は、カバー層５０２、伝導層５０４、及び補強層５０６を含むことが図５Ｂから見られ得る。カバー層５０２、伝導層５０４、及び／又は、補強層５０６のうちの１つ以上は、以前に議論されたように、所望されるＳＲＳ１０２構成を達成するために熱形成されたフレキシブル回路内で事前形成された層であり得る。カバー層５０２は、ＳＲＳ１０２を形成する材料層の全積層のためのベース層として作用する１つ以上の材料層から構成され得る。伝導層５０４は、１つ以上の材料層から構成され得る。これら材料層のうちの少なくとも１つは、ＳＲＳ１０２との電気的な接続を提供する伝導材料から構成される。たとえば、伝導層は、図５Ａに図示される伝導板２０２、及び／又は、以前に議論されたように、音声コイル１１４をワイヤ２１０、２１２へ電気的に接続するためのフレキシブル回路のトレース又は他の伝導領域を形成し得る。それに加えて、図示されていないが、伝導層５０４は、図４を参照して以前に議論されたように、コンタクト領域２０４をコンタクト領域４０２へ電気的に接続するトレース４１０と、コンタクト領域２０６をコンタクト領域４０４へ電気的に接続するトレース４１２と、板２０２をパッド４０６へ電気的に接続するトレース４０８とを含み得る。補強層５０６は、ＳＲＳ１０２へ材料強度を提供できる補強材料の１つ以上の層から構成され得る。それに加えて、図示されていないが、様々な層を介して電気的な接続を提供するための伝導トレース、トラック、パッド、又は他の部品もまた提供され得る。

次に、各層をより詳細に参照して示すように、カバー層５０２は、ＳＲＳ１０２の外部表面を形成し得、ポリマー層５０８を含み得る。粘着層５１０が、オプションとして、ポリマー層５０８を伝導層５０４へ結合するために提供され得る。ポリマー層５０８は、たとえば、ポリエステル材料又はポリイミド材料の層であり得る。たとえば、補強層５０６は、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のようなポリエステルから構成され得る。この目的のために具体的に設計されていないが、ポリマー層５０８はまた、いくつかの材料補強をＳＲＳ１０２へ提供し得ることが注目されるべきである。粘着層５１０は、たとえば接着剤等のように、１つの層を別の層へ結合するために適切な任意のタイプの接着材料から構成され得る。カバー層５０２は更に、コンタクトパッド５２０（たとえば、コンタクト領域２０８）を伝導層５０４へ電気的に接続することを可能にする切り欠き又は開口部５２２を含み得る。それに加えて、この図には図示されていないが、カバー層５０２はまた、コンタクト領域２０４及び２０６のための切り欠きを有し得る。コンタクト領域２０４及び２０６に関して、対応する任意のパッドが、伝導層５０４の金属層５１２（又は、板２０２を構成する金属層５１２の少なくとも一部）に接触すべきではないことが更に注目される。

伝導層５０４は、カバー層５０２の上部に積層され得、金属層５１２及びポリマー層５１４を含み得る。金属層５１２は、以前に議論されたオプションの粘着層５１０によってカバー層５０２の、下層にあるポリマー層５０８へ結合される。金属層５１２は、たとえば、銅又はアルミニウム、金属合金、又は、中に配置された金属（たとえば、金属粒子）を有する他の同様な材料のような任意のタイプの金属材料から形成され得る。たとえば、１つの実施形態では、金属層５１２は、銅板である。これは、図５Ａにおいて図示される板２０２を形成する。金属層５１２、すなわち、板２０２を形成する部分から電気的に分離された金属層の部分は、以前に議論されたように、音声コイルへ接続するためのトレース、コンタクト、又は、他の電気的な伝導領域（たとえば、フレキシブル回路に形成されたトレース）を形成し得る。ポリマー層５１４は、ポリエステル又はポリイミド材料の層を含み得る。たとえば、ポリマー層５１４は、ＰＩのようなポリイミドから構成され得る。この目的のために具体的に設計されていないが、金属層５１２及びポリマー層５１４はまた、いくつかの材料補強をＳＲＳ１０２へ提供し得ることが注目されるべきである。それに加えて、いくつかの場合、金属層５１２は、ポリマー層５１４でラミネートされる。たとえば、金属層５１２は、ＰＥＮでラミネートされた銅の層から構成され得る。

補強層５０６は、伝導層５０４の上部に積層され得、オプションの粘着層５１６によって伝導層５０４へ結合されたポリマー層５１８を含み得る。ポリマー層５１８は、ＳＲＳ１０２へ機械的な補強を提供するために適切な任意のポリマー材料から構成され得る。たとえば、ポリマー層５１８は、ＰＥＮのようなポリエステルから構成され得る。それに加えて、ポリマー層５１８の厚みは、その補強特性を制御するために具体的に選択され得る。たとえば、ポリマー層５１８は、５〜１００ミクロンまでのいずれか、より具体的には約５０ミクロンであり得る。ポリマー層５１８は、オプションの粘着層５１６を用いて、伝導層５０４のポリマー層５１４へ直接的に結合される。図５Ｂに図示される積層全体（たとえば、補強層５０６、伝導層５０４、及びカバー層５０２）は、以前に議論されたように、オプションとして、凹面又は凸面になるように熱形成され得るフレキシブル回路の一部であることが更に注目されるべきである。

比較的低外形の変換器を維持する要求に沿って、ＳＲＳ１０２を形成するすべての材料層を組み合わせた厚みは、たとえば、１１０ミクロン未満、又は１５ミクロン〜１２０ミクロン、又は、約１００ミクロン及び１２０ミクロンからのように、１２０ミクロン未満であり得ることが更に注目される。この態様では、層５０８、５１０、５１２、５１４、５１６及び５１８のおのおのは、約５ミクロン〜約１００ミクロンの範囲内で変動し得る。たとえば、いくつかの実施形態では、ポリマー層５０８、５１４及び５１８は、たとえば、約１２ミクロン〜４０ミクロン、たとえば、１２．５ミクロン〜３０ミクロン、又は、１５ミクロン〜２０ミクロンのように、約８ミクロン〜約５０ミクロンの厚みを有し得る。金属層５１２は、いくつかの場合、たとえば、約１２ミクロン〜４０ミクロン、又は１２．５ミクロン〜３０ミクロン、又は１５ミクロン〜２０ミクロンのように、約８ミクロン〜５０ミクロンの厚みを有し得る。オプションの粘着層５１０、５１６は、たとえば、１２．５ミクロン〜３０ミクロン、又は１５ミクロン〜２０ミクロンのように、約１０ミクロン〜５０ミクロンの厚みを有し得る。

図６Ａは、図１の変換器のマグネットアセンブリの側断面図を例示する。マグネットアセンブリ１１２は、マグネット１３４、上部板１３６、及びヨーク１３８を含むという点において、図１を参照して説明されたマグネットアセンブリと同じである。それに加えて、上部板１３６は、重なっているＳＲＳの凹面領域を収容するための開口部１４４を含む。開口部１４４と、上部板１３６の他の態様とは、図６Ｂに図示される上部板の底面図からより明確に見られ得る。特に、この図から、開口部１４４は、上部板１３６の中心内にあり、板を介して全体が形成されることが見られ得る。それに加えて、上部板が１つ以上のコーナ切り欠き領域６０２、６０４、６０６及び６０８を含むように、上部板１３６のコーナが切り欠かれることが見られ得る。図１のＳＲＳ１０２が含められた図６Ｂの上部板の底面図である図６Ｃから見られ得るように、コーナ切り欠き領域６０２、６０４及び６０６は、コンタクト領域２０４、２０６及び２０８を露出させる上部板１３６のコーナ内の開口部又は窪み領域を提供し、これによって、外部ワイヤは、コンタクト領域２０４、２０６及び２０８へ接続されるようになる。切り欠き領域６０２、６０４及び６０６は、コンタクト領域２０４、２０６及び２０８へアクセスを提供するために適切な任意のサイズ及び形状からなり得る。代表的に、切り欠き領域６０２、６０４、６０６及び６０８のうちの１つ以上は、上部板１３６の、コーナの内部に、コーナの外部に、又は両方に、面取り領域を形成し得る。（上部板１３６の２つの側面と結合している、又は、２つの側面間の遷移部である）面取り部の輪郭は、全体的に直線であり得るか、又は、曲線であり得る。それに加えて、開口部１４４は、たとえば、この場合、正方形状の外形のように、ＳＲＳ１０２のその面外領域１１０に類似した外形を有し得ることが見られ得る。図６Ｂ及び図６Ｃにおいて、上部板１３６は、４つの切り欠き領域６０２、６０４、６０６及び６０８を有して図示されているが、コンタクト領域の数に依存して、より少ない切り欠き領域が使用され得ることが更に理解されるべきである。たとえば、１つの実施形態では、上部板１３６の３つのコーナのみが切り欠き領域６０２、６０４及び６０６を含むように、切り欠き領域６０８は省略され得る。

図７は、図１のサスペンション部材を形成するための１つの実施形態の処理フローを例示する。特に、オーバモールド処理７００は、変換器フレーム（たとえば、底部フレーム部材１１６Ａ）及びＳＲＳ（たとえば、ＳＲＳ１０２）を、モールドキャビティへ配置する処理動作を含む（ブロック７０２）。モールドキャビティは、フレーム及びＳＲＳを所望の位置へ保持するような寸法とされ得、所望のサスペンション部材形状を有し得る。次に、サスペンション部材材料が、モールドキャビティへ投入され、これによって、サスペンション部材材料が、ＳＲＳの外部縁と、フレームの内面をカバーするようになる（ブロック７０４）。いくつかの場合、サスペンション部材材料は、モールドへ投入される前に溶融し、液体形態で注入されるようになるシリコン材料である。この材料が投入されると、サスペンション部材材料が、所望される形状へ、そして、フレーム及びＳＲＳへ強制的に成型されるように（たとえば、モールド上部部材によって）圧力が加えられる（ブロック７０６）。サスペンション部材材料は、その後、ＳＲＳ及びフレームへオーバモールドされるサスペンション部材（たとえば、サスペンション部材１１８）を形成するために、（たとえば、冷却によって）凝固される。モールドはその後開かれ、他の変換器部品（たとえば、音声コイル、マグネットアセンブリ、及びワイヤリング）の更なるアセンブリのために、フレーム及びＳＲＳが、オーバモールドされたサスペンション部材とともに、除去され得る。

図８は、本明細書で説明されたようなスピーカアセンブリが実施され得る電子デバイスの１つの実施形態の簡略概略図の１つの実施形態を例示する。図８において見られるように、スピーカは、スマートフォンのように、ユーザがワイヤレス通信ネットワークを介して通信デバイス８０４の遠方ユーザとの呼を実行でき得る家電デバイス８０２内に組み込まれ得、別の例において、スピーカは、タブレットコンピュータのハウジング内に組み込まれ得る。これらは、本明細書で説明されたスピーカが使用され得る単なる２つの例であるが、しかしながら、スピーカは、たとえば、ラウドスピーカ又はマイクロフォンのような変換器が所望される任意のタイプの電子デバイス、たとえば、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピューティングデバイス、又は他のディスプレイデバイスとともに使用され得ることが考慮される。

図９は、１つ以上の実施形態が実施され得る電子デバイスの実施形態の構成部品のうちのいくつかのブロック図を例示する。デバイス９００は、いくつかの異なるタイプの家電デバイスのうちの任意の１つであり得る。たとえば、デバイス９００は、セルラ電話、スマートフォン、メディアプレーヤ、又はタブレット式ポータブルコンピュータのような任意の変換器装備のモバイルデバイスであり得る。

この態様では、電子デバイス９００は、カメラ回路９０６、動きセンサ９０４、ストレージ９０８、メモリ９１４、ディスプレイ９２２、及びユーザ入力インターフェース９２４とインタラクトするプロセッサ９１２を含む。メインプロセッサ９１２はまた、通信回路９０２、主電源９１０、スピーカ９１８、及びマイクロフォン９２０とインタラクトし得る。スピーカ９１８は、図１を参照して説明されたようなマイクロスピーカであり得る。電子デバイス９００の様々な部品は、デジタルで相互接続され得、プロセッサ９１２によって実行されているソフトウェアスタックによって使用又は管理され得る。本明細書で図示又は説明される部品の多くは、１つ以上の専用ソフトウェアユニット及び／又はプログラムされたプロセッサ（たとえば、プロセッサ９１２のようなプロセッサによって実行されているソフトウェア）として実施され得る。

プロセッサ９１２は、ストレージ９０８において発見され得る（ソフトウェアコード及びデータ）のための命令を実行することによって、デバイス９００において実施される１つ以上のアプリケーション又はオペレーティングシステムプログラムの動作のうちのいくつか又はすべてを実行することによって、デバイス９００の動作全体を制御する。プロセッサ９１２は、たとえば、ディスプレイ９２２を駆動し、（単一のタッチセンサ式ディスプレイパネルの一部としてディスプレイ９２２と統合され得る）ユーザ入力インターフェース９２４を介してユーザ入力を受信し得る。それに加えて、プロセッサ９１２は、スピーカ９１８の操作を容易にするために、スピーカ９１８へオーディオ信号を送信し得る。

ストレージ９０８は、不揮発性ソリッドステートメモリ（たとえば、フラッシュストレージ）及び／又は動的不揮発性ストレージデバイス（たとえば、回転磁気ディスクドライブ）を使用して、比較的大容量の「パーマネントデータストレージ」を提供する。ストレージ９０８は、遠隔サーバ上のローカルストレージとストレージスペースとの両方を含み得る。ストレージ９０８は、データのみならず、デバイス９００の異なる機能をより高いレベルで制御及び管理するソフトウェア部品をも記憶し得る。

ストレージ９０８に加えて、プロセッサ９１２によって実行されている記憶されたコード及びデータへ比較的高速なアクセスを提供する、メインメモリ又はプログラムメモリとも称されるメモリ９１４も存在し得る。メモリ９１４は、たとえば静的ＲＡＭ又は動的ＲＡＭのようなソリッドステートランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）を含み得る。上記説明された様々な機能を実行するために、ストレージ９０８にパーマネントに記憶されている間、実行のためにメモリ９１４へ転送された様々なソフトウェアプログラム、モジュール、又は命令のセット（たとえば、アプリケーション）を動作又は実行する、たとえばプロセッサ９１２のような１つ以上のプロセッサが存在し得る。

デバイス９００は、通信回路９０２を含み得る。通信回路９０２は、双方向会話及びデータ転送のような、ワイヤ又はワイヤレス通信のために使用される部品を含み得る。たとえば、通信回路９０２は、アンテナへ結合されるＲＦ通信回路を含み得、これによって、デバイス９００のユーザは、ワイヤレス通信ネットワークを介して呼を確立又は受信することができる。ＲＦ通信回路は、セルラネットワークを介した呼を有効化するために、ＲＦトランシーバ及びセルラベースバンドプロセッサを含み得る。たとえば、通信回路９０２は、Ｗｉ−Ｆｉ通信回路を含み得、これによって、デバイス９００のユーザは、ボイスオーバインターネットプロトコル（ＶＯＩＰ）接続を使用して呼を確立又は開始し、ワイヤレスローカルエリアネットワークを介してデータを転送し得る。

デバイスは、マイクロフォン９２０を含み得る。マイクロフォン９２０は、空気中の音を、電気信号へ変換する音響−電気変換器又はセンサであり得る。マイクロフォン回路は、マイクロフォン動作（たとえば、ティルティング）を容易にするために、プロセッサ９１２及び電源９１０へ電気的に接続され得る。

デバイス９００は、デバイス９００の動きを検出するために使用され得る、慣性センサとも称される動きセンサ９０４を含み得る。動きセンサ９０４は、加速度計、ジャイロスコープ、光センサ、赤外線（ＩＲ）センサ、近接センサ、容量近接センサ、音響センサ、音波又はソナーセンサ、レーダセンサ、画像センサ、ビデオセンサ、全地球測位（ＧＰＳ）検出器、ＲＦ又は音響ドップラ検出器、コンパス、磁力計、又は他の同様なセンサのような位置、方位、又は動き（ＰＯＭ）センサを含み得る。たとえば、動きセンサ９０４は、周辺光の強度、又は、周辺光の強度における突然の変化を検出することによって、デバイス９００の動き又は動きの欠如を検出する光センサであり得る。動きセンサ９０４は、デバイス９００の位置、方位、及び動きのうちの少なくとも１つに基づいて信号を生成する。信号は、動きの加速度、速度、方向、方向変化、持続時間、振幅、周波数、又は他の任意のキャラクタリゼーションのような、動きの特性を含み得る。プロセッサ９１２は、センサ信号を受信し、センサ信号に部分的に基づいて、デバイス９００の１つ以上の動作を制御する。

デバイス９００はまた、デバイス９００のデジタルカメラ機能を実施するカメラ回路９０６を含む。１つ以上のソリッドステート画像センサが、デバイス９００へ内蔵され、おのおのは、それぞれのレンズを含む光学系の焦点面に配置され得る。カメラの視界内のシーンの光学画像が、画像センサ上に形成され、このセンサは、ストレージ９０８内にその後記憶され得る画素からなるデジタル画像又は写真の形態で、シーンをキャプチャすることによって応答する。カメラ回路９０６はまた、シーンのビデオ画像をキャプチャするために使用され得る。

デバイス９００はまた、一次電源として、内蔵式バッテリのような一次側電源９１０を含む。

いくつかの実施形態が、添付図面において説明及び図示されている一方、他の様々な修正が当業者に想起され得るので、そのような実施形態は、単に広い発明を例示しており、限定的ではなく、この発明は、図示及び説明された具体的な構造及び配置に限定されないことが理解されるべきである。たとえば、本明細書で説明された様々なスピーカ部品（たとえば、フレキシブルＰＣＢを備えたダイヤフラム、オーバモールドされたサスペンション部材、開口部を備えた磁気上部部材、容量センサ等）は、たとえばマイクロフォンのように、空気中の音を電気信号へ変換する音響−電気変換器又は他のセンサにおいて使用され得る。したがって、この説明は、限定ではなく、例示的であるとみなされるべきである。

Claims (20)

1. スピーカアセンブリであって、
   マグネットアセンブリの上方に吊るされた放音面と、
   前記マグネットアセンブリの上方に前記放音面を吊るすためのサスペンション部材と、
   前記放音面の底側から延びる音声コイルと、
   前記放音面の動きを感知するための容量変位センサと、を備え、前記容量変位センサは、前記放音面の上方に固定して位置決めされた第１の伝導板と、前記放音面に結合され、前記第１の伝導板と垂直に揃えられた第２の伝導板と、を含み、前記第２の伝導板は、全体が前記音声コイルの半径方向内側にある前記放音面の第１のエリアであって、前記音声コイルの内面から半径方向内側に所定の距離だけ離れている前記放音面の第１のエリアに閉じ込められおり、前記音声コイルに重なる前記放音面の第２のエリアに伝導板がない、スピーカアセンブリ。
2. 前記放音面は、フレキシブルプリント回路板を含み、前記第２の伝導板は、全体が前記音声コイルの半径方向内側にある前記フレキシブルプリント回路板の一部内に形成されている、請求項１に記載のスピーカアセンブリ。
3. 前記放音面は、複数の材料層を含み、前記第２の伝導板は、前記複数の材料層のうちの少なくとも１つによって形成されている、請求項１に記載のスピーカアセンブリ。
4. 前記所定の距離は、前記第２の伝導板と前記音声コイルとの間の寄生容量を低減するために十分な距離である、請求項１に記載のスピーカアセンブリ。
5. 前記所定の距離は、少なくとも０．１ミリメートルの距離である、請求項１に記載のスピーカアセンブリ。
6. 前記第２の伝導板の表面積は、前記音声コイルの前記内面の半径方向内側の、前記放音面の表面積未満である、請求項１に記載のスピーカアセンブリ。
7. 前記放音面は、前記音声コイルに対して半径方向内側にある面外領域であって、前記放音面の平面から前記マグネットアセンブリの方向に延びる面外領域を含み、前記第２の伝導板は、前記面外領域のエリアに閉じ込められる、請求項１に記載のスピーカアセンブリ。
8. 容量変位感知のために、前記第２の伝導板へ電気的に結合された特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を更に備える、請求項１に記載のスピーカアセンブリ。
9. 前記第２の伝導板を前記ＡＳＩＣへ電気的に接続するためのワイヤを更に備える、請求項８に記載のスピーカアセンブリ。
10. スピーカアセンブリであって、
    第１のフレーム部材と第２のフレーム部材とを有するフレームであって、前記第１のフレーム部材と前記第２のフレーム部材との間にキャビティが形成され、前記第１のフレーム部材は、前記第２のフレーム部材に対して固定された位置にあり、第１の電極を含む、フレームと、
    サスペンション部材によって、前記キャビティ内に、マグネットアセンブリの上方に吊るされた放音面であって、前記放音面は、音響入力に応じて移動するように動作し、前記放音面の中に第２の電極が形成される、放音面と、
    前記放音面の底面から延びる音声コイルであって、前記第２の電極は、前記音声コイルの内面へ向かう半径方向内側にある前記放音面のエリアであって、前記音声コイルの内面から半径方向内側に所定の距離だけ離れている前記放音面のエリアに閉じ込められる、音声コイルと、
    前記第１の電極と前記第２の電極との間の容量における変化に基づいて、前記放音面の変位を検出するための回路と、
    を備えるスピーカアセンブリ。
11. 前記第１の電極と前記第２の電極は、互いに垂直に揃えられる、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。
12. 前記第１の電極は、前記マグネットアセンブリの反対側の前記放音面の側に沿って位置決めされる、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。
13. 前記放音面は、フレキシブルプリント回路板を含み、前記第２の電極は、前記フレキシブルプリント回路板内に埋め込まれる、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。
14. 前記第２の電極は、銅板を含む、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。
15. 前記所定の距離は、０．１ミリメートル〜１．０ミリメートルの距離である、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。
16. 前記所定の距離は、前記第２の電極と前記音声コイルとの間の寄生容量を低減するために十分な距離である、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。
17. 前記放音面は、平坦領域を有する面外領域を含み、前記第２の電極は、前記平坦領域内にある、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。
18. 前記第２の電極は、前記放音面の前記面外領域と同じ外形を含む、請求項１７に記載のスピーカアセンブリ。
19. 前記第２の電極を前記回路へ電気的に結合するワイヤを更に備える、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。
20. 前記回路は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）である、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。

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