CN109926676B - Smp连接器的焊接装置及焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种SMP连接器的焊接装置及焊接方法，涉及微波模块或组件工艺技术领域。SMP连接器的焊接装置包括焊料槽、焊料环、弹性工装；SMP连接器安装在壳体的安装孔中；壳体的安装孔中开有环形的焊料槽，用于放置所述焊料环；所述弹性工装包括弹针、挡块、底板；所述弹针包括堵头、弹簧、连接件，所述堵头抵在所述SMP连接器上，所述弹簧连接在所述堵头与所述连接件之间；所述弹针通过所述连接件固定连接在所述挡块上，所述挡块与所述底板固定连接。本发明的优点在于：通过弹性工装实现SMP连接器的固定和定位，保证了SMP连接器的安装精度；结构简单，使用方便，提高了生产效率。

Description

SMP连接器的焊接装置及焊接方法
技术领域
本发明涉及微波模块或组件工艺技术领域，尤其涉及一种SMP连接器的焊接装置及焊接方法。
背景技术
SMP连接器在微波电路中起着连接或分断同轴电缆、微带电路、传输信号的作用，是实现模块与模块、组件与组件、系统与子系统等之间电气连接和信号传递的重要功能元件。因其具有良好的宽带传输特性及方便可靠的连接方式，被广泛应用于卫星、雷达和通信等诸多领域中。伴随着电子装备和新材料、新工艺、新技术的不断发展，SMP连接器正朝着高密度、高可靠、功能化、集成化等方向发展。为了更好地实现SMP连接器信号的传输，对SMP连接器的装配精度及焊接质量也提出了更高的要求。
SMP连接器与壳体的装配一般采用焊接方式。因其体积小，台阶式结构，现有的安装方法中，SMP连接器的安装精度较低，焊接质量存在焊接不良、泛锡短路等问题，批量焊接时的一致性难以保证。
专利文件CN 206029100U公开了一种射频连接器焊接夹具，基座法兰两侧均设有安装孔凸台，安装孔凸台上均设有与射频连接器外接头螺纹孔相对应的安装通孔通过螺钉固定连接。使用该射频连接器焊接夹具进行SMP连接器的焊接需要在SMP连接器安装的壳体上加工出通孔，步骤较复杂，生产效率较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够保证SMP连接器的安装精度且使用方便的SMP连接器的焊接装置及焊接方法。
本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：SMP连接器的焊接装置，包括焊料槽(2)、焊料环(3)、弹性工装；SMP连接器(1)安装在壳体的安装孔中；壳体的安装孔中开有环形的焊料槽(2)，用于放置所述焊料环(3)；所述弹性工装包括弹针(4)、挡块(5)、底板(6)；所述弹针(4)包括堵头(41)、弹簧(42)、连接件(43)，所述堵头(41)抵在所述SMP连接器(1)上，所述弹簧(42)连接在所述堵头(41)与所述连接件(43)之间；所述弹针(4)通过所述连接件(43)固定连接在所述挡块(5)上，所述挡块(5)与所述底板(6)固定连接。弹性工装用于实现SMP连接器的固定和定位，保证了SMP连接器的安装精度；结构简单，使用方便，提高了生产效率。
作为优化的技术方案，所述堵头(41)的端部开有孔，所述堵头(41)抵在所述SMP连接器(1)的内部。若堵头抵在SMP连接器的内部，在堵头的端部开孔以保护SMP连接器内的导体。
作为优化的技术方案，所述焊料环(3)套在所述SMP连接器(1)外，所述焊料环(3)的外径与所述焊料槽(2)的内径匹配。焊料环与焊料槽的尺寸匹配，保证了SMP连接器的焊接质量。
作为优化的技术方案，所述焊料环(3)采用单个环或多个环叠加。方便设置焊料环的厚度，定量焊料环的使用，保证了SMP连接器焊接的一致性。
作为优化的技术方案，所述焊料环(3)的厚度比所述焊料槽(2)的宽度大0.1mm～0.3mm。确保焊接时焊料充足。
作为优化的技术方案，所述弹性工装包括一个或多个弹针(4)。弹针的数量由所要焊接的SMP连接器的数量决定，可以进行单个SMP连接器的焊接，也可以同时进行多个SMP连接器的焊接。
SMP连接器的焊接方法，包括以下步骤：
步骤A，清洗SMP连接器(1)和壳体的安装孔；
步骤B，在安装孔内待焊接位置刷涂助焊剂；
步骤C，将SMP连接器(1)和焊料环(3)安装在安装孔中；
步骤D，将SMP连接器(1)装入安装孔内，将弹针(4)的堵头(41)抵在SMP连接器1上，然后将弹针(4)与挡块(5)固定连接并将挡块(5)与底板(6)固定连接；
步骤E，将SMP连接器(1)与壳体进行焊接；
步骤F，SMP连接器(1)与壳体冷却后拆除弹性工装，清洗焊点。
作为优化的技术方案，步骤C中，采用X射线检查焊料环(3)的安装状态。
作为优化的技术方案，步骤E中，焊接方式采用真空气相焊接。采用真空气相焊接一次成型，可实现SMP连接器的批量焊接，提高了生产效率。
作为优化的技术方案，还包括以下步骤：步骤G，焊接完成后，采用X射线检验焊接质量。
本发明的优点在于：
1、通过弹性工装实现SMP连接器的固定和定位，保证了SMP连接器的安装精度；结构简单，使用方便，提高了生产效率。
2、焊料环与焊料槽的尺寸匹配，保证了SMP连接器的焊接质量。
3、定量焊料环的使用，保证了SMP连接器焊接的一致性。
4、采用真空气相焊接一次成型，可实现SMP连接器的批量焊接，提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明实施例SMP连接器的焊接装置的俯视示意图。
图2为本发明实施例SMP连接器的俯视示意图。
图3为本发明实施例焊料槽的俯视示意图。
图4是本发明实施例焊料环的左视示意图。
图5为本发明实施例弹针的俯视示意图。
图6是本发明实施例挡块和底板的主视示意图。
具体实施方式
实施例一
如图1-6示，SMP连接器的焊接装置，用于将SMP连接器1焊接到壳体的安装孔中，包括焊料槽2、焊料环3、弹性工装。
SMP连接器1安装在壳体的安装孔中；壳体的安装孔中开有环形的焊料槽2，用于放置焊料环3；SMP连接器1为台阶式结构，焊料环3套在SMP连接器1的小环外。
焊料环3的内径与SMP连接器1的小环的外径匹配，取正公差，焊料环3的外径与焊料槽2的内径匹配，取负公差。
焊料环3采用单个环，焊料环3的厚度比焊料槽2的宽度大0.1mm～0.3mm。
弹性工装包括一个弹针4、挡块5、底板6。
弹针4包括堵头41、弹簧42、连接件43；堵头41的端部开有孔，堵头41抵在SMP连接器1的内部；弹簧42连接在堵头41与连接件43之间。
弹针4通过连接件43固定连接在挡块5的安装孔上，挡块5通过销钉与底板6固定连接。
SMP连接器的焊接方法，包括以下步骤：
步骤A，清洗SMP连接器1和壳体的安装孔，保证清洁无污染。
步骤B，在安装孔内待焊接位置均匀刷涂少量助焊剂，助焊剂量不可过多，避免流到安装孔端面或流入空气腔内。
步骤C，将SMP连接器1和焊料环3安装在安装孔中，确保安装到位，不可倾斜，采用X射线设备检查焊料环3的安装状态。
步骤D，将壳体固定在底板6上，将SMP连接器1装入安装孔内，将弹针4的堵头41抵在SMP连接器1的内部，然后将弹针4与挡块5固定连接并将挡块5通过销钉与底板6固定连接，弹性工装抵住SMP连接器1，保证SMP连接器1在弹性力的作用下安装到位。
步骤E，将SMP连接器1与壳体进行真空气相焊接，焊接参数根据所要焊接工件实测温度设置并取最终优化值。
步骤F，冷却后拆除工装，清理多余物，清洗焊点。
步骤G，焊接完成后，采用X射线检验焊接质量。
实施例二
本实施例与实施例一的区别在于：
焊料环3采用多个环叠加。
实施例三
本实施例与实施例一的区别在于：
弹性工装包括多个弹针4，各弹针4均固定连接在挡块5上，各弹针4分别抵在一个SMP连接器1上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种SMP连接器的焊接装置，其特征在于：包括焊料槽(2)、焊料环(3)、弹性工装；SMP连接器(1)安装在壳体的安装孔中；壳体的安装孔中开有环形的焊料槽(2)，用于放置所述焊料环(3)；所述弹性工装包括弹针(4)、挡块(5)、底板(6)；所述弹针(4)包括堵头(41)、弹簧(42)、连接件(43)，所述堵头(41)抵在所述SMP连接器(1)上，所述弹簧(42)连接在所述堵头(41)与所述连接件(43)之间；所述弹针(4)通过所述连接件(43)固定连接在所述挡块(5)上，所述挡块(5)与所述底板(6)固定连接；所述堵头(41)的端部开有孔，所述堵头(41)抵在所述SMP连接器(1)的内部；所述焊料环(3)的厚度比所述焊料槽(2)的深度大0.1mm～0.3mm。
2.如权利要求1所述的SMP连接器的焊接装置，其特征在于：所述焊料环(3)套在所述SMP连接器(1)外，所述焊料环(3)的外径与所述焊料槽(2)的内径匹配。
3.如权利要求1所述的SMP连接器的焊接装置，其特征在于：所述焊料环(3)采用单个环或多个环叠加。
4.如权利要求1所述的SMP连接器的焊接装置，其特征在于：所述弹性工装包括一个或多个弹针(4)。
5.一种使用如权利要求1-4任一项所述的SMP连接器的焊接装置的SMP连接器的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A，清洗SMP连接器(1)和壳体的安装孔；
步骤B，在安装孔内待焊接位置刷涂助焊剂；
步骤C，将SMP连接器(1)和焊料环(3)安装在安装孔中；
步骤D，将SMP连接器(1)装入安装孔内，将弹针(4)的堵头(41)抵在SMP连接器(1)上，然后将弹针(4)与挡块(5)固定连接并将挡块(5)与底板(6)固定连接；
步骤E，将SMP连接器(1)与壳体进行焊接；
步骤F，SMP连接器(1)与壳体冷却后拆除弹性工装，清洗焊点。
6.如权利要求5所述的SMP连接器的焊接方法，其特征在于：步骤C中，采用X射线检查焊料环(3)的安装状态。
7.如权利要求6所述的SMP连接器的焊接方法，其特征在于：步骤E中，焊接方式采用真空气相焊接。
8.如权利要求5所述的SMP连接器的焊接方法，其特征在于，还包括以下步骤：步骤G，焊接完成后，采用X射线检验焊接质量。
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