CN114535884A - 一种smp连接器放焊锡污染工装 - Google Patents

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CN114535884A CN202210348983.2A CN202210348983A CN114535884A CN 114535884 A CN114535884 A CN 114535884A CN 202210348983 A CN202210348983 A CN 202210348983A CN 114535884 A CN114535884 A CN 114535884A
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smp
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赵炜
李龙
张雨
王世浩
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Sichuang Electronics Co ltd
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Sichuang Electronics Co ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups

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Abstract

本发明公开了一种SMP连接器放焊锡污染工装，包括套管和膨胀销，所述套管为一端开口另一端封闭的中空结构，所述膨胀销套合在套管中空结构内部；所述套管与膨胀销相套合的端面上均开设有用于保护SMP连接器杯口内短针的圆孔；其中，套管由耐高温弹性材质制成，使用时：先将套管插入SMP连接器杯口，再将膨胀销插入端经套管开口端插入套管，使套管受膨胀销挤压膨胀，套管外周面将SMP连接器杯口密封，有效防止焊料污染；同时，套管端部的圆孔能够有效保护SMP连接器杯口内短针不受力变形。

Description

一种SMP连接器放焊锡污染工装
技术领域
本发明涉及SMP系列杯形同轴连接器的焊接辅助工具技术领域，具体涉及一种SMP连接器放焊锡污染工装。
背景技术
SMP系列连接器是一种小型推入式射频同轴连接器，具有体积小，重量轻，抗震性好，工作频段宽等特点，因而广泛应用于人造卫星，航空等的通讯设备。
其中杯形SMP连接器在装配时需要进行焊接，操作过程中常出现焊锡溢出(如图5)，进入SMP连接器杯口内部，造成焊料污染，影响SMP连接器性能的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SMP连接器放焊锡污染工装，包括套管和膨胀销，装配时，先将套管插入SMP连接器杯口，再将膨胀销插入端经套管开口端插入套管，使套管受膨胀销挤压膨胀，套管外周面将SMP连接器杯口密封，有效防止焊料污染。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种SMP连接器放焊锡污染工装，包括套管和膨胀销，所述套管为一端开口另一端封闭的中空结构，所述膨胀销套合在套管中空结构内部；
所述套管与膨胀销相套合的端面上均开设有用于保护SMP连接器杯口内短针的圆孔；
其中，套管由耐高温弹性材质制成。
作为本发明进一步的方案：所述套管的封闭端倒圆角，且套管的内部也是相应的半球状结构。
作为本发明进一步的方案：所述套管倒圆角的端面上开设有贯穿的圆孔。
作为本发明进一步的方案：所述膨胀销插入套管内部的端面上倒圆角。
作为本发明进一步的方案：所述膨胀销倒圆角的一端与套管内部的半球状结构相适配。
作为本发明进一步的方案：所述膨胀销端部圆孔的中心线与膨胀销的中心线重合。
作为本发明进一步的方案：所述套管端部圆孔的中心线与套管的中心线重合。
本发明的有益效果：
(1)本发明专利为杯形SMP连接器的焊接提供有效防护，防止焊料污染，提高焊接效率与质量；
(2)本发明专利的操作简单，方便快捷，适用于大批量的杯形SMP连接器焊接工作。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明主视图的结构示意图；
图2是本发明立体图的结构示意图；
图3是本发明中套管的结构示意图；
图4是本发明中膨胀销的结构示意图；
图5是现有技术杯形SMP连接器的焊接结构示意图。
图中：1、套管；2、膨胀销。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图4所示，本发明为一种SMP连接器放焊锡污染工装，包括套管1和膨胀销2，套管1和膨胀销2相套合；
具体的，套管1为耐高温的硅橡胶加工的管材，套管1的一端开口，另一端封闭，且在套管1封闭的一端倒圆角，套管1的内部也是相应的半球状结构，并在套管1倒圆角的端面上开设有贯穿的圆孔；
膨胀销2是由硬质材料制成的硬质圆棒，膨胀销2的一端倒圆角为插入端，膨胀销2倒圆角的一端与套管1内部的半球状结构相适配，且在膨胀销2的插入端也开设有与套管1端部相适配的圆孔，通过套管1和膨胀销2端部的圆孔能够有效保证安装过程中不伤及内导体(SMP连接器杯口内短针)；
使用时：先将套管1插入SMP连接器杯口，再将膨胀销2插入端经套管1开口端插入套管1，使套管1受膨胀销2挤压膨胀，套管1外周面将SMP连接器杯口密封，有效防止焊料污染；
同时，套管1端部的圆孔能够有效保护SMP连接器杯口内短针不受力变形。
其中，膨胀销2直径加套管1整体直径控制在大于SMP连接器杯口直径+0.02-0.05cm；
套管1端部圆孔的中心线与套管1的中心线重合；
膨胀销2端部圆孔的中心线与膨胀销2的中心线重合；
套管1与膨胀销2在套合时，两者的中心线重合。
本发明包括但不限于弹性装置固定工装。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种SMP连接器放焊锡污染工装，其特征在于，包括套管(1)和膨胀销(2)，所述套管(1)为一端开口另一端封闭的中空结构，所述膨胀销(2)套合在套管(1)中空结构内部；
所述套管(1)与膨胀销(2)相套合的端面上均开设有用于保护SMP连接器杯口内短针的圆孔；
其中，套管(1)由耐高温弹性材质制成。
2.根据权利要求1所述的一种SMP连接器放焊锡污染工装,其特征在于，所述套管(1)的封闭端倒圆角，且套管(1)的内部也是相应的半球状结构。
3.根据权利要求2所述的一种SMP连接器放焊锡污染工装,其特征在于，所述套管(1)倒圆角的端面上开设有贯穿的圆孔。
4.根据权利要求1所述的一种SMP连接器放焊锡污染工装,其特征在于，所述膨胀销(2)插入套管(1)内部的端面上倒圆角。
5.根据权利要求4所述的一种SMP连接器放焊锡污染工装,其特征在于，所述膨胀销(2)倒圆角的一端与套管(1)内部的半球状结构相适配。
6.根据权利要求4所述的一种SMP连接器放焊锡污染工装,其特征在于，所述膨胀销(2)端部圆孔的中心线与膨胀销(2)的中心线重合。
7.根据权利要求1所述的一种SMP连接器放焊锡污染工装,其特征在于，所述套管(1)端部圆孔的中心线与套管(1)的中心线重合。
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