JP3490700B2 - 半導体測定治具 - Google Patents
半導体測定治具Info
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- JP3490700B2 JP3490700B2 JP2001186922A JP2001186922A JP3490700B2 JP 3490700 B2 JP3490700 B2 JP 3490700B2 JP 2001186922 A JP2001186922 A JP 2001186922A JP 2001186922 A JP2001186922 A JP 2001186922A JP 3490700 B2 JP3490700 B2 JP 3490700B2
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハ上に複数
形成されたウエハチップの電気的測定を行う半導体測定
治具に関するものである。
形成されたウエハチップの電気的測定を行う半導体測定
治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ウエハ上には多数のウエハチ
ップが形成され、このウエハチップに所定の回路が形成
されている。そして、この回路が適正に形成されている
か否かを半導体測定治具で測定するようにしている。
ップが形成され、このウエハチップに所定の回路が形成
されている。そして、この回路が適正に形成されている
か否かを半導体測定治具で測定するようにしている。
【０００３】かかる測定は、測定するウエハチップと異
なるウエハチップのウエハパッドやスクライブラインの
パターンを顕微鏡を用いて目視にて確認することによ
り、測定するウエハチップのウエハパッドの所定の位置
にタングステン針を合わせて接触させる。
なるウエハチップのウエハパッドやスクライブラインの
パターンを顕微鏡を用いて目視にて確認することによ
り、測定するウエハチップのウエハパッドの所定の位置
にタングステン針を合わせて接触させる。
【０００４】この状態で、タングステン針に電流を流す
ることにより、当該ウエハチップの測定を行うようにし
ている。
ることにより、当該ウエハチップの測定を行うようにし
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、一つのウエハパッドに対応
してタングステン針が１本しか配設されていないため、
大きな電流を流すのが困難であった。
うな従来のものにあっては、一つのウエハパッドに対応
してタングステン針が１本しか配設されていないため、
大きな電流を流すのが困難であった。
【０００６】そこで、この発明は、大きな電流を流すこ
とができる半導体測定治具を提供することを課題として
いる。
とができる半導体測定治具を提供することを課題として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ウエハ上に複数形成さ
れたウエハチップのウエハパッドに、プローブピンを当
てて測定を行う半導体測定治具であって、前記プローブ
ピンは、一つの前記ウエハパッドに対して複数本接触さ
せるように構成され、前記ウエハチップに設けられた複
数の隣接するウエハパッドに対応した位置に、前記プロ
ーブピンが設けられ、一つのウエハパッドに対応して配
置された複数のプローブピンが複数列並んで配置され、
該複数列の内、当該ウエハパッドと隣接するウエハパッ
ドに対応して設けられたプローブピン側の列のプローブ
ピンを、電流を流さないダミーピンとした半導体測定治
具としたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、ウエハ上に複数形成さ
れたウエハチップのウエハパッドに、プローブピンを当
てて測定を行う半導体測定治具であって、前記プローブ
ピンは、一つの前記ウエハパッドに対して複数本接触さ
せるように構成され、前記ウエハチップに設けられた複
数の隣接するウエハパッドに対応した位置に、前記プロ
ーブピンが設けられ、一つのウエハパッドに対応して配
置された複数のプローブピンが複数列並んで配置され、
該複数列の内、当該ウエハパッドと隣接するウエハパッ
ドに対応して設けられたプローブピン側の列のプローブ
ピンを、電流を流さないダミーピンとした半導体測定治
具としたことを特徴とする。
【０００８】 請求項２に記載の発明は、ウエハ上に複
数形成されたウエハチップのウエハパッドに、プローブ
ピンを当てて測定を行う半導体測定治具であって、前記
プローブピンは、一つの前記ウエハパッドに対して複数
本接触させるように構成され、前記ウエハチップに設け
られた複数の隣接するウエハパッドに対応した位置に、
前記プローブピンが設けられ、一つのウエハパッドに対
応して配置された複数のプローブピンが複数列並んで配
置され、該複数列の内、当該ウエハパッドと隣接するウ
エハパッドに対応して設けられたプローブピン側の列の
プローブピンをＯＮ・ＯＦＦ可能とし、該ＯＦＦ状態と
することにより電流を流さないダミーピンとし、ＯＮ状
態とすることにより電流を流すことができるようにした
半導体測定治具としたことを特徴とする。
数形成されたウエハチップのウエハパッドに、プローブ
ピンを当てて測定を行う半導体測定治具であって、前記
プローブピンは、一つの前記ウエハパッドに対して複数
本接触させるように構成され、前記ウエハチップに設け
られた複数の隣接するウエハパッドに対応した位置に、
前記プローブピンが設けられ、一つのウエハパッドに対
応して配置された複数のプローブピンが複数列並んで配
置され、該複数列の内、当該ウエハパッドと隣接するウ
エハパッドに対応して設けられたプローブピン側の列の
プローブピンをＯＮ・ＯＦＦ可能とし、該ＯＦＦ状態と
することにより電流を流さないダミーピンとし、ＯＮ状
態とすることにより電流を流すことができるようにした
半導体測定治具としたことを特徴とする。
【０００９】 請求項３に記載の発明は、請求項１又は
２に記載の構成に加え、前記一つのウエハパッドに対応
して配設された複数本のプローブピンの内、前記ダミー
ピン以外のプローブピンは、入力側と出力側とに振り分
けられたことを特徴とする。
２に記載の構成に加え、前記一つのウエハパッドに対応
して配設された複数本のプローブピンの内、前記ダミー
ピン以外のプローブピンは、入力側と出力側とに振り分
けられたことを特徴とする。
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】［発明の実施の形態１］図１乃至図４に
は、この発明の実施の形態１を示す。
は、この発明の実施の形態１を示す。
【００１３】まず構成を説明すると、図中符号１１は半
導体測定治具で、この半導体測定治具１１によりウエハ
１２の測定を行うようにしている。
導体測定治具で、この半導体測定治具１１によりウエハ
１２の測定を行うようにしている。
【００１４】この半導体測定治具１１は、支持基盤１３
に開口１３ａが形成され、この開口１３ａ内に「測定
針」としてのプローブピン２３…、レンズ１５及び「タ
ーゲットパターン部材」としてのターゲットパターンフ
ィルム１６が配設されている。
に開口１３ａが形成され、この開口１３ａ内に「測定
針」としてのプローブピン２３…、レンズ１５及び「タ
ーゲットパターン部材」としてのターゲットパターンフ
ィルム１６が配設されている。
【００１５】詳しくは、透明材料から形成された上側取
付ブロック１９と下側取付ブロック２０とが重ね合わさ
れ、両ブロック１９，２０の間に、支持基盤１３の開口
１３ａの周縁部を挟持するようにして、これらブロック
１９，２０等が支持されており、開口１３ａがこれら両
ブロック１９，２０により塞がれている。その支持基盤
１３は図示省略の装置により、三次元的に移動するよう
に構成され、この支持基盤１３及び各ブロック１９，２
０により「測定治具本体」が構成されている。
付ブロック１９と下側取付ブロック２０とが重ね合わさ
れ、両ブロック１９，２０の間に、支持基盤１３の開口
１３ａの周縁部を挟持するようにして、これらブロック
１９，２０等が支持されており、開口１３ａがこれら両
ブロック１９，２０により塞がれている。その支持基盤
１３は図示省略の装置により、三次元的に移動するよう
に構成され、この支持基盤１３及び各ブロック１９，２
０により「測定治具本体」が構成されている。
【００１６】そして、それらブロック１９，２０には、
１本の太いプローブピン２３、６本の細いプローブピン
２４，２５，２６，２７，２８，２９が上下方向に沿っ
て配設されている。
１本の太いプローブピン２３、６本の細いプローブピン
２４，２５，２６，２７，２８，２９が上下方向に沿っ
て配設されている。
【００１７】その１本のプローブピン２３は、ウエハチ
ップ１２ａのウエハパッド１２ｂに接触されるように配
設されていると共に、６本のプローブピン２４，２５，
２６，２７，２８，２９は、そのプローブピン２３と同
じウエハチップ１２ａであるが、異なるウエハパッド１
２ｃに接触されるように配設されている。
ップ１２ａのウエハパッド１２ｂに接触されるように配
設されていると共に、６本のプローブピン２４，２５，
２６，２７，２８，２９は、そのプローブピン２３と同
じウエハチップ１２ａであるが、異なるウエハパッド１
２ｃに接触されるように配設されている。
【００１８】それら６本のプローブピン２４，２５，２
６，２７，２８，２９は、３本ずつ２列に配列され、こ
れらプローブピン２４…の間には、テフロン（登録商
標）材の絶縁部材３０が設けられ、且つ、それらの内、
５本のプローブピン２４〜２８が入力側、１本のプロー
ブピン２９が出力側に振り分けられている。
６，２７，２８，２９は、３本ずつ２列に配列され、こ
れらプローブピン２４…の間には、テフロン（登録商
標）材の絶縁部材３０が設けられ、且つ、それらの内、
５本のプローブピン２４〜２８が入力側、１本のプロー
ブピン２９が出力側に振り分けられている。
【００１９】これらプローブピン２３…は、導電性を有
する金属材料で形成され、接触子２３ａ，２４ａ，２５
ａ…が、それぞれ筒体２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ…内に上
下動自在に挿入され、この筒体２３ｂ…の内部に収容さ
れたスプリングにより下方に付勢されている。
する金属材料で形成され、接触子２３ａ，２４ａ，２５
ａ…が、それぞれ筒体２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ…内に上
下動自在に挿入され、この筒体２３ｂ…の内部に収容さ
れたスプリングにより下方に付勢されている。
【００２０】一方、レンズ１５とターゲットパターンフ
ィルム１６とは以下のように配設されている。
ィルム１６とは以下のように配設されている。
【００２１】すなわち、レンズ１５とターゲットパター
ンフィルム１６とを一組とすると、これが３組設けら
れ、これら各組がプローブピン２３…等の廻りに配置さ
れている（図２参照）。そのレンズ１５は下側取付ブロ
ック２０の光路孔２０ａの下端開口内に配設される一
方、ターゲットパターンフィルム１６は上側取付ブロッ
ク１９の光路孔１９ａの上端開口内に配置されている
（図１参照）。
ンフィルム１６とを一組とすると、これが３組設けら
れ、これら各組がプローブピン２３…等の廻りに配置さ
れている（図２参照）。そのレンズ１５は下側取付ブロ
ック２０の光路孔２０ａの下端開口内に配設される一
方、ターゲットパターンフィルム１６は上側取付ブロッ
ク１９の光路孔１９ａの上端開口内に配置されている
（図１参照）。
【００２２】そのレンズ１５により、ウエハチップ１２
ａのパターン像を拡大してターゲットパターンフィルム
１６上に結像させるように構成されている。また、ター
ゲットパターンフィルム１６は、マスクのパターンが描
かれたフィルム状のもので、このパターンと、その結像
されたパターン像とが一致するようにすることにより、
プローブピン２３等の位置決めが行われるようにしてい
る。
ａのパターン像を拡大してターゲットパターンフィルム
１６上に結像させるように構成されている。また、ター
ゲットパターンフィルム１６は、マスクのパターンが描
かれたフィルム状のもので、このパターンと、その結像
されたパターン像とが一致するようにすることにより、
プローブピン２３等の位置決めが行われるようにしてい
る。
【００２３】また、レンズ１５の焦点がウエハチップ１
２ａ上に結ぶように、支持基盤１３の上下方向の位置調
整を行うことにより、そのウエハチップ１２ａのパター
ン像がターゲットパターンフィルム１６上に結像される
ようになっている。そして、この結像状態では、プロー
ブピン２３…等の接触ピン２３ａ…の先端（下端）とウ
エハ１２との間に所定のクリアランスＣが開くように構
成されている。
２ａ上に結ぶように、支持基盤１３の上下方向の位置調
整を行うことにより、そのウエハチップ１２ａのパター
ン像がターゲットパターンフィルム１６上に結像される
ようになっている。そして、この結像状態では、プロー
ブピン２３…等の接触ピン２３ａ…の先端（下端）とウ
エハ１２との間に所定のクリアランスＣが開くように構
成されている。
【００２４】次に、作用について説明する。
【００２５】半導体測定治具１１を用いてウエハ１２の
測定を行うには、まず、プローブピン２３…のウエハチ
ップ１２ａに対する位置合わせを行う。
測定を行うには、まず、プローブピン２３…のウエハチ
ップ１２ａに対する位置合わせを行う。
【００２６】これは、３組設けられたレンズ１５とター
ゲットパターンフィルム１６との各組において、ウエハ
チップ１２ａのパターン像をレンズ１５を介してターゲ
ットパターンフィルム１６上に結像させる。これによ
り、プローブピン２４の下端とウエハ１２とのクリアラ
ンスＣが所定の値に設定される。
ゲットパターンフィルム１６との各組において、ウエハ
チップ１２ａのパターン像をレンズ１５を介してターゲ
ットパターンフィルム１６上に結像させる。これによ
り、プローブピン２４の下端とウエハ１２とのクリアラ
ンスＣが所定の値に設定される。
【００２７】そして、その結像されたウエハチップ１２
ａのパターン像と、ターゲットパターンフィルム１６上
のターゲットパターンとが一致するように、支持基盤１
３を同一平面内で移動させる。３つのターゲットパター
ンフィルム１６上において、結像されたウエハチップ１
２ａのパターン像と、ターゲットパターンフィルム１６
上のターゲットパターンとが一致することにより、水平
面においてＸ，Ｙ方向の位置決めがなされることとな
る。
ａのパターン像と、ターゲットパターンフィルム１６上
のターゲットパターンとが一致するように、支持基盤１
３を同一平面内で移動させる。３つのターゲットパター
ンフィルム１６上において、結像されたウエハチップ１
２ａのパターン像と、ターゲットパターンフィルム１６
上のターゲットパターンとが一致することにより、水平
面においてＸ，Ｙ方向の位置決めがなされることとな
る。
【００２８】このようにレンズ１５及びターゲットパタ
ーンフィルム１６を設けるだけの簡単な構造の改良で、
従来のように顕微鏡を用いることなく、適正な位置決め
ができる。しかも、ここでは、各取付ブロック１９，２
０を透明にすることにより、上方からウエハ１２上を目
視確認することができるため、より位置決め性が向上す
る。
ーンフィルム１６を設けるだけの簡単な構造の改良で、
従来のように顕微鏡を用いることなく、適正な位置決め
ができる。しかも、ここでは、各取付ブロック１９，２
０を透明にすることにより、上方からウエハ１２上を目
視確認することができるため、より位置決め性が向上す
る。
【００２９】そして、位置決め完了後、支持基盤１３等
を所定量下降させて、１本のプローブピン２３の接触子
２３ａを任意のウエハパッド１２ｂに接触させると共
に、６本のプローブピン２４…の接触子２４ａ…を他の
ウエハパッド１２ｃに接触させる。この際には、各ピン
２３…に内蔵されたスプリングにより所定の接圧が確保
されることとなる。
を所定量下降させて、１本のプローブピン２３の接触子
２３ａを任意のウエハパッド１２ｂに接触させると共
に、６本のプローブピン２４…の接触子２４ａ…を他の
ウエハパッド１２ｃに接触させる。この際には、各ピン
２３…に内蔵されたスプリングにより所定の接圧が確保
されることとなる。
【００３０】この状態でプローブピン２４…に電流を流
して、電流値の変化等を測定することで検査を行う。
して、電流値の変化等を測定することで検査を行う。
【００３１】この際には、一つのウエハパッド１２ｃに
対して、複数、ここでは６本のプローブピン２４…の接
触子２４ａ…を接触させることにより、大きな電量を流
すことができる。
対して、複数、ここでは６本のプローブピン２４…の接
触子２４ａ…を接触させることにより、大きな電量を流
すことができる。
【００３２】また、５本のプローブピン２４〜２８を入
力側に、又、１本のプローブピン２９を出力側に振り分
けることにより、より大きな電流を流すことができる。
力側に、又、１本のプローブピン２９を出力側に振り分
けることにより、より大きな電流を流すことができる。
【００３３】さらに、プローブピン２４…を用いること
により、タングステン針より寿命を長くできると共に、
交換を行うことができる。
により、タングステン針より寿命を長くできると共に、
交換を行うことができる。
【００３４】さらにまた、従来から存在していた支持基
盤１３の開口１６ａを、各取付ブロック１９，２０で塞
ぐことにより、振動の発生を抑制することができ、測定
結果に悪影響を及ぼすようなことがない。
盤１３の開口１６ａを、各取付ブロック１９，２０で塞
ぐことにより、振動の発生を抑制することができ、測定
結果に悪影響を及ぼすようなことがない。
【００３５】さらに、「測定針」をプローブピン２４…
とし、これらプローブピン２４…を各取付ブロック１
９，２０に上下方向に沿って取り付けることにより、従
来のように斜め方向に延びるタングステン針と比較する
と、上下方向の振動による影響を受け難く、測定精度を
向上させることができる。
とし、これらプローブピン２４…を各取付ブロック１
９，２０に上下方向に沿って取り付けることにより、従
来のように斜め方向に延びるタングステン針と比較する
と、上下方向の振動による影響を受け難く、測定精度を
向上させることができる。
【００３６】［発明の実施の形態２］図５には、この発
明の実施の形態２を示す。
明の実施の形態２を示す。
【００３７】この実施の形態２は、プローブピン２４…
の構成が実施の形態１と相違している。
の構成が実施の形態１と相違している。
【００３８】すなわち、これら６本のプローブピン２４
…は、複数列、ここでは２列に並んでおり、この２列の
内、ウエハパッド１２ｃと隣接するウエハパッド１２ｂ
に対応して設けられたプローブピン２３側の列のプロー
ブピン２７，２８，２９が、図示省略のスイッチにより
ＯＮ・ＯＦＦ可能とされている。
…は、複数列、ここでは２列に並んでおり、この２列の
内、ウエハパッド１２ｃと隣接するウエハパッド１２ｂ
に対応して設けられたプローブピン２３側の列のプロー
ブピン２７，２８，２９が、図示省略のスイッチにより
ＯＮ・ＯＦＦ可能とされている。
【００３９】これらプローブピン２７，２８，２９は、
ＯＦＦ状態とされることにより電流を流さないダミーピ
ンとされ、ＯＮ状態とされることにより電流が流れるよ
うにしている。
ＯＦＦ状態とされることにより電流を流さないダミーピ
ンとされ、ＯＮ状態とされることにより電流が流れるよ
うにしている。
【００４０】そして、ＯＦＦ状態とすることにより、プ
ローブピン２７，２８，２９により、プローブピン２３
に流れる電流値が高くなった場合でも、プローブピン２
４，２５，２６から信号を取り出す場合の悪影響を防止
することができる。
ローブピン２７，２８，２９により、プローブピン２３
に流れる電流値が高くなった場合でも、プローブピン２
４，２５，２６から信号を取り出す場合の悪影響を防止
することができる。
【００４１】すなわち、プローブピン２３の電流値が高
くなると、隣接するプローブピン２４，２５，２６の信
号の取り出しに悪影響を与える虞があるが、これをダミ
ーピン（ＯＦＦ状態のプローブピン２７，２８，２９）
を設けて遮断することにより、適正な信号検出が行われ
ることとなる。
くなると、隣接するプローブピン２４，２５，２６の信
号の取り出しに悪影響を与える虞があるが、これをダミ
ーピン（ＯＦＦ状態のプローブピン２７，２８，２９）
を設けて遮断することにより、適正な信号検出が行われ
ることとなる。
【００４２】また、ここでは、プローブピン２７，２
８，２９をＯＮ・ＯＦＦ可能とし、ＯＦＦ状態とするこ
とにより電流を流さないダミーピンとし、又、ＯＮ状態
とすることにより電流を流すことができるようにしてい
るため、使い方に応じてＯＮ・ＯＦＦさせることができ
使い勝手を良好にできる。
８，２９をＯＮ・ＯＦＦ可能とし、ＯＦＦ状態とするこ
とにより電流を流さないダミーピンとし、又、ＯＮ状態
とすることにより電流を流すことができるようにしてい
るため、使い方に応じてＯＮ・ＯＦＦさせることができ
使い勝手を良好にできる。
【００４３】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。
あるので説明を省略する。
【００４４】なお、上記実施の形態等では、一つのウエ
ハパッド１２ｃに対して６本のプローブピン２４…を設
けているが、これに限らず、複数本であれば、より多く
ても少なくても良い。また、ウエハパッド１２ｂ，１２
ｃは２ヶ所設けられているが、これに限定されるもので
ない。
ハパッド１２ｃに対して６本のプローブピン２４…を設
けているが、これに限らず、複数本であれば、より多く
ても少なくても良い。また、ウエハパッド１２ｂ，１２
ｃは２ヶ所設けられているが、これに限定されるもので
ない。
【００４５】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、ウエハチップの一つのウエハパッド
に対して複数本のプローブピンを接触させるようにした
ため、大きな電流を流すことができる。また、プローブ
ピンの電流値が高くなると、隣接するウエハパッドに対
応して配置されたプローブピンの間で、隣のプローブピ
ンに信号が飛んでしまうため、これをダミーピンを設け
て遮断することにより、適正な信号検出を行うことがで
きる。
載の発明によれば、ウエハチップの一つのウエハパッド
に対して複数本のプローブピンを接触させるようにした
ため、大きな電流を流すことができる。また、プローブ
ピンの電流値が高くなると、隣接するウエハパッドに対
応して配置されたプローブピンの間で、隣のプローブピ
ンに信号が飛んでしまうため、これをダミーピンを設け
て遮断することにより、適正な信号検出を行うことがで
きる。
【００４６】 請求項２に記載の発明によれば、プロー
ブピンをＯＮ・ＯＦＦ可能とし、ＯＦＦ状態とすること
により電流を流さないダミーピンとし、ＯＮ状態とする
ことにより電流を流すことができるようにしたため、使
い方に応じてＯＮ・ＯＦＦさせることで使い勝手を良好
にできる。
ブピンをＯＮ・ＯＦＦ可能とし、ＯＦＦ状態とすること
により電流を流さないダミーピンとし、ＯＮ状態とする
ことにより電流を流すことができるようにしたため、使
い方に応じてＯＮ・ＯＦＦさせることで使い勝手を良好
にできる。
【００４７】 請求項３に記載の発明によれば、上記効
果に加え、一つのウエハパッドに対応して配設された複
数本のプローブピンを、入力側と出力側とに振り分けた
ため、より大きな電流を流すことができる。
果に加え、一つのウエハパッドに対応して配設された複
数本のプローブピンを、入力側と出力側とに振り分けた
ため、より大きな電流を流すことができる。
【００４８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る半導体測定治具
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図２】同実施の形態１に係る半導体測定治具の概略平
面図である。
面図である。
【図３】同実施の形態１に係る半導体測定治具により測
定されるウエハの概略平面図である。
定されるウエハの概略平面図である。
【図４】同実施の形態１に係る半導体測定治具のプロー
ブピンとウエハチップとの位置関係等を示す概略図であ
る。
ブピンとウエハチップとの位置関係等を示す概略図であ
る。
【図５】この発明の実施の形態２に係る半導体測定治具
のプローブピン等の配置を示す概略図である。
のプローブピン等の配置を示す概略図である。
11 半導体測定治具
12 ウエハ
12a ウエハチップ
12b ウエハパッド
13 支持基盤
13a 開口
15 レンズ
16 ターゲットパターンフィルム（ターゲットパターン
部材） 19 上側取付ブロック 20 下側取付ブロック 23,24,25,26,27,28,29 プローブピン
部材） 19 上側取付ブロック 20 下側取付ブロック 23,24,25,26,27,28,29 プローブピン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01R 31/28 - 31/3193
G01R 1/06 - 1/073
G01R 31/02
G01R 31/26
Claims (3)
- 【請求項１】 ウエハ上に複数形成されたウエハチップ
のウエハパッドに、プローブピンを当てて測定を行う半
導体測定治具であって、 前記プローブピンは、一つの前記ウエハパッドに対して
複数本接触させるように構成され、前記ウエハチップに
設けられた複数の隣接するウエハパッドに対応した位置
に、前記プローブピンが設けられ、一つのウエハパッド
に対応して配置された複数のプローブピンが複数列並ん
で配置され、該複数列の内、当該ウエハパッドと隣接す
るウエハパッドに対応して設けられたプローブピン側の
列のプローブピンを、電流を流さないダミーピンとした
ことを特徴とする半導体測定治具。 - 【請求項２】 ウエハ上に複数形成されたウエハチップ
のウエハパッドに、プローブピンを当てて測定を行う半
導体測定治具であって、 前記プローブピンは、一つの前記ウエハパッドに対して
複数本接触させるように構成され、前記ウエハチップに
設けられた複数の隣接するウエハパッドに対応した位置
に、前記プローブピンが設けられ、一つのウエハパッド
に対応して配置された複数のプローブピンが複数列並ん
で配置され、該複数列の内、当該ウエハパッドと隣接す
るウエハパッドに対応して設けられたプローブピン側の
列のプローブピンをＯＮ・ＯＦＦ可能とし、該ＯＦＦ状
態とすることにより電流を流さないダミーピンとし、Ｏ
Ｎ状態とすることにより電流を流すことができるように
したことを特徴とする半導体測定治具。 - 【請求項３】 前記一つのウエハパッドに対応して配設
された複数本のプローブピンの内、前記ダミーピン以外
のプローブピンは、入力側と出力側とに振り分けられた
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体測定治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001186922A JP3490700B2 (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 半導体測定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001186922A JP3490700B2 (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 半導体測定治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003004811A JP2003004811A (ja) | 2003-01-08 |
| JP3490700B2 true JP3490700B2 (ja) | 2004-01-26 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001186922A Expired - Fee Related JP3490700B2 (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 半導体測定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3490700B2 (ja) |
-
2001
- 2001-06-20 JP JP2001186922A patent/JP3490700B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003004811A (ja) | 2003-01-08 |
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