JPS635274A

JPS635274A - プリント基板を検査するための方法と装置

Info

Publication number: JPS635274A
Application number: JP61216081A
Authority: JP
Inventors: フーベルト・ドリラー; パウル・マンク
Original assignee: Mania GmbH and Co
Current assignee: Mania GmbH and Co
Priority date: 1986-06-25
Filing date: 1986-09-16
Publication date: 1988-01-11
Also published as: DE3674000D1; EP0250620A1; CA1287184C; EP0250620B1; US4952871A; ATE56280T1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、請求の範囲第１項に記載に従って、プリント
基板′、セラミック基板、フレキシブル等の接続支持を
検査するための方法と、請求の範囲第６項と、第１０項
と、第１２項と、第１４項とに記載された、本発明を実
現するためのアダプタアッセンブリとに関する。

（従来の技術）プリント基板等の伝導を電気的に検査するためには、多
数の検査を必要とする。一方、対となっている接続点間
の連続性を調べるためにはプリント基板上の伝導体のネ
ットワークを検査することが望ましい。他方、基板上の
伝導体の■々のネットワークの間の絶縁抵抗を出来るだ
け正確に測定することが望まれる。換言すれば、使用す
る電気的検査装置の能力の範囲内で、出来るだけ高い絶
縁抵抗を確認することが望ましい。

従来、基板に関してこの種の検査は、検査されるべきＭ
板の接続点と、接触要素の配列の接触配列との間の電気
的接続をアダプタアッセンブリの助けを借りて確立する
ことによってなされる。検査信号は、電気的スイッチン
グ手段によって、接触配列の各接触要素に選択的に接続
され、その電気的スイッチング手段はＭＯ３電界効果ト
ランジスタのようなデバイスの形をしていることが望ま
しい。

この方法の問題の１つは、前述のトランジスタが無限の
、あるいは、ゼロ抵抗の理想的なスイッチング状態を構
成しないということである。むしろ、これらのデバイス
は、ゼロより高いが比較的低いオン抵抗と、無限大より
は低いが比較的高い抵抗とを有する。結果として、これ
らのトランジスタの全てが伝導体と接地との間に並列に
接続されているので、基板上の２つの伝導体の間の絶縁
抵抗の測定では、検査されるべき伝導体の接続点と関連
するトランジスタを介して流れるリーク電流が感知され
る。これらのリーク電流の合計値は、含まれる伝導体が
比較的短ければ、大きな不都合は生じない。しかしなが
ら、伝導体の長さが増加するにつれて、リーク電流のた
めに検査結果に誤差が生じる。標準的なプリント基板で
は、接続点の合計数の半分から２７７３は、各々比較的
短い多くの伝導体の中に配置されている。接続点の残り
は、電源バスとクロック信号線とに関する伝導体に沿っ
ている。電源バスとクロック信号線との伝導体は普通非
常に長く、それらに沿って非常の多くの接続点を有する
。その結果、これらの伝導体と他の伝導体との間の絶縁
抵抗を測定しようとするとき、それらの接続点に接続さ
れた１−ランジスタによるリーク電流のために、大きな
問題を生じる。実際の基板では、接続点の約３０％が、
接地伝導体上にあり、約１５％が電源バス上にある。こ
の理由の１つは、（集積）回路モジュールの使用されな
い入力を接地に接続することが実際上しばしば行われて
いることによる。

従って、プリント基板上の接地伝導体と他の伝導体との
間の絶縁抵抗を測定したいときには、オフ状態ではＩｓ
、０００までのトランジスタが並列に接続され・でいる
ことを考慮することが必要である。

これらの１５，０００個のトランジスタによって生じる
リーク電流が加算され検査結果に影響する。

ソフトウェア手段によってリーク電流を補正することは
知られている。そのために、゛よい′°サンプルトラン
ジスタのリーク電流がプログラムされた初期化の間に測
定され、そのようにして決定されたリーク電流が実際の
測定結果を補正するために使用される。この方法の欠点
の１つは、１５．０００個という非常に多くのトランジ
スタが、上述のように並列に接続されていることを考慮
すると、避けられない誤差を含み、その結果、得られる
正確さはむしろ低いということである。１％という小さ
い補正誤差が予想されるとしても、上述の状況では測定
値は１５０個のトランジスタによるリーク電流を含むこ
とになる。また、この種のソフトウェアによる補正は、
検査ｉｆｆ内の温度勾配を取扱うことができず、それに
よりリーク電流は場所によって変わることになる。

（発明が解決しようとする問題点）本発明の目的は、プリント基板上の比較的長い伝導体と
他の伝導体との間の絶縁抵抗の正確な測定を可能とする
プリント基板検査方法を提供することである。また、本
発明は航述の方法を実現するためのアダプタアッセンブ
リを提供することである。

［構成コ（問題を解決するための手段と作用）この目的は、請求の範囲第１項の特徴部分に述べられる
ことと、特許請求の範囲第６項、第１０項、第１２項、
および、第１４項の特徴部分に述べられることによって
特徴づけられるアダプタ手段によって達成される。

本発明による方法の以下のような長所を有する。

マスクは、検査される基板と、アダプタアッセンブリに
中に構成される検査ピンのその基板と面する端部との間
に導入され、前記マスクは伝導体当り１つの検査ピンが
、伝導体に沿ったその１つの接続点と第１と第２の電気
的スイッチとの間に電気的接続を形成するように、開口
部からマスクに置くように位置合せされる。この種のマ
スクを準備することは比較的簡単であるという長所を有
する。特別な長所を有する実施例に置いて、前述のマス
クは、開口部を有する薄い絶縁シートの形をしているこ
とに長所を有する。この種のシートは、接触配列の接触
要素の弾性圧縮ストロークが２から６１１１ｒＡである
とすると、約０．２ｍｍの厚さを有することが望ましい
。マスクは、検査ステップの残りの実行に先立って、基
板に関してマスクが位置あわせされ、調整されるための
調整手段が提供される場合には、特に簡単に取去われる
。

本発明の池の実施例では、アダプタアッセンブリは、異
なる長さを有する検査ピンからなり、その検査ピンの長
さの差は、接触配列の接触要素の長さの圧縮変化より短
く、それらの接触要素は第１と第２の電気的スイッチと
電気的接触を形成するための検査ピンの基板から離れて
面している端部と噛合わされる。処理ステップの前記１
つの組の間に、電気的接続は、基板上の接続点と接触配
列の当該接触要素との間の検査ピンの全てを介してなさ
れる。他の処理ステップに先立って、基板は、短い検査
ピンと伝導体に沿って関連する接続点との間の電気的接
続を中断するようにその調整された位置を維持している
間に持上げられ、１つの伝導体に沿って単一の接続点と
接触配列の当該接触要素との間の接続は伝導体当り１つ
の艮い検査ピンを介して維持される。そのような手順は
、伯に調整ステップを必要としないという点で特別の長
所を有する。本発明による方法の前述の進展を実現する
ためのアダプタアッセンブリは、短い検査ピンと長い検
査ピンとを具備し、その１つの長い検査ピンは基板上の
１つの伝導体に沿って特定の接続点と関連して設けられ
、短い検査ピンと長い検査ピンとの間の長さの差は、ア
ダプタアッセンブリと共に動作する接触配列の接触要素
の最大弾性圧縮ストロークより少ない。短い検査ピンと
長い検査ピンとの間の良さの差は、接触要素の最大圧縮
ストロークが約４から８　ｍｍとすると、約２から３　
ｍａの範囲であるようなアダプタアッセンブリを使用す
ることは、特に望ましい。

本発明の方法の他の望ましい開発は、異なる弾性圧縮ス
トロークを有する弾性検査ピンを具備するアダプタアッ
センブリを使用する。第１の処理ステップにおいて、電
気的接続は基板上の接続点と接触配列と当該接触要素と
の間の全ての検査ピンを介して形成され、後者は第１と
第２の電気的スイッチと電気的接続を形成するために検
査ピンの基板から離れて面している端部と噛合う。第２
の、すなわら、他の処理ステップに先立って、基板は短
いストロークの検査ピンと基板の関連する接続点との間
の電気的接続を中断させるようにその調整された位置を
維持する間に持上げられ、伝導体当り１つの長いストロ
ーク検査ピンは、各伝導体に沿って単一の接続点と接触
配列の当該接触要素との間の電気的接続を維持する。長
所として、本発明の方法のこの開発はまた、調整動作を
必要としない。本発明の方法のこの開発と接続して使用
されるアダプタアッセンブリは、短い圧縮ストロークを
有する長手方向に弾性的な検査ピンと長い圧縮ストロー
クを有する長手方向に弾性的な検査ピンを具備し、長い
ストロークの検査ピンが基板上の１つの伝導体に沿って
１つの特定の接続点と関連して設けられる。

上述の望ましい進展において、シフト、すなわち変位手
段は基板を基本的に正確に変位するように使用される。

そのような手段は、基板が検査ピンと調整を維持してい
る間に検査ピンの長手方向に予め決められた距離だけ肋
かされることをｌｉ！認する。

本発明の方法の池の望ましい開発によれば、基本的な配
列格子と調整される位置で、その接触要素を有する中間
接触配列が提供される。残りの方法のステップの実行に
先立って、前述の中間接触配列は、検査ピンの主接触配
列に面する端部と主接触配列の接触要素との間に導入さ
れ、中間接触配列に構成されるしっかりとした接触要素
を介して、伝導体当り１つの検査ピンが各伝導体に沿っ
て１つの接続点と第１と第２の電気的スイッチと直列に
接続された当該接触要素との間の電気的接続を形成する
ように調整される。この進展の１つの長所は、前述の性
質の中間接触配列は比較的簡単に構成され、そのような
接触要素が提供されるべき選択的な位置を座標によって
指定する゛ことが比較的容易なので、比較的簡単に自助
手段によって接触材が提供されることである。格子結合
中間接触配列は、電気的接続するためのしっかりとした
接触要素を選択的に受取るようにされたスルーホールを
個々の格子位置において有する。特に間中な望ましい実
施例において、前記中間接触配列は、接触要素として動
く選択的なピン状の要素を受取るようにされたスルーホ
ールを有する絶縁板を具備する。そのようなピン状の材
料は、橋台として動き、およびシートの５側からの挿入
動作を制限するように、周囲から広がる大きな部分を具
＠する場合には、特に簡単に取扱う。

（実施例）第１図は検査されるべき基板１を示す。その基板はスル
ーホール、あるいは、接続バド１′を有している。それ
は、知られているように、基板１が、適当に位置合せさ
れた後、検査ピン２′の先端方向に駆動されることによ
り、アダプタアッセンブリ　２の検査ピン２′の先端と
接触させられる。アダプタアッセンブリ　２の他の側に
は、例えば、その先端において、基板１と向かい合う検
査ピン２′と噛合わせるために、複数の弾性的に圧縮す
る接点要素３′からなる接触配列３が設けられている。

各接点要素３′は制御スイッチング装置４と８に接続さ
れる。例えば、スイッチング装置４と８は、検査手順の
種々のステップを実行するための制御手段５によって選
択的に制御されるトランジスタ、望ましくはＭＯＳＦＥ
Ｔからなる。

第２図を参照して、第１図に示される構成において、基
板１の連続した伝導体１″に関し、また、基板１の伝導
体１″の間に存在する絶縁抵抗に関して、検査ステップ
を実行する様子を説明する。

示されるように、基板　１の各パド、すなわち、各接続
点１′は、制−手段５において、トランジスタ４を介し
てグラウンドに、および、直列接続されたトランジスタ
８と電流ヨ１１定装置を介して検査電源ＶＣＣに接続さ
れる。簡単のために、第２図はスイッチとしてトランジ
スタ４と８を示している。

また、伝導領域の形で基板１上の多数のネットワークＡ
からＧが、説明のために図示されている。

ネットワークＡ１Ｂ、Ｆ、およびＧは単一の伝導パド１
′からなり、ネットワークＢは伝導体１″に沿った６つ
の接続点１′からなる。ネットワークＤは伝導体１″に
沿った４つの接続点１′からなり、ネットワークＥは伝
導体１″に沿った２つの接続点、すなわちバド１′から
なる。

伝導体１″の連続性を検査するために、２つの接続点１
′の間の長さが伝導度に対して検査される。このために
、制−手段５は、各検査ステップにおいて、ただ２つの
スイッチが、それらのスイッチの１つを介して接地と接
続点１′　との間に接続を形成し、それらのスイッチの
他の１つを介して検査電圧源Ｖｃｃと他の接続点１′と
の間に接続を形成するために、オンされるように、トラ
ンジスタ　４と８を制御する。制御手段５は各伝導体に
関する他のトランジスタ４と８を有効にオフさせる。例
えば、２つの左側の接続点１′の間の、ネットワークＣ
の伝導性を検査するために、トラジスタＣ′とＣ″は、
トラジスタＣ″と、２つの左側の接続点１′の間のネッ
トワークＣの長い伝導体１″と、トランジスタＣ′と、
検査装置を介して接地から電位Ｖｃｃに電流を流れさす
ようにオンされる。

ネットワークＣの絶縁抵抗が前述の例で検査されるとき
は、ネットワークＣの単一接続点は検査装置６を介して
電位Ｖｃｃに接続される。ネットワークＣの接続点１′
に関する他の全てのトランジスタ４と８はオフされる。

第２図は、トランジスタＣ′を介して検査装置６とオン
されるトランジスタＣ′を介して検査電位Ｖｃｃに接続
されたネットワークＣの左側の接続点１′を単に示す。

この検査ステップでは、電流は、ネットワークＣの接続
点に接続された全ての１〜ラジスタ４のリーク電流の総
和となる。ネットワークＣの接続点１′の数が多いとぎ
には、検査結果は上述のように層乱される。

本発明は、以下の考察に基づいている。ネットワークの
伝導体１″の連続性の検査が前述のように実行されたな
らば、例えば、適当な測定によって関連するトランジス
タ４と８からネットワークの残りの接続点１′を電気的
に絶縁している間に、第２図のネットワークＣの左側の
接続点のように、８第２の検査ステップにおいて、ネッ
トワーク当りただ１つの接続点１′を接触させることに
よって特定のネットワークの絶縁抵抗を測定するための
第２の検査ステップにおいて、検査結果が改善される。

結果として、これらの残りの接続点１′に関するｉ〜ラ
ンジスタ４と８のリーク電流は検査結果にもはや影響を
与えない。

第２の検査ステップにおいて、測定のために使用される
各伝導体に沿う接続点は以降“′−次点パとして参照さ
れる。

例えば、第２の検査ステップでは、第２の検査ステップ
から一次点を構成しない伝導体に沿う接続点を除くため
にマスクを使用することが可能であり、そのようなマス
クは基板１と基板１に対して調整されたアダプタアッセ
ンブリ２との間に導入される。第３図において、そのよ
うなマスクは７で示されていることに注意すべきである
。第３図に示されるように、マスク７は、各基板パター
ンに対して製作されるわけであるが、当該基板１に関し
て適当な位置に合わされた後、−次点と接触するように
だけ、検査ピンのあるものが通過することができるよう
な絞り　７′を有する。マスクを使用すると、マスク７
′が当該検査ピン２′が通るこれらの接続点に関連する
領域に絞りがないときに、検査ピン２′と他の接続点１
′との間に接続が形成されることが防がれる。マスク７
は、薄い根状のものが望ましく、接触配列の接触要素３
′の最大圧縮ストロークが２から６　ｍｌの範囲とする
と、約０　、２　ｍ　ｍ厚さが望ましい。

さらに、アダプタアッセンブリは、第２の絶縁抵抗測定
ステップが実行される前に、マスク７が基板１に関して
素早く位置合せされることを確認するために、調整手段
５０を有することが望ましい。

第４図ａとｂは、本発明の好ましい実施例を示す。この
実施例は、長手方向に弾性的に圧縮する異なる検査ピン
２０′　と２０″とからなるアダプタアッセンブリ２０
を使用する。その検査ピン２０′　は検査ピン２０″よ
り短い距離だけ弾性的に圧縮する。

結果として、基板１は、第１の検査ステップ（第４図ａ
）において、検査ピン２ｏ’　と２０″の全ての上端は
Ｍ板１の当該接続点１′と噛合うように、アダプタアッ
センブリ２０に駆動されることができる。

検査ピン２０″は、検査ピン２０″の選択がまた基板１
の当該接続点１′　と接触するまで、圧縮され短くされ
る。第２の検査段階（第４図ｂ）のために、アダプタア
ッセンブリ２０に関連する基板１の位置は実質的に保持
される。しかしながら、基板１は検査ピン２０″（それ
は、かなり長く弾性的に伸びている）以外の検査ピンが
関連する一次点と接触しなくなるまで持上げられる。こ
の実施例は、マスク７を導入し調整することを必要とし
ないという点において、第３図、に示される実施例より
好ましい。第１から第２の検査ステップに変化する間に
、その実際の位置に基板１を保持し、予め決められた距
離だけそれを持上げることが必要である。

結果として、第３図に示される実施例と比べて時間が節
約される。

異なる長さに伸びるように設計された弾性的に圧縮する
検査ピン２ｏ’　と２０″の代わりに、比較的長い距離
に渡って接触要素３０′（第５図ａとｂ）が弾性的に圧
縮する接触配列３ｏを使用することが考えられた。それ
では、検査ピンは、比較的長い距離に渡ってスプリング
バイアスに対してそれを軸方向に圧縮するように動く各
接触要素と関連づけられている。従来の接触要素の圧縮
ストロークは、普通４から５　ｍｍである。前述の実施
例では、接触要素３０′　の圧縮ストロークは約８から
１０ｍ１１１のオーダーであった。この場合、検査ピン
としてスチール類のピンのような非弾性ピン２１′　と
２１″を使用することが可能である。そこでは、−次点
と関連付けられた検査ピン２１″は、基板１上の普通の
接続点に関連付けられた検査ピン２１′　より長い。

この実施例ではまた、全ての検査ピン２１′　と２１″
が第５図ａに示されるように、基板１上の関連する接続
点１′と接触するまで、アダプタアッセンブリ２１の方
に駆動されるように連続的な検査により基＃ｉ１が動か
される。接触配列３０では、長い検査ピン２１″は、残
りの検査ピン２１より大きな距離だけ、−次点に関連づ
けられる接触要素３０′　を圧縮する。それから、第５
図すに示されるように、基板１のＷＡ縁低抵抗屓す定す
るために、−次点と関連づけられる検査ピン２１″だけ
により、大きな長さのために接触配列３０と基板１との
間に電気的接続が形成させられるまで、基板１は持上げ
られる。

この実施例の１つの長所は検査ピンの構造が非常に簡単
であるということである。

検査ピン２１′　と２１″の間の長さの差は、接触配列
３０の接触要素３０’　が圧縮ストロークが約４から８
１１１１の範囲になるように設計されているとすると、
約２から３１ＩＩＩ１１であることが望ましい。

第４図ａとす、および第５図ａとｂの実施例では、検査
ピンの縦方向に基板１を自動的に移動、あるいは変位さ
せるために、および、第１と第２の検査ステップの間に
検査ピンとの調整を維持するために、移動手段が設けら
れることが望ましい。

前述の図では、４０によって移動手段が示される。

第６図と第７図は、本発明による方法を実現するための
他の手段を示す。その手段は、残りの処理ステップの実
行に先立ってアダプタアッセンブリ５７の接触配列５５
に面している検査ピン５１の端と、接触配列５５の間に
導入されるべき中間接触配列５３からなる。中間接触配
列５３は、接触配列５５の格子パターンと調整された１
ｌｉ２ｆｆで、スルーホール５８を有する電気的絶縁板
５３の形をしていることが望ましい。第６図に示される
橋台手段を使用して、基板５３は、スルーホール５８が
接触配列５５の接触要素５２と調整されるように接触配
列５５に関して位置合せされる。スルーホール５８の２
択されたものは、検査ピン５１のＩ面々のものと接触配
列５５の当該接触要素５２どの間に電気的接続を各々形
成するように１つの接触要素５４を受取る。そのような
接触要素５４は、−次点に従って選択的に置かれている
。

第７図は、電気的な絶縁板５３のスルーホール５８の場
所に置かれた接敏材５４を示す。示されるように、接触
要素５４は、要素５４が基板に選択的に挿入されるとき
ストッパとして動くように、および、要素５４が関連す
るスルーホール５４を介して完全に動くことを防ぐよう
に、その−端において、大きなヘッド部５６を有するピ
ン状の部材の形をしている。第２の検査ステップでは、
電気的接続は、関連する検査ピン５１と対応する接触要
素５２の間の接続を確立する選択的な接触部材５４を介
してのみ、基板上の一次点に形成される。

前述のアダプタアッセンブリの必然的な長所は、要素５
４が置かれるべき位置が、電気的な絶縁基板５３が自助
的な手段によって必要な接触要素を供給されるように座
標によって簡単に定義されるので、電気的な絶縁基板５
３に接触要素５４を提供することが比較的簡単であると
いうことである。

電気的な絶縁基板の前述の接触要素の自助的な供給が、
プラスティックあるいは紙で簡単に作られ、接触配列５
３のスルーホール５８の位置でのみ開口部を有する他の
１つの薄いシート要素を使用して、特に簡単に作られる
。それは、基本的な接触配列の格子パターンと調整され
る。始めに関して、前述のシート要素は中間接触配列５
３とＦＪ４整され、置かれる。その後、接触配列洛子の
各位置において、接触要素５４を有する洛子カー１−リ
ッジ等が中間接触配列５３と調整され置かれる。また、
スルーホール５８と調整されるシート要素の開口部の位
置で接触要素５４が、それから中間接触配列５３の対応
するスルーホール５８に落ちるように操作される。

カートリッジの接触要素５４の残りは、シート要素が対
応するスルーホール５８の位置に開口部を有しないので
、中間接触配列５３あるいはスルーホール５８に入るこ
とはできない。

［効果コ本発明の必須の長所は、プリント基板上の比較的長い伝
導体と他の伝導対との間の絶縁抵抗は、伝導体が連続し
て検査された後、たった１つの別のステップを使用する
ことにより、比較的簡単で１雑でない方法で測定される
。特徴的には、本発明の方法において、可能な鰻高の感
度で絶縁抵抗を測定することが可能である。

長所として、本発明の方法を実現するための手段は、簡
単に構成され、取扱いが容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来技術のアダプタアッセンブリを介して接
触配列に電気的に接続されるプリント基板を示し、第２
図は、伝導体の間の絶縁抵抗の連続測定を実行する様子
を示し、第３図から第７図は、本光明による方法を実現
するためのアッセンブリを示す。１・・・基板、２・・・アダプタアッセンブリ、３・・
・接触配列、４と８・・・トランジスタ、５・・・制御
手段出願人代理人　弁理士　鈴江武彦図面の浄か（内容に変更なし）ｗ４２　図第４ａ図第５８凶第５ｂ図１！６　図第　７　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）処理ステップの一組において、基板上の伝導体の
連続性は特定の伝導体に沿つた接続点間の伝導度を測定
することにより検査され、処理ステップの他の組におい
て、伝導体間の絶縁抵抗は１つの伝導体と他の伝導体と
の間を流れる電流を測定することによつて決定され、処
理ステップの前記一組において、１つの伝導体に沿つた
接続点は第１の電気的スイッチを介して第１の電位に接
続され、前記１つの伝導体の他の接続点は電流測定手段
と第２の電気的スイッチとを介して第２の電位に接続さ
れ、処理ステップの前記他の組において、接続は前記電
流測定手段と前記第２の電気的スイッチとを介して１つ
の特定の伝導体に沿った接続点と前記第２の電位の間で
なされ、一方、前記１つの伝導体に沿った残りの接続点
が前記関連する第１と第２の電気的スイッチとによつて
第１と第２の電位から絶縁され、前記他の伝導体の接続
点は前記関連する第１の電気的スイッチを介して前記第
１の電位に接続され、全ての他の伝導体の接続点は、前
記関連する第２の電気的スイッチによって前記第２の電
位から絶縁され、前記接続点と前記対応する第１と第２
の電気的スイッチとの間の電気的接続はアダプタアッセ
ンブリの検査ピンを介してなされる方法において、処理
ステップの前記他の組を実行することに先立って、各伝
導体に沿った前記１つの接続点と手段による第２の電位
との間の、実質的に前記１つの接続以外に、各伝導体に
沿った接続点への接続を機械的に中断することを特徴と
するプリント基板、セラミック基板、および、フレキシ
ブル基板等のような配線支持を検査する方法。
（２）前記他の組の処理ステップを実行する前に、基板
とアダプタアッセンブリの検査ピンの基板に面している
端との間にマスクを導入し、伝導体に沿つた１つの接続
点と前記第１と第２の電気的スイッチとの間に電気的接
続を形成するように、マスクの開口部を介して伝導体当
り１つの検査ピンが伸びるように、前記マスクを位置合
せすることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
方法。
（３）異なる長さの検査ピンを具備するアダプタアッセ
ンブリによつて、前記接触要素は、前記第１と第２の電
気的スイッチと電気的接続を形成するための検査ピンの
基板から離れて面している端と噛みあつていて、検査ピ
ンの長さの差は接触配列の前記接触要素の長さの弾性変
化より小さいことによつて、処理ステップの前記１つの
組において、電気的接続が基板の接続点と接触配列の対
応する接触要素との間に確立されることによって、伝導
体に沿った前記１つの接続点と接触配列の関連する接触
要素との相の電気的接続が伝導体当り１つの長い検査ピ
ンを介して維持される間に、短い検査ピンと基板上のそ
れらに面している接続点との間の電気的接続が中断され
るように、処理ステップの前記他の組に先立って、その
調整された位置を維持している間に基板を持上げること
によつて特徴付けられる特許請求の範囲第１項に記載の
方法。
（４）前記アダプタアッセンブリは、弾性圧縮の異なる
ストロークを有する弾性的に圧縮する検査ピンを具備す
ることと、処理ステップの前記１つの組において、前記
第１と第２の電気的スイッチへの電気的接続を形成する
ための検査ピンの、基板から離れたところで面している
端部と噛合う接触配列の対応する接触要素と基板の接続
点との間の全ての検査ピンを介して電気的接続が形成さ
れることと、処理ステップの前記他の組に先立って、短
いストロークの検査ピンと伝導体に沿つた関連する接続
点との間の電気的接続が中断され、および、伝導体に沿
つた前記１つの接続点と接触配列の対応する接触要素と
の間の１つの長いストロークの検査ピンを介して伝導体
当り１つの電気的接続が維持されるようにその調整され
た位置が維持されている間に基板が持上げられることと
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方法。
（５）処理ステップの前記他の組の実行に先立って、格
子結合の中間接触配列が接触配列に面している検査ピン
の端部と接触配列の接触要素との間に導入されることと
、伝導体当り１つの検査ピンが、伝導体に沿つた前記１
つの接続点と関連する第１と第２の電気的スイッチと直
列接続された対応する接触要素との間の中間接触配列の
しっかりした接触要素を介して電気的接続を形成するよ
うに前記中間接触配列が位置合せされることとを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の方法。
（６）マスクは、基板の各伝導体に対して１つの開口部
を有し、前記開口部は、マスクが基板に関連して位置合
せされた後、前記１つの接続点と接触を形成するための
検査ピンを受取るようにされることを特徴とする特許請
求の範囲第２項に記載の方法を実現するためのアダプタ
アッセンブリ。
（７）マスクは開口部を有する薄い絶縁シートの形をし
ていることを特徴とする特許請求の範囲第６項に記載の
アッセンブリ。
（８）前記シートは約０．２ｍｍの厚さであり、接触配
列の接触要素は最大２から６ｍｍの圧縮ストロークを有
することを特徴とする特許請求の範囲第７項に記載のア
ッセンブリ。
（９）処理ステップの前記他の組の実行に先立つてマス
クを基板と調整するための調整手段を具備することを特
徴とする特許請求の範囲第６項乃至第８項のうちいずれ
か一項に記載のアッセンブリ。
（１０）短い検査ピンと長い検査ピンとを具備すること
によつて、各長い検査ピンは基板の１つの伝導対に沿つ
た特定の接続点に関連して配設されることによって、お
よび、前記短いおよび長い検査ピンの間の長さの差がア
ダプタアッセンブリと関連された接触配列の接触要素の
弾性圧縮ストロークより小さいことによつて特徴付けら
れる特許請求の範囲第３項に記載の方法を実現するため
のアッセンブリ。
（１１）圧縮ストロークの前記差は約２から３ｍｍの範
囲であることによって、および、接触要素の圧縮ストロ
ークは約４から８ｍｍであることによつて特徴付けられ
る特許請求の範囲第１０項に記載のアッセンブリ。
（１２）短い距離だけ長手方向に圧縮できる検査ピンと
、および、大きな距離だけ長手方向に圧縮できる検査ピ
ンとを具備することによって、および、各検査ピンは基
板の１つの伝導体に沿った接続点に関連して配設される
ことによつて特徴付けられる特許請求の範囲第４項に記
載の方法を実現するためのアダプタアッセンブリ。
（１３）検査ピンと調整されたその位置を維持している
間に検査ピンの長手方向に予め決められた距離だけ基板
を動かすようにされたシフト手段によって特徴付けられ
る特許請求の範囲第９項乃至第１２項のいずれか一項に
記載のアッセンブリ。
（１４）電気的接続を形成するためのしっかりとした接
触要素を選択的に受取るようにされたスルーホールを格
子位置に有する格子結合中間接触配列によつて特徴付け
られる特許請求の範囲第５項に記載の方法を実現するた
めのアダプタアッセンブリ。
（１５）接触要素として動くように、スルーホールにピ
ン状の要素を選択的に受取るようにされた絶縁シートの
形をした中間接触配列によって特徴付けられる特許請求
の範囲第１４項に記載のアッセンブリ。
（１６）ピン状の要素は、シートの方側からの挿入動作
を終了させるための橋台手段として働くように周囲より
大きくされた部分を有することを特徴とする特許請求の
範囲第１５項に記載のアッセンブリ。