JPS6119142A - 半導体装置の試験装置 - Google Patents
半導体装置の試験装置Info
- Publication number
- JPS6119142A JPS6119142A JP13962584A JP13962584A JPS6119142A JP S6119142 A JPS6119142 A JP S6119142A JP 13962584 A JP13962584 A JP 13962584A JP 13962584 A JP13962584 A JP 13962584A JP S6119142 A JPS6119142 A JP S6119142A
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- JP
- Japan
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- station
- semiconductor
- current
- measurement
- voltage
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は半導体装置の試験装置にかかわり、特に試験装
置の電圧・電流の印加および測定ユニット部（以後、ス
テーションと呼ぶ）の構造に関する。
置の電圧・電流の印加および測定ユニット部（以後、ス
テーションと呼ぶ）の構造に関する。
（従来技術）
従来、第１図に示すように半導体装置の試験装置のステ
ージ１ンｌは一生面にのみ電圧・電流の印加および測定
の端子２を集中しており、端子２からケーブル７やプリ
ント配線５，９を通じてプローブカード８の測定用探針
１０と接続をとり、これを半導体装置の電極パッド１１
に接触させて、半導体装置を試験して艷る。同、同図で
３はテストボード、４，６はソケットである。このため
載物台１３上の半導体ウェハー１２に形成された半導体
装置を検査する場合、一台のステーションで半導体ウェ
ハーを一枚ずつしか処理できず、検査工程で多大の工期
を要していた。
ージ１ンｌは一生面にのみ電圧・電流の印加および測定
の端子２を集中しており、端子２からケーブル７やプリ
ント配線５，９を通じてプローブカード８の測定用探針
１０と接続をとり、これを半導体装置の電極パッド１１
に接触させて、半導体装置を試験して艷る。同、同図で
３はテストボード、４，６はソケットである。このため
載物台１３上の半導体ウェハー１２に形成された半導体
装置を検査する場合、一台のステーションで半導体ウェ
ハーを一枚ずつしか処理できず、検査工程で多大の工期
を要していた。
（発明の目的）
本発明の目的は半導体ウェハーの検査処理能力を増し、
検査工程での工期を短縮するよう々半導体装置の試験装
置を提供することにある。
検査工程での工期を短縮するよう々半導体装置の試験装
置を提供することにある。
（発明の構成）
本発明の特徴は、半導体装置の試験装置において、二つ
以上の主面に半導体ウェハー上の半導体装置の電極と接
続をとるために必要な配線端子を設けたステーションを
有する構造にある。
以上の主面に半導体ウェハー上の半導体装置の電極と接
続をとるために必要な配線端子を設けたステーションを
有する構造にある。
（発明の効果）
この構造によれば一台のステーションで半導体ウェハー
を同時に二枚以上検査することが可能であり、半導体装
置の検査工程での工期が大幅に短縮される。
を同時に二枚以上検査することが可能であり、半導体装
置の検査工程での工期が大幅に短縮される。
（実施例）
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第２図は本発明の一実施例である。半導体装置の試験装
置のステーション１は二主面に電圧・電流の印加および
測定の端子２を配し、ソケット４でテストボード３と貯
ばれる基板と接続している。
置のステーション１は二主面に電圧・電流の印加および
測定の端子２を配し、ソケット４でテストボード３と貯
ばれる基板と接続している。
該端子２に印加された電圧・電流はテストボード３上の
パターン配＋ｉ！５やソケット６を通り、さらにケーブ
ル７−′Ｐプローブカード８上のパターン配線９を通っ
て測定用探針１０に印加される。測定用探針１０は電圧
・電流を印加して半導体装置を検査するため、半導体ウ
ェハー１２上の半導体装置の電極パッド１１にあたるよ
うに固定されている。半導体ウェハー１２は載物台１３
の上に吸着されている。
パターン配＋ｉ！５やソケット６を通り、さらにケーブ
ル７−′Ｐプローブカード８上のパターン配線９を通っ
て測定用探針１０に印加される。測定用探針１０は電圧
・電流を印加して半導体装置を検査するため、半導体ウ
ェハー１２上の半導体装置の電極パッド１１にあたるよ
うに固定されている。半導体ウェハー１２は載物台１３
の上に吸着されている。
第２図を第１図と比較すれば明らかなように、本発明の
−実り例では電圧・電流の印加および測定の端子２が二
つの工面に配されているため、該端子２か一生面のみに
配されているステーションと比べて検車できる半導体ウ
ェハー１２の枚数が多くなり、半導体装置検査工程での
工期を大幅に短紬することができる。
−実り例では電圧・電流の印加および測定の端子２が二
つの工面に配されているため、該端子２か一生面のみに
配されているステーションと比べて検車できる半導体ウ
ェハー１２の枚数が多くなり、半導体装置検査工程での
工期を大幅に短紬することができる。
また、電圧・電流の印加および測定のＡ−子２（性ステ
ーション１の二主面のみだけでなくそれ以上配すること
もでき、それによって＠萱できる半導体ウェハー１２の
べ赦が増えるのは明らかである。
ーション１の二主面のみだけでなくそれ以上配すること
もでき、それによって＠萱できる半導体ウェハー１２の
べ赦が増えるのは明らかである。
第１図は従来のステーションを用いて半導体ウェハーを
検査している様子を表わす図、第２図は本発明のステー
ションを用いて半導体ウェハーを検査している様子を表
わす図面である。 １・・・・・・ステーション、２・・−・・・電圧・電
流の印加および測定の端子、３・−・・−・テストボー
ド、４，６ ゛・・・・−・ソケット、５，９・
・・・−・パターン配線、７・旧−・ケーブル、８・・
・・・・プローブカード、１０・・・・・・測定用探針
、１１・・・・・・電極パッド、１２・・・・・・半導
体ウェハー、１３・・・・・・載物台。 江 １．゛ ０ゞＡ −ＪＦＪ！ｌ！″１″ ８ ″ 艷１
、 ．・第１図
検査している様子を表わす図、第２図は本発明のステー
ションを用いて半導体ウェハーを検査している様子を表
わす図面である。 １・・・・・・ステーション、２・・−・・・電圧・電
流の印加および測定の端子、３・−・・−・テストボー
ド、４，６ ゛・・・・−・ソケット、５，９・
・・・−・パターン配線、７・旧−・ケーブル、８・・
・・・・プローブカード、１０・・・・・・測定用探針
、１１・・・・・・電極パッド、１２・・・・・・半導
体ウェハー、１３・・・・・・載物台。 江 １．゛ ０ゞＡ −ＪＦＪ！ｌ！″１″ ８ ″ 艷１
、 ．・第１図
Claims (1)
- 半導体装置の試験装置において、二つ以上の主面に半導
体ウェハー上の半導体装置の電極と接続をとるために必
要な配線端子を設けたステーションを有することを特徴
とする半導体装置の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13962584A JPS6119142A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 半導体装置の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13962584A JPS6119142A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 半導体装置の試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119142A true JPS6119142A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15249638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13962584A Pending JPS6119142A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 半導体装置の試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119142A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350034A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Tokyo Electron Ltd | プロ−バ装置 |
| JPH0237738A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプローバ |
| JPH04314347A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃ検査装置 |
| JP2002340026A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Aisin Seiki Co Ltd | 油圧式クラッチレリーズ装置 |
| WO2009099122A1 (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Nec Corporation | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP13962584A patent/JPS6119142A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350034A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Tokyo Electron Ltd | プロ−バ装置 |
| JPH0237738A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプローバ |
| JPH04314347A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃ検査装置 |
| JP2002340026A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Aisin Seiki Co Ltd | 油圧式クラッチレリーズ装置 |
| WO2009099122A1 (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Nec Corporation | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
| US8536890B2 (en) | 2008-02-05 | 2013-09-17 | Nec Corporation | Semiconductor inspecting device and semiconductor inspecting method |
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