JPH11190760A - 半導体試験装置 - Google Patents

半導体試験装置

Info

Publication number
JPH11190760A
JPH11190760A JP9359483A JP35948397A JPH11190760A JP H11190760 A JPH11190760 A JP H11190760A JP 9359483 A JP9359483 A JP 9359483A JP 35948397 A JP35948397 A JP 35948397A JP H11190760 A JPH11190760 A JP H11190760A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
short
dut
pin
comparator
driver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9359483A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kurosaki
寛 黒崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP9359483A priority Critical patent/JPH11190760A/ja
Publication of JPH11190760A publication Critical patent/JPH11190760A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】伝送線路端におけるタイミング・キャリブレー
ションを可能にしてピン間タイミング精度を一層向上可
能なタイミング・キャリブレーションを実現する半導体
試験装置を提供する。 【解決手段】被試験デバイスと電気的にコンタクトする
コンタクト端におけるピン間のタイミングを各々同一タ
イミングにキャリブレーションする半導体試験装置にお
いて、DUTに代えて装着コンタクトされ、第1に、基
準となるコンパレータピンとキャリブレーション対象の
ドライバピン間を所定同一配線遅延量の配線でショート
接続する所定個数のショートDUTと、第2に、基準と
なるドライバピンとキャリブレーション対象のコンパレ
ータピン間を所定同一配線遅延量の配線でショート接続
する所定個数のショートDUTを具備する半導体試験装
置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体試験装置
において、ドライバピンあるいはコンパレータピンのタ
イミング・キャリブレーションに関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術について図3のピンエレクトロ
ニクスの要部原理構成を示し以下に説明する。この図は
キャリブレーション時の接続概念図であり、途中のリレ
ーや他の接続回路等を除いている。尚、半導体試験装置
の構成及びその動作については、周知であるので説明を
省略する。
【0003】タイミング・キャリブレーションは、ドラ
イバの振幅条件を変えた場合や、波形モード等のピン条
件を変えた場合や装置温度が変わった場合等に必要とな
り、このタイミング・キャリブレーションは、特にピン
間スキュー補正を行う為に、測定タイミングの精度に直
接関与する重要なキャリブレーションである。
【0004】図3は、従来技術であり、TDR(Time D
omain Reflect)キャリブレーション手法によるタイミ
ング・キャリブレーションである。伝送線路端にはDU
Tを装着しないオープン状態にし、この伝送線路端から
の全反射信号をCALマトリックスで順次当該キャリブ
レーションピンに切替えて標準コンパレータに接続して
同一タイミングとなるようにキャリブレーションを行う
ことで、各ドライバピン間の伝送線路端におけるタイミ
ング精度を補正している。ここで、伝送線路の配線遅延
量、及びドライバ出力端から標準コンパレータの入力端
までの配線遅延量は同一に設計され、この経路による誤
差はないものと仮定している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述従
来技術の反射法によるタイミング・キャリブレーション
を行う場合の前提条件である伝送線路の配線遅延量、及
びドライバ出力端から標準コンパレータの入力端までの
配線遅延量は同一と仮定しているが、これら数百ピンに
も及ぶ全てのテスタピンの上記配線遅延量は、製造ばら
つきに伴う不一致を生じる場合がある。もしこれら配線
遅延量のばらつきがあれば、そのままタイミング精度誤
差要因となってしまい好ましくない。そこで、本発明が
解決しようとする課題は、伝送線路端におけるタイミン
グ・キャリブレーションを可能にしてピン間タイミング
精度を一層向上可能なタイミング・キャリブレーション
を実現する半導体試験装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】第1図と第2図は、本発
明に係る解決手段を示している。第1に、上記課題を解
決するために、本発明の構成では、被試験デバイスと電
気的にコンタクトするコンタクト端である複数ドライバ
ピン端あるいは複数コンパレータピン端におけるピン間
のタイミングを各々同一タイミングにキャリブレーショ
ンする半導体試験装置において、DUTに代えて装着コ
ンタクトされ、第1に、基準となるコンパレータピンと
キャリブレーション対象のドライバピン間を所定同一配
線遅延量の配線でショート接続する所定個数のショート
DUTと、第2に、基準となるドライバピンとキャリブ
レーション対象のコンパレータピン間を所定同一配線遅
延量の配線でショート接続する所定個数のショートDU
Tを具備してピン間のタイミング・キャリブレーション
を行うことを特徴とする半導体試験装置である。上記発
明によれば、DUTのICリードとの接続点である伝送
線路端におけるタイミング・キャリブレーションを可能
にしてピン間タイミング精度を一層向上可能なタイミン
グ・キャリブレーションを実現する半導体試験装置が実
現できる。
【0007】尚、キャリブレーション手順としては、上
述ショートDUTを自動交換手段あるいは手動で順次交
換して、第1に基準となるコンパレータに接続して各ド
ライバピン間を同一となるようにキャリブレーション実
施し、第2に基準となるドライバに接続して各コンパレ
ータピン間を同一となるようにキャリブレーション実施
する。
【0008】また、ショートDUTとしては、タイミン
グ・キャリブレーションを実施するDUTピンに対応す
る2ピン間をショート接続し、タイミング・キャリブレ
ーションする2ピン間を各々同一配線遅延量とするDU
TのICリード形状に対応したICリードを備えるショ
ートDUTであることを特徴とする上述半導体試験装置
がある。また、ショートDUTとしては、キャリブレー
ション対象のピンを順次切替えて基準のコンパレータピ
ンあるいは基準のドライバピン間をショート接続可能
で、かつ2ピン間が各々同一配線遅延量とする外部から
自動切替え制御可能、あるいは手動切替え可能な切替え
手段、例えばロータリー式切替え器を備えるショートD
UTであることを特徴とする上述半導体試験装置があ
る。
【0009】また、DUTに対応するショートDUTを
DUTソケットに装着可能にハンドラ装置内へ内蔵して
タイミング・キャリブレーションを随時実施可能とする
ことを特徴とする上述半導体試験装置がある。また、D
UTに対応してショートDUTに相当する2ピン間をシ
ョートする各々同一配線遅延量のショートパターンをウ
エハ上に所定個数形成したタイミング・キャリブレーシ
ョン専用のウエハをプローバ装置内へ内蔵してタイミン
グ・キャリブレーションを随時実施可能とすることを特
徴とする上述半導体試験装置がある。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に図面を参照して詳細に説明する。
【0011】図1、図2は、本発明の一実施例を示す接
続概念図である。尚、両図に示すドライバはドライバ専
用ピンあるいはI/Oピンにおけるドライバピンの使用
を示し、コンパレータピンはI/Oピンにおけるコンパ
レータピンの使用を示すものとする。尚、コンパレータ
は通常ハイ/ロー側の2つのコンパレータ有しているが
何れか一方を使用する。また、図1は基準とみなすコン
パレータピン2を用いてドライバピン1、3側をタイミ
ング・キャリブレーションを実施する例である。他方、
図2は基準とみなすドライバピン8を用いてコンパレー
タピン7、9側をタイミング・キャリブレーションを実
施する例である。
【0012】先ず図1に示すドライバ側のタイミング・
キャリブレーションについて説明する。図1(a)にお
けるショートDUT11は、ドライバピン1とコンパレ
ータピン2を所定配線遅延量でショート配線したDUT
形状のICリードを有するものであり、DUTの代わり
に装着する。この状態でドライバピン1に対するタイミ
ング・キャリブレーションを実施する。即ち、コンパレ
ータピン2が所定タイミングでストローブされるよう
に、ドライバピン1側に直列接続されている可変遅延手
段を調整して合わせ込み、ドライバピン1のキャリブレ
ーション・データを取得する。図1(b)におけるショ
ートDUT12は、ドライバピン3とコンパレータピン
2を所定配線遅延量でショート配線したDUT形状のI
Cリードを有するものであり、これを交換装着する。こ
の状態でドライバピン3に対するタイミング・キャリブ
レーションを上述同様に実施して、ドライバピン3のキ
ャリブレーション・データを取得する。以後同様にし
て、ショートDUTを順次交換して、基準となるコンパ
レータピン2に接続して各ドライバピン間を同一となる
ようにタイミング・キャリブレーション実施して、全て
のドライバピンのキャリブレーション・データを取得す
る。この結果、全てのドライバピンは、コンパレータピ
ン2を基準としてキャリブレーションできる。ここで注
目すべき点は、コンパレータピン2自身、及びこの伝送
線路の通過は共通であり、かつ各ショートDUT11、
12、‥1nのショート配線の配線遅延量は同一として
いるから、各ドライバにおけるDUTのICリード端の
タイミングは、各ドライバが有する伝送線路による伝播
遅延量ばらつきの誤差影響をも相殺され、キャリブレー
ション誤差要因ゼロとなる特筆した大きな利点が得られ
た点である。
【0013】次に、図2に示すコンパレータ側のタイミ
ング・キャリブレーションについて説明する。図2
(a)におけるショートDUT21は、ドライバピン8
とコンパレータピン7を所定配線遅延量でショート配線
したDUT形状のICリードを有するものであり、DU
Tの代わりに装着する。この状態でコンパレータピン7
に対するタイミング・キャリブレーションを上述同様に
実施して、コンパレータピン7のキャリブレーション・
データを取得する。図2(b)におけるショートDUT
22は、ドライバピン8とコンパレータピン9を所定配
線遅延量でショート配線したDUT形状のICリードを
有するものであり、これを交換装着する。この状態でコ
ンパレータピン9に対するタイミング・キャリブレーシ
ョンを上述同様に実施して、コンパレータピン9のキャ
リブレーション・データを取得する。以後同様にして、
ショートDUTを順次交換して、基準となるドライバピ
ン8に接続して各コンパレータピン間を同一となるよう
にタイミング・キャリブレーション実施して、全てコン
パレータピンのキャリブレーション・データを取得す
る。この結果、全てのコンパレータピンは、ドライバピ
ン8を基準としてキャリブレーションできる。ここで注
目すべき点は、上述同様にドライバピン8自身及びこの
伝送線路の通過は共通であり、かつ各ショートDUT2
1、22、‥2nのショート配線の配線遅延量も同一と
しているから、各コンパレータにおけるDUTのICリ
ード端のタイミングは、各コンパレータの伝送線路によ
る伝播遅延量ばらつきの誤差影響をも相殺され、キャリ
ブレーション誤差要因ゼロとなる特筆した大きな利点が
得られた点である。
【0014】尚、ショートDUTとしては、上述のよう
に、個別のショートDUTをDUTのキャリブレーショ
ンピン数に対応する個数設けて交換着脱するようにして
もよいが、所望により、基準のコンパレータピンあるい
は基準のドライバピンに対して接続先の全てのドライバ
ピン間、あるいはコンパレータピン間とを機械的に同一
配線遅延量で切替える切替えリレーを設け、これを外部
から順次切替え制御可能にした1個あるいは2個のショ
ートDUTで実現するようにしても良い。
【0015】
【発明の効果】本発明は、上述の説明内容から、下記に
記載される効果を奏する。上述したように本発明は、実
際にDUTを装着あるいはDUTと電気的にコンタクト
する位置において、基準となるコンパレータピンあるい
はドライバピンを使用してドライバピンあるいはコンパ
レータピンのタイミング・キャリブレーションを実施す
る構成としたことにより、キャリブレーション誤差要因
ゼロとなる結果、高速デバイスにおいてもタイミング測
定精度の良いデバイス試験が可能となる大きな利点が得
られる。従って本発明の技術的効果は大であり、産業上
の経済効果も極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の、ドライバ側のタイミング・キャリブ
レーションを示す接続概念図である。
【図2】本発明の、コンパレータ側のタイミング・キャ
リブレーションを示す接続概念図である。
【図3】従来の、ドライバ側のタイミング・キャリブレ
ーションを示す接続概念図である。
【符号の説明】
1,3,8 ドライバピン 2,7,9 コンパレータピン 11,12,21,22 ショートDUT

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被試験デバイス(DUT)と電気的にコ
    ンタクトするコンタクト端におけるピン間のタイミング
    を各々同一タイミングにキャリブレーションする半導体
    試験装置において、 DUTに代えて装着コンタクトされ、第1に、基準とな
    るコンパレータピンとキャリブレーション対象のドライ
    バピン間を所定同一配線遅延量の配線でショート接続す
    る所定個数のショートDUTと、第2に、基準となるド
    ライバピンとキャリブレーション対象のコンパレータピ
    ン間を所定同一配線遅延量の配線でショート接続する所
    定個数のショートDUTと、 を具備することを特徴とする半導体試験装置。
  2. 【請求項2】 ショートDUTは、DUTのICリード
    形状に対応したICリードを備えるショートDUTであ
    ることを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
  3. 【請求項3】 ショートDUTは、キャリブレーション
    対象のピンを順次切替えて基準のコンパレータピンある
    いは基準のドライバピン間をショート接続可能で、かつ
    該2ピン間が各々同一配線遅延量とする切替え手段を備
    えるショートDUTであることを特徴とする請求項1記
    載の半導体試験装置。
  4. 【請求項4】 DUTに対応する該ショートDUTをハ
    ンドラ装置内へ内蔵してタイミング・キャリブレーショ
    ンを随時実施可能とすることを特徴とする請求項1記載
    の半導体試験装置。
  5. 【請求項5】 DUTに対応して該ショートDUTに相
    当する2ピン間をショートする各々同一配線遅延量のシ
    ョートパターンをウエハ上に所定個数形成したタイミン
    グ・キャリブレーション専用のウエハをプローバ装置内
    へ内蔵してタイミング・キャリブレーションを随時実施
    可能とすることを特徴とする請求項1記載の半導体試験
    装置。
JP9359483A 1997-12-26 1997-12-26 半導体試験装置 Pending JPH11190760A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9359483A JPH11190760A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 半導体試験装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9359483A JPH11190760A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 半導体試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11190760A true JPH11190760A (ja) 1999-07-13

Family

ID=18464739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9359483A Pending JPH11190760A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 半導体試験装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11190760A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004502174A (ja) * 2000-06-20 2004-01-22 フォームファクター,インコーポレイテッド 集積回路ウエハ・テスタのタイミングを較正するためのシステム
US7043959B2 (en) 2001-06-07 2006-05-16 Advantest Corporation Method for calibrating semiconductor test instrument
JP2006300894A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Advantest Corp 試験装置、及びプログラム
JP2007509589A (ja) * 2003-10-23 2007-04-12 フォームファクター, インコーポレイテッド 制御された等しい遅延時間を有する分離バッファ
US7315170B2 (en) 2005-04-20 2008-01-01 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Calibration apparatus and method using pulse for frequency, phase, and delay characteristic
JPWO2010007770A1 (ja) * 2008-07-15 2012-01-05 株式会社アドバンテスト 試験装置
TWI393911B (zh) * 2005-06-27 2013-04-21 Advantest Singapore Pte Ltd 用以校準自動化電路測試系統之方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004502174A (ja) * 2000-06-20 2004-01-22 フォームファクター,インコーポレイテッド 集積回路ウエハ・テスタのタイミングを較正するためのシステム
DE10296904B4 (de) * 2001-06-07 2010-09-09 Advantest Corp. Verfahren zum Kalibrieren eines Halbleiter-Prüfgeräts
US7043959B2 (en) 2001-06-07 2006-05-16 Advantest Corporation Method for calibrating semiconductor test instrument
US7107815B2 (en) 2001-06-07 2006-09-19 Advantest Corporation Method for calibrating semiconductor test instruments
US7107816B2 (en) 2001-06-07 2006-09-19 Advantest Corporation Method for calibrating semiconductor test instruments
US7111490B2 (en) 2001-06-07 2006-09-26 Advantest Corporation Method for calibrating semiconductor test instruments
US7121132B2 (en) 2001-06-07 2006-10-17 Advantest Corporation Method for calibrating semiconductor test instruments
US7107817B2 (en) 2001-06-07 2006-09-19 Advantest Corporation Method for calibrating semiconductor test instruments
JP2007509589A (ja) * 2003-10-23 2007-04-12 フォームファクター, インコーポレイテッド 制御された等しい遅延時間を有する分離バッファ
US7315170B2 (en) 2005-04-20 2008-01-01 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Calibration apparatus and method using pulse for frequency, phase, and delay characteristic
US7343259B2 (en) 2005-04-25 2008-03-11 Advantest Corporation Test apparatus and program therefor
WO2006115175A3 (ja) * 2005-04-25 2008-11-06 Advantest Corp 試験装置、プログラム、及び記録媒体
JP2006300894A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Advantest Corp 試験装置、及びプログラム
JP4721762B2 (ja) * 2005-04-25 2011-07-13 株式会社アドバンテスト 試験装置
TWI393911B (zh) * 2005-06-27 2013-04-21 Advantest Singapore Pte Ltd 用以校準自動化電路測試系統之方法
JPWO2010007770A1 (ja) * 2008-07-15 2012-01-05 株式会社アドバンテスト 試験装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8326565B2 (en) Chip tester, method for providing timing information, test fixture set, apparatus for post-processing propagation delay information, method for post-processing delay information, chip test set up and method for testing devices under test
KR101246363B1 (ko) 교정 기판과 전자 회로를 가지는 측정 장치
US6417682B1 (en) Semiconductor device testing apparatus and its calibration method
JP4689125B2 (ja) 自動試験装置における改良試験及び較正回路及び方法
US7281181B2 (en) Systems, methods and computer programs for calibrating an automated circuit test system
JP2002333463A (ja) 集積回路デバイス試験装置のタイミング較正方法および装置
JP5038137B2 (ja) 半導体試験装置
JP2001272440A (ja) パルス送出タイミング較正方法および装置
US7106081B2 (en) Parallel calibration system for a test device
JPS635274A (ja) プリント基板を検査するための方法と装置
JPH11190760A (ja) 半導体試験装置
JP4846134B2 (ja) 試験装置、及びキャリブレーション方法
EP1041389A1 (en) System and method for characterising a test fixture
JP2009288064A (ja) 半導体試験装置及び方法
KR20100024678A (ko) 반도체칩 테스터용 프로브 카드와 이를 사용하는 테스터 및그 테스터를 이용한 반도체칩의 검사방법
JP2809304B2 (ja) Ic試験装置の検査装置
JP3276888B2 (ja) 機器の電気的物理量試験装置
JP2006038791A (ja) プローバ針切り換え装置、プローバ装置および半導体素子測定方法
WO2010007770A1 (ja) 試験装置
JP4173229B2 (ja) Ic試験装置
KR20020045508A (ko) 집적회로 테스터 조정방법 및 장치
JP2003004804A (ja) 半導体集積回路用テスト装置
JP5202401B2 (ja) 試験装置およびキャリブレーション方法
JPH1048289A (ja) 半導体集積回路テストシステム
CN111999626A (zh) 可配置的半导体器件i-v特性测试装置及其测试方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20031216