JPH03159147A - プロービングカード装置 - Google Patents
プロービングカード装置Info
- Publication number
- JPH03159147A JPH03159147A JP1297990A JP29799089A JPH03159147A JP H03159147 A JPH03159147 A JP H03159147A JP 1297990 A JP1297990 A JP 1297990A JP 29799089 A JP29799089 A JP 29799089A JP H03159147 A JPH03159147 A JP H03159147A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- adjustment member
- theta
- probe
- adjustment
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（豆叫■孜
（産業上の利用分野）
本発明はプロービングカード装置に関する。
（従来の技術）
半導体ウェハ上に形成されたＩＣチップの電極パッドに
ブロービング針を接触させてＩＣチップを測定するには
、タングステンのプローブ針の後端部をプリント基板の
導体パターンに半田付けしてプロービングカードを構成
し、このプローブ針を半導体ウェハの電極パッドに接触
させることにより各種の電気的特性を測定するようにし
ている。
ブロービング針を接触させてＩＣチップを測定するには
、タングステンのプローブ針の後端部をプリント基板の
導体パターンに半田付けしてプロービングカードを構成
し、このプローブ針を半導体ウェハの電極パッドに接触
させることにより各種の電気的特性を測定するようにし
ている。
しかし、このプローブ針はプリント基板上に手作業で固
定しているため、その製造が極めて煩雑で、コストアッ
プとなり、しかも、半導体集積回路の高密度化、高集積
化に伴い、最近では、ＩＭ、４Ｍ、１６Ｍの量産が開発
され、１００μｍピッチ程度以下に電極パッド列が設け
られるため、これに対応してプローブ針列を並べるのに
は精度的にも、手作業においては、おのずから限界があ
る。
定しているため、その製造が極めて煩雑で、コストアッ
プとなり、しかも、半導体集積回路の高密度化、高集積
化に伴い、最近では、ＩＭ、４Ｍ、１６Ｍの量産が開発
され、１００μｍピッチ程度以下に電極パッド列が設け
られるため、これに対応してプローブ針列を並べるのに
は精度的にも、手作業においては、おのずから限界があ
る。
このような限界を解決する手段として、光プローブ、電
子ビームプローブなどがある。しかし。
子ビームプローブなどがある。しかし。
ＩＣメーカにおいて、信頼性、スループットの面から接
触による検査が望まれている。
触による検査が望まれている。
他方、チップのパッドは、将来的に更に微細化する方向
にあり、それに対応可能なプロービングカードが益々必
要となってきている。
にあり、それに対応可能なプロービングカードが益々必
要となってきている。
Claims (2)
- （１）プロービングカードに複数に分割されたプローブ
板を配設し、これらのプローブ板間の位置合わせを螺合
結合により調整する機構を設けたことを特徴とするプロ
ービングカード装置。 - （２）螺合結合機構は、調整部材に貫通穴を設けて薄肉
部を形成し、この薄肉部を支点として位置を調整するよ
うにした請求項１記載のプロービングカード装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297990A JPH03159147A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | プロービングカード装置 |
| US07/472,228 US5091694A (en) | 1989-01-31 | 1990-01-30 | Quartz probe apparatus |
| KR1019900001087A KR0151151B1 (ko) | 1989-01-31 | 1990-01-31 | 수정(水晶) 프로우브 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297990A JPH03159147A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | プロービングカード装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159147A true JPH03159147A (ja) | 1991-07-09 |
Family
ID=17853705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1297990A Pending JPH03159147A (ja) | 1989-01-31 | 1989-11-16 | プロービングカード装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03159147A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0677745A1 (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-18 | International Business Machines Corporation | Probe card assembly |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP1297990A patent/JPH03159147A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0677745A1 (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-18 | International Business Machines Corporation | Probe card assembly |
| US5530371A (en) * | 1994-04-15 | 1996-06-25 | International Business Machines Corporation | Probe card assembly |
| US5546012A (en) * | 1994-04-15 | 1996-08-13 | International Business Machines Corporation | Probe card assembly having a ceramic probe card |
| US5629631A (en) * | 1994-04-15 | 1997-05-13 | International Business Machines Corporation | Interface card for a probe card assembly |
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