JPH03157949A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
- Publication number
- JPH03157949A JPH03157949A JP1298074A JP29807489A JPH03157949A JP H03157949 A JPH03157949 A JP H03157949A JP 1298074 A JP1298074 A JP 1298074A JP 29807489 A JP29807489 A JP 29807489A JP H03157949 A JPH03157949 A JP H03157949A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cost
- electronic circuit
- probe card
- inspection
- flat plates
- Prior art date
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハ上に形成された電子回路を検査
する半導体装置の検査装置に関し、特に、その装置の検
査用探針群を固定している平板（以下プローブ・カード
と称する）に関する。
する半導体装置の検査装置に関し、特に、その装置の検
査用探針群を固定している平板（以下プローブ・カード
と称する）に関する。
第３図は従来の一例を示す半導体装置の検査装置におけ
るプローブ・カードの上面図である。従来、半導体ウェ
ーハ上の電子回路を検査する場合は、第３図に示すよう
に、この電子回路領域にある電極パッドに対応した複数
の探針３を固定したプローブ・カード８を検査装置本体
に装着し、探針３を電極パッドに合わせて接触させた後
、電圧を印加、測定して電気的特性検査を実施していた
。一方、測定能率の向上のため、同時に複数個の電子回
路を検査するために一つのプローブ・カード上には複数
の電子回路領域に対応した探針３が固定されるようにな
っている。
るプローブ・カードの上面図である。従来、半導体ウェ
ーハ上の電子回路を検査する場合は、第３図に示すよう
に、この電子回路領域にある電極パッドに対応した複数
の探針３を固定したプローブ・カード８を検査装置本体
に装着し、探針３を電極パッドに合わせて接触させた後
、電圧を印加、測定して電気的特性検査を実施していた
。一方、測定能率の向上のため、同時に複数個の電子回
路を検査するために一つのプローブ・カード上には複数
の電子回路領域に対応した探針３が固定されるようにな
っている。
上述した複数の電子回路を同時に検査するプローブ・カ
ードは多数の探針を一枚の平板に固定する構造となるの
で、以下のような問題がある。すなわち、多数の探針を
精度よく位置決め固定することが技能的に難しいため、
探針数の増加にしたがって製造コストが指数関数的に増
加する。また、半導体装置の電極パッドに探針群を合わ
せる作業をするとき、顕微鏡の一視野に全探針が入らな
いため、探針群を合わせる作業が難しくなる。
ードは多数の探針を一枚の平板に固定する構造となるの
で、以下のような問題がある。すなわち、多数の探針を
精度よく位置決め固定することが技能的に難しいため、
探針数の増加にしたがって製造コストが指数関数的に増
加する。また、半導体装置の電極パッドに探針群を合わ
せる作業をするとき、顕微鏡の一視野に全探針が入らな
いため、探針群を合わせる作業が難しくなる。
さらに、−本でも探針が不良となると、そのプローブ・
カード全体を修理に出さなくてはならず、予備のプロー
ブ・カードを相当数準備する必要が生じ、そのロスコス
トが大きいという欠点がある。
カード全体を修理に出さなくてはならず、予備のプロー
ブ・カードを相当数準備する必要が生じ、そのロスコス
トが大きいという欠点がある。
本発明の目的は、かかる欠点を解消する半導体装置の検
査装置を提供することにある。
査装置を提供することにある。
本発明の半導体装置の検査装置は、電子回路が形成され
た領域が多数個形成された半導体ウェーへの前記回路領
域の多数個の電極パッドに同時に接触する探針群を有す
る平板を備える半導体装置の検査装置において、一つの
前記電子回路領域に含む前記電極パッドに対応する探針
群を有する分割平板と、この分割平板が前記電子回路領
域に対応した位置に配置された前記平板とを有している
。
た領域が多数個形成された半導体ウェーへの前記回路領
域の多数個の電極パッドに同時に接触する探針群を有す
る平板を備える半導体装置の検査装置において、一つの
前記電子回路領域に含む前記電極パッドに対応する探針
群を有する分割平板と、この分割平板が前記電子回路領
域に対応した位置に配置された前記平板とを有している
。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す半導体装置
の検査装置におけるプローブ・カードの上面図である。
の検査装置におけるプローブ・カードの上面図である。
このプローブ・カード８は、第１図に示すように、−電
子回路領域の電極パッドに対応する複数の探針３が設け
られた二つの分割平板１を設け、この分割平板１をｄの
間隔だけ離して配置したことである。この１０−ブ・カ
ード８により、半導体ウェーハの電子回路を検査する場
合は、半導体ウェーハ上の二つの電子回路領域と合うよ
うに間隔ｄを調整することである。また、プローブ・カ
ード８の部分に、あらかじめ、微動調整槽を設けてもよ
い。さらに、第２図に示すように、分割板１ａを４個配
置しても同じことが言える。
子回路領域の電極パッドに対応する複数の探針３が設け
られた二つの分割平板１を設け、この分割平板１をｄの
間隔だけ離して配置したことである。この１０−ブ・カ
ード８により、半導体ウェーハの電子回路を検査する場
合は、半導体ウェーハ上の二つの電子回路領域と合うよ
うに間隔ｄを調整することである。また、プローブ・カ
ード８の部分に、あらかじめ、微動調整槽を設けてもよ
い。さらに、第２図に示すように、分割板１ａを４個配
置しても同じことが言える。
尚、ｄの間隔を調整する微調機構については、公知であ
る送りねじ機構を使用してもよいが、高価であるなめ、
例えば、エポキシ系樹脂で、分割平板とプローブ・カー
ドの間に塗布し、エポキシ樹脂が硬化しない内に間隔ｄ
を調整して、検査装置に取付ける方法が最も安価な方法
である。
る送りねじ機構を使用してもよいが、高価であるなめ、
例えば、エポキシ系樹脂で、分割平板とプローブ・カー
ドの間に塗布し、エポキシ樹脂が硬化しない内に間隔ｄ
を調整して、検査装置に取付ける方法が最も安価な方法
である。
以上説明したように、本発明の半導体装置の検査装置は
、一つの電子回路領域を測定する探針群を有する複数の
分割平板をこれらの分割平板を各電子回路領域の位置に
合うようにプローブ・カードに配置することによって、
装置及び検査コストを大巾に減少させることができる効
果があり、また、電極パッドへの探針群の位置合わせも
分割された基板毎に実施すればよく、作業性が向上する
という効果がある。さらに、探針が故障した場合に、分
割された１板の基板を出せばよく、同一のプローブ・カ
ード基板部分が故障する確率は、分割が多くなれば、そ
れに比例して少なくなるという効果もある。
、一つの電子回路領域を測定する探針群を有する複数の
分割平板をこれらの分割平板を各電子回路領域の位置に
合うようにプローブ・カードに配置することによって、
装置及び検査コストを大巾に減少させることができる効
果があり、また、電極パッドへの探針群の位置合わせも
分割された基板毎に実施すればよく、作業性が向上する
という効果がある。さらに、探針が故障した場合に、分
割された１板の基板を出せばよく、同一のプローブ・カ
ード基板部分が故障する確率は、分割が多くなれば、そ
れに比例して少なくなるという効果もある。
導体装置の検査装置におけるプローブ・カードの上面図
、第３図は従来の一例を示す半導体装置におけるプロー
ブ・カードの上面図である。
、第３図は従来の一例を示す半導体装置におけるプロー
ブ・カードの上面図である。
１．１ａ・・・分割平板、２・・・探心、・８・・・プ
ローブ・カード。
ローブ・カード。
Claims (1)
- 電子回路が形成された領域が多数個形成された半導体
ウェーハの前記回路領域の多数個の電極パッドに同時に
接触する探針群を有する平板を備える半導体装置の検査
装置において、一つの前記電子回路領域に含む前記電極
パッドに対応する探針群を有する分割平板と、この分割
平板が前記電子回路領域に対応した位置に配置された前
記平板とを有することを特徴とする半導体装置の検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298074A JP2933331B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298074A JP2933331B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03157949A true JPH03157949A (ja) | 1991-07-05 |
| JP2933331B2 JP2933331B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=17854812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298074A Expired - Lifetime JP2933331B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2933331B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001228169A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2002222839A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Advantest Corp | プローブカード |
| JP2009128326A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Nec Corp | 位置調整装置及び位置調整方法 |
| JP2009139198A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
| JP2009526992A (ja) * | 2006-02-16 | 2009-07-23 | パイコム コーポレイション | スペーストランスフォーマと前記スペーストランスフォーマの製造方法及び前記スペーストランスフォーマを有するプローブカード |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1298074A patent/JP2933331B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001228169A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2002222839A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Advantest Corp | プローブカード |
| JP2009526992A (ja) * | 2006-02-16 | 2009-07-23 | パイコム コーポレイション | スペーストランスフォーマと前記スペーストランスフォーマの製造方法及び前記スペーストランスフォーマを有するプローブカード |
| JP2009128326A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Nec Corp | 位置調整装置及び位置調整方法 |
| JP2009139198A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2933331B2 (ja) | 1999-08-09 |
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