JPH0462856A - 半導体試験方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は半導体試験方法及び装置に関するものて、特に
半導体ンリコンペレットの電気的特性を測定する際のペ
レット位置決め治具に使用されるものである。

（従来の技術） 従来、半導体シリコンペレットの電気的特性を測定する
際に使用される半導体試験装置としては、例えば第４図
の平面図及び第５図の正面図に示すような構成のものか
知られている。

ステーン４０］に載ぜられたペレツｌ−４０２は、ペレ
ット位置決め爪４０３により締め付けられる。これによ
り、ペレット４０２が所定の位置に配置され、ペレット
４０２の位置合せが行われる。この後、ペレット位置決
め爪４０３によりペレット４０２が締め付けられた状態
で、試験用測定針４０４をペレット４０２内の電極パタ
ーンに接触させる。試験用測定針４０４を電極パターン
に接触させた後、ペレット位置決め爪４０３が開き、ペ
レット位置決め爪４０３はペレット４０２から所定距離
だけ離れる。この状態において、信号供給部４０５から
ペレット４０２へ所定電圧を印加したり、所定電流を流
したりしていた。

この際、試験の処理効率を上げるため、ペレット位置決
め爪４０３の開閉距離を短くし、ペレット位置決め爪４
０３の開閉時間を短縮することか一般的に行われている
。これに伴い、ペレット位置決め爪４０３には、以下に
示すような工夫か施されている。即ち、第１に、主に金
属材料から構成されるペレット位置決め爪４０３の表面
に、電気的測定を行う際のペレット４０２からの放電や
漏電の危険性を避けるため、テフロンコートや硬質アル
マイト処理等の絶縁材料により絶縁処理を施している。

第２に、ペレット位置決め爪４０３自体を樹脂や快削性
セラミックス等の絶縁材料によって作成している。

しかしながら、前者については、ペレット位置決め爪４
０３に絶縁処理を施しているにも拘らず、ペレット位置
決め爪４０３のエツジ部には、うまく絶縁材料がコーテ
ィングされていない場合があった。かかる場合には、エ
ツジ部において絶縁材料か被着されていないピンホール
等が形成されていた。よって、ペレット４０２の電気的
特性を測定する際には、ペレット４０２からペレット位
置決め爪４０３への放電や漏電をさけるため、ペレット
位置決め爪４０３をペレッＩ−４０２がら十分に離した
後、所定電圧を印加したり、所定電流を流したりしなけ
ればならなかった。つまり、試験のための時間に多くを
費やし、サイクルタイムを遅くすることから、生産能力
を低下させていた。

一方、ペレッｌ−４０２に高電圧を印加することによる
放電、漏電等を避けるため、ペレット位置決め爪４０３
に絶縁材料を十分に厚く被着する場合には、被着された
絶縁材料の厚さにバラツキが生じるという欠点かあった
。このため、ペレッ１−４０２の位置決めの精度か悪化
していた。

さらに、特性試験の際には、ペレット位置決め爪４０３
はペレット４０２から離れているため、場合により、試
験用測定針４０４が電極パターン内から外れることがあ
った。即ち、試験用測定針４０４が電極パターン内から
外れた状態で試験を行うと、ペレッｌ−４０２を不良品
にしてしまうという欠点があった。

後者については、ペレット位置決め爪４０３を樹脂で構
成した場合には、ペレット位置決め爪４０３の製作の段
階で、熱によりペレット位置決め爪４０Ｂが変形するこ
とがあった。よって、このような加工精度の悪いペレッ
ト位置決め爪４０３を用いると、ペレット４０２の位置
決め精度が悪くなる欠点があった。

また、ペレット位置決め爪４０３を快削性セラミックス
で構成した場合には、加工精度は良いものとなるが、大
変に高価なものとなってしまう。

さらに、ペレット４０２は、一般にシリコン材で構成さ
れているため、硬い。このため、樹脂や快削性セラミッ
クスで構成されたペレット位置決め爪４０３で位置決め
を行う際には、例えば第６図に示ずように、位置決めの
繰り返しにより、ペレット位置決め爪４０３のエツジ部
が磨耗して、結果的には位置決め精度が悪くなるという
欠点かあった。よって、このような事態が生じる前に、
予め新品のペレット位置決め爪４０３に交換しておかな
ければならないという欠点があった（２千回／交換）。

（発明が解決しようとする課題） このように、従来は、爪にピンホールが形成されるため
、爪をペレットから十分に離す必要が生じ、生産能力を
低下させるという欠点があった。

一方、絶縁被膜を厚く形成した場合には、その厚さのバ
ラツキによる位置決め精度の低下という欠点かあった。

さらに、試験用測定針が電極パターン内から外れる等の
欠点もあった。また、爪自体を絶縁材料によって作成し
た場合には、加工精度が悪化し、コスト的にも不利とな
る欠点があった。

本発明は、上記欠点を解決すべくなされたものであり、
ペレットを爪により締め付けた状態で電気的試験を行う
ことにより、生産能力の向上等を図ることができ、かつ
、爪が絶縁特性、耐摩耗性を有し、加工精度が良好であ
るような半導体試験方法及び装置を提供することを特徴
とする特許 ［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明の半導体試験方法は
、試料台の上に試料を配置し、前記試料を爪により締め
付け、これにより前記試料の位置決めを行う。この後、
前記試料の所定の電極に測定針を接触させ、かつ、前記
試料を前記風により締め付けた状態で試験を行うという
ものである。

本発明の半導体試験装置は、試料か配置される試料台と
、前記試料の所定の電極に接触する測定針と、前記測定
針に接続される信号供給部と、強化セラミックス材から
構成され、前記試料の位置決めを行うための爪とを有し
ている。

（作用） このような構成によれば、電気的試験は、試料か爪によ
り締め付けられた状態で行なわれている。このため、試
験中、ｆｌｌ！Ｉ定針が位置ズレをおこすこともなく、
このため試験時間の短縮、生産性を向上を図ることかで
きる。

また、爪は強化セラミック材で構成されている。このた
め、爪の加工精度か良くなり、又強化セラミック材は耐
摩耗性であるため、ペレットの位置決めの再現性か向上
し、使用回数も増やすことか可能である。さらに、強化
セラミックス月は絶縁材料であるため、試料に接触させ
た状態で電気的試験を行っても放電、漏電等を起こす心
配かない。

（実施例） 以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。

第１図及び第２図は、本発明の一実施例に係わる半導体
試験装置を示すものである。ここで、］０１はステージ
（試料台）、１０２はペレット（試料）、１０Ｂはペレ
ット位置決め爪、１．０４は試験用測定針、１０５は信
号供給部である。

ステージ１０１に載せられたペレット１０２は、試験用
測定針１０４で電気的試験を行う際、ペレット位置決め
爪４０３により締め付けられた状態となっている。即ち
、ベレット１０２内の電極パターン（ベース電極、エミ
ッタ電極等）の幅か狭くなればなるほど、試験用ｆｆ１
ｌＪ定針１０４とペレッｌ−１０２との位置合せが重要
となるため、ペレット１０２を所定の位置に再現性よく
位置合せするのに好都合となっている。この後、試験用
測定針１０４をペレット１０２内の電極パターンに接触
させる。試験用測定針１０４を電極パターンに接触させ
た後、信号供給部１０５からペレット］０２へ所定電圧
を印加し、又は所定電流を流す。

このような方法によれば、ペレット１０２をペレット位
置決め爪１０３で締め付けた状態で電気的試験を行って
いる。このため、試験用測定針１０４をペレット１０２
内の電極パターンへきちんと接触させることができる。

即ち、試験中においても、ペレット１０２は位置ズレを
おこすことがなく、よってペレット１０２を不良品とす
ることもなくなる。また、ペレット位置決め爪１０３を
締め付けた状態で試験を行うから、試験の時間が短縮で
き、生産性を向上させることができる。

ここで、上記試験を行うに際して、ペレット］０２から
ペレット位置決め爪１０３への放電、漏電、及びペレッ
ト位置決め爪１０３の耐摩耗性等が問題となるが、本発
明に係わるペレット位置決め爪１０３は、絶縁特性、耐
摩耗性を有し、加工精度の良好であるような部品材料と
して強化セラミックス利（通常のセラミックス祠に強化
剤を加え強化したもの）を用いている。これにより、電
気的試験の際における放電、漏電の心配かなくなると共
に、矢印１０６に示すような開閉に対し、ペレット位置
決め爪１０３かペレッ）１０２に接触しても、第３図に
示すように、従来に比較して摩耗が少なくなった。この
ため、ペレッｈ　１０２の位置決め精度が上り、ペレッ
ト１０２と試験用測定針１０４との位置ズレもなくなり
、不良品がなくなった。

［発明の効果コ 以上、説明したように、本発明の半導体試験方法及び装
置によれば、次のような効果を奏する。

ペレット位置決め爪によりペレットを締め付けた状態で
電気的試験を行っている。このため、試験用測定針が位
置ズレをおこすことなく、ペレット内の電極パターンへ
きちんと接触させた状態で試験を行うことができる。よ
って、試験時間の短縮、生産性を向上を図ることができ
る。また、ペレット位置決め爪か強化セラミック材で構
成されているため、加工精度が良くなり、又強化セラミ
ック材は耐摩耗性であるため、ペレットの位置決めの再
現性か向上し、交換回数もはるかに減らすことかできた
（２０Ｂ回／交換）。さらに、強化セラミックス材は絶
縁材料であるため、ペレットに接触さぜた状態で電気的
試験を行っても放電、漏電等を起こすことかない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わる半導体試験装置を示
す平面図、第２図は本発明の一実施例に係わる半導体試
験装置を示す正面図、第３図は本発明のペレットとペレ
ット位置決め爪を示す図、第４図は従来の半導体試験装
置を示す平面図、第５図は従来の半導体試験装置を示す
正面図、第６図は従来のペレットとペレット位置決め爪
を示す図である。 ］０１・・ステーン、］０２・・・ペレット、１０Ｂ・
・・ペレット位置決め爪、１０４・・・試験用測定針、
１．０５・・・信号供給部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）試料台の上に試料を配置し、前記試料を爪により
   締め付けることにより前記試料の位置決めを行った後、
   前記試料の所定の電極に測定針を接触させ、かつ、前記
   試料を前記爪により締め付けた状態で試験を行うことを
   特徴とする半導体試験方法。
2. （２）試料が配置される試料台と、前記試料の所定の電
   極に接触する測定針と、前記測定針に接続される信号供
   給部と、強化セラミックス材から構成され、前記試料の
   位置決めを行うための爪とを具備することを特徴とする
   半導体試験装置。