JP3016330B2 - モニターバーンイン装置 - Google Patents
モニターバーンイン装置Info
- Publication number
- JP3016330B2 JP3016330B2 JP5328568A JP32856893A JP3016330B2 JP 3016330 B2 JP3016330 B2 JP 3016330B2 JP 5328568 A JP5328568 A JP 5328568A JP 32856893 A JP32856893 A JP 32856893A JP 3016330 B2 JP3016330 B2 JP 3016330B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- board
- terminal group
- monitor
- mass production
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置を高温環境で
試験を行なうモニターバーンイン装置に関する。
試験を行なうモニターバーンイン装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のモニターバーンイン装置を図２に
示す。同図において、１は操作パネル部、２は恒温槽
部、３はドライバー部、４，４′は換気用ダクトであ
る。恒温槽部２には複数枚のモニターバーンインボード
５が収容され、中継ボード６及びマザーボード７を介し
てドライバー部３に接続されている。
示す。同図において、１は操作パネル部、２は恒温槽
部、３はドライバー部、４，４′は換気用ダクトであ
る。恒温槽部２には複数枚のモニターバーンインボード
５が収容され、中継ボード６及びマザーボード７を介し
てドライバー部３に接続されている。
【０００３】モニターバーンインボード５は図３に示す
ように、プリント板８に多数のソケット９が搭載され、
該ソケット９に被試験用の半導体装置が挿入される。ま
たプリント板８の一端には半導体装置へ電源・信号を供
給するための電源・信号供給用端子群と、テスト中に特
性を測定するために出力信号を取り出すための出力信号
用端子群とが混在した端子群１０が設けられ、これら端
子群１０とソケット９間はパターンにより配線されてい
る。そして該モニターバーンインボード５は中継ボード
６及びマザーボード７を介してドライバー部のプリント
板１１に接続される。
ように、プリント板８に多数のソケット９が搭載され、
該ソケット９に被試験用の半導体装置が挿入される。ま
たプリント板８の一端には半導体装置へ電源・信号を供
給するための電源・信号供給用端子群と、テスト中に特
性を測定するために出力信号を取り出すための出力信号
用端子群とが混在した端子群１０が設けられ、これら端
子群１０とソケット９間はパターンにより配線されてい
る。そして該モニターバーンインボード５は中継ボード
６及びマザーボード７を介してドライバー部のプリント
板１１に接続される。
【０００４】なお量産用のバーンイン装置は大略前記モ
ニターバーンイン装置と同様であるが、被試験用の半導
体装置の特性は試験中には測定できず、装置から取り出
した後に行なうようになっている。従って、そのバーン
インボードには出力信号取り出し用の端子はなく、また
電源・信号供給用端子の位置もモニターバーンインボー
ドとは異なっている。
ニターバーンイン装置と同様であるが、被試験用の半導
体装置の特性は試験中には測定できず、装置から取り出
した後に行なうようになっている。従って、そのバーン
インボードには出力信号取り出し用の端子はなく、また
電源・信号供給用端子の位置もモニターバーンインボー
ドとは異なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】最近の半導体装置で
は、その品質保証上、量産工場において初期のスクリー
ニングが必要とされる。従ってバーンイン試験中に、ど
のデバイスが不良となったか、又は不良率がどの位か、
バーンインが正しく実施されているかなど迅速な判断が
必要となって来ている。ところが従来の量産用バーンイ
ン装置では出力信号を取り出し、それを測定することが
できない。このため出力信号を取り出し特性測定ができ
るモニターバーンイン装置の導入が図られている。
は、その品質保証上、量産工場において初期のスクリー
ニングが必要とされる。従ってバーンイン試験中に、ど
のデバイスが不良となったか、又は不良率がどの位か、
バーンインが正しく実施されているかなど迅速な判断が
必要となって来ている。ところが従来の量産用バーンイ
ン装置では出力信号を取り出し、それを測定することが
できない。このため出力信号を取り出し特性測定ができ
るモニターバーンイン装置の導入が図られている。
【０００６】モニターバーンイン装置では、従来の量産
用バーンインボードは端子配列が異なるため使用できな
い。このため新らたに量産用モニターバーンインボード
を準備する必要があるが、量産用には多品種のデバイス
に対応して多数のバーンインボードが必要となり、これ
は直ちにコストアップになるという問題がある。
用バーンインボードは端子配列が異なるため使用できな
い。このため新らたに量産用モニターバーンインボード
を準備する必要があるが、量産用には多品種のデバイス
に対応して多数のバーンインボードが必要となり、これ
は直ちにコストアップになるという問題がある。
【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、従来の
量産用のバーンインボードの使用を可能としたモニター
バーンイン装置を実現しようとする。
量産用のバーンインボードの使用を可能としたモニター
バーンイン装置を実現しようとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のモニターバーン
イン装置に於いては、複数個の半導体装置を搭載し、該
半導体装置へ電源・信号を供給する電源・信号供給用端
子群と、テスト中に該半導体装置の特性を測定するため
の出力信号用端子群とを有するモニターバーンインボー
ドを用いて高温テストを行なうモニターバーンイン装置
において、上記モニターバーンインボード２０の電源・
信号供給用端子群２１と接続するコネクタ１６の端子配
列を、電源・信号供給用端子群１９のみを有する量産用
バーンインボードの端子群と同一配列、同一ピッチで同
一位置に配置したことを特徴とする。
イン装置に於いては、複数個の半導体装置を搭載し、該
半導体装置へ電源・信号を供給する電源・信号供給用端
子群と、テスト中に該半導体装置の特性を測定するため
の出力信号用端子群とを有するモニターバーンインボー
ドを用いて高温テストを行なうモニターバーンイン装置
において、上記モニターバーンインボード２０の電源・
信号供給用端子群２１と接続するコネクタ１６の端子配
列を、電源・信号供給用端子群１９のみを有する量産用
バーンインボードの端子群と同一配列、同一ピッチで同
一位置に配置したことを特徴とする。
【０００９】またそのモニターバーンインボード２０
は、電源・信号供給用端子群２１を量産用バーンインボ
ード１８と同一配列、同一ピッチで同一位置に配置し、
出力信号用端子群２２，２２′は電源・信号供給用端子
群２１とは異なるピッチとしたことを特徴とする。
は、電源・信号供給用端子群２１を量産用バーンインボ
ード１８と同一配列、同一ピッチで同一位置に配置し、
出力信号用端子群２２，２２′は電源・信号供給用端子
群２１とは異なるピッチとしたことを特徴とする。
【００１０】この構成を採ることにより、従来の量産用
バーンインボードの使用を可能としたモニターバーンイ
ン装置が得られる。
バーンインボードの使用を可能としたモニターバーンイ
ン装置が得られる。
【００１１】
【作用】モニターバーンイン装置のモニターバーンイン
ボード２０を接続するコネクタ１６の電源・信号供給用
端子群を量産用バーンインボード１８の電源・信号供給
用端子群１９と同一配列、同一ピッチで同一位置に配置
したことにより従来の量産用バーンインボードの使用が
可能となる。またモニターバーンインボード２０の電源
・信号供給用端子群２１を量産用バーンインボード１８
の電源・信号供給用端子群１９と同一配列、同一ピッチ
で同一位置に配置することにより、同一のモニターバー
ンイン装置で量産用バーンインボードとモニターバーン
インボードを共に利用することができる。
ボード２０を接続するコネクタ１６の電源・信号供給用
端子群を量産用バーンインボード１８の電源・信号供給
用端子群１９と同一配列、同一ピッチで同一位置に配置
したことにより従来の量産用バーンインボードの使用が
可能となる。またモニターバーンインボード２０の電源
・信号供給用端子群２１を量産用バーンインボード１８
の電源・信号供給用端子群１９と同一配列、同一ピッチ
で同一位置に配置することにより、同一のモニターバー
ンイン装置で量産用バーンインボードとモニターバーン
インボードを共に利用することができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の実施例の要部を示す図であ
る。同図において、１１は端子群１２を有するドライバ
ー用プリント板、７はドライバー用プリント板１１を接
続するコネクタ１３及び中継ボードを接続するコネクタ
１４を有するマザーボード、６はマザーボードに接続す
る端子群１５とバーンインボードを接続するコネクタ１
６，１７，１７′を有する中継ボード、１８は量産用バ
ーンインボード、２０はモニターバーンインボードであ
る。
る。同図において、１１は端子群１２を有するドライバ
ー用プリント板、７はドライバー用プリント板１１を接
続するコネクタ１３及び中継ボードを接続するコネクタ
１４を有するマザーボード、６はマザーボードに接続す
る端子群１５とバーンインボードを接続するコネクタ１
６，１７，１７′を有する中継ボード、１８は量産用バ
ーンインボード、２０はモニターバーンインボードであ
る。
【００１３】本実施例のモニターバーンイン装置は、図
３で説明した従来のモニターバーンイン装置と基本的に
は同じであり、異なるところは、中継ボード６の配線及
びそのコネクタ１６，１７，１７′の端子配列が異なっ
ていることである。即ち中継ボード６のコネクタ１６
は、電源・信号供給用とし、その端子の配列は、量産用
バーンインボード１８の電源・信号供給用端子群１９と
同一配列、同一ピッチで同一位置に配置している。
３で説明した従来のモニターバーンイン装置と基本的に
は同じであり、異なるところは、中継ボード６の配線及
びそのコネクタ１６，１７，１７′の端子配列が異なっ
ていることである。即ち中継ボード６のコネクタ１６
は、電源・信号供給用とし、その端子の配列は、量産用
バーンインボード１８の電源・信号供給用端子群１９と
同一配列、同一ピッチで同一位置に配置している。
【００１４】また、コネクタ１６の左右に設けられたコ
ネクタ１７，１７′は出力信号用としており、その端子
ピッチはコネクタ１６の端子ピッチと異なっている。そ
の端子ピッチはモニターバーンインボード２０に示され
ているように、電源・信号供給用端子群２１のピッチは
例えば３．９６mmとし、出力信号用端子群２２，２２′
は配線数を多く取ることができるように例えば２．５４
mmとしている。
ネクタ１７，１７′は出力信号用としており、その端子
ピッチはコネクタ１６の端子ピッチと異なっている。そ
の端子ピッチはモニターバーンインボード２０に示され
ているように、電源・信号供給用端子群２１のピッチは
例えば３．９６mmとし、出力信号用端子群２２，２２′
は配線数を多く取ることができるように例えば２．５４
mmとしている。
【００１５】このように構成された本実施例は、従来の
量産用バーンインボードが使用でき、且つモニターバー
ンインボード（新らたに作成する必要はあるが）も使用
出来る。なお本実施例のモニターバーンイン装置は、従
来のモニターバーンイン装置の中継ボードを、その端子
群１５とコネクタ１６，１７，１７′との配線を変える
ことにより容易に実現することができる。
量産用バーンインボードが使用でき、且つモニターバー
ンインボード（新らたに作成する必要はあるが）も使用
出来る。なお本実施例のモニターバーンイン装置は、従
来のモニターバーンイン装置の中継ボードを、その端子
群１５とコネクタ１６，１７，１７′との配線を変える
ことにより容易に実現することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
量産用バーンインボードとモニターバーンインボードが
共に利用でき、特に量産用バーンインボードには従来の
量産用バーンインボードが使用できるため、コスト的に
有利となり、量産工場での品質保証上及び経済上に寄与
するところ大である。
量産用バーンインボードとモニターバーンインボードが
共に利用でき、特に量産用バーンインボードには従来の
量産用バーンインボードが使用できるため、コスト的に
有利となり、量産工場での品質保証上及び経済上に寄与
するところ大である。
【図１】本発明の実施例の要部を示す図である。
【図２】従来のモニターバーンイン装置を示す図で、
（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は上面図であ
る。
（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は上面図であ
る。
【図３】従来のモニターバーンインボードを示す斜視図
である。
である。
６…中継ボード ７…マザーボード １１…ドライバー用プリント板 １２，１５…端子群 １３，１４…マザーボードのコネクタ １６…電源・信号供給用コネクタ １７，１７′…出力信号用コネクタ １８…量産用バーンインボード １９，２１…電源・信号供給用端子群 ２０…モニターバーンインボード ２２，２２′…信号出力用端子群
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 複数個の半導体装置を搭載し、該半導体
装置へ電源・信号を供給する電源・信号供給用端子群
と、テスト中に該半導体装置の特性を測定するための出
力信号用端子群とを有するモニターバーンインボードを
用いて高温テストを行なうモニターバーンイン装置にお
いて、 上記モニターバーンインボード（２０）の電源・信号供
給用端子群（２１）と接続するコネクタ（１６）の端子
配列を、電源・信号供給用端子群（１９）のみを有する
量産用バーンインボード（１８）の端子群と同一配列、
同一ピッチで同一位置に配置したことを特徴とするモニ
ターバーンイン装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のモニターバーンイン装置
において、そのモニターバーンインボード（２０）は、
電源・信号供給用端子群（２１）を量産用バーンインボ
ード（１８）と同一配列、同一ピッチで同一位置に配置
し、出力信号用端子群（２２，２２′）は電源・信号供
給用端子群（２１）とは異なるピッチとしたことを特徴
とするモニターバーンイン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5328568A JP3016330B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | モニターバーンイン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5328568A JP3016330B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | モニターバーンイン装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07191087A JPH07191087A (ja) | 1995-07-28 |
| JP3016330B2 true JP3016330B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=18211732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5328568A Expired - Fee Related JP3016330B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | モニターバーンイン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3016330B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5328568A patent/JP3016330B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07191087A (ja) | 1995-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4468616A (en) | Testing equipment for electric components | |
| TW200815779A (en) | Compensation for voltage drop in automatic test equipment | |
| US20060214679A1 (en) | Active diagnostic interface for wafer probe applications | |
| JPH10185990A (ja) | Ｉｃテスタ用テストボード | |
| TWM577498U (zh) | 電子裝置 | |
| US5329093A (en) | Burn-in apparatus for semiconductor integrated device | |
| JP2002222839A (ja) | プローブカード | |
| US20200088765A1 (en) | Testing apparatus having a configurable probe fixture | |
| US6181146B1 (en) | Burn-in board | |
| JP3016330B2 (ja) | モニターバーンイン装置 | |
| JPH077038B2 (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JP2822383B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH1130644A (ja) | Ｉｃ試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 | |
| JPS61182237A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JP2724055B2 (ja) | システム開発支援装置 | |
| JPS5839424Y2 (ja) | テスト用プリント板 | |
| JP2586335Y2 (ja) | マニュアル測定およびウエハ測定両用ｉｃ試験装置 | |
| JP2000121704A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH08794Y2 (ja) | 補助カ−ド | |
| JPH046238Y2 (ja) | ||
| JP3065007B2 (ja) | 半導体装置用バイアス試験炉 | |
| JPH07154053A (ja) | 配線基板の試験方法、その装置および配線基板 | |
| JPH06118125A (ja) | 半導体装置用環境試験装置 | |
| JPH01159982A (ja) | 集積回路ソケット | |
| JPH0933614A (ja) | 接続装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991109 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |