JP2003249322A - コネクタ及び半導体部品取付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易に、かつ精度良く嵌合することができる
コネクタ及び半導体部品取付装置を提供する。 【解決手段】 コネクタ１０は、オス型内部ソケット端
子２２と、メス型外部ソケット端子２４とを有するソケ
ット部２０と、オス型内部ソケット端子２２を収容可能
な空間部と、オス型内部ソケット端子２２と嵌合可能で
あって、オス型内部ソケット端子２２が空間部に収容さ
れたときにオス型内部ソケット端子２２と対向するよう
に設けられたメス型内部プラグ端子３２と、オス型内部
ソケット端子２２がメス型内部プラグ端子３２と嵌合す
るときに、メス型外部ソケット端子２４と嵌合するオス
型外部プラグ端子３４とを有するプラグ部３０とを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ及び半導
体部品取付装置に関する。特に本発明は、容易に嵌合さ
せることができ、また、精度よく信号を伝搬させること
ができるコネクタ及び半導体部品取付装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体試験装置等の装置に半導体
部品を接続する半導体部品取付装置は、半導体部品が挿
入されるソケットボード部と、そのソケットボード部に
ケーブルを介して電気的に接続されるマザーボード部と
を有する。従来の半導体部品取付装置においては。ケー
ブルをソケットボード部及びマザーボード部に半田付け
することによりソケットボード部とマザーボード部とを
電気的に接続していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の半導体
部品の高度化・複雑化に伴い、半導体部品を格納するパ
ッケージが多様化し、またパッケージングされた半導体
部品のピン数も様々になってきた。そのため、半導体部
品取付装置は種々の半導体部品に対応して設けられる必
要がある。

【０００４】しかしながら従来の半導体部品取付装置
は、半導体部品が挿入されるソケットボード部及び半導
体試験装置に接続されるマザーボード部が、半田付けに
よりケーブルに接合されているため、種類の異なる半導
体部品を試験する場合に、半導体部品取付装置全体を交
換する必要があった。そのため従来の半導体試験装置で
は、半導体部品取付装置の交換に長い時間を要し、試験
時間を増大させ、しいては試験コストの増大を招くとい
う問題があった。そこで、容易に交換することができる
半導体部品取付装置が望まれていた。

【０００５】また、種々の半導体部品を試験するには、
それぞれの半導体部品の種類に対応する半導体部品取付
装置を用意する必要がある。半導体部品取付装置は非常
に高価であり、従来の半導体部品取付装置では、種々の
半導体部品に対応する半導体部品取付装置全体を用意す
る必要があるため、試験コストが増大するという問題を
も生じていた。

【０００６】そこで本発明は、上記の課題を解決するこ
とのできるコネクタ及び半導体部品取付装置を提供する
ことを目的とする。この目的は特許請求の範囲における
独立項に記載の特徴の組合せにより達成される。また従
属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明の第１の形
態によると、オス型内部ソケット端子と、メス型外部ソ
ケット端子とを有するソケット部と、オス型内部ソケッ
ト端子を収容可能な空間部と、オス型内部ソケット端子
と嵌合可能であって、オス型内部ソケット端子が空間部
に収容されたときにオス型内部ソケット端子と対向する
ように設けられたメス型内部プラグ端子と、オス型内部
ソケット端子がメス型内部プラグ端子と嵌合するとき
に、メス型外部ソケット端子と嵌合するオス型外部プラ
グ端子とを有するプラグ部とを備えることを特徴とする
コネクタを提供する。

【０００８】空間部は、オス型内部ソケット端子の軸方
向に略平行な方向からオス型内部ソケット端子を収容し
てよく、メス型内部プラグ端子はオス型内部ソケット端
子の軸方向に略垂直な方向からオス型内部ソケット端子
を収容してよい。

【０００９】コネクタは、ソケット部及びプラグ部のい
ずれか一方を、オス型内部ソケットが空間部に収容され
た第１位置とオス型内部ソケットがメス型内部プラグ端
子に嵌合した第２位置との間で移動させるスライダをさ
らに備えてよい。スライダは、ソケット部及びプラグ部
のいずれか一方を、オス型内部ソケットの軸方向と略垂
直な方向に移動させてよい。

【００１０】スライダは、プラグ部の空間部に対応する
位置に挿入孔を有し、ソケット部とプラグ部との間に挿
入されているプレート、オス型内部ソケットが挿入口及
び空間部に収容された状態で、プレートをオス型内部ソ
ケットの軸方向と略垂直な方向に移動させてオス型内部
ソケットをメス型内部プラグに嵌合させる駆動手段とを
有してよい。

【００１１】コネクタは、複数のソケット部にそれぞれ
対応する複数のプラグ部と、それぞれのオス型内部ソケ
ットが対応する空間部に収容された状態で、複数のソケ
ット部又は複数のプラグ部のいずれか一方を、各オス型
内部ソケットの軸方向と略垂直な方向に移動させてそれ
ぞれのオス型内部ソケットを対応するメス型内部プラグ
に同時に嵌合させるスライダを備えてよい。

【００１２】メス型内部プラグ端子は、空間部の方向に
広がるテーパ部を有してよい。また、メス型外部ソケッ
ト端子は、オス型内部ソケット端子が空間部に収容され
たときにオス型外部プラグ端子と対向する方向に広がる
テーパ部を有してよい。

【００１３】オス型外部プラグ端子はメス型内部プラグ
端子を囲むように閉じて設けられてよく、プラグ部は、
メス型内部プラグ端子とオス型外部プラグ端子との間に
誘電部材を有し、オス型外部プラグ端子と誘電部材とに
より空間部を形成してよい。

【００１４】コネクタは、信号が伝搬する芯線と、芯線
の周囲に芯線と絶縁されて設けられたシールド線とを有
する同軸ケーブルを更に備えてもよく、芯線は、メス型
内部プラグに電気的に接続され、シールド線は、オス型
外部プラグに電気的に接続されてよい。

【００１５】本発明の第２の形態によると、半導体部品
が接続される半導体部品取付装置であって、オス型内部
ソケット端子と、メス型外部ソケット端子とを含み、半
導体部品が挿入されるソケット部を有するソケットボー
ド部と、オス型内部ソケット端子を収容可能な空間部
と、オス型内部ソケット端子と嵌合可能であって、オス
型内部ソケット端子が空間部に収容されたときにオス型
内部ソケット端子と対向するように設けられたメス型内
部プラグ端子と、オス型内部ソケット端子がメス型内部
プラグ端子と嵌合するときに、メス型外部ソケット端子
と嵌合するオス型外部プラグ端子とを有するプラグ部と
を備えたことを特徴とする半導体部品取付装置を提供す
る。

【００１６】なお上記の発明の概要は、本発明の必要な
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じて
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須
であるとは限らない。

【００１８】図１は、本発明の一実施形態に係るコネク
タ１０を示す断面図である。コネクタ１０は、オス型内
部ソケット端子２２と、メス型外部ソケット端子２４と
を含むソケット部２０と、オス型内部ソケット端子２２
と嵌合可能なメス型内部プラグ端子３２と、オス型内部
ソケット端子２２がメス型内部プラグ端子３２と嵌合す
るときに、メス型外部ソケット端子２４と嵌合するオス
型外部プラグ端子３４とを有するプラグ部３０とを含
む。

【００１９】コネクタ１０は、信号が伝搬する芯線（図
示しない）と、芯線の周囲に芯線と絶縁されて設けられ
たシールド線（図示しない）とを有する同軸ケーブル５
０をさらに有してもよい。この場合、芯線はメス型内部
プラグ３２に電気的に接続され、シールド線はオス型外
部プラグ３４に電気的に接続されてよい。同軸ケーブル
５０の他端は、例えば試験装置等の装置に接続されるの
が好ましい。

【００２０】同軸ケーブル５０は、試験装置等の装置に
接続される他端側にもメス型内部プラグ端子３２と、オ
ス型外部プラグ端子３４とを含むプラグ部３０を有して
もよい。この場合、試験装置等の装置は、オス型内部ソ
ケット端子２２と、メス型外部ソケット端子２４とを有
するソケット部２０を有するのが好ましい。同軸ケーブ
ル５０の両端にプラグ部３０が接続されることにより、
種々の装置を同軸ケーブル５０により容易に電気的に接
続することができる。また、同軸ケーブル５０は、ソケ
ット部２０に接続されるように設けられてもよい。

【００２１】図２は、図１に示したソケット部２０とプ
ラグ部３０を示す図である。図２（ａ）は、プラグ部３
０を示す断面図である。プラグ部３０は、メス型内部プ
ラグ端子３２とオス型外部プラグ端子３４との間に誘電
部材３６を有してよい。

【００２２】図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−
Ａ’断面図である。プラグ部３０は、オス型内部ソケッ
ト端子２２を収容可能な空間部３８を有する。メス型内
部プラグ端子３２は、オス型内部ソケット端子２２が空
間部３８に収容されたときにオス型内部ソケット端子２
２と対向するように設けられるのが好ましい。また、メ
ス型内部プラグ端子３２は、空間部３８の方向に広がる
テーパ部を有するのが好ましい。オス型外部プラグ端子
３４はメス型内部プラグ端子３２を囲むように閉じて設
けられてもよい。また、オス型外部プラグ端子３４と誘
電部材３６とにより空間部３８を形成するのが好まし
い。

【００２３】図２（ｃ）は、ソケット部２０を示す断面
図である。ソケット部２０は、プラグ部３０が挿入され
たときにプラグ部３０を収容するハウジング２６を有す
る。図２（ｄ）は図２（ｃ）におけるＢ−Ｂ’断面図で
ある。メス型外部ソケット端子２４は、オス型内部ソケ
ット端子２２がプラグ部３０の空間部３８に収容された
ときにオス型外部プラグ端子３４と対向する方向に広が
るテーパ部を有するのが好ましい。また、ハウジング２
６は、オス型内部ソケット端子２２がプラグ部３０の空
間部３８に収容されたときにオス型外部プラグ端子３４
を収容する空間を有するのが好ましい。

【００２４】コネクタ１０は、ソケット部２０及びプラ
グ部３０のいずれか一方を、オス型内部ソケット２２が
空間部３８に収容された第１位置とオス型内部ソケット
２２がメス型内部プラグ端子３２に嵌合した第２位置と
の間で移動させるスライダ４０をさらに有してよい。ス
ライダ４０は、ソケット部２０及びプラグ部３０のいず
れか一方を、オス型内部ソケット２２の軸方向と略垂直
な方向に移動させてよい。本実施形態において、スライ
ダ４０は、プラグ部３０のオス型外部プラグ端子３４に
対応する位置に挿入孔４２を有し、ソケット部２０とプ
ラグ部３０との間に挿入されるプレートを有してよい。
また、図示しないが、スライダ４０は、プラグ部３０が
挿入孔４２に挿入された状態でプレートをオス型内部ソ
ケット２２の軸方向と略垂直な方向に移動させる駆動手
段を有してもよい。

【００２５】コネクタ１０は、スライダ４０を有するこ
とにより、ソケット部２０のオス型内部ソケット端子２
２をプラグ部３０の空間部３８に挿入した状態でプラグ
部３０をオス型内部ソケット端子の軸方向と略垂直な方
向に移動させることにより、ソケット部２０とプラグ部
３０とを嵌合させることができる。また、本実施形態に
おいて、ソケット部２０のメス型外部ソケット端子２４
及びプラグ部３０のメス型内部プラグ端子３２は、それ
ぞれ挿入されるオス型外部プラグ端子３４及びオス型内
部ソケット端子２２と対向する方向に広がるテーパ部を
有するので、ソケット部２０とプラグ部３０とを容易に
嵌合することができる。即ち、本実施形態におけるコネ
クタ１０によれば、ソケット部２０とプラグ部３０とを
ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）
で嵌合することができる。

【００２６】他の例において、スライダ４０は、プラグ
部３０の空間部３８に対応する位置に挿入孔を有し、ソ
ケット部２０とプラグ部３０との間に挿入されるプレー
トを有してよい。この場合、スライダ４０の駆動手段
は、オス型内部ソケット２２がスライダ４０のプレート
の挿入口及び空間部３８に収容された状態で、プレート
をオス型内部ソケット２２の軸方向と略垂直な方向に移
動させてオス型内部ソケット２２をメス型内部プラグ３
２に嵌合させる。

【００２７】図３は、ソケット部２０とプラグ部３０と
の関係を示す図である。図３（ａ）は、ソケット部２０
のオス型内部ソケット端子２２がプラグ部３０の空間部
３８に挿入された状態を示す上面断面図である。このと
き、ソケット部２０のメス型外部ソケット端子２４はプ
ラグ部３０のオス型外部プラグ端子３４に対向する位置
に挿入される。メス型外部ソケット端子２４とオス型外
部プラグ端子３４とは、無理な力がかからない状態で対
向する位置に挿入されるのが好ましい。

【００２８】 図３（ｂ）は、ソケット部２０のオス型内
部ソケット端子２２がプラグ部３０のメス型内部プラグ
端子３２と嵌合した状態を示す上面断面図である。図３
（ａ）の状態で、ソケット部２０を矢印の方向に押圧す
ると、オス型内部ソケット端子２２がメス型内部プラグ
端子３２に挿入され、オス型内部ソケット端子２２とメ
ス型内部プラグ端子３２とが嵌合する。また、このとき
同時にオス型外部プラグ端子３４がメス型外部ソケット
端子２４に挿入され、オス型外部プラグ端子３４とメス
型外部ソケット端子２４とが嵌合する。

【００２９】本実施形態において、コネクタ１０のソケ
ット部２０及びプラグ部３０は、オス型内部ソケット端
子２２とメス型内部プラグ端子３２、及びメス型外部ソ
ケット端子２４とオス型外部プラグ端子３４とがそれぞ
れ嵌合するので、精度よく接続することができる。ま
た、ソケット部２０又はプラグ部３０のいずれか一方を
オス型内部ソケット端子２２の軸方向に略垂直な方向に
移動させることにより、容易にオス型内部ソケット端子
２２とメス型内部プラグ端子３２、及びメス型外部ソケ
ット端子２４とオス型外部プラグ端子３４とをそれぞれ
嵌合することができる。

【００３０】図３（ｃ）は、図３（ａ）におけるＣ−
Ｃ’断面図である。ここでは説明を簡略にするためにソ
ケット部２０とスライダ４０のみを示す。このとき、オ
ス型内部ソケット端子２２の軸２２ａとメス型内部プラ
グ端子３２の軸３２ａとは一致していない。この状態
で、スライダ４０を矢印の方向に移動させると、プラグ
部３０も同時に矢印の方向に移動する。これにより、図
３（ｂ）に示したように、ソケット部２０がプラグ部３
０に嵌合する。

【００３１】図３（ｄ）は、図３（ｂ）におけるＤ−
Ｄ’断面図である。このとき、オス型内部ソケット端子
２２の軸２２ａとメス型内部プラグ端子３２の軸３２ａ
とは一致して、オス型内部ソケット端子２２はメス型内
部プラグ端子３２に挿入される。

【００３２】コネクタ１０は、複数のソケット部２０
と、複数のソケット部２０にそれぞれ対応する複数のプ
ラグ部３０とを有してよい。この場合、スライダ４０
は、それぞれのオス型内部ソケット２２が対応する空間
部３８に収容された状態で、複数のソケット部２０又は
複数のプラグ部３０のいずれか一方を、各オス型内部ソ
ケット２２の軸方向と略垂直な方向に移動させてそれぞ
れのオス型内部ソケット２２を対応するメス型内部プラ
グ３２に同時に嵌合させてよい。

【００３３】図４は、本発明の他の実施形態に係る半導
体部品取付装置１００を模式的に示す斜視図である。半
導体部品取付装置１００は、例えば半導体部品９０を半
導体部品９０の電気的特性を試験する試験装置等の装置
に電気的に接続する。半導体部品取付装置１００が半導
体部品９２を試験装置に接続する場合、試験装置から出
力された半導体部品９０を試験するための試験信号は、
半導体部品取付装置１００を介して半導体部品９０に供
給される。また、半導体部品９０から出力された出力信
号は半導体部品取付装置１００を介して試験装置に供給
される。試験装置は、半導体部品取付装置１００を介し
て半導体部品９０から供給された信号に基づき半導体部
品９０の良否を判定する。

【００３４】半導体部品取付装置１００は、半導体部品
９０が接続されるソケットボード部１１２と、ソケット
ボード部１１２と嵌合され、ソケットボード部１１２と
電気的に接続されるマザーボード部１２２とを有する。
ソケットボード部１１２は、図１〜図３を用いて説明し
たソケット部２０とソケット部２０に電気的に接続され
た配線基板とを含むソケットボード１１０を有する。ソ
ケットボード部１１２は複数のソケットボード１１０を
含んでよい。また、各ソケットボード１１０は複数のソ
ケット部２０を含むのが好ましい。

【００３５】マザーボード部１２２は、図１〜図３を用
いて説明したプラグ部３０と、プラグ部３０を格納する
ハウジングとを含むボードスペーサ１２０を有する。プ
ラグ部３０のソケット部２０と接続されない方の一端
は、プラグ部３０と試験装置とを電気的に接続する同軸
ケーブルに接続される。

【００３６】半導体部品取付装置１００は、図１〜図３
を用いて説明したスライダ４０を有する。スライダ４０
は、複数のソケットボード１１０及び複数のボードスペ
ーサ１２０の間にわたって設けられた一つのプレート
（図示しない）を有してもよい。本実施形態において、
スライダ４０は、各ソケットボード１１０及び対応する
ボードスペーサ１２０の間に設けられた複数のプレート
を有する。そして、スライダ４０は、複数のプレートを
連結するスライダ連結部１３０を有してよい。スライダ
連結部１３０は、例えば格子状に配列された複数のソケ
ットボード１１０及び複数のボードスペーサ１２０の組
合せのうちのある一列における複数のプレートを連結し
てよい。この場合、スライダ４０は、複数のスライダ連
結部１３０を有してよい。そして、スライダ４０は、複
数のスライダ連結部１３０を連動させるスライダ連動部
１３２をさらに有してよい。スライダ連結部１３０及び
スライダ連動部１３２は、複数のプレートを一括して駆
動する駆動手段であってよい。

【００３７】本実施形態における半導体部品取付装置１
００によると、ソケットボード部１１２に接続される半
導体部品９０のパッケージやピン数などの種類が異なる
場合に、ソケットボード部１１２を交換するだけで種々
の半導体部品９０を試験装置と電気的に接続することが
できる。そのため、半導体部品を試験する試験装置全体
のコストを下げることができ、半導体部品の試験コスト
を下げることができる。

【００３８】図５は、図４に示したスライダ４０のスラ
イダ連結部１３０及びスライダ連動部１３２を示す上面
図である。図５（ａ）に示すように、スライダ連動部１
３０は、複数のスライダ連結部１３０を駆動する偏心カ
ムであるのが好ましい。本実施形態においてスライダ連
動部１３２は、スライダ連結部１３０と嵌合し、スライ
ダ連結部１３０を滑動させる嵌合部１３４を有する。こ
こで嵌合部１３４は、円弧形状を有する溝部又は開口部
であるのが好ましい。スライダ４０は、例えばアクチュ
エータ等の駆動手段を有してよい。スライダ４０は、駆
動手段によりスライダ連動部１３２を所定の方向に移動
するように駆動する。この場合、所定の方向とは、スラ
イダ連結部１３０の長手方向と略垂直な方向であってよ
い。スライダ連動部１３２が所定の方向に駆動されるこ
とにより、スライダ連結部１３０は嵌合部１３４におい
て滑動し、スライダ連動部１３２が移動する方向と略垂
直な方向に移動する。このとき、複数のスライダ連結部
１３０が同時に、スライダ連動部１３２が移動する方向
と略垂直な方向に移動するので、それぞれのスライダ連
結部１３０に接続された複数のプレートもスライダ連結
部１３０と同時に移動する。そのため、スライダ４０に
よりプラグ部３０がソケット部２０のオス型内部ソケッ
ト端子２２の軸方向と略垂直な方向に移動されるので、
ソケットボード１１０が有するソケット部２０と、ボー
ドスペーサ１２０が有するプラグ部３０とが嵌合され
る。

【００３９】また、他の例において、図５（ｂ）に示す
ように、スライダ連結部１３０は、スライダ連動部１３
２に固定されるように設けられてもよい。このとき、ス
ライダは例えばアクチュエータ等の駆動手段により、ス
ライダ連動部を所定の方向に移動するように駆動してよ
い。この場合、所定の方向とは、スライダ連結部１３０
の長手方向と略平行な方向であってよい。スライダ連動
部１３２が所定の方向に移動されることにより、スライ
ダ連結部１３０もスライダ連動部１３２と同時に移動す
る。このとき、複数のスライダ連結部１３０が同時に、
スライダ連動部１３２と同じ方向に移動するので、それ
ぞれのスライダ連結部１３０に接続された複数のプレー
トもスライダ連結部１３０と同時に移動する。そのた
め、スライダ４０によりプラグ部３０がソケット部２０
のオス型内部ソケット端子２２の軸方向と略垂直な方向
に移動されるので、ソケットボード１１０が有するソケ
ット部２０と、ボードスペーサ１２０が有するプラグ部
３０とが嵌合される。

【００４０】本実施形態において、スライダ４０がスラ
イダ連結部１３０及びスライダ連動部１３２を有するの
で、複数のソケットボード１１０及び対応するボードス
ペーサ１２０の間にそれぞれ含まれる複数のプレートを
一括して移動させることができる。そのため、複数のソ
ケット部２０を対応するプラグ部３０に一括して嵌合さ
せることができる。また、図５（ａ）に示した例におい
て、スライダ連動部１３２が偏心カム機構を有すること
により、精度良くプレートを駆動させることができる。

【００４１】本実施形態において、半導体部品取付装置
１００は、メモリテスタ等に含まれるハイフィックスに
用いられてもよい。この場合、マザーボード部１２２
は、パフォーマンスボード（ＰＢ）及びスペーシングフ
レーム（ＳＰＣＦ）を含んでよい。また、ソケットボー
ド部１１２は、ＩＣソケット及びソケットボードを含ん
でよい。ソケットボード部１１２は、複数のソケットボ
ードが固定されたソケットボードフレームを有してもよ
い。本実施形態による半導体部品取付装置１００を試験
装置に用いることにより、ソケットボード部１１２を取
り替えるだけで品種の異なる種々のデバイスの電気的特
性を試験することができる。

【００４２】図６は、ソケットボード１１０及びボード
スペーサ１２０の他の例を示す斜視図である。本実施例
においてソケットボード１１０及びボードスペーサ１１
０は、スライダ４０と、スライダ４０を外部に設けられ
た治具１４０を用いて駆動するための嵌合部１３８とを
有する。図６（ａ）に示すように、嵌合部１３８におい
て、治具１４０を用いて回転運動を直線運動に変換する
ことにより、スライダ４０を駆動させてもよい。

【００４３】また、図６（ｂ）に示すように、治具１４
０は、複数のスライダを一括して駆動する機構であって
よい。本実施例においては、回転運動を直線運動に変換
して治具１４０を駆動する治具駆動部１４２を更に有
し、治具駆動部１４２を回転させることによりスライダ
を駆動し、複数のスライダを一括して駆動する。

【００４４】図７は、図４に示した半導体部品取付装置
１００の他の例を示す上面図である。本実施例におい
て、半導体部品取付装置１００は、プローバ２００であ
る。プローバ２００は、放射状に設けられた複数のソケ
ットボード１１０を有する。本実施例におけるソケット
ボード１１０は、図５を用いて説明したのと同様の構成
及び機能を有してよい。各ソケットボード１１０は、複
数のソケット部２０を有してよい。本実施例において、
プローバ２００は、複数のプラグ部３０を有するプロー
ブカード（図示しない）を有してよい。プローバ２００
は、プローブカードのプラグ部３０を複数のソケットボ
ード１１０の複数のソケット部に嵌合してウェハの試験
を行う。プローブカードは図５を用いて説明したボード
スペーサ１２０と同様の構成及び機能を有してよい。ソ
ケットボード１１０は、プローブカードの複数のプラグ
部３０にそれぞれ対応する複数のソケット部２０を有す
るのが好ましい。

【００４５】プローブカードは、プローバ２００の略中
心に載置されるウェハに試験信号を供給する複数のプロ
ーブピンを有してよい。複数のプローブピンは、プラグ
部３０のソケット部２０と接続されない他端と電気的に
接続される。プローバ２００は、複数のソケットボード
１１０及びプローブカードを介してウェハに試験信号を
供給する。

【００４６】本実施例においても、プローバ２００は、
スライダ４０を有するのが好ましい。そして、プローバ
２００は、スライダ４０により、複数のソケット部を複
数のプラグ部に一括して嵌合させるのが好ましい。

【００４７】本実施例において、プローバ２００は、ソ
ケット部２０を有するソケットボード１１０と、プラグ
部３０を有するボードスペーサ１２０であるプローブカ
ードとを備えることにより、効率よく試験信号を伝送
し、ウェハに試験信号を供給することができる。

【００４８】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲
には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または
改良を加えることができる。そのような変更または改良
を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ること
が、特許請求の範囲の記載から明らかである。

【００４９】

【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明に
よれば容易に嵌合させることができ、また、精度よく信
号を伝搬させることができるコネクタ及び半導体部品取
付装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタを示す断面
図である。

【図２】図１に示したソケット部とプラグ部を示す図で
ある。

【図３】図１に示したソケット部とプラグ部との関係を
示す図である。

【図４】本発明の他の実施形態に係る半導体部品取付装
置を模式的に示す斜視図である。

【図５】図４に示したスライダのスライダ連結部及びス
ライダ連動部を示す上面図である。

【図６】ソケットボード及びボードスペーサの他の例を
示す斜視図である。

【図７】図４に示した半導体部品取付装置１００の他の
例を示す上面図である。

【符号の説明】

１０・・コネクタ、２０・・ソケット部、２２・・オス
型内部ソケット端子、２４・・メス型外部ソケット端
子、２６・・ハウジング、３０・・プラグ部、３２・・
メス型内部プラグ端子、３４・・オス型外部プラグ端
子、３６・・誘電部材、３８・・空間部、４０・・スラ
イダ、５０・・同軸ケーブル、９０・・・半導体部品、
１００・・半導体部品取付装置、１１０・・ソケットボ
ード、１１２・・ソケットボード部、１２０・・ボード
スペーサ、１２２・・マザーボード部、１３０・・スラ
イダ連結部、１３２・・スライダ連動部、１３４・・嵌
合部、１３８・・嵌合部、１４０・・治具、１４２・・
治具駆動部、２００・・プローバ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 オス型内部ソケット端子と、メス型外部
   ソケット端子とを有するソケット部と、 前記オス型内部ソケット端子を収容可能な空間部と、前
   記オス型内部ソケット端子と嵌合可能であって、前記オ
   ス型内部ソケット端子が前記空間部に収容されたときに
   前記オス型内部ソケット端子と対向するように設けられ
   たメス型内部プラグ端子と、前記オス型内部ソケット端
   子が前記メス型内部プラグ端子と嵌合するときに、前記
   メス型外部ソケット端子と嵌合するオス型外部プラグ端
   子とを有するプラグ部とを備えることを特徴とするコネ
   クタ。
2. 【請求項２】 前記空間部は、前記オス型内部ソケット
   端子の軸方向に略平行な方向から前記オス型内部ソケッ
   ト端子を収容し、 前記、メス型内部プラグ端子は前記オス型内部ソケット
   端子の軸方向に略垂直な方向から前記オス型内部ソケッ
   ト端子を収容することを特徴とするコネクタ。
3. 【請求項３】 前記ソケット部及び前記プラグ部のいず
   れか一方を、前記オス型内部ソケットが前記空間部に収
   容された第１位置と前記オス型内部ソケットが前記メス
   型内部プラグ端子に嵌合した第２位置との間で移動させ
   るスライダをさらに備えることを特徴とする請求項１記
   載のコネクタ。
4. 【請求項４】 前記スライダは、前記ソケット部及び前
   記プラグ部のいずれか一方を、前記オス型内部ソケット
   の軸方向と略垂直な方向に移動させることを特徴とする
   請求項２に記載のコネクタ。
5. 【請求項５】 前記スライダは、 前記プラグ部の前記空間部に対応する位置に挿入孔を有
   し、前記ソケット部と前記プラグ部との間に挿入される
   プレートと、 前記オス型内部ソケットが前記挿入口及び前記空間部に
   収容された状態で、前記プレートを前記オス型内部ソケ
   ットの軸方向と略垂直な方向に移動させて前記オス型内
   部ソケットを前記メス型内部プラグに嵌合させる駆動手
   段とを有することを特徴とする請求項２又は３に記載の
   コネクタ。
6. 【請求項６】 複数の前記ソケット部と、 前記複数のソケット部にそれぞれ対応する複数の前記プ
   ラグ部と、 それぞれの前記オス型内部ソケットが対応する前記空間
   部に収容された状態で、前記複数のソケット部又は前記
   複数のプラグ部のいずれか一方を、各前記オス型内部ソ
   ケットの軸方向と略垂直な方向に移動させてそれぞれの
   前記オス型内部ソケットを対応する前記メス型内部プラ
   グに同時に嵌合させるスライダを備えることを特徴とす
   る請求項１に記載のコネクタ。
7. 【請求項７】 前記メス型内部プラグ端子は、前記空間
   部の方向に広がるテーパ部を有することを特徴とする請
   求項１記載のコネクタ。
8. 【請求項８】 前記メス型外部ソケット端子は、前記オ
   ス型内部ソケット端子が前記空間部に収容されたときに
   前記オス型外部プラグ端子と対向する方向に広がるテー
   パ部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の
   コネクタ。
9. 【請求項９】 前記オス型外部プラグ端子は前記メス型
   内部プラグ端子を囲むように閉じて設けられ、 前記プラグ部は、前記メス型内部プラグ端子と前記オス
   型外部プラグ端子との間に誘電部材を有し、前記オス型
   外部プラグ端子と前記誘電部材とにより前記空間部を形
   成することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
10. 【請求項１０】 信号が伝搬する芯線と、前記芯線の周
    囲に前記芯線と絶縁されて設けられたシールド線とを有
    する同軸ケーブルを更に備え、 前記芯線は、前記メス型内部プラグに電気的に接続さ
    れ、前記シールド線は、前記オス型外部プラグに電気的
    に接続されることを特徴とする請求項１記載のコネク
    タ。
11. 【請求項１１】 半導体部品が接続される半導体部品取
    付装置であって、 オス型内部ソケット端子と、メス型外部ソケット端子と
    を含み、前記半導体部品が挿入されるソケット部を有す
    るソケットボード部と、 前記オス型内部ソケット端子を収容可能な空間部と、前
    記オス型内部ソケット端子と嵌合可能であって、前記オ
    ス型内部ソケット端子が前記空間部に収容されたときに
    前記オス型内部ソケット端子と対向するように設けられ
    たメス型内部プラグ端子と、前記オス型内部ソケット端
    子が前記メス型内部プラグ端子と嵌合するときに、前記
    メス型外部ソケット端子と嵌合するオス型外部プラグ端
    子とを有するプラグ部とを備えたことを特徴とする半導
    体部品取付装置。