KR20070067216A - 콘택터 및 콘택터를 사용한 시험 방법 - Google Patents
콘택터 및 콘택터를 사용한 시험 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070067216A KR20070067216A KR1020077011043A KR20077011043A KR20070067216A KR 20070067216 A KR20070067216 A KR 20070067216A KR 1020077011043 A KR1020077011043 A KR 1020077011043A KR 20077011043 A KR20077011043 A KR 20077011043A KR 20070067216 A KR20070067216 A KR 20070067216A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- contact
- circuit board
- contactor
- substrate
- hole
- Prior art date
Links
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 111
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 69
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 17
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229940058401 polytetrafluoroethylene Drugs 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
- H01R13/2485—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point for contacting a ball
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0311—Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
도전성 재료에 의해 형성된 접촉자가 콘택터 기판의 복수의 구멍의 각각에 배치된다. 각 구멍 내면에 도전부가 형성된다. 접촉자는 전자 부품의 단자에 접촉하는 제 1 접촉부와, 중간 부분에서 도전부에 접촉하는 제 2 접촉부를 갖는다. 제 1 접촉부가 가압되어 접촉자가 휘면, 제 2 접촉부가 콘택터 기판의 도전부에 접촉하여 적당한 정도의 접촉압이 얻어진다.
콘택터, 랜드부, 시험 회로 기판, 접촉자, 정렬판, 시험 회로 기판
Description
본 발명은 콘택터에 관한 것으로서, 특히 반도체 장치와 같은 전자 부품의 특성 시험에 사용하는 콘택터 및 콘택터를 사용한 시험 방법에 관한 것이다.
최근, 휴대 통신 단말, 휴대 전화, 디지털 카메라 등의 전자 기기에 대하여, 소형화, 경량화에 대한 요구가 강해지고 있다. 이에 따라, 이들 전자 기기에 사용되는 반도체 장치 등의 전자 부품에 대하여도 소형화, 경량화가 요망되고 있다.
이와 같은 요구를 만족하는 반도체 장치로서, IC칩과 거의 동일한 사이즈로 패키지된 칩 사이즈 패키지(CSP: Chip Size Package)라고 하는 반도체 장치가 사용되고 있다. CSP의 대표예로서는 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array), FLGA(Fine-pitch Land Grid Array) 등을 들 수 있다.
한편, CPU(Central Processing Unit)와 같은 컴퓨터의 중앙 연산 장치에서는 그 집적도의 향상에 의해 외부 접속 단자의 수가 계속 증가하고 있다. 이 결과, 상술한 CSP와는 달리, CPU의 외형은 증대하고 또한 외부 접속 단자(전극)의 피치가 더 감소되고 있다. CPU에 사용되는 IC 패키지로서는 BGA(Ball Grid Array), LGA(Land Grid Array) 등을 들 수 있다.
이상과 같이, 반도체 장치의 형상이나 외부 접속 단자의 형상, 크기는 다기(多岐)에 걸쳐 있고, 매우 많은 종류의 반도체 장치가 시장에 출회하고 있지만, 어느 반도체 장치에서도 소형화, 경량화, 집적도의 향상이 도모되고, 전극의 미세화 및 전극 피치의 저감이 도모되고 있다.
이들 반도체 장치는 제조 공정에서 특성 시험이 행해지지만, 특성 시험 시에 반도체 장치의 외부 접속 단자와 일시적으로 전기적 도통(道通)을 얻을 필요가 있다. 반도체 장치와 시험 회로를 전기적으로 접속하기 위해서, 일반적으로 콘택터가 사용된다. 상술한 바와 같이 반도체 장치의 외부 접속 단자의 미세화, 피치의 감소에 따라, 콘택터의 접촉자도 미세화하여 피치를 감소해야만 한다.
여기서, 종래 콘택터의 일례를 도 1에 나타낸다. 도 1에 나타내는 콘택터(2)는 BGA 타입의 반도체 장치(4)의 특성 시험에 사용되는 것이며, 복수의 콘택트 핀(6)을 갖고 있다. 콘택트 핀(6)의 각각은 반도체 장치(4)의 외부 접속 단자(4a)에 접촉하는 접촉부와 시험용 회로 기판(8)의 전극부(8a)에 접속되는 접촉부를 갖고 있다. 반도체 장치(4)가 상방으로부터 가압됨으로써, 콘택트 핀(6)이 휘고 반도체 장치(4)의 외부 접속 단자(4a) 및 시험 회로 기판(8)의 전극부(8a)에 적절한 접촉압이 가해지는 구조이다.
본 발명의 배경 기술에 관련된 문헌으로서, 예를 들어 이하의 특허문헌을 들 수 있다.
[특허문헌 1] 일본국 공개특허평7-72212호 공보
[특허문헌 2] 일본국 공개특허평7-94249호 공보
상술한 바와 같은 종래의 콘택터를 사용하여 반도체 장치의 특성 시험을 행할 때, 특히 고주파 디바이스의 특성 시험에서는 콘택트 핀의 길이 그 자체가 용량(인덕턴스)으로 되어 고주파 특성 시험을 실시할 때의 노이즈 발생원으로 되고, 충분한 특성 시험을 실시하는 것이 어려운 경우가 있다.
즉, 종래의 콘택트 핀(접촉자)은 그 일단이 전자 부품에 의해 가압되고, 그 가압분만큼 콘택트 핀이 휘고, 그 휨에 의해 발생한 하중(荷重)에 의해 콘택트 핀의 반대 단(端)이 시험 회로 기판의 단자에 접촉하여 가압되고, 전자 부품과 시험 회로 기판의 도통(道通) 경로가 형성된다. 이와 같은 종래의 콘택트 핀이 예를 들어 아날로그계의 고주파 디바이스를 시험하기 위한 콘택터에 사용된 경우에는 콘택트 핀의 길이가 용량(인덕턴스)으로 되고, 노이즈 발생이나 크로스토크(cross-talk) 발생 등의 요인으로 된다.
따라서, 콘택트 핀의 길이, 즉 접촉자의 도전 경로 길이를 짧게 하기 위해서, 다양한 형상의 콘택터가 제안되고 있지만, 해마다 고주파대역이 향상되는 상황 하에서, 종래의 콘택트 핀을 사용한 콘택터에서는 특성 시험을 실시하는 것이 곤란한 경우가 점점 많아지고 있다. 또한, 도전 경로를 짧게 함으로써, 접촉자의 휨량(스트로크(stroke))을 충분히 확보할 수 없게 되고, 양산(量産) 시의 자동 반송 장치(테스트 핸들러 등)에 적용할 수 없게 된다는 문제도 있다.
본 발명의 총괄적인 목적은 상기 문제를 해결한 개량된 유용한 콘택터를 제공하는 것이다.
본 발명의 더 구체적인 목적은, 콘택트해야 하는 전자 부품의 외부 접속 단자로부터 시험 회로 기판까지의 전송 거리를 짧게 하고, 고주파 특성 시험에 의해 특성 시험이 가능한 콘택터 및 이와 같은 콘택터를 사용한 시험 방법을 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 하나의 면에 의하면, 전자 부품의 단자를 외부 회로에 전기적으로 접속하기 위한 콘택터로서, 복수의 구멍을 갖는 콘택터 기판과, 도전성 재료에 의해 형성되고, 상기 콘택터 기판의 상기 구멍의 각각에 삽입되어 일부가 상기 구멍으로부터 돌출되어 연장되는 접촉자와, 상기 구멍의 각각의 내면에 형성된 도전부를 갖고, 상기 접촉자의 각각은, 상기 전자 부품의 상기 단자가 대응하는 하나에 접촉하는 제 1 접촉부와, 중간 부분에서 상기 도전부에 접촉하는 제 2 접촉부를 갖고, 상기 제 2 접촉부를 통하여 상기 외부 회로에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 콘택터가 제공된다.
본 발명에 의한 콘택터에 있어서, 상기 접촉자의 제 1 단부(端部)는 상기 제 1 접촉부를 형성하고, 상기 접촉자의 상기 제 1 단부와는 반대 측의 제 2 단부는 거의 V자 형상이며, 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이의 중간 부분은 만곡되고, 상기 도전부에 접촉하는 제 2 접촉부가 상기 중간 부분에 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 콘택터 기판은, 상기 외부 회로에 접속되는 제 1 회로 기판과, 절연 재료로 형성된 절연 기판을 포함하고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 절연 기판은 적층되고, 상기 구멍은 상기 제 1 회로 기판을 관통하여 상기 절연 기판까지 연장되고, 상기 도전부는 상기 제 1 회로 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 설치되는 것으로 할 수도 있다.
또한, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내에 배치되고, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부의 선단(先端)은 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 접촉하는 것으로 할 수도 있다.
또한, 상기 접촉자의 상기 제 1 단부와 상기 중간 부분 사이에 만곡부가 설치되고, 상기 만곡부는 상기 제 2 접촉부와는 반대 측의 상기 구멍 내면에 접촉하는 것으로 할 수도 있다.
본 발명에 의한 콘택터에 있어서, 상기 콘택터 기판은 제 1 회로 기판과, 절연 재료로 형성된 절연 기판과, 제 2 회로 기판을 갖고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 절연 기판과 상기 제 2 절연 기판은 적층되고, 상기 구멍은 상기 제 1 회로 기판 및 상기 절연 기판을 관통하여 연장되고, 상기 도전부는 상기 제 1 회로 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 설치되고, 상기 제 2 회로 기판은 상기 구멍 저부(底部)에 상당하는 위치에 단자를 갖고, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 단자에 접촉하는 제 3 접촉부를 갖는 것으로 할 수도 있다. 이 경우, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내에 배치되고, 상기 제 2 단부의 선단은 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 접촉하는 것으로 할 수도 있다. 또한, 상기 접촉자의 상기 제 1 단부와 상기 중간 부분 사이에 만곡부가 설치되고, 상기 만곡부는 상기 제 2 접촉부와는 반대 측의 상기 구멍 내면에 접촉하는 것으로 할 수도 있다.
상술한 콘택터에 있어서, 상기 제 1 회로 기판에 접속되는 외부 회로는 전송 속도가 빠른 신호 처리 회로이며, 상기 제 2 회로 기판에 접속되는 외부 회로는 상기 처리 회로보다 전송 속도가 느린 회로일 수도 있다. 또는, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판은 동전위로 되도록 설정되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판은 켈빈(Kelvin) 배선에 기초하여 접속되는 것으로 할 수도 있다.
또한, 본 발명에 의한 콘택터에 있어서, 상기 콘택터 기판은 복수의 제 1 회로 기판과, 절연 재료로 형성된 복수의 절연 기판과, 제 2 회로 기판을 갖고, 상기 복수의 제 1 회로 기판과 상기 복수의 절연 기판은 교대로 적층되고, 상기 구멍은 상기 제 1 회로 기판과 상기 절연 기판을 관통하여 상기 제 2 회로 기판까지 연장되고, 상기 도전부는 상기 제 1 회로 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 설치되고, 상기 제 2 회로 기판은 상기 구멍 저부에 상당하는 위치에 단자를 갖고, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 단자에 접촉하는 제 3 접촉부를 갖는 것으로 할 수도 있다. 이 경우, 상기 접촉자의 상기 제 2 접촉부는 상기 복수의 제 1 회로 기판 중 하나에 형성된 상기 도전막에 접촉하는 위치에 선택적으로 설치된 것으로 할 수도 있다. 또한, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내에 배치되고, 상기 제 2 단부의 선단은 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 접촉하는 것으로 할 수도 있다.
또한, 본 발명에 의한 콘택터에 있어서, 상기 콘택터 기판은 제 1 회로 기판과, 도전 재료로 형성된 도전 기판과, 제 2 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 도전 기판과 상기 제 2 회로 기판은 적층되고, 상기 구멍은 상기 제 1 회로 기판 및 상기 도전 기판을 관통하여 상기 제 2 회로 기판까지 연장되고, 상기 도전부는 상기 제 1 회로 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 설치되고, 상기 도전 기판의 상기 구멍 내면에 유전체 재료로 이루어지는 절연부가 설치된 것으로 할 수도 있다. 이 경우, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부는, 상기 도전 기판에 형성된 상기 구멍 내에 배치되고, 상기 제 2 단부의 선단은 상기 도전 기판의 상기 절연부에 접촉하는 것으로 할 수도 있다. 또한, 상기 접촉자의 상기 제 1 단부와 상기 중간 부분 사이에 만곡부가 설치되고, 상기 만곡부는 상기 제 2 접촉부와는 반대 측의 상기 구멍 내면에 접촉하는 것으로 할 수도 있다.
또한, 본 발명에 의한 콘택터에 있어서, 상기 제 1 회로 기판은 상기 구멍 내면에 형성된 상기 도전부로부터 연장하여 상기 제 1 회로 기판의 평면에 형성된 랜드(land)부를 더 갖고, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부의 선단은 상기 랜드부에 접촉하는 것으로 할 수도 있다.
또한, 본 발명에 의한 콘택터에 있어서, 상기 접촉자의 제 1 단부는 거의 V자 형상으로서 상기 제 1 접촉부를 형성하고, 상기 제 1 단부와는 반대 측의 제 2 단부 사이의 중간 부분은 만곡되며, 상기 도전부에 접촉하는 제 2 접촉부가 상기 중간 부분에 설치되고, 상기 제 1 접촉부의 선단은 상기 도전부로부터 연장하여 상기 콘택터 기판의 표면에 형성된 랜드부에 접촉하는 것으로 할 수도 있다.
또한, 본 발명의 다른 면에 의하면, 콘택터를 사용한 시험 방법으로서, 기판의 구멍으로부터 돌출된 접촉자의 제 1 단부에 전자 부품의 전극을 가압하고, 가압력에 의해 상기 접촉자를 만곡시키고, 상기 접촉자의 상기 제 1 단부와, 상기 제 1 단부와는 반대 측의 제 2 단부 사이의 중간 부분을 상기 기판의 상기 구멍 내면에 설치된 도전부에 접촉시키고, 상기 전자 부품과 상기 회로 기판을 전기적으로 접속하여 시험을 행하는 것을 특징으로 하는 콘택터를 사용한 시험 방법이 제공된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 접촉자의 일단을 가압하여 접촉자를 중간 부분에서 만곡시키고, 만곡한 부분을 접촉점으로 하여 도통을 얻기 때문에, 도통 경로는 접촉자의 일단과 중간 부분의 접촉점 사이로 된다. 따라서, 도통 경로의 길이는 접촉자의 양단(兩端) 사이의 길이보다 짧아져 접촉자의 인덕턴스에 기인하는 노이즈 발생이나 크로스토크 발생을 감소할 수 있다.
도 1은 종래 콘택터의 일례를 나타내는 단면도.
도 2는 콘택터 전체를 나타내는 사시도.
도 3은 도 2에 나타내는 콘택터의 단면도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분의 확대 단면도.
도 5는 도 4에 나타내는 접촉자의 변형예를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분의 확대 단면도.
도 7은 도 6에 나타내는 콘택터의 도전 경로를 나타내는 단면도.
도 8은 도 6에 나타내는 콘택터의 도전 경로를 나타내는 단면도.
도 9는 도 6에 나타내는 절연 기판을 도전 기판으로 치환한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분을 나타내는 단면도.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 의한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분의 확대 단면도.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 의한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분의 확대 단면도.
도 12는 본 발명의 제 5 실시예에 의한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분의 확대 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
12 : 콘택터 14 : 하우징(housing)
14a : 개구부 16, 16A, 16B, 16C, 16D, 16E, 16F : 접촉자
18, 18A, 18C, 18D : 콘택터 기판
18a : 구멍 20 : 반도체 장치
22a : 외부 접속 단자 22 : 정렬판
24 : 제 1 시험 회로 기판 24a : 관통 구멍
24b : 도전막 24c : 랜드(land)부
26, 28, 34, 38 : 절연 기판 26a, 32a, 36a, 38a : 구멍
30 : 제 2 시험 회로 기판 30a : 단자
32 : 도전 기판 32b : 절연부
36 : 시험 회로 기판
우선, 본 발명에 따른 콘택터의 전체 구성에 대해서, 도 2 및 도 3을 참조하면서 설명한다. 도 2는 콘택터 전체를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2에 나타내는 콘택터의 단면도이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 콘택터(12)는 반도체 장치가 삽입되는 개구부(14a)를 갖는 하우징(14)과 복수의 접촉자(콘택트 핀)(16)가 설치된 콘택터 기판(18)으로 이루어진다. 접촉자(16)의 단부(端部)는 개구부(14a) 내에서 노출되어 있다. 피(被)시험체인 전자 부품으로서의 LSI 등의 반도체 장치의 외부 접속 단자에 접촉자(6)의 단부를 접촉시켜 가압함으로써, 접촉자(16)를 통하여 반도체 장치의 외부 접속 단자와 콘택터 기판(18)에 포함되는 회로 기판의 단자를 전기적으로 접속한다.
도 3에 구체적으로 나타낸 바와 같이, 반도체 장치(20)의 이면(裏面)에는 예를 들어 땜납 볼이나 범프와 같은 외부 접속 단자(20a)가 복수개 설치되고, 반도체 장치(20)는 외부 접속 단자(20a)를 하측을 향한 상태에서 하우징(14)의 개구부(14a) 내에 배치된다. 따라서, 외부 접속 단자(20a)는 개구부(14a) 내에 돌출되어 있는 접촉자(16)의 선단(先端)에 접촉한다.
접촉자(16)의 각각은 콘택터 기판(18)의 구멍에 개별적으로 배치된다. 반도체 장치(20)의 외부 접속 단자(20a)가 접촉자(16)의 선단에 접촉한 상태에서, 하우징(14)의 커버(도시 생략)가 닫히면, 반도체 장치(20)는 가압되고, 이 가압력에 의해 접촉자(16)가 휘어 적절한 접촉압을 얻을 수 있는 구성이다.
또한, 콘택터 기판(18)의 상측에는 접촉자(16)의 위치 결정 구멍이 설치된 정렬판(22)이 배치된다. 접촉자(16)는 콘택터 기판(18)의 구멍에 들어간 상태에서 정렬판(22)의 구멍에 의해 돌출된 선단부가 유지되고, 직립한 상태를 유지할 수 있다. 또한, 접촉자(16)를 콘택터 기판(18)의 구멍(18a) 내에서 자립적으로 배치할 수 있는 형상으로 해 두면, 정렬판(22)은 반드시 설치할 필요는 없다.
다음으로, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 콘택터에 대해서, 도 4를 참조하면서 설명한다. 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분의 확대 단면도이다.
도 4에 있어서, 접촉자(16)는 콘택터 기판(18)의 구멍(18a) 내에 배치되고, 선단부가 구멍(18a)으로부터 돌출되어 있다. 접촉자(16)의 선단은 제 1 접촉부(A)에서 반도체 장치(20)의 외부 접속 단자(20a)에 접촉한다.
콘택터 기판(18)은 시험 회로 기판(24)과, 절연 기판(26) 및 (28)을 포함하고 있다. 시험 회로 기판(24)은 접촉자(16)가 배치되는 콘택터 기판(18)의 구멍(18a)의 일부로 되는 관통 구멍(24a)을 갖고 있고, 관통 구멍(24a) 내면은 예를 들어 구리 도금막과 같은 도전막(24b)에 의해 덮여 도전부가 형성되어 있다. 시험 회로 기판(24)은 다층 배선 기판이며, 상술한 관통 구멍(24a) 내면의 도전막(24b)은 시험 회로 기판(24)의 내부에 형성된 패턴 회로에 접속된다. 그리고, 패턴 회로는 반도체 장치(20)의 전기적 특성 시험을 행하기 위한 시험 회로에 접속되어 반도체 장치(20)의 시험이 행해진다.
절연 기판(26)은 콘택터 기판(18)의 구멍(18a)의 일부로 되는 구멍(26a)을 갖고 있고, 절연성 재료로 형성된다. 또한, 절연 기판(28)은 콘택터 기판의 구멍(18a) 저면을 형성하기 위해 설치되고, 절연 기판(26)과 마찬가지로 절연성 재료로 형성된다. 본 실시예에서는 절연 기판(26)과 절연 기판(28)을 중첩한 구성으로 하였지만, 1매의 절연성 재료의 판에 저면을 갖는 구멍을 형성하여 1매의 절연 기판으로 할 수도 있다.
접촉자(16)는 가늘고 긴 판 형상 또는 막대 형상의 도전 재료, 예를 들어 구리재로 형성되고, 곧게 연장된 제 1 단부와, 만곡한 중간 부분과, 제 1 단부와는 반대 측에서 거의 V자 형상으로 만곡한 제 2 단부를 갖는다.
이상과 같은 구성의 콘택터에서, 콘택터 기판(18)의 구멍(18a)에 배치된 접촉자(16)는 구멍(18a)으로부터 돌출한 제 1 단부의 선단이 반도체 장치(20)의 외부 접속 단자(20a)에 접촉하는 제 1 접촉부(A)를 갖는다. 그리고 만곡한 중간 부분은 시험 회로 기판(24)의 관통 구멍(24a) 내면과 접촉하도록 구성되고, 이 부분이 제 2 접촉부(B)로 된다. 즉, 접촉자(16)는 길이 방향의 양단(제 1 단부와 제 2 단부) 사이의 중간 부분에 전기적 접점(제 2 접촉부(B))을 갖고 있다.
본 실시예에서는, 거의 V자 형상으로 만곡한 접촉자(16)의 제 2 단부는 제 3 접촉부(C)를 형성하고 있지만, 전기적 접점으로서는 기능하지 않는다. 제 2 단부가 거의 V자 형상으로 만곡하고 있음으로써, 접촉자(16)가 가압되어 휠(변형할) 때에, 접촉자(16)의 제 2 단부가 구멍(18a) 내에서 이동하지 않도록, 제 2 접촉부의 반대 측에서 구멍(18a)(구멍(26a)) 내면에 맞닿고, 제 2 단부가 횡(橫)방향으로 이동하여 접촉자(16)가 기울어지는 것을 방지하고 있다.
이상과 같이, 본 실시예에서는 접촉자(16)의 제 1 단부에서의 제 1 접촉부(A)와, 중간 부분에서의 제 2 접촉부(B) 사이가 도통 경로로 되고, 종래의 접촉자보다 도통 경로가 짧게 되어 있다. 따라서, 반도체 장치(20)의 외부 접속 단자(20a)로부터 시험 회로 기판(24)까지의 전송 거리가 짧아져, 양호한 상태에서 고주파 특성 시험을 행할 수 있다. 또한, 노이즈의 혼입이나 크로스토크의 발생을 저감할 수 있다.
또한, 도 4에 있어서, 접촉자(16)의 제 1 단부를 지지하는 정렬판(22)(도 3참조)은 생략되어 있다. 또한, 정렬판(22)을 설치하는 대신에, 도 5에 나타내는 접촉자(16A)와 같이 접촉자(16)의 제 1 단부를 더 만곡하고, 제 2 접촉부(B)의 반대 측에서 구멍(18a)의 내벽에 접촉시킴으로써, 접촉자(16A) 자신에서 직립하여 구멍(18a) 내에 배치되는 것으로 할 수도 있다. 이 경우, 접촉자(16A)의 도통 경로는 접촉자(16)보다 더 짧아진다. 또한, 이 접촉자(16A)의 형상은 이하에 설명하는 다른 실시예에도 채용할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 2 실시예에 의한 콘택터에 대해서, 도 6을 참조하면서 설명한다. 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 콘택터의 접촉자 부분의 확대 단면도이다. 도 6에서 도 4에 나타내는 구성 부품과 동등한 부품에는 동일한 부호를 첨부하고, 그 설명은 생략한다.
본 발명의 제 2 실시예에 의한 콘택터는 상술한 제 1 실시예에 의한 콘택터 중, 콘택터 기판(18)을 구성하는 절연 기판(28)을 시험 회로 기판(30)으로 치환한 것이며, 그 이외의 구성은 제 1 실시예에 의한 콘택터와 동일하다. 따라서, 본 실 시예에 의한 콘택터의 콘택터 기판(18A)은 시험 회로 기판(24)(이하, 제 1 시험 회로 기판이라고 함)과 절연 기판(26)과 시험 회로 기판(30)(이하, 제 2 시험 회로 기판이라고 함)을 갖는다.
제 2 시험 회로 기판(30)은 콘택터 기판(18)의 구멍(18a) 저면에 상당하는 부분에 단자(30a)를 갖고 있다. 단자(30a)는 제 2 시험 회로 기판(30) 내에 형성된 패턴 회로(30b)에 접속되어 있고, 패턴 회로(30b)를 통하여 시험 회로에 접속된다.
도 7은 도 6에 나타내는 콘택터의 도전 경로를 나타내는 단면도이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 제 1 시험 회로 기판(24)에 신호계 전기 회로를 일체로 구성하여 고주파 신호가 통과하는 도전 경로는 짧은 도전 경로로 하고, 제 2 시험 회로 기판(30)에는 동작 주파수가 높지 않은 경로(예를 들어 전원 경로나 그라운드 경로)를 형성하여 둔다. 즉, 도전 경로가 짧은 것이 바람직한 신호 경로는 제 2 접촉부(B)를 통하여 제 1 시험 회로 기판(24)에 형성하고, 도전 경로가 길어도 상관없는 신호 경로는 제 3 접촉부(C)를 통하여 제 2 시험 회로 기판(30)에 형성하고, 전원 또는 그라운드 회로에 접속한다.
또는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 1 시험 회로 기판(24)과 제 2 시험 회로 기판(30)을 동일 전위로 하여 두고, 제 1 시험 회로 기판(24)을 통하여 센스용 회로에 접속하고, 제 2 시험 회로 기판(30)을 통하여 포스(force)용 회로에 접속하는 것으로 할 수도 있다. 이것에 의해, 켈빈(Kelvin)식 측정(4점식 측정)에 의한 시험이 가능해진다.
또한, 상술한 콘택터 기판(18)의 절연 기판(26)을 도전 기판으로 치환함으로써, 노이즈 발생이나 크로스토크를 저감할 수 있다. 도 9는 도 6에 나타내는 절연 기판(26)을 도전 기판으로 치환한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분을 나타내는 단면도이다.
절연 기판(26) 대신에 설치된 도전 기판(32)은 구리, 구리 합금, 스테인리스강 등의 금속으로 이루어지는 도전 재료에 의해 형성되고, 절연 기판(26)과 마찬가지로 접촉자를 수용하기 위한 구멍(32a)을 갖고 있다. 구멍(32a) 내면은 유전체 재료로 이루어지는 절연부(32b)에 의해 덮여 있다. 이 유전체 재료로서, 예를 들어 동축(同軸) 케이블 등에 사용되고 있는 PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene) 등의 불소계 수지로 대표되는 저(低)유전율 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
이상의 구성의 도전 기판(32)을 사용하여 콘택터 기판(18B)을 형성하고, 도전 기판(32)을 제 1 시험 회로 기판(24) 또는 제 2 시험 회로 기판(30)의 그라운드 단자 또는 전원 단자와 접속함으로써, 접촉자(16)의 주위를 동축 구성으로 할 수 있다. 이것에 의해, 접촉자(16)의 임피던스 매칭을 도모하고, 노이즈 발생 및 크로스토크 발생을 저감시킬 수 있다. 동작 주파수가 높은 디바이스, 예를 들어 아날로그 디바이스 등에서는 신호 입력 등으로 동작시킨 경우에 접촉자끼리의 간섭 등에 의해 노이즈가 발생하게 되는 경우가 있지만, 이와 같이 구멍(32a) 내면을 유전체 재료(32b)에 의해 둘러쌈으로써, 접촉자끼리의 간섭을 방지하고, 노이즈 발생이나 크로스토크 발생 등을 저감할 수 있다.
또한, 절연부(32b)의 재료는 상술한 불소계 수지에 한정되지 않고, 시험 특 성에 맞춘 다양한 유전체 재료를 선택할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 3 실시예에 대해서, 도 10을 참조하면서 설명한다. 도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 의한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분의 확대 단면도이다. 또한, 도 10에는 형상이 상이한 3종류의 접촉자(16B, 16C, 16D)가 나타나 있지만, 이들 모두를 사용할 필요는 없고, 적절하게 선택하여 사용하면 된다.
도 10에 나타내는 콘택터 기판(18C)은, 도 6에 나타내는 콘택터 기판(18A) 위에 절연 기판(34) 및 시험 회로 기판(36)을 더 설치한 것이다. 절연 기판(34)은 도 6에 나타내는 절연 기판(26)과 동일한 구성이며, 시험용 회로 기판(36)도 도 6에 나타내는 시험 회로 기판(24)과 동일한 구성이다.
도 10에 있어서, 좌측에 나타낸 접촉자(16B)는 중간 부분이 길게 형성되고, 제 2 접촉부(B)에서 상측 시험 기판(36)의 구멍(36a) 내면에 형성된 도전막(36b)에 접촉하고, 제 3 접촉부(C)에서 거의 V자 형상의 단부가 시험 회로 기판(30)의 단자(30a)에 접촉하도록 구성되어 있다.
한편, 중앙에 나타낸 접촉자(16C)는 단부가 길게 형성되고, 제 2 접촉부(B)에서 하측 시험 회로 기판(24)에 접촉하고, 제 3 접촉부(C)에서 거의 V자 형상의 단부가 시험 회로 기판(30)의 단자(30a)에 접촉하도록 구성되어 있다. 우측에 나타낸 접촉자(16D)는 중간 부분의 만곡부를 갖고 있지 않고, 따라서 제 2 접촉부(B)를 갖지 않는다. 즉, 접촉자(16D)는 상단이 반도체 장치(20)의 외부 접속 단자(20a)에 접속되고, 반대 측의 단부가 시험 회로 기판(30)의 단자(30a)에 접촉하도록 구성되어 있다.
이상과 같은 접촉자(16B, 16C, 16D)를 적당하게 선택하여 사용함으로써, 외부 접속 단자(20a)를 시험 회로 기판(24, 30, 36)에 접속할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들어 반도체 장치(20)의 품종마다 콘택터 기판을 제작할 필요가 없어지고, 콘택트 기판을 공통화할 수 있다.
또한, 콘택터 기판(18C)은 각 기판을 별개로 형성하고 나서 중첩하여 접합시켜 형성하는 것으로 할 수도 있고, 또는 하나의 기판을 다층 기판으로서 형성하는 것으로 할 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 제 4 실시예에 대해서, 도 11을 참조하면서 설명한다. 도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 의한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분의 확대 단면도이다. 도 11에서, 도 6에 나타내는 구성 부품과 동등한 부품에는 동일한 부호를 첨부하고, 그 설명은 생략한다.
본 실시예에 의한 콘택터는 접촉자(16E)의 거의 V자 형상 단부의 선단이 제 4 접촉부(D)로서 기능하는 점이, 도 6에 나타내는 콘택터와는 상이하다. 제 4 접촉부(D)를 설치하기 위해서, 접촉자(16E)의 거의 V자 형상 단부는 도 6에 나타내는 접촉자(16)의 거의 V자 형상 단부보다 큰 형상으로 되어 있다. 이것에 의해, 접촉자(16E)의 거의 V자 형상 단부는 시험 회로 기판(24)의 도전막(24b)의 연장부로서 형성된 랜드부(24c)에 접촉한다. 이 부분이 제 4 접촉부(D)로 된다. 절연 기판(38)의 구멍(38a)은, 도 6에 나타내는 절연 기판(26)의 구멍(26a)보다 크게 되어 있고, 접촉자(16E)의 거의 V자 형상 단부의 선단은 시험 회로 기판(24)과 절연 기판(36) 사이에서 랜드부(24c)에 접촉할 수 있다.
이상과 같이 제 4 접촉부(D)를 설치함으로써, 시험 회로 기판과의 접촉을 더 확실하게 할 수 있고, 시험의 신뢰성을 향상할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 5 실시예에 대해서, 도 12를 참조하면서 설명한다. 도 12는 본 발명의 제 5 실시예에 의한 콘택터의 접촉자가 설치된 부분의 확대 단면도이다. 도 12에서, 도 11에 나타내는 구성 부품과 동등한 부품에는 동일한 부호를 첨부하고, 그 설명은 생략한다.
본 실시예에서는, 도 11에 나타내는 접촉자(16E)를 상이한 형상의 접촉자(16F)로 치환한 것이며, 다른 부분은 도 11에 나타내는 구성과 동일하다. 접촉자(16F)는 도 11에 나타내는 접촉자(16E)를 상하 반대로 한 것 같은 형상이며, 반도체 장치(20)의 외부 접속 단자(20a)에 접촉하는 부분이 거의 V자 형상 단부로 되어 있다. 그리고, 거의 V자 형상 단부의 선단은 시험 회로 기판(24)의 랜드부(24c)에 접촉하고 있고, 제 4 접촉부(D)가 형성되어 있다.
이상과 같이 제 4 접촉부(D)를 설치함으로써, 시험 회로 기판과의 접촉을 더 확실하게 할 수 있고, 시험의 신뢰성을 향상할 수 있다. 또한 본 실시예의 경우, 제 1 접촉부(A)와 제 4 접촉부(D) 사이의 거리는 제 1 접촉부(A)와 제 2 접촉부(B) 사이의 거리보다 짧아 더 짧은 도통 경로를 형성할 수 있다.
본 발명은 구체적으로 개시된 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형예, 개량예가 이루어질 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 고주파 신호를 취급하는 반도체 장치와 같은 전자 부품의 특성 시험을 행할 때에 전기적 접촉을 얻기 위한 콘택터에 적합하다.
Claims (19)
- 전자 부품의 단자를 외부 회로에 전기적으로 접속하기 위한 콘택터로서,복수의 구멍을 갖는 콘택터 기판과,도전성 재료에 의해 형성되고, 상기 콘택터 기판의 상기 구멍의 각각에 삽입되어 일부가 상기 구멍으로부터 돌출되어 연장되는 접촉자와,상기 구멍의 각각의 내면에 형성된 도전부를 갖고,상기 접촉자의 각각은, 상기 전자 부품의 상기 단자가 대응하는 하나에 접촉하는 제 1 접촉부와, 중간 부분에서 상기 도전부에 접촉하는 제 2 접촉부를 갖고, 상기 제 2 접촉부를 통하여 상기 외부 회로에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 1 항에 있어서,상기 접촉자의 제 1 단부(端部)는 상기 제 1 접촉부를 형성하고, 상기 접촉자의 상기 제 1 단부와는 반대 측의 제 2 단부는 거의 V자 형상이며, 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이의 중간 부분은 만곡되고, 상기 도전부에 접촉하는 제 2 접촉부가 상기 중간 부분에 설치된 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 2 항에 있어서,상기 콘택터 기판은, 상기 외부 회로에 접속되는 제 1 회로 기판과, 절연 재 료로 형성된 절연 기판을 포함하고,상기 제 1 회로 기판과 상기 절연 기판은 적층되고,상기 구멍은 상기 제 1 회로 기판을 관통하여 상기 절연 기판까지 연장되고,상기 도전부는 상기 제 1 회로 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 설치된 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 3 항에 있어서,상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내에 배치되고, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부의 선단(先端)은 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 4 항에 있어서,상기 접촉자의 상기 제 1 단부와 상기 중간 부분 사이에 만곡부가 설치되고, 상기 만곡부는 상기 제 2 접촉부와는 반대 측의 상기 구멍 내면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 2 항에 있어서,상기 콘택터 기판은 제 1 회로 기판과, 절연 재료로 형성된 절연 기판과, 제 2 회로 기판을 갖고,상기 제 1 회로 기판과 상기 절연 기판과 상기 제 2 절연 기판은 적층되고,상기 구멍은 상기 제 1 회로 기판 및 상기 절연 기판을 관통하여 연장되고,상기 도전부는 상기 제 1 회로 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 설치되고,상기 제 2 회로 기판은 상기 구멍 저부(底部)에 상당하는 위치에 단자를 갖고,상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 단자에 접촉하는 제 3 접촉부를 갖는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 6 항에 있어서,상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내에 배치되고, 상기 제 2 단부의 선단은 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 7 항에 있어서,상기 접촉자의 상기 제 1 단부와 상기 중간 부분 사이에 만곡부가 설치되고, 상기 만곡부는 상기 제 2 접촉부와는 반대 측의 상기 구멍 내면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 6 항에 있어서,상기 제 1 회로 기판에 접속되는 외부 회로는 전송 속도가 빠른 신호 처리 회로이며, 상기 제 2 회로 기판에 접속되는 외부 회로는 상기 처리 회로보다 전송 속도가 느린 회로인 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 6 항에 있어서,상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판은 동전위로 되도록 설정되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판은 켈빈(Kelvin) 배선에 기초하여 접속되는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 2 항에 있어서,상기 콘택터 기판은 복수의 제 1 회로 기판과, 절연 재료로 형성된 복수의 절연 기판과, 제 2 회로 기판을 갖고,상기 복수의 제 1 회로 기판과 상기 복수의 절연 기판은 교대로 적층되고,상기 구멍은 상기 제 1 회로 기판과 상기 절연 기판을 관통하여 상기 제 2 회로 기판까지 연장되고,상기 도전부는 상기 제 1 회로 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 설치되고,상기 제 2 회로 기판은 상기 구멍 저부에 상당하는 위치에 단자를 갖고,상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 단자에 접촉하는 제 3 접촉부를 갖는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 11 항에 있어서,상기 접촉자의 상기 제 2 접촉부는 상기 복수의 제 1 회로 기판 중 하나에 형성된 상기 도전막에 접촉하는 위치에 선택적으로 설치된 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 11 항에 있어서,상기 접촉자의 상기 제 2 단부는 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내에 배치되고, 상기 제 2 단부의 선단은 상기 절연 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 2 항에 있어서,상기 콘택터 기판은 제 1 회로 기판과, 도전 재료로 형성된 도전 기판과, 제 2 회로 기판을 포함하고,상기 제 1 회로 기판과 상기 도전 기판과 상기 제 2 회로 기판은 적층되고,상기 구멍은 상기 제 1 회로 기판 및 상기 도전 기판을 관통하여 상기 제 2 회로 기판까지 연장되고,상기 도전부는 상기 제 1 회로 기판에 형성된 상기 구멍 내면에 설치되고,상기 도전 기판의 상기 구멍 내면에 유전체 재료로 이루어지는 절연부가 설치된 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 14 항에 있어서,상기 접촉자의 상기 제 2 단부는, 상기 도전 기판에 형성된 상기 구멍 내에 배치되고, 상기 제 2 단부의 선단은 상기 도전 기판의 상기 절연부에 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 14 항에 있어서,상기 접촉자의 상기 제 1 단부와 상기 중간 부분 사이에 만곡부가 설치되고, 상기 만곡부는 상기 제 2 접촉부와는 반대 측의 상기 구멍 내면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 6 항에 있어서,상기 제 1 회로 기판은 상기 구멍 내면에 형성된 상기 도전부로부터 연장하여 상기 제 1 회로 기판의 평면에 형성된 랜드(land)부를 더 갖고, 상기 접촉자의 상기 제 2 단부의 선단은 상기 랜드부에 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 제 1 항에 있어서,상기 접촉자의 제 1 단부는 거의 V자 형상으로서 상기 제 1 접촉부를 형성하고,상기 제 1 단부와는 반대 측의 제 2 단부 사이의 중간 부분은 만곡되며,상기 도전부에 접촉하는 제 2 접촉부가 상기 중간 부분에 설치되고,상기 제 1 접촉부의 선단은 상기 도전부로부터 연장하여 상기 콘택터 기판의 표면에 형성된 랜드부에 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택터.
- 콘택터를 사용한 시험 방법으로서,기판의 구멍으로부터 돌출된 접촉자의 제 1 단부에 전자 부품의 전극을 가압하고,가압력에 의해 상기 접촉자를 만곡시키고, 상기 접촉자의 상기 제 1 단부와, 상기 제 1 단부와는 반대 측의 제 2 단부 사이의 중간 부분을 상기 기판의 상기 구멍 내면에 설치된 도전부에 접촉시키고,상기 전자 부품과 상기 회로 기판을 전기적으로 접속하여 시험을 행하는 것을 특징으로 하는 콘택터를 사용한 시험 방법.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2004/016979 WO2006054329A1 (ja) | 2004-11-16 | 2004-11-16 | コンタクタ及びコンタクタを用いた試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070067216A true KR20070067216A (ko) | 2007-06-27 |
| KR100932459B1 KR100932459B1 (ko) | 2009-12-17 |
Family
ID=36406877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020077011043A KR100932459B1 (ko) | 2004-11-16 | 2004-11-16 | 콘택터 및 콘택터를 사용한 시험 방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7825676B2 (ko) |
| JP (1) | JP4598779B2 (ko) |
| KR (1) | KR100932459B1 (ko) |
| CN (1) | CN100505437C (ko) |
| WO (1) | WO2006054329A1 (ko) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9793247B2 (en) | 2005-01-10 | 2017-10-17 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
| WO2008083404A1 (en) * | 2007-01-02 | 2008-07-10 | Johnstech International Corporation | Microcircuit testing interface having kelvin and signal contacts within a single slot |
| JP5056518B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2012-10-24 | 富士通株式会社 | 電子ユニット |
| JP5288248B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2013-09-11 | 軍生 木本 | 電気信号接続装置 |
| JP2010237133A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Yokowo Co Ltd | 検査ソケットおよびその製法 |
| US8779789B2 (en) * | 2012-04-09 | 2014-07-15 | Advanced Inquiry Systems, Inc. | Translators coupleable to opposing surfaces of microelectronic substrates for testing, and associated systems and methods |
| US10756472B2 (en) * | 2016-02-26 | 2020-08-25 | Amotech Co., Ltd. | Functional contactor and portable electronic device comprising same |
| CN108732394B (zh) * | 2017-04-14 | 2021-06-08 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有差异下压力的电子元件压接装置 |
| KR20190021101A (ko) | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드, 프로브 카드를 포함한 테스트 장치, 그 프로브 카드를 이용한 테스트 방법 및 반도체 소자 제조방법 |
| TWI655891B (zh) * | 2018-03-08 | 2019-04-01 | 綠點高新科技股份有限公司 | 電子模組及其製造方法及電子裝置的殼體及其製造方法 |
| CN110927416B (zh) * | 2018-09-19 | 2022-01-28 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 探针卡测试装置及测试装置 |
| US10980135B2 (en) * | 2019-02-18 | 2021-04-13 | John O. Tate | Insulated socket body and terminals for a land grid array socket assembly |
| CN211743464U (zh) * | 2020-03-30 | 2020-10-23 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种电连接件以及测试导通装置 |
| JP2022036615A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子の電気的接触構造及び電気的接続装置 |
| EP4372388A1 (en) * | 2022-11-18 | 2024-05-22 | Cohu GmbH | A test socket for and method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5555985U (ko) * | 1978-10-12 | 1980-04-16 | ||
| US4505529A (en) * | 1983-11-01 | 1985-03-19 | Amp Incorporated | Electrical connector for use between circuit boards |
| US4793814A (en) * | 1986-07-21 | 1988-12-27 | Rogers Corporation | Electrical circuit board interconnect |
| US5137456A (en) * | 1991-11-04 | 1992-08-11 | International Business Machines Corporation | High density, separable connector and contact for use therein |
| FR2703839B1 (fr) | 1993-04-09 | 1995-07-07 | Framatome Connectors France | Connecteur intermédiaire entre carte de circuit imprimé et substrat à circuits électroniques. |
| JPH0772212A (ja) | 1993-09-02 | 1995-03-17 | Fujitsu Ltd | Ｌｓｉ測定ボード |
| JP3653131B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-05-25 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| US6217342B1 (en) * | 1997-10-30 | 2001-04-17 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
| US6241531B1 (en) * | 1998-12-18 | 2001-06-05 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | Compression interconnect system for stacked circuit boards and method |
| JP3976217B2 (ja) * | 1999-08-23 | 2007-09-12 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ構造 |
| IT1317517B1 (it) * | 2000-05-11 | 2003-07-09 | Technoprobe S R L | Testa di misura per microstrutture |
| JP3848824B2 (ja) * | 2000-09-11 | 2006-11-22 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP2003017207A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| US6981881B2 (en) * | 2001-10-05 | 2006-01-03 | Molex Incorporated | Socket and contact of semiconductor package |
| JP2003317845A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Enplas Corp | コンタクトピン、コンタクトピンの成形方法、電気部品用ソケット及び電気部品用ソケットの製造方法 |
| TWI233489B (en) * | 2003-01-21 | 2005-06-01 | Leeno Ind Inc | Contact apparatus and test PCB including the contact apparatus used for testing microwave device, and manufacturing method of the test PCB |
| JP2005106482A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Japan Electronic Materials Corp | 接続ピン |
-
2004
- 2004-11-16 KR KR1020077011043A patent/KR100932459B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-11-16 WO PCT/JP2004/016979 patent/WO2006054329A1/ja active Application Filing
- 2004-11-16 JP JP2006544721A patent/JP4598779B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-16 CN CNB2004800444276A patent/CN100505437C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-05-10 US US11/798,188 patent/US7825676B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7825676B2 (en) | 2010-11-02 |
| JPWO2006054329A1 (ja) | 2008-05-29 |
| KR100932459B1 (ko) | 2009-12-17 |
| WO2006054329A1 (ja) | 2006-05-26 |
| CN101061609A (zh) | 2007-10-24 |
| CN100505437C (zh) | 2009-06-24 |
| US20070252608A1 (en) | 2007-11-01 |
| JP4598779B2 (ja) | 2010-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7825676B2 (en) | Contactor and test method using contactor | |
| JP3440243B2 (ja) | スパイラルコンタクタ | |
| US6184576B1 (en) | Packaging and interconnection of contact structure | |
| US7874863B1 (en) | Test and burn-in socket for integrated circuits (ICs) | |
| EP1607749B1 (en) | Test probe assembly for IC chips | |
| US5973394A (en) | Small contactor for test probes, chip packaging and the like | |
| JP4328145B2 (ja) | 集積回路テストプローブ | |
| US7955088B2 (en) | Axially compliant microelectronic contactor | |
| JP4911495B2 (ja) | 半導体集積回路用ソケット | |
| JP2006004932A5 (ko) | ||
| US8057241B2 (en) | Connector and interposer using the same | |
| US6548756B2 (en) | Packaging and interconnection of contact structure | |
| US6270356B1 (en) | IC socket | |
| US6100585A (en) | Structure for mounting device on circuit board | |
| KR102269398B1 (ko) | 도전성 차폐층이 다층으로 적층된 pcb를 절연 베이스로 활용한 검사소켓 | |
| US7686624B2 (en) | Electrical connector with contact shorting paths | |
| US6433565B1 (en) | Test fixture for flip chip ball grid array circuits | |
| US6498299B2 (en) | Connection structure of coaxial cable to electric circuit substrate | |
| JP2004340867A (ja) | スプリングプローブ及びｉｃソケット | |
| WO2000004394A1 (fr) | Support pour mesure de dispositif et procede de mesure de dispositif | |
| KR20080018520A (ko) | 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓 | |
| US7014476B2 (en) | Electrical connector | |
| US6367763B1 (en) | Test mounting for grid array packages | |
| KR200328984Y1 (ko) | 고주파수용 테스트소켓 | |
| JP2005300366A (ja) | 半導体装置の検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121121 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131118 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141120 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151118 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161123 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171117 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |