CN100505437C - 接触器及利用接触器的测试方法 - Google Patents

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Abstract

由导电性材料形成的接触件分别设置在接触器基板上的多个孔内。在各孔的内壁面上形成有导电部。接触件具有与电子元件的端子相接触的第一接触部、在中间部分与导电部相接触的第二接触部。当第一接触部被按压而使接触件弯曲时，第二接触部与接触器基板的导电部相接触而能够得到适当的接触压力。

Description

接触器及利用接触器的测试方法
技术领域
本发明涉及一种接触器，特别是在如半导体器件这样的电子元件的特性测试中利用的接触器，以及关于利用该接触器的测试方法。
背景技术
近年来，对便携式通信终端、移动电话、数码照相机等电子产品的小型化、轻量化的要求越来越高。与此相伴，对于在这些电子设备中使用的半导体器件等的电子元件，也期望小型化、轻量化。
作为满足这种要求的半导体器件，常使用封装为与IC芯片大致相同的的尺寸的、称作芯片级封装(CSP：Chip Size Package)的半导体器件。作为CSP的代表，例如可以举出FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array，细间距球栅格阵列)、FLGA(Fine-pitch Land Grid Array，细间距平面栅格阵列)等。
另一方面，在如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)这种计算机的中央运算装置中，随着其集成度的提高，外部连接端子的数量也会不断增加。其结果，与上述CSP不同，CPU的外形在增大，而且外部连接端子(电极)的管脚的数量在减少。作为使用在CPU.中的IC芯片，可以举出BGA(Ball Grid Array，球栅格阵列封装)，LGA(Land Grid Array，平面栅格阵列封装)等。
如上述，半导体器件的形状及外部连接端子的形状、大小大有所不同，在市场中充斥着非常多种类的半导体器件，但所有半导体器件都在力求小型化、轻量化、提高集成度，并且力求电极的微小化及减少电极的管脚。
对于这类半导体器件，在其制造工程中需进行特性测试，而在特性测试时半导体器件的外部连接端子需要暂时性的电性导通。为了使半导体器件与测试电路电连接，通常使用接触器。如上述，随着半导体器件的外部连接端子的微小化、以及管脚的减少，接触器也应该随之变得微小且管脚减少。
这里，图1表示现有的接触器的一个例子。图1所示的接触器2用于BGA型的半导体器件4的特性测试，具有多个接触针6。各接触针6具有与半导体器件4的外部连接端子4a接触的接触部、以及与测试用电路基板8的电极部8a连接的接触部。当从上方按压半导体器件4时，接触针6折曲，从而对半导体器件4的外部连接端子4a以及测试电路基板8的电极部8a施加适当的接触压力。
作为与本发明的背景技术相关的文献，可以举下列专利文献。
专利文献1：JP特开平7—72212号公报
专利文献2：JP特开平7—94249号公报
发明内容
发明要解决的课题
在使用如上所述现有的接触器进行半导体器件的特性测试时，特别是在高频设备的特性测试方面，有时接触针的长度会产生电感(inductance：感应系数)，并且在实施高频率特性测试时成为噪声发生源，导致很难充分进行特性测试。
即，现有的接触针(接触件)的一端被电子元件按压，该按压力使接触针弯曲，因该弯曲所而产生的负荷会使接触针的相反侧接触并按压测试电路基板的端子，从而在电子元件与测试电路基板之间形成导通路径。这种现有的接触针被用于测试例如模拟类的高频设备的接触器时，接触针的长度便会产生电感(inductance：感应系数)，而成为产生噪声及交叉干扰等的主要原因。
因此，为了缩短接触针的长度、缩短接触件的导电路径的长度，提出有各种形状接触器，但是在每年不断提高的高频率带的状况下，使用现有的接触针难以进行特性测试的情况越来越多。另外，导电路径缩短，会出现如下的问题，即，不能充分地确保接触器的弯曲量(stroke：行程)，从而不能适用于量产时的自动运送装置(test handler：测试分选机)等。
用于解决问题的方法
本发明的主要的目的是，提供一种能够解决上述问题的、改良的、有用的接触器。
本发明的具体的目的在于，提供一种接触器以及使用该接触器的测试方法，该接触器可以缩短从要接触的电子元件的外部连接端子到测试电路基板的传送距离，从而在高频率特性测试中也能够进行特性测试。
为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种接触器，用于将电子元件的端子与外部电路电连接，其特征在于，具有：接触器基板，其具有多个孔；多个接触件，其由导电性材料形成，而且分别插入在该接触器基板的各个孔，并且一部分从该孔突出而延伸；导电部，其形成在各个孔的内壁面上，各个接触件具有第一接触部和第二接触部，并通过该第二接触部与上述外部电路电连接，其中，该第一接触部与对应的电子元件的一个端子接触，而且，在上述接触件的中间部分，该第二接触部与上述导电部相接触。
在本发明的接触器中，优选上述接触件的第一端部形成上述第一接触部，而且，上述接触件的第一端部的相反侧的第二端部呈大致V字状，该第一端部与该第二端部之间的中间部分弯曲，并在该中间部分设置有与上述导电部相接触的第二接触部。
另外，上述接触器基板可以包括与上述外部电路相连接的第一电路基板、以及由绝缘材料形成的绝缘基板，该第一电路基板与该绝缘基板相层叠，上述孔贯通该第一电路基板而延伸至该绝缘基板，上述导电部设置在上述第一电路基板的上述孔的内壁面上。
并且，上述接触件的上述第二端部设置在上述绝缘基板的上述孔内，上述接触件的上述第二端部的前端与上述绝缘基板的上述孔的内壁面相接触。
另外，在上述接触件的上述第一端部和上述中间部分之间设置有弯曲部，该弯曲部与上述孔的内壁面的与上述第二接触部相反的一侧相接触。
在本发明的接触器中，上述接触器基板可以具有第一电路基板、由绝缘材料形成的绝缘基板、以及第二电路基板，该第一电路基板、该绝缘基板以及该第二绝缘基板相层叠，上述孔贯通该第一电路基板以及该绝缘基板而延伸，上述导电部设置在上述第一电路基板的上述孔的内壁面上，上述第二电路基板在对应于上述孔的底部的位置具有端子，上述接触件的上述第二端部具有与该端子相接触的第三接触部。此时，上述接触件的上述第二端部可以配置在上述绝缘基板的上述孔内，上述第二端部的前端可以与上述绝缘基板的上述孔的内壁面相接触。另外，在上述接触件的上述第一端部和上述中间部分之间可以设置有弯曲部，该弯曲部与上述孔的内壁面的与上述第二接触部相反的一侧相接触。
在上述的接触器中，连接于上述第一电路基板的外部电路可以是传送速度快的信号的处理电路，连接于上述第二电路基板的外部电路可以是与该处理电路相比传送速度慢的电路。或者，上述第一电路基板和上述第二电路基板可以设定成相同电位，上述第一电路基板和第二电路基板基于开尔文连接方式相连接。
另外，在本发明的接触器中，上述接触器基板可以具有多个第一电路基板、由绝缘材料形成的多个绝缘基板、以及第二电路基板，该多个第一电路基板与该多个绝缘基板相层叠，上述孔贯通该第一电路基板以及该绝缘基板而延伸至该第二电路基板，上述导电部设置在上述第一电路基板的上述孔的内壁面上，上述第二电路基板在对应于上述孔的底部的位置具有端子，上述接触件的上述第二端部具有与该端子相接触的第三接触部。此时，上述接触件的上述第二接触部可以有选择地设置在与上述导电膜相接触的位置上，上述导电膜形成在上述多个第一电路基板中的其中之一。另外，上述接触件的上述第二端部可以设置在上述绝缘基板的上述孔内，上述第二端部的前端与上述绝缘基板的上述孔的内壁面相接触。
另外，在本发明的接触器中，上述接触器基板可以具有多个第一电路基板、由导电材料形成的多个导电基板、以及第二电路基板，该第一电路基板与该导电基板相层叠，上述孔贯通该第一电路基板以及该绝缘基板而延伸到该第二电路基板，上述导电部设置在上述第一电路基板的上述孔的内壁面上，在上述导电基板的上述孔的内壁面上设置有由介电材料形成的绝缘部。此时，上述接触件的上述第二端部可以配置在上述导电基板的上述孔内，上述第二端部的前端与上述导电基板的上述绝缘部相接触。另外，在上述接触件的上述第一端部和上述中间部分之间可以设置有弯曲部，该弯曲部与上述孔的内壁面的与上述第二接触部相反的一侧相接触。
并且，在本发明的接触器中，上述第一电路基板还可以具有焊盘部，该焊盘部从上述孔的内壁面的上述导电部延伸而形成在上述第一电路基板的平面上，上述接触件的上述第二端部的前端与该焊盘部相接触。
另外，在本发明的接触器中，上述接触件的第一端部呈大致V字状，而且形成上述第一接触部，该第一端部和该第一端部的相反侧的第二端部之间的中间部分弯曲，与上述导电部相接触的第二接触部设置在该中间部分，上述第一接触部的前端与焊盘部相接触，该焊盘部从上述导电部延伸而形成在上述接触器基板的平面上。
根据本发明的另一个方面，提供一种利用接触器的测试方法，其特征在于，将电子元件的电极按压在从基板的孔突出的接触件的第一端部，通过按压力使该接触件弯曲，使得上述接触件的上述第一端部与上述第一端部的相反侧的第二端部之间的中间部分接触到导电部，上述导电部设置在该基板的该孔的内壁面上，将上述电子元件与该电路基板电连接，并进行测试。
另外，本发明所述的一种接触器，用于将电子元件的端子与外部电路电连接，其特征在于，具有：接触器基板，其具有多个孔；多个接触件，其由导电性材料形成，而且分别插入在该接触器基板的各个孔，并且一部分从该孔突出而延伸；导电部，其形成在各个孔的内壁面上，各个接触件具有第一接触部和第二接触部，并通过该第二接触部与上述外部电路电连接，其中，该第一接触部形成各个接触件的端部并与对应的电子元件的一个端子接触，而且，在上述接触件的中间部分，该第二接触部与上述导电部相接触；以及上述接触件插入在上述电子元件与上述外部电路之间，并且上述接触件将上述电子元件与上述外部电路相互电连接。
另外，本发明所述的一种利用接触器的测试方法，其特征在于，将电子元件的电极按压在从基板的孔突出的接触件的第一端部，通过按压力使该接触件弯曲，使得上述接触件的上述第一端部与上述第一端部的相反侧的第二端部之间的中间部分接触到导电部，上述导电部设置在该基板的该孔的内壁面上，将上述电子元件与测试电路基板电连接，并进行测试；其中，通过施加到上述第一端部和第二端部的按压力使上述中间部分弯曲，从而被按压到上述导电部。
发明效果
如上所述，根据本发明，按压接触件的一端而使其在中间部分弯曲，使弯曲的部分作为接触点导通，从而接触件的一端与中间部分的接触点之间成为导通路径。因此，导通路径的长度比接触件的两端之间的间距短，从而可以减少因电感而产生的噪声及交叉干扰。
附图的简单说明
图1是表示现有的接触器的一个例子的剖视图。
图2是表示接触器整体的立体图。
图3是图2所示的接触器的剖视图。
图4是设置有本发明第一实施例的接触器的接触件的局部放大剖视图。
图5是表示图4所示接触件的变形例的剖视图。
图6是设置有本发明第二实施例的接触器的接触件的局部放大剖视图。
图7是表示图6所示的接触器的导电路径的剖视图。
图8是表示图6所示的接触器的导电路径的剖视图。
图9是表示设置有将图6中所示的绝缘基板替换为导电基板的接触器的接触件的局部剖视图。
图10是设置有本发明第三实施例的接触器的接触件的局部放大剖视图。
图11是设置有本发明第四实施例的接触器的接触件的局部放大剖视图。
图12是设置有本发明第五实施例的接触器的接触件的局部放大剖视图。
附图标记的说明
12 接触器
14  壳体
14a 开口部
16，16A，16B，16C，16D，16D，16F 接触件
18，18A，18C，18D 接触器基板
18a 孔
20  半导体器件
22a 外部连接端子
22  定位板
24  第一测试电路基板
24a 贯通孔
24b 导电膜
24c 焊盘部
26，28，34，38 绝缘基板
26a，32a，36a，38a 孔
30  第二测试电路基板
30a 端子
32  导电基板
32b 绝缘部
36  测试电路基板
具体实施方式
首先，针对本发明的接触器的整体结构，参照图2和图3进行说明。图2是表示接触器整体的立体图，图3是图2所示接触器的剖视图。
如图2所示，接触器12由机壳14和接触器基板18构成，其中，该机壳14具有可插入半导体器件的开口部14a，该接触器基板18设置有多个接触件(接触针)16。接触件16的端部从开口部14a内部露出。使作为被测试体的电子元件例如LSI(大规模集成电路)等半导体器件的外部连接端子接触并按压接触件6，从而通过接触件16使半导体器件的外部连接端子和包含在接触器基板18内的电路基板的端子电连接。
如图3中具体表示，半导体器件20的内面设置有多个例如焊球、凸点这样的外部连接端子20a，半导体器件20以外部连接端子20a朝向下方的状态设置于壳体14的开口部14a内。这样，外部连接端子20a与从开口部14a内部突出来的接触件16的前端相接触。
各接触件16分别设置于接触器基板18的孔内。在半导体器件20的外部连接端子20a与接触件16的前端相接触的状态下，当壳体14的盖(未图示)关闭时，半导体器件20被按压，接触件16因该压力而弯曲，从而得到适当的接触压力。
此外，在接触器基板18的上侧配置有定位板22，在该定位板22上设置有接触件16的定位孔。在接触件16插入接触器基板18的孔内的状态下，由定位板22的孔来保持其突出的前端，从而使得其维持直立的状态。此外，如果可以将接触件16独自直立的设置于接触器基板18的孔18a内，则不一定需要定位板22。
接着，针对本发明的第一实施例中的接触器，参照图4进行说明。图4是设置有本发明的第一实施例的接触器的接触件的局部放大剖面图。
在图4中，接触件16设置于接触器基板18的孔18a内，且其前端部从孔18a突出。接触件16的前端在第一接触部A处与半导体器件20的外部连接端子20a相接触。
接触器基板18包括测试电路基板24、绝缘基板26及28。测试电路基板24具有贯通孔24a，该贯通孔24a作为接触器基板18的孔18a的一部分，在该孔中配置有接触件16；在贯通孔24a的内壁面覆盖例如镀铜膜一样的导电膜24b而形成有导电部。测试电路基板24是多层布线基板，且上述的贯通孔24a的内壁面上的导电膜24b与形成于测试电路基板24的内部的样本(pattern)电路相连接。并且，印制电路连接至用于进行半导体器件20的电气特性测试的测试回路，从而进行半导体器件20的测试。
绝缘基板26由绝缘性材料所形成，具有作为接触器基板18的孔18a一部分的孔26a。另外，绝缘基板28是为了形成接触器基板的孔18a的底面而设置的，并且与绝缘基板26同样由绝缘材料形成。虽然在本实施例中，做成使绝缘基板26和绝缘基板28互相层叠的结构，但也可以在一张绝缘性材料的板上形成具有底面的孔，从而做成一张绝缘基板。
接触件16可以是细长的板状或棒状的导电材料，例如由铜形成；并且具有直线延伸的第一端部、弯曲的中间部分、在第一端部的相反侧弯曲为大致V字形的第二端部。
在如上所述的结构的接触器中，配置在接触器基板18的孔18a内的接触件16具有第一接触部A，在该第一接触部A，从孔18a突出的第一端部的前端与半导体器件20的外部连接端子20a相接触。并且，弯曲的中间部分与测试电路基板24的贯通孔24a的内壁面相接触，该部分成为第二接触部。即，接触件16在长轴方向上的两端(第一端部和第二端部)之间的中间部分具有电性触点(第二接触部B)。
在本实施例中，虽然弯曲为大致V字状的接触件16的第二端部形成有第三接触部C，但其并不发挥电性触点的作用。第二端部弯曲为大致V字状，从而在接触件16被按压而弯曲(变形)时，第二接触部的相反侧与孔18a(孔26a)的内壁面相抵接，使接触件16的第二端部不会在孔18a内移动，从而防止第二端部在横向移动致使接触件16倾倒。
如上所述，在本实施例中，接触件16的第一端部的第一接触部A、与该中间部分的第二接触部B之间成为导通路径，且比现有的接触件的导通路径短。因此，从半导体器件20的外部连接端子20a到测试电路基板24的传送距离缩短，从而可在良好的状态下进行高频率的特性测试。而且，还可以减少混入噪声及产生交叉干扰。
此外，在图4中，省略了支撑接触件16的第一端部的定位板22(参照图3)。而且，如图5所示，也可以不设置定位板22，取而代之使接触件16的第一端部变得更加弯曲，并且通过使其与接触孔18a的内壁面的与第二接触部相反的一侧相接触，从而将接触件16A自身直立配置在孔18a内。此时，接触件16A的导通路径比接触件16更短。此外，该接触件16A的形状也可以用于以下说明的其他实施例中。
接着，针对本发明的第二实施例的接触器，参照6进行说明。图6是表示本发明的第二实施例的接触器的接触件的局部放大剖视图。在图6中，对于与图4所示的结构元件相同的元件标注以相同的附图标记，省略其说明。
本发明的第二实施例的接触器，在上述的第一实施例的基础上，将构成接触器基板18的绝缘基板28替换为测试电路基板30，除此之外与第一实施例的结构相同。从而，本实施例的接触器的接触器基板18A具有测试电路基板24(以下称为第一测试电路基板)、绝缘基板26、以及测试电路基板30(以下称为第二测试电路基板)。
第二测试电路基板30在对应于接触器基板18的孔18a的底面的部分具有端子30a。端子30a与在第二测试电路基板30内形成的印制电路30b相连接，且通过印制电路30b与测试电路相连接。
图7是表示图6所示的接触器的导电路径的剖面图。如图7所示，例如，在第一测试电路基板24上组装有信号类电路，不但形成通过高频率信号的短的导电路径，而且在第二测试电路基板30上还形成工作频率不高的路径(例如，电源路径及接地路径)。即，优选短导电路径的信号路径通过第二接触部B而形成在第一测试电路基板24上，即使导电路径长也无关紧要的信号路径通过第三接触点C而形成在第二测试电路基板30上，且连接至电源或接地电路。
或者，如图8所示，也可以将第一测试电路基板24和第二测试电路基板30置为相同电位，通过第一测试电路基板24而连接至测量电路，也可以通过第二测试电路基板30而连接至激励电路。由此，能够通过开尔文(kelvin)式测定(4点式测定)进行测试。
另外，通过将上述的接触器基板18的绝缘基板26替换为导电基板，能够降低噪声的发生和交叉干扰。图9是表示设置有将图6中所示的绝缘基板26替换为导电基板的接触器的接触件的局部剖视图。
取代绝缘基板26而设置的导电基板32由导电材料形成，该导电材料形成由铜、铜合金、不锈钢等金属构成，与绝缘材料26同样具有用于收纳接触件的孔32a。孔32a的内壁面被由绝缘材料构成的绝缘部32b所覆盖。作为该电介质材料，优选使用例如以用于同轴电缆等的PTFE(Poly Tetra FluoroEthylene，聚四氟乙烯)等含氟树脂为代表的低介电常数材料。
使用上述结构的导电基板32来形成接触器基板18B，通过将导电基板32与第一测试电路基板24或第二测试电路基板30的接地端子或者电源端子相连接，能够将接触件16的周围做成同轴结构。由此，可以谋求接触件16的阻抗匹配，且而还可以减少产生噪声以及产生交叉干扰。对于工作频率高的信号的设备、例如模拟信号等的情况下，通过输入信号等而使其工作的时，有时会因接触件之间的干涉等而会产生噪声，但如上述用绝缘材料32b包住孔32a的内壁面，可以防止接触件之间的干涉，而且也可以减少产生噪声以及产生交叉干扰。
此外，绝缘部32b的材料不仅限于上述的含氟树脂，而可以选择符合测试特性的各种绝缘材料。
接下来，针对本发明的第三实施例，参照图10进行说明。图10是设置有本发明的第三实施例的接触器的接触件的局部放大剖面图。此外，在图10中，表示有形状各异的3种接触件16B、16C、16D，但并不必要全部使用，只要选择适当使用即可。
图10所示的接触器基板18C，在图6所示的接触器基板18A的基础上还设置有绝缘基板34及测试电路基板36。绝缘基板34与图6所示的绝缘基板26结构相同，测试用电路基板36也与图6所示的测试孔电路基板24结构相同。
在图10中，左侧所示的接触件16B的中间部分长，在第二接触部B处与在上侧的测试基板36的孔36a的内壁面形成的导电膜36b相接触，且第三接触部C中的大致V字状的端部与测试电路基板30的端子30a相接触。
另一方面，中间所示的接触件16C的端部长，在第二接触部B处与下方的测试基板24相接触，在第三接触部C处大致V字状的端部与测试电路基板30的端子30a相接触。右侧所示的接触件16D在其中间部分没有弯曲部，因此也就没有第二接触部B。即，接触件16D的上端与半导体器件20的外部连接端子20a相接触，且其相反侧的端部与测试电路基板30的端子30a相接触。
通过适当地选择使用上述接触件16B、16C、16D，可以将外部连接端子20a连接至测试电路基板24、30、36。由此，例如不必对每一种半导体器件20都要制造相应的接触器基板，从而可实现接触器基板的通用化。
此外，将接触器基板18C以分别独立形成各基板并将各基板层叠粘合的方式形成也可，或者将一个基板制作成多层的基板也可。
接下来，针对本发明的第四实施例，参照图11进行说明。图11是设置有本发明第四实施例的接触器的接触件的局部放大剖视图。在图11中，对于与图6所示结构元件相同的元件标注相同的附图标记，并且省略其说明。
本实施例中的接触器，虽然接触件16E的大致V字形端部的前端是发挥第四接触部D的作用点，但是与图6所示的接触器不同。为了设置第四接触部D，接触件16E的大致V字形端部比图6所示的接触件16的大致V字形端部更大。由此，接触件16E的大致V字形端部，与作为测试电路基板24的导电膜24b的延长部分而形成的焊盘部24c相接触。该部分成为第四接触部D。使绝缘基板38的孔38a大于图6所示的绝缘基板26的孔26a，从而使得接触件16E的大致V字形端部的前端能够在测试电路基板24与绝缘基板36之间接触到焊盘部24c。
如上所述，通过设置第四接触部D，能够使其与测试电路基板更可靠的接触，从而能够提高测试的可靠性。
接下来，针对本发明的第五实施例，参照图12进行说明。图12是设置有本发明第五实施例的接触器的接触件的局部放大剖视图。在图12中，对于与图11所示的结构元件相同的元件标注相同的附图标记，且省略其说明。
在本实施例当中，将图11所示的接触件16E替换为不同形状的接触件16F，其它部分的结构与图11所示结构的相同。接触件16F的形状为将图11所示的接触件16E的上下颠倒过来的形状，且其与半导体器件20的外部连接端子20a相接触的部分成为大致V字形端部。因此，大致V字形端部的前端与测试电路基板24的焊盘部24c相接触，形成第四接触部D。
如上所述，通过设置第四接触部D，能够使其更加可靠地与测试电路基板相接触，从而能够提高测试的可靠性。此外，在本实施例中，第一接触部A与第四接触部D之间的间距，比第一接触部A与第二接触部B之间的间距短，因此可形成更短的导电路径。
本发明并不仅限于具体公开的实施例，而可以在本发明的范围内构成多种变形例和改良例。
产业中利用的可能性
如上述说明，本发明适用于，在对使用高频率信号的半导体器件那样的电子元件进行特性测试时实现电性接触的接触器。

Claims (19)

1.一种接触器，用于将电子元件的端子与外部电路电连接，其特征在于，具有：
接触器基板，其具有多个孔；
多个接触件，其由导电性材料形成，而且分别插入在该接触器基板的各个孔，并且一部分从该孔突出而延伸；
导电部，其形成在各个孔的内壁面上，
各个接触件具有第一接触部和第二接触部，并通过该第二接触部与上述外部电路电连接，其中，该第一接触部形成各个接触件的端部并与对应的电子元件的一个端子接触，而且，在上述接触件的中间部分，该第二接触部与上述导电部相接触；以及
上述接触件插入在上述电子元件与上述外部电路之间，并且上述接触件将上述电子元件与上述外部电路相互电连接。
2.如权利要求1所述的接触器，其特征在于，
上述接触件的第一端部形成上述第一接触部，而且，上述接触件的第一端部的相反侧的第二端部呈V字状，该第一端部与该第二端部之间的中间部分弯曲，并在该中间部分设置有与上述导电部相接触的第二接触部。
3.如权利要求2所述的接触器，其特征在于，
上述接触器基板包括与上述外部电路相连接的第一电路基板、以及由绝缘材料形成的绝缘基板，
该第一电路基板与该绝缘基板相层叠，
上述孔贯通该第一电路基板而延伸至该绝缘基板，
上述导电部设置在上述第一电路基板的上述孔的内壁面上。
4.如权利要求3所述的接触器，其特征在于，
上述接触件的上述第二端部设置在上述绝缘基板的上述孔内，上述接触件的上述第二端部的前端与上述绝缘基板的上述孔的内壁面相接触。
5.如权利要求4所述的接触器，其特征在于，
在上述接触件的上述第一端部和上述中间部分之间设置有弯曲部，该弯曲部与上述孔的内壁面的与上述第二接触部相反的一侧相接触。
6.如权利要求2所述的接触器，其特征在于，
上述接触器基板具有第一电路基板、由绝缘材料形成的绝缘基板、以及第二电路基板，
该第一电路基板、该绝缘基板以及该第二绝缘基板相层叠，
上述孔贯通该第一电路基板以及该绝缘基板而延伸，
上述导电部设置在上述第一电路基板的上述孔的内壁面上，
上述第二电路基板在对应于上述孔的底部的位置具有端子，
上述接触件的上述第二端部具有与该第二电路基板的该端子相接触的第三接触部。
7.如权利要求6所述的接触器，其特征在于，
上述接触件的上述第二端部配置在上述绝缘基板的上述孔内，上述第二端部的前端与上述绝缘基板的上述孔的内壁面相接触。
8.如权利要求7所述的接触器，其特征在于，
在上述接触件的上述第一端部和上述中间部分之间设置有弯曲部，该弯曲部与上述孔的内壁面的与上述第二接触部相反的一侧相接触。
9.如权利要求6所述的接触器，其特征在于，
连接于上述第二电路基板的外部电路，是与作为连接于上述第一电路基板的外部电路的处理电路相比传送速度慢的信号处理电路。
10.如权利要求6所述的接触器，其特征在于，
上述第一电路基板和上述第二电路基板设定成相同电位，上述第一电路基板和第二电路基板基于开尔文连接方式相连接。
11.如权利要求2所述的接触器，其特征在于，
上述接触器基板具有多个第一电路基板、由绝缘材料形成的多个绝缘基板、以及第二电路基板，
该多个第一电路基板与该多个绝缘基板相层叠，
上述孔贯通该第一电路基板以及该绝缘基板而延伸至该第二电路基板，
上述导电部设置在上述第一电路基板的上述孔的内壁面上，
上述第二电路基板在对应于上述孔的底部的位置具有端子，
上述接触件的上述第二端部具有与该第二电路基板的该端子相接触的第三接触部。
12.如权利要求11所述的接触器，其特征在于，
上述接触件的上述第二接触部有选择地设置在与形成在上述多个第一电路基板中的其中之一的上述导电部相接触的位置上。
13.如权利要求11所述的接触器，其特征在于，
上述接触件的上述第二端部设置在上述绝缘基板的上述孔内，上述第二端部的前端与上述绝缘基板的上述孔的内壁面相接触。
14.如权利要求2所述的接触器，其特征在于，
上述接触器基板具有多个第一电路基板、由导电材料形成的多个导电基板、以及第二电路基板，
该第一电路基板与该导电基板相层叠，
上述孔贯通该第一电路基板以及该导电基板而延伸到该第二电路基板，
上述导电部设置在上述第一电路基板的上述孔的内壁面上，
在上述导电基板的上述孔的内壁面上设置有由介电材料形成的绝缘部。
15.如权利要求14所述的接触器，其特征在于，
上述接触件的上述第二端部配置在上述导电基板的上述孔内，上述第二端部的前端与上述导电基板的上述绝缘部相接触。
16.如权利要求14所述的接触器，其特征在于，
在上述接触件的上述第一端部和上述中间部分之间设置有弯曲部，该弯曲部与上述孔的内壁面的与上述第二接触部相反的一侧相接触。
17.如权利要求6所述的接触器，其特征在于，
上述第一电路基板还具有焊盘部，该焊盘部从上述孔的内壁面的上述导电部延伸而形成在上述第一电路基板的平面上，上述接触件的上述第二端部的前端与该焊盘部相接触。
18.如权利要求1所述的接触器，其特征在于，
上述接触件的第一端部呈V字状，而且形成上述第一接触部，
该第一端部和该第一端部的相反侧的第二端部之间的中间部分弯曲，
与上述导电部相接触的第二接触部设置在该中间部分，
上述第一接触部的前端与焊盘部相接触，该焊盘部从上述导电部延伸而形成在上述接触器基板的平面上。
19.一种利用接触器的测试方法，其特征在于，
将电子元件的电极按压在从基板的孔突出的接触件的第一端部，
通过按压力使该接触件弯曲，使得上述接触件的上述第一端部与上述第一端部的相反侧的第二端部之间的中间部分接触到导电部，上述导电部设置在该基板的该孔的内壁面上，
将上述电子元件与测试电路基板电连接，并进行测试；
其中，通过施加到上述第一端部和第二端部的按压力使上述中间部分弯曲，从而被按压到上述导电部。
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