JP2003156526A - 電気的接続治具及びこれを用いた半導体装置の特性測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線基板の接続端子を摩耗させることなく、
半導体装置の端子と配線基板の端子とを接続する導電性
配線を太く短くできるようにする。 【解決手段】 半導体装置と配線基板の電気的接続を行
う電気的接続治具１は、板ばね状に形成された導電性配
線として、スラグ用コンタクタ１ａおよびリード端子用
コンタクタ１ｂを有しており、該導電性配線の固定部
（例えば屈曲部１ｂ ₁）は、配線基板上の所定の配線パ
ターンと電気的に接続した状態で配線基板に固定され、
該導電性配線の自由端である可動部は、半導体装置の接
続端子と接触して電気的に接続を行うことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置と配線
基板間の電気的接続のために使用する電気的接続治具及
びこれを用いた半導体装置の特性測定装置に係るもので
あり、特に高速半導体装置、高周波半導体装置またはパ
ワー半導体装置の特性測定に好適な構造を有する電気的
接続治具及びこれを用いた半導体装置の特性測定装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話やワイヤレスＬＡＮ等の
普及により、これらの機器に使用される高周波半導体装
置の生産量は年々増加の一途をたどっている。また、こ
れらの機器の小型化、高機能化に伴い、高周波半導体装
置も小型化、高密度実装化が進められている。

【０００３】図１０は、携帯電話やワイヤレスＬＡＮ用
の高周波送信パワーアンプ素子に用いられている半導体
装置１００の一般的な概略図を示したものである。図１
０（ａ）は半導体装置１００の裏面、図１０（ｂ）は半
導体装置１００の側面、図１０（ｃ）は図１０（ａ）の
ａ−ａ’断面を示したものである。

【０００４】高周波入出力信号線と、パワーアンプの動
作レベルを決めるバイアス設定信号（ＤＣレベル；直流
電圧）が入力されるバイアス設定信号線とは、半導体装
置１００のパッケージ樹脂部１１２の四方側面のリード
端子１１３として複数配置されており、半導体装置の小
型化に伴って、リード端子１１３のリード端子ピッチは
０．４ｍｍ〜０．６５ｍｍ程度に微細化されている。

【０００５】また、半導体装置１００の内部には、半導
体チップ１１６が、接地されたスラグ１１４の上に搭載
されている。高周波入出力信号線とバイアス設定信号線
は、半導体チップ１１６上のパッド（図示せず）から半
導体装置１００のリード端子１１３まで金線等のワイヤ
１１９ａにより電気的に接続することにより構成されて
いる。

【０００６】また、接地線は、半導体チップ１１６上の
パッド（図示せず）からスラグ１１４まで金線等のワイ
ヤ１１９ｂにより電気的に接続することにより構成され
ている。そして、半導体装置１００は、半導体チップ１
１６を保護するためにパッケージ樹脂部１１２で封止さ
れた構造となっている。

【０００７】パッケージ樹脂部１１２の裏面中央に配置
されているスラグ１１４は、接地端子であるとともに、
半導体チップ１１６の自己発熱による熱を放熱するため
の放熱板を兼ねている。このような構造としている理由
は、（１）半導体チップ１１６からの放熱性をよくする
ため、（２）グランドインダクタンスを低減するためで
ある。いずれも半導体チップ１１６の特性劣化を防ぐこ
とが目的であり、そのために、半導体チップ１１６から
半導体装置１００が実装される回路基板までの接地電極
の長さを最小限短くし、かつ、接地電極の面積が最大限
大きくなるように構成されている。

【０００８】また、図１１は、小型化に伴う最近の傾向
としてリードレス化された半導体装置の一例であるチッ
プサイズパッケージ（ＣＳＰ）の概略図である。図１１
（ａ）は、リードレス化された半導体装置の断面、図１
１（ｂ）は、リードレス化された半導体装置の裏面を示
したものである。

【０００９】半導体チップ１１６は、配線を有した基板
１２０（例えば、セラミック基板やポリイミド基板）の
上に搭載されており、半導体チップ１１６上のパッド
（図示せず）と基板１２０上の配線１２３はワイヤ１１
９によって接続されている。また、基板１２０上の配線
１２３と外部接続端子１２１（ランドやハンダボール）
との接続は基板１２０を貫通するスルーホール１２２を
介して電気的に接続されている。パッケージサイズが小
さいことから外部接続端子１２１はアレイ状や千鳥状に
配設されており、外部接続端子１２１間のピッチは狭く
なっている。

【００１０】従来、半導体装置１００の特性測定を行う
場合、半導体装置１００のリード端子１１３と回路基板
との電気的接続をとるための電気的接続治具（コンタク
タ）としては、一般的なＩＣソケット（図示せず）に使
用されている、図１２（ａ）（ｂ）に示すＵ字型コンタ
クタ１１５や「ポゴピン」と呼ばれるスプリングプロー
ブピン１１７が使用されている。

【００１１】しかしながら、Ｕ字型コンタクタ１１５や
スプリングプローブピン１１７を使用すると、電気的接
続治具（コンタクタ）とリード端子１１３との接触面積
が小さく、また、リード端子１１３から回路基板までの
信号経路が細く、かつ、長くなってしまうため、寄生イ
ンダクタンスが非常に大きくなる。このため、およそ１
００ＭＨｚを超える帯域での特性測定には、Ｕ字型コン
タクタ１１５やスプリングプローブピン１１７を使用す
ることができない。上述した携帯電話やワイヤレスＬＡ
Ｎ用の高周波半導体装置は、１ＧＨｚを超える帯域で使
用されるものであるため、Ｕ字型コンタクタ１１５やス
プリングプローブピン１１７を使用することができない
ので、１ＧＨｚを超える帯域でも使用可能な特性測定装
置が提案されている。

【００１２】その一例は、特開平５−１７４８８０に示
されている特性測定装置であり、Ｓ字型をした小型の電
気的接続治具（コンタクタ）をハウジング本体に弾性要
素２本にて保持し、これを多数並べた構造をとってい
る。この構造は、電気的接続治具（コンタクタ）の信号
経路を太く、短くすることによって寄生インダクタンス
を低減し、高周波性能を向上させたものである。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平５−１
７４８８０に示されている特性測定装置には以下のよう
な問題点がある。

【００１４】この特性測定装置では、弾性要素にて保持
されたＳ字型コンタクタ（電気的接続治具）が半導体装
置１００のリード端子１１３に下から押し付けられて、
Ｓ字型コンタクタのＳ字上端部とリード端子１１３とが
接触状態となったとき、弾性要素が変形することによ
り、弾性変形の反力によって一定の接触圧を得るととも
に、Ｓ字型コンタクタの該上端部は、リード端子１１３
上を摺動して良好な電気的接続を得ることができる（ワ
イピング効果）。

【００１５】一方、Ｓ字型コンタクタのＳ字下端部は、
配線基板（通常プリント基板）の接続端子の表面上を摺
動するため、接続端子の表面はわずかに削られることに
なる。半導体装置の特性評価のために、配線基板の接続
端子は繰り返し使用されることから、配線基板の接続端
子の摩耗によって、導通不良を起こす問題点がある。

【００１６】また、上記のＳ字型コンタクタを図１０に
示すような形状の高周波半導体装置の特性評価に使用し
た場合、特に、ローインダクタンスと放熱性を要求され
るスラグ１１４に対する接触面積を十分なものとするこ
とができない。

【００１７】なぜなら、スラグ１１４に対し接点を形成
するとき、Ｓ字型コンタクタ１個当たりの接触面積が小
さいからであり、また、たとえＳ字型コンタクタを複数
使用したとしても、Ｓ字型コンタクタを配置するスペー
スに限りがあるため、使用個数もまた制限されるからで
ある。

【００１８】このため、スラグ１１４に対するＳ字型コ
ンタクタの接触面積を十分大きくできないので、寄生イ
ンダクタンスを十分に下げることができず、また放熱性
も悪い。さらに、半導体装置がパワーアンプ等の発熱量
の大きい半導体装置である場合、熱がＳ字型コンタクタ
に伝わるためこれを保持している弾性要素が高温とな
り、その結果、弾性要素の劣化が早まり、特性測定装置
の寿命が短くなるという問題点がある。

【００１９】本発明は、上述の問題点を解決するもので
あり、配線基板の接続端子を摩耗させることなく、半導
体装置の端子と配線基板の端子とを接続する導電性配線
を太く短くできる電気的接続治具及びこれを用いた半導
体装置の特性測定装置を提供するものである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る電気的接続治具及びこれを用いた半導
体装置の特性測定装置は次の構成を有する。

【００２１】・本発明の電気的接続治具は、半導体装置
と配線基板との電気的接続を行う電気的接続治具であっ
て、該電気的接続治具は、板ばね状に形成された導電性
配線を有しており、該導電性配線は、配線基板上の所定
の配線パターンと電気的に接続した状態で配線基板に固
定される固定部と、半導体装置の接続端子と接触して電
気的に接続を行う可動部とを有していることを特徴とす
る。

【００２２】本発明の構成によれば、電気的接続治具の
該導電性配線の固定部は、配線パターンと電気的に接続
した状態で配線基板に固定されているので、導電性配線
と配線基板とが摺動することがない。すなわち、半導体
装置と配線基板との電気的接続を、電気的接続治具を介
して行う際に、電気的接続治具が配線パターンに対し摺
動することがない。したがって、配線パターンに形成さ
れた接続端子が摩耗しない。

【００２３】これにより、半導体装置と配線基板との電
気的接続を長期にわたり安定化させることができるの
で、量産のテスト工程に非常に適した構造の電気的接続
治具を提供することができる。

【００２４】また、電気的接続治具の該導電性配線を板
ばね状に形成したことにより、特開平５−１７４８８０
に示されたＳ字型コンタクタを複数並べて導電性配線を
太くする代わりに、板ばねの幅を広く取るだけで、簡単
に導電性配線を太くすることができる。

【００２５】しかも、導電性配線自体に弾性要素として
の特性を持たせたから、導電性配線を半導体装置に押し
付けて電気的接続状態を保つための弾性要素を別部材と
して設ける必要が無い。したがって、 弾性要素の経時
的な熱的劣化の問題が発生せず、さらに、電気的接続治
具の構造が簡単になる分、導電性配線の長さを必要最小
限の最短に設計することも容易となる。

【００２６】これにより、半導体装置と配線基板までの
信号経路を太くかつ短くすることができるので、特に高
周波特性に悪影響を与える対接地側の電気的接続治具の
寄生インダクタンスが小さくなる。また、電気的接続治
具を介して半導体装置からの放熱を効率よく行うことも
できる。

【００２７】なお、板ばね状に形成された導電性配線の
可動部が、半導体装置の接続端子と接触するようになっ
ているので、導電性配線に半導体装置を押し付けた際、
導電性配線のばね性によって、可動部は接続端子に対
し、電気的接続の良好な位置まで摺動するワイピング効
果を得ることもできる。

【００２８】・本発明の電気的接続治具の前記導電性配
線は、絶縁性フィルムを介して多層化されるとともに、
下層の導電性配線ほど配線が長いことを特徴とする。

【００２９】本発明の構成によれば、絶縁性フィルムを
介して前記導電性配線を多層化し、かつ、下層の導電性
配線ほど長くすることにより、下層の導電性配線ほど半
導体装置に形成された複数の接続端子の内、遠い位置の
接続端子に接触することができる。また、下層の導電性
配線は、上層の導電性配線の下から露出することができ
る。これとは逆に、上層の導電性配線ほど長くすると、
下層の導電性配線は、上層の導電性配線に隠れてしま
い、露出することができない。

【００３０】すなわち、絶縁性フィルムを介して導電性
配線を多層化し、下層の導電性配線ほど長くすると、半
導体装置に接触できる導電性配線の数を増やすことがで
き、接続端子の数の多い半導体装置に適応することがで
きる。また、上層の導電性配線と下層の導電性配線と
は、絶縁性フィルムが介在する分、高低差を持っている
ため、互いの短絡を回避することが可能である。

【００３１】これにより、より多数の接続端子を、より
多様なレイアウトで形成した半導体装置に適合した電気
的接続治具を提供することができる。

【００３２】・本発明の電気的接続治具は、接地線とし
て用いる導電性配線と、信号線として用いる導電性配線
とを別の層に形成したことを特徴とする。

【００３３】本発明の構成によれば、前述のように、下
層の導電性配線ほど配線を長くしているので、別々の層
に形成した接地線用導電性配線と、信号線用導電性配線
とは、配線の長さが異なり、半導体装置の異なる位置に
形成された接続端子と接続することができる。この結
果、接地線用の接続端子および信号線用の接続端子の、
それぞれの形成数および形成幅等に合わせて、接地線用
導電性配線および信号線用導電性配線を設けることが容
易となる。

【００３４】・本発明の電気的接続治具は、前記絶縁性
フィルムを介して対向配置された接地線として用いる導
電性配線と信号線として用いる導電性配線とが、マイク
ロストリップ線路を形成していることを特徴とする。

【００３５】本発明の構成によれば、マイクロストリッ
プ線路は半導体装置の接続端子近傍に形成される。ま
た、マイクロストリップ線路の性質として、信号線用導
電性配線の線幅と絶縁性フィルムの厚さとを調整するだ
けで、簡単に特性インピーダンスを設定することができ
る。したがって、半導体装置の接続端子近傍まで、特性
インピーダンスを一定値にしてインピーダンス整合を図
ることができる。

【００３６】また、隣接する信号線用導電性配線を同層
に多数形成したとしても、マイクロストリップ線路を形
成する場合には、信号線用導電性配線から絶縁性フィル
ムを介して真下の接地線用導電性配線に向かう電気力線
が形成されるので、隣接の信号線用導電性配線の電気力
線が相互に影響を受けにくくなる。これにより、隣接す
る信号線用導電性配線間のクロストークを低減すること
ができる。

【００３７】・本発明の電気的接続治具における接地線
として用いる導電性配線は、半導体装置に形成された接
地端子の形状に合わせて、幅広に形成されていることを
特徴とする。

【００３８】本発明の構成によれば、半導体装置の接地
端子と導電性配線とを太い配線で接続することができ
る。これにより、電気的接続治具を半導体装置の特性測
定装置に用いる場合に、特性測定装置における電気的接
続治具の寄生インダクタンスを小さくすることができ
る。特に、高周波特性に悪影響を与える対接地側のイン
ダクタンスの低減に効果がある。さらに、電気的接続治
具を介して半導体装置からの放熱を効率よく行うことも
できる。

【００３９】・本発明の半導体装置の特性測定装置は、
半導体装置を搭載し、外部装置と電気的接続を行い、前
記半導体装置の特性測定を行う、半導体装置の特性測定
装置であって、該特性測定装置は、少なくとも、電気的
接続治具と、前記外部装置と電気的に接続された配線基
板と、前記電気的接続治具と前記配線基板とを搭載する
台座と、前記電気的接続治具と前記配線基板とを台座に
固定するハウジングとを有しており、前記電気的接続治
具は、上述した構成の電気的接続治具のいずれかである
ことを特徴とする。

【００４０】本発明の構成によれば、上述の電気的接続
治具を介して、半導体装置と外部装置との信号経路を太
くかつ短くすることができる。また、ハウジングによ
り、電気的接続治具と配線基板とを台座に固定するの
で、導電性配線と配線基板が摺動することがなく、配線
基板の接続端子が摩耗しない。

【００４１】これにより、半導体装置と配線基板までの
信号経路を太くかつ短くすることができるので、電気的
接続治具の寄生インダクタンスが小さくなる。また、半
導体装置の特性評価のために、繰り返し使用しても配線
基板の接続端子が摩耗しないので長期間使用することが
できる。さらに、電気的接続治具を介して半導体装置か
らの放熱を効率よく行うこともできる。

【００４２】・本発明の半導体装置の特性測定装置にお
ける前記ハウジングには、半導体装置を嵌入可能な開口
部が形成されており、前記電気的接続治具の導電性配線
の可動部が該開口部内に突出していることを特徴とす
る。

【００４３】本発明の構成によれば、ハウジングには開
口部が形成され、電気的接続治具の導電性配線の可動部
が該開口部内に突出しているので、被測定物である半導
体装置を該開口部内に嵌入させることにより、導電性配
線の可動部に半導体装置を当接させることができる。し
たがって、その当接部位に端子が形成された半導体装置
であれば、該開口部内に嵌入させることにより、導電性
配線を介して配線基板に電気的に接続することができ、
特性の測定を行うことができる。

【００４４】このとき、前記ハウジングの開口部が半導
体装置の搭載ガイドとして作用し、特性測定装置に対す
る半導体装置の装着を確実に行うことができる。これに
より、半導体装置の端子と電気的接続治具との電気的接
続を良好に行うことができる。

【００４５】・本発明の半導体装置の特性測定装置にお
ける前記台座には接地電極が形成され、前記配線基板に
は、前記台座の接地電極と前記電気的接続治具の接地線
として用いる導電性配線とを電気的に接続するスルーホ
ールを有していることを特徴とする。

【００４６】本発明の構成によれば、配線基板を台座に
搭載するだけで、前記台座の接地電極と前記電気的接続
治具の接地線として用いる導電性配線とを電気的に接続
するための回路を形成することができる。したがって、
配線基板に形成する配線パターンの簡素化に寄与する。

【００４７】また、配線基板を搭載する台座の搭載面を
活用して、大面積の接地電極を形成することができるの
で、安定した接地を取りやすくなる効果、およびスルー
ホールの形成位置の自由度が増す効果も得られる。

【００４８】なお、台座自体を導電性材料で形成すれ
ば、台座自体が接地電極となるので、別途、接地電極を
形成する手間が不要になるとともに、電気的接続治具の
導電性配線、配線基板のスルーホールを介して、半導体
装置が発する熱を効率良く台座に逃がすことができる。

【００４９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を用いて説明する。

【００５０】（実施形態１）図１は本発明の実施形態１
に係る特性測定装置の断面図であり、図１０に示す半導
体装置１００の外形形状に適合する形状の特性測定装置
の一例である。特性測定装置２０は、電気的接続治具１
と、特性の測定対象である半導体装置１００を電気的接
続治具１に接触させる押さえノズル１０と、外部端子
（例えば同軸アダプター）１１と、外部端子１１を介し
て外部装置（図示せず）と電気的に接続された配線基板
７と、電気的接続治具１のハウジング５と、ハウジング
５を押さえとして、電気的接続治具１と配線基板７とを
支持固定する台座６とを有している。

【００５１】台座６は、半導体装置１００の発生する熱
を効率よく放熱するとともに、安定した接地状態を確保
するため、アルミニウムや真鍮等の電気的及び熱的良導
体でできている。

【００５２】また、外部端子１１が配置された側板１２
は、台座６を挟み込むとともに、配線基板７と外部端子
１１とを電気的に接続している。

【００５３】ハウジング５は、例えば樹脂製であり、配
線基板７及び電気的接続治具１を接触させた状態で、台
座６とともに挟持するようになっている。例えば、ハウ
ジング５と台座６とをネジ止め（図示せず）することに
より、電気的接続治具１と配線基板７を台座６に固定す
るとともに、電気的接続治具１と配線基板７との電気的
接続をおこなっている。

【００５４】押えノズル１０は、図５に示すように、電
気的接続治具１上に装着された半導体装置１００を、電
気的接続治具１に対し適度な圧力で押し付けることで、
半導体装置１００のスラグ１１４またはリード端子１１
３と電気的接続治具１の電気的接続を行うとともに、押
えノズル１０の底面に、半導体装置１００のパッケージ
樹脂部１１２の形状に合わせて形成された凹部により、
半導体装置１００と電気的接続治具１との位置合わせを
行う。

【００５５】図２は本発明の実施形態１に係る特性測定
装置の接点構造を説明する図であり、図１０に示した半
導体装置１００の外形形状に適合する形状の電気的接続
治具１の一例を示している。また、図２（ａ）は電気的
接続治具の上面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ’
断面図である。

【００５６】電気的接続治具１は、図２（ｂ）に示すよ
うにスラグ用コンタクタ１ａ（接地線として用いる導電
性配線）、下層ベースフィルム２ａ（絶縁性フィル
ム）、リード端子用コンタクタ１ｂ（信号線として用い
る導電性配線）、上層ベースフィルム２ｂ（絶縁性フィ
ルム）から構成される４層構造となっている。

【００５７】各ベースフィルム２ａ、２ｂは同一形状で
あり、スラグ用コンタクタ１ａ及びリード端子用コンタ
クタ１ｂの取り付け部として、四角形の棒状部ＢＦ１
と、後述するネジ穴３及び位置決め穴４の形成部とし
て、該棒状部ＢＦ１の四隅の各々から外側へ張り出した
張り出し部ＢＦ２とを備えている。

【００５８】電気的接続治具１の１層目には、半導体装
置１００のスラグ１１４と接触する屈曲した板ばね状の
スラグ用コンタクタ１ａが配置されている。スラグ用コ
ンタクタ１ａは、ばねとしての特性と電気的特性の観点
から、燐青銅やベリリウム銅の表面に金めっきを施した
ものが適している。スラグ用コンタクタ１ａの一端は、
下層ベースフィルム２ａの棒状部ＢＦ１の裏面に接着固
定され、後述のように配線基板７に対して固定される固
定部となる一方、自由端としての他端は、棒状部ＢＦ１
内に形成された開口部の中心に向かって、やや上方にせ
り上がっている。これにより、スラグ用コンタクタ１ａ
の自由端は、導電性配線の可動部として、半導体装置１
００のスラグ１１４と接触し、電気的に接続し得る構成
となっている。

【００５９】なお、スラグ１１４との接触面積を大きく
して、放熱特性の向上とローインダクタンス化を図るた
めに、スラグ用コンタクタ１ａは、半導体装置１００の
リード端子１１３に接触しない範囲で、できる限り幅広
に形成され、さらに、２枚のスラグ用コンタクタ１ａ
が、上記開口部の中心付近で向かい合わせとなるよう
に、棒状部ＢＦ１に取り付けられている。ただし、スラ
グ用コンタクタ１ａの枚数は２枚に限定されるものでは
なく、リード端子用コンタクタ１ｂと接触しないスペー
スの範囲内で、３枚以上の複数枚を棒状部ＢＦ１に取り
付けても良い。

【００６０】このように、接地線としてのスラグ用コン
タクタ１ａを、板ばね状に形成することにより、スラグ
１１４の幅に合わせて、板ばねの幅を決めることが容易
であり、リード端子１１３に接触しない範囲であれば、
スラグ１１４の幅以上にスラグ用コンタクタ１ａを幅広
にすることもでき、放熱特性の向上とローインダクタン
ス化とを充分に図ることを第１として、電気的接続治具
１を設計することができる。

【００６１】２層目は、絶縁性であり、撓みに強いポリ
イミド等でできている下層ベースフィルム２ａが配置さ
れており、スラグ用コンタクタ１ａとリード端子用コン
タクタ１ｂとを分離する構造となっている。

【００６２】３層目には、半導体装置１００のリード端
子１１３のそれぞれに対応する複数本のリード端子用コ
ンタクタ１ｂが配置されており、下層ベースフィルム２
ａ及び上層ベースフィルム２ｂの各棒状部ＢＦ１間に接
着固定され、後述のように配線基板７に対して固定され
る固定部となる。一方、リード端子用コンタクタ１ｂの
自由端は、上記開口部の中心に向かってやや上方にせり
上がっている。これにより、リード端子コンタクタ１ｂ
の自由端は、導電性配線の可動部として、スラグ用コン
タクタ１ａの上方で半導体装置１００のリード端子１１
３と接触し、電気的に接続し得る構成となっている。

【００６３】また、リード端子用コンタクタ１ｂの配線
基板７側の他端は、上記棒状部ＢＦ１の外縁から外方へ
突出し、該他端の下面は、１層目のスラグ用コンタクタ
１ａの下面と同一平面になるように、折り曲げ加工がな
された屈曲部１ｂ₁となっている。

【００６４】４層目は、絶縁性であり、撓みに強いポリ
イミド等でできている上層ベースフィルム２ｂが配置さ
れており、リード端子用コンタクタ１ｂの中央の平坦部
に上記棒状部ＢＦ１が配されて接着固定されている。

【００６５】なお、スラグ用コンタクタ１ａの長さは、
リード端子用コンタクタ１ｂの長さより長く設定されて
いる。この長さの関係と、リード端子用コンタクタ１ｂ
が下層ベースフィルム２ａによってスラグ用コンタクタ
１ａから隔てられ、別々の層として高低差を持っている
こととによって、スラグ用コンタクタ１ａおよびリード
端子用コンタクタ１ｂが、互いに短絡することなく、開
口部の中心に向かって突出できるようになっている。

【００６６】ここで、スラグ用コンタクタ１ａのスラグ
１１４との接触面と、リード端子用コンタクタ１ｂのリ
ード端子１１３との接触面とは、ほぼ同一の高さに形成
されている。これは、図１０（ｂ）に示すように、リー
ド端子１１３の下面とスラグ１１４の下面とがほぼ同一
面に揃っていることに合わせるためである。このとき、
半導体装置１００がハウジング５内に装着され、押えノ
ズル１０で押さえられた状態で、スラグ用コンタクタ１
ａとリード端子用コンタクタ１ｂのばね特性を得るため
に、接触面の高さは上層ベースフィルム２ｂの上面の高
さより、高い位置に形成されていることが望ましい。

【００６７】また、電気的接続治具１の上層に位置する
リード端子用コンタクタ１ｂより、下層に位置するスラ
グ用コンタクタ１ａを長く形成したことにより、スラグ
用コンタクタ１ａは、リード端子用コンタクタ１ｂと比
べて半導体装置１００の中心部近くまで届くことができ
る。つまり、スラグ用コンタクタ１ａおよびリード端子
用コンタクタ１ｂと、半導体装置１００とが接触する位
置を異ならせることができる。

【００６８】このように、導電性配線を絶縁性フィルム
を介して多層化した積層構造とした場合、下層の導電性
配線ほど、長く形成することによって、半導体装置１０
０の底面に形成されたより多くの端子と接触することが
可能になり、半導体装置１００の多様な端子レイアウト
に対応しやすくなる。

【００６９】また、上層ベースフィルム２ｂと下層ベー
スフィルム２ａの張り出し部ＢＦ２には、配線基板７お
よびハウジング５への取り付け用のネジ穴３と、ハウジ
ング５側に設けられた位置決めピン（図示せず）に適合
する位置決め穴４が設けられている。

【００７０】図３は本発明の実施形態１に係る特性測定
装置の配線基板７の上面図（電気的接続治具１を搭載す
る面）である。

【００７１】配線基板７（例えばプリント基板）は台座
６の上に搭載され、半導体装置１００に接触する面（上
面）には配線パターンとしてメタライズ面８ａ、接続端
子８ｂ、メタライズ配線８ｄを有している。また、台座
６に接触する面（裏面）には、安定した接地状態を確保
するため、全面メタライズ面８ｃ（図４参照）が形成さ
れ、台座６に固定されている。

【００７２】一方、配線基板７の半導体装置１００が搭
載される面であって、上記棒状部ＢＦ１の内周縁より若
干外側に広い領域には、スラグ用コンタクタ１ａを接地
電位に保つために上記メタライズ面８ａが配設されてい
る。さらにメタライズ面８ａと配線基板７の裏面の全面
メタライズ面８ｃとは、スルーホール９（図１、４、５
参照）により接続されている。すなわち、メタライズ面
８ａは台座６と電気的に接続しており、接地されてい
る。

【００７３】また、電気的接続治具１のリード端子用コ
ンタクタ１ｂの上記屈曲部１ｂ₁に接触するように接続
端子８ｂ（半導体装置１００に対する信号入力用及び電
源供給用）が配設されている。すなわち、接続端子８ｂ
は、略四角状のメタライズ面８ａの周囲を取り囲むよう
に、メタライズ面８ａからやや離れた位置に、リード端
子用コンタクタ１ｂと同数配設されている。接続端子８
ｂからはメタライズ配線８ｄを介して入力側及び出力側
の外部端子（同軸アダプター）１１に接続されている。

【００７４】図４は本発明の実施形態１に係る特性測定
装置の測定待機状態を示す断面図である。

【００７５】電気的接続治具１と回路基板７は、ハウジ
ング５と台座６に挟み込まれており、ハウジング５と台
座６とは、電気的接続治具１に形成された前記ネジ穴３
を通してネジ止めされている（図示せず）。これによ
り、電気的接続治具１のスラグ用コンタクタ１ａは回路
基板７のメタライズ面８ａ、スルーホール９、回路基板
７の裏面の全面メタライズ面８ｃを介して台座６と電気
的に接続し、接地されている。同様に、電気的接続治具
１のリード端子用コンタクタ１ｂは回路基板７の接続端
子８ｂ、メタライズ配線８ｄを介して入力側及び出力側
の外部端子（同軸アダプター）１１に接続されている。
この状態が測定待機状態である。

【００７６】次に、図５は本発明の実施形態１に係る特
性測定装置に半導体装置１００を装着した状態を示す断
面図である。

【００７７】特性測定対象である半導体装置１００は、
押えノズル１０の凹部により位置決めされつつ、下方に
適度な圧力で押しつけられる。半導体装置１００は、ス
ラグ１１４とスラグ用コンタクタ１ａとが接触し、リー
ド端子１１３とリード端子用コンタクタ１ｂとが接触し
た位置から、さらに０．１〜０．３ｍｍ程度下方に、押
し付けられた位置で保持される。

【００７８】このとき、スラグ用コンタクタ１ａとリー
ド端子用コンタクタ１ｂは、可動部としての自由端がそ
れぞれ下方に押されることにより板ばね状にたわみ、そ
れぞれがスラグ１１４とリード端子１１３の表面を摺動
することにより、いわゆる「ワイピング効果」で良好な
電気的接続状態を得ることができる。

【００７９】一方、電気的接続治具１と配線基板７と
は、スラグ用コンタクタ１ａの固定部が配線基板７のメ
タライズ面８ａに固定されるとともに、リード端子用コ
ンタクタ１ｂの固定部である屈曲部１ｂ₁が配線基板７
の接続端子８ｂに固定された状態で、ハウジング５と台
座６とにより固定されているので、半導体装置１００を
脱着する際に、全く可動しない。このため、配線基板７
のメタライズ面８ａと接続端子８ｂは摩耗することがな
いので、電気的接続治具１と常に良好な電気的接続状態
を得ることができる。

【００８０】また、電気的接続治具１はハウジング５と
台座６とに挟み込まれ、ネジ止めされているので、電気
的接続治具１の交換が必要となった場合には、容易に交
換可能である。

【００８１】さらに、ハウジング５には、開口部が設け
られ、その開口部内壁が押えノズル１０の下降を案内す
るので、半導体装置１００の位置合わせを容易に行うこ
とができる。

【００８２】図６は、本発明の実施形態１の特性測定装
置を用いて半導体装置の特性評価をしたときに電気的接
続治具１に働く電気力線Ｌを説明する図である。

【００８３】電気的接続治具１は多層構造となってお
り、スラグ用コンタクタ１ａを接地状態にし、その上層
に下層ベースフィルム２ａを介して、リード端子用コン
タクタ１ｂを配置し、リード端子用コンタクタ１ｂを信
号線としているので、信号線の電気力線Ｌは、そのほと
んどが下方に位置する接地状態のスラグ用コンタクタ１
ａに向かってほぼ垂直に達する。このため、隣接する信
号線間、すなわちリード端子用コンタクタ１ｂ間におい
て、相互に電気力線Ｌの影響を受けることがなく、その
結果としてクロストークを低減することができる。

【００８４】また、信号線であるリード端子用コンタク
タ１ｂの幅と、リード端子用コンタクタ１ｂとスラグ用
コンタクタ１ａとの間、またはリード端子用コンタクタ
１ｂとメタライズ面８ａとの間にある下層ベースフィル
ム２ａの厚さを調整することにより、容易にマイクロス
トリップ線路を形成することができるので、所望の特性
インピーダンス値を得ることができる。すなわち、半導
体装置１００のリード端子１１３近傍までインピーダン
ス整合を取って特性評価を行うことができる。

【００８５】なお、マイクロストリップ線路とは、汎用
されているプリント基板やポリイミドフィルム等のシー
ト状誘電体の上下に幅の狭い帯状の導体（ストリップ導
体）と幅の広い導体とを配した構造の伝送線路のこと
で、数１００ＭＨｚを超える高周波数の信号伝送に適し
ているとともに、幅の広い導体を接地電極とすることに
より、その高周波数の信号伝送のための５０Ω、７５Ω
等のインピーダンス整合線路を最も簡易かつ平面的に形
成できる利点を持つ。このため、現在では、マイクロス
トリップ線路は、携帯電話の実装基板やマイクロ波通信
機器など、広く工業上用いられている。

【００８６】また、特性インピーダンスを５０Ωの一定
値にしたマイクロストリップ線路を形成するためには、
下層ベースフィルム２ａの誘電率を５、厚みをＴ、リー
ド端子用コンタクタ１ｂの幅をＷとすると、Ｗ／Ｔ＝
１．５程度にすれば良い。例えば、下層ベースフィルム
２ａの誘電率を５、厚みを２００μｍ、リード端子用コ
ンタクタ１ｂの幅を３００μｍにすれば、５０Ωのマイ
クロストリップ線路を形成することができる。

【００８７】なお、下層ベースフィルム２ａまたは上層
ベースフィルム２ｂの絶縁性のフィルム上に、スラグ用
コンタクタ１ａまたはリード端子用コンタクタ１ｂの導
電性配線を形成し、導電性配線の一部を折り曲げ加工す
ることは、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）形成技
術と同じであり、既存の技術で製造可能である。

【００８８】また、本実施形態においては、絶縁性のフ
ィルムである下層ベースフィルム２ａを挟んで、リード
端子用コンタクタ１ｂとスラグ用コンタクタ１ａを配設
する構成を例に説明を行ったが、特にこれに限定するも
のではない。信号線を形成した絶縁性のフィルムを更に
多層構造とし、リード端子用コンタクタ１ｂを２層以上
で形成しても良い。この場合、半導体装置１００のリー
ド端子１１３が多い場合の対応が容易になる。

【００８９】さらに、リード端子用コンタクタ１ｂを２
層以上で形成する場合、異なるリード端子用コンタクタ
１ｂを形成した絶縁性フィルム層の層間にスラグ用コン
タクタ１ａまたは接地線を形成した絶縁性フィルムを挟
み込んでサンドイッチ構造としても良い。

【００９０】また、本実施形態では、スラグ用コンタク
タ１ａはスラグ１１４との接触面積を大きくし、放熱性
や低インダクタンス化の効果を大きくするため、幅広の
板状の形状としたが、本実施形態で示したリード端子用
コンタクタ１ｂのような細長い板状のものを複数使用し
ても良い。

【００９１】また、スラグ用コンタクタ１ａを設けず
に、多層すべてリード端子用コンタクタ１ｂにしても良
い。すなわち、実施形態１では、スラグ用コンタクタ１
ａを含む例で説明しているが、半導体装置がスラグ端子
を持っていない場合（ＧＮＤがリード端子）には、すべ
てリード端子用コンタクタ１ｂであっても良い。

【００９２】（実施形態２）図９は本発明の実施形態２
に係る特性測定装置の接点構造を説明する図であり、図
７に示した半導体装置１０１の外形形状に適合する形状
の電気的接続治具１の一例を示している。また、図９
（ａ）は電気的接続治具の上面図、図９（ｂ）は図９
（ａ）のＺ−Ｚ’断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＹ
−Ｙ’断面図である。

【００９３】本発明の実施形態２の電気的接続治具１
は、前述した実施形態１と比べて、導電性配線が多層化
されていない点において異なっている。

【００９４】図７に示した半導体装置１０１の場合は、
リード端子１１３は、半導体装置１０１の四方側面のう
ち、２つの側面にのみ形成されているので、リード端子
１１３が形成されていない、他の２つの側面から半導体
装置１０１のスラグ１１４に接続するスラグ用コンタク
タ１ａを形成する構成としている。

【００９５】また、実施形態２では、スラグ用コンタク
タ１ａは、スラグ端子１１４と略同じ幅の１枚続きの板
ばねを形成しており、スラグ用コンタクタ１ａの両端が
上層ベースフィルム２ｂと配線基板７のメタライズ面８
ａとの間に挟み込まれる構造となっている。さらに、ス
ラグ用コンタクタ１ａの中央部は、上層ベースフィルム
２ｂの開口部の中央において山状に隆起し、板ばねの可
動部として作用しながら半導体装置１０１のスラグ端子
１１４と電気的に接続する構造となっている。

【００９６】また、リード端子用コンタクタ１ｂは、そ
の一端は配線基板７の接続端子８ｂに接続されるととも
に、その接続箇所の内側では、上層ベースフィルム２ｂ
と配線基板７の樹脂部との間に挟み込まれて固定され、
他端は自由端として、上層ベースフィルム２ｂの開口部
の中央の方へせり上がり、半導体装置１０１のリード端
子１１３と電気的に接続する構造となっている。

【００９７】図８は本発明の実施形態２に係る特性測定
装置の配線基板７の上面図（電気的接続治具１を搭載す
る面）である。メタライズ配線８ｄはメタライズ面８ａ
の４辺のうち、２辺にのみ形成されている点と、メタラ
イズ面８ａがリード端子用コンタクタ１ｂと短絡するこ
とのないように、対向するリード端子用コンタクタ１ｂ
間の距離より狭い範囲に形成されている点とが、図３に
示す実施形態１の場合と異なっている。上述した以外の
構成は図３に示す実施形態１の場合と同じである。

【００９８】なお、実施形態１と同様の大きさでメタラ
イズ面８ａを形成し、リード端子用コンタクタ１ｂとメ
タライズ面８ａとの間に他のベースフィルムを挟む構造
とすることによって、上述したようなマイクロストリッ
プ線路を形成してもよい。

【００９９】（実施形態３）図９に示した電気的接続治
具１は、図１１に示すリードレス化された半導体装置に
おいても好適である。

【０１００】すなわち、図１１に示すリードレス化され
た半導体装置に対して使用する場合には、リード端子用
コンタクタ１ｂを外部接続端子１２１に接続し、スラグ
用コンタクタ１ａを基板１２０の中央部に接触させる構
成とする。

【０１０１】この場合、リード端子用コンタクタ１ｂは
外部端子用コンタクタとして、また、スラグ用コンタク
タ１ａは放熱用コンタクタとして作用する。つまり、ス
ラグ用コンタクタ１ａを半導体装置の基板１２０の中央
部と接触させることにより、半導体装置からの放熱専用
経路としてスラグ用コンタクタ１ａを使用することがで
きる。

【０１０２】なお、本発明の特性測定装置は、被測定半
導体装置の端子と測定治具上の配線基板との電気的接続
を行うための電気的接続装置を含んで構成された測定治
具で、該電気的接続装置は絶縁性フィルムを介して多層
に形成された導電性配線層を有し、多層に形成された該
導電性配線層の一方は各々該絶縁性フィルム領域から突
き出した形状でフォーミングされ該被測定半導体装置の
端子と電気的接続するための板ばね状接続端子となり、
多層に形成された該導電性配線層の別の一方は各々該測
定治具上の配線基板と電気的接続を行うための接続端子
を形成しており、該測定治具とは該測定治具上の配線基
板と電気的接続を行うための接続端子領域で電気的接続
を行いつつ固定されていても良い。

【０１０３】また、本発明の特性測定装置において、配
線基板と接する絶縁性フィルム上の配線は接地線であ
り、被測定半導体装置の接地端子と電気的接続されてい
る構成としても良い。

【０１０４】また、本発明の特性測定装置において、配
線基板と接する絶縁性フィルム上の配線は面形状をした
接地面であり、被測定半導体装置の接地面と電気的に接
続されている構成としても良い。

【０１０５】また、本発明の特性測定装置において、板
ばね状接続端子は、被測定半導体装置の設置面に合わせ
た幅広の板ばね形状をもつ構成としても良い。

【０１０６】また、本発明の特性測定装置において、配
線基板と接する絶縁性フィルム上の配線は面形状をした
接地面と、この接地面とは絶縁性フィルムを介して別の
層に形成された配線とは、絶縁性フィルムを介してマイ
クロストリップ線路を形成する構成としても良い。

【０１０７】また、本発明の特性測定装置において、絶
縁性フィルム上の設置配線もしくは接地配線面は、接地
配線もしくは接地配線面と電気的接続する配線基板上の
接続端子部領域及び被測定半導体装置搭載領域下部に形
成されているスルーホールを介して配線基板の別の面の
導電性面と電気的に接続され、かつ、導電性面と測定治
具とは電気的に接続されている構成としても良い。

【０１０８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線基板の接続端子を摩耗させることなく、半導体装置
の端子と配線基板の端子とを接続する導電性配線を太く
短くできる。

【０１０９】以下、本発明による効果を請求項毎に記載
する。

【０１１０】・本発明の電気的接続治具は、半導体装置
と配線基板との電気的接続を行う電気的接続治具であっ
て、該電気的接続治具は、板ばね状に形成された導電性
配線を有しており、該導電性配線は、配線基板上の所定
の配線パターンと電気的に接続した状態で配線基板に固
定される固定部と、半導体装置の接続端子と接触して電
気的に接続を行う可動部とを有していることを特徴とす
る。

【０１１１】本発明の構成によれば、半導体装置と配線
基板との電気的接続を、電気的接続治具を介して行う際
に、電気的接続治具が配線パターンに対し摺動すること
がない。したがって、配線パターンに形成された接続端
子が摩耗しない。

【０１１２】これにより、半導体装置と配線基板との電
気的接続を長期にわたり安定化させることができるの
で、量産のテスト工程に非常に適した構造の電気的接続
治具を提供することができる。

【０１１３】また、電気的接続治具の該導電性配線を板
ばね状に形成したことにより、板ばねの幅を広く取るだ
けで、簡単に導電性配線を太くすることができる。

【０１１４】しかも、導電性配線自体に弾性要素として
の特性を持たせたから、導電性配線を半導体装置に押し
付けて電気的接続状態を保つための弾性要素を別部材と
して設ける必要が無い。したがって、 弾性要素の経時
的な熱的劣化の問題が発生せず、さらに、電気的接続治
具の構造が簡単になる分、導電性配線の長さを必要最小
限の最短に設計することも容易となる。

【０１１５】これにより、半導体装置と配線基板までの
信号経路を太くかつ短くすることができるので、特に高
周波特性に悪影響を与える対接地側の電気的接続治具の
寄生インダクタンスが小さくなる。また、電気的接続治
具を介して半導体装置からの放熱を効率よく行うことも
できる。

【０１１６】・本発明の電気的接続治具の前記導電性配
線は、絶縁性フィルムを介して多層化されるとともに、
下層の導電性配線ほど配線が長いことを特徴とする。

【０１１７】本発明の構成によれば、絶縁性フィルムを
介して前記導電性配線を多層化し、かつ、下層の導電性
配線ほど導電性配線を長くすることにより、下層の導電
性配線ほど半導体装置に形成された複数の接続端子の
内、遠い位置の接続端子に接触することができる。すな
わち、絶縁性フィルムを介して導電性配線を多層化し、
下層の導電性配線ほど長くすると、半導体装置に接触で
きる導電性配線の数を増やすことができ、接続端子の数
の多い半導体装置に適応することができる。また、上層
の導電性配線と下層の導電性配線とは、絶縁性フィルム
が介在する分、高低差を持っているため、互いの短絡を
回避することが可能である。

【０１１８】これにより、より多数の接続端子を、より
多様なレイアウトで形成した半導体装置に適合した電気
的接続治具を提供することができる。

【０１１９】・本発明の電気的接続治具は、接地線とし
て用いる導電性配線と、信号線として用いる導電性配線
とを別の層に形成したことを特徴とする。

【０１２０】本発明の構成によれば、前述のように、下
層の導電性配線ほど配線を長くしているので、別々の層
に形成した接地線用導電性配線と、信号線用導電性配線
とは、配線の長さが異なり、半導体装置の異なる位置に
形成された接続端子と接続することができる。この結
果、接地線用の接続端子および信号線用の接続端子の、
それぞれの形成数および形成幅等に合わせて、接地線用
導電性配線および信号線用導電性配線を設けることが容
易となる。

【０１２１】・本発明の電気的接続治具は、前記絶縁性
フィルムを介して対向配置された接地線として用いる導
電性配線と信号線として用いる導電性配線とが、マイク
ロストリップ線路を形成していることを特徴とする。

【０１２２】本発明の構成によれば、半導体装置の接続
端子近傍まで、特性インピーダンスを一定値にしてイン
ピーダンス整合を図ることができる。

【０１２３】また、マイクロストリップ線路を形成する
場合には、信号線用導電性配線から絶縁性フィルムを介
して真下の接地線用導電性配線に向かう電気力線が形成
されるので、隣接の信号線用導電性配線の電気力線が相
互に影響を受けにくくなる。これにより、隣接する信号
線用導電性配線間のクロストークを低減することができ
る。

【０１２４】・本発明の電気的接続治具における接地線
として用いる導電性配線は、半導体装置に形成された接
地端子の形状に合わせて、幅広に形成されていることを
特徴とする。

【０１２５】本発明の構成によれば、半導体装置の接地
端子と導電性配線とを太い配線で接続することができ
る。これにより、電気的接続治具を半導体装置の特性測
定装置に用いる場合に、特性測定装置における電気的接
続治具の寄生インダクタンスを小さくすることができ
る。特に、高周波特性に悪影響を与える対接地側のイン
ダクタンスの低減に効果がある。さらに、電気的接続治
具を介して半導体装置からの放熱を効率よく行うことも
できる。

【０１２６】・本発明の半導体装置の特性測定装置は、
半導体装置を搭載し、外部装置と電気的接続を行い、前
記半導体装置の特性測定を行う、半導体装置の特性測定
装置であって、該特性測定装置は、少なくとも、電気的
接続治具と、前記外部装置と電気的に接続された配線基
板と、前記電気的接続治具と前記配線基板とを搭載する
台座と、前記電気的接続治具と前記配線基板とを台座に
固定するハウジングとを有しており、前記電気的接続治
具は、上述した構成の電気的接続治具のいずれかである
ことを特徴とする。

【０１２７】本発明の構成によれば、上述の電気的接続
治具を介して、半導体装置と外部装置との信号経路を太
くかつ短くすることができる。また、ハウジングによ
り、電気的接続治具と配線基板とを台座に固定するの
で、導電性配線と配線基板が摺動することがなく、配線
基板の接続端子が摩耗しない。

【０１２８】これにより、半導体装置と配線基板までの
信号経路を太くかつ短くすることができるので、電気的
接続治具の寄生インダクタンスが小さくなる。また、半
導体装置の特性評価のために、繰り返し使用しても配線
基板の接続端子が摩耗しないので長期間使用することが
できる。さらに、電気的接続治具を介して半導体装置か
らの放熱を効率よく行うこともできる。

【０１２９】・本発明の半導体装置の特性測定装置にお
ける前記ハウジングには、半導体装置を嵌入可能な開口
部が形成されており、前記電気的接続治具の導電性配線
の可動部が該開口部内に突出していることを特徴とす
る。

【０１３０】本発明の構成によれば、被測定物である半
導体装置を該開口部内に嵌入させることにより、導電性
配線の可動部に半導体装置を当接させることができる。
したがって、その当接部位に端子が形成された半導体装
置であれば、該開口部内に嵌入させることにより、導電
性配線を介して配線基板に電気的に接続することがで
き、特性の測定を行うことができる。

【０１３１】このとき、前記ハウジングの開口部が半導
体装置の搭載ガイドとして作用するので、半導体装置の
端子と電気的接続治具との電気的接続を良好に行うこと
ができる。

【０１３２】・本発明の半導体装置の特性測定装置にお
ける前記台座には接地電極が形成され、前記配線基板に
は、前記台座の接地電極と前記電気的接続治具の接地線
として用いる導電性配線とを電気的に接続するスルーホ
ールを有していることを特徴とする。

【０１３３】本発明の構成によれば、配線基板を台座に
搭載するだけで、前記台座の接地電極と前記電気的接続
治具の接地線として用いる導電性配線とを電気的に接続
するための回路を形成することができる。したがって、
配線基板に形成する配線パターンの簡素化に寄与する。

【０１３４】また、配線基板を搭載する台座の搭載面を
活用して、大面積の接地電極を形成することができるの
で、安定した接地を取りやすくなる効果、およびスルー
ホールの形成位置の自由度が増す効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係る特性測定装置の断面
図である。

【図２】上記特性測定装置の接点構造を説明する図であ
り、図２（ａ）は電気的接続治具の上面図、図２（ｂ）
は図２（ａ）のＸ−Ｘ’断面図である。

【図３】上記特性測定装置の配線基板における、電気的
接続治具を搭載する面を示す上面図である。

【図４】上記特性測定装置の測定待機状態を示す要部断
面図である。

【図５】上記特性測定装置に半導体装置を装着した状態
を示す要部断面図である。

【図６】上記特性測定装置を用いて半導体装置の特性評
価をした場合に電気的接続治具に働く電気力線を説明す
る図である。

【図７】本実施形態２で特性測定対象とした半導体装置
の概略図であり、図７（ａ）は裏面図、図７（ｂ）は側
面図である。

【図８】本発明の実施形態２に係る特性測定装置の配線
基板における、電気的接続治具を搭載する面を示す上面
図である。

【図９】上記実施形態２に係る特性測定装置の接点構造
を説明する図であり、図９（ａ）は電気的接続治具の上
面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＺ−Ｚ’断面図、図９
（ｃ）は図９（ａ）のＹ−Ｙ’断面図である。

【図１０】本実施形態１で特性測定対象とした半導体装
置の概略図であり、図１０（ａ）は裏面図、図１０
（ｂ）は側面図、図１０（ｃ）はａ−ａ’断面図であ
る。

【図１１】本実施形態３で特性測定対象としたリードレ
ス化された半導体装置の概略図であり、図１１（ａ）は
断面図、図１１（ｂ）は裏面図である。

【図１２】従来の特性測定装置に使用される電気的接続
治具（コンタクタ）の形状を示す図であり、図１２
（ａ）はＵ字型コンタクタ、図１２（ｂ）はスプリング
プローブピンである。

【符号の説明】

１…電気的接続治具 １ａ…スラグ用コンタクタ、（接地線として用いる導電
性配線） １ｂ…リード端子用コンタクタ、（信号線として用いる
導電性配線） ２ａ…下層ベースフィルム（絶縁性フィルム） ２ｂ…上層ベースフィルム（絶縁性フィルム） ５…ハウジング ６…台座 ７…配線基板 ８ａ…メタライズ面 ８ｂ…接続端子（配線パターン） ８ｃ…全面メタライズ面 ８ｄ…メタライズ配線（配線パターン） ９…スルーホール １０…押さえノズル １１…外部端子（同軸アダプター） ２０…特性測定装置 １００…半導体装置 １０１…半導体装置

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置と配線基板との電気的接続を行
   う電気的接続治具であって、 該電気的接続治具は、板ばね状に形成された導電性配線
   を有しており、 該導電性配線は、配線基板上の所定の配線パターンと電
   気的に接続した状態で配線基板に固定される固定部と、
   半導体装置の接続端子と接触して電気的に接続を行う可
   動部とを有していることを特徴とする電気的接続治具。
2. 【請求項２】前記導電性配線は、絶縁性フィルムを介し
   て多層化されるとともに、下層の導電性配線ほど配線が
   長いことを特徴とする請求項１に記載の電気的接続治
   具。
3. 【請求項３】接地線として用いる導電性配線と、信号線
   として用いる導電性配線とを別の層に形成したことを特
   徴とする請求項２に記載の電気的接続治具。
4. 【請求項４】前記絶縁性フィルムを介して対向配置され
   た接地線として用いる導電性配線と信号線として用いる
   導電性配線とが、マイクロストリップ線路を形成してい
   ることを特徴とする請求項３に記載の電気的接続治具。
5. 【請求項５】接地線として用いる導電性配線は、半導体
   装置に形成された接地端子の形状に合わせて、幅広に形
   成されていることを特徴とする請求項１ないし4のいず
   れか1項に記載の電気的接続治具。
6. 【請求項６】半導体装置を搭載し、外部装置と電気的接
   続を行い、前記半導体装置の特性測定を行う、半導体装
   置の特性測定装置であって、 該特性測定装置は、少なくとも、電気的接続治具と、前
   記外部装置と電気的に接続された配線基板と、前記電気
   的接続治具と前記配線基板とを搭載する台座と、前記電
   気的接続治具と前記配線基板を台座に固定するハウジン
   グとを有しており、 前記電気的接続治具は、請求項１から５のいずれか1項
   に記載の電気的接続治具であることを特徴とする半導体
   装置の特性測定装置。
7. 【請求項７】前記ハウジングには、半導体装置を嵌入可
   能な開口部が形成されており、前記電気的接続治具の導
   電性配線の可動部が該開口部内に突出していることを特
   徴とする請求項６に記載の半導体装置の特性測定装置。
8. 【請求項８】前記台座には接地電極が形成され、前記配
   線基板には、前記台座の接地電極と前記電気的接続治具
   の接地線として用いる導電性配線とを電気的に接続する
   スルーホールを有していることを特徴とする請求項６ま
   たは７に記載の半導体装置の特性測定装置。