TWI375376B - Connector,conductive component,manufacturing method of the same,performance board and test apparatus - Google Patents

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1375376 29229pif.doc 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本修正曰期:1〇1年5月i6曰 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明疋關於一種連接器(c〇nnect〇r)、導電部材、其 製造方法、執行板(performance board)以及測試裝置。 更詳細而言,本發明是關於一種同軸構造的導電部材、與 具備該導電部材的連接器。 ~ 【先前技術】 於下述的專利文獻1中揭示了一種測試夾具(test fixture)的構造,該測試夾具在半導體測試系統中,形成 相對於被測試元件的電性連接。如專利文獻丨所述,傳輸 至被測試元件的測試信號的頻率高,因此,將GND圖案 (pattern)以及信號圖案加以組合,來形成測試夾具中的 信號傳輸路徑的連接構造,使得該連接構造亦具有特定的 特性阻抗。藉此,能夠減小所傳輸的測試信號的變差程度, 從而能夠執行高精度的測試。 於下述的專利文獻2中揭示了如下的内容:使用藉由 嵌合而電性連結的連接器來安裝母板(m〇therb〇ard)、插 座板(socket board)等,藉此,能夠容易地使半導體測試 裝置對應於各種被測s式元件。如專利文獻2所述,於大多 數的半導體測試裝置中,藉由插拔自如的連接器來形成測 試信號的k號路徑,藉此,能夠使昂責的半導體測試裴置 對應於各種規格的被測試元件以及測試,從而能夠抑制測 試的成本。 ' 於下述的專利文獻3中揭示了一種連接器,在一個外 6 1375376 29229pif.doc 修正曰期:1〇1年5月16日 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 殼(housing)中組合著多赵彻道兩μ 〇 夕致個導電部材,從而能夠總括地 將户數個信號線路加以結合。專利文獻3所述的連接器且 有能夠使導電部材的各個維持特定的特性阻抗的構造。藉 Γ 測試信號進行處理的半導體測試裝置 中’易於將信號線路加以重址。 • ^此’當將用於傳輸高頻率的電信號(electronic i 路加簡合時,所使㈣連接器本身亦形 為:夠維持信號線路的特性阻抗(characteristic ° X ’在如半導體測試裝置般的同時對多種信 中’主要使用能夠總括地將多數個信號 線路加以結合或分離的連接器。 丨f利文獻1]日本專利特開平u_237439號公報 f利文獻2]日本專利特開細-湖22號公報 [專利文獻3]日本專利特開細4·355932號公報 展,來’频電路的域模化以及多功能化急速地發 J =體電,中的接腳(pin)數量亦增加。隨之,對積體 辦力=K的K裝置中的信號線路的數量亦大幅度地 要求上述測試裝置中所使用的連接器亦具有 信連接器中的導電零件的密度,則有連接器中的 彼^ Μ程度會增Α的問題’例如在婦接的信號線路 彼此之間,信號㈣漏會增b ^ 【發明内容】 為了解決上述問題,本發明的第i形態提供一種連接 1375376 29229pif.doc 修正日期:101年5月16日 爲第97Π4599號中文說明書無劃線修正本 器,要安裝於基板且供多連接, 具備外殼部、以及收容射卜殼部衫個導電部材,多個導 電部材各自具有m線,㈣體所形成,要與同轴插 頭的信號線接觸;以及第1屏蔽線(shieldwire),由鮮 號芯線電性絕緣的導體所形成,且包圍信罐:第: 蔽線具有:中空狀的屏蔽本體;Ϊ1接觸部,自屏蔽本體 向同軸插頭的插脫方向延伸,以與__的第2屏蔽線 接觸;以及賴部,當連接著_插稱,將第2屏蔽線 的端面的位於插脫方向以及_方向的—部分加以覆蓋; ^芯線具η 2 _部’與同轴插頭的信號線接觸; =及芯線本體,在其姐巾心_丨屏蔽_屏蔽本體的 中心更偏向遮蔽部-侧的位置,向同軸插頭的插脫方向延 又’本發明的第2形㉙提供—種導電部材,供同轴指 頭連接’且具備·信號芯線’由導體所形成,要與同轴指 號線接觸;以及第丨屏蔽線,由與信號芯線電性鍵 體所形成,且㈣信號芯線;第丨屏蔽線具有:中 蔽本體;第i接觸部,自屏蔽本體向同軸_ ,脫方向延伸’以與_插頭的第2屏蔽線接觸 ;以及遞 =田將同轴插頭的第2屏蔽線的端面的位於插脫方向以 :。方向的一部加以覆蓋,彳g號芯線具有:第2接觸部, 與同軸插頭的信號線接觸;以及芯線本體,在1有效中心 f第1㈣線的屏蔽本體的中心更偏向遮蔽部一側的位 置’向同軸插頭的插脱方向延伸。 8 1375376 29229pif.doc 修正日期:1〇1年5月16日 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 此外,本發明的第3形態提供—種供多個同轴插 接,連接n的製造方法’包括以下步驟:使絕緣性的樹脂 附者於由導體形成_號芯線的芯線本體,上述信號 具有與同軸插頭的第1屏蔽線接觸的第1接觸部、以及向 同軸插頭的減方向延伸㈣線本體;將在料本體上附 著有樹脂的信號芯線,插入至由導體形成的第2屏蔽 内上述第2屏蔽線具有中空狀的屏蔽本體、第2接觸部、 以及遮蔽部’上述第2接觸部自屏蔽本體向同軸插頭的插 脫方向延伸,以與同軸插補第i屏蔽線接觸,上述遮 部對同軸插頭的第i屏蔽線的端_位於插脫方向以及圓 周方向的-部分加讀蓋;以及將祕本難人至形成於 外殼的孔巾,於上述屏蔽本财插人著在魏本體上附著 有樹脂的信號芯線,上述外殼由絕緣性的樹脂所形成。 進而,本發明的第4形態提供一種執行板,搭載在可 相對於具有接腳電子板的測試頭(test head)裝卸的母板 上,且具有與接腳電子板電性連接的連接器,上述接腳電 子板產生供給至被測試元件的測試信號,且對自被測試元 t接收的測試信號進行評價,連接器具備外殼部、以及收 容於外殼部的多個導電部材,多個導電部材各自具有:_ 號芯線’由導體所形成’要與母板的同軸插頭的信號線^ 觸;以及第1屏蔽線,由與信號芯線電性絕緣的導體所形 成且包圍彳5號4線,第1屏敝線具有:中空狀的屏蔽本 體,第1接觸部,自屏蔽本體向同軸插頭的插脫方向延伸, 以與同軸插頭的第2屏蔽線接觸;以及遮蔽部,當連接著 1375376 29229pif.doc 修正曰期:101年5月16曰 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 同軸插頭時’將第2屏蔽線的端面的位於插脫方向以及圓 周方向的一部分加以覆蓋;信號芯線具有:第2接觸部, 與同軸插頭的信號線接觸;以及芯線本體,在其有效中心 較第1屏蔽線的屏蔽本體的中心更偏向遮蔽部一側的位 置’向同軸插頭的插脫方向延伸。 而且,本發明的第5形態提供一種測試裝置,對被測 試兀件進行測試,且包括:具有接腳電子板的測試頭上 述接腳電子板產生供給至被測試元件的測試信號,且對自 被測試it件接收的賴信號進行評價;母板,具有執行板, 且可相對於測試頭裝卸,上述執行板具有與接腳電子板電 性連接的連接器;以及同軸電纜(cable),一端連接於插 座板,另一端連接於連接器,上述插座板配置在與搬送被 測,元件的位置相對向的位置;連接器具備外殼部、以及 收容於外殼部的多個導電部材,多個導電部材各自具有: ^號芯線,由導體所形成,要與母板的同軸插頭的i號線 ,觸,以及第1屏蔽線,由與信號芯線電性絕緣的導體所 =成.且包圍信m第丨屏蔽線具有:巾空狀的屏蔽 體’第1接觸部,自屏蔽本體向同軸插頭的插脫方向延 ’以與同軸插頭的第2屏蔽線接觸;以及遮蔽部,當連 =同軸插頭時,將第1賤_端_位於插脫方向以 / 部分加以覆蓋;信號t線具有:第2接觸 、/、同軸插頭的信號線接觸;以及芯線本體,在其有效 二較第1屏蔽線的屏蔽本體的中心更偏向遮蔽部一側的 置,向同軸插頭的插脫方向延伸。 1375376 29229pif.doc 修正曰期:101年5月16日 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 再者,上述的發明概要並未列舉本發明的所有必要的 特徵。又,這些特徵群的次組合(subc〇mbinati 成為發明。 【實施方式】 以下,透過發明的實施形態來對本發明進行說明但 以下的實施形態並不對申請專利範圍的發明進行限定。 又,實施形態中所說明的所有特徵組合並非發明的解決手 段所必須。 [實施例1] 圖1是示意性地表示裝備有下述的插座連接器 (receptacleconnector) 322的測試裝置i00的整體構造的 圖。如圖1所示,測試裝置100包括:對被測試元件152 進行搬送的機械手(handler) 150 ;測試頭13〇,對由機械 手150所搬送的被測試元件152進行測試;以及電腦主機 (main frame) 11〇,綜合地對機械手15〇以及測試頭13〇 的動作進行控制。又,藉由電纜120來使這些機械手15〇、 測試頭130以及電腦主機ι10相互結合。 測試頭130將多個接腳電子板(pindectr〇nicsb〇ard) 134收谷於框體132中。接腳電子板丨34在電腦主機11〇 的指示下,產生向被測試元件152發送的測試信號。又, 該接腳電子板134接收已發送至被測試元件152且經處理 的測试信號,對被測試元件152的功能以及特性進行評價。 又,於测試頭130的上表面安裝著裝備有元件插座 (device socket) 140的執行板3〇〇。藉由將由機械手15〇 11 1375376 29229pif.doc 爲第娜彻號中文說明書無劃線修正本 修正日期:丨畴5月^日 搬送來的被測試元件152安裝於元件插座14〇,來使該被 測試元件152與測試頭13〇電性結合。藉此,測試頭㈣ 能夠相對於被測試元件152來發送及接收電作號。 於如上所述的測試頭130中,當供測試^測試元件 152的規格已改變時,或者,當要求例如將被測試元件⑸ 替換為其他種類的被測試元件時,藉由將執行板3〇〇與元 件插座140 -併加以更換,便能夠利用相同的測試頭、13〇 來對規格不同的被測試元件152進行測試。藉此,能夠使 昂貴的測試裝置100的利用效率提高。 圖2是局部性地將上述測試裝置1〇〇中的測試頭13〇 的上部放大而表示的圖。如圖2所示,測試頭13〇將多個 接腳電子板134收容於框體132中。另一方面,下述的執 行板300安裝於介面板(interface plate) 2〇〇,該介面板 200形成於框體132的上表面。 介面板200包括板狀的板本體21〇、與安裝於板本體 210的插頭連接器2224蚕頭連接器222經由同軸電纜136 以及端子板138而連接於接腳電子板134。又,插頭連接 器222的各個具有個別地連接於接腳電子板134的多個同 軸插頭440 (參照圖8、圖9)。上述多個同軸插頭440總 括地結合於下述的插座連接器322的多個導電部材5〇〇。 圖3是安裝於如上所述的介面板2〇〇的執行板3〇〇的 立體圖。如圖3所示,執行板300包括圓板狀的板本體 310、與女裝於该板本體31〇的上表面的大致中央處的元件 插座140。 12 1375376 29229pif.doc 修正日期:101年5月16日 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 可使用例如電子電路基板用的材料來形成板本體 310。作為電子電路基板用的材料,紙苯酚基板、紙環氧基 板、玻璃環氡基板、以及氟樹脂基板等已為人所知,可較 佳地使用具有固定的撓曲剛度(flexural rigidity )與絕緣性 的材料。再者,該執行板300具備單一的元件插座14〇, 但亦存在具備多個元件插座140的執行板3〇〇。 元件插座140具備對應於被測試元件152的連接端子 而配置的端子(未圖示),使被測試元件152自上方與該端 子抵接,藉此來使該被測試元件152與上述元件插座14〇 電性連接。又,於板本體的上表面上,成為測試信號 的路徑的信號線34卜342以元件插座14〇為中心,向直徑 方向延伸。 而且,於元件插座140的周邊形成著貫通板本體31〇 的導通孔343、344。信號線34卜342經由這些導通孔343、 344而連接於板本體310的下表面。再者,信號線34卜342 亦可為形成於板本體3i〇的微縫線路(micr〇 sm Hne)。於 圖^中’分別描繪了-根信號線341與—根信號線如, =際上’可對應於被測試元件152㈣子的數量而增加 遠^的,量’從而形成數十根至數百根的多數根信號線。 圖4疋圖3所示的執行板3〇〇的垂直剖面圖。如圖4 接Ϊ 體310的下表面周緣部,安裝著包含插座連 =的機械性強度’並且對各部材進行引導,二材 1375376 29229pif.doc 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本修正曰期ι〇1年5月日 又,於板本體310的下表面周緣部,經由外周部材312 而安裝著插座連接器322。插座連接器322配置於導通孔 343、344的正下方,且與導通孔343、344的下端電性連 接。導通孔343、344的上端經由信號線341、342而與元 件插座140電性連接。因此,元件插座14〇以及插座連接 器322彼此電性連接。 如此’執行板300在上表面上具有能夠安裝被測試元 件152的元件插座140,並且在下表面上具備與元件插座 140電性連接的插座連接器322t>因此,能夠將已自上方安 裝於元件插座140的被測試元件152,自下表面連接至外 部。 圖5是局部地將與執行板3〇〇的插座連接器322相向 的、介面板200中的插頭連接器222的周邊放大後表示的 圖。如圖5所示,插頭連接器222經由牢固的支持架212 而固定於板本體210。 結合於内部的同軸插頭440的多個同軸電纜136,自 插頭連接器222的下方向下方延伸。又,插頭連接器222 的上表面具有與執行板3〇〇的插座連接器322互補的形 狀。藉此’使插頭連接器222嵌合於插座連接器322,從 而使該插頭連接器222與該插座連接器322電性連接。 如上述說明所述,插頭連接器222連接於接腳電子板 134。因此,相對於安裝在執行板3〇〇的元件插座14〇中的 被測試元件152,形成直至接腳電子板134為止的信號線 路,其中該執行板300安裝於介面板200。 1375376 29229pif.doc 修正曰期:1〇1年5月16曰 爲第971345" __膽無_修正本 再者’在用於對被測試元件152進行測試的測試信號 中,有,會包含達到MHz至GHz的頻帶的高頻信號。因 此’在藉由將插頭連接器222以及插座連接器322加以結 合而形成的信號線路中,有時亦會流動有這些高頻信號。 圖6疋表示單獨地將上述的插頭連接器222放大並從 侧方進行觀㈣情獅侧視圖。如® 6所示,以由絕緣性 或介電性_料卿成料殼為巾^,來形成插頭 連接器222。—對引導接腳420與多數個外部導體442自 外殼410的上表面向上方突出(並未描繪所有的外部導體 442)。 又,多數個同軸電纜136自外殼41〇的下表面向下方 延伸(並未描述所有的同軸電纜136)。而且,於外殼41〇 的側部安裝著一對托架(bracket)43〇。於該托架43〇的各 自的下端附近形成有螺栓孔414,當將插頭連接器222安 裝於上述支持架212時,該螺栓孔414供螺栓(bolt)插 通。 圖7疋表示自上方俯視圖6所示的插頭連接器的 情形的平面圖。如圖7所示’藉由形成為一體的一對外殼 片(piece) 411、413,來形成上述插頭連接器222的外殼 410。於外殼片411、413的各個側面上,週期性地形成著 凸部412’當使外殼片41卜413相鄰接以配置其他插頭連 接器222和*,上述凸部412彼此喪合而進行位置對準。 又,於外殼片41卜413的各個的上表面上,形成著垂 直的多數個貫通孔。於各個貫通孔的内部收容著同軸插頭 15 1375376 29229pif.doc 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年5月16日 440。 圖8是單獨地將同軸插頭44〇放大後表示的圖。又, 圖9疋表示自圖8的紙面的右方向來對同轴插頭440進行 觀察的情形的圖。 如圖8及圖9所示,同軸插頭440包括安裝於同軸電 矣見136的端部的外部導體442以及内部導體444。以自外 側覆盍露出於同轴電纜136的端部附近的編線(braided wire) 135的方式,來安裝外部導體442。另一方面,内部 導體444經由中繼導體448而與同軸電纜136的芯線137 電性結合。 根據如上所述的構造,同軸電纜136的同軸構造維持 至同軸插頭440的前端為止。因此,同轴插頭440的全長 上的特性阻抗保持固定’從而能夠以不使高頻信號變差的 方式來傳播该两頻信號。 再者,於外部導體442的中部,形成著稍向外側彎曲 的卡止爪446。藉此,防止已插入至外殼片411、413的貫 通孔的同軸插頭440因受到同軸電纜136的脫拽而脫落。 圖10是表示自執行板300的板本體310側,單獨地觀 察結合於圖6及圖7所示的插頭連接器222的插座連接器 322的情形的圖。如圖1〇所示,以由絕緣性或介電性的樹 脂等所形成的外殼610為中心,來形成插座連接器322。 於外殼610中,形成著與插頭連接器222的同轴插頭 440的數量與排列相對應的收容孔63〇。在各個收容孔63〇 中收容著導電部材500。又,配置螺栓孔620以代替一部 1375376 29229pif.doc 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年5月16日 . 分的收容孔63〇。而且,在外殼610的上表面的角落部亦 , 配置著一對弓丨導接腳622。 圖11是自下方向上觀察插座連接器322的情形的仰視 圖。如圖11所示,於外殼61〇的下表面,引導孔642、644 規則地形成開口,該引導孔642、644供插頭連接器222 的外部導體442以及内部導體444插通。又,螺栓孔62〇 的下端亦形成開口。而且,亦形成著與插頭連接器222的 定位接腳420相嵌合的引導孔65〇。 圖12是表示將插座連接器322安裝於板本體31〇的構 造的側視圖。如圖12所示,於板本體31〇中,形成著與外 殼610的螺栓孔620相對應的貫通孔313 ^藉此,能夠使 用螺栓、鉚釘(rivet)等來將外殼610固定於板本體31〇。 又,於外殼610的兩端附近,一對引導接腳622向上 方突出。使這些引導接腳622插通至形成於板本體31〇的 引導孔311,藉此,能夠容易且可靠地將插座連接器322 定位於板本體310。 此外,於外殼610的上表面,突出著自導通部材5〇〇 的上端延伸的接觸腳512、522 (參照圖17)。這些接觸腳 512、522與形成於板本體310的下表面的墊(pad)319(參 照圖19)抵接,藉此來使導電部材5〇〇與板本體31〇電性 • 連接。 . 圖13是表示安裝於插座連接器322的導電部材500 的構造的立體圖。如圖13所示,導電部材5〇〇包括筒狀的 外部導體520、與配置於該外部導體52〇的内部的内部導 17 1375376 修正日期:101年5月16日 號中文說明書無劃線修正本 體 510。 外部導體520包括:具有八角形的剖面形狀的筒狀的 本體部524、形成於該本體部524的上端的一對接觸腳 522、以及自該本體部524的下端向下方延伸的一對接觸部 526。又,於本體部的下端形成著缺口部523,該缺口部523 供作為下述外殼610的一部分的連結部612插通。 另一方面,内部導體510在藉由絕緣部材530而與外 部導體520電性分離的狀態下,以遍及外部導體520的全 長的方式延伸。於内部導體510上端亦形成著接觸腳512。 又,於内部導體的下端,一對接觸部516亦向下方延伸。 圖14是對導電部材500的製造方法進行說明的圖。如 圖Η所示,分別單獨地製作内部導體510以及外部導體 520。 利用壓製加工來使由一塊導體板衝壓而成的部材彎 曲’藉此來將外部導體520形成為筒狀。此處,在形成於 外部導體520的本體部524的對接部525處,形成著彼此 互補的凹凸部,該凹凸部交替地嵌合著。藉此,防止對接 # 525由於回彈(spring back)而打開’並且防止信號由 於電磁輻射而自對接部525的間隙洩漏。 =用壓製加工來使由一塊導體板衝壓而成的部材彎 =,藉此來形成内部導體51〇。圖示的内部導體51〇具有 —個,已打開的17字型的剖面形狀。又,内部導體51 〇上 Μ著H緣性的樹脂所形成的絕緣部材530。絕緣部材 530具有仿❹卜部導體520的本體部524㈣面形狀而成 丄: 29229pif.doc 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年5月16日 的形狀。 如上所述,安裝著絕緣部材53n 中的箭則所示的方式,插人至二===體圖 • ah 丨導體520的内部。如 此,裝k圖13所示的同軸構造的導電部材_。 把手部528 -體地形成於外部導體52〇的 又,同樣地,於内部導體的下部亦形成著把 。、含 些把手部是在成形以及組裝過程中, ^ . 衣、枉T對外部導體520進行 #作時所暫時使用的雜,且會自完成品卸除。 圖15是導電部材500的縱剖面圖。如圖15所示,内 =體训在藉由絕緣部材別而與外部導體52〇絕 狀悲下,固定於外部導體520的内侧。此時,絕緣部材的 上端與形成於外部導體52〇的内面的卡止爪527相抵接, 因此,内部導體別相對於外部導體52〇 *定位於規 相對位置。再者,於圖15中,内部_ 51〇的接觸腳512 看起來與外部導體52〇的接觸腳522重疊,但如下所述, 這些接觸腳在相對於紙面垂直的方向上分離。 絕緣部材530的一部分形成削薄部532。藉此内邛 導體5Η)以及外部導體520之間的—部分將空^作為介電 體,以改善介電常數。因此,内部導體51〇以及外部導體 520形成具有預期的特性阻抗的同軸線路。 再者,以使缺口部523於圖中位於接觸部526的左側 的方式,將外部導體520插入。另一方面,於圖中的接觸 部526的右側,本體部524向下方延長,從而形成遮蔽部 521。當該導電部材5〇〇以下述方式來與同軸插頭44〇結合 19 1375376 29229pif.doc 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本修正日期:1〇1年5月16日 時’於缺口部523中,本體部524的下端位於較同轴插頭 440的外部導體442更靠上方的位置。另一方面,於遮蔽 部521中’本體部524的下端延伸至較同軸插頭440的外 部導體442的上端更靠下方的位置為止。 又’内部導體510自接觸部516向上方進展,隨之, 該内部導體510的剖面的寬度逐漸變窄。又,由於寬度變 窄而形成的斜面514在圖中,僅形成於内部導體510的左 措此内部導體510的電磁性中心(electromagnetic center)隨著向上方進展而逐步偏向圖中的右方。 圖丨6是由圖15中的一點鎖線a所示的面中的導電部 材的水平剖面圖。如圖16所示,内部導體51 〇具有;7 字型的水平剖面形狀,且其有效中心偏向圖中的上方。 因此,若著眼於藉由流經内部導體51〇的電信號而產 生的電場,則電場集中於外部導體520以及内部導體51〇 形成較窄間隔d的圖中的上側。另一方面,在外部導體 以及内部導體51〇形成較寬間隔D的圖中的下側,電場 得稀薄。 宴相對於此,在外部導體520中,藉由遮蔽部521來覆 ,如了的區域的位於插脫方向以及圓周方向的一部分,驾 外部導體520以及内部導體51〇之間的間隔為狹^ 電場集中的區域^此,能夠有致地遮蔽來自 已木中的電場的電磁輻射。 另一方面’在外部導體52〇的形成著缺口 相ι|,如闽 1 一 I jzo gy — 圖15所示’於同軸插頭44〇的外部導體442與外吾丨 20 1375376 29229pif.doc 爲第9號較_書_線赃本 修正咖⑴年5月16日 ^體520的本體部汹之間產生間隙。然而,在外部導體 520以及内部導體形成較寬 域中,雷心闕卩"1且電場稀薄的區 w體5ΓΛ 因此,從由外部導體划以及内 ^導體5U) _成的_祕向外抑㈣電磁波亦較 材5πίΓ^所述的構造,當將同轴插頭_以及導電部 接時,能財效地賴自鱗接部向外部戌 漏的h虎。因在匕’能夠減小信號線路之間的串擾 ^crosstalk)。又’換言之’能夠提高配置多個導電部材· 圖17是局部地表示導電部材5〇〇的上端附近的構造的 立體圖。如圖17所示,内部導體51〇的接觸腳512夾持於 外部導體52〇的接觸腳522,且彼此隔離。因此,能夠使 導電部材500的上端與水平的板本體31〇相抵接,從而形 成電性連接。又,於該部分中,信號線路的特性阻抗亦不 會變大。 圖18將形成於外殼610的收容孔63〇的内部形狀放大 後表示的立體圖。如圖18所示,於外殼61〇的上表面上規 則地配置著收容孔634,該收容孔634具有與導電部材500 的外部導體520互補的八角形的形狀。又,於收容孔634 的内側亦形成著較小的收容孔632,該收容孔632可供内 部導體510的接觸部516插入。而且,於收容孔632、634 的底部,可觀察到供同軸插頭440的外部導體442以及内 部導體444插通的引導孔642、644的一部分。 21 1375376 29229pif.doc 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本修正日期:101年5月16日 圖19是示意性地表示當將具有多個導電部材5〇〇的插 座連接器322 ’安裝於執行板30〇的板本體310時的電性 構造的立體圖。如圖19所示,於板本體310的下表面,形 成著與導電部材500的接觸腳512、522相對應的多個墊 319。因此’使圖17所示的導電部材500的上端自下方與 板本體310相抵接,藉此,能夠將導電部材5〇〇以及板本 體310加以電性連接。 圖20是將形成於外殼61〇的下表面的引導孔64〇的形 狀放大後表示的圖。如圖20所示,於外殼610的下表面, 規則地排列著形成同心狀的開口的引導孔642、644。 此處,各個引導孔642、644在外殼610的下表面上均 最寬’而越向内部進展(越向上進展)則變窄’具有錐狀 的内面形狀。藉此,當結合插頭連接器222時,同軸插頭 440的外部導體442以及内部導體444會順利地導入至插 座連接器322中’並且會與接觸部516、526良好地接觸。 圖21是表示在與圖15相同的剖面中,收容於外殼61〇 的導電部材500的剖面的圖。如圖21所示,内部導體5 的有效中心配置成偏向圖上的右側。另一方面,外部導體 520具有遮蔽部521 ’因此,能夠可靠地遮蔽由於電磁輻射 而自連接部向外部洩漏的信號,上述遮蔽部52丨對因内部 導體510相互靠近而使電場集中的區域進行覆蓋。因此, 月b夠南毪度地配置導電部材500而不會使信號變差。 另一方面,在電場稀薄且向外部洩漏的信號較少的區 域中’於外側導體520中形成著缺口部523。藉此,於同 22 1375376 29229pif.doc 修正日期:101年5月16日 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 軸插頭440的外部導體442與導電部材500的外部導體52〇 之間,在插脫方向以及圓周方向的一部分上產生間隙。因 此,能夠形成連結部612 ,該連結部612自外殼610對用 於形成内側的引導孔642的樹脂進行支持。 圖22是表示當將使用如上所述的外殼61〇所形成的插 座連接器322,與插頭連接器222結合時的導電部材5〇〇 的狀悲的剖面圖。如圖22所示,受到引導孔642、644引 導後進入至外殼610的内部的同軸插頭44〇的外部導體 442以及内部導體444,分別與導電部材5〇〇的接觸部 526、516接觸而電性連接於該接觸部526、516。因此,於 插頭連接器222以及插座連接器322的連接部處亦形成著 同軸線路’㈣能夠傳播高頻信號而不會使該高頻信號變 差。 以上,已使用實施形態來對本發明進行了說明,但本 發明的技術性範圍並不限定於上述實施形態所揭示的範 ^本領域技術人員顯然瞭解可對上述實施形態添加多種 =更或改良。根據申請專利範圍的揭示,上述添加了各種 $更或改良的形態顯然亦包含於本發明的技術性範圍。 【圖式簡單說明】 圖1是示意性地表示測試裝置1〇〇的整體構造的圖。 圖2是局部地將測試頭13〇放大後表示的圖。 圖3是執行板300的立體圖。 圖4是執行板300的垂直剖面圖。 圖5是局部地將插頭連接器222的周邊放大後表示的 23 1375376 29229pif.doc 修正日期:101年5月16臼 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 圖。 圖6是表示單獨地將插頭連接器222放大並從側方進 行觀察的情形的側視圖。 圖7疋表示自上方俯視插頭連接器222的情形的平面 圖。 圖8是單獨地將同軸插頭440放大後表示的圖。 圖9.是表示自與紙面正交的方向來觀察同軸插頭44〇 的情形的圖。 圖10是表示自板本體310側來觀察與插頭連接器222 結合的插座連接器322的情形的圖。 圖11是表示插座連接器322的下表面的形狀的仰視 圖。 圖12是表示將插座連接器322安裝於板本體31〇的構 造的側視圖。 圖13是表示導電部材500的構造的立體圖。 圖14是對導電部材500的製造方法進行說明的圖。 圖15是導電部材500的縱剖面圖。 圖I6是導電部材5〇〇的水平剖面圖。 圖17是局部地表示導電部材500的上端附近的構造的 爻體圖。 圖18是將外殼610的收容孔630的内部形狀放大後表 杀的立體圖。 圖19是示意性地表示安裝於板本體31〇的插座連接器 322的電性構造的立體圖。 24 1375376 29229pif.doc 修正日期侧年5月16日 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 圖20是將形成於外殼610的下表面的引導孔640的形 狀放大後表不的.圖。 圖21是收容於外殼610的導電部材500的剖面圖。 圖22是表示結合於插頭連接器222的插座連接器322 的内部的狀態的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1〇〇 :測試裝置 110 :電腦主機 120 :電纜 130 :測試頭 132 :框體 134 :接腳電子板 135 .編線 136 :同軸電纜 137 :芯線 138 ·端子板 140 :元件插座 150 ·機械手 152 :被測試元件 200 :介面板 210 :板本體 212 :支持架 222 :插頭連接器 3〇〇 :執行板 25 1375376 29229pif.doc 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年5月16日 310 :板本體 311、640、642、644、650 :引導礼 312 :外周部材 319 :墊 322 :插座連接器 341、342 :信號線 343、344 :導通孔 410、 610 :外殼 411、 413 :外殼片 412 :凸部 414 :螺栓孔 420、622 :引導接腳 430 :托架 440 :同轴插頭 442 :外部導體 444 :内部導體 446 :卡止爪 448 :中繼導體 500 :導電部材 510 :内部導體 512、522 :接觸腳 514 :斜面 520 :外部導體 521 :遮蔽部 26 1375376 29229pif.doc 修正日期:1〇1年5月16曰 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 523 :缺口部 524 :本體部 516、526 :接觸部 530 :絕緣部材 518、528 :把手部 525 :對接部 527 :卡止爪 532 :削薄部 620 :螺栓孔 630、632、634 :收容孔 612 :連結部 d、D :間隔 27

Claims (1)

  1. 29229pif.doc 修正日期:1〇1年5月16日 爲第97134599獅文___修正本 十、申請專利範圍: 具備種連接$,要安裝於基板且供多個同轴插頭連 外殼部、以及 收容於上述外殼部的多個導電部材, 占導電部材各自具有:内部導體,由導體所形 成’要與上述同軸插_信號線接觸;以及第i外部導體, 由與上述内部導體電性的導體所形成,且呈筒狀地包 圍上述内部導體; 上述第1外部導體具有:巾空狀的屏蔽本體;第^接 觸部’自上述屏蔽本體向上述同軸插襲減方向延伸, 以與亡述同軸插頭的第2外部導體接觸;以及遮蔽部,當 連接著上述_插頭時,將上述第2外料體的端面的^ 於插脫方向以及圓周方向的一部分加以覆蓋; ,上述内部導體具有··第2接觸部,與上述同軸插頭的 上述彳§號線接觸;以及芯線本體,在該芯線本體的有效中 心較上述第1外部導體的上述屏蔽本體的中心更偏向上述 遮蔽部一側的位置’向上述同軸插頭的插脫方向延伸。 2. 如申請專利範圍第1項所述的連接器,其中 上述導電部材的上述第1外部導體更具有基板側接觸 部,上述基板側接觸部在上述基板一侧的端部,自偏向上 述遮蔽部一側的位置延伸,以與上述基板接觸。 3. 如申請專利範圍第1項所述的連接器,其中 在上述導電部材的上述内部導體的上述芯線本體中, 28 1375376 29229pif.doc 修正日期:101年5月16日 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 與上述同軸插頭的插脫方向正交的剖面具有^字形狀,上 述^字形狀的相對向的面的寬度越接近上述基板則越窄。 4. 如申請專利範圍第1項所述的連接器,其中 對上述導電部材進行支持的外殼的一部分進入上述第 1外部導體在圓周方向上與上述遮蔽部相對向的區域中。 5. —種導電部材,供同軸插頭連接,且且備: 線接由導體所形成’要與上述同軸插頭的信號 形成第丄1卜:=Γ上述内部導體電性絕緣的導體所 m且圼同狀地包圍上述内部導體; 觸部具有:中空狀的屏蔽本體,·第1接 以盘上述向上述__的減方向延伸, 上述的第2外部導體接觸,·以及遮蔽部,將 以及圓周方心上述第2外部導體的端面的位於插脫方向 汉圓周方向的—部加以覆蓋; 上述内部導體具有:第接 上述信號線接觸,·以及4本5觸:,與上述同轴插頭的 心較上述第!外部導體上展在5亥芯線本體的有效中 遮蔽部一側 "述屏蔽本體的中心更偏向上述 叫插頭雜脫方向延伸。 連接器的製造方包是供多個同軸插頭連接的 本體’上述内;形成的内部導體的芯線 接觸的第1接觸ί二ί;:述同轴插頭的第1外部導體 觸1以及向上述_插頭的插脫方向延伸 29 1375376 29229pif.doc 修正曰期:101年5月16曰 爲第97134599號中文說明書無劃線修正# 的上述芯線本體; 將在上述魏本體上_有概的上勒部導體,插 入至由導體形成的筒狀的第2外部導體内,上述第” 導體具有中空狀的屏蔽本體、第2接觸部、以及遮蔽部°, ^述第2接觸部自上述屏蔽本體向上述同軸插頭的插脫方 向延伸,以與上述同轴插頭的上述第!外部導體接觸,上 ^蔽部對上制軸插頭的上述第i外部導體的端面的位 於插脫方向以及圓周方向的一部分加以覆蓋,以使上述V 配置於比上述第2外部導體的上述屏蔽本體的中: 更偏向該遮蔽部的一側;以及 將上述屏蔽本體插入至形成於外殼的孔中,於 Si體St著在上述芯線本體上附著有樹脂的上述内部 導體上述外喊由絕緣性的樹脂所形成。 咖7駐2執行板,搭載在可相對於具有接腳電子板的測 連接二^板上,且具有與上述接腳電子板電性連接的 號,腳電子板產生供給至被測試元件的測試信 儿 +自上述被測試凡件接收的測試信號進行評價, 上述連接器具備 貝 外殼部、以及 收容於上述外殼部的多個導電部材, 成,要與: 1375376 29229pif.doc 修正曰期_·101年5月16日 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 部導體具有:中空狀的屏蔽本體;第1接 觸。Ρ,自上逃屏蔽本體向上述同轴插頭的插脫方向延伸, 以與上述__的第2外料體接H及遮蔽部春 j著上述同軸插頭時,將上述第2外部導體的端面的ς 於插脫方向以及圓周方向的一部分加以覆蓋· 上这具有:第2接觸部,與上述同軸插頭的 上拙雜_以及树本體,在該义線本體的有 心較上述第1外料體的上述屏蔽本體的中心、更偏向上 遮蔽部-側的位置’向上述同轴插頭的插脫方向延伸。 8.-種賴裝置,對制試元件進行職,且包括: 至祐3接:電子板的測試頭,上述接腳電子板產生供給 ===試信號’且對自上述被測試元件接收的 .母板,具有執行板,且可相對於上述測試頭裝上 述執行板具有與上述接腳電子板電性連接的連接器;以及 。。同軸電繅’―端連接於插座板,另—端連接於上述連 接器’上職座板配置在與搬送上述被 的 對向的位置; 什的位置相 上述連接器具備 外殼部、以及 收谷於上述外殼部的多個導電部材, 、上述多個導電部材各自具有:内部導體,由導體 ,,要與上述母板的同軸插頭的信號線接觸;以及第^ 部導體,由與上勒部導體電性絕緣的導體卿成,且呈 31 IJ/JJ/O 29229pif.doc 爲第Ml345"號中文韦舶隹 t‘、J!線修IE本 修正日期駕年5月16日 筒狀地包圍上述内部導體; 觸邻上導體具有·中空狀的屏蔽本體;第1接 以i上.f 翻上制_頭的減方向延伸, 第2外部導體接觸;以及遮蔽部,當 頭時’將上述第2外部導體的端面的位 於插脫方㈣及_方向的—部分加以覆蓋; 上述内。P導體具有:第2接觸部,與上述同轴插頭的 上述信號_觸;从錢本體,在制縣體的有效中 心^上述第1外部導體的上述屏蔽本體的中心更偏向上述 遮蔽部一侧的位置,向上述同軸插頭的插脫方向延伸。 32 1375376 29229pif.doc 爲第97134599號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年5月16日 七、 指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:圖(1 )。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 100 :測試裝置 110 :電腦主機 120 :電纜 130 :測試頭 132 :框體 134 :接腳電子板 140 :元件插座 150 :機械手 152 :被測試元件 300 :執行板 八、 本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵 的化學式: 無〇 5
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