TWI462401B - 連接器及導電元件 - Google Patents

Description

連接器及導電元件

本發明涉及一種連接器及導電元件，更詳細地涉及一種在器件之間電連接以中介信號傳遞之連接器及導電元件。

在習知半導體信號裝置等中，在測試測試對象電子器件(Device Under Test)時，在測試中形成所需信號之檢測控制器等電子器件例如通過檢測頭等進行信號之發送及接收。

圖1為示意地表示習知測試裝置整體結構之圖。

所述測試裝置100包括：搬送被測器件152之操作元件(handler)150；對通過操作元件150搬送之被測器件152進行測試之檢測頭130；以及綜合控制操作元件150及檢測頭130之動作之主機110。操作元件150、檢測頭130及主機110是通過電纜120相互結合。

檢測頭130在機箱132內收容有多個管腳電路板(pin electronics board)134。管腳電路板134根據來自主機110之指示，產生將發送至被測器件152之測試信號。管腳電路板134接收發送到被測器件152並被處理之測試信號後評價被測器件152之功能及特性。

檢測頭130之上面安裝有具備器件插座140之功能板300。由操作元件150搬送之被測器件152安裝於器件插座 140，從而與檢測頭130電連接。藉此，檢測頭130得以與被測器件152進行電信號之發送及接收。

圖2為在圖1所示測試裝置100中檢測頭130上部之局部放大圖。檢測頭130在機箱132內收容有多個管腳電路板134。另一方面，後述之功能板300相對於形成在機箱132之接口板200而安裝。

接口板200具有板狀之接口板主體210及安裝在接口板主體210之插頭連接器222。插頭連接器222通過同軸電纜136及端板138與管腳電路板134連接。每個插頭連接器222具有獨立地連接於管腳電路板134之多個同軸插頭。多個同軸插頭與後述之插座連接器322之多個導電元件500結合。

圖3為安裝於圖2所示接口板200之功能板300之立體圖。功能板300具備圓盤形狀之功能板主體310及安裝在功能板主體310之上表面大致中央位置之器件插座140。功能板主體310例如可採用電路板材料形成。

器件插座140具有對應被測器件152之連接端子而配置之端子(省略圖示)，而且通過從上方接合所述被測器件152來形成電連接。在功能板主體310之上表面，以器件插座140為中心，徑向延伸有成為測試信號路徑之信號線341、342。

器件插座140之周邊形成有貫穿功能板主體310之通 孔(via)343、344。信號線341、342通過通孔343、344連接於功能板主體310之下表面。信號線341、342也可為在功能板主體310上形成之微帶線。

圖4為圖3所示功能板300之縱剖視圖。功能板主體310之下表面周圍安裝有包括插座連接器322之外周元件312。外周元件312加強功能板主體310之機械強度的同時，引導並定位各元件。

在功能板主體310之下表面周圍，通過外周元件312安裝有插座連接器322。插座連接器322配置在通孔343、344之正下方並與通孔343、344之下端電連接。通孔343、344之上端通過信號線341、342與器件插座140電連接。因此，器件插座140及插座連接器322相互電連接。

如此，功能板300在上表面具備可裝配被測器件152之器件插座140，而且在下表面具備與器件插座140電連接之插座連接器322。

圖5為在接口板200中，與圖4所示功能板300之插座連接器322相對之插頭連接器222之周圍的局部放大圖。插頭連接器222通過堅固的支持框架212固定在板主體210。

從插頭連接器222下方開始，在下方延伸有多個同軸電纜136，所述多個同軸電纜136結合於插頭連結器222之內部之同軸插頭440。插頭連接器222之上表面與功能板 300之插座連接器322具有互補性的形狀。藉此，通過將插頭連接器222與插座連接器322結合，形成電連接。

如前所述，插頭連接器222與管腳電路板134連接。因此，對裝配於功能板300之器件插座140之被測器件152形成直至管腳電路板134之信號線路，所述功能板300安裝於接口板200。

而且，在測試被測器件152中使用之測試信號有時包括從MHz到GHz頻域之高頻信號。因此，在通過插頭連接器222及插座連接器322之結合所形成之信號線路中，有時也會有高頻信號流過。

圖6為將圖5之插頭連接器從側方單獨放大表示之側視圖。插頭連接器222以外殼410為中心形成，外殼410由絕緣樹脂等形成。從外殼410之上表面，向上突出形成有一對導向銷420及多個外導體442。

從外殼410之下表面，向下延伸有多個同軸電纜136。在外殼410之側部安裝有一對托架430。各托架430之下端附近形成有螺絲孔，在將插頭連接器222結合於支撐框架212時，螺絲孔供螺絲插入及貫穿。

圖7為將安裝於圖5所示插頭連接器之同軸插頭440單獨放大表示的圖。

同軸插頭440包括安裝於同軸電纜136之端部之外導體442及內導體444。外導體442從外側覆蓋裸露於同軸電 纜136之端部附近之編包線(braided wire)135而安裝。內導體444通過中繼導體448與同軸電纜136之芯線137電性結合。

通過如上結構，同軸電纜136之同軸結構維持到同軸插頭440之前端。

圖8為表示圖5所示插座連接器322對功能板主體310之設置結構之側視圖。在功能板主體310形成有與外殼610之螺絲孔對應之貫孔313。藉此，使用螺絲、鉚釘等將外殼610固定於功能板主體310。

在外殼610之兩端附近向上突出有一對定位銷622。通過使定位銷622插入並貫穿在功能板主體310上形成之導孔311，能夠將插座連接器322容易而切實地定位於功能板主體310。

在外殼610之上表面突出有從導電元件500之上端延伸之接觸腳512、522。這種接觸腳512、522(參照圖8)與形成在功能板主體310之下表面之墊片319(參照圖11)接合，藉此形成導電元件500和功能板主體310之電連接。

圖9為表示安裝於圖8所示插座連接器322之導電元件500之結構之立體圖。導電元件500具備習知外導體520及配置在外導體520內部之內導體510。

外導體520具有習知主體部524、形成於主體部524之上端之一對接觸腳522以及延伸於主體部524之下方之一 對接觸部526。而且，在主體部524之下端形成有供外殼610之一部分插入及貫穿之切口部523。

內導體510在通過絕緣元件530與外導體520電絕緣之狀態下，在外導體520之全長延伸。而且，在內導體510之下端同樣地向上延伸有一對接觸部516。

圖10為說明圖9所示導電元件500之製造方法的圖。首先，分別獨立地製造內導體510及外導體520。

外導體520通過加壓加工，將由一張導體板沖製之元件彎折成型為筒狀。其中，在外導體520之主體部524形成之對接部525形成有彼此互補之凹凸部，並交錯嵌設。

內導體510也通過加壓加工，將由一張導體板沖製之元件彎折形成。內導體510具有一面開放之“”形之剖面形狀。在內導體510安裝有由絕緣樹脂形成之絕緣元件530。絕緣元件530具有模仿外導體520之主體部524之內表面形狀之形狀。

如上安裝有絕緣元件530之內導體510沿箭頭I方向插入外導體520之內部。藉此，製造圖8所示之同軸結構導電元件500。

在外導體520之上端一體形成有操作元件528。在內導體510之下部也形成有操作元件518。這些係在成型及組裝中操作外導體520時暫時使用之部位，從成品中被去掉。

圖11為示意地表示將多個圖9所示導電元件500之插 座連接器322安裝於功能板300之功能板主體310時之電氣結構之立體圖。在功能板主體310之下表面形成有與導電元件500之接觸腳512、522對應之多個墊片319。因此，通過將導電元件500之上端與功能板主體310之墊片319接合，得以將導電元件500和功能板主體310電連接。

圖12為表示將插座連接器與插頭連接器結合時之圖9所示導電元件500之狀態之剖視圖。

由導孔642、644導向並進入外殼610之內部之同軸插頭440之外導體442及內導體444分別與導電元件500之接觸部526、516接觸並電連接。因此，在插頭連接器222及插座連接器322之連接中也形成同軸線路，得以無遺漏地傳播高頻信號。

以往如圖9所示，採用外導體(例如接地端子)之主體在外側以360度之角度完全包圍內導體(例如芯線)之主體之屏蔽(shield)結構。而且，由於係每個外導體及內導體結合成一個模組後再與外殼結合之結構，因此產生難以製造且成本上升之問題。

以往在將功能板主體310和導電元件500連接時，採用通過彈性實現電接觸之方式。這種習知方式在電傳遞特性上產生隨著時間之推移接觸面之間之特性變差之問題。即，若採用習知方式，功能板主體310之接觸面之間之電接觸特性之耐久性差，因此會帶來接觸面之接觸面積不穩 定之問題。

此外，習知屏蔽結構之連接器之外殼610被設計成與基板(即功能板主體310)接觸之底部與電傳遞對象基板完全緊貼之結構。所以，需要盡量在與觸點端子靠近的位置連接之器件為了與連接器之觸點端子連接，必須配置在外殼周圍。為此，不僅需要設置用於連接兩者之附加的電傳遞線路，而且降低以通過最短距離配置改善信號為目的之器件之功能效果。

本發明係為了解決上述以往問題而提出者，其目的係提供一種連接器及導電元件，該連接器及導電元件通過簡化結構，能夠縮短製程所需時間，並能改善信號傳遞特性。

為了實現上述目的，本發明之較佳實施方式之連接器，供同軸插頭連接，其中，包括：外殼；第一導電元件，收容於外殼，一端與基板連接，另一端具有在外殼內部與同軸插頭接觸之接觸部；及第二導電元件，獨立於第一導電元件而被收容在外殼，一端與基板連接，另一端具有在外殼內部與同軸插頭接觸之接觸部，第二導電元件與第一導電元件被隔開收容，並包覆第一導電元件之一部分，第一導電元件之接觸部及第二導電元件之接觸部彼此隔開，並以十字狀交叉形成，第一導電元件之接觸部及第二導電元件之接觸部在外殼內之長度不同。

外殼收容一行以上之多個導電元件，在多個導電元件 之間形成有裝配空間。

第一導電元件進一步包括與基板之信號線連接之信號連接電極。

信號連接電極通過焊接與基板之信號線連接。

第二導電元件進一步包括與基板之接地線連接之接地連接電極。

接地連接電極通過焊接與基板之接地線連接。

第一導電元件之接觸部與同軸插頭之內導體接觸，第二導電元件之接觸部與同軸插頭之外導體接觸，第一導電元件之接觸部比第二導電元件之接觸部之長度短。

第一導電元件之接觸部包括用彈力壓迫同軸插頭之內導體外側面之多個芯線連接電極。

第二導電元件之接觸部包括用彈力壓迫同軸插頭之外導體外側面之多個屏蔽連接電極。

另外，本發明之較佳實施方式之導電元件，其為供同軸插頭連接之連接器之導電元件，其中，包括：第一導電元件，收容於連接器之外殼，一端與基板連接，另一端具有在外殼之內部與同軸插頭接觸之接觸部；及第二導電元件，獨立於第一導電元件而被收容於外殼，一端與基板連接，另一端具有在外殼內與同軸插頭接觸之接觸部，第二導電元件與第一導電元件被隔開收容，並包覆第一導電元件之一部分，第一導電元件之接觸部及第二導電元件之接 觸部彼此隔開而以十字狀交叉形成，第一導電元件之接觸部及第二導電元件之接觸部在外殼內之長度彼此不同。

第一導電元件進一步包括通過焊接與基板之信號線連接之信號連接電極，第二導電元件進一步包括通過焊接與基板之接地線連接之接地連接電極。

第一導電元件之接觸部與同軸插頭之內導體接觸，第二導電元件之接觸部與同軸插頭之外導體接觸，第一導電元件之接觸部比第二導電元件之接觸部之長度短。

這種結構之本發明，簡化了製程步驟及結構，不僅能夠縮短製程所需時間，還能節儉在複雜之結構中產生之製造費用。

在信號傳遞中，相當地改善了觸點端子結構，與習知連接器相比改善了信號傳遞特性。

若在構成連接器之外殼底部形成空間，則能實現在器件之功能特性上需要盡量與信號傳遞接觸部位靠近配置之器件之最短距離配置。

下面，參照附圖說明本發明實施例之連接器及導電元件。在進行本發明之詳細說明之前需要說明的是，在以下說明及申請專利範圍中使用之用語或詞彙不應解釋為一般性或詞典上之含義。因此，在本說明書中記載之實施例和圖中所示之結構只不過為本發明之最佳實施例而已，並不代表本發明之全部技術思想，因此，理應理解在提出本申 請時會有能夠替代這些用語或詞彙之各種等同物及變形例。

圖13為表示本發明實施例之連接器對基板之設置結構之圖。

圖13所示連接器20裝配於插座(receptacle)側基板10，可理解為插座(receptacle)連接器。隔著連接器20，與相對插座側基板10之連接器(即插頭連接器，省略圖示)連接。連接器20包括外殼24及多個導電元件70。

外殼24支撐多個導電元件70。多個導電元件70之裸露側端部與基板10之表面接觸。外殼24較佳由介電體構成。

在外殼24之兩側尾部之上表面形成有結合突起22。結合突起22嵌合於基板10之導孔12。基板10和連接器20通過結合突起22和導孔12相結合。在圖1中，導孔12形成為垂直貫穿基板10之形狀，但根據需要，導孔12也可為凹槽狀。另外，基板10和外殼24也可通過螺栓相結合。

圖14為圖13所示連接器之立體圖，圖15為表示圖13所示導電元件結構的圖，圖16為圖14中A-A向剖視圖，圖17為圖14之平面圖。

在連接器20之外殼24設置有成對形成之多個收容部26、28。收容部26、28設置為三行。在圖14中圖示為三行，但根據需要，也可為一行、兩行或四行。

較佳地，在三行收容部26、28中，中間行(即第二行)收容部26、28與第一行及第三行收容部之設置形式有所不同。即，第一行及第三行收容部26、28緊密形成，但在第二行中，為了裝配器件(例如，電源去藕(power decoupling) 用電容器等)，形成有一個以上之裝配空間60。

通常，習知在基板和連接器之間沒有空間，因此無法在基板和連接器之間裝配器件(例如，電源去藕(power decoupling)用電容器等)。

然而，若如本發明之實施例，在外殼24之收容部26、28中之第二行形成裝配空間60，則能夠安裝需要與連接器端子最短距離配置之器件。

一般來講，將由檢測器主體供給之信號和電源線供給到DUT(Device Under Test)PCB。從檢測器來看，通過連接器傳遞之電氣線路之終端位置即為連接器和PCB相連之部位。習知屏蔽(Shied)結構連接器之外殼構成為與基板接觸之底部完全緊貼於電傳遞對象基板。需要與觸點端子盡可能近距離連接之器件(例如，電源去藕(power decoupling)用電容器等)為了與連接器之觸點端子連接，以往只能在外殼周圍配置，且為了連接這些，需要額外設置電傳遞線路。結果是，以往從PCB延伸配線，在脫離安裝有連接器之位置處配置相應之器件。隨之，以往無法實現最短距離配置，只能給信號特性帶來不良影響。然而，若如本發明之實施例，形成有裝配空間60，使得能夠實現最短距離配置，則能夠消除上述問題。越是高頻，其意義和效果越顯著，必要性與頻率成比例。

另外，出於信號特性等之考慮，可以擴充圖14所示之可供安裝器件之裝配空間60，或增加裝配空間之數量。當為了向DUT(Device Under Test)PCB供給信號及電源而需要安裝之器件較多時，時常會發生在有限的PCB空間內無法安裝全部器件之情形。此時，若形成如本發明實施例 之裝配空間60，就能帶來器件空間之擴充效果。藉此，得以安裝更多器件成為更加有效地提高信號傳遞特性之結構。

收容部26收容導電元件70中之金屬性第一導電元件30。收容部28收容導電元件70中之金屬性第二導電元件40。

第一導電元件30包括主體部32、第一接觸部34、36及第二接觸部38。

主體部32構成為四邊形筒狀或圓筒狀。

第一接觸部34、36在主體部32之下部向下突出形成。即，第一接觸部34、36之一端與主體部32一體形成，第一接觸部34、36之另一端彼此隔開。第一接觸部34、36之另一端形成有彎折部34a、36a。第一接觸部34、36之另一端比第一接觸部34、36之一端位於更靠近主體部32在長度方向之中心線(省略圖示)之位置。

第二接觸部38在主體部32之上部向上突出形成。第二接觸部38之末端向外彎折。

第一導電元件30可理解為信號芯線(或芯線引線)。第一接觸部34、36可理解為芯線連接電極。第一接觸部34、36用彈力壓迫被插入之插頭信號芯線(或插頭芯線引線，省略圖示)之外側面。第二接觸部38可理解為信號連接電極，其與形成在基板10之表面之信號線(或信號墊片)(省略圖示)連接。

第二接觸部38形成為英文字母“L”字形，用焊接方式連接於基板10之信號線。

以往在與基板之間之連接上採用通過彈性進行電接觸 之方式，但在本發明之實施例中採用焊接方式。習知方式為能夠替換連接器之結構，但在電傳遞特性上，隨著時間之推移會產生接觸面之間的特性變差之問題。即，若採用習知方式，則由於基板和接觸部之間的電接觸特性中之耐久性差，因此會導致接觸面之接觸面積不穩定之問題。所以，若採用焊接方式使第二接觸部38與基板10之信號線連接，則結構穩定且耐久性強，能夠最大限度地確保電接觸面積。

第二導電元件40包括主體部42、第一接觸部44、46及第二接觸部48。

主體部42構成為半圓周形狀。根據需要，主體部42除半圓周形狀以外，也可構成為“”形狀。

第一接觸部44、46在主體部42之下部向下突出形成。即，第一接觸部44、46之一端與主體部42一體形成，第一接觸部44、46之另一端彼此隔開。在第一接觸部44、46之另一端形成有彎折部44a、46a。其中，將第一接觸部44、46之一端之間的間隔與另一端之間的間隔相比較，另一端之間的間隔更窄。

第二接觸部48在主體部42之上部向上突出形成。第二接觸部48之末端向外彎折。

第二導電元件40可理解為芯線屏蔽(或芯線引線屏蔽)。第一接觸部44、46可理解為屏蔽連接電極。第一接觸部44、46用彈力壓迫被插入之插頭芯線屏蔽(或插頭芯線引線屏蔽)(省略圖示)之外側面。第二接觸部48可理解為接地連接電極，其與形成在基板10之表面之接地線(或接地墊片)(省略圖示)連接。

第二接觸部48形成為英文字母“L”字形，通過焊接方式與基板10之接地線連接。

以往在與基板之間之連接上採用通過彈性進行電接觸之方式，但在本發明之實施例中採用焊接方式。習知方式為能夠替換連接器之結構，但在電傳遞特性上，隨著時間之推移會產生接觸面之間的特性變差之問題。即，若採用習知方式，則由於基板和接觸部之間的電接觸特性中之耐久性差，因此會導致接觸面之接觸面積不穩定之問題。所以，若採用焊接方式使第二接觸部48與基板10之信號線連接，則結構穩定且耐久性強，能夠最大限度地確保電接觸面積。

第一導電元件30和第二導電元件40彼此獨立地收容於各收容部26、28。換言之，係為第一導電元件30直接收容於收容部26，第二導電元件40直接收容於收容部28並結合於外殼24之結構。此種結合結構與芯線和接地端子結合為一個模組後，再結合於外殼之結構相比，能夠獲得易於製造、節省成本之效果。

第一導電元件30通過絕緣元件(省略圖示)與第二導電元件40絕緣。

例如，在通過孔52、54將插頭連接器之同軸插頭440(參照圖12)之外導體442及內導體444插入連接器20時，與插頭側內導體444之外側面接觸之第一導電元件30之第一接觸部34、36之內側面用彈力壓迫插頭側內導體444之外側面。與插頭側外導體442之外側面接觸之第二導電元件40之第一接觸部44、46之內側面用彈力壓迫插頭側外導體442之外側面。藉此，第一導電元件30之第一接觸部 34、36及第二導電元件40之第一接觸部44、46切實地與插頭側內導體(即，信號芯線)及插頭側外導體(即，芯線屏蔽)結合。

另外，在本發明之實施例中，在將插頭連接器之同軸插頭440(參照圖12)插入連接器20時，插頭側外導體442在與第一導電元件30之第一接觸部34、36連接之前，先與第二導電元件40之第一接觸部44、46連接。這是因為如後述之圖19相關內容可知，第一導電元件30中之第一接觸部34、36之長度比第二導電元件40中之第一接觸部44、46之長度L2短。由於如此第二導電元件40之第一接觸部44、46比第一導電元件30之第一接觸部34、36先接觸，能夠將在插頭信號端子上產生之靜電送到接地，從而能夠保護電路或能夠安全地保護預先規定有電源投入順序之DUT(Device Under Test)。

圖18為表示圖15所示導電元件之設置形狀之立體圖。

以往，接地端子之主體採用之係從外側以360度之角度完全包圍芯線端子之屏蔽(shield)結構。與此相反地，在本發明之實施例中第二導電元件40採用將第一導電元件30只包圍一半之護欄(guard)結構。在本發明之實施例中，為了改善屏蔽結構之連接器中存在之結構複雜性，採用護欄結構，從而在相當程度上簡化了實際實現之結構形狀。

圖19為用於說明圖15所示導電元件之設置形狀之特點之示意圖，圖19之(a)為表示本發明實施例之連接器之導電元件之圖；圖19之(b)為例示習知連接器之導電元件之圖。在圖19之(a)及(b)中，上圖係主視圖，下圖係表示在從下部向上仰視情況下之導電元件之末端之 圖。

以往如圖19之(b)所示，信號端子1、2、3、4構成為相同之長度L3，各信號端子1、2、3、4之末端排列於相同之位置。即，習知芯線接觸端子和接地接觸管腳之長度(或高度)相同。

然而在本發明之實施例中，如圖19之(a)所示，第一導電元件30之第一接觸部34、36在外殼內部之長度L1比第二導電元件40之第一接觸部44、46在外殼內部之長度L2短。這樣，從芯線傳遞之信號線路之路徑變短，藉此獲得在高頻下之線路之信號傳遞路徑越短，越能改善電傳遞特性之優點。

另外，如圖19之(b)所示，以往係信號端子1、2、3、4排列成一行，相反，本發明之實施例如圖19之(a)所示，第一接觸部34、36、44、46並不配置成一行，而是交叉配置。即，第一導電元件30之第一接觸部34、36和第二導電元件40之第一接觸部44、46交叉配置成十字形形狀。

本發明並不限於上述實施例，在不脫離本發明精神之範圍內可進行修飾及變形實施，進行了這種修飾及變形之技術思想也應屬於以下之申請專利範圍內。

10‧‧‧基板

12‧‧‧導孔

20‧‧‧連接器

22‧‧‧結合突起

24‧‧‧外殼

26‧‧‧收容部

28‧‧‧收容部

30‧‧‧第一導電元件

32‧‧‧主體部

34‧‧‧第一接觸部

34a‧‧‧彎折部

36‧‧‧第一接觸部

36a‧‧‧彎折部

38‧‧‧第二接觸部

40‧‧‧第二導電元件

42‧‧‧主體部

44‧‧‧第一接觸部

44a‧‧‧彎折部

46‧‧‧第一接觸部

46a‧‧‧彎折部

48‧‧‧第二接觸部

50‧‧‧絕緣元件

52‧‧‧通過孔

54‧‧‧通過孔

60‧‧‧裝配空間

70‧‧‧導電元件

100‧‧‧測試裝置

110‧‧‧主機

120‧‧‧電纜

130‧‧‧檢測頭

132‧‧‧機箱

134‧‧‧管腳電路板

135‧‧‧編包線

136‧‧‧同軸電纜

137‧‧‧芯線

138‧‧‧端板

140‧‧‧器件插座

150‧‧‧操作元件

152‧‧‧被測器件

200‧‧‧接口板

210‧‧‧接口板主體

212‧‧‧支持框架

222‧‧‧插頭連接器

300‧‧‧功能板

310‧‧‧功能板主體

311‧‧‧導孔

312‧‧‧外周元件

313‧‧‧貫孔

319‧‧‧墊片

322‧‧‧插座連接器

341‧‧‧信號線

342‧‧‧信號線

343‧‧‧通孔

344‧‧‧通孔

410‧‧‧外殼

420‧‧‧導向銷

430‧‧‧托架

440‧‧‧同軸插頭

442‧‧‧外導體

444‧‧‧內導體

448‧‧‧中繼導體

500‧‧‧導電元件

510‧‧‧內導體

512‧‧‧外導體

516‧‧‧接觸部

518‧‧‧操作元件

520‧‧‧外導體

522‧‧‧接觸腳

523‧‧‧切口部

524‧‧‧主體部

525‧‧‧對接部

526‧‧‧接觸部

528‧‧‧操作元件

530‧‧‧絕緣元件

610‧‧‧外殼

622‧‧‧定位銷

642‧‧‧導孔

644‧‧‧導孔

圖1為示意地表示習知測試裝置之整體結構的圖。

圖2為圖1所示測試裝置中檢測頭上部之局部放大圖。

圖3為相對圖2所示接口板安裝之功能板之立體圖。

圖4為圖3所示功能板之縱剖視圖。

圖5為在與圖4所示功能板之插座連接器相對之接口板中，插頭連接器周圍之局部放大圖。

圖6為將圖5之插頭連接器從側方單獨放大表示之側視圖。

圖7為將安裝於圖5所示插頭連接器之同軸插頭單獨放大表示的圖。

圖8為表示圖5所示插座連接器對功能板主體之設置結構之側視圖。

圖9為表示安裝於圖8所示插座連接器之導電元件結構之立體圖。

圖10為說明圖9所示導電元件之製造方法的圖。

圖11為示意地表示將多個圖9所示導電元件之插座連接器安裝於功能板之功能板主體時之電氣結構之立體圖。

圖12為表示將插座連接器與插頭連接器結合時之圖9所示導電元件狀態之剖視圖。

圖13為表示本發明實施例之連接器對基板之設置結構的圖。

圖14為圖13所示連接器之立體圖。

圖15為表示圖13所示導電元件之結構的圖。

圖16為圖14之A-A向剖視圖。

圖17為圖14之平面圖。

圖18為表示圖15所示導電元件之設置形狀之立體圖。

圖19為用於說明圖15所示導電元件之設置形狀之特點的圖。

22‧‧‧結合突起

24‧‧‧外殼

26‧‧‧收容部

28‧‧‧收容部

30‧‧‧第一導電元件

32‧‧‧主體部

34‧‧‧第一接觸部

34a‧‧‧彎折部

36‧‧‧第一接觸部

36a‧‧‧彎折部

38‧‧‧第二接觸部

40‧‧‧第二導電元件

42‧‧‧主體部

44‧‧‧第一接觸部

46‧‧‧第一接觸部

46a‧‧‧彎折部

48‧‧‧第二接觸部

Claims (12)

1. 一種連接器，其係供同軸插頭連接，其中包括：外殼；第一導電元件，收容於所述外殼，一端與基板連接，另一端具備在所述外殼內部與所述同軸插頭接觸之接觸部；及第二導電元件，獨立於所述第一導電元件而被收容在所述外殼，一端與所述基板連接，另一端具備在所述外殼之內部與所述同軸插頭接觸之接觸部，所述第二導電元件與所述第一導電元件被隔開收容，包覆所述第一導電元件之一部分，所述第一導電元件之接觸部及所述第二導電元件之接觸部彼此隔開，並以十字狀交叉形成，所述第一導電元件之接觸部及所述第二導電元件在接觸部在所述外殼內之長度不同。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述外殼收容一行以上之多個所述導電元件，在所述多個導電元件之間形成有裝配空間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述第一導電元件進一步包括與所述基板之信號線連接之信號連接電極。
4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中所述信號連接電極通過焊接與所述基板之信號線連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述第二導電元件進一步包括與所述基板之接地線連接之接地連接電極。
6. 如申請專利範圍第5項所述之連接器，其中所述接地連接電極通過焊接與所述基板之接地線連接。
7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述第一導電元件之接觸部與所述同軸插頭之內導體接觸，所述第二導電元件之接觸部與所述同軸插頭之外導體接觸，所述第一導電元件之接觸部之長度短於所述第二導電元件之接觸部之長度。
8. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述第一導電元件之接觸部包括用彈力壓迫所述同軸插頭之內導體外側面之多個芯線連接電極。
9. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述第二導電元件之接觸部包括用彈力壓迫所述同軸插頭之外導體外側面之多個屏蔽連接電極。
10. 一種導電元件，其為供同軸插頭連接之連接器之導電元件，其中，包括：第一導電元件，收容於所述連接器之外殼，一端與基板連接，另一端具有在所述外殼之內部與所述同軸插頭接觸之接觸部；及第二導電元件，獨立於所述第一導電元件而被收容於所述外殼，一端與所述基板連接，另一端具有在所述外殼內與所述同軸插頭接觸之接觸部，所述第二導電元件與所述第一導電元件被隔開收容，並包覆所述第一導電元件之一部分，所述第一導電元件之接觸部及所述第二導電元件之接觸部彼此隔開而以十字狀交叉形成，所述第一導電元件之接觸部及所述第二導電元件之接觸部在所述外殼內之長度彼此不同。
11. 如申請專利範圍第10項所述之導電元件，其中所述第一導電元件進一步包括通過焊接與所述基板之信號線連接之信 號連接電極，所述第二導電元件進一步包括通過焊接與所述基板之接地線連接之接地連接電極。
12. 如申請專利範圍第10項所述之導電元件，其中所述第一導電元件之接觸部與所述同軸插頭之內導體連接，所述第二導電元件之接觸部與所述同軸插頭之外導體接觸，所述第一導電元件之接觸部之長度短於所述第二導電元件之接觸部之長度。