TWM579282U - Aging test circuit board module - Google Patents

Abstract

一種老化測試電路板模組，包含一第一電路板，具有通過一第一線路層電連接的複數第一邊接頭及複數第一轉接座；一第二電路板，具有通過一第二線路層電連接的複數元件插接座及複數第一轉接座；一轉接模組，電連接各第一轉接座及各第二轉接座；一固接組件，固接第一電路板及第二電路板；如此一來，第一電路板不須設置待測元件，能夠形成厚度較薄的邊接頭，使邊接頭能夠符合老化測試機台插槽規格，且第二電路板根據待測元件設置第二線路層，再藉由轉接模組電連接第一線路層及第二線路層，使得電路板模組能適應待測元件的需求。

Description

老化測試電路板模組

一種電路板模組，尤指一種老化測試電路板模組。

電子元件包含半導體元件、積體電路元件等，在出廠前均必須經過老化測試，以在所生產的全部成品中挑揀出發生早期故障的元件，提高最終出貨產品的穩定性及可靠性。一般來說，老化測試系統主要是將待測元件放入一產生高溫環境的老化測試機台中，該老化測試機台同時提供一測試訊號至待測元件，使得該待測元件在嚴苛的外在環境中接受測試訊號一段時間。在這段老化時間中，其中具有瑕疵或容易發生早期故障的待測元件就會出現故障，生產者則能夠進一步藉由功能測試挑選出該些瑕疵或故障產品。進一步來說，為了同時測試多個待測元件以提高整體測試及產出效率，請參閱圖10所示，係在一大型印刷電路板70上設置多個並聯的待測元件71，並將該大型印刷電路板70送入老化測試機台中，以對多個待測元件71同時進行老化測試，提高測試效率。該大型印刷電路板具有一電連接端，該電連接端上設置複數邊接頭72(Edge connector)，或俗稱「金手指」，以插入老化測試機台中對應的插槽，並與該老化測試機台形成電連接，使該老化測試機台能夠通過該邊接頭對大型印刷電路板70上的多個待測元件71輸出側試訊號。

然而，隨著科技發展，現有的待測元件越趨複雜，單一待測元件上的輸入輸出引腳數量也越多，該大型印刷電路板70除了須對應輸入輸出引腳總數設置電路引線，且對應的電路板佈線顧慮需求亦更加繁雜，該大型印刷電路板70上的線路層必需對應增加以適當地容納各個待測元件引出的所有線路。當該大型印刷電路板70的線路層增加，其厚度亦增加，該大型印刷電路板70的邊接頭72的厚度也會相對應增加。惟該老化測試機台的插槽尺寸規格係固定的，也就是可插入該插槽的邊接頭72的厚度也是固定的，因此無法容納因線路層數增加而厚度超過其固有規格的大型印刷電路板70。也就是說，現有的老化測試機台無法適應用於測試高複雜度待測元件的大型印刷電路板70所需的厚度，而更新老化測試機台又會產生過高的成本。故現有技術的老化測試模組勢必須進一步改良。

有鑑於現有的老化測試系統難以應用於複雜度較高之待測元件，本創作提供一種老化測試電路板模組，包含一第一電路板、一第二電路板、一轉接模組及一固接組件，該第一電路板包含一第一線路層，且具有複數邊接頭及複數第一轉接座，各該邊接頭通過該第一線路層與各該第一轉接座電性連接。該第二電路板包含一第二線路層，且具有複數第二轉接座及複數元件插接座，各該第二轉接座通過該第二線路層與各該元件插接座電性連接。一轉接模組電連接各該第一轉接座及各該第二轉接座，使得該第一電路板的各該第一轉接座通過該轉接模組電連接該第二電路板的各該第二轉接座。該固接組件則固接該第一電路板及該第二電路板，使得該第一電路板及該第二電路板通過該固接組件相互固接。

該第一電路板係厚度符合該老化測試機台的插槽的印刷電路板，該邊接頭係一般稱為「金手指」的電路板對外連接頭，係供插入老化測試機台的插槽以接收測試訊號；該第二電路板的各該元件插接座則係供設置多個待測的待測元件，且該第二電路板根據該待測元件的輸入輸出引腳數量及待測元件數量等測試及佈線設計需求設置所需的第二線路層，使得各該元件插接座通過該轉接模組、第一電路板的第一線路層及各該邊接頭接收測試訊號。由於該第一電路板僅係供傳輸測試訊號，不須設置待測元件，佈線限制少且規則簡單，能夠藉由較少的第一線路層設置電路引線以電連接各該邊接頭及各該第一轉接座，因此第一電路板的厚度能夠較第二電路板薄，並能夠符合老化測試機台的插槽規格。

如此一來，藉由該轉接模組電連接該第一電路板及第二電路板以形成所需的電性連接，使得該第二電路板的第二線路層數能夠不受老化測試機台插槽規格限制，符合複雜度高的待測元件的連接需求；而該第一電路板則根據老化測試機台的插槽規格設置連接線路於該第一線路層，並達到傳輸測試訊號的目的。該老化測試電路板模組可應用於複雜度高的待測元件並符合現有老化測試機台的規格，解決現有老化測試系統不符合產品發展需求的問題。

請參閱圖1及圖2所示，本創作提 一種老化測試電路板模組，包含一第一電路板10、一第二電路板20、一轉接模組30及一固接組件40。該第一電路板10包含一第一線路層，且具有複數邊接頭11及複數第一轉接座12，各該邊接頭11通過該第一線路層與各該第一轉接座12電性連接。該第二電路板20包含一第二線路層，且具有複數第二轉接座22及複數元件插接座21，各該第二轉接座22通過該第二線路層與各該元件插接座21電性連接。較佳的，各該元件插接座21係對應待測元件的輸入輸出引腳位置的元件轉接座，亦可為供待測元件電連接的多個銲接通孔。

進一步來說，該第二電路板20的各該第二轉接座22係朝向該第一電路板10的各該第一轉接座12設置，且該第一電路板10的各該第一轉接座12通過各該轉接模組30與該第二電路板20的各該第二轉接座22電連接，該第一電路板10及該第二電路板20通過該固接組件40相互固接。

更詳細的說，該第一電路板10的各該邊接頭11及各該第一轉接座12分別設置於該第一電路板10沿一長度方向Y的相對兩側，而該第二電路板20的各該第二轉接座22則設置於該第二電路板20沿該長度方向Y的相對兩側的其中一側，且該第二電路板20以設置各該第二轉接座22的一側緊靠該第一電路板10設置各該第一轉接座12的一側，使得各該第一轉接座12及各該第二轉接座22距離相近，且該第一電路板10及該第二電路板20緊靠相接。

再請參閱圖1所示，在本創作的一第一較佳實施例中，該固接組件40包含一第一環形框架41及一第二環形框架42，該第一環形框架41與該第一電路板10的其中一表面，且係設置於該第一電路板10的周緣。該第二環形框架42則是與該第二電路板20的其中一表面固接，且係設置於該第二電路板20的周緣。較佳的，該第一環形框架41與該第二環形框架42分別係以多個螺栓51與該第一電路板10及該第二電路板20固接，而該第一環形框架41靠近各該第一轉接座12的一側以多個螺栓51與該第二環形框架42靠近各該第二轉接座22的一側再相互固接。如此一來，該第一環形框架41及該第二環形框架42組合形成該固接組件40，使得該第一電路板10及該第二電路板20藉由相互固接的第一環形框架41及第二環形框架42穩定地相互固接。

更詳細的說，該第一環形框架41包含二第一長邊框條411及二第一寬邊框條412，該二第一長邊框條411分別設置於該第一電路板10沿該寬度方向Y的相對兩側，該二第一寬邊框條412分別設置於該第一電路板10沿該寬度方向Y的相對兩側。該二第一長邊框條411及該二第一寬邊框條412分別藉由複數螺栓51與第一電路板10固接，且該二第一長邊框條411的相對兩端分別與該二第一寬邊框條412的相對兩端固接，形成環形框架結構。類似的，該第二環形框架42包含二第二長邊框條421及二第二寬邊框條422，該二第二長邊框條421分別設置於該第二電路板20沿該寬度方向Y的相對兩側，該二第二寬邊框條422分別設置於該第二電路板20沿該寬度方向Y的相對兩側。該二第二長邊框條421及該二第二寬邊框條422分別藉由複數螺栓51與第二電路板20固接，且該二第二長邊框條421的相對兩端分別與該二第二寬邊框條422的相對兩端固接，形成環形框架結構。其中，該第一電路板10上設置於靠近各該第一轉接座12的第一寬邊框條412與該第二電路板20上靠近各該第二轉接座22的第二寬邊框條422平行並排，且相互抵靠，並且由複數螺栓51固接，達到固定該第一電路板10及第二電路板20的目的。

相對的，各該第一轉接座12及各該第二轉接座22根據所選用的轉接模組30進行設置，例如為電鍍通孔或表面銲墊，以供電連接該第一電路板10或第二電路板20的線路層中的連接線路。以下將進一步舉例說明之。

請繼續參閱圖2所示，在本創作的一第二較佳實施例中，該轉接模組30包含複數排線31，各該排線31分別具有相對二插頭，各該排線31的相對二插頭分別插入其中一第一轉接座12及其中一第二轉接座22。在本實施例中，相對的，該第一電路板10的第一轉接座12係與該第一線路層電連接的電鍍通孔，且該第二電路板20的第二轉接座22為與該第二線路層電連接的電鍍通孔。

請參閱圖3至5所示，在本創作的一第三較佳實施例中，該轉接模組30包含複數公母座排針連接器32。更詳細的說，各該公母座排針連接器32分別包含一公插接件321及一母插接件322。各該公插接件321的相對兩端分別形成有一公頭連接端3211、3212，各該母插接件322的相對兩端分別形成一公頭連接端3221及一母頭連接端3222。在其中一實施例中，各該公插接件321的其中一公頭連接端3211設置於各該第一轉接座12中，各該母插接件322的公頭連接端3221設置於各該第二轉接座22中；在另一實施例中，各該公插接件321的其中一公頭連接端3211設置於各該第二轉接座22中，各該母插接件322的公頭連接端3221設置於各該第一轉接座12中。進一步的，各該公插接件321的另一公頭連接端3212則與各該母插接件322的母頭連接端3222配合形成電連接，達到電連接各該第一轉接座12及各該第二轉接座22的目的。也就是說，各該公插接件321及各該母插接件322分別與該第一電路板10的各該第一轉接座12或第二電路板20的各該第二轉接座22中，各該公插接件321再與各該母插接件322連接，形成第一電路板10與第二電路板20的第一線路層及第二線路層的電連接。在本實施例中，各該第一轉接座12及各該第二轉接座22也分別係一電鍍通孔。

請一併參閱圖6所示，在本較佳實施例中，由於各該公插接件321及各該母插接件322設置於該第一電路板10及該第二電路板20之間，藉由該公插接件321的設置，使得該第一電路板10及該第二電路板20在一高度方向Z上相互錯開，該第二環形框架42的各該第二邊框條421在沿該高度方向Z上的厚度較該第一環形框架41的各該第一邊框條411厚，以與該第一環形框架41的第一寬邊框條411對應抵靠並藉由螺栓51固接。

請參閱圖7及圖8所示，在本創作的一第四較佳實施例中，該轉接模組30包含複數第一轉接元件33、一轉接電路板34及複數第二轉接元件35。該轉接電路板34包含至少一第三線路層，且具有複數第三轉接座341及複數第四轉接342座，各該第三轉接座341及各該第四轉接座342通過該第三線路層電性連接。其中，該轉接電路板34的各該第三轉接座341藉由各該第二轉接元件353與該第一電路板10的各該第一轉接座12電連接，而該第三電路板的各該第三轉接座342通過各該第一轉接元件33與該第二電路板20的各該第二轉接座22電連接。

更詳細的說，各該第一轉接元件33分別係一彈簧針連接件33，且各該彈簧針連接件分別具有電性連接的一壓接端331及一探針端332，該第三電路板的各該第三轉接座341及該第二電路板20的各該第二轉接座22分別係表面連接點，各該彈簧針連接件的壓接端331與各該第三轉接座341相抵靠形成電連接，各該彈簧針連接件33的探針端332與第二電路板20的各該第二轉接座22相抵靠以形成電連接。

在本實施例中，各該第二轉接元件35較佳係公母座排針連接器，分別包含有一公插接件351及一母插接件352，該轉接電路板的第三轉接座341與該第一電路板10的第一轉接座12分別係電鍍通孔，以供該第二轉接元件35的公插接件351或母插接件352插入形成電連接。

該第二轉接元件35的公插接件351及母插接件352與該公母座排針連接器32的公插接件321及母插接件322結構相同，請一併參閱圖5所示。各該公插接件351的相對兩端分別形成有一公頭連接端3511、3512，且各該母插接件352的相對兩端分別形成一公頭連接端3521及一母頭連接端3522。在一實施例中，各該公插接件351的其中一公頭連接端3511設置於各該第一轉接座12中，各該母插接件352的公頭連接端設置於各該第三轉接座341中；在另一實施例中，各該公插接件351的其中一公頭連接端3511設置於各該第三轉接座341中，各該母插接件352的公頭連接端3521設置於各該第一轉接座12中。進一步的，各該公插接件351的另一公頭連接端3512與各該母插接件352的母頭連接端3522配合形成電連接，達到電連接各該第三轉接座341及各該第一轉接座12的目的。

在本創作的一第五較佳實施例中，該固接組件40還包含一把手43，該把手43與設置於該第二電路板20沿該長度方向Y遠離各該第二轉接座12的該第二邊框條421固接，也就是位在該電路板模組位於與該第一電路板10的各該邊接頭11沿該長度方向Y的相對另端。該第一電路板10的邊接頭11係供朝向老化測試機台的插槽內插入連接的一端，設置該把手43的一端則供作業人員握持以方便作業。

請一併參閱圖6及圖8所示，在本創作的一第六較佳實施例中，該老化測試電路板模組還包含二滑軌件61，該二滑軌件61係相平行設置，且分別與該第一電路板10及該第二電路板20上設置於同一側的其中一第一長邊寬條411及其中一第二長邊寬條421固接。該二滑軌件61係供與老化測試機台的插槽兩側之軌道相配合，使得該電路板模組能穩定的安裝於老化測試機台內並與插槽接合。

以上所述僅是本新型的較佳實施例而已，並非對本新型做任何形式上的限制，雖然本新型已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本新型技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本新型技術方案的內容，依據本新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本新型技術方案的範圍內。

10‧‧‧第一電路板

11‧‧‧邊接頭 12‧‧‧第一轉接座 20‧‧‧第二電路板

21‧‧‧元件插接座 22‧‧‧第二轉接座 30‧‧‧轉接模組

31‧‧‧排針 32‧‧‧公母座排針連接器

321‧‧‧公插接件 3211, 3212‧‧‧公頭連接端

322‧‧‧母插接件 3221‧‧‧公頭連接端

3222‧‧‧母頭連接端 33‧‧‧彈簧針連接件

331‧‧‧壓接端 332‧‧‧探針端

34‧‧‧轉接電路板 341‧‧‧第三轉接座

342‧‧‧第四轉接座 35‧‧‧第二轉接元件

351‧‧‧公插接件 3511, 3512‧‧‧公頭連接端

352‧‧‧母插接件 3521‧‧‧公頭連接端

3522‧‧‧母頭連接端 40‧‧‧固接組件

41‧‧‧第一框架 411‧‧‧第一邊框條

42‧‧‧第二框架 421‧‧‧第二邊框條 51‧‧‧螺栓 61‧‧‧滑軌件

圖1係本創作老化測試電路板模組的一俯視平面示意圖。 圖2係本創作老化測試電路板模組第二較佳實施例的立體示意圖。 圖3係本創作老化測試電路板模組第三較佳實施例的立體示意圖。 圖4係本創作老化測試電路板模組第三較佳實施例的局部放大立體示意圖。 圖5係本創作老化測試電路板模組的三較佳實施例的部分組件剖面示意圖。 圖6係本創作老化測試電路板模組第三較佳實施例的側視示意圖。 圖7係本創作老化測試電路板模組第四較佳實施例的立體示意圖。 圖8係本創作老化測試電路板模組第四較佳實施例的局部放大立體示意圖。 圖9係本創作老化測試電路板模組第五較佳實施例的立體示意圖。 圖10係現有技術老化測試電路板模組的俯視示意圖。

Claims (10)

1. 一種老化測試電路板模組，包含： 一第一電路板，包含一第一線路層，且具有複數邊接頭及複數第一轉接座，各該邊接頭通過該第一線路層與各該第一轉接座電性連接； 一第二電路板，包含一第二線路層，且具有複數第二轉接座及複數元件插接座，各該第二轉接座通過該第二線路層與各該元件插接座電性連接； 一轉接模組，電連接該第一電路板的各該第一轉接座及該第二電路板的各該第二轉接座； 一固接組件，固接該第一電路板及該第二電路板。
2. 如請求項1所述之老化測試電路板模組，其中該轉接模組包含： 複數排線，分別具有相對二插頭；各該排線的二插頭分別插入其中一第一轉接座及其中一第二轉接座，以分別與該第一電路板的第一線路層及該第二電路板的第二線路層形成電連接。
3. 如請求項1所述之老化測試電路板模組，其中該轉接模組包含： 複數公母座排針連接器，且各該公母座排針連接器分別包含有一公插接件及一母插接件；其中， 各該公插接件的相對兩端分別形成有一公頭連接端； 各該母插接件的相對兩端分別形成一公頭連接端及一母頭連接端；其中， 各該公插接件的其中一公頭連接端分別設置於各該第一轉接座中，各該母插接件的公頭連接端分別設置於各該第二轉接座中； 各該公插接件的另一公頭連接端與各該母插接件的母頭連接端配合形成電連接。
4. 如請求項1所述之老化測試電路板模組，其中該轉接模組包含： 複數第一轉接元件；複數第二轉接元件； 一轉接電路板，包含至少一第三線路層，且具有複數第三轉接座及複數第四轉接座，各該第三轉接座通過該至少一第三線路層與各該第四轉接座電性連接；其中， 各該第三轉接座通過各該第二轉接元件與該第一電路板的各該第一轉接座電性連接，且各該第四轉接座通過各該第一轉接元件與該第二電路板的各該第二轉接座電性連接。
5. 如請求項4所述之老化測試電路板模組，其中， 各該第一轉接元件分別係一彈簧針連接器； 各該第二轉接元件分別係一公母座排針連接器，且各該公母座排針連接器分別包含有一公插接件及一母插接件； 各該公插接件的相對兩端分別形成有一公頭連接端； 各該母插接件的相對兩端分別形成一公頭連接端及一母頭連接端；其中， 各該公插接件的其中一公頭連接端分別設置於各該第一轉接座中，各該母插接件的公頭連接端分別設置於各該第三轉接座中； 各該公插接件的另一公頭連接端與各該母插接件的母頭連接端配合形成電連接。
6. 如請求項1所述之老化測試電路板模組，其中該固接組件包含： 一第一環形框架，設置於該第一電路板的其中一表面的周緣； 一第二環形框架，設置於該第二電路板的其中一表面的周緣；其中 該第一環形框架與該環形第二框架固接。
7. 如請求項6所述之老化測試電路板模組，其中，該第一環形框架包含： 二第一長邊框條，分別設置於該第一電路板沿一寬度方向的相對兩側； 二第一寬邊框條，分別設置於該第一電路板沿一長度方向的相對兩側； 該二第一長邊框條的相對兩端分別與該二第一寬邊框條的相對兩端固接。
8. 如請求項7所述之老化測試電路板模組，其中，該第二環形框架包含： 二第二長邊框條，分別設置於該第二電路板沿該寬度方向的相對兩側； 二第二寬邊框條，分別設置於該第二電路板沿該長度方向的相對兩側； 該二第二長邊框條的相對兩端分別與該二第二寬邊框條的相對兩端固接；其中， 設置於靠近各該第一轉接座的該第一寬邊框條與設置於靠近各該第二轉接座的該第二寬邊框條並排固接。
9. 如請求項6所述之老化測試電路板模組，其中，該固接組件包含： 一把手，與該第二環形框架固接，且係與該第二環形框架遠離各該第二轉接座的一側固接。
10. 如請求項8所述之老化測試電路板模組，進一步包含： 二滑軌件，相對平行設置，且分別與其中一第一長邊框條及其中一第二長邊框條固接。