JP7410708B2 - 電子部品試験装置、ソケット、及び、電子部品試験装置用の交換部品 - Google Patents
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Description
図1は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。
図12は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。
2…ハンドラ
20…恒温槽
21…コンタクトアーム
22…コンタクトチャック
23…吸着機構
24…吸引配管
25…吸着パッド
26…真空ポンプ
3…テスタ
31…メインフレーム
32…テストヘッド
33…ケーブル
4,4B
41…導電路
42…パッド
43…開口
5,5B…ソケット
60,60B…トップソケット
61…ソケット本体
611…保持孔
612…貫通孔
613…開口
62…ポゴピン
63…配線版
631…導電路
632…パッド
64…ソケットカバー
65…ポゴピン
70,70B…ボトムソケット
71,71…ベース部
711…当接面
712…開口
713…保持孔
714…凹部
72…ポゴピン
73,73a,73b…試験アンテナ
731…基板
732…放射素子
733…配線パターン
734…同軸コネクタ
735…同軸ケーブル
74,74a…減衰部材
75…シールド層
10…電子部品
12,12a,12b…デバイスアンテナ
13…半導体チップ
14…入出力端子
Claims (9)
- 第1の主面に形成された端子と、前記第1の主面とは反対側の第2の主面に設けられた第1のデバイスアンテナと、を有するDUTを試験する電子部品試験装置であって、
前記DUTと電気的に接続可能なソケットと、
第1の配線板と、
前記第1の配線板が装着されたテストヘッドを備えたテスタと、を備え、
前記ソケットは、
前記第1の主面に対向するように配置され、前記DUTと電気的に接続可能な第1のソケットと、
前記第1の配線板に実装され、前記DUTの前記第1の主面とは反対側の第2の主面と当接すると共に、前記第1のソケットと電気的に接続可能な第2のソケットと、を備え、
前記第2のソケットは、
前記DUTの前記第2の主面と当接するベース部と、
前記テスタに電気的に接続されていると共に、前記第1のデバイスアンテナに対向するように配置された試験アンテナと、
前記第1のデバイスアンテナ又は試験アンテナから放射される電波を減衰する第1の減衰部材と、を備えており、
前記第1の減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有し、前記試験アンテナと前記第1のデバイスアンテナとの間に介在しており、
前記DUTの前記第2の主面が前記第2のソケットの前記ベース部に当接することで、前記第1のデバイスアンテナと前記試験アンテナの位置関係が、前記第1のデバイスアンテナからの電波がニアフィールドで前記試験アンテナに到達する位置関係に設定され、
前記テスタは、前記DUTと前記第1のソケットが電気的に接続されていると共に前記第1のソケットが前記第2のソケットを介して前記テストヘッドに電気的に接続された状態で、前記第1のデバイスアンテナと前記試験アンテナとの間で電波を送受信することで前記DUTを試験する電子部品試験装置。 - 請求項1に記載の電子部品試験装置であって、
前記試験アンテナは、前記第1のデバイスアンテナに対向するように配置された第1の試験アンテナを含み、
前記ベース部は、前記第1の試験アンテナを前記第1のデバイスアンテナに対向させる第2の開口を有している電子部品試験装置。 - 請求項2に記載の電子部品試験装置であって、
前記第2のソケットは、
前記第2の開口の内面に設けられ、前記第1のデバイスアンテナ又は前記第1の試験アンテナから放射される電波を減衰する第2の減衰部材と、
前記ベース部の外面に設けられ、外部からの電波を遮蔽するシールド層と、を備え、
前記第2の減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有している電子部品試験装置。 - 請求項2または3に記載の電子部品試験装置であって、
前記第1の試験アンテナは、
基板と、
前記基板上に設けられた放射素子と、
前記基板上に設けられ、前記放射素子に接続された配線パターンと、を備えたパッチアンテナである電子部品試験装置。 - 請求項1~4のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
前記DUTは、前記DUTの側部に設けられた第2のデバイスアンテナを含み、
前記試験アンテナは、前記DUTの前記第2の主面が前記第2のソケットの前記ベース部に当接することで前記第2のデバイスアンテナに対向するように配置された第2の試験アンテナを含み、
前記第2の試験アンテナは、前記DUTに対して前記第1の主面に実質的に平行な方向に配置されている電子部品試験装置。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
前記電子部品試験装置は、前記DUTを保持して移動させると共に、前記DUTを前記ソケットに相対的に押圧することが可能な移動手段を備えた電子部品ハンドリング装置をさらに備えた電子部品試験装置。 - 請求項6に記載の電子部品試験装置であって、
前記移動手段は、前記DUTを保持する吸着機構を有する保持部を備え、
前記第1のソケットは、前記保持部の先端に取り付けられている電子部品試験装置。 - 第1の主面に形成された端子と、前記第1の主面とは反対側の第2の主面に設けられた第1のデバイスアンテナと、を有するDUTの試験に用いられるソケットであって、
前記ソケットは、
前記第1の主面に対向するように配置され、前記DUTと電気的に接続可能な第1のソケットと、
前記DUTの前記第1の主面とは反対側の第2の主面と当接すると共に、前記第1のソケットと電気的に接続可能な第2のソケットと、を備え、
前記第2のソケットは、
前記DUTの前記第2の主面と当接するベース部と、
前記第1のデバイスアンテナに対向するように配置された試験アンテナと、前記第1のデバイスアンテナ又は試験アンテナから放射される電波を減衰する第1の減衰部材と、を備え、
前記第1の減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有し、前記試験アンテナと前記第1のデバイスアンテナとの間に介在しており、
前記DUTの前記第2の主面が前記第2のソケットの前記ベース部に当接することで、前記第1のデバイスアンテナと前記試験アンテナの位置関係が、前記第1のデバイスアンテナからの電波がニアフィールドで前記試験アンテナに到達する位置関係に設定されるソケット。 - 請求項8に記載のソケットであって、
前記試験アンテナは、前記第1のデバイスアンテナに対向するように配置された第1の試験アンテナを含み、
前記ベース部は、前記第1の試験アンテナを前記第1のデバイスアンテナに対向させる第2の開口を有しているソケット。
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