TWI708066B

TWI708066B - 附天線半導體檢查用裝置

Info

Publication number: TWI708066B
Application number: TW108107856A
Authority: TW
Inventors: 永田孝弘
Original assignee: 日商友華股份有限公司
Priority date: 2018-05-31
Filing date: 2019-03-08
Publication date: 2020-10-21
Also published as: US20190372687A1; JP6788630B2; JP2019211224A; US10715262B2; TW202004203A

Abstract

本發明之附天線半導體檢查用裝置係可利用未採用電波暗室之簡單構成來進行附天線半導體之檢查。附天線半導體檢查用裝置係對一體地具有天線3之附天線半導體1進行檢查，該裝置具有在與天線3非接觸之狀態下接收天線3所輸出之電波的非接觸探針2。

Description

附天線半導體檢查用裝置

本發明係關於一種在半導體檢查步驟中，用於檢查附天線半導體之附天線半導體檢查用裝置。

近年來，在行動電話或車輛搭載機器等中，考慮使用毫米頻帶之電波。在無線通信之高頻化之趨勢中，逐漸發展成在半導體本身搭載天線(例如平板天線)。

一般而言，在檢查半導體時，使接觸銷接觸於半導體之電源端子及信號的輸入輸出端子，以做電性連接而進行良好與否之判定。在檢查附有天線功能之附天線半導體時，係將檢查用接觸件整體收納在電波暗室之中，且在電波暗室之中準備檢查用之天線，以測定來自附天線半導體之電波，藉此進行天線功能之良好與否的判定。

第4圖係顯示用以檢查附天線半導體之習知構成。準備在電磁波遮蔽板61之內壁配置有防止不必要反射之電波吸收體62的電波暗室60。將具有接觸銷11(亦稱接觸探針)之檢查用接觸件10整體收納在電波暗室60內，並且在電波暗室60內設置檢查用天線70。檢查用天線70之接收信號係利用檢查用天線連接纜線71導至電波暗室60外。

檢查對象之附天線半導體1係具有：電性連接端子2，係包含設置在一方之面之電性連接端子配置面1a之電源端子及信號之輸入輸出端子；及天線3，係設置在電性連接端子2的相反側之天線配置面1b。

在檢查附天線半導體1之電性特性及天線功能之良好與否時，係預先在連接於檢查裝置之檢查用基板80上載置並固定檢查用接觸件10。並且，在檢查用接觸件10上側載置附天線半導體1，並利用半導體按壓機構90將附天線半導體1之周緣部予以下推。將電性連接端子2與檢查用接觸件10之接觸銷11予以電性連接，並將檢查裝置之電信號或電源施加在附天線半導體1。藉此，從天線3放射電波。半導體按壓機構90係在與附天線半導體1之天線3相對向的區域具有貫通孔91。因此，從天線3放射之電波係在檢查用天線70被接收且轉換成電信號，並經由檢查用天線連接纜線71將接收信號輸出至外部之檢查裝置。藉此，可同時地檢查附天線半導體1之電性特性及天線功能之良好與否。

專利文獻1係顯示附天線半導體之一例，且顯示在無線通信之高頻化之趨勢中，出現要使天線載置在半導體之需求。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2008-131166號公報

(解決課題之手段)

本發明之一態樣係用以檢查一體地具有天線之附天線半導體的附天線半導體檢查用裝置，該裝置具有在與前述天線非接觸之狀態下接收前述天線所輸出之電波的非接觸探針。

具有以升降自如之方式設置之可動基體，前述非接觸探針係能夠以非接觸地與前述天線相對向之方式設置在前述可動基體。

前述可動基體係可設置有覆蓋前述非接觸探針之至少一部分之絕緣性的探針罩。

前述探針罩係可整體地按壓前述附天線半導體。

前述非接觸探針之與前述附天線半導體相對向的部分係可不被前述探針罩覆蓋而露出。

前述天線係具有複數個，且可對應於各個天線而設置有前述非接觸探針。

以前述非接觸探針接收前述天線輸出而得之電信號係經由電性連接手段傳送至檢查用基板。

前述附天線半導體檢查用裝置可構成為更具有與前述附天線半導體之電性連接端子電性連接的接觸手段，且經由前述接觸手段而將前述電性連接端子與前述檢查用基板予以電性連接。

1‧‧‧附天線半導體

1a‧‧‧電性連接端子配置面

1b‧‧‧天線配置面

2‧‧‧電性連接端子

3‧‧‧天線

10‧‧‧檢查用接觸件

11‧‧‧接觸銷

12‧‧‧接觸件殼體

12a‧‧‧凹部

20、20A‧‧‧絕緣性探針罩

21‧‧‧非接觸探針

25‧‧‧透孔

30‧‧‧可動基板

40‧‧‧按壓機構

50‧‧‧連接纜線

60‧‧‧電波暗室

61‧‧‧電磁波隔離板

62‧‧‧電波吸收體

70‧‧‧檢查用天線

71‧‧‧檢查用天線纜線

80‧‧‧檢查用基板

81‧‧‧接觸墊

90‧‧‧半導體按壓機構

91‧‧‧貫通孔

100、101‧‧‧附天線半導體檢查用裝置

第1圖係本發明之附天線半導體檢查用裝置之實施形態1，且顯示檢查時的概略正剖視圖。

第2圖係顯示同樣地對附天線半導體施加荷重之前之狀態的概略正剖視圖。

第3圖係顯示本發明之附天線半導體檢查用裝置之實施形態2的概略正剖視圖。

第4圖係顯示用以檢查附天線半導體之習知裝置的概略正剖視圖。

然而，在第4圖之構成的附天線半導體之檢查中，必須準備具有比檢查用接觸件10更加充分寬廣之空間的大規模電波暗室，而會有附天線半導體之檢查要耗費莫大費用的問題。

本發明係鑑於上述狀況而研創者，其目的係在於提供一種利用簡單之構造來實施附天線半導體之天線功能之檢查的附天線半導體檢查用裝置。

以下，參照圖式詳細說明本發明之實施形態。此外，對於各圖式所示之相同或同等之構成元件、構件、處理等係賦予相同之符號，並適當地省略重複之說明。並且，實施形態為例示，並非限定發明者，實施形態所述之所有特徴或其組合未必即代表發明之本質者。

利用第1圖及第2圖說明本發明之附天線半導體檢查用裝置的實施形態1。附天線半導體檢查用裝置100係對一體地具有天線3之附天線半導體1進行檢查的裝置。附天線半導體檢查用裝置100係具備：檢查用接觸件10，係具有複數個接觸銷11；及可動基板30，係屬於作為可動基體之上側基板，且設置有非接觸探針21及絕緣性之探針罩20。

檢查用接觸件10係具備：絕緣樹脂等之接觸件殼體12；以貫穿接觸件殼體12之方式設置之導體的接觸銷(亦稱為接觸探針)11。接觸件殼體12係載置、固定在連接於未圖示之檢查裝置的下側基板之檢查用基板80上。檢查用基板80係在主面(上表面)具有導體膜等接觸墊81。接觸銷11之基端係利用內建在接觸銷11之彈簧的彈性力而與接觸墊81接觸，且電性連接。接觸銷11之前端係利用內建在接觸銷11之彈簧的彈性力而可與設置於檢查對象之附天線半導體1之電性連接端子配置面1a的電性連接端子2接觸。此外，附天線半導體1之電性連接端子配置面1a的相反側之面，係成為配置有複數個天線3之天線配置面1b。

可動基板30係升降自如之上側基板。可動基板30之主面係與附天線半導體1之天線配置面1b相對向的面。在可動基板30之主面，設置有屬於電磁場探針之非接觸探針21及絕緣樹脂等的絕緣性探針罩20。非接觸探針21係在與附天線半導體1之天線3非接觸的狀態下，以接收天線3所輸出之電波的方式，配置成與天線3非接觸且可相對向。可動基板30係由自動處理器等按壓機構40所保持，且與按壓機構40一同地以升降自如之方式被支持。非接觸探針21及絕緣性探針罩20之兩者亦可為固定在可動基板30，非接觸探針21亦可固定地被保持在絕緣性探針罩20，且絕緣性探針罩20被固定在可動基板30之構造。固定在可動基板30之絕緣性探針罩20係具有：以使非接觸探針21與附天線半導體1之天線3在非接觸之狀態下相對向之方式，覆蓋非接觸探針21之至少一部分之功能；及在按壓機構40及可動基板30之下降時使附天線半導體1朝接觸銷11之前端推下且施加荷重之功能。為了對附天線半導體1之整體等施加荷重，與接觸件殼體12之凹部12a相對向的絕緣性探針罩20之主面係平坦面。

非接觸探針21係具有對應於附天線半導體1之天線3的導體圖案(例如帶狀導體圖案)的電磁場探針，且接收從附天線半導體1之天線3所放射之電波(例如毫米頻帶)。利用非接觸探針21所接收之電信號係經由設於可動基板30上之傳送線路，及將電性連接可動基板30與檢查用基板80之間電性連接之作為可撓性之連接手段(傳送線路)的連接纜線50，而傳送至檢查用基板80。當在附天線半導體1之天線配置面1b配置有複數個天線3時，較佳為以一對一對應於各天線3之方式對向配置非接觸探針21。並且，較佳為在每個非接觸探針21設置同軸纜線等連接纜線50。然而，亦可使一個非接觸探針21對應於複數個天線3。當使用多芯纜線作為連接纜線50時，可減少連接纜線之個數。

利用附天線半導體檢查用裝置100之附天線半導體1的檢查係由以下之工序來進行。

首先，如第2圖所示將按壓機構40配置在上方，且將可動基板30及絕緣性探針罩20設為從檢查用接觸件10離開之位置。並且在載置並固定於檢查用基板80上之檢查用接觸件10的接觸件殼體12之凹部12a配置附天線半導體1。在接觸件殼體12之凹部12a的底面突出有接觸銷11之前端。

接著，如第1圖所示，使按壓機構40下降，而將可動基板30及絕緣性探針罩20朝檢查用接觸件10方向推下，使附天線半導體1之電性連接端子2與接觸銷11接觸，而將檢查裝置之電信號或電源施加在附天線半導體1。同時，使設置於絕緣性探針罩20之非接觸探針21與天線3接近且相對向。

藉此，電波會從附天線半導體1之天線3放射，該電波係被與天線3接近且相對向之非接觸探針21接收且轉換成電信號。非接觸探針21之電信號係經由形成在可動基板30之傳送線路(省略圖示)及連接纜線50傳送至檢查用基板80，並傳送至連接於檢查用基板80之檢查裝置。同時地，附天線半導體1之電性特性係經由電性連接在電性連接端子2之接觸銷11而輸出至檢查用基板80，並送至檢查裝置。

依據本實施形態，可發揮下述之效果。

(1)附天線半導體1之電性特性係可利用接觸於電性連接端子2而進行電性連接之接觸銷11來進行檢查，且天線3之動作係可利用與該接觸銷11接近且相對向之非接觸探針21來進行檢查。亦即，可同時地檢查附天線半導體1之電性特性及天線功能之良好與否。

(2)在檢查時，非接觸探針21係成為與天線3接近且相對向之配置，因此難以受到外部之電磁場的影響，而不需要在第4圖之習知裝置時原本需要之電波暗室。

(3)在第4圖之習知裝置中，檢查用天線70為了接收附天線半導體1之天線3之電波，必須避開附天線半導體1之天線配置區域並將附天線半導體1之天線配置面1b側按壓至下方，可施加荷重之區域會有制限。因此，具有無法施加穩定之接觸荷重的問題。在本實施形態中，覆蓋非接觸探針21之絕緣性探針罩20的主面為平坦面，而可整體地且均等地對附天線半導體1之天線配置面1b施加荷重，而可進行可靠性高之檢查。

(4)由於無須使用電波暗室，因此可容易地進行檢查對象之附天線半導體1對於檢查用接觸件10之配置及從檢查用接觸件10之取出，而可有效率地進行多數個附天線半導體1之檢查。

利用第3圖來說明本發明之附天線半導體檢查用裝置的實施形態2。在實施形態2中，附天線半導體檢查用裝置101之非接觸探針21的保持構造係與前述實施形態1不同。在實施形態2之絕緣性探針罩20A形成有透孔25，與附天線半導體1之天線配置面1b相對向的非接觸探針21之部分係成為未被絕緣性探針罩20A覆蓋而露出的構成。其他構成係與前述實施形態1相同。

在實施形態2之附天線半導體檢查用裝置101之情形下，於檢查時在附天線半導體1之天線3與非接觸探針21之對向面之間不會隔有絕緣性探針罩20。因此，可消除由樹脂等構成之絕緣性探針罩20造成的電波之吸收，能以更好之條件來實施電波之波長較短之毫米頻帶的檢查。並且，絕緣性探針罩20A之主面之透孔25以外為平坦面，因此可遍及附天線半導體1之天線配置面1b側的整體，實質上均等地施加荷重。藉由將透孔25之深度設為比天線3之厚度更大，而可確保天線3與非接觸探針21間之非接觸狀態。

以上，雖以實施形態為例來說明本發明，但相關業者當理解實施形態之各構成元件或各處理程序係可在申請專利範圍所述範圍內進行各種變更。以下，針對変形例加以說明。

在各實施形態中，亦可利用樹脂等將絕緣性探針罩20、20A與作為上側基板之可動基板30形成為一體之物品。

並且，在各實施形態中，亦可設置導電橡膠等接觸手段，來取代檢查用接觸件10之接觸銷11。

在各實施形態中，係透過可撓性之連接纜線50將可動基板30側之非接觸探針21的電信號傳送至檢查用基板80。然而，亦可為下述構造：可設置在檢查時由保持非接觸探針21之絕緣性探針罩20、20A對附天線半導體1施加荷重之際，將可動基板30與檢查用基板80予以電性連接之連接探針，以取代連接纜線50。

此外，以上之構成元件的任意組合及將本發明之表現在方法或系統等之間轉換者亦可有效地作為本發明之態樣。

依據本發明，可利用簡單之構造來實施附天線半導體之天線功能的檢查。