JP2024026480A - 電子部品試験装置、ソケット、及び、電子部品試験装置用の交換部品 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナを有するＤＵＴのＮｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することが可能な電子部品装置を提供する。【解決手段】電子部品試験装置１は、ＤＵＴ１０と電気的に接続可能なソケット５と、ロードボード４と、テスタ３と、を備え、ソケット５は、ＤＵＴ１０の上面１１ａに対向するように配置され、ＤＵＴ１０と電気的に接続可能なトップソケット６０と、ＤＵＴ１０の下面１１ｂと当接すると共に、トップソケット６０と電気的に接続可能なボトムソケット７０と、を備え、ボトムソケット７０は、ＤＵＴ１０の下面１１ｂと当接するベース部７１と、テスタ３に電気的に接続されていると共に、デバイスアンテナ１２に対向するように配置された試験アンテナ７３と、を備えている。【選択図】図３

Description

本発明は、アンテナを有する被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）の試験に用いられる電子部品試験装置、ソケット、及び、電子部品試験装置用の交換部品に関するものである。

無線デバイスの放射性能特性を決定する方法として、ファーフィールド無反響室内の取り付け機構に無線デバイスを取り付けて無線デバイスからの信号を測定する方法が知られている（例えば特許文献１）。

特表２００８－５１８５６７号公報

無線デバイスのＯＴＡ（Over The Air）試験としては、上記のようなＦａｒ Ｆｉｅｌｄでの試験に代えて、Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ（近傍界）での試験を実施する場合がある。

本発明が解決しようとする課題は、Ｎｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することができる電子部品試験装置、ソケット、及び、交換部品を提供することである。

［１］本発明に係る電子部品試験装置は、デバイスアンテナと、第１の主面に形成された端子と、を有するＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、前記ＤＵＴと電気的に接続可能なソケットと、第１の配線板と、前記第１の配線板が装着されたテストヘッドを備えたテスタと、を備え、前記ソケットは、前記第１の主面に対向するように配置され、前記ＤＵＴと電気的に接続可能な第１のソケットと、前記第１の配線板に実装され、前記ＤＵＴの前記第１の主面とは反対側の第２の主面と当接すると共に、前記第１のソケットと電気的に接続可能な第２のソケットと、を備え、前記第２のソケットは、前記ＤＵＴの前記第２の主面と当接するベース部と、前記テスタに電気的に接続されていると共に、前記デバイスアンテナに対向するように配置された試験アンテナと、を備えており、前記テスタは、前記ＤＵＴと前記第１のソケットが電気的に接続されていると共に前記第１のソケットが前記第２のソケットを介して前記テストヘッドに電気的に接続された状態で、前記デバイスアンテナと前記試験アンテナとの間で電波を送受信することで前記ＤＵＴを試験する電子部品試験装置である。

［２］本発明に係る電子部品試験装置は、デバイスアンテナと、第１の主面に形成された端子と、を有するＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、前記ＤＵＴと電気的に接続可能なソケットと、第１の開口を有する第１の配線板と、前記第１の配線板が装着されたテストヘッドを備えたテスタと、を備え、前記ソケットは、前記第１の主面に対向するように配置され、前記ＤＵＴと電気的に接続可能である共に、前記第１の配線板と電気的に接続可能な第１のソケットと、前記第１の開口を介して前記第１の配線板から露出して、前記ＤＵＴの前記第１の主面とは反対側の第２の主面と当接する第２のソケットと、を備え、前記第２のソケットは、前記ＤＵＴの前記第２の主面と当接するベース部と、前記テスタとに電気的に接続されていると共に、前記デバイスアンテナに対向するように配置された試験アンテナと、を備えており、前記テスタは、前記ＤＵＴと前記第１のソケットが電気的に接続されていると共に前記第１のソケットが前記第１の配線板を介して前記テストヘッドに電気的に接続された状態で、前記デバイスアンテナと前記試験アンテナとの間で電波を送受信することで前記ＤＵＴを試験する電子部品試験装置である。

［３］上記発明において、前記第２のソケットは、前記デバイスアンテナ又は試験アンテナから放射される電波を減衰する第１の減衰部材を備え、前記第１の減衰部材は、前記試験アンテナと前記デバイスアンテナとの間に介在していてもよい。

［４］上記発明において、前記デバイスアンテナは、前記第２の主面に設けられた第１のデバイスアンテナを含み、前記試験アンテナは、前記第１のデバイスアンテナに対向するように配置された第１の試験アンテナを含み、前記ベース部は、前記第１の試験アンテナを前記第１のデバイスアンテナに対向させる第２の開口を有していてもよい。

［５］上記発明において、前記第１の減衰部材は、前記第１の試験アンテナと前記デバイスアンテナとの間に介在するように、前記第２の開口内に設けられていてもよい。

［６］上記発明において、前記第２のソケットは、前記第２の開口の内面に設けられ、前記第１のデバイスアンテナ又は前記第１の試験アンテナから放射される電波を減衰する第２の減衰部材と、前記ベース部の外面に設けられ、外部からの電波を遮蔽するシールド層と、を備えていてもよい。

［７］上記発明において、前記第１の試験アンテナは、基板と、前記基板上に設けられた放射素子と、前記基板上に設けられ、前記放射素子に接続された配線パターンと、を備えたパッチアンテナであってもよい。

［８］上記発明において、前記第１の試験アンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子に接続された一の前記配線パターンと、を備えていてもよい。

［９］上記発明において、前記第１の試験アンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子にそれぞれ接続された複数の配線パターンと、を備えていてもよい。

［１０］上記発明において、前記デバイスアンテナは、前記ＤＵＴの側部に設けられた第２のデバイスアンテナを含み、前記試験アンテナは、前記第２のデバイスアンテナに対向するように配置された第２の試験アンテナを含み、前記第２の試験アンテナは、前記ＤＵＴに対して前記第１の主面に実質的に平行な方向に配置されていてもよい。

［１１］上記発明において、前記電子部品試験装置は、前記ＤＵＴを保持して移動させると共に、前記ＤＵＴを前記ソケットに相対的に押圧することが可能な移動手段を備えた電子部品ハンドリング装置をさらに備えていてもよい。

［１２］上記発明において、前記移動手段は、前記ＤＵＴを保持する吸着機構を有する保持部を備え、前記第１のソケットは、前記保持部の先端に取り付けられていてもよい。

［１３］上記［１］の発明において、前記第１のソケットは、前記ＤＵＴの前記端子と電気的に接続可能な第１の接続部と、前記第１の接続部に接続された一端を有する第１の導電路と、前記第１の導電路の他端に接続された第２の接続部と、を備え、前記第２のソケットは、前記第１のソケットの前記第２の接続部と電気的に接続可能な第３の接続部を備え、前記第１の配線板は、前記ベース部の前記第３の接続部と電気的に接続可能な第４の接続部と、前記第４の接続部に接続された第３の導電路と、を備え、前記第３の導電路は、前記テストヘッドに電気的に接続されていてもよい。

［１４］上記発明において、前記第１のソケットは、本体部と、前記本体部が取り付けられた第３の配線板と、を備え、前記第１の接続部は、第１のポゴピンであり、前記本体部は、前記第１のポゴピンが挿入された第１の保持孔を有し、前記第１のポゴピンを保持しており、前記第１の導電路は、前記第３の配線板に形成された第１の配線パターンを含み、前記第２の接続部は、前記第１の配線パターンの一端に設けられた第１のパッドであり、前記第３の接続部は、前記第１のパッドと電気的に接続可能な第２のポゴピンであり、前記ベース部は、前記第２のポゴピンが挿入された第２の保持孔を有し、前記第２のポゴピンを保持していてもよい。

［１５］上記発明において、前記試験アンテナは、前記ベース部に固定されていてもよい。

［１６］上記［２］の発明において、前記第１のソケットは、前記ＤＵＴの前記端子と電気的に接続可能な第１の接続部と、前記第１の接続部に接続された一端を有する第１の導電路と、前記第１の導電路の他端に接続された第２の接続部と、を備え、前記第１の配線板は、前記第１のソケットの前記第２の接続部と電気的に接続可能な第４の接続部と、前記第４の接続部に接続された第３の導電路と、を備え、前記第３の導電路は、前記テストヘッドに電気的に接続されていてもよい。

［１７］上記発明において、前記第１のソケットは、本体部と、前記本体部が取り付けられた第３の配線板と、を備え、前記第１の接続部は、第１のポゴピンであり、前記本体部は、前記第１のポゴピンが挿入された第１の保持孔を有し、前記第１のポゴピンを保持しており、前記第１の導電路は、前記第３の配線板に形成された第１の配線パターンを含み、前記第２の接続部は、第３のポゴピンであり、前記本体部は、前記第３のポゴピンが挿入された第３の保持孔を有し、前記第３のポゴピンを保持しており、前記第４の接続部は、前記第１の配線板に形成されていると共に、前記第３のポゴピンと電気的に接続可能な第２のパッドであってもよい。

［１８］上記発明において、前記試験アンテナは、前記ベース部に固定されていてもよい。

［１９］本発明に係るソケットは、デバイスアンテナと、第１の主面に形成された端子と、を有するＤＵＴの試験に用いられるソケットであって、前記ソケットは、前記第１の主面に対向するように配置され、前記ＤＵＴと電気的に接続可能な第１のソケットと、前記ＤＵＴの前記第１の主面とは反対側の第２の主面と当接すると共に、前記第１のソケットと電気的に接続可能な第２のソケットと、を備え、前記第２のソケットは、前記ＤＵＴの前記第２の主面と当接するベース部と、前記デバイスアンテナに対向するように配置された試験アンテナと、を備えたソケットである。

［２０］本発明に係るソケットは、デバイスアンテナと、第１の主面に形成された端子と、を有するＤＵＴの試験に用いられるソケットであって、前記ソケットは、前記第１の主面に対向するように配置され、前記ＤＵＴと電気的に接続可能な第１のソケットと、前記ＤＵＴの前記第１の主面とは反対側の第２の主面と当接する第２のソケットと、前記第２のソケットを露出させる第１の開口を有すると共に、前記第１のソケットと電気的に接続可能な第１の配線板と、を備え、前記第２のソケットは、前記ＤＵＴの前記第２の主面と当接するベース部と、前記デバイスアンテナに対向するように配置された試験アンテナと、を備えたソケットである。

［２１］上記発明において、記第２のソケットは、前記デバイスアンテナ又は試験アンテナから放射される電波を減衰する第１の減衰部材を備え、前記第１の減衰部材は、前記試験アンテナと前記デバイスアンテナとの間に介在していてもよい。

［２２］上記発明において、前記デバイスアンテナは、前記第２の主面に設けられた第１のデバイスアンテナを含み、前記試験アンテナは、前記第１のデバイスアンテナに対向するように配置された第１の試験アンテナを含み、前記ベース部は、前記第１の試験アンテナを前記第１のデバイスアンテナに対向させる第２の開口を有していてもよい。

［２３］上記発明において、前記第１の減衰部材は、前記第１の試験アンテナと前記デバイスアンテナとの間に介在するように、前記第２の開口内に設けられていてもよい。

［２４］上記発明において、前記第２のソケットは、前記第２の開口の内面に設けられ、前記第１のデバイスアンテナ又は前記第１の試験アンテナから放射される電波を減衰する第２の減衰部材と、前記ベース部の外面に設けられ、外部からの電波を遮蔽するシールド層と、を備えていてもよい。

［２５］上記発明において、前記第１の試験アンテナは、基板と、前記第２の基板上に設けられた放射素子と、前記放射素子に接続された配線パターンと、を備えたパッチアンテナであってもよい。

［２６］上記発明において、前記第１の試験アンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子に接続された一の前記配線パターンと、を備えていてもよい。

［２７］上記発明において、前記第１の試験アンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子にそれぞれ接続された複数の配線パターンと、を備えていてもよい。

［２８］上記発明において、前記デバイスアンテナは、前記ＤＵＴの側部に設けられた第２のデバイスアンテナを含み、前記試験アンテナは、前記第２のデバイスアンテナに対向するように配置された第２の試験アンテナを含み、前記第２の試験アンテナは、前記ＤＵＴに対して前記第１の主面に実質的に平行な方向に配置されていてもよい。

［２９］本発明に係る交換部品は、デバイスアンテナと、第１の主面に形成された端子と、を有するＤＵＴを試験する電子部品試験装置用の交換部品であって、前記交換部品は、前記ＤＵＴを前記第１の主面とは反対側の第２の主面と当接するベース部と、前記デバイスアンテナに対向するように配置された第１の試験アンテナと、を備えており、前記ベース部は、前記第１の試験アンテナを前記第１のデバイスアンテナに対向させる第２の開口を有している交換部品である。

［３０］上記発明において、前記交換部品は、前記デバイスアンテナ又は前記第１の試験アンテナから放射される電波を減衰する第１の減衰部材を備え、前記第１の減衰部材は、前記試験アンテナと前記デバイスアンテナとの間に介在するように、前記第２の開口内に設けられていてもよい。

［３１］上記発明において、前記交換部品は、前記第２の開口の内面に設けられ、前記第１のデバイスアンテナ又は前記第１の試験アンテナから放射される電波を減衰する第２の減衰部材と、前記ベース部の外面に設けられ、外部からの電波を遮蔽するシールド層と、を備えていてもよい。

［３２］上記発明において、前記第１の試験アンテナは、基板と、前記基板上に設けられた放射素子と、前記基板上に設けられ、前記放射素子に接続された配線パターンと、を備えたパッチアンテナであってもよい。

［３３］上記発明において、前記第１の試験アンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子に接続された一の前記配線パターンと、を備えていてもよい。

［３４］上記発明において、前記第１の試験アンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子にそれぞれ接続された複数の配線パターンと、を備えていてもよい。

［３５］上記発明において、前記デバイスアンテナは、前記ＤＵＴの側部に設けられた第２のデバイスアンテナを含み、前記試験アンテナは、前記第２のデバイスアンテナに対向するように配置された第２の試験アンテナを含み、前記第２の試験アンテナは、前記ＤＵＴに対して前記第１の主面に実質的に平行な方向に配置されていてもよい。

本発明では、ＤＵＴの第２の主面と当接する第２のソケットが、ＤＵＴのデバイスアンテナに対向するように配置された試験アンテナを備えている。この第２のソケットのベース部にＤＵＴの第２の主面を当接させることで、デバイスアンテナと試験アンテナとの位置関係が、デバイスアンテナからの電波がＮｅａｒ Ｆｉｅｌｄで試験アンテナに到達するような位置関係に設定されるため、Ｎｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することができる。

図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。 図２は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトチャックを示す断面図であり、コンタクトチャックがＤＵＴに当接する前の状態を示す図である。 図３は、本発明の第１実施形態においてＤＵＴをソケットに押圧する前の状態を示す図であり、図１のIII部の拡大断面図である。 図４は、本発明の第１実施形態においてＤＵＴをソケットに押圧している状態を示す図であり、図３に対応する図である。 図５は、図３のV部の拡大断面図である。 図６は、本発明の第１実施形態における試験アンテナを示す平面図である。 図７は、本発明の第１実施形態における試験アンテナの変形例を示す平面図である。 図８は、本発明の第１実施形態におけるトップソケット及びボトムソケットの第１変形例を示す断面図である。 図９は、本発明の第１実施形態におけるボトムソケットの第１変形例を示す図であり、図８のIX-IX線に沿った断面図である。 図１０は、本発明の第１実施形態におけるボトムソケットの第２変形例を示す断面図である。 図１１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の変形例を示す断面図である。 図１２は、本発明の第２実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。 図１３は、本発明の第２実施形態においてＤＵＴをソケットに押圧する前の状態を示す図であり、図１２のXIII部の拡大断面図である。 図１４は、本発明の第２実施形態においてＤＵＴをソケットに押圧している状態を示す図であり、図１３に対応する図である。 図１５は、図１３のXV部の拡大断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

≪第１実施形態≫
図１は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。

本実施形態における電子部品試験装置１は、デバイスアンテナを有するＤＵＴのＯＴＡ試験を実施する装置である。具体的には、この電子部品試験装置１は、デバイスアンテナ１２を備えたＤＵＴ１０から放射される周波数２４．２５０～５２．６００ＧＨｚの電波（いわゆるミリ波）をＮｅａｒ Ｆｉｅｌｄ（近傍界）で試験アンテナ７３（後述）に受信させて、当該ＤＵＴ１０の電波放射特性を試験すると共に、試験アンテナ７３から放射したミリ波をＮｅａｒ ＦｉｅｌｄでＤＵＴ１０に受信させて、当該ＤＵＴ１０の電波受信特性を試験するための装置である。

試験対象であるＤＵＴ１０は、いわゆるＡｉＰ（Antenna in Package）デバイスであり、基板１１の下面１１ｂに形成されたデバイスアンテナ１２と、当該基板１１の下面１１ｂに実装された半導体チップ１３と、当該基板１１の上面１１ａに形成された入出力端子１４と、を備えている（図２参照）。半導体チップ１３は、デバイスアンテナ１２の送受信を制御するデバイスである。ＤＵＴ１０が備えるデバイスアンテナ１２の具体例としては、パッチアンテナ、ダイポールアンテナ、及び、八木アンテナ等を例示することができる。なお、特に図示しないが、半導体チップ１３が基板１１の上面１１ａに実装されていてもよい。

本実施形態におけるＤＵＴ１０が本発明における「ＤＵＴ」の一例に相当し、本実施形態におけるデバイスアンテナ１２が本発明における「第１のデバイスアンテナ」の一例に相当し、本実施形態における入出力端子１４が本発明における「端子」の一例に相当し、本実施形態における上面１１ａが本発明における「第１の主面」の一例に相当し、本実施形態における下面１１ｂが本発明における「第２の主面」の一例に相当する。

本実施形態における電子部品試験装置１は、図１に示すように、ＤＵＴ１０を移動させるハンドラ２と、ＤＵＴ１０の試験を実行するテスタ３と、テスタ３が備えるテストヘッド３２（後述）に装着されるロードボード４と、ロードボード４に装着されＤＵＴ１０と電気的に接続可能なソケット５と、を備えている。ハンドラ２は、ソケット５にＤＵＴ１０を押圧し、ＤＵＴ１０をテスタ３と電気的に接続する。その後、テスタ３は、以下のような試験をＤＵＴ１０に対して実行する。先ず、テスタ３は、ソケット５を介してＤＵＴ１０へ試験信号を送出して、ＤＵＴ１０のデバイスアンテナ１２から電波を放射させる。この電波をソケット５が有する試験アンテナ７３（後述）で受信することで、ＤＵＴ１０の電波放射特性の試験を行う。次いで、試験アンテナ７３から電波を放射させ、ＤＵＴ１０で受信することで、ＤＵＴ１０の電波受信特性の試験を行う。

本実施形態における電子部品試験装置１が本発明における「電子部品試験装置」の一例に相当し、本実施形態におけるハンドラ２が本発明における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当し、本実施形態におけるテスタ３が本発明における「テスタ」の一例に相当し、本実施形態におけるロードボード４が本発明における「第１の配線板」の一例に相当し、本実施形態におけるソケット５が本発明における「ソケット」の一例に相当する。

ハンドラ２は、図１に示すように、恒温槽２０と、コンタクトアーム２１と、を備えている。ハンドラ２は側方に突出する部分を有しており、当該突出部部分に恒温槽２０が収容されていると共に、当該突出部分の下方の空間に、テストヘッド３２が配置されている。すなわち、テストヘッド３２の上方に恒温槽２０が配置されている。恒温槽２０には、恒温槽２０の底部に形成された開口を介して内部にソケット５が配置されている。この恒温槽９０は、ソケット５に配置されたＤＵＴ１０に高温又は低温の温度を印加する装置である。特に限定されないが、恒温槽２０は、－５５℃～＋１５５℃の範囲で温度を調整可能であることが好ましい。本実施形態におけるコンタクトアーム２１が本発明における「移動手段」の一例に相当する。

コンタクトアーム２１は、ＤＵＴ１０を移動させる移動手段であり、ハンドラ２が備えるレール（不図示）に支持されている。このコンタクトアーム２１は、水平移動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、レールに従って前後左右に動くことが可能となっている。また、このコンタクトアーム２１は、上下駆動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、上下方向に移動することができる。このコンタクトアーム２１は、当該コンタクトアーム２１の先端に取り付けられたコンタクトチャック２２を備えており、ＤＵＴ１０を保持して移動させることが可能となっている。本実施形態におけるコンタクトチャック２２が本発明における「保持部」の一例に相当する。

図２は本実施形態におけるコンタクトチャックを示す断面図であり、コンタクトチャックがＤＵＴに当接する前の状態を示す図である。

コンタクトチャック２２は、図２に示すように、ＤＵＴ１０を吸着保持するための吸着機構２３を備えている。この吸着機構２３は、吸引配管２４と、吸着パッド２５と、真空ポンプ２６と、を備えている。吸引配管２４は、コンタクトチャック２２、及び、コンタクトチャック２２の先端に装着されたトップソケット６０（後述）の内部に鉛直方向に沿って形成されており、吸引配管２４の一端は吸着パッド２５と連通している。吸引配管２４の他端には、真空ポンプ２６が接続されている。吸着パッド２５は、吸引配管２４と連通しており、トップソケット６０の下面で開口している。本実施形態における吸着機構２３が本発明における「吸着機構」の一例に相当する。

コンタクトチャック２２がＤＵＴ１０を保持する際は、図２に示すように、コンタクトアーム２１によってコンタクトチャック２２がＤＵＴ１０の直上に移動する。次いで、コンタクトアーム２１によって吸着パッド２５がＤＵＴ１０に当接することにより、吸着パッド２５、及び、ＤＵＴ１０に囲まれた密閉空間が形成される。この際、吸着パッド２５は、ＤＵＴ１０の上面１１ａにおいて入出力端子１４が形成されていない平坦な部分に当接する。その後、真空ポンプ２６によって吸引配管２４からこの密閉空間の空気が吸引されることで、ＤＵＴ１０がコンタクトチャック２２に保持される。

テスタ３は、図１に示すように、メインフレーム（テスタ本体）３１と、テストヘッド３２と、を備えている。メインフレーム３１は、ケーブル３３を介してテストヘッド３２に接続されている。メインフレーム３１は、テストヘッド３２を介して試験信号をＤＵＴ１０に送出してＤＵＴ１０を試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴ１０を評価する。

テストヘッド３２は、ケーブル３３を介してメインフレーム３１に接続されており、ＤＵＴ１０の試験の際に、ＤＵＴ１０へ試験信号を送出する。特に図示しないが、この本テストヘッド３２には、ソケット５と電気的に接続されたピンエレクトロニクスカードが収納されている。

ロードボード４は、図１に示すように、テストヘッド３２に装着された配線板であり、テストヘッド３２と電気的に接続されている。ロードボード４は、テストヘッド３２とソケット５とを電気的に接続する導電路４１と、導電路４１の端部に設けられたパッド４２と、を備えている（図５参照）。テスタ３から送出された試験信号がこの導電路４１を介してＤＵＴ１０に送出される。導電路４１は、配線パターンやスルーホール等から構成されている。

図３は本実施形態においてＤＵＴをソケットに押圧する前の状態を示す図であると共に図１のIII部の拡大断面図であり、図４は本実施形態においてＤＵＴをソケットに押圧している状態を示す図であると共に図３に対応する図であり、図５は図３のV部の拡大断面図である。

ソケット５は、図３に示すように、コンタクトチャック２２に装着されたトップソケット６０と、ロードボード４に装着されたボトムソケット７０と、を備えている。このソケット５では、図４に示すように、コンタクトチャック２２に保持されたトップソケット６０がコンタクトアーム２１によってボトムソケット７０に当接することで、トップソケット６０とボトムソケット７０とが電気的に接続可能となっている。トップソケット６０は、ねじ止め等によりコンタクトチャック２２に着脱可能に固定されている。また、ボトムソケット７０も、ねじ止め等によりロードボード４に着脱可能に固定される。このトップソケット６０とボトムソケット７０は、ＤＵＴ１０の品種変更等に応じて交換される。本実施形態におけるトップソケット６０が本発明における「第１のソケット」の一例に相当し、本実施形態におけるボトムソケット７０が本発明における「第２のソケット」の一例に相当する。

トップソケット６０は、ソケット本体６１と、ポゴピン６２と、配線板６３と、を備えている。ソケット本体６１は、配線板６３に固定されている。ソケット本体６１を配線板６３に固定する方法としては、例えば、ねじ止め等を例示することができる。

ポゴピン６２は、図５に示すように、ソケット本体６１に形成された保持孔６１１の内部に配置されており、保持孔６１１によってソケット本体６１に保持されている。このポゴピン６２がＤＵＴ１０の入出力端子１４と接続することで、ＤＵＴ１０が電子部品試験装置１と電気的に接続される。

配線板６３は、ポゴピン６２に電気的に接続された導電路６３１と、導電路６３１の端部に設けられたパッド６３２と、を備えている。導電路６３１は、配線パターンやスルーホール等から構成されている。このパッド６３２は、ソケット本体６１に形成された貫通孔６１２を介してソケット本体６１から露出している。

なお、特に図示しないが、貫通孔６１２に代えてパッド６３２を露出させる切り欠きがソケット本体６１に形成されていてもよい。あるいは、ソケット本体６１を配線板６３よりも小さくすることでパッド６３２をソケット本体６１から露出させてもよい。

ボトムソケット７０は、ベース部７１と、ポゴピン７２と、試験アンテナ７３と、減衰部材７４と、を備えている。ボトムソケット７０は、基板１１の下面１１ｂに当接してＤＵＴ１０を保持すると共に、トップソケット６０と電気的に接続することが可能となっている。本実施形態におけるベース部７１が本発明における「ベース部」の一例に相当し、本実施形態における試験アンテナ７３が本発明における「試験アンテナ」及び「第１の試験アンテナ」の一例に相当し、本実施形態における減衰部材７４が本発明における「第１の減衰部材」の一例に相当する。

ベース部７１は、ロードボード４に固定されている。ベース部７１をロードボード４に固定する方法としては、例えば、ねじ止め等を例示することができる。ベース部７１は、例えば樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料で構成されている。このベース部７１は、図４に示すように、その上部に平坦な当接面７１１を有しており、この当接面７１１で基板１１の下面１１ｂに当接してＤＵＴ１０を保持することが可能となっている。また、ベース部７１には、トップソケット６０がボトムソケット７０に当接した際に試験アンテナ７３をＤＵＴ１０のデバイスアンテナ１２に対向させる開口７１２が形成されている。さらに、ベース部７１には、図５に示すように、ベース部７１を厚さ方向に貫通する保持孔７１３を有している。この保持孔７１３にポゴピン７２が挿入されており、当該ポゴピン７２がベース部７１に保持されている。本実施形態における開口７１２が本発明における「第２の開口」の一例に相当する。

ポゴピン７２は、トップソケット６０のパッド６３２と接続可能な接触子である。このポゴピン７２の下端は、ロードボード４のパッド４２と接触しており、ポゴピン７２がパッド４２と電気的に接続されている。また、ポゴピン７２の上端は、トップソケット６０がボトムソケット７０に当接することで、トップソケット６０のパッド６３２と接触することが可能となっている。ポゴピン７２がパッド６３２と接触することで、ボトムソケット７０とトップソケット６０が電気的に接続され、テスタ３から送出される試験信号をトップソケット６０に伝送することができる。

試験アンテナ７３は、図４に示すように、トップソケット６０がボトムソケット７０に当接した際に、ＤＵＴ１０のデバイスアンテナ１２と対向するように、ベース部７１の開口７１２の内部に配置されている。試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の距離は、デバイスアンテナ１２から放射された電波が近傍界で試験アンテナ７３に到達することができるように調整されている。試験アンテナ７３としては、例えば、パッチアンテナ（マイクロストリップアンテナ）、及び、ホーンアンテナ等を例示することができる。

図６は本実施形態における試験アンテナを示す平面図である。

特に限定されないが、試験アンテナ７３は、例えば、図６に示すように、基板７３１の上面７３１ａにマトリクス状に配置された複数の放射素子７３２と、複数の放射素子７３２に接続された一の配線パターン７３３と、を備えていてもよい。これらの放射素子７３２は、基板７３１上の金属層をパターニングすることで形成されており、基板７３１に形成された配線パターン７３３を介して、基板７３１に実装された同軸コネクタ７３４の信号線に接続されている。なお、本実施形態では、複数の放射素子７３２を基板７３１に設けているがこれに限定されず、放射素子７３２の数は１個であってもよい。また、複数の放射素子７３２を４行×４列のマトリクス状に配置しているが、行数及び列数はこれに限定されない。例えば、放射素子７３２を８行×８列等で配置してもよい。また、放射素子７３２をマトリクス状に配置することなく、１列に並べて配置してもよい。

配線パターン７３３は、マイクロストリップ線路であり、放射素子７３２に給電するための給電配線として機能すると共に、放射素子７３２からの電気的な信号を同軸コネクタ７３４まで伝達する伝達経路としても機能する。配線パターン７３３は、一方側において枝分かれし、複数の放射素子７３２と接続している。また、配線パターン７３３は、他方側において１本に合流し同軸コネクタ７３４と接続している。

また、特に図示しないが、試験アンテナ７３の下面の全面にグランド層が形成されており、このグランド層は、同軸コネクタ７３４のグランド線に接続されている。この同軸コネクタ７３４には、相手方の同軸コネクタを介して同軸ケーブル７３５（図４参照）が接続されており、試験アンテナ７３は、同軸コネクタ７３４を介してテスタ３と電気的に接続されている。なお、特に図示しないが、同軸コネクタ７３４に同軸導波管変換アダプタを接続して、試験アンテナ７３とテスタ３との間に導波管を介在させてもよい。

なお、基板７３１は、ベース部７１に固定されている。基板７３１をベース部７１に固定する方法としては、例えば、ねじ止め等を例示することができる。また、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の距離を調整するために、基板とロードボード４の間にシムプレートを配置してもよい。本実施形態における基板７３１が本発明における「基板」の一例に相当し、本実施形態における放射素子７３２が本発明における「放射素子」の一例に相当し、本実施形態における配線パターン７３３が本発明における「配線パターン」の一例に相当する。

また、特に限定されないが、試験アンテナ７３の基板７３１とベース部７１とが一体的に形成されていてもよい。試験アンテナ７３の基板７３１とベース部７１を一体的に形成する方法としては、３Ｄプリンタを用いた方法等を例示することができる。

図７は、本実施形態における試験アンテナの変形例を示す平面図である。

試験アンテナ７３は、図７に示すように、複数の放射素子７３２にそれぞれ接続された複数の配線パターン７３３を備えていてもよい。この試験アンテナ７３は、複数の放射素子７３２と、複数の配線パターン７３３と、複数の同軸コネクタ７３４と、を備えている。

本変形例の場合、それぞれの配線パターン７３３の一端は、放射素子７３２に接続されており、それぞれの配線パターン７３３の他端は、同軸コネクタ７３４に接続されている。それぞれの配線パターン７３３は、他の配線パターン７３３と相互に独立しており電気的に接続されていない。それぞれの放射素子７３２から送り出された信号は、配線パターン７３３を介して、他の放射素子７３２から送り出される信号とは独立してそれぞれの同軸コネクタ７３４に送り出される。

以上のように、本変形例では、配線パターン７３３及び同軸コネクタ７３４において、放射素子７３２から送り出された信号が合流することがないため、当該信号が相互に独立してテストヘッド３２に送り出される。これにより、放射素子７３２ごとに検出された電波の強度を測定することができるため、ＯＴＡ試験において、当該強度の分布に基づいて指向性を評価することが可能となる。

なお、図７に示す変形例の場合、放射素子７３２及び配線パターン７３３と同数の同軸コネクタ７３４を設けているが、特にこれに限定されない。例えば、試験アンテナ７３が、一つの同軸コネクタ７３４と、当該同軸コネクタ７３４と１６本の配線パターン７３３との間に介在するスイッチとを備え、当該スイッチにより、適宜、同軸コネクタ７３４の接続対象とする配線パターン７３３を切り替えながらＯＴＡ試験を実施してもよい。これにより、同軸コネクタ７３４の本数を減らすことができる。

図８は本実施形態におけるトップソケット及びボトムソケットの第１変形例を示す断面図であり、図９は本実施形態におけるボトムソケットの第１変形例を示す図であると共に図８のIX-IX線に沿った断面図である。

なお、ボトムソケット７０の構成は特に上記に限定されない。例えば、図８に示すように、ＤＵＴ１０が下面１１ｂのデバイスアンテナ１２に加えて、当該ＤＵＴ１０の側部に設けられたデバイスアンテナ１２ａを備えている場合がある。この場合、図８及び図９に示すように、ボトムソケット７０が、上述の試験アンテナ７３に加えて、試験アンテナ７３ａを備えていてもよい。この試験アンテナ７３ａは当該デバイスアンテナ１２ａに対してＤＵＴ１０の下面に実質的に平行な方向に配置されている。試験アンテナ５６をこのように配置することで、実装面に対して平行な方向に電波の指向性を持つデバイスアンテナ１２ａであっても試験をすることができる。このようなデバイスアンテナ１２ａとしては、例えば、ダイポールアンテナ等を例示することができる。この試験アンテナ７３ａも、上述の試験アンテナ７３と同様に、テスタ３と電気的に接続されている。本実施形態におけるデバイスアンテナ１２ａが本発明における「第２のデバイスアンテナ」の一例に相当する。

なお、ＤＵＴ１０がデバイスアンテナ１２を備えておらず、デバイスアンテナ１２ａのみを備えている場合には、ボトムソケット７０が、試験アンテナ７３を備えず、試験アンテナ７３ａのみを備えていてもよい。

また、図８に示すようにＤＵＴ１０がデバイスアンテナ１２と反対側の面にさらにデバイスアンテナ１２ｂを備えている場合、試験アンテナ７３ｂがトップソケット６０の配線板６３に配置されていてもよい。この場合、ソケット本体６１には、試験アンテナ７３ｂをデバイスアンテナ１２と対向させるための開口６１３が設けられている。試験アンテナ７３ｂをこのように配置することで、ＤＵＴ１０が基板１１の両面にデバイスアンテナを備えている場合であっても、それぞれのデバイスアンテナについてＯＴＡ試験を実施することができる。

図４に戻り、減衰部材７４は、ベース部７１の開口７１２の内部に設けられており、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２との間に介在している。この減衰部材７４は、電波（特にミリ波）を吸収することが可能な材料から構成されたシート状の部材である。減衰部材７４の材料としては、電波暗室の内壁に用いられている電波吸収材を構成する材料と同様のものを用いることができ、具体的には、フェライト、及び、樹脂材料等を例示することができる。減衰部材７４が有する電波吸収材料の含有率や誘電率を変えることで、当該減衰部材７４による電波の減衰量を調整してもよい。なお、減衰部材７４の厚さを調整することで当該減衰部材７４による電波の減衰量を調整してもよい。

減衰部材７４は、試験アンテナ７３の放射素子７３２と対向するようにベース部７１の開口７１２の内部に設けられている。本実施形態では、減衰部材７４は、平面視において（鉛直方向に沿って見た場合に）、ベース部７１の開口７１２を閉塞しており、放射素子７３２の全面を覆っている。また、減衰部材７４は、ベース部７１にＤＵＴ１０が当接している状態において、ＤＵＴ１０のデバイスアンテナ１２と対向するように配置されていると共に、放射素子７３２とデバイスアンテナ１２の間に介在するように配置されている。

特に図示しないが、本実施形態では、減衰部材７４が、ベース部７１の開口７１２の３方の内面に形成された溝に嵌め込まれていると共に、残りの一つの内面に形成された開口を介して固定部材に接続され、この固定部材がベース部７１の外面にねじ止め等で固定されることで、ベース部７１に固定されている。或いは、接着剤を用いて減衰部材７４をベース部７１に固定してもよい。

このように、放射素子７３２とデバイスアンテナ１２の間に減衰部材７４を介在させることで、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の電波通信上の距離を維持しつつ、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の現実の距離を相対的に短くすることができる。このため、ソケット５の小型化を図ることができる。

また、放射素子７３２とデバイスアンテナ１２の間に減衰部材７４を介在させることで、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の現実の距離は維持しつつ、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の電波通信上の距離を長くすることもできる。このため、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２が互いに干渉して試験の精度が悪化することを抑制することができる。

図１０は本実施形態におけるボトムソケットの第２変形例を示す断面図である。

ボトムソケット７０は、図１０に示すように、開口７１２の内面に設けられた減衰部材７４ａと、ベース部７１の外面に設けられたシールド層７５をさらに備えていてもよい。本実施形態における減衰部材７４ａが本発明における「第２の減衰部材」の一例に相当し、本実施形態におけるシールド層７５が本発明における「シールド層」の一例に相当する。

開口７１２の内面に減衰部材７４ａが設けられていることで、デバイスアンテナ１２又は試験アンテナ７３から放射される電波を減衰し、反射を抑えることができるため、試験の精度向上を図ることができる。この減衰部材７４ａは、上述の減衰部材７４と同様の材料で構成されている。

また、ベース部７１の外面にシールド層７５が設けられていることで、ＤＵＴ１０をベース部７１の当接面７１１に当接した際にＤＵＴ１０がシールド層７５に囲まれた配置となり、外部からの電波を遮蔽することができるため、試験の精度向上を図ることができる。

なお、このシールド層７５に代えて、例えば、金属材料等の導電性を有する材料でベース部７１自体を構成することで、ベース部７１に電波遮断機能を持たせてもよい。この場合には、ベース部７１の保持孔７１３の内面とポゴピン７２との間に絶縁体を介在させる。

以下に、本実施形態における電子部品試験装置１によるＤＵＴ１０のＯＴＡ試験について、図２～図４を参照しながら説明する。

先ず、恒温槽２０を起動し、恒温槽２０内を所定の温度に調整する。

次いで、図２に示すように、ハンドラ２のコンタクトチャック２２がコンタクトアーム２１によって試験対象のＤＵＴ１０の直上に移動する。その後、コンタクトチャック２２がＤＵＴ１０に向けて下降し、トップソケット６０のポゴピン６２がＤＵＴ１０の入出力端子１４に当接すると共に、吸着パッド２５がＤＵＴ１０に当接する。この際、ＤＵＴ１０は通常の姿勢（入出力端子１４が下方を向いている姿勢）から反転した姿勢でコンタクトチャック２２に保持される。

次いで、吸引配管２４から空気を吸引することで、コンタクトチャック２２がＤＵＴ１０を吸着保持する。そして、図３に示すように、コンタクトアーム２１によりボトムソケット７０の直上に移動する。

次いで、図４に示すように、コンタクトチャック２２がコンタクトアーム２１によって下降し、ＤＵＴ１０をボトムソケット７０に押圧する。これにより、ＤＵＴ１０の下面１１ｂがボトムソケット７０のベース部７１の当接面７１１に当接し、デバイスアンテナ１２が試験アンテナ７３と対向する。また、これと同時にボトムソケット７０のポゴピン７２がトップソケット６０のパッド６３２に当接し、ＤＵＴ１０がボトムソケット７０及びトップソケット６０を介してテストヘッド３２と電気的に接続される。

そして、ＤＵＴ１０をボトムソケット７０に押圧すると共にトップソケット６０をＤＵＴ１０に押圧した状態で、以下のＤＵＴ１０の電波放射特性の試験と電波受信特性の試験が実施される。

具体的には、先ず、メインフレーム３１から出力された試験信号が、テストヘッド３２に装着されたロードボード４の導電路４１、ボトムソケット７０のポゴピン７２、配線板６３の導電路６３１、及び、トップソケット６０のポゴピン６２を経由してＤＵＴ１０に送出される。そして、この試験信号を受けたＤＵＴ１０は、デバイスアンテナ１２から下方に向かって電波を放射する。この電波は、試験アンテナ７３に受信され、電気信号に変換されて同軸コネクタ７３４を介してメインフレーム３１に送出され、当該信号に基づいてＤＵＴ１０の電波放射特性が評価される。

次いで、ＤＵＴ１０をボトムソケット７０に押圧したままの状態で、メインフレーム３１から出力された試験信号が、同軸コネクタ７３４を介して試験アンテナ７３に送出される。この試験信号を受けた試験アンテナ７３は、上方に向かって電波を放射する。この電波は、ＤＵＴ１０のデバイスアンテナ１２に受信され、電気信号に変換され、トップソケット６０、ボトムソケット７０、及び、ロードボード４を介して、メインフレーム３１に送出され、当該信号に基づいてＤＵＴ１０の電波受信特性が評価される。

ＤＵＴ１０の評価後、コンタクトアーム２１が上方に移動し、ＤＵＴ１０がボトムソケット７０から離れる。以上でＤＵＴ１０の試験が終了する。

以上のように、本実施形態では、ＤＵＴ１０を保持するボトムソケット７０が、ＤＵＴ１０のデバイスアンテナ１２に対向するように配置された試験アンテナ７３を備えている。このボトムソケット７０の当接面７１１にＤＵＴ１０の下面１１ｂを当接させることで、デバイスアンテナ１２と試験アンテナ７３との位置関係が、デバイスアンテナ１２からの電波がＮｅａｒ Ｆｉｅｌｄで試験アンテナ７３に到達するような位置関係に設定されるため、Ｎｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することができる。

また、ハンドラのコンタクトチャックに試験アンテナを配置してＯＴＡ試験を行う方法が考えられる。しかしながら、この方法では、試験アンテナとテストヘッドとの間に着脱可能なコネクタが介在することとなり、このコネクタが試験の度に着脱されるため、接続信頼性に劣る場合がある。

これに対し、本実施形態では、試験アンテナ７３がロードボード４上のボトムソケット７０に配置されており、同軸コネクタ７３４を介してテストヘッド３２に電気的に接続されている。これにより、当該信号をテスタに安定的に送出することができるため、試験の精度向上を図ることができる。

さらに、本実施形態では、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間に減衰部材７４が介在しているため、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の電波通信上の距離を維持しつつ、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の現実の距離を相対的に短くすることができる。このため、ソケット５の小型化を図ることができる。

図１１は本実施形態における電子部品試験装置の変形例を示す断面図である。

なお、本実施形態では、電子部品試験装置１がハンドラ２を備えているが、電子部品試験装置１がハンドラ２を備えていないいわゆるマニュアルタイプの試験装置であってもよい。この場合には、図１１に示すように、トップソケット６０が、ボトムソケット７０と嵌め合わされるソケットカバー６４を備えていると共に、ベース部７１がソケットカバー６４と係合する凹部７１４を備えている。ソケットカバー６４には、凹部７１４と係合するラッチ６４１を備えており、ラッチ６４１と凹部７１４が係合することで、トップソケット６０がボトムソケット７０に固定される。トップソケット６０がソケットカバー６４を備えていることで、ハンドラ２を用いなくともトップソケット６０をボトムソケット７０に固定し、ＤＵＴ１０をボトムソケット７０に押圧することができる。これにより、デバイスアンテナ１２と試験アンテナ７３を対向させると共に、トップソケット６０とボトムソケット７０とを電気的に接続させることができるため、Ｎｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することができる。

≪第２実施形態≫
図１２は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。

本実施形態における電子部品試験装置１Ｂは、ロードボード４Ｂ、トップソケット６０Ｂ、及び、ボトムソケット７０Ｂの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は同様である。以下に、第２実施形態における電子部品試験装置１Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態におけるロードボード４Ｂには、図１２に示すように、ボトムソケット７０Ｂが嵌め込まれた開口４３が形成されている。この開口４３を介してコンタクトチャック２２に保持されたＤＵＴ１０をボトムソケット７０Ｂに当接させることが可能となっている。本実施形態における開口４３が本発明における「第１の開口」の一例に相当する。

図１３は本実施形態においてＤＵＴをソケットに押圧する前の状態を示す図であると共に図１２のXIII部の拡大断面図であり、図１４は本実施形態においてＤＵＴをソケットに押圧している状態を示す図であると共に図１３に対応する図であり、図１５は図１３のXV部の拡大断面図である。

トップソケット６０Ｂは、図１３に示すように、ロードボード４Ｂのパッド４２と対応して設けられたポゴピン６５を備えている。このポゴピン６５は、図１５に示すように、ソケット本体６１Ｂの貫通孔６１２の内部に配置されてソケット本体６１Ｂに保持されており、パッド６３２と接触している。ポゴピン６５は、ＤＵＴ１０がボトムソケット７０Ｂに当接することで（図１４参照）、ロードボード４Ｂのパッド４２と当接し、トップソケット６０Ｂとロードボード４Ｂとを電気的に接続することができる。

ボトムソケット７０Ｂは、図１３に示すように、ロードボード４Ｂ及びテストヘッド３２に埋め込まれるように配置されている。ボトムソケット７０Ｂは、ロードボード４Ｂに形成された開口４３を介してロードボード４Ｂから露出しており、試験アンテナ７３がこの開口４３を介してデバイスアンテナ１２と対向することが可能となっている。

ボトムソケット７０Ｂは、第１実施形態におけるボトムソケットと異なり、テスタ３と電気的に接続されたポゴピンを備えていない。本実施形態において、テスタ３から送出された試験信号は、ボトムソケット７０Ｂを経由せず、ロードボード４Ｂのパッド４２からトップソケット６０Ｂのポゴピン６５を介してＤＵＴ１０に伝送される。本実施形態では、トップソケット６０Ｂとボトムソケット７０Ｂに加えてロードボード４ＢもＤＵＴ１０の品種変更等に応じて交換される。すなわち、本実施形態では、ソケット５Ｂがトップソケット６０Ｂとボトムソケット７０Ｂとロードボード４Ｂから構成されている。なお、ロードボード４Ｂは、テストヘッド３２にコネクタ等を介して着脱可能に固定されている。

本実施形態における電子部品試験装置１ＢによるＤＵＴ１０のＯＴＡ試験は、第１実施形態における試験と同様の手順で実施することができる。なお、当該試験の際、テスタ３から送出された試験信号は、テストヘッド３２、ロードボード４Ｂ、及び、トップソケット６０Ｂを介してＤＵＴ１０に伝送される。

以上のように、本実施形態では、ＤＵＴを保持するボトムソケット７０Ｂが、ＤＵＴ１０のデバイスアンテナ１２に対向するように配置された試験アンテナ７３を備えている。このボトムソケット７０Ｂの当接面７１１にＤＵＴ１０の下面１１ｂを当接させることで、デバイスアンテナ１２と試験アンテナ７３との位置関係が、デバイスアンテナ１２からの電波がＮｅａｒ Ｆｉｅｌｄで試験アンテナ７３に到達するような位置関係に設定されるため、Ｎｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することができる。

また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間に減衰部材７４が介在しているため、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の電波通信上の距離を維持しつつ、試験アンテナ７３とデバイスアンテナ１２の間の現実の距離を相対的に短くすることができる。このため、ソケット５Ｂの小型化を図ることができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、電子部品試験装置が、ＤＵＴの試験として、当該ＤＵＴの電波放射特性と電波受信特性の両方を試験したが、特にこれに限定されない。例えば、電子部品試験装置が、ＤＵＴの試験として、当該ＤＵＴの電波放射特性又は電波受信特性のいずれか一方のみを試験してもよい。

１，１Ｂ…電子部品試験装置
２…ハンドラ
２０…恒温槽
２１…コンタクトアーム
２２…コンタクトチャック
２３…吸着機構
２４…吸引配管
２５…吸着パッド
２６…真空ポンプ
３…テスタ
３１…メインフレーム
３２…テストヘッド
３３…ケーブル
４，４Ｂ
４１…導電路
４２…パッド
４３…開口
５，５Ｂ…ソケット
６０，６０Ｂ…トップソケット
６１…ソケット本体
６１１…保持孔
６１２…貫通孔
６１３…開口
６２…ポゴピン
６３…配線版
６３１…導電路
６３２…パッド
６４…ソケットカバー
６５…ポゴピン
７０，７０Ｂ…ボトムソケット
７１，７１…ベース部
７１１…当接面
７１２…開口
７１３…保持孔
７１４…凹部
７２…ポゴピン
７３，７３ａ，７３ｂ…試験アンテナ
７３１…基板
７３２…放射素子
７３３…配線パターン
７３４…同軸コネクタ
７３５…同軸ケーブル
７４，７４ａ…減衰部材
７５…シールド層
１０…電子部品
１２，１２ａ，１２ｂ…デバイスアンテナ
１３…半導体チップ
１４…入出力端子

Claims (13)

1. 第１の主面に形成された端子と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面に設けられた第１のデバイスアンテナと、を有するＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、
   前記ＤＵＴと電気的に接続可能なソケットと、
   第１の開口を有する第１の配線板と、
   前記第１の配線板が装着されたテストヘッドを備えたテスタと、を備え、
   前記ソケットは、
   前記第１の主面に対向するように配置され、前記ＤＵＴと電気的に接続可能である共に、前記第１の配線板と電気的に接続可能な第１のソケットと、
   前記第１の開口を介して前記第１の配線板から露出して、前記ＤＵＴの前記第１の主面とは反対側の第２の主面と当接する第２のソケットと、を備え、
   前記第２のソケットは、
   前記ＤＵＴの前記第２の主面と当接するベース部と、
   前記テスタに電気的に接続されていると共に、前記第１のデバイスアンテナに対向するように配置された試験アンテナと、
   を備えており、
   前記ＤＵＴの前記第２の主面が前記第２のソケットの前記ベース部に当接することで、前記第１のデバイスアンテナと前記試験アンテナの位置関係が、前記第１のデバイスアンテナからの電波がニアフィールドで前記試験アンテナに到達する位置関係に設定され、
   前記テスタは、前記ＤＵＴと前記第１のソケットが電気的に接続されていると共に前記第１のソケットが前記第１の配線板を介して前記テストヘッドに電気的に接続された状態で、前記第１のデバイスアンテナと前記試験アンテナとの間で電波を送受信することで前記ＤＵＴを試験する電子部品試験装置。
2. 請求項１に記載の電子部品試験装置であって、
   前記第２のソケットは、前記第１のデバイスアンテナ又は試験アンテナから放射される電波を減衰する第１の減衰部材を備え、
   前記第１の減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有し、前記試験アンテナと前記第１のデバイスアンテナとの間に介在している電子部品試験装置。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品試験装置であって、
   前記試験アンテナは、前記第１のデバイスアンテナに対向するように配置された第１の試験アンテナを含み、
   前記ベース部は、前記第１の試験アンテナを前記第１のデバイスアンテナに対向させる第２の開口を有している電子部品試験装置。
4. 請求項３に記載の電子部品試験装置であって、
   前記第２のソケットは、
   前記第２の開口の内面に設けられ、前記第１のデバイスアンテナ又は前記第１の試験アンテナから放射される電波を減衰する第２の減衰部材と、
   前記ベース部の外面に設けられ、外部からの電波を遮蔽するシールド層と、を備え、
   前記第２の減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有している電子部品試験装置。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
   前記第１の試験アンテナは、
   基板と、
   前記基板上に設けられた放射素子と、
   前記基板上に設けられ、前記放射素子に接続された配線パターンと、を備えたパッチアンテナである電子部品試験装置。
6. 請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
   前記ＤＵＴは、前記ＤＵＴの側部に設けられた第２のデバイスアンテナを含み、
   前記試験アンテナは、前記ＤＵＴの前記第２の主面が前記第２のソケットの前記ベース部に当接することで前記第２のデバイスアンテナに対向するように配置された第２の試験アンテナを含み、
   前記第２の試験アンテナは、前記ＤＵＴに対して前記第１の主面に実質的に平行な方向に配置されている電子部品試験装置。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
   前記電子部品試験装置は、前記ＤＵＴを保持して移動させると共に、前記ＤＵＴを前記ソケットに相対的に押圧することが可能な移動手段を備えた電子部品ハンドリング装置をさらに備えた電子部品試験装置。
8. 請求項７に記載の電子部品試験装置であって、
   前記移動手段は、前記ＤＵＴを保持する吸着機構を有する保持部を備え、
   前記第１のソケットは、前記保持部の先端に取り付けられている電子部品試験装置。
9. 第１の主面に形成された端子と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面に設けられた第１のデバイスアンテナと、を有するＤＵＴの試験に用いられるソケットであって、
   前記ソケットは、
   前記第１の主面に対向するように配置され、前記ＤＵＴと電気的に接続可能な第１のソケットと、
   前記ＤＵＴの前記第１の主面とは反対側の第２の主面と当接する第２のソケットと、
   前記第２のソケットを露出させる第１の開口を有すると共に、前記第１のソケットと電気的に接続可能な第１の配線板と、を備え、
   前記第２のソケットは、
   前記ＤＵＴの前記第２の主面と当接するベース部と、
   前記第１のデバイスアンテナに対向するように配置された試験アンテナと、
   を備え、
   前記ＤＵＴの前記第２の主面が前記第２のソケットの前記ベース部に当接することで、前記第１のデバイスアンテナと前記試験アンテナの位置関係が、前記第１のデバイスアンテナからの電波がニアフィールドで前記試験アンテナに到達する位置関係に設定されるソケット。
10. 請求項９に記載のソケットであって、
    前記第２のソケットは、前記第１のデバイスアンテナ又は試験アンテナから放射される電波を減衰する第１の減衰部材を備え、
    前記第１の減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有し、前記試験アンテナと前記第１のデバイスアンテナとの間に介在しているソケット。
11. 請求項９又は１０に記載のソケットであって、
    前記試験アンテナは、前記第１のデバイスアンテナに対向するように配置された第１の試験アンテナを含み、
    前記ベース部は、前記第１の試験アンテナを前記第１のデバイスアンテナに対向させる第２の開口を有しているソケット。
12. 第１の主面に形成された端子と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面に設けられた第１のデバイスアンテナと、を有するＤＵＴを試験する電子部品試験装置用の交換部品であって、
    前記交換部品は、
    前記ＤＵＴの前記第１の主面とは反対側の第２の主面と当接するベース部と、
    前記第１のデバイスアンテナに対向するように配置された第１の試験アンテナと、を備えており、
    前記ベース部は、前記第１の試験アンテナを前記第１のデバイスアンテナに対向させる第２の開口を有しており、
    前記ＤＵＴの前記第２の主面が前記ベース部に当接することで、前記第１のデバイスアンテナと前記第１の試験アンテナの位置関係が、前記第１のデバイスアンテナからの電波がニアフィールドで前記第１の試験アンテナに到達する位置関係に設定される交換部品。
13. 請求項１２に記載の交換部品であって、
    前記交換部品は、前記第１のデバイスアンテナ又は前記第１の試験アンテナから放射される電波を減衰する第１の減衰部材を備え、
    前記第１の減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有し、前記第１の試験アンテナと前記第１のデバイスアンテナとの間に介在するように、前記第２の開口内に設けられている交換部品。

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