JP2021101163A - 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケット - Google Patents

電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケット Download PDF

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Abstract

【課題】アンテナを有するDUTのOTA試験を精度良く実施することが可能な電子部品ハンドリング装置を提供する。【解決手段】電子部品ハンドリング装置1は、恒温槽20と、DUT10を移動させてソケット90に押圧するハンドラ2と、恒温槽20に隣接して配置された電波暗室50と、電波暗室50の内部に配置された試験アンテナ60と、DUT10のデバイスアンテナ12又は試験アンテナ60から放射される電波が透過可能な窓部材40と、を備え、恒温槽20は、当該恒温槽20の壁面に形成された開口21を備え、電波暗室50は、当該電波暗室50の内壁に配置された電波吸収材52と、試験アンテナ60の電波の送受信方向に向かって開口する開口53と、を備え、恒温槽20と電波暗室50とは、開口21と開口53とが対向するように接続されており、窓部材40は、開口21を閉塞している。【選択図】図9

Description

本発明は、アンテナを有する被試験電子部品(DUT:Device Under Test)の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケットに関するものである。
無線デバイスの放射性能特性を決定する方法として、無反響室内の取り付け機構に無線デバイスを取り付けて無線デバイスからの信号を測定する方法(OTA(Over the Air)試験)が知られている(例えば特許文献1参照)。
特表2008−518567号公報
しかしながら、上記の方法では、温度を印加しながら測定を行うと、無反響室内の吸収材が熱ストレスにより劣化してしまい、無線デバイスの性能を精度良く測定することができない場合がある、という問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、アンテナを有するDUTのOTA試験を精度良く実施することが可能な電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケットを提供することである。
[1]本発明に係る電子部品ハンドリング装置は、第1のアンテナを有するDUTが電気的に接続されるソケットを内部に配置することが可能な恒温槽と、前記DUTを移動させて前記ソケットに押圧することが可能な移動手段と、前記恒温槽に隣接して配置された電波暗室と、前記電波暗室の内部に配置された第2のアンテナと、前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な第1の窓部材と、を備え、前記恒温槽は、前記恒温槽の壁面に形成された第1の開口を備え、前記電波暗室は、前記電波暗室の内壁に配置された電波吸収材と、前記第2のアンテナの電波の送受信方向に向かって開口する第2の開口と、を備え、前記恒温槽と前記電波暗室とは、前記第1の開口と前記第2の開口とが対向するように接続されており、前記第1の窓部材は、前記第1の開口を閉塞している電子部品ハンドリング装置である。
[2]上記発明において、前記第1の窓部材は、前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な一対の板状部材と、前記一対の板状部材の間に介在し、前記一対の板状部材の間に空間を形成するスペーサと、を備え、前記電子部品ハンドリング装置は、前記空間にドライエアを供給することが可能な供給装置を備えていてもよい。
[3]上記発明において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記一対の板状部材のうち前記電波暗室側に配置されている前記板状部材を加熱する加熱装置を備えていてもよい。
[4]上記発明において、前記移動手段は、前記DUTを保持する保持部を備え、前記保持部は、前記第1及び第2のアンテナから放射される電波を反射するリフレクタを備え、前記リフレクタは、前記ソケットの主面に対して傾斜していてもよい。
[5]上記発明において、前記リフレクタは、前記ソケットの主面の法線方向において前記第1のアンテナに対向するように、前記保持部に設けられていてもよい。
[6]上記発明において、前記保持部は、前記DUTに当接する当接部を備え、前記リフレクタは、前記当接部に保持されていてもよい。
[7]上記発明において、前記保持部は、前記第1のアンテナを囲むように前記DUTに当接する筒状の当接部と、前記保持部は、前記当接部内の空間を吸引する吸引装置と、を備え、前記当接部は、前記当接部の側壁に形成された第3の開口と、前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な第2の窓部材と、を備え、前記第2の窓部材は、前記第3の開口を閉塞しており、前記リフレクタは、前記第2の窓部材に対向するように、前記当接部の内部に配置されていてもよい。
[8]上記発明において、一つの前記恒温槽と、複数の前記電波暗室と、複数の前記第1の窓部材と、を備え、前記恒温槽は、複数の前記第1の開口を有しており、前記恒温槽と前記複数の電波暗室とは、複数の前記第1の開口と複数の前記電波暗室の前記第2の開口とがそれぞれ対向するように接続され、前記複数の第1の窓部材は、前記複数の第1の開口をそれぞれ閉塞していてもよい。
[9]上記発明において、下記(1)式を満たしてもよい。
≧W … (1)
但し、上記(1)式において、Wは前記第1の開口の幅であり、Wは前記第1のアンテナから放射され前記リフレクタにより反射された電波が前記第1の開口に到達したときの前記第1の開口の幅方向における前記電波の広がり幅である。
[10]本発明に係る電子部品試験装置は、上記の電子部品ハンドリング装置と、前記ソケットが装着されたテストヘッドを備えるテスタと、を備え、前記テスタは、前記DUTが前記ソケットと電気的に接続されていると共に前記テスタが前記第2のアンテナと電気的に接続された状態で、前記第1及び第2のアンテナの間で電波を送受信することで前記DUTを試験する電子部品試験装置である。
[11]本発明に係る電子部品試験装置は、第1のアンテナを有するDUTが電気的に接続されるソケットと、前記ソケットが装着されたテストヘッドを備えるテスタと、前記ソケットが内部に配置された恒温槽と、前記恒温槽に隣接して配置された電波暗室と、前記電波暗室の内部に配置された第2のアンテナと、前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な第1の窓部材と、を備え、前記恒温槽は、前記恒温槽の壁面に形成された第1の開口を備え、前記電波暗室は、前記電波暗室の内壁に配置された電波吸収材と、前記第2のアンテナの電波の送受信方向に向かって開口する第2の開口と、を備え、前記恒温槽と前記電波暗室とは、前記第1の開口と前記第2の開口とが対向するように接続されており、前記第1の窓部材は、前記第1の開口を閉塞しており、前記ソケットは、前記DUTと電気的に接続される接触子を保持するソケット本体と、前記ソケット本体を覆い、前記DUTを前記ソケット本体に向かって押圧するソケットカバーと、を備え、前記ソケットカバーは、前記第1又は第2のアンテナから放射される電波を反射するリフレクタを有しており、前記リフレクタは、前記ソケット本体の主面に対して傾斜しており、前記テスタは、前記DUTが前記ソケットと電気的に接続されていると共に前記テスタが前記第2のアンテナと電気的に接続された状態で、前記第1及び第2のアンテナの間で電波を送受信することで前記DUTを試験する電子部品試験装置である。
[12]上記発明において、前記第1の窓部材は、前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な一対の板状部材と、前記一対の板状部材の間に介在し、前記一対の板状部材の間に空間を形成するスペーサと、を備え、前記電子部品試験装置は、前記空間にドライエアを供給する供給装置を備えていてもよい。
[13]上記発明において、前記電子部品試験装置は、前記電波暗室の壁面に取り付けられ、前記一対の板状部材のうち前記電波暗室側に配置された前記板状部材を加熱する加熱装置を備えていてもよい。
[14]本発明に係るソケットは、第1のアンテナを有するDUTと電気的に接続される接触子を保持するソケット本体と、前記ソケット本体を覆い、前記DUTを前記ソケット本体に押圧するソケットカバーと、を備え、前記ソケットカバーは、前記第1のアンテナから放射される電波を反射するリフレクタを有しており、前記リフレクタは、前記ソケット本体の主面に対して傾斜しているソケットである。
[15]上記発明において、前記リフレクタは、前記ソケット本体の主面の法線方向において前記第1のアンテナに対向するように、前記ソケットカバーに設けられていてもよい。
[16]上記発明において、前記ソケットカバーは、前記載置面に載置された前記DUTと当接する当接部を備え、前記リフレクタは、前記当接部に保持されていてもよい。
本発明では、第1及び第2の開口が対向するように恒温槽と電波暗室が接続されていると共に、第1の窓部材が第1の開口を閉塞しており、この第1の窓部材は、DUTが有する第1のアンテナ又は電波暗室に設けられた第2のアンテナから放射される電波が透過可能となっている。これにより、恒温槽でDUTに温度を印加しながらDUTの試験を行った場合でも、電波暗室内の電波吸収材は熱ストレスの影響を受けず、電波吸収材の劣化を抑制することができるため、アンテナを有するDUTのOTA試験を精度良く実施することができる。
図1は、本発明の第1実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。 図2は、図1のII-II線に沿った拡大断面図である。 図3(a)及び図3(b)は、本発明の第1実施形態におけるコンタクトチャックを示す断面図であり、図3(a)は、コンタクトチャックがDUTに当接する前の状態を示す図であり、図3(b)は、コンタクトチャックがDUTに当接した状態を示す図である。 図4は、本発明の第1実施形態におけるコンタクトチャックの第1変形例を示す断面図である。 図5は、本発明の第1実施形態におけるコンタクトチャックの第2変形例を示す断面図である。 図6は、本発明の第1実施形態におけるプッシャを示す側面図であり、図1のVI方向に沿ってプッシャを見た図である。 図7は、本発明の第1実施形態におけるプッシャの断面図であり、図1のVII-VII線に沿った断面図である。 図8は、図1のVIII部に対応する拡大断面図であり、DUTをソケットに押圧する前の状態を示す図である。 図9は、図1のVIII部に対応する拡大断面図であり、DUTをソケットに押圧している状態を示す図である。 図10は、本発明の第1実施形態における電子部品試験装置の第1変形例を示す断面図である。 図11は、本発明の第1実施形態における電子部品試験装置の第2変形例を示す断面図である。 図12は、本発明の第2実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。 図13は、図12のXIII部に対応する拡大断面図であり、DUTをソケットに押圧する前の状態を示す図である。 図14は、図12のXIII部に対応する拡大断面図であり、DUTをソケットに押圧している状態を示す図である。 図15は、本発明の第2実施形態におけるソケットカバーを示す側面図であり、図12のXV方向に沿ってソケットカバーを見た図である。 図16は、本発明の第2実施形態におけるソケットカバーを示す断面図であり、図12のXVI-XVI線に沿った図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
≪第1実施形態≫
図1は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図、図2は図1のII-II線に沿った拡大断面図である。
本実施形態における電子部品試験装置1は、デバイスアンテナ12を有するDUT10のOTA試験を実施する装置である。具体的には、この電子部品試験装置1は、デバイスアンテナ12を備えたDUT10から放射される周波数24.250〜52.600GHzの電波(いわゆるミリ波)をFar Field(遠方界)で試験アンテナ60(後述)に受信させて、当該DUT10の電波放射特性を試験すると共に、試験アンテナ60から放射したミリ波をFar FieldでDUT10に受信させて、当該DUT10の電波受信特性を試験するための装置である。
試験対象であるDUT10は、いわゆるAiP(Antenna in Package)デバイスであり、基板11上に形成されたデバイスアンテナ12と、当該基板11の上面に実装された半導体チップ13と、当該基板11の下面に形成された入出力端子14と、を備えている(図3(a)参照)。半導体チップ13は、デバイスアンテナ12の送受信を制御するデバイスである。DUT10が備えるデバイスアンテナ12の具体例としては、パッチアンテナ、ダイポールアンテナ、及び、八木アンテナ等を例示することができる。なお、特に図示しないが、半導体チップ13が基板11の下面に実装されていてもよい。
実施形態におけるDUT10が本発明における「DUT」の一例に相当し、本実施形態におけるデバイスアンテナ12が本発明における「第1のアンテナ」の一例に相当する。
本実施形態における電子部品試験装置1は、図1に示すように、DUT10を移動させるハンドラ2と、DUT10の試験を実行するテスタ3と、を備えている。ハンドラ2は、テスタ3が備えるテストヘッド32(後述)に装着されたソケット90(後述)にDUT10を押圧し、DUT10をテスタ3と電気的に接続する。その後、テスタ3は、以下のような試験をDUT10に対して実行する。先ず、テスタ3は、ソケット90を介してDUT10へ試験信号を送出して、DUT10のデバイスアンテナ12から電波を放射させる。この電波を電波暗室50(後述)に設けられた試験アンテナ60(後述)で受信することで、DUT10の電波放射特性の試験を行う。次いで、試験アンテナ60から電波を放射させ、DUT10で受信することで、DUT10の電波受信統制の試験を行う。
本実施形態における電子部品試験装置1が本発明における「電子部品試験装置」の一例に相当し、本発明におけるハンドラ2が本発明における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当し、本実施形態におけるテスタ3が本発明における「テスタ」の一例に相当する。
ハンドラ2は、図1及び図2に示すように、恒温槽20と、窓部材40と、電波暗室50と、試験アンテナ60と、コンタクトアーム71と、ドライエア供給装置72と、ヒータ73と、を備えている。
本実施形態における恒温槽20が本発明における「恒温槽」の一例に相当し、本実施形態における窓部材40が本発明における「第1の窓部材」の一例に相当し、本実施形態における電波暗室50が本発明における「電波暗室」の一例に相当し、本実施形態における試験アンテナ60が本発明における「第2のアンテナ」の一例に相当し、本実施形態におけるコンタクトアーム71が本発明における「移動手段」の一例に相当し、本実施形態におけるドライエア供給装置72が本発明における「供給装置」の一例に相当し、本実施形態におけるヒータ73が本発明における「加熱装置」の一例に相当する。
図1に示すように、ハンドラ2は側方に突出する部分を有しており、当該突出部部分に恒温槽20が収容されていると共に、当該突出部分の下方の空間に、テストヘッド32が配置されている。すなわち、テストヘッド32の上方に恒温槽20が配置されている。この恒温槽20は、当該恒温槽20の底部に形成された開口を介して内部にソケット90が配置されており、ソケット90に配置されたDUT10に高温又は低温の温度を印加する装置である。特に限定されないが、恒温槽20は、−55℃〜+155℃の範囲で温度を調整可能であることが好ましい。
本実施形態では、この恒温槽20の横方向の壁面20aには、開口21が形成されている。この壁面20aは、恒温槽20に隣接して配置された電波暗室50が対向する面である。本実施形態における開口21が本発明における「第1の開口」の一例に相当する。
窓部材40は、この開口21に嵌め込まれており、当該開口21を気密的に閉塞している。この窓部材40は、図2に示すように、一対の板状部材41と、スペーサ42と、一対の板状部材41とスペーサ42に囲まれた空間43と、を備えている。開口21に窓部材40が配置されていることで、恒温槽20と恒温槽20と隣接した配置された電波暗室50とが断熱されている。本実施形態における板状部材41が本発明における「板状部材」の一例に相当し、本実施形態におけるスペーサ42が本発明における「スペーサ」の一例に相当する。
一対の板状部材41は、開口21内に配置されており、空間43を隔てて略平行に並べられている。この板状部材41は、デバイスアンテナ12及び試験アンテナ60から放射される電波が透過可能な材料から構成されている。この板状部材41を構成する材料の具体例としては、強化ガラス、及び、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)材等を例示することができる。
スペーサ42は、特に限定されないが、略U字の断面形状を有する矩形状の枠体であり、板状部材41の外周部分に沿って設けられている。スペーサ42によって一対の板状部材41は互いに間隔を空けて配置されており、これによって窓部材40には一対の板状部材41とスペーサ42に囲まれた空間43が形成されている。窓部材40が空間43を有していることで、窓部材40の断熱性能が高められている。
電波暗室50は、図1及び図2に示すように、シールドボックス51と、シールドボックス51の内壁に配置された電波吸収材52と、を備えている。この電波暗室50は、外部からの不要な電波の侵入を防ぐと共に、内部の電波の反射をなくすことができる。本実施形態における電波吸収材52が本発明における「電波吸収材」の一例に相当する。
シールドボックス51は、金属製の箱体であり、アルミ等の金属から構成されている。このシールドボックス51は、外部からの電波を遮断する機能を有している。
電波吸収材52は、四角錐形状の部材が複数並べられた構造を有しており、シールドボックス51の内壁に配置されている。電波吸収材52の材料としては、例えば、フェライト、及び、樹脂材料等を例示することができる。電波吸収材52は、電波暗室50内部の電波を吸収し、電波暗室50内での電波の反射をなくす機能を有している。
本実施形態では、電波暗室50は、横方向に開口する開口53を備えている。この開口53は、電波暗室50の壁面のうち、恒温槽20と隣り合う面に形成されている。この開口53と恒温槽20の開口21とが対向するように、電波暗室50が恒温槽20に接続されている。すなわち、本実施形態では、電波暗室50は、恒温槽20の側方(水平方向)に配置されている。このため、電波暗室を恒温槽の上部に設けた場合と比較して、電波暗室のメンテナンス性に優れている。本実施形態における開口53が本発明における「第2の開口」の一例に相当する。
試験アンテナ60は、電波暗室50の内部に配置されている。試験アンテナ60は、DUT10のデバイスアンテナ12から放射される電波を受信すると共に、DUT10のデバイスアンテナ12へ電波を放射するアンテナである。試験アンテナ60としては、例えば、ホーンアンテナ、及び、パッチアンテナ等を例示することができる。特に限定されないが、例えば、試験アンテナ60が、基板上にマトリクス状に形成された複数のパッチアンテナから構成されていてもよい。
この試験アンテナ60は、開口53から入ってくる電波を受信すると共に開口53に向かって電波を放射するように、当該開口53に向かって電波暗室50内に配置されている。換言すれば、電波暗室50の開口53は、試験アンテナ60の電波の送受信方向に向かって開口するように形成されている。試験アンテナ60は、電波暗室50の壁面に取り付けられた固定部材55によって固定されている。
コンタクトアーム71は、DUT10を移動させる移動手段であり、ハンドラ2が備えるレール(不図示)に支持されている。このコンタクトアーム71は、水平移動用のアクチュエータ(不図示)を備えており、レールに従って前後左右に動くことが可能となっている。また、このコンタクトアーム71は、上下駆動用のアクチュエータ(不図示)を備えており、上下方向に移動することができる。このコンタクトアーム71は、当該コンタクトアーム71の先端に取り付けられたコンタクトチャック80を備えており、DUT10を保持して移動させることが可能となっている。本実施形態におけるコンタクトチャック80が、本発明における「保持部」の一例に相当する。
ドライエア供給装置72は、窓部材40の空間43にドライエア(乾燥空気)を供給する装置である。このドライエア供給装置72は、例えばポンプ及び除湿器等を備えており、図2に示すように、恒温槽20の壁面20aの内部に配置された供給配管722及び供給口721を介して窓部材40の空間43に連通している。
このドライエア供給装置72から送出されたドライエアは、窓部材40の空間43に連通する一方の供給配管722を通って供給口721から空間43に供給される。そして、当該空間43に供給されたドライエアは、他方の供給口721及び供給配管722を通ってドライエアに回収され、大気中に排出される。このドライエアは、特に限定されないが、JIS B 8392−1における湿度の等級1級(圧力露点≦―70℃)であることが好ましい。ドライエア供給装置72は、ハンドラ2の起動中、常にドライエアを窓部材40の空間43に供給している。
このように、本実施形態では、空間43にドライエアを供給することで、恒温槽20内の温度上昇により板状部材41が高温になることを抑制することができる。また、一般的にミリ波は水分に吸収されやすい性質を有している。これに対し、本実施形態では、窓部材40の空間43にドライエアを供給することで、低温時に板状部材41に結露が発生することを抑制し、結露により生ずる水滴に電波が吸収されることを抑制することも可能となっている。
ヒータ73は、電波暗室50側の板状部材41を加熱する加熱装置である。ヒータ73は、棒形状を有しており、図2に示すように、電波暗室50のシールドボックス51の壁面内に鉛直方向に沿って取り付けられている。このヒータ73の具体例としては、特に限定されないが、棒状のカートリッジヒータを例示することができる。ヒータ73の取付位置は特にこれに限定されないが、ヒータ73は、開口53の近傍に配置されることが好ましい。
このヒータ73により、一対の板状部材41のうち電波暗室50側に配置された板状部材41を温めることで、低温時において当該板状部材41に結露が発生することを抑制することができる。
図3(a)及び図3(b)は本実施形態におけるコンタクトチャックを示す断面図であり、図3(a)はコンタクトチャックがDUTに当接する前の状態を示す図であり、図3(b)はコンタクトチャックがDUTに当接した状態を示す図である。図4は本実施形態におけるプッシャの第1変形例を示す断面図であり、図5は本実施形態におけるプッシャの第2変形例を示す断面図である。図6は本実施形態におけるプッシャを示す側面図であり、図1のVI方向に沿ってプッシャを見た図である。図7は本実施形態におけるプッシャの断面図であり、図1のVII-VII線に沿った断面図である。
コンタクトチャック80は、図3(a)に示すように、チャック本体81と、DUT10に当接するプッシャ82と、電波を反射するリフレクタ83と、を備えている。コンタクトチャック80は、DUT10を吸着保持する機能を有している。本実施形態におけるプッシャ82が本発明における「当接部」の一例に相当し、本実施形態におけるリフレクタ83が本発明における「リフレクタ」の一例に相当する。
チャック本体81は、DUT10を吸着保持するための吸引配管811を備えている。吸引配管811は、本体部の内部に鉛直方向に沿って形成され、チャック本体81の下面で開口している。真空ポンプ84によってこの吸引配管811から空気を吸引することで、コンタクトアーム71がDUT10を保持することが可能となっている。本実施形態における真空ポンプ84が、本発明における「吸引装置」の一例に相当する。
プッシャ82は、チャック本体81に着脱可能に取り付けられている。このプッシャ82は、角筒状の形状を有しており、プッシャ82の上端がチャック本体81の下面に接するように取り付けられている。プッシャ82の下端82aは開口しており、下端82aの開口は、DUT10のデバイスアンテナ12を囲むことができる程度の大きさを有している。図3(b)に示すように、この下端82aがDUT10のデバイスアンテナ12を囲むようにDUT10に当接することで、プッシャ82内の空間が密閉され、真空ポンプ84によってチャック本体81内の空間を吸引することで、コンタクトチャック80がDUT10を吸着することが可能となっている。
なお、プッシャ82は、図4に示すように、複数の吸引配管823を有してもよい。この吸引配管823は、プッシャ82の壁面の内部に形成されており、チャック本体81の吸引配管811に連通していると共に、プッシャ82の下端82aで開口している。なお、吸引配管811は、チャック本体81の下面で開口していていない。この変形例では、プッシャ82の下端82aがDUT10に当接した際、当該吸引配管823から空気を吸引することによりDUT10を吸着保持することができる。
なお、この図4に示す変形例の場合には、チャック本体81が筒状の形状を有している必要はない。特に限定されないが、例えば、チャック本体81を、リフレクタ83を囲むように配置された4本の柱状部材で構成し、当該柱状部材でリフレクタ83を保持すると共に、当該柱状部材の内部に吸引配管823を形成してもよい。
また、プッシャ82は、図5に示すように、プッシャ82の内壁に配置されたシート状の電波吸収材824を有していてもよい。この電波吸収材824を構成する材料としては、上述した電波吸収材52を構成する材料と同様のものを用いることができる。
コンタクトチャック80がDUT10を保持する際は、図3(a)に示すように、コンタクトアーム71によってコンタクトチャック80がDUT10の直上に移動する。次いで、図3(b)に示すように、コンタクトアーム71によってプッシャ82の下端82aがDUT10に当接することにより、チャック本体81、プッシャ82、及び、DUT10に囲まれた密閉空間が形成される。その後、吸引配管811からこの密閉空間の空気が吸引されることで、DUT10がコンタクトチャック80に保持される。
本実施形態のプッシャ82は、開口821と窓部材822をさらに備えている。本実施形態における開口821が本発明における「第3の開口」の一例に相当し、本実施形態における窓部材822が本発明における「第2の窓部材」の一例に相当する。
開口821は、図6に示すように、矩形状を有しており、プッシャ82の側壁に形成されている。この開口821は、DUT10の試験の際、コンタクトアーム71のコンタクトチャック80によってDUT10がソケット90に押圧されている状態で、恒温槽20の開口21と向かい合うように配置されている。開口821の形状は、特に矩形に限定されず、円形、三角形等であってもよい。
窓部材822は、図6に示すように、開口821に嵌め込まれている。この窓部材822は、デバイスアンテナ12から放射された電波が透過可能な一枚の平板状の部材である。この窓部材822は、DUT10の試験の際、DUT10のデバイスアンテナ12から放射された電波を電波暗室50内の試験アンテナ60に向かって透過させると共に、試験アンテナ60から放射された電波をデバイスアンテナ12に向かって透過させる。この窓部材822は、デバイスアンテナ12及び試験アンテナ60から放射される電波が透過可能な材料から構成されており、この窓部材822を構成する具体的な材料としては、強化ガラス、及び、PEEK材等を例示することができる。この窓部材822により、開口821が気密的に閉塞されている。
リフレクタ83は、図3(a)及び図7に示すように、金属製の矩形平板状の反射板であり、筒状のプッシャ82の内部に設けられている。具体的には、このリフレクタ83は、当該リフレクタ83を幅方向に貫通するピン831によって、プッシャ82の内壁に固定(保持)されている。このリフレクタ83は、プッシャ82がDUT10に当接した際に、ソケット90の載置面93の法線上でDUT10に対向するように、プッシャ82に設けられている。すなわち、リフレクタ98は、プッシャ97がDUT10に当接した際に、DUT10のデバイスアンテナ12の直上に位置するように配置されている。このリフレクタ83は、DUT10の試験の際、当該DUT10のデバイスアンテナ12から放射された電波の進行方向を電波暗室50内に設けられた試験アンテナ60に向かう方向に変更すると共に、試験アンテナ60から放射された電波の進行方向をデバイスアンテナ12に向かう方向へ変更する機能を有している(図9参照)。
このリフレクタ83は、テストヘッド32に設けられたソケット90におけるDUT10の載置面93に対して傾斜している。載置面93に対するリフレクタ83の傾斜角度は、DUT10の試験の際、デバイスアンテナ12から放射された電波を試験アンテナ60に向かう方向に反射すると共に、試験アンテナ60から放射された電波をデバイスアンテナ12に向かう方向に反射するように設定されている。一例を挙げれば、載置面93に対するリフレクタ83の傾斜角度は45°である。こうしたリフレクタ83をプッシャ82内に設けることで、上述のような、恒温槽20の側方に電波暗室50を配置するレイアウトを採用することができる。本実施形態における載置面93が、本発明における「ソケットの主面」の一例に相当する。
リフレクタ83は、矩形状を有しているが、特にこれに限定されず、円形、三角形等であってもよい。また、リフレクタ83は、平板から構成されているが、特にこれに限定されない。例えば、リフレクタ83の電波の反射面が、中央部分の窪んだ球面となっていてもよい。
テスタ3は、図1に示すように、メインフレーム(テスタ本体)31と、テストヘッド32と、ソケット90と、を備えている。メインフレーム31は、ケーブル311を介してテストヘッド32に接続されていると共に、ケーブル312を介して試験アンテナ60に接続されている。メインフレーム31は、テストヘッド32を介して試験信号をDUT10に送出してDUT10を試験し、当該試験結果に応じてDUT10を評価する。
テストヘッド32は、ケーブル311を介してメインフレーム31に接続されており、DUT10の試験の際に、DUT10へ試験信号を送出する。特に図示しないが、この本テストヘッド32には、ソケット90と電気的に接続されたピンエレクトロニクスカードが収納されている。
ソケット90は、テストヘッド32の上に装着されており、ソケット本体91と、接触子92と、を備えている(図8及び図9参照)。接触子92は、ソケット本体91に保持されており、DUT10の入出力端子14に対応するように配置されている。この接触子92としては、特に限定されないが、ポゴピン又は異方導電性ゴムシート等を例示することができる。コンタクトアーム71によってDUT10の入出力端子14がソケット90の接触子92と接触することで、当該DUT10とソケット90が電気的に接続される。このソケット90を介してメインフレーム31からDUT10へ試験信号が送出される。
以下に、本実施形態における電子部品試験装置1によるDUT10のOTA試験について、図3(a)、図3(b)、図8、及び、図9を参照しながら説明する。
図8及び図9は図1のVIII部に対応する拡大断面図であり、図8はDUTをソケットに押圧する前の状態を示す図であり、図9はDUTをソケットに押圧している状態を示す図である。
先ず、恒温槽20を起動し、恒温槽20内を所定の温度に調整すると共に、ドライエア供給装置72により空間43へのドライエアの供給を開始する。
次いで、図3(a)に示すように、ハンドラ2のコンタクトアーム71が試験対象のDUT10の直上に移動した後、図3(b)に示すようにDUT10に向けて下降して、プッシャ82の下端82aがデバイスアンテナ12を囲むようにDUT10に当接する。
次いで、チャック本体81の吸引配管811から空気を吸引することで、コンタクトチャック80がDUT10を吸着保持する。そして、図8に示すように、コンタクトアーム71によりソケット90の直上に移動する。
次いで、図9に示すように、コンタクトチャック80がコンタクトアーム71によって下降し、コンタクトチャック80に保持されたDUT10がソケット90に押圧され、DUT10の入出力端子14がソケット90の接触子92と接触する。DUT10がソケット90に押圧された状態で、プッシャ82の開口821が、恒温槽20の開口21と対向する。これにより、リフレクタ83、開口821,21,53、及び、試験アンテナ60が、同一直線上に並んだ配置となる。
そして、DUT10がソケット90に押圧された状態で、以下のDUT10の電波放射特性の試験と電波受信特性の試験が実施される。
具体的には、先ず、メインフレーム31から出力された試験信号が、テストヘッド32に装着されたソケット90の接触子92を介して、DUT10に送出される。そして、この試験信号を受けたDUT10は、図9に示すように、デバイスアンテナ12から上方に向かって電波を放射する。この電波は、リフレクタ83に到達して当該リフレクタ83により電波暗室50の方向に反射する。次いで、この電波は、窓部材822,40を透過して電波暗室50内に進入し、試験アンテナ60に受信される。そして、試験アンテナ60で受信された電波は、電気信号に変換されてケーブル312を介してメインフレーム31に送出され、当該信号に基づいてDUT10の電波放射特性が評価される。
次いで、DUT10をソケット90に押圧したままの状態で、メインフレーム31から出力された試験信号が、ケーブル312を介して試験アンテナ60に送出される。この試験信号を受けた試験アンテナ60は、電波暗室50の開口53に向かって電波を放射する。この電波は、窓部材40,822を透過した後、リフレクタ83に到達して当該リフレクタ83によりDUT10の方向に反射する。次いで、この電波は、DUT10のデバイスアンテナ12に受信される。そして、デバイスアンテナ12で受信された電波は、電気信号に変換され、ソケット90の接触子92、テストヘッド32、及び、ケーブル311を介して、メインフレーム31に送出され、当該信号に基づいてDUT10の電波受信特性が評価される。
DUT10の評価後、コンタクトアーム71が上方に移動し、DUT10がソケット90から離れる。以上でDUT10の試験が終了する。
以上のように、本実施形態では、開口21,53が対向するように恒温槽20と電波暗室50が接続されていると共に、窓部材40が開口21を閉塞しており、この窓部材40は、デバイスアンテナ12及び試験アンテナ60から放射される電波が透過可能となっている。これにより、恒温槽20でDUT10に温度(高温又は低温)を印加しながらDUT10の試験を行った場合でも、電波暗室50内の電波吸収材52は熱ストレスの影響を受けず、電波吸収材52の劣化を抑制することができるため、デバイスアンテナ12を有するDUT10のOTA試験を精度良く実施することができる。
また、Far FieldのOTA試験では、デバイスアンテナと試験アンテナをある程度離す必要があるが、通常のハンドラではテストの際にDUTの上方にコンタクトチャックが位置しているため、デバイスアンテナと試験アンテナとの間にコンタクトチャックが介在してしまい、OTA試験を実施することができない。
これに対し、本実施形態では、コンタクトチャック80がリフレクタ83を備えているため、コンタクトアーム71によってDUT10をソケット90に押圧した状態で、Far FieldのOTA試験を行うことが可能となっている。このため、ソケット90へのDUT10の装着を手作業で行う必要がなく、ハンドラ2を用いて多数のDUT10の試験を連続して自動的に実施することが可能となるので、デバイスアンテナ12を有するDUT10のOTA試験の効率化を図ることができる。
なお、本実施形態では、ハンドラ2が1つの電波暗室50のみを備えているが、電波暗室50の個数は特にこれに限定されず、図10に示すように、ハンドラ2が複数の電波暗室50を備えていてもよい。この場合、ハンドラ2が複数の電波暗室50を備えていることで、複数のDUT10を同時に試験することができる。図10は、本発明の第1実施形態における電子部品試験装置の第1変形例を示す断面図であり、水平方向に沿って切断した電子部品試験装置を上方から見た断面図である。
図10に示す変形例の場合、電波暗室50は、試験アンテナ60の電波の送受信方向がそれぞれ平行になるように、恒温槽20に隣接して配置されている。また、恒温槽20は電波暗室50と同数の開口21を備えており、それぞれの開口21はいずれも窓部材40によって閉塞されている。恒温槽20と複数の電波暗室50とは、複数の開口21と複数の電波暗室50の開口53とが対向するように接続されている。
また、図10に示す変形例の場合には、ハンドラ2が電波暗室50と同数のコンタクトアーム71を備えており、それぞれのコンタクトアーム71が、コンタクトチャック80を備えている。それぞれのコンタクトチャック80のプッシャ82は、試験アンテナ60に対する鉛直方向及び水平方向の位置が一致するように、コンタクトチャック80に対して取り付けられている。
また、図10に示す変形例の場合、DUT10の試験の際に、リフレクタ83によって反射された電波が互いに干渉しないように、リフレクタ83の形状、リフレクタ83と試験アンテナ60との距離、及び、プッシャ82間及び電波暗室50間の距離が調整されている。
具体的には、図10において、開口21の幅Wが、リフレクタ83に反射して窓部材40に到達した電波Rにおける開口21の幅方向への広がり幅W以上(W≧W)となるように調整されている。これにより、複数のDUT10を同時に測定した場合に、リフレクタ83で反射された電波が互いに干渉することを抑制することができるため、DUT10の試験を精度良く実施することができる。
或いは、ハンドラ2が、図11に示すように、恒温槽20の四方の壁面にそれぞれ隣接する複数の電波暗室50を備えていてもよい。この場合にも、ハンドラ2が電波暗室50と同数のコンタクトアーム71を備えており、それぞれのコンタクトアーム71が、コンタクトチャック80を備えている。それぞれのコンタクトチャック80のプッシャ82は、試験アンテナ60に対する鉛直方向及び水平方向の位置が一致するように、コンタクトチャック80に対して取り付けられている。図11は、本実施形態における電子部品試験装置の第2変形例を示す平面視における断面図であり、水平方向に沿って切断した電子部品試験装置を上方から見た断面図である。
図11に示す変形例の場合にも、恒温槽20は電波暗室50と同数の開口21を備えており、それぞれの開口21はいずれも窓部材40によって閉塞されている。恒温槽20と複数の電波暗室50とは、複数の開口21と複数の電波暗室50の開口53とが対向するように接続されている。
≪第2実施形態≫
図12は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。図13及び図14は図12のXIII部に対応する拡大断面図であり、図13はDUT10をソケット90Bに押圧する前の状態を示す図であり、図14はDUT10をソケット90Bに押圧している状態を示す図である。図15は本実施形態におけるソケットカバーを示す側面図であり、図12のXV方向に沿ってソケットカバーを見た図、図16は本実施形態におけるソケットカバーを示す断面図であり、図12のXVI-XVI線に沿った断面図である。
本実施形態における電子部品試験装置1Bは、DUT10をソケット90Bに手動でセットしてDUT10を試験するための装置であり、いわゆるマニュアルタイプの試験装置である。本実施形態では、電子部品試験装置1Bがハンドラ2(コンタクトアーム71)を備えていない点、及び、ソケット90Bの構成が第1実施形態と相違するが、それ以外の構成は同様である。以下に、第2実施形態における電子部品試験装置1Bについて第1実施形態との相違点についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
本実施形態における電子部品試験装置1Bは、図12に示すように、恒温槽20が扉22を有している。扉22を開くことで、恒温槽20の内部のソケット本体91BにDUT10及びソケットカバー95(後述)を手作業でセットすることが可能となっている。
本実施形態におけるソケット90Bは、図13及び図14に示すように、ソケット本体91Bと、接触子92と、ソケット本体91Bを覆うソケットカバー95と、を備えている。本実施形態におけるソケット本体91Bが本発明における「ソケット本体」の一例に相当し、本実施形態におけるソケットカバー95が本発明における「ソケットカバー」の一例に相当する。
ソケットカバー95は、ソケット本体91Bに載置されたDUT10を覆う部材であり、DUT10の試験の際、DUT10をソケット本体91Bに押圧する機能を有している。また、本実施形態では、このソケットカバー95は、DUT10の試験の際、当該DUT10のデバイスアンテナ12から放射された電波の進行方向を電波暗室50内に設けられた試験アンテナ60に向かう方向へ変更すると共に、試験アンテナ60から放射された電波の進行方向をDUT10に向かう方向へ変更する機能も有している。このソケットカバー95は、カバー本体96と、プッシャ97と、を備えている。
カバー本体96は、ソケット本体91Bを覆う箱体であり、開口961と、窓部材962と、凹部963と、を有している。
開口961は、図15に示すように、矩形状を有しており、カバー本体96の側壁に形成されている。この開口961は、図14に示すように、DUT10の試験の際、DUT10がソケットカバー95によってソケット本体91Bに押圧されている状態で、恒温槽20の開口21と向かい合うように配置されている。開口961の形状は、特に矩形に限定されず、円形、三角形等であってもよい。
窓部材962は、図15に示すように、開口961に嵌め込まれるようにして配置されている。この窓部材962は、電波が透過可能となっており、DUT10の試験の際、DUT10のデバイスアンテナ12から放射された電波を電波暗室50内の試験アンテナ60に向かって透過させる。窓部材962は、デバイスアンテナ12及び試験アンテナ60から放射される電波が透過可能な樹脂材料から構成されており、この窓部材962を構成する具体的な材料としては、強化ガラス、及び、PEEK材等を例示することができる。この窓部材962により、開口961が気密的に閉塞されている。
凹部963は、図14及び図15に示すように、カバー本体96の外側表面に形成された凹みである。この凹部963は、ソケット本体91Bのラッチ94(後述)と係合するように形成されている。
プッシャ97は、角筒状の形状を有しており、プッシャ97の上端がカバー本体96の下面に接するように取り付けられている。プッシャ97は、側壁に形成された開口971と、開口971に嵌め込まれた窓部材972と、を備えている。プッシャ97の下端97aは開口しており、下端97aの開口は、DUT10のデバイスアンテナ12を囲むことができる程度の大きさを有している。
開口971は、矩形状を有しており、プッシャ97の側壁に形成されている。この開口971は、開口961と向かい合うように配置されている。開口971の形状は、特に矩形に限定されず、円形、三角形等であってもよい。
窓部材972は、開口971に嵌め込まれるようにして配置されている。この窓部材972は、窓部材962と同様に、DUT10の試験の際、DUT10のデバイスアンテナ12から放射された電波を電波暗室50内の試験アンテナ60に向かって透過させると共に、試験アンテナ60から放射された電波をデバイスアンテナ12に向かって透過させる。窓部材972を構成する材料としては、窓部材962を構成する材料と同様のものを用いることができる。この窓部材972により、開口971が気密的に閉塞されている。
リフレクタ98は、図14及び図16に示すように、金属製の矩形平板状の反射板であり、筒状のプッシャ82の内部に設けられている。具体的には、このリフレクタ83は、当該リフレクタ98を幅方向に貫通するピン981によって、プッシャの内壁に固定(保持)されている。このリフレクタ98は、プッシャ97がDUT10に当接した際に、ソケット本体91Bの載置面93の法線上でDUT10に対向するように、プッシャ82に設けられている。すなわち、リフレクタ98は、プッシャ97がDUT10に当接した際に、DUT10のデバイスアンテナ12の直上に位置するように配置されている。このリフレクタ98は、DUT10の試験の際、DUT10のデバイスアンテナ12から放射された電波の進行方向を電波暗室50内に設けられた試験アンテナ60に向かう方向に変更すると共に、試験アンテナ60から放射された電波の進行方向をデバイスアンテナ12に向かう方向へ変更する機能を有している(図14参照)。
リフレクタ98は、テストヘッド32に設けられたソケット本体91BにおけるDUT10の載置面93に対して傾斜している。載置面93に対するリフレクタ98の傾斜角度は、DUT10の試験の際、デバイスアンテナ12から放射された電波が試験アンテナ60に向かう方向に反射すると共に、試験アンテナ60から放射された電波の進行方向をデバイスアンテナ12に向かう方向へ変更するように設定されている。一例を挙げれば、載置面93に対するリフレクタ83の傾斜角度は45°である。こうしたリフレクタ83をソケットカバー95の内部に設けることで、恒温槽20の側方に電波暗室50を配置するレイアウトを採用することができる。
リフレクタ98は、矩形状を有しているが、特にこれに限定されず、円形、三角形等であってもよい。また、リフレクタ98は、平板から構成されているが、特にこれに限定されない。例えば、電波の反射面が、中央部分の窪んだ球面となっていてもよい。
ソケット本体91Bは、ラッチ94を有している点が、第1実施形態におけるソケット本体91と相違する。このラッチ94は、ソケット本体91Bの上部に取り付けられており、上方に向かって突出している。ラッチ94は、図14に示すように、ソケットカバー95の凹部963と係合する形状を有しており、ラッチ94がソケットカバー95の凹部963に係合することで、ソケットカバー95がソケット本体91Bに固定されると共にプッシャ97によりDUT10がソケット本体91Bに押圧される。
以下に、本実施形態における電子部品試験装置1BによるDUT10のOTA試験について、図13及び図14を参照しながら説明する。
先ず、図13に示すように、DUT10をソケット本体91Bの載置面93に載置し、DUT10の入出力端子14をソケット本体91Bの接触子92と接触させる。
次いで、図13に示すように、ソケットカバー95をDUT10の直上に移動させた後、DUT10に向けて下降させる。そして、図14に示すように、ソケットカバー95の凹部963にソケット本体91Bのラッチ94を係合させ、ソケットカバー95をソケット本体91Bに固定する。これにより、プッシャ97の下端97aがDUT10のデバイスアンテナ12を囲むように当接し、DUT10がソケット本体91Bに押圧される。
ソケットカバー95がソケット本体91Bに固定されることで、プッシャ97の開口961が、恒温槽20の開口21と対向する。これにより、リフレクタ98、開口971、開口961,21,53、及び、試験アンテナ60が、同一直線上に並んだ配置となる。
そして、DUT10がソケット本体91Bに押圧された状態で、恒温槽20を起動して恒温槽20内を所定の温度に調整すると共に、ドライエア供給装置72により空間43へのドライエアの供給を開始した後、以下のDUT10の電波放射特節と電波受信特性の試験が実施される。
具体的には、先ず、メインフレーム31から出力された試験信号が、テストヘッド32に装着されたソケット90の接触子92を介してDUT10に送出される。そして、この試験信号を受けたDUT10は、図14に示すように、デバイスアンテナ12から上方に向かって電波を放射する。この電波は、リフレクタ98に到達して電波暗室50の方向へ反射する。次いで、この電波は、窓部材972,962,40を透過して電波暗室50内に進入し、試験アンテナ60に受信される。そして、試験アンテナ60で受信された電波は、電気信号に変換されてケーブル312を介してメインフレーム31に送出され、当該信号に基づいてDUT10の電波放射特性が評価される。
次いで、DUT10をソケット本体91Bに押圧したままの状態で、メインフレーム31から出力された試験信号が、ケーブル312を介して試験アンテナ60に送出される。この試験信号を受けた試験アンテナ60は、電波暗室50の開口53に向かって電波を放射する。この電波は、窓部材40,962,972を透過した後、リフレクタ83に到達してDUT10の方向へ反射する。次いで、この電波は、DUT10のデバイスアンテナ12に受信される。そして、デバイスアンテナ12で受信された電波は、電気信号に変換され、ソケット90Bの接触子92、テストヘッド32、及び、ケーブル311を介して、メインフレーム31に送出され、当該信号に基づいてDUT10の電波受信特性が評価される。
DUT10の評価後、ソケットカバー95をソケット本体91Bから取り外し、DUT10をソケット本体91Bから取り外す。以上でDUT10の試験が終了する。
以上のように、本実施形態では、上述の第1実施形態と同様に、開口21,53が対向するように恒温槽20と電波暗室50が接続されていると共に、窓部材40が開口21を閉塞しており、この窓部材40は、デバイスアンテナ12及び試験アンテナ60から放射される電波が透過可能となっている。これにより、恒温槽20でDUT10に温度(高温又は低温)を印加しながらDUT10の試験を行った場合でも、電波暗室50内の電波吸収材52は熱ストレスの影響を受けず、電波吸収材52の劣化を抑制することができるため、デバイスアンテナ12を有するDUT10のOTA試験を精度良く実施することができる。
また、本実施形態では、ソケット90Bがリフレクタ98を有するソケットカバー95を備えている。このため、DUT10の試験の際、ソケットカバー95のリフレクタ98によって、デバイスアンテナ12から放射された電波の進行方向を電波暗室50内の試験アンテナ60に向かう方向に変換することができる。これにより、恒温槽20の側方に電波暗室50を配置するレイアウトを採用することが可能となり、電波暗室のメンテナンス性に優れた電子部品試験装置を提供することができる。
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上述の実施形態では、電子部品試験装置が、DUTの試験として、当該DUTの電波放射特性と電波受信特性の両方を試験したが、特にこれに限定されない。例えば、電子部品試験装置が、DUTの試験として、当該DUTの電波放射特性又は電波受信特性のいずれか一方のみを試験してもよい。
1,1B…電子部品試験装置
2…ハンドラ
20…恒温槽
21…開口
40…窓部材
41…板状部材
42…空間
50…電波暗室
51…シールドボックス
52…電波吸収材
53…開口
60…試験アンテナ
71…コンタクトアーム
72…ドライエア供給装置
721…供給口
722…供給配管
73…ヒータ
80…コンタクトチャック
81…本体部
811…吸引配管
82…プッシャ
821…開口
822…窓部材
83…リフレクタ
831…ピン
84…真空ポンプ
3…テスタ
31…メインフレーム
311,312…ケーブル
32…テストヘッド
90,90B…ソケット
91,91B…ソケット本体
92…接触子
93…載置面
94…ラッチ
95…ソケットカバー
96…カバー本体
961…開口
962…窓部材
963…凹部
97…プッシャ
971…開口
972…窓部材
98…リフレクタ
981…ピン
10…電子部品
11…基材
12…デバイスアンテナ
13…半導体チップ
14…入出力端子

Claims (16)

  1. 第1のアンテナを有するDUTが電気的に接続されるソケットを内部に配置することが可能な恒温槽と、
    前記DUTを移動させて前記ソケットに押圧することが可能な移動手段と、
    前記恒温槽に隣接して配置された電波暗室と、
    前記電波暗室の内部に配置された第2のアンテナと、
    前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な第1の窓部材と、を備え、
    前記恒温槽は、前記恒温槽の壁面に形成された第1の開口を備え、
    前記電波暗室は、
    前記電波暗室の内壁に配置された電波吸収材と、
    前記第2のアンテナの電波の送受信方向に向かって開口する第2の開口と、を備え、
    前記恒温槽と前記電波暗室とは、前記第1の開口と前記第2の開口とが対向するように接続されており、
    前記第1の窓部材は、前記第1の開口を閉塞している電子部品ハンドリング装置。
  2. 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記第1の窓部材は、
    前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な一対の板状部材と、
    前記一対の板状部材の間に介在し、前記一対の板状部材の間に空間を形成するスペーサと、を備え、
    前記電子部品ハンドリング装置は、前記空間にドライエアを供給することが可能な供給装置を備えている電子部品ハンドリング装置。
  3. 請求項2に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記電子部品ハンドリング装置は、前記一対の板状部材のうち前記電波暗室側に配置されている前記板状部材を加熱する加熱装置を備えている電子部品ハンドリング装置。
  4. 請求項1〜3の何れか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記移動手段は、前記DUTを保持する保持部を備え、
    前記保持部は、前記第1及び第2のアンテナから放射される電波を反射するリフレクタを備え、
    前記リフレクタは、前記ソケットの主面に対して傾斜している電子部品ハンドリング装置。
  5. 請求項4に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記リフレクタは、前記ソケットの主面の法線方向において前記第1のアンテナに対向するように、前記保持部に設けられている電子部品ハンドリング装置。
  6. 請求項4又は5に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記保持部は、前記DUTに当接する当接部を備え、
    前記リフレクタは、前記当接部に保持されている電子部品ハンドリング装置。
  7. 請求項4又は5に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記保持部は、
    前記第1のアンテナを囲むように前記DUTに当接する筒状の当接部と、
    前記保持部は、前記当接部内の空間を吸引する吸引装置と、を備え、
    前記当接部は、
    前記当接部の側壁に形成された第3の開口と、
    前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な第2の窓部材と、を備え、
    前記第2の窓部材は、前記第3の開口を閉塞しており、
    前記リフレクタは、前記第2の窓部材に対向するように、前記当接部の内部に配置されている電子部品ハンドリング装置。
  8. 請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    一つの前記恒温槽と、
    複数の前記電波暗室と、
    複数の前記第1の窓部材と、を備え、
    前記恒温槽は、複数の前記第1の開口を有しており、
    前記恒温槽と前記複数の電波暗室とは、複数の前記第1の開口と複数の前記電波暗室の前記第2の開口とがそれぞれ対向するように接続され、
    前記複数の第1の窓部材は、前記複数の第1の開口をそれぞれ閉塞している電子部品ハンドリング装置。
  9. 請求項8に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    下記(1)式を満たす電子部品ハンドリング装置。
    ≧W … (1)
    但し、上記(1)式において、Wは前記第1の開口の幅であり、Wは前記第1のアンテナから放射され前記リフレクタにより反射された電波が前記第1の開口に到達したときの前記第1の開口の幅方向における前記電波の広がり幅である。
  10. 請求項1〜9のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
    前記ソケットが装着されたテストヘッドを備えるテスタと、を備え、
    前記テスタは、前記DUTが前記ソケットと電気的に接続されていると共に前記テスタが前記第2のアンテナと電気的に接続された状態で、前記第1及び第2のアンテナの間で電波を送受信することで前記DUTを試験する電子部品試験装置。
  11. 第1のアンテナを有するDUTが電気的に接続されるソケットと、
    前記ソケットが装着されたテストヘッドを備えるテスタと、
    前記ソケットが内部に配置された恒温槽と、
    前記恒温槽に隣接して配置された電波暗室と、
    前記電波暗室の内部に配置された第2のアンテナと、
    前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な第1の窓部材と、を備え、
    前記恒温槽は、前記恒温槽の壁面に形成された第1の開口を備え、
    前記電波暗室は、
    前記電波暗室の内壁に配置された電波吸収材と、
    前記第2のアンテナの電波の送受信方向に向かって開口する第2の開口と、を備え、
    前記恒温槽と前記電波暗室とは、前記第1の開口と前記第2の開口とが対向するように接続されており、
    前記第1の窓部材は、前記第1の開口を閉塞しており、
    前記ソケットは、
    前記DUTと電気的に接続される接触子を保持するソケット本体と、
    前記ソケット本体を覆い、前記DUTを前記ソケット本体に向かって押圧するソケットカバーと、を備え、
    前記ソケットカバーは、前記第1又は第2のアンテナから放射される電波を反射するリフレクタを有しており、
    前記リフレクタは、前記ソケット本体の主面に対して傾斜しており、
    前記テスタは、前記DUTが前記ソケットと電気的に接続されていると共に前記テスタが前記第2のアンテナと電気的に接続された状態で、前記第1及び第2のアンテナの間で電波を送受信することで前記DUTを試験する電子部品試験装置。
  12. 請求項11に記載の電子部品試験装置であって、
    前記第1の窓部材は、
    前記第1又は第2のアンテナから放射される電波が透過可能な一対の板状部材と、
    前記一対の板状部材の間に介在し、前記一対の板状部材の間に空間を形成するスペーサと、を備え、
    前記電子部品試験装置は、前記空間にドライエアを供給する供給装置を備えている電子部品試験装置。
  13. 請求項11又は12に記載の電子部品試験装置であって、
    前記電子部品試験装置は、一対の板状部材のうち前記電波暗室側に配置された前記板状部材を加熱する加熱装置を備えている電子部品試験装置。
  14. 第1のアンテナを有するDUTと電気的に接続される接触子を保持するソケット本体と、
    前記ソケット本体を覆い、前記DUTを前記ソケット本体に押圧するソケットカバーと、を備え、
    前記ソケットカバーは、前記第1のアンテナから放射される電波を反射するリフレクタを有しており、
    前記リフレクタは、前記ソケット本体の主面に対して傾斜しているソケット。
  15. 請求項14に記載のソケットであって、
    前記リフレクタは、前記ソケット本体の主面の法線方向において前記第1のアンテナに対向するように、前記ソケットカバーに設けられているソケット。
  16. 請求項14又は15に記載のソケットであって、
    前記ソケットカバーは、前記載置面に載置された前記DUTと当接する当接部を備え、
    前記リフレクタは、前記当接部に保持されているソケット。
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